CN1810434A - 激光熔接装置和激光熔接方法 - Google Patents
激光熔接装置和激光熔接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1810434A CN1810434A CN 200610006262 CN200610006262A CN1810434A CN 1810434 A CN1810434 A CN 1810434A CN 200610006262 CN200610006262 CN 200610006262 CN 200610006262 A CN200610006262 A CN 200610006262A CN 1810434 A CN1810434 A CN 1810434A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- welding
- workpiece
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005020954 | 2005-01-28 | ||
JP2005020954A JP2006205216A (ja) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | レーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1810434A true CN1810434A (zh) | 2006-08-02 |
Family
ID=36843628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200610006262 Pending CN1810434A (zh) | 2005-01-28 | 2006-01-25 | 激光熔接装置和激光熔接方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006205216A (ja) |
CN (1) | CN1810434A (ja) |
TW (1) | TW200631716A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104220238A (zh) * | 2012-03-29 | 2014-12-17 | 东洋制罐集团控股株式会社 | 通过使用激光进行熔接的密封容器和盖的方法 |
CN104985808A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-10-21 | 哈尔滨固泰电子有限责任公司 | 激光焊接车灯罩及焊接方法 |
WO2016015515A1 (zh) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | 上海微电子装备有限公司 | 激光封装系统和方法 |
CN114918538A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-19 | 无锡中微高科电子有限公司 | 一种用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2502778B2 (ja) * | 1990-01-24 | 1996-05-29 | 株式会社日立製作所 | 気密封止体 |
JP2001320256A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの気密封止方法 |
-
2005
- 2005-01-28 JP JP2005020954A patent/JP2006205216A/ja active Pending
-
2006
- 2006-01-18 TW TW095101849A patent/TW200631716A/zh unknown
- 2006-01-25 CN CN 200610006262 patent/CN1810434A/zh active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104220238A (zh) * | 2012-03-29 | 2014-12-17 | 东洋制罐集团控股株式会社 | 通过使用激光进行熔接的密封容器和盖的方法 |
WO2016015515A1 (zh) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | 上海微电子装备有限公司 | 激光封装系统和方法 |
CN104985808A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-10-21 | 哈尔滨固泰电子有限责任公司 | 激光焊接车灯罩及焊接方法 |
CN114918538A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-19 | 无锡中微高科电子有限公司 | 一种用于高可靠集成电路气密性封装的激光封焊方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200631716A (en) | 2006-09-16 |
JP2006205216A (ja) | 2006-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103056526B (zh) | 具有等离子检测构件的激光加工装置 | |
CN1850417A (zh) | 激光焊接方法和激光焊接装置 | |
TWI270431B (en) | Laser processing method | |
CN1810434A (zh) | 激光熔接装置和激光熔接方法 | |
CN104028900B (zh) | 雷射加工方法、被加工物的分割方法及雷射加工装置 | |
EP1262271A1 (en) | Laser machining device and laser machining mask and production method therefor | |
CN1853840A (zh) | 板状体切断方法及激光加工装置 | |
CN103378228B (zh) | 剥离方法 | |
WO2008004394A1 (fr) | Procédé de travail par laser | |
JP2009146979A (ja) | 光電変換装置 | |
US20050150932A1 (en) | Arrangement for wire bonding and method for producing a bonding connection | |
JP2008155269A (ja) | 基板の分断方法、レーザスクライブ装置及び電気光学装置の製造方法 | |
CN1282545C (zh) | 激光加工方法及喷液头 | |
CN1581503A (zh) | 一种氮化物器件倒装的方法 | |
JP2009071123A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP2009226420A (ja) | レーザ溶接方法 | |
JP2008277438A (ja) | 電子部品、基板、並びに、電子部品及び基板の製造方法 | |
JP4092256B2 (ja) | 金属密着面表面処理方法 | |
JP2004297055A5 (ja) | ||
JP4322527B2 (ja) | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | |
JP4496368B2 (ja) | レーザー光透過性部材及びレーザー光吸収性部材からなる複合体、及びその製造方法 | |
JP5381816B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
CN1201857C (zh) | 可见/近红外超短脉冲激光诱导制备金属/二氧化钛复合溶胶的方法 | |
WO2023188587A1 (ja) | 加工品の製造方法、半導体装置の製造方法、および加工品の製造装置 | |
JP2684414B2 (ja) | レーザによる加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Open date: 20060802 |