CN1806132A - 流体轴承装置 - Google Patents
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Abstract
一种流体轴承装置,其目的在于降低壳体的制造成本、同时谋求壳体与轴承套筒等的固定部的无粘接剂化。壳体(7),是将在作为结晶性树脂的液晶聚合物(LCP)中配合2~35vol%作为导电性填充材料的碳纳米管的树脂材料注射成形而形成的。轴承套筒(8)插入壳体(7)内周面(7c),利用超声波熔敷固定在壳体(7)上。
Description
技术领域
本发明涉及一种依靠径向轴承间隙中产生的润滑油的油膜非接触支撑旋转构件的流体轴承装置。该轴承装置,适于用作信息设备例如HDD、FDD等磁盘装置,CD-ROM、CD-R/RW、DVD-ROM/RAM等光盘装置,MD、MO等光磁盘装置等的主轴马达、激光打印机(LBP)的多角度扫描仪或电气设备例如轴流式风机等的小型马达。
背景技术
上述各种马达,除了高旋转精度以外,还要求高速化、低成本化、低噪音化等。决定这些要求性能的构成要素之一,有支撑该马达主轴的轴承,近年来,作为这种轴承,在上述要求性能上具有优异特性的流体轴承的使用被研究、或被实际使用。
这种流体轴承,与具备使轴承间隙内的润滑油发生动压的动压发生装置的动压轴承、不具备动压发生装置的所谓纯圆轴承(轴承面为纯圆形状的轴承)有很大区别。
例如,装入HDD等磁盘装置的主轴马达中的流体轴承装置中,设有径向旋转自由地非接触支撑轴构件的径向轴承部和推力方向(轴向)旋转自由地支撑轴构件的推力轴承部(轴向轴承部),作为径向轴承部,采用在轴承套筒内周面或轴构件外周面设置用于发生动压的槽(动压槽)的动压轴承。作为推力轴承部,采用例如在轴构件的法兰部两部或与之对置的面(轴承套筒的端面和固定在壳体上的推力构件的端面等)设置动压槽的动压轴承(例如,参照特开2000-291648号公报)。或者,也有作为推力轴承部,采用依靠止推板接触支撑轴构件一端面这种结构的轴承(所谓的枢轴轴承)的情况(例如,参照特开平11-191943号)。
通常,轴承套筒被固定在壳体内周的规定位置,另外,为了防止注入到壳体内部空间的润滑油泄漏到外部,而很多时候在壳体开口部配置密封构件。
上述构成的流体轴承装置,由壳体、轴承套筒、轴构件、推力构件及密封构件这样的部件构成,为了确保随着信息设备的日益高性能化而成为必要的高的轴承性能,而致力于提高各部件加工精度和组装精度。其另一方面,随着信息设备的低价格化的倾向,而相对于这种流体轴承装置的降低成本的要求也日益强烈。
在谋求这种流体轴承装置的低成本化上很重要的一点,就是组装工序的效率化。即,壳体和轴承套筒、壳体和推力构件、壳体和密封构件,通常很多时候采用粘接剂固定,而从粘接剂的涂布到固化需要比较长的时间,成为降低组装工序效率的一个原因。另外,还担心有由于粘接剂造成的逸出气体的发生和粘接力的随时间变化而变差(经时劣化)等的可能性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种流体轴承装置,降低这种流体轴承装置的壳体的制造成本、同时能够实现壳体与轴承套筒等的固定部的无粘接剂化,从而谋求组装工序的效率化、更进一步降低成本。
本发明的其他目的在于提供一种流体轴承装置,其减少从部件相互间的固定部产生的逸出气体的发生和固定力的随时间变化而变差。
为了实现上述目的,本发明提供的流体轴承装置,其构成是具备壳体、配置在壳体内部的轴承套筒、插入轴承套筒内周面的轴构件、依靠轴承套筒内周面与轴构件外周面间的径向轴承间隙产生的润滑油的油膜径向非接触支撑轴构件的径向轴承部,壳体由从配合3~35vol%填充材料的非晶性树脂及配合2~30vol%填充材料的结晶性树脂中选择的一种树脂材料形成,且利用熔敷将轴承套筒固定在壳体上。
树脂制的壳体,能够由注射成形等模具成形形成,因此,与经车削等机械加工形成的金属制壳体相比较,能够低成本制造,同时与经冲压加工形成的金属制壳体相比较能够确保比较高的精度。
另外,利用熔敷将轴承套筒固定在壳体上,从而,与现有的利用粘接剂固定相比较,能够防止或抑制从固定部产生的逸出气体发生和固定力的经时劣化等。
在此,所谓“熔敷”是指要接合的2构件的一方或双方的接合面熔融并粘合的现象。作为熔敷方法,可根据要接合的构件的材质和接合条件、其他诸条件等适宜选择例如、超声波熔敷、振动熔敷、高频感应加热熔敷、热版熔敷等而采用。一般,超声波熔敷是通过在超声波振动同时施以加压力、从而使树脂制品局部发生高强度的摩擦热、使接合面熔融而粘合的方法。另外,振动熔敷是通过对要接合的2构件加压并向规定方向振动从而使接合面熔融而粘合的方法。另外,高频感应加热熔敷是对要接合的构件外加高频磁场、利用过电流损失从而使之发热、使接合在熔融而粘合的方法。另外,热版熔敷是使高温的热源(热板)与树脂制品的接合面接触、使接合面熔融而粘合的方法。这些熔敷方法中,从设备简单可行、可短时间内进行熔敷作业这点来看,超声波熔敷特别作为优选。
以非晶性树脂形成壳体时,以下方面需要注意。即,一般而言,非晶性树脂在超声波熔敷等熔敷时的熔敷性上优异,因此,利用熔敷将轴承套筒固定在非晶性树脂制壳体上,从而,能够获得两者的牢固且稳定的固定状态。其另一方面,非晶性树脂与结晶性树脂相比较,具有耐油性差的倾向,在存在熔敷时的残余应力等应力的条件下,非晶性树脂制壳体与填充在内部空间的润滑油接触,从而,存在壳体上发生应力破裂的可能性。该应力破裂,是一种树脂在一定应力下与润滑油(溶剂)接触、从而润滑油渗透扩散到树脂内部、发生破裂的现象(也有时叫做“溶剂破裂”。),不过,即使在无应力下几乎不发生由于与润滑油接触而造成破裂的情况下,在在一定应力条件下也有时会引起这种现象。
为此,为了防止壳体由于应力破裂而劣化,而将填充材料相对于非晶性树脂的配合比例限定在35vol%以下。如上所述,非晶性树脂一般在熔敷性上优异,不过,该熔敷性具有随着填充材料的配合量增加而降低的倾向。从而,若填充材料的配合量过大,则为了确保固定部(熔敷部)所必须的固定强度,而产生提高熔敷时间等熔敷条件的必要,与此相伴熔敷时的残余应力增加,导致壳体的耐应力破裂性不足的结果。通过将填充材料相对于非晶性树脂的配合比例设定为35vol%以下,从而,能够避免像这样的不合理现象,而确保壳体良好的耐破裂性。另方面,若填充材料的配合量过小,则导致的结果是损害配合填充材料的本来目的即、赋予壳体所必需的强度、相对于温度变化的尺寸稳定性、导电性等特性这些目的。为此,为了确保壳体所必需的特性,而将填充材料相对于非晶性树脂的配合比例设定为3vol%以上。
结晶性树脂比非晶性树脂在耐油性上优异,而在熔敷性上差。从而,以结晶性树脂形成壳体时,若填充材料的配合量过大,则由于熔敷性降低而不能确保固定部(熔敷部)所必需的固定强度。为此,为了确保必要的熔敷性,达到固定部(熔敷部)所必需的固定强度,而将填充材料相对于结晶性树脂的配合比例设定为30vol%以下。另方面,若填充材料的配合量过小,则导致的结果是损害配合填充材料的本来目的即、赋予壳体所必需的强度、相对于温度变化的尺寸稳定性、导电性等特性这些目的。为此,为了确保壳体所必需的特性,而将填充材料相对于结晶性树脂的配合比例设定为2vol%以下。
一种流体轴承装置,具备壳体、配置在壳体内部的轴承套筒、插入轴承套筒内周面的轴构件、依靠轴承套筒内周面与轴构件外周面间的径向轴承间隙产生的润滑油的油膜径向非接触支撑轴构件的径向轴承部、在推力方向支撑轴构件的推力轴承部,其中,由上述树脂材料形成壳体,同时,利用熔敷将轴承套筒及构成推力轴承部的推力构件中的至少一方固定在壳体上。在利用熔敷只固定轴承套筒及径向构件的一方时,作为将另一方固定在壳体上的装置,能够采用镶嵌成形、压入等方法。例如,将轴承套筒作为插入构件而由上述树脂材料模具成形(注射成形等)壳体,从而,不用进行特别的固定作业而能够将轴承固定在套筒上。
另外,一种流体轴承装置,具备壳体、配置在壳体内部的轴承套筒、插入轴承套筒内周面的轴构件、依靠轴承套筒内周面与轴构件外周面间的径向轴承间隙产生的润滑油的油膜径向非接触支撑轴构件的径向轴承部、密封壳体内部的密封部,其中,由上述树脂材料形成壳体,同时,利用熔敷可以将轴承套筒及构成密封部的密封构件中的至少一方固定在壳体上。利用熔敷只固定轴承套筒及密封构件的一方时,作为将另一方固定在壳体上的装置,能够采用镶嵌成形、压入等方法。
另外,一种流体轴承装置,具备壳体、配置在壳体内部的轴承套筒、插入轴承套筒内周面的轴构件、依靠轴承套筒内周面与轴构件外周面间的径向轴承间隙产生的润滑油的油膜径向非接触支撑轴构件的径向轴承部、在推力方向支撑轴构件的推力轴承部、封闭壳体底部的底构件,其中,由上述树脂材料形成壳体,同时,利用熔敷可以将轴承套筒及底构件中的至少一方固定在壳体上。利用熔敷只固定轴承套筒及底构件的一方时,作为将另一方固定在壳体上的装置,能够采用镶嵌成形、压入等方法。
形成壳体的树脂只要是热塑性树脂,并没有特别限定,不过,非晶性树脂可以采用例如,聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚苯基砜(PPSF)、聚醚酰亚胺(PEI)。另外,结晶性树脂可以采用例如,液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)。
另外,填充在上述树脂中的填充材料的种类也没有特别限定,不过,作为填充材料,可以采用例如,玻璃纤维等纤维状填充材料、钛酸钙等晶须状填充材料,云母等鳞片状填充材料,碳纤维、碳黑、石墨、碳纳米材料、金属粉等纤维状或粉末状导电性填充材料。
例如,在装入HDD等磁盘驱动装置的主轴马达中的流体轴承装置中,为了向接地侧释放由于磁盘等盘与空气的摩擦而发生的静电,而有时要求壳体具有导电性。像这种情况,通过在形成壳体的树脂中配合上述导电性填充材料,从而,能够赋予壳体导电性。
作为上述导电性填充材料,从导电性高、在树脂矩阵中的分散性良好、耐破裂磨损性良好、低溢出气体性等方面来看,碳纳米材料为优选。作为碳纳米材料,碳纳米纤维作为优选。该碳纳米纤维中,也包含直径40~50nm以下的被称为“碳纳米管”的物质。
作为碳纳米纤维的具体例,已知单层碳纳米管、多层碳纳米管、杯型层叠式碳纳米纤维、气相生长碳纤维等,本发明中能够使用它们中的任意一种碳纳米纤维。另外,这些碳纳米纤维能够将一种或两种以上混合使用,也能够再与其他填充材料混合使用。
如以上说明,根据本发明,能够提供一种流体轴承装置,降低壳体的制造成本、同时能够实现壳体与轴承套筒等的固定部的无粘接剂化,从而谋求组装工序的效率化、更进一步降低成本。
另外,根据本发明,能够提供一种减少从部件相互间的固定部产生的逸出气体发生和固定力的经时劣化、且品质及耐久性优异的流体轴承装置。
附图说明
图1是使用了本发明的流体轴承装置的信息设备用主轴马达的剖视图。
图2是表示本发明的流体轴承装置的实施方式的剖视图。
图3是表示本发明的流体轴承装置的其他实施方式的剖视图。
图4是表示本发明的流体轴承装置的其他实施方式的剖视图。
具体实施方式
以下,关于本发明的实施方式进行说明。
图1概念性地表示装入该实施方式的流体轴承装置(流体动压轴承装置)的信息设备用主轴马达的一构成例。该主轴马达,用于HDD等盘驱动装置,具备旋转自由地非接触支撑轴构件2的流体轴承装置1、安装在轴构件2上的转子(盘毂)3、经由例如半径方向的间隔对置的定子4及转子磁铁5。定子4安装在托架6的外周,转子磁铁5安装在盘毂3内周。流体轴承装置1的壳体7安装在托架6的内周。盘毂3上保持着一张或多张磁盘等盘D。若对定子4通电,则在定子4与转子磁铁5之间的电磁力作用下转子磁铁5旋转,从而,盘毂3及轴构件2一体旋转。
图2表示流体轴承装置1。该流体轴承装置1以壳体7、固定在壳体7上的轴承套筒8及推力构件10、轴构件2作为构成部件而构成。
在轴承套筒8内周面8a和轴构件2的轴部2a1之间,轴方向间隔开设置第1径向轴承部R1及第2径向轴承部R2。另外,轴承套筒8的下侧端面8c与轴构件2的法兰部2b的上侧端面2b1之间设置第1推力轴承部T1,在推力构件10的端面10a与法兰部2b的下侧端面2b2之间设置第2推力轴承部T2。还有,为了便于说明,以推力构件10侧为下侧、以推力构件10相反一侧为上侧进行说明。
壳体7,是将例如作为结晶性树脂的液晶聚合物(LCP)中配合2~30vol%作为导电性填充材料的碳纳米管的树脂材料注射成形而形成的,具备圆筒状侧部7b和从侧部7b上端向内径侧一体延伸的环状密封部7a。密封部7a的内周面7a1与设置在轴部2a外周的锥形面2a2经由规定的密封S空间对置。还有,轴部2a的锥形面2a2向上侧(相对于壳体7为外部侧)逐渐缩径,通过轴构件2的旋转从而还具有离心力密封的作用。
轴构件2,例如由不锈钢等金属材料形成,具备轴部2a和与轴部2a下端一体或独立设置的法兰部2b。
轴承套筒8,例如以由烧结金属构成的多孔质体、特别是以铜为主成分的烧结金属的多孔质体形成圆筒状,固定在壳体7内周面7c的规定位置。
在由该烧结金属形成的轴承套筒8的内周面8a,轴方向间隔开设置由第1径向轴承部R1和第2径向轴承部R2的径向轴承面构成的上下2个区域,该2个区域中分别形成例如人字形状的动压槽。
在形成第1推力轴承部T1的推力轴承面的轴承套筒8下侧端面8c上,形成例如螺旋形状和人字形状等的动压槽。
推力构件10,例如由树脂材料或黄铜等金属材料形成,固定在壳体7的内周面7c的下端部。在形成第2推力轴承部T2的推力轴承面的推力构件10端面10a上,形成例如螺旋形状和人字形状等的动压槽。
该实施方式的流体轴承装置1,例如,按如下工序组装。
首先,将轴承套筒8插入壳体7内周面7c中,使其上侧端面8b与密封部7a的内侧面7a2抵接。从而确定轴承套筒8相对于壳体7的轴方向位置。并且,在该状态,利用超声波熔敷将轴承套筒8固定在壳体7上。如上所述,作为形成壳体7的树脂材料,采用填充材料的配合比例限制在2~30vol%范围内的结晶性树脂,因此,超声波熔敷时的熔敷性良好,能够获得轴承套筒8的良好且稳定的固定状态。而且,以多孔质的烧结金属形成轴承套筒8,因此,熔敷时,壳体7的接合面的熔融树脂从轴承套筒8的接合面的表面开孔(烧结金属的多孔质组织的内部气孔在表面开孔而形成的部位)侵入内部气孔内而固化。并且,在内部气孔内固化的部分基于一种固定器(anchor)效果而使壳体7与轴承套筒8牢固地密接,因此,不会发生两者间的相对位置偏移,获得牢固且稳定的固定状态。另外,结晶性树脂在耐油性上优异,因此,壳体7很难发生由于应力破裂而产生的劣化,具有良好的耐久性。再有,壳体7配合有作为导电性填充材料的碳纳米管,因此,既为树脂制,又具有导电性。
接着,将轴构件2与轴承套筒8安装,其后,将推力构件10安装在壳体7内周面7c下端部,定位在规定位置后,利用超声波熔敷固定。壳体7由上述树脂材料形成,因此,超声波熔敷时的熔敷性良好,能够获得推力构件10的良好且稳定的固定状态。还有,若在推力构件10的外周面设有滚花状和螺纹状等凹凸形状,则在提高由熔敷产生的固定力方面有效。
若如上述那样完成组装,则,形成轴构件2的轴部2a被插入轴承套筒8的内周面8a、法兰部2b被收容在轴承套筒8下侧端面8c与推力构件10的端面10a间的空间部的状态。其后,由密封部7a密封的壳体7的内部空间,包括轴承套筒8的内部气孔,由润滑油充满。润滑油的油面维持在密封空间S的范围内。
轴构件2旋转时,作为轴承套筒8的内周面8a的径向轴承面的区域(上下2处区域)与轴部2a的外周面2a1分别经由径向轴承间隙对置。另外,作为轴承套筒8下侧端面8c的推力轴承面的区域,与法兰部2b的上侧端面2b1经由推力轴承间隙对置,作为推力构件10端面10a的推力轴承面的区域,与法兰部2b的下侧端面2b2经由推力轴承间隙对置。并且,随着轴构件2的旋转,在上述径向轴承间隙发生润滑油的动压,轴构件2的轴部2a依靠上述径向轴承间隙内形成的润滑油油膜、轴向旋转自由地非接触支撑。从而,构成径向旋转自由地非接触支撑轴构件2的第1径向轴承部R1和第2径向轴承部R2。同时,上述推力轴承间隙发生润滑油的动压,轴构件2的法兰部2b依靠上述推力轴承间隙内形成的润滑油油膜、两推力方向旋转自由地非接触支撑。从而构成推力方向旋转自由地非接触支撑轴构件2的第1推力轴承部T1和第2推力轴承部T2。
还有,上述构成中,只将轴承套筒8及推力构件10中一方利用熔敷固定在壳体7上,另一方可以用熔敷以外的方法、例如镶嵌成形和压入等方法固定在壳体7上。另外,壳体7可以由配合有3~35vol%填充材料的非结晶性树脂形成。
图3表示其他实施方式的流体轴承装置11。该实施方式的流体轴承装置11与图2所示的流体轴承装置1实质上的不同点在于:密封部由独立的密封构件12构成,利用熔敷将密封构件12固定在壳体7的内周面7c上端部。密封构件12,例如由金属材料或树脂材料形成,利用超声波熔敷与壳体7的接合面熔敷。密封构件12的内周面12a与设置在轴部2a外周的锥形面2a2经由规定的密封空间S对置。还有,密封构件12可以利用熔敷以外的方法、例如镶嵌成形(金属材料的情况)和压入等固定在壳体7上。其他事项以上述实施方式为基准,因此,省略重复说明。
另外,由独立的密封构件构成密封部时,将壳体以上述树脂材料成形为有底筒状,在该壳体底部内底面,设置构成第2推力轴承部T2的推力轴承面,从而还能够省略推力构件。此时,能够与壳体成形同时成形该推力轴承面的动压槽(在成形壳体的成形模上形成成形上述动压槽的成形部。)
图4表示其他实施方式的流体轴承装置21。该实施方式的流体轴承装置21与图2所示的流体轴承装置1的实质上的不同点在于:将推力构件10’安装在壳体7的内周面7c下端部后,利用熔敷将底构件11固定在该下端部上。
该实施方式中,推力构件10’,一体具备从其端面10a’外周缘部向上方延伸的环状抵接部10b’。抵接部10b’的上侧端面与轴承套筒8的下侧端面8c抵接,抵接部10b’的内周面与法兰部2b外周面经由间隙对置。
底构件11,由例如树脂材料形成,其上侧面与推力构件10’下侧面抵接。
将轴承套筒8及轴构件2以上述形态装入后,将推力构件10’插入壳体7的内周面7c的下端部,使其抵接部10b’上侧端面与轴承套筒8的下侧端面8c抵接。从而,确定推力构件10’相对于轴承套筒8的轴方向位置。通过控制抵接部10b’与法兰部2b的轴方向尺寸,从而能够高精度地设定第1推力轴承部T1与第2推力轴承部T2的推力轴承间隙。其后,将底构件11安装在内周面7c下端部,使其上侧面与推力构件10’下侧面抵接,在该状态下,利用超声波熔敷将底构件11固定在壳体7上。其他事项以上述实施方式为基准,因此,省略重复说明。
还有,本发明也同样能够适用于作为推力轴承部采用所谓枢轴轴承、作为径向轴承部采用所谓纯圆轴承的流体轴承装置。
关于图4所示方式的动压轴承装置,用结晶性树脂LCP形成壳体7与底构件11,利用超声波熔敷将二者固定(实施例1~4、比较例1),另外,用非晶性树脂PES形成壳体7与底构件11,利用超声波熔敷将二者固定(实施例5~7、比较例2、3),评价壳体7与底构件11的熔敷部(以下只称为“熔敷部”)的熔敷性。还有,实施例及比较例,在形成壳体7与底构件11的树脂中分别以表1、2所示的配合比例配合有填充材料,以使体积固有电阻为106Ω·cm。
根据下述评价项目按照○(良好)、△(较差)、×(差)3级评价熔敷部的熔敷性。其评价结果如表1、表2所示。
【表1】
结晶性树脂(LCP)
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 比较例1 | |
填充材料的配合比例Vol% | 29 | 25 | 23 | 15 | 34 |
熔敷部强度% | 51 | 71 | 80 | 93 | 31 |
密封性 | ○ | ○ | ○ | ○ | △ |
漏油 | ○ | ○ | ○ | ○ | △ |
热冲击 | ○ | ○ | ○ | ○ | - |
【表2】
非晶性树脂(PES)
实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 比较例2 | 比较例3 | |
填充材料的配合比例Vol% | 33 | 28 | 20 | 38 | 43 |
熔敷部强度% | 51 | 71 | 80 | 43 | 35 |
密封性 | ○ | ○ | ○ | ○ | △ |
漏油 | ○ | ○ | ○ | × | × |
热冲击 | ○ | ○ | ○ | - | - |
[熔敷部强度]
根据形成壳体7与底构件11的树脂的材料物理性质和熔敷部的熔敷量,算出完全熔敷时的熔敷部强度(计算值),同时,对熔敷部的强度进行实际测定(测定值),由(测定值/计算值)求得熔敷部强度%,由该熔敷部强度%评价熔敷部强度。
[密封性]
用He泄漏试验机对熔敷部的密封性进行评价。
[漏油]
从熔敷部产生的漏油,主要是由于熔敷部因残余应力产生的应力破裂而发生。将壳体7和底构件11熔敷后,在壳体7的内部空间填充二酯油,在70℃的周围温度下保持6小时后,以目视确认从熔敷部有无漏油、漏油的程度。
[热冲击]
评价熔敷部的耐热冲击性。与漏油试验同样,将壳体7和底构件11熔敷后,在壳体7的内部空间填充二酯油,分别在-40℃和100℃的各周围温度下保持各1小时后,将其重复20个循环,施与热冲击。其后,以目视确认熔敷部的漏油。
上述评价试验的结果是,实施例1~7在熔敷部强度、密封性、漏油、热冲击等各评价项目上显示出良好的结果。与之相对,比较例1、3在熔敷部强度、密封性、漏油等各评价项目上没有获得满意的结果。另外,比较例2,在密封性上获得良好的结果,而在熔敷部强度、漏油等各评价项目上没有获得满意的结果。还有,关于比较例1~3,由于在漏油试验中没有获得满意的结果,因而不进行热冲击试验。
Claims (8)
1.一种流体轴承装置,具备:
壳体、
配置在该壳体内部的轴承套筒、
插入该轴承套筒内周面的轴构件、
利用上述轴承套筒内周面与上述轴构件外周面间的径向轴承间隙产生的润滑油的油膜沿径向非接触支撑上述轴构件的径向轴承部,其特征在于:
上述壳体利用从配合3~35vol%填充材料的非晶性树脂及配合2~30vol%填充材料的结晶性树脂中选择的一种树脂材料形成,且利用熔敷将上述轴承套筒固定在上述壳体上。
2.一种流体轴承装置,具备:
壳体、
配置在该壳体内部的轴承套筒、
插入该轴承套筒内周面的轴构件、
利用上述轴承套筒内周面与上述轴构件外周面间的径向轴承间隙产生的润滑油的油膜沿径向非接触支撑上述轴构件的径向轴承部、
沿推力方向支撑上述轴构件的推力轴承部,其特征在于:
上述壳体利用从配合3~35vol%填充材料的非晶性树脂及配合2~30vol%填充材料的结晶性树脂中选择的一种树脂材料形成,且利用熔敷将上述轴承套筒及构成上述推力轴承部的推力构件中的至少一方固定在上述壳体上。
3.一种流体轴承装置,具备:
壳体、
配置在该壳体内部的轴承套筒、
插入该轴承套筒内周面的轴构件、
利用上述轴承套筒内周面与上述轴构件外周面间的径向轴承间隙产生的润滑油的油膜沿径向非接触支撑上述轴构件的径向轴承部、
密封上述壳体内部的密封部,其特征在于:
上述壳体利用从配合3~35vol%填充材料的非晶性树脂及配合2~30vol%填充材料的结晶性树脂中选择的一种树脂材料形成,且利用熔敷将上述轴承套筒及构成上述密封部的密封构件中的至少一方固定在上述壳体上。
4.一种流体轴承装置,具备:
壳体、
配置在该壳体内部的轴承套筒、
插入该轴承套筒内周面的轴构件、
利用上述轴承套筒内周面与上述轴构件外周面间的径向轴承间隙产生的润滑油的油膜沿径向非接触支撑上述轴构件的径向轴承部、
在推力方向支撑上述轴构件的推力轴承部、
封闭上述壳体底部的底构件,其特征在于:
上述壳体利用从配合3~35vol%填充材料的非晶性树脂及配合2~30vol%填充材料的结晶性树脂中选择的一种树脂材料形成,且利用熔敷将上述轴承套筒及上述底构件中的至少一方固定在上述壳体上。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的流体轴承装置,其特征在于:上述非晶性树脂为从聚砜即PSF、聚醚砜即PES、聚苯基砜即PPSF、聚醚酰亚胺即PEI中选择的一种树脂。
6.根据权利要求1~4任意一项所述的流体轴承装置,其特征在于:上述结晶性树脂为从液晶聚合物即LCP、聚醚醚酮即PEEK、聚对苯二甲酸丁二醇酯即PBT、聚苯硫醚即PPS中选择的一种树脂。
7.根据权利要求1~4任意一项所述的流体轴承装置,其特征在于:上述填充材料为具有导电性的材料。
8.根据权利要求7所述的流体轴承装置,其特征在于:上述具有导电性的材料为碳纳米材料。
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