CN1801415A - 芯片部件的制造方法和芯片部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。

Description

芯片部件的制造方法和芯片部件

技术领域

本发明涉及在各种电子设备等中使用的芯片部件的制造方法和芯片部件。

背景技术

图6A～图6D是表示现有的芯片部件的制造工序的工序图。图7是表示图6B所示的芯片部件中部分S的分解斜视图。

图6A、图6B、图6C和图6D是分别表示片材形成、线圈部形成、基体分离和电极形成的制造工序图。

如图6A所示，片材形成工序形成多个印刷电路基板1。其次，如图6B和后述的图7所示，线圈部形成工序用Ag糊剂在多个印刷电路基板1上印刷弧形导体2。然后，将印刷电路基板1层叠，形成由螺旋状导体构成的线圈部3。这时，印刷在各个印刷电路基板1上的弧形导体2经由在印刷电路基板1上形成的通孔4电连接，形成线圈部3。

接着，如图6C所示，在基体分离工序中，用切断机6以方块(dicing)切割法或汤姆森(Thomson)切断法等将印刷电路基板1上的基体5切断，形成单个的芯片部件7。

然后，在图6D的电极形成工序中，在芯片部件7上形成电极7c等。之后，进行烧结并制造出成品。

其中，作为与本申请的发明相关的先行技术文献信息，例如，已知有日本公开专利特开平11-186084号公报。

在现有的结构中，在图6C所示的基体分离工序中，用切断机6以方块切割法或汤姆森切断法等，在相邻接的基体5之间进行切断，因此，必须准备相对切断机6的刀刃厚度有多余的切断宽度。

而且，在与安装面垂直相交的面上形成的第一角部形成为直角状，为增加与印刷电路基板1的单位面积对应的芯片部件的切取数量，如果减小切断机6的切断宽度，很容易使切断机6产生的切断应力施加在芯片部件7上，产生使芯片部件7变形的不利状况。

另外，当由送料器等将多个芯片部件7供给到装配机时，在芯片部件相互接触碰撞的情况下，由于芯片部件7的第一角部为直角状，因而不能流畅地移动供给，而且产生使芯片部件发生裂纹或破碎的不利状况。

发明内容

本发明克服所述不利状况，提供一种具有抑制了芯片部件的变形的分离工序的芯片部件的制造方法和芯片部件。

另外，提供一种在芯片部件的供给等操作中，能够抑制裂纹或破碎的芯片部件。

本发明的芯片部件的制造方法，具有将由连接部相互连接的多个芯片部件分离的工序。连接部用蚀刻剂或剥离剂溶融、剥离后除去，并将由连接部相互连接的多个芯片部件分离。

根据上述结构，多个芯片部件预先由用金属层构成的连接部相互连接。由于通过蚀刻剂将连接部溶融、剥离后除去并将由连接部相互连接的多个芯片部件分离，能够抑制对芯片部件产生切断应力的不利状况。因此，可以提供抑制了芯片部件的变形的芯片部件的制造方法。

另外，在本发明的芯片部件的制造方法中，连接部由金属层形成。此外，在本发明的另一种芯片部件的制造方法中，连接部由抗蚀层或绝缘树脂层形成。

根据上述结构，由于可以用蚀刻剂、剥离剂将连接部溶融、剥离而进行分离，能够抑制对芯片部件产生切断应力的不利状况。因此，能够抑制芯片部件的变形。

另外，本发明的芯片部件的制造方法具有：形成具有多个框状空隙部和配置在框状空隙部的区域内的螺旋状空隙部的绝缘树脂层的工序，和在框状空隙部与螺旋状空隙部以及绝缘树脂层上形成金属层的工序。还具有将金属层至少研磨到绝缘树脂层的上表面并在螺旋状空隙部内形成由螺旋状金属层构成的线圈部的工序。

另外，本发明的芯片部件的制造方法，具备在基板的一个主面上形成多个框状空隙部的工序，和在框状空隙部上形成第一金属层的第一金属层形成工序。另外，还包括对第一金属层的一部分进行蚀刻的蚀刻工序，和在框状空隙部的区域内形成具有螺旋状空隙部的绝缘树脂层的工序。此外，具备在框状空隙部和螺旋状空隙部和绝缘树脂层上形成第二金属层的第二金属层形成工序。而且，具备将第二金属层至少研磨到绝缘树脂层的上表面并在螺旋状空隙部内形成由螺旋状金属层构成的线圈部的工序。另外，具备在线圈部上形成保护层的工序，和用蚀刻剂将在框状空隙部上形成的第一金属层和第二金属层除去，并将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离的工序。

另外，本发明的芯片部件的结构为：具有方形的基体，和配置在基体的端部的电极，使垂直于安装面的面相互邻接地形成的第一角部大致为弧状，同时使与安装面垂直的面和平行的面相互邻接地形成的第二角部大致为直角状。

进一步，本发明的另一发明的芯片部件具有方形的基体，和配置在基体的端部的电极。将与安装面垂直相交地形成的第一角部加工为大致弧状。并且，将与平行于安装面的面邻接地形成的第二角部构成为大致直角状。

根据上述结构，能够将垂直于安装面的面相互邻接地形成的第一角部形成为大致弧状。因此，当由送料器等将多个芯片部件供给到装配机时，即使芯片部件相互接触碰撞，也能流畅地供给，而且能够抑制芯片部件的裂纹或破碎。特别是，由于将与安装面垂直的面和平行的面相互邻接地形成的第二角部形成为大致直角状，安装时可以抑制芯片立起(曼哈顿现象：Manhattan phenomenon)，即能够因为成为大致直角状抑制芯片部件的一侧从安装面浮起、立起(竖立)或转动。

根据上述结构，由于将垂直于安装面的面相互邻接地形成的第一角部形成为大致弧状，当由送料器等将多个芯片部件供给到装配机时，即使芯片部件相互接触碰撞，也能流畅地移动供给，而且能够抑制芯片部件的裂纹或破碎。特别是，由于将与安装面垂直的面和平行的面相互邻接地形成的第二角部大致形成为直角状，安装时可以抑制芯片立起。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的芯片部件的透视斜视图。

图2是表示本发明的一个实施方式中，多个芯片部件连接的状态的概略俯视图。

图3是本发明的一个实施方式中，图2所示的部分P的放大俯视图。

图4A～图4F是表示本发明的一个实施方式中，该芯片部件的制造工序的工序图。

图5A～图5G是表示本发明的另一个实施方式中，该芯片部件的制造工序的工序图。

图6A～图6D是表示现有的芯片部件的制造工序的工序图。

图7是现有的图6B所示的部分S的分解斜视图。

符号说明

12基体，14电极，16螺旋状金属层，18线圈部，20绝缘树脂层，22第一角部，24第二角部，26芯片部件，28框状连接部，30基板，32框状空隙部，34电极用空隙部，36金属层，38基底导体层，40螺旋状空隙部，42通孔用空隙部，44通孔

具体实施方式

(实施方式1)

图1是实施方式1的芯片部件的透视斜视图，图2是表示多个芯片部件连接的状态的俯视图，图3是图2的部分P的放大俯视图。图4A～图4F是表示本发明的芯片部件的一种制造工序的工序图。

在图1中，表示有本发明的一个实施方式的芯片部件26，例如芯片线圈部件。芯片部件26具有大致为方形的透明基体12，和配置在基体12的下面的电极14，和埋设在基体12上的由螺旋状金属层16构成的线圈部18。由使感光性树脂固化后的感光性树脂固化物构成的绝缘树脂层20层叠地形成基体12。

另外，芯片部件26的第一角部22形成为大致弧状，在与安装面12垂直相交的位置形成。第二角部24形成为大致直角状，配置成与基体12的安装面大致平行。而且，第二角部24在电极14上形成。此外，在将电极14配置在基体12的侧面时，在电极14上也应形成第一角部22。

设置在线圈部18的最外周的螺旋状金属层16与基体12的侧面的最小距离，即端面余量W设定为5μm以上、50μm以下。而且，线圈部18的最大直径为5μm～150μm，由多个层叠的绝缘树脂层20构成的基体12的高度为50μm～1mm。

以下，说明芯片部件26的制造工序。

图2是表示本发明的一个实施方式的多个芯片部件连接的状态的概略俯视图。

芯片部件26，以多个芯片部件26相互连接的状态形成。在P部分表示多个芯片部件26的一部分。

图3是本发明的实施方式一的，图2所示的部分P的放大俯视图。图中示出将多个芯片部件26在上下左右方向各配置3个、合计配置了9个的情况。芯片部件26具有线圈部18，线圈部18由螺旋状金属层16形成。相邻接的芯片部件26由框状连接部28连接在一起，但最终还要在框状连接部28处将多个芯片部件26分离，并得到一个个的单片。其中，框状连接部28的形成方法和连接在一起的芯片部件26的分离将在后文中说明。

图4A～图4F示出本发明的实施方式一的芯片部件26的制造工序。

图4A示出电极形成工序。在基板30的一个主面上形成未图示的剥离层。剥离层例如由剥离抗蚀剂形成。在剥离层上通过光刻法形成具有规定的空隙部的绝缘树脂层20。此外，在本发明中，剥离层的形成不一定是必须的构成必要条件。但是，如果形成剥离层，则与不形成时相比，可以很容易地从基板剥离，因此使基板可以再次利用。

在绝缘树脂层20的一部分上形成的空隙部，由相互邻接的多个框状空隙部32，和配置在框状空隙部32的区域内的电极用空隙部34构成。在框状空隙部32的区域内形成芯片部件26，并在框状空隙部32内形成用于连接多个芯片部件26(参照图1)的框状连接部28。另外，在图4A所示的电极形成工序中，在框状空隙部32、电极用空隙部34和绝缘树脂层20上形成金属层36。金属层36，具有通过无电解电镀(Electroless plating)法、溅射法或蒸镀法等形成的基底导体层38，并用电镀法在基底导体层38上形成。

将金属层36研磨到至少与绝缘树脂层20的上面相同的高度，并在电极用空隙部34内形成由金属层构成的电极14。而且，通过金属层36在框状空隙部32内形成由金属层构成的框状连接部28。即，金属层36是为形成电极14和框状连接部28两者而准备的。形成于框状连接部28上的金属层36在将电极14和相邻的电极14分离的部位形成。

图4B示出绝缘树脂层的形成工序。在图4A所示的工序结束后，通过光刻法，在之前形成的绝缘树脂层20、电极14和框状连接部28上形成具有规定的空隙部的新的绝缘树脂层20。之后，进行规定的布图、蚀刻处理，形成图4B所示的图案。在基板30的一个主面上形成新的绝缘树脂层20。同时，形成相互邻接的多个框状空隙部32、配置在框状空隙部32的区域内的螺旋状空隙部40和通孔用空隙部42。其中，框状空隙部32形成为与图4A所示的框状空隙部32大致重合。

图4C示出金属层形成工序。在图4B所示的框状空隙部32、螺旋状空隙部40、通孔用空隙部42和绝缘树脂层20上形成金属层36。金属层36，具有例如通过无电解电镀法、溅射法或蒸镀法等形成的基底导体层38，并通过电镀法在基底导体层38上形成。

图4D示出线圈部形成工序。形成由螺旋状金属层16构成的双层的线圈部18。在线圈部形成工序中，将金属层36研磨到至少与绝缘树脂层20的表面相同的高度，并在螺旋空隙部40内形成由螺旋状金属层16构成的线圈部18。而且，分别在框状空隙部32内形成由金属层构成的框状连接部28、在通孔用空隙部42内形成由金属层构成的通孔44。形成为框状连接部28的金属层36在将电极14和相邻的电极14分离的部位形成。

进一步，重复进行图4B所示的绝缘树脂层形成工序和图4C所示的金属层形成工序，形成双层的线圈部18。双层的线圈部18之间、电极14与线圈部18通过通孔44导通。

图4E示出保护层形成工序。在图4D所示的框状连接部28、线圈部18、通孔44及绝缘树脂层20上通过光刻法层叠地形成新的具有规定的间隙部的绝缘树脂层20作为保护层。空隙部具有相互邻接的多个框状空隙部32。而且，框状空隙部32形成为与在图4B所示的绝缘树脂层形成工序中形成的框状空隙部32重合。

图4F示出芯片电子部件的分离工序。通过蚀刻剂将在框状空隙部32上形成的金属层溶融后除去。将相互间通过框状连接部28连接的多个芯片部件26分离。用溶剂或碱等将芯片部件26从设置在基板30的一个主面上的剥离层(未图示)溶融、剥离而得到一个个的单片。

这样，基体12由通过电极形成工序(图4A)、绝缘树脂层形成工序(图4B)、保护层形成工序(图4E)层叠得到的绝缘树脂层20形成，将电极14配置在基体12的下面或侧面，并在基体12内埋设形成线圈部18。

在图4A～图4F所示的芯片部件的制造方法中，金属层36是Cu、Al、Ag、Au、Ni或这些金属层的合金，或含有这些金属层的合金等，优选是导电性良好的金属层。另外，作为其基底导体层38，是Cu、Al、Ag、Au、Ni、Cr、Ti，优选是与绝缘树脂层20的密接性高的金属层。而且，用无电解电镀法、溅射法或蒸镀法等形成。

另外，优选绝缘树脂层20采用使感光性树脂固化后的透明的感光性树脂固化物。在采用透明的感光性树脂的情况下，很容易对每一层的导体层进行外观检查，因而很方便。绝缘树脂层20，采用环氧类、酚类、聚酰亚胺类等的树脂，用光刻法按规定形状加工。这些树脂与一般在光刻法中使用的抗蚀剂不同，由于是构成最终的芯片部件26的基体12的树脂，通常很容易产生静电。因此，优选能抑制静电的产生的树脂，或附加消除静电的结构。

研磨绝缘树脂层20和金属层36的方法，采用使用CMP悬浮液的CMP(化学机械抛光：Chemical Mechamical Polishing)研磨即可。由于可以一边通过CMP研磨对金属层36进行蚀刻一边有选择地只研磨金属层，所以可以提高研磨精度。作为其他的研磨方法，也可以进行采用金刚石研磨膏、氧化铝研磨膏的机械研磨。但是，如果从研磨精度的观点考虑，优选采用CMP研磨。其中，作为金属层36，当采用不适于CMP的金属层时，也可以只对该部分进行机械研磨。

按照上述结构，多个芯片部件26通过金属层形成的框状连接部28相互连接。为了一个一个地切出这些芯片部件，用蚀刻剂将金属层溶融后除去，将由框状连接部28相互连接的多个芯片部件26分离。按照这种分离方法，可以将对芯片部件26的切断应力的产生抑制于未然。因此，可以抑制芯片部件26的变形，并能提高芯片部件26的的制造合格率和制造质量。

另外，本发明的芯片部件的制造方法采用光刻法，形成框状连接部28、螺旋状金属层16。因此，能够抑制应力的产生，进行芯片部件的单片化工序。而且，可以使从芯片部件26的端面起的端面余量W达到最小化。因此，可以进行最大限度地利用芯片部件26的尺寸的导体位置精度高的设计。

这样对于本发明的芯片部件的制造方法，芯片部件26越是小型化效果越显著。例如，1005尺寸(1.0mm×0.5mm)、0603尺寸(0.6mm×0.3mm)等越小型，从端面起的端面余量W的影响越大。按照本发明，芯片部件的电气特性，例如对于芯片电感器，可以使电感的大小和Q值与现有方法相比具有更高的特性。

特别是，在框状空隙部32和绝缘树脂层20上形成金属层36，并将该金属层36至少研磨到绝缘树脂层20的上面，从而可以很容易地在框状空隙部32内形成用于连接芯片部件26的由金属层构成的框状连接部28。

框状空隙部32，大致为方形同时使其内周角部为弧状，所以，芯片部件26可以使垂直于安装面的面与相邻的垂直面相接而成的第一角部22大致为弧状。因此，当由送料器等将多个芯片部件26供给到装配机时，即使芯片部件26相互接触碰撞，也因芯片部件26的第一角部22大致为弧状而能流畅地供给。而且，能够抑制芯片部件26的裂纹或破碎。另一方面，由于将与安装面垂直的面和平行的面相互邻接地形成的第二角部24形成为大致直角状，所以安装时可以抑制芯片立起。

其中，将框状空隙部32的内周角部形成为倒角形状或其他形状，按照上述方法也是很容易的。

在制造工序中，预先通过在内周角部为弧状的框状空隙部32内形成的由金属层构成的框状连接部28使多个芯片部件26相互连接，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将相互之间由框状连接部28连接的多个芯片部件26分离，因此，可以使第一角部22大致为弧状，使第二角部24形成为大致直角状。

另外，由于绝缘树脂层20通过光刻法形成，因此能以高精度控制导体位置和芯片尺寸。而且，通过对绝缘树脂层20使用透明的感光性树脂而使基体12透明，因而很容易对每一层的导体进行外观检查。另外，还可以很容易地增大平面形状比和加厚线圈部18的厚度。

进一步，金属层36由于具有通过无电解电镀法、溅射法或蒸镀法等形成的基底导体层38，并通过电镀法在该基底导体层38上形成，可以很容易地形成增大了密度的线圈部18。

(实施方式二)

图5A～图5G示出本发明的另一种的芯片部件26的制造工序。其中，在实施方式二中也可以适用实施方式一中使用的图1、图2和图3，因此详细说明从略。实施方式二比实施方式一多表示一个的制造工序。而且，一看就清楚图5A～图5G与图4A～图4F极为类似。

图5A示出电极形成工序。在图5A的上段，在基板30的一个主面上形成剥离层(未图示)，在该剥离层的上部通过光刻法形成具有电极用空隙部34的绝缘树脂层20。此外，剥离层例如可以由剥离抗蚀剂形成。如果形成剥离层，可以很容易地在框状连接部进行后述的芯片部件的分离，因此可以抑制切断应力的产生。

在绝缘树脂层20的一部分上形成的空隙部，由相互邻接的多个框状空隙部32，和配置在框状空隙部32的区域内的电极用空隙部34构成。在框状空隙部32的区域内形成如图1所示的芯片部件26，并在框状空隙部32内形成用于连接多个芯片部件26的框状连接部28。另外，在图5A所示的电极形成工序中，在框状空隙部32、电极用空隙部34和绝缘树脂层20上形成金属层36。金属层36，具有通过无电解电镀法、溅射法或蒸镀法等形成的基底导体层38，并通过电镀法在基底导体层38上形成。

将金属层36研磨到至少与绝缘树脂层20的上面相同的高度，并在电极用空隙部34内形成由金属层构成的电极14。而且，由金属层36在框状空隙部32内形成由金属层构成的框状连接部28。即，金属层36是为形成电极14和框状连接部28两者而准备的。形成于框状连接部28的金属层36，在将电极14和相邻的电极14分离的部位形成。

图5B示出绝缘树脂层的形成工序。在图5A所示的工序结束后，用光刻法，在之前形成的绝缘树脂层20、电极14和框状连接部28上形成具有预定的空隙部的新的绝缘树脂层20。之后，进行预定的图案形成、蚀刻处理，形成图5B中示出的图案。在基板30的一个主面上形成新的绝缘树脂层20。同时，形成相互邻接的多个框状空隙部32、配置在框状空隙部32的区域内的螺旋状空隙部40和通孔用空隙部42。而且，框状空隙部32，形成为与图5A中示出的框状空隙部32大致重合。

图5C示出抗蚀层形成工序。抗蚀层形成工序是在实施方式一(图4A～图4F)中没有采用的制造工序。在框状空隙部32内形成抗蚀层35，从而在框状空隙部32内形成由抗蚀层35构成的框状连接部28。

此处，说明了对框状连接部28采用抗蚀层35的方式。但是，前面已经简述，可以采用绝缘树脂层20代替抗蚀层35。在此情况下，不需要图5C所示的抗蚀层形成工序。

图5D示出金属层形成工序。在图5C所示的螺旋状空隙部40、抗蚀层35、通孔用空隙部42和绝缘树脂层20上形成金属层36。金属层36具有例如通过无电解电镀法、溅射法或蒸镀法等形成的基底导体层38，并通过电镀法在基底导体层38上形成。

图5E示出线圈部形成工序。形成由螺旋状金属层16(参照图3)构成的双层的线圈部18。在线圈部形成工序中，将金属层36研磨到至少与绝缘树脂层20的上面相同的高度，并在螺旋空隙部40(参照图4C)内形成由螺旋状金属层16构成的线圈部18。分别在框状空隙部32内形成由金属层构成的框状连接部28，在通孔用空隙部42的内部形成埋入有金属层的通孔44。

进一步，重复进行绝缘树脂层形成工序(图5B)、抗蚀层形成工序(图5C)、金属层形成工序(图5D)，从而形成双层的线圈部18。双层的线圈部18之间、电极14与线圈部18通过通孔44导通。

图5F示出在形成绝缘树脂层20的同时，通过光刻法形成具有规定的空隙部的绝缘树脂层20从而形成保护层的工序。空隙部由相互邻接的多个框状空隙部32构成，框状空隙部32形成为与在抗蚀层形成工序(图5C)中形成的框状空隙部32重合。

图5G示出分离工序，用抗蚀层剥离剂将在框状空隙部32内形成的抗蚀层35溶融后除去。将相互间由框状连接部28连接的多个芯片部件26分离，同时用溶剂或碱等将芯片部件26从基板30的剥离层溶融、剥离而得到一个个的单片。

此外，当由绝缘树脂层20构成在邻接的电极用空隙部34和邻近的电极用空隙部34之间形成的框状连接部28时，应使将框状连接部28和在基板30上形成的剥离层密接的密接力大于框状连接部28和电极14连接的连接力。由此，在将芯片部件26分离时，才能先分离连接部，然后再从刚性(Rigid)的基板30分离，直到最后以低的应力将相互连接的多个芯片部件26分离。

也不一定如此，即使不将框状连接部28紧密地保持在剥离层上也能进行分离，但紧密地保持能可靠地分离。

这样，基体12由通过电极形成工序(图5A)、绝缘树脂层形成工序(图5B)、保护层形成工序(图5F)层叠得到的绝缘树脂层20形成。将电极14配置在基体12的下面或侧面，并在基体12内埋设线圈部18。

在实施方式二所示的芯片部件的制造方法中，优选金属层36是Cu、Al、Ag、Au、Ni或采用了这些金属层的合金等的导电性良好的金属层。另外，作为其基底导体层38，优选是Cu、Al、Ag、Au、Ni、Cr、Ti等的与绝缘树脂层20的密接性高的金属层，优选用无电解电镀法、溅射法或蒸镀法等形成。

另外，优选绝缘树脂层20采用使感光性树脂固化后的透明的感光性树脂固化物。绝缘树脂层20采用环氧类、酚类、聚酰亚胺类等的树脂，通过光刻法按规定形状加工。绝缘树脂层20，一般在光刻法中使用的抗蚀层35不同，由于是构成最终的芯片部件26的基体12的树脂，通常很容易产生静电，因此选择能抑制静电的产生的树脂，也可以附加消除静电的结构。

另外，研磨方法进行采用CMP研磨膏的CMP研磨即可。由于可以一边通过CMP研磨对金属层36进行蚀刻一边有选择地只研磨金属层，所以可以提高研磨精度。作为其他研磨方法，也可以进行采用金刚石研磨膏、氧化铝研磨膏的机械研磨。但是，在研磨精度方面比CMP研磨稍差。此外，作为金属层36，当采用不适于CMP的金属层时，也可以只对该部分进行机械研磨。

按照上述结构，多个芯片部件26预先由用金属层形成的框状连接部28相互连接，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部28相互连接的多个芯片部件26分离，因此能够抑制对芯片部件26施加切断应力的不利状况。即，能以抑制了芯片部件26的变形的状态制造芯片部件26。特别是，通过在框状空隙部32内形成抗蚀层35，在框状空隙部32内形成用于连接多个芯片部件26的由抗蚀层35构成的框状连接部28，因此可以很容易地形成框状连接部28。

另外，由于用光刻工序形成框状连接部28、螺旋状金属层16并进行抑制了应力的产生的单片化工序，可以使从芯片部件26的端面起的端面余量W达到最小化。由此，可以进行最大限度地利用芯片部件26的尺寸的导体层位置精度优良的设计。因此，芯片部件26的尺寸，例如，1005尺寸(1.0mm×0.5mm)、0603尺寸(0.6mm×0.3mm)等越是小型从端面起的端面余量W的影响越大。由此，芯片的电气特性，例如对于芯片电感器，可以使电感的大小和Q值与现有方法相比具有更高的特性。

此外，框状空隙部32大致为方形同时使其内周角部为弧状，所以，芯片部件26可以使在与安装面垂直相交的面和面的交界部形成的第一角部22大致为弧状。因此，当由送料器等将多个芯片部件26供给装配机时，即使芯片部件26相互接触碰撞，也因芯片部件26的第一角部22大致为弧状而能流畅地移动供给，能够抑制芯片部件26的裂纹或破碎。另一方面，由于将与安装面垂直相交的面和平行的面相互邻接地形成的第二角部24大致形成为直角状，安装时可以抑制芯片立起。其中，即使要将框状空隙部32的内周角部形成为倒角形状或其他形状，按照上述方法也是很容易的。

另外，由于绝缘树脂层20通过光刻法形成，因此导体位置精度、芯片尺寸精度等能易于以高精度形成。而且，通过对绝缘树脂层20使用透明的感光性树脂而使基体12为透明，因而很容易对每一层的导体进行外观检查，同时，还可以很容易地增大平面形状比和加厚线圈部18的厚度。

进一步，金属层36由于具有通过无电解电镀法、溅射法或蒸镀法等形成的基底导体层38，并用电镀法在该基底导体层38上形成，可以很容易地形成增大了密度的线圈部18。

产业上的可利用性

如上所述的本发明的芯片部件的制造方法，由于能够抑制芯片部件的变形地进行制造，因此可以适用于各种电子设备，其产业上的可利用性高。

Claims (19)

1.一种芯片部件的制造方法，具有将在基板的一个主面上由连接部相互连接的多个芯片部件分离的工序，通过蚀刻剂或剥离剂将所述连接部除去，并将由所述连接部相互连接的多个所述芯片部件分离。

2.根据权利要求1所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

由金属层形成所述连接部，通过蚀刻剂将所述金属层溶融后除去，将所述多个芯片部件成单个分离。

3.根据权利要求1所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

由抗蚀层形成所述连接部，通过剥离剂将所述抗蚀层除去，将所述多个芯片部件成单个分离。

4.根据权利要求1所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

由绝缘树脂层形成所述连接部，通过剥离剂将所述绝缘树脂层除去，将所述多个芯片部件成单个分离。

5.根据权利要求1所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

将由所述连接部连接的所述多个芯片部件载置在形成有剥离层的基板上，通过剥离剂将所述剥离层除去，将所述多个芯片部件分离。

6.根据权利要求5所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

所述连接部密接于所述剥离层的密接力大于由所述连接部将所述多个芯片部件连接在一起的连接力。

7.根据权利要求1所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，具备：

形成具有相互邻接的多个框状空隙部，和配置在所述框状空隙部的区域内的螺旋状空隙部的绝缘树脂层的工序；

在所述框状空隙部、所述螺旋状空隙部和所述绝缘树脂层上形成金属层的工序；以及

将所述金属层至少研磨到所述绝缘树脂层的上面，在所述螺旋状空隙部内形成由螺旋状金属层构成的线圈部，并在所述框状空隙部内形成连接所述芯片部件的所述金属层的工序。

8.根据权利要求7所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

所述框状空隙部为大致方形，同时使内周角部为弧状。

9.根据权利要求7所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

通过光刻法形成具有所述框状空隙部和所述螺旋状空隙部的所述绝缘树脂层。

10.根据权利要求9所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

所述绝缘树脂层由使感光性树脂固化后的感光性树脂固化物构成。

11.根据权利要求7所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

所述金属层通过电镀法形成。

12.根据权利要求7所述的芯片部件的制造方法，其特征在于：

所述金属层具有通过无电解电镀法、溅射法或蒸镀法等形成的基底导体层，通过电解电镀法在所述基底导体层上形成。

13.根据权利要求1所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，具备：

在基板的一个主面上形成多个框状空隙部的工序；

在所述框状空隙部上形成第一金属层的第一金属层形成工序；

对所述第一金属层的一部分进行蚀刻的蚀刻工序；

在所述框状空隙部的区域内形成具有螺旋状空隙部的绝缘树脂层的工序；

在所述框状空隙部、所述螺旋状空隙部和所述绝缘树脂层上形成第二金属层的第二金属层形成工序；

将所述第二金属层至少研磨到所述绝缘树脂层的上面，并在所述螺旋状空隙部内形成由螺旋状金属层构成的线圈部的工序；

在所述线圈部上形成保护层的工序；以及

用蚀刻剂将在所述框状空隙部上形成的第一金属层和第二金属层除去，并将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离的工序。

14.一种芯片部件，具有方形的基体，和配置在所述基体的端部的电极，使垂直于安装面的面相互邻接地形成的第一角部为大致弧状，同时使与安装面垂直的面和平行的面相互邻接地形成的第二角部为大致直角状。

15.根据权利要求14所述的芯片部件，其特征在于：

在所述电极上形成所述第一角部和所述第二角部。

16.根据权利要求14所述的芯片部件，其特征在于：

在所述基体上形成所述第一角部，同时在所述电极上形成所述第二角部。

17.根据权利要求14所述的芯片部件，其特征在于：

所述基体通过由使感光性树脂固化后的感光性树脂固化物构成的绝缘树脂层形成，同时将由螺旋状金属层构成的线圈部埋设在所述绝缘树脂层内。

18.根据权利要求14所述的芯片部件，其特征在于：

所述感光性树脂固化物是透明的。

19.根据权利要求14所述的芯片部件，其特征在于：

按照权利要求13所述的芯片部件的制造方法制造。

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