CN1787154A - 等离子显示面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及等离子显示面板及其制造方法。根据本发明,在从第一点到第二点在上基片和下基片之一上形成密封剂的过程中,第一点的密封剂和第二点的密封剂彼此分开,且之后接合上基片和下基片。因此,因为其中密封剂彼此重叠的面积减小,能够形成密封剂具有均匀高度。因此可以完全密封上基片和下基片。

Description

等离子显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及等离子显示面板及其制造方法。
背景技术
等离子显示面板和液晶显示设备(LCD)是平板显示设备中具有最高实际应用的下一代显示设备。更加具体的说,等离子显示面板相比LCD具有高亮度和宽的视角,且因此作为大屏幕显示器具有更广的应用。等离子显示面板通过在每个放电单元中形成的发光荧光体来显示图像。
图1是现有技术的等离子显示面板的透视图。如图1所示,现有技术的等离子显示面板包括上基片100和下基片200。将上基片100和下基片200以在其间的预定距离组合。
扫描电极111和维持电极112在上基片100上平行形成,且在一个放电单元中维持由放电产生放射。每个扫描电极111包括由透明铟锡氧化物(ITO)材料形成的透明电极111a和由金属材料在透明电极111a的边缘形成的总线电极111b。每个维持电极112包括由ITO材料形成的透明电极112a和由金属材料在透明电极112a的边缘形成的总线电极112b。
上介质层120提供扫描电极111和维持电极112之间的绝缘且形成壁电荷。通过淀积氧化镁(MgO)形成保护层130。保护层130保护扫描电极111和维持电极112不受等离子体放电期间离子的碰撞,且促进二次电子的放射效率。
寻址电极222形成在下基片200上以跨过扫描电极111和维持电极112,且执行寻址放电。下介质层230在寻址电极220上形成且提供寻址电极220之间的绝缘。
在下介质层230上形成阻挡条230且将其平行布置以形成放电单元。阻挡条210屏蔽在放电单元之间的电和光干扰,且支持上基片100和下基片200。
红色、绿色和蓝色荧光体层240在阻挡条210之间形成,且在寻址放电期间放射用于显示图像的可见光。
上基片100和下基片200在密封过程中以密封剂接合,以在基片中维持真空,且之后经历用于除去面板中的杂质的耗尽过程。
在结束耗尽过程之后,将比如氦(He)、氖(Ne)或氙(Xe)的惰性气体注入等离子显示面板以增加等离子体放电期间的放电效率。
在现有技术的等离子显示面板中,在由在寻址电极220和扫描电极111之间产生的寻址放电选择放电单元之后,通过在扫描电极111和维持电极112之间产生的维持放电在所选的放电单元中产生连续显示放电。就是说,在放电单元中存在的电子在由加到其的驱动电压加速时,和在放电单元中填充的惰性气体碰撞,且之后由惰性气体激发来产生紫外线。如果紫外线和寻址电极220及阻挡条210周围的荧光体240碰撞,从荧光体240辐射可见光,由此显示图像。
但是,在接合上基片100和下基片200的接合过程中,使用密封胶形成密封层。可以通过丝网印刷(screen-printing)方法、分配器方法(dispenser method)等形成密封层。
可以使用简单的生产设备执行丝网印刷方法且该方法具有高的材料再利用效率。因此,在等离子显示面板的制造中大量使用这个方法。丝网印刷方法是通过允许由挤压压缩的密封胶通过形成图案的丝网,而在玻璃基片上印刷所需形状的方法。
分配器方法能够避免掩模制造开支且能够容易地形成厚膜。分配器方法是通过使用空气压将密封软膏直接卸在玻璃基片上来在玻璃基片上形成所需形状的技术。
能够使用多种方法以及丝网印刷方法或分配器方法形成密封层。
在上基片100和下基片200的接合过程中,由多种方法,比如丝网印刷方法或分配器方法印刷或涂覆的密封胶的形状是闭合曲线。就是说,沿着下基片200的轮廓从第一点到第二点形成密封剂。第二点的密封剂和第一点的密封剂彼此重叠。当在第二点的密封剂和在第一点的密封剂彼此重叠时,重叠的密封剂的高度大于没有重叠的密封剂的高度。
图2a示出了现有技术中用于粘合等离子显示面板的上基片和下基片的密封剂的形状。图2b是沿着图2a中的A-A’线截取的密封剂的截面图。如图2a和2b所示,在下基片200上印刷或涂覆密封剂300。当在第一点附近的密封剂300和第二点的密封剂300重叠时,重叠的密封剂的高度大于没有重叠的密封剂的高度。因此,当上基片100和下基片200接合时,上基片100和下基片200因为在重叠的密封剂的高度和没有重叠的密封剂的高度之间的差值而彼此不平行。因为上基片100和下基片200没有平行接合,由于没有完成在上基片100和下基片200之间的密封而出现问题。
另外,在密封剂300的烧结处理中,当密封剂300融化时,在重叠的密封剂的高度和没有重叠的密封剂的高度之间的差值阻碍接合的力相等地分布在上基片100或下基片200中。这使得上基片100和下基片200的对准偏移恶化。
发明内容
因此,本发明的目的是至少解决背景技术的问题和缺点。
本发明的目的是提供一种等离子显示面板及其制造方法,其中能够减少密封剂彼此重叠的面积。
根据本发明的一个方面的制造等离子显示面板的方法包括步骤:在从第一点到第二点在上基片和下基片之一上形成密封剂的过程中制备等离子显示面板的上基片和下基片,将第一点的密封剂和第二点的密封剂彼此分离,和接合上基片和下基片。
根据本发明另一方面的等离子显示面板包括上基片、下基片和接合上基片及下基片的密封剂、其中在第一点形成的密封剂的一部分和在第二点形成的密封剂的一部分彼此重叠。
根据本发明又一方面的等离子显示面板包括上基片、下基片和接合上基片及下基片的密封剂,其中,该密封剂的一部分的宽度大于密封剂的其它部分的宽度。
根据本发明,因为减少了密封剂彼此重叠的面积,能够形成密封剂以具有均匀高度。因此,能够完全密封上基片及下基片。
附图说明
将参考附图详细描述本发明,其中相同的附图标记表示相同的元件。
图1是现有技术的等离子显示面板的透视图;
图2a示出了现有技术中用于接合等离子显示面板的上基片及下基片的密封剂的形状;
图2b是沿着图2a的线A-A’截取的密封剂的截面图;
图3a示出了根据本发明第一实施例的用于接合上基片及下基片的密封剂的形状;
图3b是如图3a所示的密封剂的部分放大视图;
图4示出了在接合上基片和下基片之后的密封剂形状;
图5是沿图4的B-B’线截取的密封剂的截面图;
图6示出了根据本发明第二实施例的用于接合上基片及下基片的密封剂的形状;
图7示出了根据本发明第三实施例的用于接合上基片及下基片的密封剂的形状;
图8示出了根据本发明第四实施例的用于接合上基片及下基片的密封剂的形状;和
图9是说明了根据本发明实施例的制造等离子显示面板的方法的流程图。
具体实施方式
将参考附图以更加详细的方式描述本发明的优选实施例。
根据本发明的一个方面的制造等离子显示面板的方法包括步骤:在从第一点到第二点在上基片和下基片之一上形成密封剂的过程中制备等离子显示面板的上基片和下基片,将第一点的密封剂和第二点的密封剂彼此分离,和接合上基片和下基片。
在第一点的密封剂和第二点的密封剂之间的距离可以是大于等于0.5mm到小于等于2mm。
可以由分配器方法或丝网印刷方法在上基片和下基片之一上形成密封剂。
密封剂可以是熔融玻璃(frit glass)。
第二点的密封剂可以向着上基片和下基片之一的中心弯曲。
第一点的密封剂可以向着上基片和下基片之一的中心弯曲。
在第二点的密封剂与上基片和下基片之一的中心之间的距离可以小于在第一点的密封剂与上基片和下基片之一的中心之间的距离。
在第二点的密封剂与上基片和下基片之一的中心之间的距离可以大于在第一点的密封剂与上基片和下基片之一的中心之间的距离。
第二点的密封剂可以向着上基片和下基片之一的中心弯曲,且第一点的密封剂可以在与上基片和下基片之一的中心方向相反的方向弯曲。
第一点的密封剂可以向着上基片和下基片之一的中心弯曲,且第二点的密封剂可以在与上基片和下基片之一的中心方向相反的方向弯曲。
第一点的密封剂和第二点的密封剂可以彼此隔开预定距离且位于一条直线上。
根据本发明另一方面的等离子显示面板包括上基片、下基片和接合上基片及下基片的密封剂,其中,在第一点形成的密封剂的一部分和在第二点形成的密封剂的一部分彼此重叠。
可以通过分配器方法或丝网印刷方法形成密封剂。
密封剂可以是熔融玻璃。
根据本发明又一方面的等离子显示面板包括上基片、下基片以及接合上基片和下基片的密封剂,其中密封剂的一部分的宽度大于密封剂的其它部分的宽度。
密封剂的一部分的宽度可以大于等于密封剂的其它部分的宽度的1.5倍到小于等于2倍。
密封剂可以由分配器方法或丝网印刷方法形成。
密封剂可以是熔融玻璃。
在下文中,将参考附图详细描述本发明的具体实施例。
<实施例1>
图3a示出了根据本发明第一实施例的用于接合上基片和下基片的密封剂的形状。图3b是如图3a所示的密封剂的部分放大视图。
如图3a或图3b所示,通过丝网印刷方法或分配器方法的方式,沿着下基片30的轮廓从第一点到第二点,在下基片30上印刷或涂覆用于和上基片接合的密封剂20。可以通过其它方法以及丝网印刷方法或分配器方法形成密封剂20。第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2分开预定距离。就是说,第二点的密封剂20-2向着下基片30的中心弯曲,使得第二点的密封剂20-2和第一点的密封剂20-1分开预定距离。另外,第一点的密封剂20-1向着下基片30的中心弯曲,使得第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2分开预定距离。
虽然没有在图3a和3b示出,在形成密封剂之前,在下基片30上形成用于寻址放电的寻址电极、提供寻址电极之间的绝缘的下介质层、用于形成放电单元的阻挡条、和用于产生光线的荧光体层。
图4示出了在粘合上基片和下基片之后的密封剂形状。如图4所示,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2隔开预定距离。因此,当接合下基片30和上基片(没有示出)时,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2在扩展的同时填充预定距离。就是说,当在接合下基片30和上基片之前在下基片30上形成密封剂20时,因为在第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2之间的预定距离的缘故,密封剂20的形状不是闭合曲线。但是,如果接合下基片30和上基片,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2扩展,且填充该预定距离,同时第一点的密封剂20-1的一部分和第二点的密封剂20-2的一部分彼此重叠。在接合之后,由下基片30和上基片组成的等离子显示面板被紧密地密封。因此,在其中第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-1部分的密封剂的总宽度(W1)比其它部分的密封剂的宽度(W2)宽。就是说,在其中第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2部分的密封剂的宽度(W1)大于等于密封剂的其它部分的宽度的1.5倍到小于等于2倍。
如图2所示,在现有技术的等离子显示面板中,在第一点的密封剂和第二点的密封剂重叠之后,在执行接合过程的重叠区域的密封剂的高度和在非重叠区域的密封剂的高度之间的差值增加。相反的,如图4所示,在本发明的等离子显示面板中,在第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2彼此分开预定距离之后,执行接合过程的区域变小,使得在其中形成密封剂20的整个区域中的密封剂的高度几乎类似。
根据本发明的第一实施例,在接合下基片和上基片之前,在第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2之间的预定距离大于等于0.5mm到小于等于2mm,以用于在接合上基片和下基片之后完全执行密封。
在本发明的第一实施例中,描述了在下基片30形成密封剂20。但是,也可以在上基片中形成密封剂20。
图5是沿着图4的B-B’线截取的密封剂的截面图。在如图3a所示接合上基片10和下基片30之前,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2彼此分开预定距离。之后,如果上基片10和下基片30接合,如图5所示,通过在接合过程期间加到上基片10和下基片30的压力的方式,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-1在扩展的同时填塞该预定距离。因此,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2的高度几乎和在其它区域形成的密封剂20-3的高度相同。平行接合上基片10和下基片30。另外,如果在烧结过程中密封剂20融化,当上基片10和下基片30接合时,因为在上基片10和下基片30之间的高度恒定,在上基片10或下基片30上压力均匀分布。
<实施例2>
图6示出了根据本发明第二实施例用于粘合上基片和下基片的密封剂的形状。如图6所示,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2分开预定距离。就是说,靠近下基片30的中心的第二点的密封剂20-2和第一点的密封剂20-1隔开预定距离。在第一点的密封剂20-1和下基片30的中心之间的距离大于在第二点的密封剂20-2和下基片30的中心之间的距离。另外,在第一点的密封剂20-1和下基片30的中心之间的距离可以小于在第二点的密封剂20-2和下基片30的中心之间的距离。
在上述两种情况中,第二点的密封剂20-2和第一点的密封剂20-1分开预定距离。
在上基片和下基片的接合过程中,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2在扩展的同时填塞该预定距离,使得执行接合。
根据本发明的第二实施例,在下基片和上基片接合之前,在第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2之间的预定距离可以大于等于0.5mm到小于等于2mm,以用于在接合上基片和下基片之后完全执行密封。
在本发明的第二实施例中,描述了在下基片30中形成密封剂20。但是,也可以在上基片中形成密封剂20。
<实施例3>
图7示出了根据本发明第三实施例的用于粘合上基片和下基片的密封剂的形状。如图7所示,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2分开预定距离。就是说,第二点的密封剂20-2向着下基片30的中心弯曲,且第一点的密封剂20-1以和下基片30的中心方向相反的方向弯曲。因此,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2能够彼此分开预定距离。
另外,第一点的密封剂20-1向着下基片30的中心弯曲,而第二点的密封剂20-2以和下基片30的中心方向相反的方向弯曲。因此,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2能够彼此分开预定距离。
在上基片和下基片的接合过程中,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2在扩展的同时填塞该预定距离,使得执行接合。
根据本发明的第三实施例,在下基片和上基片接合之前,在第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2之间的预定距离可以大于等于0.5mm到小于等于2mm,以用于在接合上基片和下基片之后完全执行密封。
在本发明的第三实施例中,描述了在下基片30中形成密封剂20。但是,也可以在上基片中形成密封剂20。
<实施例4>
图8示出了根据本发明第四实施例的用于粘合上基片和下基片的密封剂的形状。如图8所示,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2分开预定距离。就是说,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2位于一条直线上,且彼此分开预定距离。在上基片和下基片的接合过程中,第一点的密封剂20-1和第二点的密封剂20-2在扩展的同时填塞该预定距离,使得执行接合。
在本发明的第四实施例中,描述了在下基片30中形成密封剂20。但是,也可以在上基片中形成密封剂20。
用在本发明的第一到第四实施例中的密封剂20可以是熔融玻璃。
图9说明了根据本发明实施例的制造等离子显示面板的方法的流程图。在步骤S910制备等离子显示面板的上基片和下基片。在上基片上形成用于寻址放电和维持放电的扫描电极和维持电极、提供扫描电极和维持电极之间的绝缘的上介质层、和用于保护扫描电极和维持电极的保护层。在下基片上形成用于寻址放电的寻址电极、提供寻址电极之间的绝缘的下介质层、用于形成放电单元的阻挡条、和用于放射可见光的荧光体层。也可以制备具有其它结构的上基片和下基片。
在步骤S920,在从第一点到第二点在上基片和下基片的任意一个上形成密封剂的过程中,第一点的密封剂和第二点的密封剂彼此隔开预定距离。在步骤S920,密封剂的形状可以具有和参考第一到第四实施例所述的相同的形状。该预定距离可以大于等于0.5mm到小于等于2mm。通过丝网印刷方法或分配器方法的方式在基片上形成密封剂。还可以通过除了丝网印刷方法或分配器方法之外的方法形成密封剂20。另外,密封剂可以是熔融玻璃。
之后,在步骤S930由密封剂接合上基片和下基片。在接合过程中,彼此分开的第一点的密封剂和第二点的密封剂在扩展的同时填塞该预定距离,使得执行接合。
这样描述了本发明,很明显可以以多种方式进行改变。这种改变不被认为脱离本发明的精神和范围,且所有这种对于本领域普通技术人员显而易见的改变被包括在下面权利要求的范围中。

Claims (18)

1.一种制造等离子显示面板的方法,该方法包括步骤:
制备等离子显示面板的上基片和下基片;
在从第一点到第二点在上基片和下基片之一上形成密封剂的过程中,将第一点的密封剂和第二点的密封剂彼此分开;和
集合上基片和下基片。
2.如权利要求1所述的方法,其中,在该第一点的密封剂和第二点的密封剂之间的距离是大于等于0.5mm到小于等于2mm。
3.如权利要求1所述的方法,其中,通过分配器方法或丝网印刷方法在上基片和下基片之一上形成该密封剂。
4.如权利要求1所述的方法,其中,该密封剂是熔融玻璃。
5.如权利要求1所述的方法,其中,该第二点的密封剂向着上基片和下基片之一的中心弯曲。
6.如权利要求1所述的方法,其中,该第一点的密封剂向着上基片和下基片之一的中心弯曲。
7.如权利要求1所述的方法,其中,在该第二点的密封剂与上基片和下基片之一的中心之间的距离小于在第一点的密封剂与上基片和下基片之一的中心之间的距离。
8.如权利要求1所述的方法,其中,在该第二点的密封剂与上基片和下基片之一的中心之间的距离大于在第一点的密封剂与上基片和下基片之一的中心之间的距离。
9.如权利要求1所述的方法,其中,该第二点的密封剂向着上基片和下基片之一的中心弯曲,且第一点的密封剂以与上基片和下基片之一的中心方向相反的方向弯曲。
10.如权利要求1所述的方法,其中,该第一点的密封剂向着上基片和下基片之一的中心弯曲,且第二点的密封剂以与上基片和下基片之一的中心方向相反的方向弯曲。
11.如权利要求1所述的方法,其中,该第一点的密封剂和第二点的密封剂彼此分开预定距离,且位于一条直线上。
12.一种等离子显示面板,其包括:
上基片;
下基片;和
密封剂,其接合上基片和下基片,
其中在第一点形成的密封剂的一部分和在第二点形成的密封剂的一部分彼此重叠。
13.如权利要求12所述的等离子显示面板,其中,该密封剂由分配器方法或丝网印刷方法形成。
14.如权利要求12所述的等离子显示面板,其中,该密封剂是熔融玻璃。
15.一种等离子显示面板,其包括:
上基片;
下基片;和
密封剂,其接合上基片和下基片,
其中,该密封剂的一部分的宽度大于该密封剂的其它部分的宽度。
16.如权利要求15所述的等离子显示面板,其中,该密封剂的一部分的宽度大于等于密封剂的其它部分的宽度的1.5倍到小于等于2倍之间。
17.如权利要求15所述的等离子显示面板,其中,该密封剂由分配器方法或丝网印刷方法形成。
18.如权利要求15所述的等离子显示面板,其中,该密封剂是熔融玻璃。
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