CN1763936A - 电子元件散热装置及其组合 - Google Patents
电子元件散热装置及其组合 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1763936A CN1763936A CNA2004100519522A CN200410051952A CN1763936A CN 1763936 A CN1763936 A CN 1763936A CN A2004100519522 A CNA2004100519522 A CN A2004100519522A CN 200410051952 A CN200410051952 A CN 200410051952A CN 1763936 A CN1763936 A CN 1763936A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- liquid
- electronic element
- fan
- evaporation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种电子元件散热装置，包括一用于产生强制气流的风扇及一设置于风扇气流路径上的蒸发网，该蒸发网包括一由具有毛细作用的材料制成的本体，其上吸附有液体，该本体设有若干通风孔。本发明散热装置中利用液体蒸发时的汽化潜热有效降低了风扇的气流温度，达到更好的散热效果。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电子元件散热装置及其组合。
【背景技术】
中央处理器等电子元件在运行过程中都将产生大量的热，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。通常业界均在中央处理器等电子元件上安装散热器辅助其散热，在散热器上安装风扇组装成散热装置，由风扇提供强制气流使散热器的热量快速散发，从而能够对中央处理器进行散热。
但随着电子技术不断朝高密度封装和多功能方向发展，电子元件产生的热量越来越多，温度也越来越高，散热问题变得越来越棘手，不仅中央处理器需要散热，同时其它的普通电子元件也面临着散热问题，而上述的散热装置在对中央处理器进行散热时，风扇所产生的强制气流温度较高，从而热交换的温差较小，散热效果随之降低，而由于风扇的强制气流本身温度较高，被散热器加热后温度进一步升高，导致机箱内电子元件周围的环境温度较高，影响散热效果。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是提供一种能够降低风扇产生的强制气流的温度的电子元件散热装置。
为解决本发明的技术问题，本发明电子元件散热装置包括一用于产生强制气流的风扇及一设置于风扇气流路径上的蒸发网，该蒸发网包括一由具有毛细作用的材料制成的本体，其上吸附有液体，该本体设有若干通风孔。
上述电子元件散热装置可以安装于散热器上。
上述电子元件散热装置可以安装于机壳上。
由于本发明散热装置中利用风扇产生的强制气流在流经蒸发网时，蒸发网所吸附的液体蒸发吸热，从而降低了风扇气流的温度。
当本发明电子元件散热装置安装于散热器上时，可增大换热温差，从而提高散热器的散热效果。
当本发明电子元件散热装置安装于机壳上时，能有效降低机壳内发热电子元件的周围环境的温度。
【附图说明】
图1是本发明电子元件散热装置及相关元件示意图。
图2是本发明电子元件散热装置另一实施例示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明电子元件散热装置作进一步描述。
如图1所示，本发明电子元件散热装置辅助散热器10散热。该散热器10包括一基座12和设置在该基座12上表面的若干散热鳍片14，该基座12的下表面可与发热电子元件相接触。
本发明电子元件散热装置包括风扇20、设于风扇20一侧的蒸发网44、盛装有水溶液的储液装置30及将储液装置30内的水溶液导引至蒸发网44的导管42。
风扇20正对于散热器10的散热鳍片14。
蒸发网44置于风扇20的进风侧，可以理解地，也可将该蒸发网44置于风扇20的出风侧，即位于风扇20与散热器10之间。本实施例是将蒸发网44直接固定于风扇20上，根据实际空间状况，蒸发网44也可与风扇20分离设置，只要使其位于风扇20产生的强制气流的路径上即可。该蒸发网44包括一本体440及一外框450，该本体440由棉纱、海绵等具有多孔结构的材料制成，其可吸附水溶液，该本体440设有若干通风孔442，便于风扇20产生的强制气流通过。该外框450设有与风扇20相配合的卡扣装置，用于固定该蒸发网44于风扇20上，可以理解地，也可通过在该外框450及风扇20上设置相配合的螺孔，通过螺钉等固定件固定，另外也可略去该外框450，而通过在该蒸发网44上进一步设置非导水性区域，而通过粘贴或捆绑等方式固定。
储液装置30可置于机箱外，可由透明或半透明的塑料制成，方便随时能看到该储液装置30内的水位，便于及时加入水溶液，当然该储液装置30也可由玻璃或其它材料制成。为方便补水，储液装置30上方设有一可开启的顶盖310，该顶盖上设有一与导管42相配合的出水口320。为防止踢翻或碰撞等情况导致储液装置30内的水泄漏，该顶盖310、出水口320与储液装置30之间均为密封状。可以理解地，也可仅在储液装置30上开设圆孔，通过漏斗或其它类似工具向储液装置30内加水，而无需将整个顶盖310打开。
导管42一端插入储液装置30内，另一端与蒸发网44相连通。该导管42包括一将储液装置30内的水导引至蒸发网44的管芯420，该管芯420由具有多孔性的材料制成，例如棉纱、海绵等，其可与蒸发网44一体制成，也可分别制成并相互连接而成。由于材料的细微孔隙结构，在与液体接触时由于毛细作用，在浸润情况下，液体会沿材料的孔隙上升，从而将水自储液装置30内引导至蒸发网44。
工作时，储液装置30内的水通过导管42的管芯420及蒸发网44的毛细作用将水引导并进一步渗透至蒸发网44，当风扇20所产生的强制气流流经该蒸发网44时，蒸发网44上所吸附的水分吸收气流的热量而蒸发为水蒸汽，由于水的汽化潜热大，在蒸发过程中能大量吸收风扇气流的热量，有效降低流经风扇20的气流温度，从而增大与散热器10的换热温差，达到更好的散热效果。
如图2所示为本发明另一实施例，机壳50上设有若干进气孔52，蒸发网44’设在机壳50的外侧面上正对进风孔52处，可以理解地，该蒸发网44’也可置于机壳50正对进风孔52的内侧面上。发热电子元件装设于机壳50内，风扇(图未示)设于机壳50内的适当位置，使气流能从机壳50的进气孔52进入机壳50内。在本实施例中，风扇所产生的强制气流通过蒸发网44’后，由进气孔52进入机壳50内，可与整个机壳50内的热空气进行有效的热交换，降低整个机壳50内的电子元件周围的环境温度，而换热后的热空气可进一步由系统风扇排出。
在上述实施例中，储液装置30在竖直方向上的高度低于导管42的高度，可以理解地，该储液装置30的高度也可以高于或等于导管42的位置，此时，可在储液装置30的出水口320处加装一控制阀，控制水流量，避免水流过多产生滴水现象。
储液装置30及导管42的作用是为了将水源源不断的引导至蒸发网44上从而保持蒸发网44湿润，防止蒸发网44由于水的蒸发而变干，可以理解地，也可不设置该储液装置30及导管42，而采用替换蒸发网44等方式保持蒸发网44湿润。
本发明利用水的汽化潜热达到降低风扇20气流的温度，可以理解地，也可采用其它汽化潜热较大的液体作为工作介质，而不仅仅限定于水。
Claims (10)
1.一种电子元件散热装置，包括一用于产生强制气流的风扇，其特征在于：该散热装置进一步包括一设置于风扇气流路径上的蒸发网，该蒸发网包括一由具有毛细作用的材料制成的本体，其上吸附有液体，该本体设有若干通风孔。
2.如权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于：该散热装置组合还包括一装有液体的储液装置及一将该储液装置内的液体引导至蒸发网的导管。
3.如权利要求2所述的电子元件散热装置，其特征在于：该导管包括一具有毛细作用材料制成的管芯。
4.如权利要求3所述的电子元件散热装置，其特征在于：该蒸发网的本体与导管管芯为一体构成。
5.一种电子元件散热装置组合，包括一发热元件，一置于发热元件上的散热器及一正对该散热器的风扇，其特征在于：该散热装置组合还进一步包括一设在风扇气流路径上的蒸发网，该蒸发网包括一由具有毛细作用的材料制成的本体，其上吸附有液体，该本体设有若干通风孔。
6.如权利要求5所述的电子元件散热装置组合，其特征在于：该散热装置组合还包括一装有液体的储液装置及一将该储液装置内的液体引导至蒸发网的导管。
7.如权利要求6所述的电子元件散热装置组合，其特征在于：该导管包括一具有毛细作用材料制成的管芯。
8.一种电子元件散热装置组合，包括一内部装有发热电子元件的机壳及一安装于机壳内适当位置的风扇，该机壳设有若干进气孔，能使风扇所产生的强制气流从所述进气孔进入该机壳内，其特征在于：该散热装置组合还进一步包括一设在该机壳的进气孔处的蒸发网，该蒸发网包括一由具有毛细作用的材料制成的本体，其上吸附有液体，该本体设有若干通风孔。
9.如权利要求8所述的电子元件散热装置组合，其特征在于：该散热装置组合还包括一装有液体的储液装置及一将储液装置内液体引导至蒸发网的导管。
10.如权利要求9所述的电子元件散热装置组合，其特征在于：该导管包括一具有毛细作用材料制成的管芯。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100519522A CN100561717C (zh) | 2004-10-21 | 2004-10-21 | 电子元件散热装置及其组合 |
| US11/216,231 US20060087811A1 (en) | 2004-10-21 | 2005-08-31 | Heat dissipation device for lowering temperature of an airflow |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100519522A CN100561717C (zh) | 2004-10-21 | 2004-10-21 | 电子元件散热装置及其组合 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1763936A true CN1763936A (zh) | 2006-04-26 |
| CN100561717C CN100561717C (zh) | 2009-11-18 |
Family
ID=36205972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100519522A Expired - Fee Related CN100561717C (zh) | 2004-10-21 | 2004-10-21 | 电子元件散热装置及其组合 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060087811A1 (zh) |
| CN (1) | CN100561717C (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103019346A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-03 | 冯进 | 高效散热装置 |
| CN112776003A (zh) * | 2019-11-07 | 2021-05-11 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热装置及其适用的机器人 |
| TWI797865B (zh) * | 2021-12-03 | 2023-04-01 | 艾姆勒科技股份有限公司 | 兩相浸沒式散熱結構 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101242732B (zh) * | 2007-02-08 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置组合 |
| US7474527B2 (en) * | 2007-03-05 | 2009-01-06 | Dfi, Inc. | Desktop personal computer and thermal module thereof |
| US8000101B2 (en) * | 2009-07-23 | 2011-08-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for attaching liquid cooling apparatus to a chassis |
| CN101994924A (zh) * | 2009-08-12 | 2011-03-30 | 扬光绿能股份有限公司 | 照明系统 |
| WO2014093549A1 (en) * | 2012-12-11 | 2014-06-19 | Hzo, Inc. | Vapor ports for electronic devices |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2494640A (en) * | 1946-11-02 | 1950-01-17 | Airkem Inc | Liquid diffuser |
| US3984995A (en) * | 1975-03-12 | 1976-10-12 | Starr Robert H | Method and apparatus for the treatment of air |
| US4274266A (en) * | 1979-05-15 | 1981-06-23 | Donald Shires | Water cooling system for air cooled air conditioners |
| US4353219A (en) * | 1980-05-19 | 1982-10-12 | Patrick Jr Robert L | Self-contained ambient precooler attachment for air-cooled condensing units |
| US4672817A (en) * | 1985-02-06 | 1987-06-16 | Croce Frank D | Air conditioning cooling device |
| CA2199239A1 (en) * | 1997-03-05 | 1998-09-05 | Trevor Zapach | Electronic unit |
| US5933323A (en) * | 1997-11-05 | 1999-08-03 | Intel Corporation | Electronic component lid that provides improved thermal dissipation |
| US5953930A (en) * | 1998-03-31 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Evaporator for use in an extended air cooling system for electronic components |
| JP4247698B2 (ja) * | 1999-03-16 | 2009-04-02 | 日立金属株式会社 | 冷却装置 |
| JP2000323878A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器の冷却構造 |
| US6208512B1 (en) * | 1999-05-14 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Contactless hermetic pump |
| US6394175B1 (en) * | 2000-01-13 | 2002-05-28 | Lucent Technologies Inc. | Top mounted cooling device using heat pipes |
| CN2410676Y (zh) * | 2000-02-23 | 2000-12-13 | 讯凯国际股份有限公司 | 电脑主机冷却装置 |
| US6915648B2 (en) * | 2000-09-14 | 2005-07-12 | Xdx Inc. | Vapor compression systems, expansion devices, flow-regulating members, and vehicles, and methods for using vapor compression systems |
| US6354101B1 (en) * | 2000-09-25 | 2002-03-12 | Mikhail Levitin | Device for increasing the efficiency of an air-cooled condenser |
| US6504719B2 (en) * | 2001-03-30 | 2003-01-07 | Intel Corporation | Computer system that can be operated without a cooling fan |
| JP3757200B2 (ja) * | 2002-09-25 | 2006-03-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却機構を備えた電子機器 |
| TW557124U (en) * | 2003-02-20 | 2003-10-01 | Delta Electronics Inc | Circulative cooler apparatus |
| CN2627561Y (zh) * | 2003-04-23 | 2004-07-21 | 达隆科技股份有限公司 | 散热装置 |
| US6955063B2 (en) * | 2003-06-14 | 2005-10-18 | Nanomist Systems, Llc | Cooling of electronics and high density power dissipation systems by fine-mist flooding |
| TWM252902U (en) * | 2003-07-18 | 2004-12-11 | Huei-Chiun Shiu | Installing and forming structure for capillary structure of heat pipe |
| US6958912B2 (en) * | 2003-11-18 | 2005-10-25 | Intel Corporation | Enhanced heat exchanger |
| US6899165B1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-05-31 | Hua Yin Electric Co., Ltd. | Structure of a heat-pipe cooler |
| US7227749B2 (en) * | 2004-12-07 | 2007-06-05 | Rocky Research | Thermal bus load control management for electronic systems |
| TWI275770B (en) * | 2004-12-24 | 2007-03-11 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device with heat pipes |
| TWI259052B (en) * | 2005-03-18 | 2006-07-21 | Forward Electronics Co Ltd | Improved structure of liquid-cooling heat dissipation device |
-
2004
- 2004-10-21 CN CNB2004100519522A patent/CN100561717C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-08-31 US US11/216,231 patent/US20060087811A1/en not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103019346A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-03 | 冯进 | 高效散热装置 |
| CN112776003A (zh) * | 2019-11-07 | 2021-05-11 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热装置及其适用的机器人 |
| US11504863B2 (en) | 2019-11-07 | 2022-11-22 | Delta Electronics, Inc. | Heat dissipation device and robot using same |
| TWI797865B (zh) * | 2021-12-03 | 2023-04-01 | 艾姆勒科技股份有限公司 | 兩相浸沒式散熱結構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060087811A1 (en) | 2006-04-27 |
| CN100561717C (zh) | 2009-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100561717C (zh) | 电子元件散热装置及其组合 | |
| CN107728759A (zh) | 一种新型计算机散热装置 | |
| CA3092337A1 (en) | Duct positioned wicking evaporative humidifier | |
| JP3711751B2 (ja) | 空冷用大気ガス浄化装置 | |
| JP7372313B2 (ja) | 除湿機 | |
| JPH0528413U (ja) | 電子除湿器 | |
| CN102247707A (zh) | 一种嵌入式抽湿杀菌装置 | |
| US11460198B2 (en) | Backplane adjustable humidifier | |
| KR102141359B1 (ko) | 전기-제어-박스-습기-방지-시스템 | |
| CN103901983B (zh) | 蒸发式散热器 | |
| KR20220070077A (ko) | 배전반용 쿨링 제습기 | |
| KR20220070079A (ko) | 열전소자와 열전달매체를 이용한 쿨링 제습기 | |
| KR100849197B1 (ko) | 환기장치 | |
| RU2789179C1 (ru) | Вертикальный увлажнитель, имеющий испаритель с переменным диаметром | |
| JPH0372330B2 (zh) | ||
| CN219572371U (zh) | 一种除湿模块及储物柜 | |
| CN217259598U (zh) | 一种结构密闭的滑板车用控制器 | |
| KR102628048B1 (ko) | 중공사막 제습기 및 이를 구비한 습도조절장치 | |
| US20230059257A1 (en) | Dehumidifier and dehumidification system | |
| CN214176401U (zh) | 一种蒸发冷却式激光器 | |
| CN211290452U (zh) | 一种控制器组件及应用其的空调系统 | |
| CN208294636U (zh) | 一种具有散热片保护装置的汽车散热器 | |
| CN209327972U (zh) | 一种动态水汽散热器 | |
| TWM256481U (en) | Dehumidification device of humidification-proof cabinet | |
| CN109445550A (zh) | 一种新型计算机散热装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Yantai Fu Precision Electronics Co., Ltd. Assignor: Hung Fujin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd.|Hon Hai Precision Industry Co Contract record no.: 2011990000050 Denomination of invention: Electronic component heat sink and its combination Granted publication date: 20091118 License type: Exclusive License Open date: 20060426 Record date: 20110120 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091118 Termination date: 20141021 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |