CN1748166A - 成像设备及包括该成像设备的便携终端设备 - Google Patents

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Abstract

图像拾取设备需要较小的成本和制造复杂性,并且能够方便执行具有较高准确性的焦点调整,以及使用该图像拾取设备的移动终端设备。图像拾取设备(100)包含镜框(3),以其能够沿着光轴(Y)移动的方式连接到镜框(3)的盖构件(3d),弹性地布置在盖构件(3d)和光学构件(1)之间以便向基板按压光学构件(1)的第一按压构件(6),以及弹性地布置在镜框(3)和光学构件(1)之间以便向盖构件(3d)按压光学构件(1)的第二按压构件(7)。当光学构件(1)与成像获得单元(3)的上表面接合时,第一按压构件(6)具有比第二按压构件(7)更大的按压力,并且盖构件(3d)沿着光轴(Y)前向移动预定距离。接着,第二按压构件(7)的按压力变得大于第一按压构件(6)的按压力,并且光学构件(1)沿着光轴(Y)向前移动以便与从镜框(3)的内部圆周凸出的凸出部分(3e)接合。

Description

成像设备及包括该成像设备的便携终端设备
技术领域
本发明涉及能够装配在移动电话或个人计算机中的成像设备,以及包括该成像设备的便携终端设备。
背景技术
近年来,已经开发了具有成像功能的许多便携信息终端设备(此后将被称为便携终端设备),例如移动电话,其中装配了小型高性能成像设备。
作为这种常规便携终端设备,存在一种便携终端设备,其能够执行正常成像以及近距离摄影或近距离拍摄(此后将被称为宏拍摄(macro shooting)),其对杂志或卡中上的字符等等进行成像(参见,例如日本专利申请公开2002-262164)。
在这个出版物公开的便携终端设备中,成像设备被连接到终端设备主体(电子设备主体)以便能旋转。详细地,这个便携终端设备包括固定地提供给终端设备主体的板,提供给这个板的凸轮槽,以及镜头框架主体中与凸轮槽啮合的凸出部分,该框架主体随着成像设备整体旋转,并且当随着成像设备的旋转运动多个透镜在受到凸轮凹槽的限制的同时进行旋转时,调整透镜之间距离,因而允许进行调整以获得适于宏拍摄的放大率。
然而,在上述出版物公开的便携终端设备中,由于必须把凸轮槽提供到板上,或必须把凸出部分提供到镜头的框架主体,所以机构复杂,因而需要增加成本或制造难度。此外,由于通过复杂的机构调整焦点,所以需要凸轮制造的准确性,并且镜头附件的准确性/装配准确性必须高。此外,当执行调整以获得多个放大率时,由于必须移动多个部件,所以经过重复使用,任何部件会变得不牢固,这可能导致失焦问题。
此外,在上述出版物公开的便携终端设备中,由于根据被摄体的方向来保持主体,以便当切换焦距以执行拍摄时旋转成像设备,存在对用户带来麻烦的问题。
因而,为了消除现有技术中的上述问题,本发明的目的是提供相对不需要高成本和制造麻烦并且能够方便地调整焦点的非常精确的成像设备,以及包括这个成像设备的便携终端设备。
发明内容
为实现这个目的,基于本发明的第一方面,提供一种成像设备,具有:基板,具有在其上表面提供的成像单元;光学构件,其可分离地接触基板或成像单元的上表面,并且在成像单元上聚集入射光;以及外框构件,其覆盖成像单元以及光学构件,并且包括固定地设置在基板上的主体构件,以使其能够沿着光学构件的光轴移动的方式附加在主体构件的端侧的盖构件,以及固定地设置在光学构件和盖构件之间的预定位置上以便从主体构件的内围表面沿径向向内伸出的凸出部分,该成像设备包括:
第一按压构件,其弹性地介于盖构件和光学构件之间,并且向基板侧按压光学构件;以及
第二按压构件,其弹性地介于在主体构件下面构成的支撑构件和光学构件之间,以及向盖构件侧按压光学构件,
其中在光学构件接触基板或成像单元的状态下,第一按压构件的按压力大于第二按压构件的按压力,并且在盖构件沿着光轴向前移动预定距离的状态下,第二按压构件的按压力大于第一按压构件的按压力,并且光学构件沿着光轴向前移动以接触凸出部分。
基于第一方面,以盖构件能够沿着光轴移动的方式把盖构件附加在外框构件的端部,从主体构件的内围表面沿径向向内伸出的凸出部分被设置在光学构件和盖构件之间,向基板侧按压光学构件的第一按压构件弹性地介于盖构件和光学构件之间,并且向盖构件侧按压光学构件的第二按压构件弹性地介于构成于主体构件下面的支撑构件和光学构件之间。另外,在光学构件接触基板或成像单元的状态下,第一按压构件的按压力大于第二按压构件的按压力,并且在盖构件沿着光轴向前移动预定距离时,第二按压构件的按压力大于第一按压构件的按压力,并且光学构件沿着光轴向前移动以接触凸出部分。因此,成像设备能够基于两个焦距,即在光学构件接触基板或成像单元时的焦距以及在光学构件接触凸出部分时的焦距来执行成像处理。此外,当形成两种焦距时,光学构件通过第一按压构件和第二按压构件被定位成接触基板或成像单元,或接触凸出部分,因而实现精确的光学功能。此外,由于能够通过例如按压构件的简单构件的配置或盖构件的移动来调整或切换焦距,所以能够无需高制造成本或麻烦地使光学功能多样化。
基于本发明的第二方面,提供了一种成像设备,其特征在于在第一方面中描述的盖构件被拧到主体构件上,并且通过旋转盖构件,盖构件沿着光轴移动。
基于第二方面,当然能够获得与第一方面中描述的成像设备的那些优点相同的优点,并且由于把盖构件拧到主体构件上并且能够通过旋转盖构件来将盖构件沿着光轴移动,因而无需包含复杂的机构便能够实现盖构件的移动,因而无需成像设备的高成本和麻烦便能够使光学功能多样化。
基于本发明的第三方面,提供了一种成像设备,其特征在于在第一或第二方面中描述的光学构件包括扩展到侧部并且在其后表面支撑第二按压构件的扩展部分,并且主体构件包括从内围表面伸出并且在其前表面支撑第二按压构件的支撑部分。
基于第三方面,当然能够获得与第一方面和第二方面中描述的成像设备的那些优点相同的优点,尤其是,由于在扩展到光学构件的侧面的扩展部分的后表面和从主体构件的内围表面伸出的支撑部分的前表面之间支撑第二按压构件,所以即使在以通过第一按压构件使光学构件与基板或成像单元接触的方式施加按压力时,第二按压构件仍然不接触基板或成像单元,因而保护基板或成像单元。
为实现上述目标,基于本发明的第四方面,提供一种成像设备,具有:基板,具有设置在其上表面的成像单元;可分离地接触基板或成像单元的上表面的光学构件,包括前光学构件和后光学构件,它们沿横向(cross direction)层叠,使得它们具有相同光轴,以及在成像单元上聚集入射光;以及外框构件,其覆盖成像单元以及光学构件,并且包括固定地设置在基板上的主体构件,以盖构件能够沿着光学构件的光轴移动的方式附加在主体构件的端侧的盖构件,以及固定地设置在光学构件和盖构件之间的预定位置以从主体构件的内围表面沿径向向内部伸出的凸出部分,该成像设备包括:
第一按压构件,其弹性地介于盖构件和前光学构件之间,并且向后光学构件侧按压前光学构件;
第二按压构件,其弹性地介于前光学构件和后光学构件之间,并且向盖构件侧按压前光学构件;以及
第三按压构件,其向基板侧按压后光学构件,
其中在前光学构件接触后光学构件的状态下,第一按压构件的按压力大于第二按压构件的按压力,并且在盖构件沿着光轴向前移动预定距离的状态下,第二按压构件的按压力大于第一按压构件的按压力,并且前光学构件沿着光轴向前移动以接触凸出部分。
基于第四方面,光学构件包括在垂直方向层叠以具有相等光轴的前光学构件和后光学构件,在外框构件的主体构件的前端附加沿着光轴可移动的盖构件,在前光学构件和盖构件之间设置从主体构件的内围表面伸出的凸出部分,向后光学构件侧按压光学构件的第一按压构件弹性地介于盖构件和前光学构件之间,向盖构件侧按压前光学构件的第二按压构件弹性地介于前光学构件和后光学构件之间,以及提供向基板侧按压后光学构件的第三按压构件。此外,在前光学构件接触后光学构件的状态下,第一按压构件的按压力大于第二按压构件的按压力,并且在盖构件沿着光轴向前移动预定距离时,第二按压构件的按压力大于第一按压构件的按压力,并且前光学构件沿着光轴向前移动以接触凸出部分。因此,成像设备能够执行两种焦点调整,即,基于当前光学构件接触后光学构件时的焦距的成像,以及基于当前光学构件接触凸出部分时的焦距的成像。此外,由于在形成两种焦距时通过第一和第二按压构件使前光学构件接触后光学构件或凸出部分并且因而进行定位,所以能够实现精确的光学功能。此外,由于通过盖构件的移动和按压构件的排列实现基于前光学构件的移动的焦点调整,无需成像设备制造的高成本和麻烦地使光学功能多样化。
此外,由于把光学构件分成前光学构件和后光学构件,并且前光学构件被单独移动以执行焦点调整,所以能够进一步降低移动光学构件的尺寸,并且能够小型化按压构件及其它构件,因而进一步降低尺寸。
基于本发明的第五方面,提供了一种成像设备,其特征在于在第一至第四方面的一个方面中描述的盖构件由形状记忆合金形成,并且被配置成在加热时变形并沿着光轴移动。
基于第五方面,当然能够获得与第一至第四方面的一个方面中描述的成像设备的那些优点相同的优点,尤其是,由于盖构件由形状记忆合金形成并且被配置成加热变形以沿着光轴移动,所以当通过例如增能而加热时,能够移动盖构件,因而方便并且自动地促使盖构件的移动。
基于本发明的第六方面,提供了一种包括在第一至第五方面的一个方面中描述的成像设备的便携终端设备。
基于第六方面,包括在第一至第五方面的一个方面中描述的成像设备的便携终端设备能够基于该成像设备实现成像功能的多样化。
基于本发明的第七方面,提供了一种在第六方面中描述的便携终端设备,其特征在于包括移动控制装置,用于执行控制以便沿着光轴移动成像设备的盖构件。
基于第七方面,当然能够获得与第六方面中描述的便携终端设备的那些优点相同的优点,尤其是,由于提供了用于控制成像设备的盖构件沿着光轴的移动的移动控制装置,所以能够自动执行成像设备的焦距的切换,因而提高用户的可用性。
附图说明
图1是基于本发明的实施例的成像设备的部分省略的透视图;
图2是示出沿着图1中连线II-II取得的成像设备的正常成像模式状态的剖视图;
图3是示出沿着图1中连线II-II取得的成像设备的宏成像模式状态的剖视图;
图4是示出图1中描述的成像设备的修改中的正常成像模式状态的剖视图;
图5是示出图1中描述的成像设备的修改中的宏成像模式状态的剖视图;
图6A和6B分别是示出包括基于本发明的成像设备的移动电话的例子的前视图和后视图;
图7是图解图6中描述的移动电话的内部结构的模块图;以及
图8是图解由图6中描述的移动电话进行的成像控制处理的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图详细描述基于本发明的优选实施例。
应当注意,将在基于本发明的成像设备中沿着光轴Y的横向是图1至3中图示的垂直方向的假设下给出下列描述。
在这里,把宏成像模式确定为这样一种模式,其用于执行适于逼近拍摄或近距离拍摄的成像设备,其中拍摄距离(在镜头和被摄体之间的距离)比正常成像模式中的距离更短。
如图1至3所示,成像设备100包括:基板PC;排列在基板PC的一个表面(图中的上表面)上的成像单元2;光学构件1,其在这个成像单元2的成像区域(稍后描述的光电转换部分2a)中聚光并且形成被摄体图像;镜框3,其覆盖并且隐藏光学构件1和成像单元2;遮光板4,其被提供给镜框(外框构件)3并且具有光屏蔽属性;通过遮光板4支撑的IR截止滤光片5;第一按压构件6,其设置在光学构件1上面并且向下(沿着光轴Y向后)按压光学构件1;第二按压构件7,其设置在光学构件1下面并且向上(沿着光轴Y向前)按压光学构件1;以及定位电部件8,其连接到基板PC并且相对基板PC定位镜框3;以及其它构件。
如图2及3所示,光学构件1把透明玻璃或塑胶材料作为其材料,并且包括排列在基板PC侧(沿着光轴Y向后)的第一镜头构件9(后光学构件),设置在这个第一镜头构件9上面(沿着光轴Y向前)的第二镜头构件10(前光学构件),以及设置在第一镜头构件9和第二镜头构件10之间并且调整进入第一镜头构件部分9的光的量的光圈档板11。应当注意,第一镜头构件9和第二镜头构件10具有相同光轴Y。
第一镜头构件9包括具有凸透镜形状的镜头部分9a和具有环绕镜头部分9a的管状的下肢(lower leg)部分9b,以及在正常成像模式下接触成像单元2的表面、设置在下肢部分9b的下端部分的接触部分9c。
此外,向侧面扩展以接触镜框3的扩展部分9d在下肢部分9b的侧部形成。第二按压构件7的一端弹性地与这个扩展部分9d的下表面(沿着光轴Y的后表面)接触。此外,设置在镜框3的内壁并且向内沿内壁的径向伸出的凸出部分3e(后面会描述)在扩展部分9d上面(沿着光轴Y向前)以凸出部分3e的下表面能够接触扩展部分9d的上表面的方式形成。
此外,在宏成像模式的情况下,尽管包含第一镜头构件9和在第一镜头构件9上层叠的第二镜头构件10的光学构件1进行移动以通过第二按压构件7的压力上推,但是当扩展部分9d接触凸出部分3e并且光学构件1处于宏成像模式时,上移受到限制。
另外,使第一按压构件6的下端与第一镜头构件9的下肢部分9b的上表面弹性接触。此外,在正常成像模式中,当通过这个第一按压构件6向下按压第一镜头构件9时,使得第一镜头构件9与成像单元2接触,因而使光学构件1处于正常成像模式。
此外,与第二镜头构件10接合的接合部分9e设置在下肢部分9b的上表面上。以围绕镜头部分9a的方式设置这个接合部分9e,以从下肢部分9b的上表面环状伸出。
此外,在这个接合部分9e的内侧通过粘合剂环绕镜头部分9a固定由具有光屏蔽特性的材料形成,并且把开口11a作为限制镜头部分9a的F数的光圈的光圈档板11。
第二镜头构件10包括环绕镜头部分10a的管形下肢部分10b,并且把与第一镜头构件9的接合部分9e接合的接合目标部分10c设置在这个下肢部分10b下面。这个接合目标部分10c具有从下肢部分10b的下表面凸出的环形,并且在其下表面接触光圈档板11的同时,其外围表面与第一镜头构件9的接合部分9e的内围表面接触。另外,在这个状态下,下肢部分10b的下表面与第一镜头构件9的下肢部分9b的上表面接触。此外,第一镜头构件9的接合部分9e以及接合目标部分10c彼此粘合。因此,第二镜头构件10能够与第一镜头构件9配合以沿垂直方向(沿着光轴Y的横向)移动。
此外,当第一镜头构件9的接合部分9e与第二镜头构件10的接合目标部分10c接合时,能够防止第一镜头构件9的光轴Y偏离第二镜头构件10的光轴Y。
成像单元2是图像传感器,并且包括例如CMOS型图像传感器,CCD型图像传感器等等。具有矩形薄板形状的成像单元2的下表面连接到基板PC的上表面。在成像单元2的上表面的中心形成作为成像区域的光电转换部分2a,其中像素被二维排列。第一镜头构件9的接触部分9c与设置在光电转换部分2a外部的非成像区域2b接触,并且在这个区域中形成处理部分(未示出)。
此外,在处理部分的外缘附近排列多个衬垫(未示出)。作为连线终端的每个衬垫通过连线W与基板PC连接。连线W与基板PC上的预定电路连接。
镜框3是由具有光屏蔽特性的材料形成,布置在光学构件1的外部并且作为外框构件的壳体。
如图1至3所示,镜框3包括包含圆柱形上部3a和棱形下部3b的主体构件3c,以及盖构件3d,其独立地设置在主体构件3c的上部3a的上端部(沿着光轴Y方向的前端部分)。
另外,主体构件3c的下部3b的下端部通过粘合剂B被固定在基板PC上。
此外,从内围表面凸出的凸出部分3e被设置在光学构件1和盖构件3d之间的主体构件3c的上部3a的内围表面上,并且第一镜头构件9的扩展部分9d在宏成像模式的情况下接触这个凸出部分3e的下表面。
此外,提供从主体构件3c的下部3b的内围表面伸出并且支撑第二按压构件7的支撑部分3f。这个支撑部分3f与第一镜头构件9的肢部分9c接合,并且以防止光学构件1围绕第一光学部分10的镜头部分9a的光轴Y旋转的方式,将光学构件1的位置限制到镜框3。
由于光学构件1的位置以这种方式被限制到镜框3,所以当基于例如此后描述的定位电部件8将镜框3定位及布置在基板PC的预定位置时,光学构件1能够被布置在基板PC的预定位置上,并且提供给基板PC的成像单元2的光电转换部分2a的中心能够与例如装配到镜框3的第一镜头构件9的镜头部分9a的光轴Y匹配。
此外,由于光学构件1的位置被限制到镜框3,所以在镜框3被布置及固定在基板PC的预定位置的情况下,光学构件1难以偏离预定位置,并且它易于保持例如光学构件1的镜头部分9a的光轴Y与成像单元2的光电转换部分2a的中心匹配的状态。
把镜框3的盖构件3d拧到上部3a的上端部分,并且能够以通过旋转把盖构件3d从镜框3的上部3a向上提高(沿着光轴Y向前)的方式沿着光轴Y移动。
另外,盖构件3d具有覆盖该的上表面的形状,并且为盖构件3d提供开口部分3dd以作为调整进入第二镜头部分10的光的量的第一光圈。
应当注意,盖构件3d的移动通过例如使用提供给成像设备100的例如未图解的杠杆构件或开关构件的手动操作,或使用例如驱动电机的驱动装置的自动操作等等实现,但是它不限于此。
此外,盖构件3d可以由形状记忆合金形成,并且被配置成当预先加热到形状记忆温度时变形并沿着光轴Y移动。
遮光板4通过粘合剂等等附加在盖构件3d的上端。此外,遮光板4在其中心处具有作为第二光圈的开口4a。
IR截止滤光片5由具有红外吸收特征的材料形成,并且通过粘合剂等等粘合在遮光板4的中心处的开口4a下面。
此外,这个遮光板4及IR截止滤光片5构成盖构件12。由于基板PC,镜框3及盖构件12抵压并按照这种方式彼此粘合,因此成像设备100具有耐尘及耐湿的结构。
每个第一按压构件6及第二按压构件7均包括例如螺簧的弹性构件。另外,第一按压构件6弹性地介于第一镜头构件9和盖构件3d之间,并且第二按压构件7弹性地介于第一镜头构件9及在镜框3下面形成的支撑部分3f之间。
此外,如图2所示,在盖构件3d未从主体构件3c的上表面抬高的状态下,第一按压构件6的弹性强于第二按压构件7的弹性。因此,在图中通过预定按压力向下(沿着光轴Y向后)按压第一镜头构件9,使第一镜头构件9偏置并定位成接触成像单元2。
此外,如上所述的第一镜头构件9被定位成接触成像单元2的状态被确定作为正常成像模式中设置的状态。
另一方面,如图3所示,当通过旋转向上抬高盖构件3d(沿着光轴Y向前)时,减弱第一按压构件的弹性,并且第二按压构件7的弹性变得比第一按压构件6的弹性更强。接着,通过第二按压构件7的按压力向上(沿着光轴Y向前)移动第一镜头构件9,并且接触部分9c与成像单元2的上表面分离。接着,当使第一镜头构件9的扩展部分9d与镜框3的凸出部分3e的下表面接触时,限制进一步的移动(分离距离)。
应当注意,层叠在第一镜头构件9上的第二镜头构件10也与第一镜头构件9配合地向上移动。
此外,如上所述的把光学构件1的第一镜头构件9定位成与凸出部分3e接触的状态确定为宏成像模式中设置的状态。
此外,在宏成像模式的情况下,光学构件1和被摄体之间的距离变短,也就是,光学构件1的焦距比正常成像模式情况下的焦距更短,并且因此允许对被摄体进行近距离拍摄及逼近拍摄。
应当注意,由于在正常成像模式下第一按压构件6的按压力大于第二按压构件7的按压力,图2中向下按压光学构件1以接触成像单元2,但是第二按压构件7的下端接触主体构件3c的支撑部分3f的上表面,并且第二按压构件7的弹性造成缓冲效应,因而对成像单元2没有损伤。
定位电部件8是例如电容器,电阻器,二极管等等,并且被布置成位于图2中的基板PC上,在成像单元2和镜框3之间,并且接近镜框3。另外,从基板PC到定位电部件8的上端部分的高度大于从基板PC到成像单元2的上端部分的高度。此外,定位电部件8在将镜框3固定在基板PC上时作为镜框3的定位标记。此外,由于定位电部件8的上端高于成像单元2的上端,所以能够防止镜框3接触成像单元2从而损伤成像单元2的连线W等等。
应当注意,定位电部件8不限于例如电容器,电阻器,二极管等等,并且能够使用成像设备100所需要的电部件。
如上所述,在基于本发明的这个实施例的成像设备100中,把能够沿着光轴Y移动的盖构件3d连接到镜框3的主体构件3c的上表面,在光学构件1和盖构件3d之间设置从主体构件3c的内围表面凸出的凸出部分3e,向基板PC侧按压光学构件1的第一按压构件6弹性地介于盖构件3d和光学构件1之间,并且向盖构件3d侧按压光学构件1的第二按压构件7弹性地介于支撑部分3e和光学构件1之间。
此外,在光学构件1接触成像单元2的状态下,第一按压构件6的按压力大于第二按压构件7的按压力,而在盖构件向上(沿着光轴Y向前)移动预定距离或更多时,第二按压构件7的按压力大于第一按压构件6的按压力,并且光学构件1向上(沿着光轴Y向前)移动以接触凸出部分3e。因此,成像设备100能够执行基于两个焦距(成像模式)的图像处理,即当光学构件1接触成像单元2时的焦距(正常成像模式),和到被摄体的焦距比正常成像模式的焦距更短的宏成像模式。
此外,在两种成像模式中,由于通过利用第一按压构件6和第二按压构件7使光学构件1被定位成接触成像单元2或凸出部分3e,因而能够实现精确的光学功能。
此外,能够通过例如按压构件等等的简单构件的布置或盖构件3d的移动来调整和切换焦距,因而无需制造成本或麻烦便可使光学功能多样化。
另外,把盖构件3d拧到主体构件3c上,并且通过旋转盖构件3d,盖构件3d能够沿着光轴Y移动,因而不设置复杂机构便可实现盖构件3d的移动。
应当注意,基于本发明的这个实施例的成像设备100中的各个构件的形状,结构及其它方面不受上面那些描述的限制。
例如,尽管已经给出被配置为包括第一镜头构件9及第二镜头构件10的光学构件1的描述,但是它可以被配置为只包含一个镜头构件。
现在将参考图4及5描述作为基于这个实施例的成像设备100的修改的成像设备200。应当注意,类似附图标记表示与成像设备100的部分相同的部分,并且将只给出不同部分的描述。
应当注意,图4是正常成像模式中成像设备200的部分省略剖视图,并且图5是宏成像模式中成像设备200的部分省略剖视图。
如图4及5所示,沿镜框3的内围表面方向扩展的扩展部分10e被形成到成像设备200中光学构件1的第二镜头构件10上。在宏成像模式中,这个扩展部分10e接触凸出部分3e,并且通过这个接触来定位第二镜头构件10。
向第一镜头构件9按压第二镜头构件10的第三按压构件(对应于权利要求4中描述的第一按压构件)13弹性地介于第二镜头构件10的上表面和盖构件3d的下表面之间。
另外,向上按压第二光学部分9的第四按压构件(对应于权利要求4中描述的第二按压构件)14弹性地介于第二镜头构件10的扩展部分10e的下表面和第一镜头构件9的上表面之间。
此外,向下按压第一镜头构件9的第五按压构件(对应于权利要求4中描述的第三按压构件)弹性地介于凸出部分3e的下表面和第一镜头构件9的上表面之间。第五按压构件15的按压力在正常成像模式和宏成像模式下使第一镜头构件9的接触部分9c与成像单元2的非成像区域2b保持接触,而不受第三按压构件13和第四按压构件14的按压力的影响。
此外,如图4所示,在不移动盖构件3d的状态下,作为正常成像模式,第三按压构件13的按压力大于第四按压构件14的按压力,并且因此第二镜头构件10接触第一镜头构件9。
此外,如图5所示,当向上移动盖构件3d一个预定距离时,第四按压构件14的按压力变得大于第三按压构件13的按压力,第二镜头构件10与第一镜头构件9分离并且被第四按压构件14的按压力向上移动,并且扩展部分10e接触凸出部分3e。结果,限制进一步的移动(分离移动),并且执行宏成像模式中的定位。在这个宏成像模式中,由于第二镜头构件10向被摄体移动,并且到被摄体的焦距变得比正常成像模式下的焦距更短,因而允许对被摄体进行近距离拍摄或逼近拍摄。
如上所述,基于该成像设备200,能够调整焦点,并且在两种成像模式(焦距)下的成像处理能够通过移动两个层叠的光学构件之一来实现。
另外,由于仅通过移动第二镜头构件10来调整焦点,所以与移动第一镜头构件9和第二镜头构件1二者的情况比较,能够降低用于移动的按压力,并且因此能够实现第三按压构件13,第四按压构件15和第五按压构件16的尺寸以及成像设备200的尺寸的降低。
图6是说明作为本发明适用的便携终端设备的例子的移动电话的外部结构的视图。如图6所示,移动电话110是翻盖型的,其中第一外壳111a和第二外壳111b彼此连接以通过铰链连接部分111c打开和闭合。
如图6A所示,稍后描述的输入部分112和显示部分113被布置在闭合时的内侧表面。为输入部分112提供照相机按钮,功能键以及其它。此外,如图6B所示,提供上述成像设备100,使得能够通过作为闭合时的外表面、对着被摄体的表面进行成像。如图6A以及6B所示,把天线114a布置在移动电话110的上部。此外,在第二外壳111b的后表面侧提供例如充电组件的电源控制部分117。
图7是示出图6中描述的移动电话110的功能结构的模块图。如图7所示,移动电话110包括控制部分111,输入部分112,显示部分113,具有天线114a的无线通信部分114,存储部分115,成像设备100,电源控制部分117,接收器部分118以及其它,并且各部分通过总线119彼此连接。
控制部分111包括CPU(中央处理单元)111a,由可擦写半导体器件构成的RAM(随机访问存储器)111b,由非易失半导体存储器构成的ROM(只读存储器)111c以及其它。
ROM 111c在其中存储移动电话110的基本操作控制程序,通信处理程序,在显示部分113中显示的显示数据和涉及成像的参数数据(自动成像的缺省设置数据以及预览显示处理的缺省设置数据),以及未在图中图解的成像控制程序c1,代码识别程序c2以及代码识别数据c3。在这个例子中,代码识别数据c3是在设置用于判断二维代码是否作为信息代码被包含在图像数据中的代码相似度系数(Q)时所需的参考数据。
CPU 111a在RAM 111b的工作区中根据从输入部分112输入的各种指令或从无线通信部分114输入的数据,布署从存储在ROM 111c中的各种程序中指定的程序,并且根据输入指令以及基于程序的输入数据执行各种处理。此外,CPU 111a在RAM 111b的预定区域中存储处理结果,并且在显示部分113显示它。
具体地,CPU 111a读取存储在ROM 111c中的成像控制程序c1,并且执行稍后描述的成像控制处理。
作为成像控制处理,CPU 111a基于来自输入部分112的用户输入的操作指令等等控制成像设备100,把捕捉的图像数据存储在RAM111b的预定存储器等等中,并且接着在预览模式下以25fps的帧速率在显示部分113中显示这个数据。
此外,CPU 1111a基于代码识别程序c2针对捕捉的图像数据执行用于识别二维代码目标的代码处理,二维代码目标可以是二维代码。具体地,CPU 111a每5个帧一次地把捕捉的图像数据与代码识别数据c3比较,以判断二维代码是否被包含在捕捉的图像数据中。更具体地,CPU 111a比较捕捉的图像数据与作为相似度系数计算信息的代码识别数据c3,以计算相对二维代码目标的代码相似度系数,并且识别二维代码目标(信息代码目标),其可以是二维代码,或基于这个代码相似度系数的值的二维代码。
此外,当代码相似度系数可能包含代码,但是存在被确定为不确定值的二维代码目标时,CPU 111a作为移动控制装置,用于控制移动盖构件3d以便从正常成像模式把成像设备100切换为执行基于宏成像模式的成像处理的驱动装置(未示出)。
另外,当在成像数据中识别二维代码时,CPU 111a执行二维代码的解码处理以及在显示部分113中显示这个代码。
此外,CPU 111a基于经过解码处理的信息代码的信息执行操作。
输入部分112包括数字小键盘,各种功能开关,用于切换对话模式和照相机模式的模式切换开关以及其它,并且它被用于例如输入执行成像处理的指令。
显示部分113包括LCD(液晶显示器)面板等等,以及在屏幕中基于从控制部分11输入的显示数据来显示信息。此外,显示部分113在预览模式下显示通过稍后描述的成像设备100捕捉的图像,通过控制部分111解码的代码信息内容,以及其它。
无线通信部分114包括发送/接收涉及往来于无线基站(未示出)的传入呼叫或发出呼叫的无线信号的天线114a,基于从控制部分111输入的指令与无线基站执行对应于符合例如IMT-2000(例如,W-CDMA或cdma2000)的通信方案的移动电话通信协议,并且通过由这个通信方案设置的通信信道执行语音或数据通信的发送/接收。
存储部分115存储作为通过控制部分111执行的处理的结果的数据等等。例如,存储部分115存储由成像设备100捕捉的图像的数据,通过无线通信部分114发送/接收的邮件的数据,呼叫历史的数据等等,以及其它。
成像设备100具有上述结构,并且通过使用成像单元2把通过光学构件1输入的图像转换成电信号以产生图像数据。此外,成像单元2的CCD型图像传感器等等具有象检测环境光量的光学传感器的功能,并且向控制部分111输出对应于环境光量的检测信号。
此外,通过基于控制部分111的控制来驱动的驱动装置(未示出)沿着光轴Y移动成像设备100的盖构件3d。即,以基于正常成像模式和宏成像模式的成像处理能够通过控制部分111的控制来切换的方式,配置成像设备100。
电源控制部分117包括例如锂电池,镍电池或镍镉电池的辅助电池,并且当电源接通时,基于控制部分111的控制,从正极和负极把具有预定电压的电力提供给驱动移动电话110的各个部分的驱动电路。
接收器部分118具有话筒,扬声器,A/D转换部分和D/A转换部分,使从话筒输入的用户的发送语音经过A/D转换处理,向CPU 111a输出获得的发送语音数据,并且使从CPU 111a输入的接收语音数据或例如传入呼叫声音,操作确认声音或快门声音的声音数据经过D/A转换处理,以从扬声器输出所获得的结果。
此后将参考图8的流程图描述移动电话110中的成像控制处理。
当移动电话110的用户按下输入部分112的预定按钮时,CPU111a确定输入成像处理指令,读取存储在ROM 111c中的成像控制程序c1,在RAM 111b中部署该程序,并且开始基于成像控制程序c1的成像处理控制。
此时,用户通过把移动电话110的成像设备100指向被摄体,使被摄体成像。
此外,具体地,CPU 111a把存储在RAM 111b中的图像数据的帧计数复位为0(N=0)(步骤S101),并且向成像设备100输出指令以开始基于正常成像模式的成像处理。
接着,成像设备100顺序地向控制部分111输出被摄体的捕捉图像数据,其中作为基于正常成像模式的成像处理,被摄体已经被光学构件1聚光并且在成像单元2的光电转换部分2a中成像(步骤S102)。
接着,控制部分111的CPU 111a把通过成像设备100顺序输入的捕捉的图像数据存储在RAM 111b中,并且执行以25fps的帧速率在显示部分113上显示捕捉的图像的预览显示处理(步骤S103)。此外,CPU111a在执行预览显示处理的同时计数从成像设备100输入的图像的帧数(N=N+1)(步骤S104),并且判断帧数是否为″5″(步骤S105)。
接着,CPU 111a在确定帧数为″5″的情况下(步骤S105:是)前进到步骤S106,而在确定帧数不为5的情况下(步骤S105:否)前进到步骤S102,并且重复上述步骤。
接着,在步骤S106至S108,CPU 111a读取存储在ROM 111c中的代码识别程序c2,在RAM 111b中部署读取的程序,并且开始基于这个代码识别程序c2的代码识别处理控制。具体地,当帧数是″5″时,CPU 111a比较被摄体的捕捉的图像数据和代码识别数据c3以执行二维代码识别处理。
在这里,作为识别处理方法,存在例如通过检测指示二维代码存在于被摄体的捕捉图像数据中的预定剪切符号来识别二维代码的方法,基于被摄体的捕捉图像数据的集中(concentration)来识别二维代码的方法,识别二维代码的预定马塞克形状的方法,以及其它方法,但是本发明不限于此。
更具体地,在步骤S106,CPU 111a比较捕捉图像数据和作为相似度系数计算信息的代码识别数据c3,以计算用于判断捕捉图像数据的二维代码的可能性的代码相似度系数(Q)。
接着,CPU 111a判断计算的代码相似度系数(Q)的值是否不小于″0.5″(步骤S107),并且在确定Q不小于″0.5″(步骤S107:是)的情况下确定存在预定二维代码的可能性并前进到步骤S108。
另一方面,在确定计算的代码相似度系数(Q)小于0.5的情况下(步骤S107:否),CPU 111a确定二维代码的可能性较小,把帧计数复位为″0″(N=0)(步骤S109),接着前进到步骤S102,并且重复后续预览显示处理以及每5个帧执行一次的代码识别处理。
按照这种方式,CPU 111a每5个帧一次地对被摄体的捕捉图像数据执行二维代码识别处理。因此,降低了CPU 111a的处理负载,并且能够减轻同时对执行的被摄体的捕捉图像数据获取处理以及捕捉图像数据预览显示处理的影响。
CPU 111a在步骤S108判断代码相似度系数(Q)是否为″1″,并且当确定Q是″1″(步骤S108:是)时,确定存在二维代码并且前进到步骤S110。
另一方面,在确定代码相似度系数(Q)不小于″0.5″但是不等于″1″(步骤S108:否)的情况下,CPU 111a确定二维代码的可能性不确定并且识别出存在二维代码目标(信息代码目标)。接着,CPU 111a控制未图解的驱动装置沿被摄体的方向移动盖构件3d,使得成像设备100能够执行宏拍摄,并且因而执行宏成像模式设置处理(步骤S111),并且控制前进到步骤S109。
在后续步骤中,作为宏成像模式中的成像处理,光学构件1的第一镜头构件9通过CPU 111a的控制随着成像设备100的盖构件3d沿着光轴Y的移动向上移动(沿着光轴Y向前),并且在第一镜头构件9接触凸出部分3e的情况下通过使用光学构件1和成像单元2获得在宏成像模式下被摄体的捕捉图像数据,并且所获得的数据在预览模式下在显示部分113上显示。此外,与在这个宏成像模式下的图像处理和预览显示处理同时地,CPU 111a每5个帧一次地对基于宏成像模式的捕捉图像数据执行代码识别处理。此时,由于宏成像模式中的成像处理适于到被摄体距离短于正常成像模式中成像处理的相应距离的情况,因此二维代码识别率得到提高,因而增加了二维代码目标被识别成二维代码的可能性,其中假设在正常成像模式中存在作为二维代码的可能性,然而该可能性并非不确定的。基于此,提高了在被摄体的捕捉图像数据中识别二维代码的比率。
在步骤S110,CPU 111a对所识别的二维代码执行解码处理,并且在显示部分113中显示这个二维代码的代码信息内容(步骤S112)。
在这里,作为在显示部分113中显示的代码信息内容时,例如,存在诸如URL地址或电子邮件地址的字符信息,任意图像信息以及其它。
应当注意,当代码信息内容例如是除显示在显示部分113中的内容,例如作为代码信息内容的字符信息或图像信息之外的音频信息时,可以从接收器部分118执行声音生成处理。
接着,CPU 111a判断是否通过用户对输入部分112的操作输入了指示针对在显示部分113中显示的代码信息内容的预定处理的信号(步骤S113),并且当确定输入了指令信号时(步骤S113时:是),执行对应于该指令的处理(步骤S114),并且前进到步骤S115。
在这里,对代码信息内容的预定处理是例如当代码信息内容是URL地址时连接到URL地址的指令,当代码信息内容是电子邮件地址时,它是建立到该电子邮件地址的电子邮件的指令,当代码信息内容是电话号码,电子邮件地址等等时,它是在地址薄等等中进行保存的处理,并且它是在任何其他情况下保存在显示部分113中显示的图像或等等的处理,但是本发明不限于此。
另一方面,当在步骤S113确定没有来自用户的指令信号输入的情况下(步骤S113:否),CPU 111a前进到步骤S115。
接着,CPU 111a判断用户是否通过操作输入部分112输入了成像处理结束指令(步骤S115),并且在确定输入了成像处理结束指令的情况下(步骤S115:是),把终止成像处理的指令输出到成像设备100以终止这个成像控制处理。
另一方面,在确定没有输入成像处理结束指令的情况下(步骤S115:否),CPU 111a前进到步骤S109并且重复步骤S109和后续步骤。
如上所述,在成像控制处理中,与成像设备100获得被摄体的捕捉图像数据的处理以及捕捉图像数据预览显示处理同时地,自动执行识别捕捉图像数据中的预定二维代码数据的处理以及二维代码数据解码处理。因此,通过执行与正常图像处理的操作相同的操作而不用执行麻烦的设置以识别和解码提供给例如卡或杂志的二维代码,用户能够自动读取以及解码二维代码,因而提高可用性。
此外,例如,当基于正常成像模式的捕捉图像数据失焦或包含许多噪声时,不能清晰地识别二维代码,但是如果存在这种可能性,则控制成像设备100,使得处理被自动切换到基于适合于二维代码的识别的宏成像模式的成像处理。因此,能够增加二维代码识别准确性,而不对用户产生改变成像模式设置的麻烦。
此外,当二维代码被包含在基于正常成像模式的捕捉图像数据中的可能性较低时,或当二维代码能够被清晰识别时,不切换有效的成像模式。
应当注意,结合基于本发明的这个实施例描述的内容是基于本发明的移动电话110的优选例子,并且本发明不限于此。例如,移动成像设备100的盖构件3d的方法可以是任何类型的方法。此外,针对移动电话110中的成像设备,已经描述了装配成像设备100的例子,但是可以采用其中装配作为成像设备100的修改的成像设备200的结构。
另外,尽管以上已经通过使用二维代码描述了信息代码的例子,然而本发明不限于二维代码,并且可以使用任何信息代码,例如,条形码或颜色码。
此外,在上述成像控制处理中,已经针对这样结构给出描述,其中,当解码二维代码时,在显示部分113中显示其代码信息内容,接着基于用户的预定处理的指令执行对应于二维代码的信息内容的各种处理,但是可以采用当通过CPU 111a解码代码信息内容时自动执行预定处理的结构。
此外,在不偏离本发明范围的前提下,能够适当改变基于本发明的实施例中的移动电话110的详细结构以及详细操作。
此外,基于本发明的便携终端设备不限于移动电话110,并且它可以是个人计算机,PDA等等。
此外,可以认为基于本发明的成像设备能够引入各种产品,例如移动电话,个人计算机,PDA,AV设备,电视机,家电设备以及其它。

Claims (7)

1.一种成像设备,具有:基板,具有在其上表面提供的成像单元;光学构件,其可分离地接触基板或成像单元的上表面,并且在成像单元上聚集入射光;以及外框构件,其覆盖成像单元以及光学构件,并且包括固定地设置在基板上的主体构件,以使其能够沿着光学构件的光轴移动的方式附加在主体构件的端侧的盖构件,以及固定地设置在光学构件和盖构件之间的预定位置上以便从主体构件的内围表面沿径向向内伸出的凸出部分,该成像设备的特征在于包括:
第一按压构件,其弹性地介于盖构件和光学构件之间,并且向基板侧按压光学构件;以及
第二按压构件,其弹性地介于在主体构件下面形成的支撑构件和光学构件之间,以及向盖构件侧按压光学构件,
其中在光学构件接触基板或成像单元的状态下,第一按压构件的按压力大于第二按压构件的按压力,并且在盖构件沿着光轴向前移动预定距离的状态下,第二按压构件的按压力大于第一按压构件的按压力,并且光学构件沿着光轴向前移动以接触凸出部分。
2.如权利要求1所述的成像设备,其特征在于把盖构件拧在主体构件上,并且通过旋转盖构件,盖构件沿着光轴移动。
3.如权利要求1或2所述的成像设备,其特征在于光学构件包括向侧面扩展并且在其后表面支撑第二按压构件的扩展部分,并且主体构件还包括从内围表面伸出并且在其前表面支撑第二按压构件的支撑部分。
4.一种成像设备,具有:基板,具有设置在其上表面的成像单元;可分离地接触基板的上表面或成像单元的光学构件,包括前光学构件和后光学构件,它们沿横向层叠,使得它们具有相同光轴,以及在成像单元上聚集入射光;以及外框构件,其覆盖成像单元以及光学构件,并且包括固定地设置在基板上的主体构件,以盖构件能够沿着光学构件的光轴移动的方式附加在主体构件的端侧的盖构件,以及固定地设置在光学构件和盖构件之间的预定位置以从主体构件的内围表面沿径向向内部伸出的凸出部分,该成像设备的特征在于包括:
第一按压构件,其弹性地介于盖构件和前光学构件之间,并且向后光学构件侧按压前光学构件;
第二按压构件,其弹性地介于前光学构件和后光学构件之间,并且向盖构件侧按压前光学构件;以及
第三按压构件,其向基板侧按压后光学构件,
其中在前光学构件接触后光学构件的状态下,第一按压构件的按压力大于第二按压构件的按压力,并且在盖构件沿着光轴向前移动预定距离的状态下,第二按压构件的按压力大于第一按压构件的按压力,并且前光学构件沿着光轴向前移动以接触凸出部分。
5.如权利要求1到4中任何一个权利要求所述的成像设备,其特征在于盖构件由形状记忆合金构成,并且被配置成在加热时变形并且沿着光轴移动。
6.一种便携终端设备,包括如权利要求1到5中任何一个权利要求所述的成像设备。
7.如权利要求6所述的便携终端设备,其特征在于该便携终端设备包括移动控制装置,用于执行控制以使成像设备的盖构件沿着光轴移动。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114615423A (zh) * 2019-09-12 2022-06-10 华为技术有限公司 一种回调流的处理方法及设备

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4642434B2 (ja) * 2004-11-05 2011-03-02 京セラ株式会社 カメラ付き携帯型電子機器
JP2006284841A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
JP2007086158A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置
JP2007047266A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置
JP2007086159A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置
JP4771061B2 (ja) * 2005-08-26 2011-09-14 コニカミノルタオプト株式会社 駆動機構
KR100766495B1 (ko) * 2005-12-19 2007-10-15 삼성전자주식회사 촬상장치 및 이를 구비하는 데이터 처리 장치
KR101181536B1 (ko) 2006-02-15 2012-09-10 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이의 구동 방법
KR101181645B1 (ko) * 2006-02-15 2012-09-10 엘지이노텍 주식회사 자동 포커싱 기능을 가진 카메라 모듈 및 이의 구동 방법
JP4806584B2 (ja) * 2006-04-27 2011-11-02 富士通セミコンダクター株式会社 画像処理方法及び画像処理回路
US7556443B2 (en) 2006-08-16 2009-07-07 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Shock damping of optical lens components
WO2008053676A1 (fr) * 2006-11-02 2008-05-08 Konica Minolta Opto, Inc. Appareil d'imagerie
JP4339883B2 (ja) * 2006-11-17 2009-10-07 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像モジュール及び撮像モジュール用結像レンズ、並びに、撮像モジュールを用いた内視鏡
JP2009229781A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Konica Minolta Opto Inc 駆動機構および駆動装置
JP6327977B2 (ja) * 2014-07-02 2018-05-23 キヤノン株式会社 撮像装置
JP7130974B2 (ja) * 2018-02-05 2022-09-06 コニカミノルタ株式会社 レンズ群移動機構及び光学機器
CN116506533A (zh) * 2022-08-08 2023-07-28 荣耀终端有限公司 电子设备及电子设备的制作方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61126520A (ja) * 1984-11-26 1986-06-14 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡用焦点調節装置
JPS63206728A (ja) * 1987-02-24 1988-08-26 Canon Inc 物体移動兼位置決め装置
JPH0222985A (ja) * 1988-07-12 1990-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接写装置
JPH0829656A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Konica Corp レンズ鏡胴
JPH10104491A (ja) * 1996-09-27 1998-04-24 Kyocera Corp レンズ調整装置
JPH1172693A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Canon Inc カメラのレンズ駆動装置
TW523924B (en) * 2001-01-12 2003-03-11 Konishiroku Photo Ind Image pickup device and image pickup lens
JP3613193B2 (ja) * 2001-03-30 2005-01-26 三菱電機株式会社 撮像装置
JP2002320122A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Konica Corp 撮像装置
JP2002350608A (ja) * 2001-05-23 2002-12-04 Konica Corp 撮像レンズ、撮像装置、金型及び撮像レンズの成形方法
JP2004104423A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュールおよびこれを用いたカメラ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114615423A (zh) * 2019-09-12 2022-06-10 华为技术有限公司 一种回调流的处理方法及设备
CN114615423B (zh) * 2019-09-12 2024-05-14 华为技术有限公司 一种回调流的处理方法及设备

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