CN1722930B - 柔性电路基板 - Google Patents

Abstract

一种不仅有不产生翘曲、起伏的刚性、且有向目标机器或目标基板的连接作业的作业性良好的柔性电路基板，其特征在于：在绝缘层的至少一面形成具有端子区域的电路布线层，所述端子区域上设有通过各向异性导电树脂层连接目标机器与目标基板的端子和表示该端子被配置的相对位置的标记，其特征在于：所述柔性电路基板(10A)在与设有所述电路布线层的面相反一侧的面上与所述端子区域对应的位置上，设有以所述端子区域和比所述电路基板的外缘更内侧的所述各向异性导电树脂层的外缘附近作为边缘部的、且在离开内侧的所述端子区域的位置有用以透视所述标记的开口的粗糙布线层(6b)，所述绝缘层(1)具有能透视所述粗糙布线层之透明度。

Description

柔性电路基板

技术领域

本发明涉及柔性电路基板，特别是涉及用各向异性导电树脂连接到目标机器或目标基板的柔性电路基板。

背景技术

例如，显示面板的端子与电路的连接通过用各向异性导电树脂层连接柔性电路基板来进行，亦即，在显示面板的端子与柔性电路基板的端子之间配置各向异性导电树脂，通过加热加压进行连接(参照日本专利第3423277号公报)。

图6是用剖面图表示现有的这个柔性电路基板的构造。在构成基底的树脂片1的正面和背面配置铜箔等的布线层2、3，而且，在通孔中施加通孔镀层4来相互连接这两个布线层2、3。然后，设置绝缘树脂层5，使其覆盖通孔镀层4。

对于该柔性电路基板，在设置于图示左侧端的与显示面板的连接部位上，设置由镀金等形成的表面处理层6，在这个表面处理层6上形成进行与显示面板的端子(未图示)的连接的各向异性导电树脂层7。

各向异性导电树脂是例如包含有导电性粒子的粘接剂，制成膏状或膜状。因而，采用在导体间夹入各向异性导电树脂，通过单方向上一边加压一边加热，导电性粒子接触到将要连接的导体并形成连接状态，在加压方向以外的方向上构成非连接状态。

图7是表示使用这个各向异性导电树脂来将柔性电路基板10连接到显示面板20上的情况，是沿图6的A-A线切断后的情况。充填各向异性导电树脂层7，使构成柔性电路基板10的端子2、通孔镀层4和表面处理层6包在里面，进行对位来配置柔性电路基板10和显示面板20的基板21。

接着，从柔性电路基板10的背面向显示面板20压上加热加压工具30，使各向异性导电树脂层7介于中间，往显示面板20上压柔性电路基板10。于是，柔性电路基板10被连接到显示面板20上并被粘接。

图8表示这时用于对位的标记。在柔性电路基板10上被设置在端子的最外端上的标记6a被用来作为将各向异性导电树脂层7介于中间，对准柔性电路基板10和显示面板22的位置时的记号。

这里，在将柔性电路基板加热加压到显示面板20上时，柔性电路基板自身往往会产生翘曲、起伏，这就构成了作业的障碍。作为其对策，在例如日本特开2003-198070号公报中，用增强膜在柔性电路基板的背侧加衬里来提高刚性。

发明内容

如果这样来提高柔性电路基板的刚性，可以改善作业性。但是，由于加衬里必须增加粘贴增强膜的工序。

另一方面，如图6用点划线表示的那样，柔性电路基板在沿着形成显示面板的端子的端部在两处弯折来装入到机器上时，柔性电路基板弯折困难。其结果，存在着由于增强膜的粘贴而引起组装作业性差的问题。

本发明是考虑上述问题而作的发明，其目的在于提供不仅具有不会产生翘曲、起伏的刚性，而且对目标机器或目标基板的连接作业性良好的柔性电路基板。

为达成上述目的，本发明中提供的柔性电路基板具有以下特征：

在绝缘层的至少一面上形成在端部具有端子区域的布线层的柔性电路基板上，在上述端子区域上设有用以通过各向异性导电树脂连接到目标机器或目标基板的端子以及表示该端子所设位置的标记；上述柔性电路基板在与上述端子区域对应的、与设有上述布线层的面相反一侧的面上的与端子区域对应的位置上，设有以比上述端子区域及上述电路基板的外缘更靠内侧的上述各向异性导电树脂的外缘附近作为边缘部、且在离开内侧的上述端子区的位置有用以透视上述标记的开口的背面(ベタ)布线层；上述绝缘层是具有能透视上述背面布线层之透明度的绝缘层。

如上所述，由于本发明将端子位置的背侧用背面布线层衬里，能够具有用以对目标机器或目标基板的端子进行位置对准的充分刚性，并在目标机器与柔性电路基板之间保持平行状态，可以用加热加压工具的压接头良好地施压而压接，另外，由于将绝缘层制成具有透明性，可以通过绝缘层观看相反一侧的层，可以将处于端子位置背侧的背面布线层作为记号，适当地充填各向异性导电树脂。因而，相对于目标机器或目标基板连接柔性电路基板时的作业性良好。

附图说明

图1是表示本发明的实施例1的构成的说明图。

图2是沿图1的B-B线的剖面图。

图3是具有图1和图2所示结构的端子的显示面板用的柔性电路基板的纵向剖面图。

图4是沿图3中的C-C线切断后的横向剖面图。

图5是表示将柔性电路基板连接到显示面板LCD后的状态的说明图

图6是表示传统柔性电路基板结构的剖面图。

图7是表示用传统的各向异性导电树脂将柔性电路基板连接到显示面板上的情况的说明图。

图8是表示将传统的柔性电路基板安装到显示面板上时用于对位的标记的说明图。

具体实施方式

参照图1至图5来说明本发明的实施例。

实施例1

图1是本发明的实施例1的平面图，表示设有与作为目标机器的例如显示面板连接的连接端子的柔性电路基板的端部。在图1的中央，沿图示纵向等间距配置有12个表面处理层(端子)6，标记6a从左右最外部的端子6延伸出来。

然后，在电路基板10A上，在从包含端子6及标记6a的基板外缘11至稍稍内侧的延伸区域上形成各向异性导电树脂层7。为此，各向异性导电树脂的充填量必须适当，不能使用过多。

另外，在图1中，处于电路基板10A的背面侧的衬里用的背面布线层3用虚线(轮郭)及阴影线(铜箔)表示。该背面布线层3的外缘比基板外缘11更靠内侧，而且，将标记6a的周围相当的范围设置开口。而且，基板10A用某种程度透明的绝缘层构成。

因此，作为电路基板10A的平面图，用背面布线层3作衬里，而标记6a的背后成为无背面布线层3的状态，由于用与端子6同样材料的铜箔形成的标记6a没有埋没在作为背景的背面布线层中，可以视认，因而可以将标记6a作为明确的记号进行作业。因为标记6a是十字状，不仅对电路基板10A，就是对背面布线层3也容易掌握各纵横方向的位置关系。

图2是沿图1的B-B线的剖面图。由图2可知，比基底膜1更靠图示上方的部分与图7所示相同，是电路布线层2、通孔镀层4和表面处理层6。

另一方面，在比基底膜1更靠图示下方的部分，设有背面布线层3、通孔镀层4和表面处理层6b。但是，这三层在相当于标记6a的范围构成空洞。因而从上方观看时，可以明确视认标记6a。

图3具有示于图1和图2的构造的端子，是显示面板用的柔性电路基板的纵向剖面图。图中的右端是与显示面板(未图示)的端子连接的端子部，图示的左端是电路基板主体，中央是沿图示的点划线弯折柔性电路基板并取コ字形包围显示面板的基板时连接到基板的端面上的部分。为增大弯曲性，在这些端子部、电路基板主体和连接的部分相互之间，形成作为单面贴铜基板构成的弯曲部。

图4是沿图3中的C-C线切断后的横向剖面图，相当于图7的情况。亦即，在按图2所示形成的柔性电路基板10A的端子部上适量供给各向异性导电树脂，以形成各向异性导电树脂层7，将显示面板20对位并配置。显示面板20由基板21和端子22构成。这时，标记6a可用于柔性电路基板10A与显示面板20之间的端子对位。

而且，在设置各向异性导电树脂时，为了对上基板外缘的位置，通过经由基底膜1观察背面布线层3，可以一边进行位置确认，一边进行作业。如果各向异性导电树脂层被制成片状，则预先切断成规定的形状，粘贴在电路基板10A的端子6的位置。这时，为了粘贴各向异性导电树脂层7，通过将背面布线层3作为对准目标，可以粘贴在正确的位置上。使用膏状各向异性导电树脂时，利用背面布线层3作为涂覆作业时的对准目标。

在对位完成后，用加热加压工具30朝向显示面板加压柔性电路基板10A，就可以用各向异性导电树脂层7进行电连接以及粘接。

这时，电路基板10A和显示面板20用加热加压工具30的压接头(未图示)从上、下方加压。压接头由一对压头组成，一方固定，另一方与它对置且为可转动的结构，在两压头之间插入被处理物进行压接。

电路基板10A由于背面布线层3的存在而具有足够的刚性，与显示面板20一起被夹在压接头之间，通过加热加压，两者构成平行关系，将各向异性导电树脂层7夹在中间，从而良好地被压接而连接。

图5表示将柔性电路基板连接到显示面板LCD后的状态。这里是在以图3展开的状态将柔性电路基板作コ字形弯折并安装到显示面板的端子部分的情况，构成用コ字形的部分连接显示面板的基板后的状态。

Claims (2)

1.一种柔性电路基板，其特征在于：其由在绝缘层的一面上形成具有端子区域的电路布线层构成，所述端子区域上设有通过各向异性导电树脂层连接目标机器与目标基板的端子和表示该端子被配置的相对位置的标记；

在与设有所述电路布线层的面相反一侧的面上与所述端子区域对应的位置上，设有以比所述电路基板的外缘更内侧的所述各向异性导电树脂层的外缘附近作为边缘部、且在对应于所述标记的位置上具有开口的背面布线层；

所述绝缘层具有能透视所述背面布线层的透明度。

2.如权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于：在所述背面布线层上的开口的大致中心位置处设置所述标记。

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