CN1702919A - 矮版卡连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种矮版卡连接器,基于插入的卡的垫片形成的垫片部的厚度,能够很容易地设计连接器前端部的移动空间部分的尺寸。该矮版卡连接器包括:连接器壳体、盖部件、插入卡的卡收纳空间、设置为悬臂梁状的连接器、引导形成上述卡的垫片的面的导向部件、引导没有形成上述卡的垫片的面的按压部件、以及上述连接器的前端部移动的连接器移动空间,当上述垫片部的公称厚度为Amm,上述连接器的接触部顶点和上述卡按压部件之间的间隔为Cmm时,上述连接器移动空间的厚度Fmm被设定在F=A-C+0.2~F=A-C+0.5的范围内。
Description
技术领域
本发明涉及矮版卡连接器(low profile card connector),特别涉及在固定有连接器的外壳中,能够尽可能小地设计连接器移动部分的厚度的矮版卡连接器。
背景技术
在卡连接器中,与作为插入卡的外部端子的垫片电接触的连接器以下述方式构成:其具有弹性,若插入卡,则连接器的卡接触部例如向下移动,使得通过其反作用力以规定接触压力与垫片接触。因此,有必要以连接器接触部、特别是连接器前端部能够向下移动的方式在连接器壳体中形成空间。
近年来,在安装有卡连接器的数码相机、移动电话、笔记本电脑、电视机、录像机等电子设备中,随着插入在卡连接器中的卡的小型化,卡连接器本身也正在向小型化发展。特别是随着卡的薄型化的发展,卡连接器也要求矮版化。从而,在连接器壳体内已经没有设置吸收连接器接触部、乃至连接器前端部移动的空间部分的余地,通过开设贯通连接器壳体的底壁的孔来确保该空间部分(参照特开2003-217741号公报)。
然而,若连接器的前端部位于引导卡的导向部件的上面的上方,则卡的前面与连接器前端接触,因此,存在连接器会变形、或者使卡损伤的危险。为了防止这种情况的发生,有必要将连接器前端部配置在导向部件的上面的下方。
以前,如上所述,以从引导卡的导向部件的上面的下方、包括贯通连接器壳体的底壁的孔来作为连接器前端部的移动的空间部分,在该空间部分充分具有超过连接器的移动量的尺寸(厚度)的情况下,没有特别的问题。但是,随着卡连接器的低版化的发展,联系到上述连接器前端部的位置问题,对于包含这种贯通孔的连接器前端部移动的空间部分来说,在其厚度的设计上变得非常困难。即,若空间部分的厚度过于微薄,则随着向连接器接触部下方的移动,连接器前端部通过贯通孔并从连接器壳体的底面向下方突出,与电子设备的安装有卡连接器的部分接触,结果,存在使连接器的前端部弯曲、以及该连接器前端部对配置在电子设备上的印刷电路造成损伤的危险。而且,若空间部分过大,则卡连接器的整体高度也变大,实质上并没有实现低版化。
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种矮版卡连接器,基于插入卡的垫片形成的垫片部的厚度,最小限度地抑制连接器前端部移动的空间部分的尺寸(厚度),使得易于设计该空间部分的尺寸。
发明内容
为了实现上述目的,本发明的矮版卡连接器,包括:连接器壳体,覆盖该连接器壳体的盖部件,由上述连接器壳体和上述盖部件形成的、插入卡的卡收纳空间,呈悬臂梁状设置在该卡收纳空间内的连接器,形成在上述卡收纳空间内、引导形成有与上述卡的上述连接器的接触部电接触的垫片的垫片部的形成有垫片的面的导向部件,形成在上述卡收纳空间内、引导没有形成上述卡的垫片部的垫片的面的按压部件,以及形成在上述导向部件上面的下方的上述连接器的前端部移动的连接器移动空间的矮版卡连接器,其特征在于:当上述垫片部的公称厚度为Amm、上述连接器的接触部顶点与上述卡按压部件之间的间隔为Cmm时,将上述连接器移动空间的厚度Fmm设定在F=A-C+0.2~F=A-C+0.5的范围内。
此外,上述垫片部的公称厚度既可以与卡整体的厚度相同,也可以比其小。
因为本发明具有上述结构,所以连接器前端部不会与插入的卡的前面接触变形。此外,连接器前端部不会从连接器移动空间向下方突出而与电子设备接触变形,不会对形成在该电子设备上的电路造成损伤。
附图说明
图1是本发明的插入具有垫片凹部的卡的卡连接器的顶视图。
图2是在图1所示的卡连接器中、摘除盖部件的卡连接器的连接器设置部分的放大立体图。
图3是图1所示的卡连接器的简要截面图。
图4是插入有与图3不同的、没有垫片凹部的扁平的卡的区别于图3的卡连接器的简要截面图。
具体实施方式
首先,使用图1~图3来说明卡连接器的简要情况。
图1是本发明的卡连接器的顶视图,图2是摘除盖部件的卡连接器的连接器设置部分的放大立体图。图3是插入具有垫片凹部的卡的卡连接器的简要截面图。
卡连接器1总体上至少包括:由薄板状金属材料形成的截面大致呈“コ”字形的盖部件3、由成形树脂材料一体成形的壳体部件4、以及使用弹簧用磷青铜制成的、平行于壳体部件4并呈悬臂梁状固定的多个连接器5。
壳体部件4包括底壁41、在该底壁41两侧的一对侧壁47、以及由连接器5所贯通并被压入固定的后壁43,通过被盖部件3覆盖而在其内部形成卡收纳空间10(参照图3)。
在壳体部件4的后壁43上设置有多个用来压入固定各连接器5的安装开口48,同时,在该安装开口48的两侧、以夹持安装开口48的方式形成有一对纵壁42、42,其与壳体部件4的侧壁47平行,并与后壁43以及底壁41一体形成。一对纵壁42、42的前方由同样形成为一体的横壁44所连接。由该一对纵壁42、42与横壁44而形成用于配设连接器5的空间(连接器配设空间)。此外,在一对纵壁42、42以及纵壁44的上面形成有引导卡20的垫片凹部22的导向面46(参照图3)。即,一对纵壁42、42以及横壁44具有作为引导卡20的垫片凹部22的导向部件的功能。从上述内容可以理解,纵壁42、42以及横壁44的高度与下述的卡20的垫片凹部22的深度大致对应,一对纵壁42、42的长度(从后壁43到横壁44的长度)与垫片凹部22的长度大致对应。同时,为了确保连接器5的前端55移动的空间,在壳体部件4的底壁41的横壁44附近形成有贯通孔45(参照图3)。即,连接器5的可移动空间(连接器移动空间)形成在导向面46和卡连接器1的底面之间。此外,对于相邻的安装开口48来说,也平行地形成有相同的连接器安装空间。
如图2、图3所示,连接器5包括:与电子设备的印刷电路连接的端子部51、压入在壳体部件4的安装开口48内的固定部52、能够弹性变形的弹性部53、向上弯曲成凸状并与卡20的垫片21接触的接触部54、以及前端部55,是通过对上述弹簧用磷青铜薄板进行冲压加工而形成的。在本实施例中,连接器5从壳体部件4的底壁41向上呈悬臂梁状固定,因此,连接器5的接触部54在卡20插入到卡连接器1内时向下方移动。
卡连接器1至少包括上述结构。当然,除此以外卡连接器1还可以包括例如有助于卡的插入以及取出的弹射机构等机构,但因为与本发明无关,所以在这里省略说明。
接着,使用图3、图4来说明本发明的连接器移动空间的最佳高度的设定。如上所述,图3是插入有卡的卡连接器的简要截面图,其中,所述卡例如是RS·MMC(小尺寸多媒体卡(reduced size multi mediacard))等具有垫片凹部的卡,即、是形成有垫片部分的厚度小于卡整体的厚度的卡。图4与图3不同,是插入有卡的区别于图3的卡连接器的简要截面图,其中,所述卡例如是小型SD卡(安全数字卡(securedigital))等没有垫片凹部的扁平的卡,即、是形成有垫片部分的厚度与卡整体的厚度相同的卡。即,在图4所示的卡连接器1’中,连接器5’呈悬臂梁状被配设于形成在壳体部件4’的底壁41’上的沟槽49’内。插入在卡连接器1’内的扁平的卡20’被插入到作为引导该卡20’(上面)的卡按压部件的盖部件3’的下面和作为引导该卡20’(下面)的导向部件的底壁41’的上面(导向面)46’之间。因此,图4所示的卡连接器1’在这些点上与图1~图3所示的卡连接器1实际上是不同的。同时,在图4中,对于与图1~图3相对应的结构要素,在相同的数字上面标注“’”。
在图3、4中,A表示形成有作为插入到连接器1、1’内的卡20、20’的外部端子的垫片21、21’的部分(在图3的实施例中,其相当于垫片凹部22,以下称为“垫片部”)的该卡20、20’的公称厚度。B表示收纳插入卡20、20’的垫片部、垫片21、21’与设置在卡连接器1、1’上的连接器5、5’相接触部分的该卡连接器1、1’的卡收纳空间10、10’的高度,换句话说,表示的是卡的垫片部的上面、即引导没有形成垫片的面的卡按压件(在本实施例中,相当于盖部件3、3’)的下面与卡的垫片部的下面、即引导形成垫片的面22、22’的导向面46、46’之间的间隔。此外,C是卡收纳空间10、10’的卡按压件和连接器5、5’的弯曲接触部54、54’的顶点部分之间的间隔,可由为了得到所需接触压力的连接器的公称移动量求出。D是从连接器5、5’的接触部54、54’的顶点部分到连接器5、5’的前端部55、55’的垂直距离,E是引导垫片部下面的导向面46、46’与从该导向面46、46’向下进入到连接器移动空间内的连接器前端部55、55’之间的垂直距离(余量)。同时,F是应该设定的连接器移动空间的厚度(高度)。
这里,卡1、1’的垫片部的厚度A按照标准承认具有±0.1mm的公差。因此,可以理解为:如果卡收纳空间10、10’的高度B相对于卡的最大厚度(A+0.1)有0~0.1mm的余量,则能够收纳卡1、1’。即,下面的公式成立。
B=A+0.1+(0~0.1) …(1)
此外,从图3、4中可以看出,下面的公式成立。
B=C+D-E …(2)
这里,按照标准承认间隔C具有±0.1mm的公差。为了使连接器5、5’不从卡连接器1、1’的底面突出,只要考虑使连接器5、5’的移动最大时即可,因此,此时的间隔C0为
C0=C-0.1 …(3)
接着,连接器5、5’的前端部55、55’进入连接器移动空间内的垂直距离E以
E=0~0.2mm …(4)
而被给予。即,若下限是0mm以下的负值(意味着连接器5、5’的前端部55、55’在导向面46、46’的更上方),则连接器5、5’的前面与连接器5、5’的前端部55、55’接触,连接器5、5’在前后方向上折曲,存在使原来的上下方向的移动变得不可能的危险。此外,若在上限0.2mm以上,则为了使连接器不从卡连接器底面突出,有必要扩大连接器移动空间,从而与卡连接器低版化的目的是相违背的。
然而,可以理解连接器移动空间的厚度F的条件为:连接器5、5’的前端部55、55’不能从卡连接器底面突出的F≥D。由此,当连接器移动空间的厚度F的最小值为
F=D …(5)
时可以看出,对于低版化卡连接器来说,这是连接器移动空间的最希望的厚度。
若将公式(1)~公式(4)代入上述公式(5)中,则得出
F=B-C0+E
={A+0.1+(0~0.1)}-(C-0.1)+(0~0.2)
=A-C+(0.2~0.5)。
从上面可以看出,就最合适的连接器移动空间的厚度F而言,只要设置
F=A-C+0.2~A-C+0.5
之间的值即可,这里,明确(A-C)相当于连接器的公称移动量,其可以从连接器的弹性系数以及该连接器和垫片的接触压力算出。因此,最适宜的连接器的移动空间的厚度只要在连接器的公称移动量上加上0.2~0.5mm即可。
可以看出,当例如RS·MMC那种扁平状的卡的卡垫片部分的公称厚度为1.2mm、连接器的公称移动量为0.35mm(即C=0.85mm)时的连接器移动空间的厚度F,只要采用0.55~0.85mm之间的值即可。而对于小型SD卡那种卡垫片部分的公称厚度A为1.4mm、在连接器的公称移动量同为0.35mm(即C=1.05mm)时的连接器移动空间的厚度F,同样只要设定为0.55~0.85mm之间的值即可。
Claims (3)
1.一种矮版卡连接器,包括:
连接器壳体;
覆盖该连接器壳体的盖部件;
由所述连接器壳体和所述盖部件形成的、插入卡的卡收纳空间;
呈悬臂梁状设置在该卡收纳空间内的连接器;
形成在所述卡收纳空间内、引导所述卡的垫片部的形成有垫片的面的导向部件,其中,所述垫片部形成有与所述连接器的接触部电接触的垫片;
形成在所述卡收纳空间内、引导所述卡的垫片部的没有形成垫片的面的按压部件;以及
形成在所述导向部件上面的下方的所述连接器的前端部移动的连接器移动空间,其特征在于:
当所述垫片部的公称厚度为Amm、所述连接器的接触部顶点与所述卡按压部件之间的间隔为Cmm时,将所述连接器移动空间的厚度Fmm设定在F=A-C+0.2~F=A-C+0.5的范围内。
2.如权利要求1所述的矮版卡连接器,其特征在于:
所述垫片部的公称厚度与卡整体的厚度相同。
3.如权利要求1的矮版卡连接器,其特征在于:
所述垫片部的公称厚度小于卡整体的厚度。
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