CN1713800A - 连接器保持构造 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种连接器保持构造，它能够不使用螺钉而将连接器固定于电子回路基板上，而且能将装载有连接器的电子回路基板容易而又准确地插装到壳体中，并且在从基板上的连接器中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，相对于作用在连接器上的撬动力，该构造具有优良的屈服强度。在连接器(14)上形成有树脂爪(24)，在基板(12)上形成有卡合树脂爪(24)的爪卡合孔。此外，在连接器(14)的外壁上，平行于该连接器(14)的插入方向突出设置连接器侧导轨(20a、20b)，在壳体(16)的内壁上，平行于上述插入方向突出设置用于与连接器侧导轨(20a、20b)卡合的壳体侧导轨(32)。

Description

连接器保持构造

技术领域

本发明涉及一种保持连接器用的连接器保持构造，其中，所述连接器位于插入到壳体中的电子回路基板上。

背景技术

将装载有连接器的电子回路基板插装在壳体中构成电子回路单元。在这样的电子回路单元中，需要将连接器牢固地固定在基板上，而且在从电子回路基板上的连接器中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，要求连接器同电子回路基板之间的机械和电连接不得变得不稳定。进而，在电子回路单元的制造(组装)过程中，希望装载有连接器的电子回路基板能容易地插入到壳体中，而且希望电子回路基板能准确地插装(固定)到预定的位置。

为此，例如专利文献1：日本专利申请公开特开平9-321462号公报(第0010段至0011段、图1等)所记载的技术中，通过螺钉固定和对引线端子进行锡焊而将连接器同电子回路基板固定，并且在该连接器的上表面形成与之一体的凸条，将该凸条卡入到设置在壳体的内表面的一对承受外力用的突起之间。由此，在从电子回路基板上的连接器中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，即使连接器受到撬动而欲移动，也由于上述凸条同承受外力用突起接合在一起而使该移动受到限制，因此不会向连接器的螺钉固定部和锡焊部施加过大的外力(不产生应力)，由此，使连接器同电子回路基板之间的机械和电连接变得稳定。

此外，在专利文献2：日本专利申请公开特开2001-237557号公报(第0032段至0034段、图2等)所记载的技术中，如图11所示那样，在连接器118与收纳壳体128接触的面(同面向电子回路基板116的面相反一侧的面)118a上突出设置凸缘状的突起部132，并且在收纳壳体主体128上形成可同上述突起部132卡合的凹部134，在收纳壳体主体128的内壁上形成用于引导电子回路基板116的导轨130。然后，通过对引线端子进行锡焊而将连接器118同电子回路基板116固定，并且在导轨130的引导下将电子回路基板116插入收纳壳体主体128，使得当插装到预定的位置时，突起部132与凹部134卡合在一起。据此，能将电子回路基板116和连接器118容易地插入收纳壳体主体128，而且能将电子回路基板116和连接器118固定在预定的位置上，从而使连接器同电子回路基板之间的机械和电连接变得稳定。

发明内容

然而，上述专利文献1中，由于通过螺钉固定将连接器固定于电子回路基板上，所以在从电子回路基板上的连接器中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，相对撬动力可以获得比较高的屈服强度(撬动屈服强度)，但因为使用螺钉，所以需要固定该螺钉工序，导致工时和零部件数目增多。

此外，上述专利文献2中，由于将连接器118的引线端子锡焊到电子回路基板116上，而不再需要连接器的螺钉固定工序，但是，如图11所示那样，由于在连接器118的侧壁部118a上沿插入方向突出设置了突起部132，而且在收纳壳体主体128的与上述突起部132对应的位置上形成有凹部134，即连接器118同突起部132的连接部位(分界线)以及收容壳体主体128同凹部134的连接部位形成为同插入方向垂直，所以，在拔出与基板上的连接器相连接的另一方连接器或将与其连接的另一方连接器插入其中时，会在突起部132上作用撬动力。这时，尤其是当突起部132上作用有相对插入方向朝下的撬动力时，为了使突起部132不易于从凹部134脱落(不脱离)，需要突起部132具有预定的长度(图12中“L1”所示)。因此，在从连接器118中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，如果对连接器118作用沿图12的箭头A方向的撬动外力，就会对突起部132的根部132a施加集中力矩，突起部132就会如该图中虚线所示那样发生变形，或者造成突起部132破损，或者向连接器118的引线端子的锡焊部分施加强大的外力(产生应力)，造成连接器同电子回路基板之间的连接不稳定。

在这种情况下，虽然只要增大对于上述撬动力的屈服强度，即为了使突起部132不发生变形而增加突起部132的厚度t1就可以解决这一问题，但结果却会造成收纳壳体整体的厚度(高度)t增加一个相当于突起部132的厚度增加量这样的问题。

因此，本发明的目的在于解决上述课题，它提供一种连接器保持构造，在该构造中能够不使用螺钉而将连接器固定在电子回路基板上，而且能将装载有连接器的电子回路基板容易而又准确地插装到壳体中，并且在从电子回路基板上的连接器拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连路的另一方连接器插入其中时，相对于作用在连接器上的撬动力具有优良的屈服强度。

为了实现上述目的，本发明的技术方案1提供一种连接器保持构造，其用于保持连接器，其中，所述连接器位于插入到壳体中的电子回路基板上，该连接器保持构造包括：形成于上述连接器上的树脂爪；形成于上述电子回路基板上的爪卡合部，它用于同上述树脂爪进行卡合；平行于上述连接器的插入方向突出设置在上述连接器的外壁上的连接器侧导轨；以及平行于上述连接器的插入方向平行突出设置在上述壳体的内壁上的壳体侧导轨，它用于与上述连接器侧导轨进行卡合。

此外，在本发明的技术方案2中，上述连接器侧导轨沿上述插入方向形成在上述连接器的侧面部位上。

在本发明的技术方案1的连接器保持构造中，由于包括形成于连接器上的树脂爪和形成于电子回路基板上的爪卡合部，所以能够不使用螺钉而将连接器固定于基板上。因此，不再需要螺钉固定工序，而且能够减少零部件数目。

此外，在连接器的外壁上，平行于连接器的插入方向突出设置有连接器侧导轨，在壳体的内壁上，平行于插入方向突出设置有可与连接器侧导轨卡合的壳体侧导轨。由于具有该连接器侧导轨和壳体侧导轨，所以，装载有连接器的电子回路基板能容易而又准确地插装到壳体中，而且在从电子回路基板上的连接器中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，能够提高相对于作用在连接器上的撬动力的屈服强度。

此外，在本发明的技术方案2的连接器保持构造中，由于上述连接器侧导轨沿上述插入方向形成在上述连接器的侧面部位上，因此，除了上述效果之外，无需增加该用于插装其上固定有连接器的基板的壳体整体的厚度(高度)，在从基板上的连接器中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，就能够提高相对于作用在连接器上的撬动力的屈服强度。

附图说明

图1是表示电子回路单元的外观立体图，该电子回路单元具有本发明的第1实施例之连接器保持构造。

图2是与图1相同的分解立体图，它表示图1所示的电子回路单元。

图3是表示基板的立体图，该基板上装载有图1所示的连接器。

图4是表示图1所示的连接器在装载(固定)到基板上之前的状态的部分放大立体图。

图5是与图4相同的部分放大立体图，它表示图1所示的连接器装载(固定)于基板上后的状态。

图6是将基板剖开来表示连接器的树脂爪在安装到基板上之前的状态的示意图。

图7是与图6相同的示意图，它表示连接器的树脂爪插入基板的爪卡合孔的状态。

图8是与图6相同的示意图，它表示连接器的树脂爪完全插入基板的爪卡合孔后的状态。

图9是从插入方向观察到的电子回路单元的部分放大主视图。

图10是将装载了连接器的基板同壳体之间的卡合部剖开表示的说明部分放大剖面图。

图11是用于说明以往的连接器保持构造之一例的立体图。

图12是用于说明图11所示的连接器保持构造的说明部分放大剖面图。

具体实施方式

以下，结合附图就本发明的连接器保持构造之最佳实施形式进行说明。

(实施例1)

图1是表示电子回路单元的外观立体图，该电子回路单元具有本发明的第1实施例之连接器保持构造，图2是与图1相同的分解立体图，它表示图1所示的电子回路单元。

在图1和图2中，标号10表示电子回路单元。电子回路单元10由电子回路基板12(以下简称“基板”)、装载于基板12上的连接器14、以及壳体16构成，其中，壳体16用于插装(收纳)其上装载有连接器14的基板12。

图3是表示基板12的立体图，该基板12上装载有图1所示的连接器14。在基板12的实装面12a上，除了连接器14之外，还实装有IC芯片、电容等各种电子元器件。另外，在其他的图中，为了简化图示，实装于基板12上的各种电子元器件都被省略。此外，配置于连接器14内部的各种连接端子也被省略。

连接器14为树脂制件，其经由与其连接的另一方连接器等与未图示的外围设备进行机械和电连接。此外，如图2和图3所示那样，在连接器14的外壁，具体地说，是在从插入壳体16的方向(图3的箭头B)观察时，构成连接器14的侧面的两侧侧壁14a、14b上，平行于插入方向分别突出设置2根与之一体的连接器侧导轨20a、20b(在垂直方向上，位于上方的连接器侧导轨为20a，位于下方的连接器侧导轨为20b)。因此，连接器14同连接器侧导轨20a、20b的连接部位(边界线)与连接器14的插入方向(箭头B方向)平行。

2根连接器侧导轨20a、20b的间隔，更具体地说，从连接器侧导轨20a的下表面到连接器侧导轨20b的上表面的距离，可根据形成于壳体16上的壳体侧导轨(后述)的大小(厚度)适当地设定。此外，连接器侧导轨20b形成为连接器侧导轨20a的大致2倍的长度，而且其前端部(插入方向的前端侧)形成为锥形。另外，考虑在拔出未图示的与其连接的另一方连接器时或将该另一方连接器插入其中时作用在连接器侧导轨20a、20b上的撬动力，对2根连接器侧导轨20a、20b的(对于插入方向而言)长度、宽度和厚度(高度)进行适当的设定。

图4是表示图1所示的连接器14在装载(固定)到基板上之前的状态的部分放大立体图，图5是与图4相同的部分放大立体图，它表示图1所示的连接器14装载(固定)于基板上后的状态。

如图4和图5所示那样，在连接器14的侧壁14a的下方形成有树脂爪24，而且在基板12的可与上述树脂爪24卡合的位置上，贯穿设置有可与树脂爪24卡合的爪卡合孔26(爪卡合部)。

在这里，就树脂爪24和爪卡合孔26的形状和固定方法详细地进行说明。图6是将基板剖开来表示连接器14的树脂爪24在安装到基板12上之前的状态的示意图，图7是与图6相同的示意图，它表示连接器14的树脂爪24插入基板12的爪卡合孔26的状态，图8是与图6相同的示意图，它表示连接器14的树脂爪24完全插入基板12的爪卡合孔26后的状态。

如图6所示那样，树脂爪24呈现为圆柱在径向的中央一分为二的形状(半圆柱形)，它包括多个(具体为2根)可弹性变形的腿部24a和分别形成于该腿部24a的前端部(下端部)的爪部24b构成。

在图6所示的自由状态下，树脂爪24的宽方向的外形尺寸，更具体地说为爪部24b的外形尺寸w，形成得比基板12的爪卡合孔26的孔径D大稍许。

然后，在将连接器14固定到基板12上时，使连接器14的树脂爪24位于基板12的爪卡合孔26之上(另参照图4)，之后将树脂爪24插入爪卡合孔26内。

于是，如图7所示那样，树脂爪24一边缩小各腿部24a间的间隔(间隙)，即树脂爪24(腿部24a)一边弹性变形，一边插入到爪卡合孔26内。而且，如图8所示那样，在爪部24b到达爪卡合孔26的下侧时，受爪卡合孔26的限制而缩小了的(受爪卡合孔26边缘的挤压朝内变形了的)腿部24a由于树脂自身所具有的弹力如图示那样展开，各腿部24a的爪部24b与基板12下表面的爪卡合孔26的边缘卡合(卡止)。

虽然在图4到图8中，只表示了连接器14之一侧侧壁14a上的(树脂爪24)，但在相反一侧的侧壁14b上，也形成有同样的树脂爪24，并且在基板12上，贯穿设置有对之相对应的爪卡合孔26。由此，在连接器14的侧壁的2处进行树脂爪24同爪卡合孔26之间的卡合。基于此，连接器14同基板12通过树脂爪24与爪卡合孔26而被固定，进而再通过连接器14的引线端子同基板12之间的锡焊而被固定。

另外，在连接器14被固定于基板12上这一状态下，如图8所示那样，使形成于连接器14的下表面的突出部14c同基板12的上表面接触，从而能够更稳定地将连接器14固定。

接着就壳体16进行说明。图9是从插入方向观察到的电子回路单元10的部分放大主视图，图10是将装载有连接器14的基板12同壳体16之间的卡合部剖开表示的说明部分放大剖面图。

壳体16为树脂制件，如图2、图9和图10所示那样，在壳体16的侧面的内壁16a、16b上突出设置有引导基板12的两端边缘12b、12c部分的基板引导部30。

如图9和图10所示那样，基板引导部30由上、下基板引导导轨30a、30b构成，该基板引导导轨30a、30b被突出设置为与插入方向(箭头B方向)平行(在垂直方向上，位于上方的基板引导导轨为30a，位于下方的基板导轨为30b)。另外，虽然在图示中被省略，但基板引导导轨30a、30b一直突出设置到壳体16的后侧的内表面，而且在壳体16的内壁(同开口部相反的一侧)上与基板12的前端部接触的位置上也突出设置有该基板引导导轨，以便能将基板12固定于预定的位置。

基板引导导轨30a、30b的端部(壳体16的开口部附近)形成为锥形以便易于将基板12插入。此外，2根基板引导导轨30a、30b间的间隔，更具体地说，是从基板引导导轨30a的下表面到基板引导导轨30b的上表面的距离，可根据基板12的厚度适当地设定。

在壳体16的内壁(开口部上部附近)上，当装载有连接器14的基板12插入壳体16中时与上述连接器14的连接器侧导轨20a、20b对应的位置上，平行于插入方向(箭头B方向)突出设置有壳体侧导轨32，该壳体侧导轨32可与连接器侧导轨20a、20b进行卡合。因此，壳体16同壳体侧导轨32的连接部位(边界线)形成为与连接器14的插入方向平行。另外，考虑在拔出未图示的与其连接的另一方连接器时或将该另一方连接器插入其中时作用在壳体侧导轨32上的撬动力，对壳体侧导轨32的宽度(图9中“L2”所示)和厚度(高度)进行适当的设定。

通过上述的结构，在将装载有连接器14的基板12插入(插装)到壳体16中时，使连接器14的连接器侧导轨20a、20b同壳体16的壳体侧导轨32卡合，从而将连接器14固定保持在壳体16中。由此，将基板12和连接器14固定保持在壳体16中。因而，在从连接器14中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方的连接器插入其中时，连接器侧导轨20a、20b同壳体侧导轨32限制连接器14欲发生移动的情况。

如此，在第1实施例的连接器保持构造中，由于具有形成于连接器14上的树脂爪24、形成于基板12上的爪卡合孔26，通过使树脂爪同爪卡合孔卡合而将连接器14固定到基板12上，所以能够不使用螺钉而将连接器14固定于基板12上。由此，不再需要螺钉固定工序，而且能够减少零部件数目。

此外，在连接器14的侧壁14a、14b上平行于连接器14的插入方向突出设置有连接器侧导轨20a、20b，在壳体16的内壁上平行于插入方向突出设置有能与连接器侧导轨20a、20b卡合的壳体侧导轨32。由于具有该连接器侧导轨20a、20b和该壳体侧导轨32，所以能容易而又准确地将连接器基板16插装到壳体16中。而且，即使连接器侧导轨20a、20b的与壳体侧导轨32卡合的部位的长度(具体地说，为图9的“L2”)比图11所示的以往形状(突起部132的长度“L1”)短，也能够在从连接器14中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，提高相对于作用在连接器14上的撬动力的屈服强度。

此外，由于连接器14同连接器侧导轨20a、20b的连接部位(边界线)以及壳体16同壳体侧导轨32的连接部位(边界线)都构成为与连接器14的插入方向平行，因此在连接器14同连接器侧导轨20a、20b的连接部位，不会出现象上述撬动力只集中于特定的部位上这样的情况。因此，在从连接器14中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，能够进一步提高相对于作用在连接器14上的撬动力的屈服强度。

此外，由于上述连接器14的连接器侧导轨20a、20b沿上述插入方向形成于连接器14的侧面部位(侧壁14a、14b)上，因此，即使为了提高相对于撬动力的屈服强度而增加连接器侧导轨20a、20b的厚度(高度)，也不会增加壳体16整体的厚度(高度)。因此，除了上述效果之外，无需增加壳体16整体的厚度(高度)，在从基板上的连接器14中拔出与其连接的另一方连接器时，或在将与其连接的另一方连接器插入其中时，就能够提高相对于作用在连接器14上的撬动力的屈服强度。

此外，在上述说明中，虽然表示了连接器14使用二联式的连接器的情况的例子，但固定于基板12上的连接器，既可以是设置多个的单式连接器，也可以是只设置1个的连接器。

此外，虽然在连接器14上形成了2根连接器侧导轨20a、20b，在壳体16上形成了1根壳体侧导轨32，并使两者卡合，但也可以反过来以1根连接器侧导轨和2根壳体侧导轨进行卡合。

此外，虽然在基板12的上表面上形成了实装面12a，但并不局限于基板12的上表面，也可以在基板12的下表面一侧实装电子元器件。

此外，虽然连接器侧导轨20b形成为连接器侧导轨20a的大致2倍的长度，但显然连接器侧导轨20a、20b的长度可以适当地进行设定。

如以上所述，本发明的第1实施例提供了一种保持连接器(14)用的连接器保持构造，所述连接器位于插入到壳体(16)中的电子回路基板(12)上，该保持构造包括：形成于上述连接器(14)上的树脂爪(24)；形成于上述电子回路基板(12)上的爪卡合部(爪卡合孔26)，它可同上述树脂爪(24)进行卡合；平行于上述连接器(14)的插入方向突出设置于上述连接器(14)的外壁(侧壁14a、14b)上的连接器侧导轨(20a、20b)；以及平行于上述插入方向突出设置于上述壳体(16)的内壁上的壳体侧导轨(32)，它可与上述连接器侧导轨(20a、20b)卡合。

此外，上述连接器侧导轨(20a、20b)沿上述插入方向，形成在上述连接器(14)的侧面部位上。

Claims (2)

1.一种连接器保持构造，其用于保持连接器，其中，所述连接器位于插入到壳体中的电子回路基板上，其特征在于，包括：

形成于上述连接器上的树脂爪，

形成于上述电子回路基板上的爪卡合部，它可同上述树脂爪进行卡合，

平行于上述连接器的插入方向突出设置在上述连接器的外壁上的连接器侧导轨，以及

平行于上述连接器的插入方向突出设置在上述壳体的内壁上的壳体侧导轨，它可与上述连接器侧导轨卡合。

2.根据权利要求1所述的连接器保持构造，其特征在于：

上述连接器侧导轨沿上述插入方向形成在上述连接器的侧面部位上。

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