CN1691872A - 电子电路基板 - Google Patents

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Abstract

一种电子电路基板(10)，其大致构成具有：第1绝缘性基层(11)；设在绝缘性基层(11)下面的接地导体12；在上下两面设有微带线路(14、15)，叠层固定在第1绝缘性基层(11)上的绝缘性薄膜层(13)；叠层固定在绝缘性薄膜层(13)上的第2绝缘性基层(16)；设在第2绝缘性基层(16)上面的导体图形(17)；装配在导体图形(17)上的电子部件18。各微带线路(14、15)，为确保与绝缘性薄膜层(13)的密合强度而对向面侧被粗面化，但在该对向面彼此间不产生电位差。此外，各微带线路(14、15)的与对向面相反一侧的面为平坦面。因此，微带线路(14、15)的实效电阻小，能够改进微带线路的Q值。

Description

电子电路基板
技术领域
本发明涉及具有微带(microstrip)线路的电子电路基板。
背景技术
以往，作为用于VCO等高频设备的电子电路基板，已知有如图3所示那样在内层设置微带线路的多层基板。该图所示的电子电路基板1，大致构成具有：由电介质材料构成的第1绝缘性基层2；设在第1绝缘性基层2下面的接地导体3；设在第1绝缘性基层2上面的微带线路4；由叠层固定在第1绝缘性基层2上的电介质材料构成的第2绝缘性基层5；设在第2绝缘性基层5上面的导体图形6；装配在导体图形6上的各种电子部件7。这里，第1绝缘性基层2的上面，为了确保与微带线路4的密合强度，一般预先进行粗面化处理。此外，在该第1绝缘性基层1上设置贯通第2绝缘性基层5而将导体图形6和微带线路4电连接的通孔8。
在上述以往的电子电路基板1中，微带线路4的上面是大致平坦面，但为了确保密合强度，第1绝缘性基层2的上面被粗面化处理，因此微带线路4的下面被粗面化，形成无数个凹凸。具体是，微带线路4的上面的表面粗度为0.5μm左右，而微带线路4的下面的表面粗度，因上述粗面化处理的关系，变得相当粗，达到5～13μm。因此，在与接地导体3对向地集中磁场的微带线路4的下面侧，不能避免由表面粗度导致的实效电阻的增加，在沿微带线路4流动的高频电流的频率在500MHz以上的情况下，该微带线路4的品质系数Q值大幅度下降。例如，在沿微带线路4流动的高频电流的频率在2GHz时，如果该微带线路4的表面粗度在3μm以上，则与表面完全平滑时相比，Q值大约降低一半。
发明内容
本发明鉴于如此以往技术的事实而提出的，其目的在于，提供一种改进高频区域的微带线路的Q值的电子电路基板。
为达到上述的目的，在本发明的电子电路基板中，具有设在绝缘性基层的一面上的接地导体、叠层固定在所述绝缘性基层的另一面上的绝缘性薄膜层、与该绝缘性薄膜层的两面相对向设置的一对微带线路，所述两微带线路相互电连接，同时所述绝缘性薄膜层和所述两微带线路的接合面被粗面化。
如此构成的电子电路基板，由于通过使一对微带线路的对向面侧粗面化，确保与绝缘性薄膜层的密合强度，因此能够将各微带线路的与对向面相反一侧的面都形成平坦面。此外，由于在上述一对微带线路的对向面(与绝缘性薄膜层的接合面)彼此间不产生电位差，因此几乎不在粗面化的该对向面侧流动高频电流。即，由于所述微带线路的所述平坦面成为与接地导体对向地集中电磁场的面，所以没有微带线路的实效电阻因表面粗度而不希望地增加的顾虑。结果，即使在沿微带线路流动的高频电流的频率高的情况下，也能够抑制该微带线路的Q值的降低，能够谋求提高CN比等品质。
在所述构成的电子电路基板中，优选，所述一对微带线路，经由贯通所述绝缘性薄膜层的通孔电连接，优选该绝缘性薄膜层是极薄的层。
此外，在所述构成的电子电路基板中，如果具有叠层在所述绝缘性薄膜层的与所述绝缘性基层侧相反一侧的面上的第2绝缘性基层，将所述第2绝缘性基层的与所述绝缘性薄膜层侧相反一侧的面作为部件装配面，则能够得到改进在高频区域的微带线路的Q值的多层基板。
根据本发明，由于能够几乎不在一对微带线路的粗面化的对向面侧流动高频电流，而且，能够将与对向面相反一侧的面都形成平坦面，所以无微带线路的实效电阻因表面粗度而不希望地增加的顾虑。由此，能够提供改进在高频区域的微带线路的Q值的多层基板。
附图说明
图1是本发明的实施方式的电子电路基板的说明图。
图2是本发明的其它实施方式的电子电路基板的说明图。
图3是以往例的电子电路基板的说明图。
图中：10、20-电子电路基板，11-第1绝缘性基层，12-接地导体，13-绝缘性薄膜层，14、15-微带线路，17-导体图形，18-电子部件。
具体实施方式
如果参照附图说明实施方式，图1是本发明的实施方式的电子电路基板的说明图。该图所示的电子电路基板10，是用于VCO等的振荡器的多层基板，其大致构成具有：由FR-4等电介质材料构成的第1绝缘性基层11；由设在绝缘性基层11下面的铜箔等构成的接地导体12；由叠层固定在第1绝缘性基层11上的玻璃环氧树脂等构成的绝缘性薄膜层13；由设在绝缘性薄膜层13的上下两面的铜箔等构成的一对微带线路14、15；由叠层固定在绝缘性薄膜层13上的FR-4等电介质材料构成的第2绝缘性基层16；由设在第2绝缘性基层16上面的铜箔等构成的导体图形17；装配在导体图形17上的各种电子部件18。
此外，在所述电子电路基板10上，在夹隔绝缘性薄膜层13在相对向的位置上延伸设置上下一对微带线路14、15，为确保与各微带线路14、15的密合强度，预先粗面化处理该绝缘性薄膜层13的两面。因此，各微带线路14、15的对向面(与绝缘性薄膜层13的接合面)侧被粗面化，形成无数个凹凸，其表面粗度相当粗，达到5～13μm。上述一对微带线路14、15，经由贯通绝缘性薄膜层13的通孔20相互电连接，并且，经由贯通第2绝缘性基层16的通孔20，与导电图形17电连接。即，该电子电路基板10的微带线路结构，作为配设在内层的线路导体，采用经由绝缘性薄膜层13对向的一对微带线路14、15。
另外，在本实施方式中，分别将第1绝缘性基层11及第2绝缘性基层16的厚度设定在大约500μm，将绝缘性薄膜层13的厚度设定在大约50μm。此外，将各微带线路14、15的与对向面相反一侧的面形成表面粗度0.5μm左右的平坦面。
如此构成的电子电路基板10，由于一对微带线路14、15的对向面被粗面化，因此能够充分确保与各微带线路14、15的密合强度。但是，由于不在各微带线路14、15的对向面彼此间产生电位差，因此几乎不在粗面化的该对向面侧流动高频电流。另外，各微带线路14、15的与对向面相反一侧的面都形成平坦面。即，由于微带线路15的下面(平坦面)，经由第1绝缘性基层11与接地导体12对向，并且，微带线路14的上面(平坦面)，经由第2绝缘性基层16与导电图形17的接地导体部对向，所以各微带线路14、15的该平坦面成为集中电磁场的面。
因此，本实施方式的电子电路基板10，没有微带线路14、15的实效电阻因表面粗度而不希望地增加的顾虑，在沿各微带线路14、15流动的高频电流的频率在2GHz时，与按上述以往结构配设在内层的线路导体只是1根微带线路时相比，Q值大约提高20％。如果更详细地说明，与相对于各微带线路14、15的对向面相反一侧的面都不是平坦面、被粗面化的比较例相比，本实施方式例的Q值大约提高25％。相反，在本实施方式中，由于夹装大约50μm厚的绝缘性薄膜层13，因此如果多层基板的厚度一定，必须稍微减小第1绝缘性基层11和第2绝缘性基层16的厚度，因其影响，Q值大约下降5％。由此，将本实施方式例与所述的以往结构相比，Q值大约提高20％，能够谋求CN比等的品质提高。
另外，本发明不局限于多层基板，即使是图2所示的单层的电子电路基板30，也能够得到与所述实施方式例相同的效果。即，在图2所示的电子电路基板30中，在下面设置接地导体12的绝缘性基层11上叠层固定上下两面设有微带线路14、15的绝缘性薄膜层13，各微带线路14、15，经由通孔19电连接。另外，为了确保与绝缘性薄膜层13的密合强度，各微带线路14、15的对向面侧被粗面化，但各微带线路14、15的与对向面相反一侧的面都形成平坦面。在此种情况下，由于几乎也不在各微带线路14、15的粗面化的对向面侧流动高频电流，所以无微带线路的实效电阻因表面粗度而不希望地增加的顾虑，能够改进Q值。

Claims (3)

1.一种电子电路基板，其特征在于：具有设在绝缘性基层的一面上的接地导体、叠层固定在所述绝缘性基层的另一面上的绝缘性薄膜层、与该绝缘性薄膜层的两面相对向设置的一对微带线路，
所述两微带线路相互被电连接，同时所述绝缘性薄膜层和所述两微带线路的接合面被粗面化。
2.如权利要求1所述的电子电路基板，其特征在于：所述一对微带线路，经由贯通所述绝缘性薄膜层的通孔被电连接。
3.如权利要求1所述的电子电路基板，其特征在于：具有叠层固定在所述绝缘性薄膜层的与所述绝缘性基层侧相反一侧的面上的第2绝缘性基层，将所述第2绝缘性基层的与所述绝缘性薄膜层侧相反一侧的面作为部件装配面。
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