CN1677242A - 曝光装置及器件制造方法 - Google Patents

Abstract

由于基板载置台在曝光位置和处理位置之间移动后，必须在光轴方向进行查找等的基准对位，所以，曝光或处理的开始被推迟。为了解决该问题，本发明的曝光装置，包括；将图形在基板上曝光的曝光用光学系统；在离开前述曝光用光学系统的位置上、对前述基板进行规定的处理的基板处理系统；沿着与前述曝光用光学系统的光轴垂直的平面移动的基板载置台；以及，计测机构，该计测机构在前述基板载置台从前述基板处理系统下方向前述曝光用光学系统下方移动的期间内，在前述基板载置台的移动的整个范围内连续地计测前述基板载置台在前述光轴方向的位置。

Description

曝光装置及器件制造方法

技术领域

本发明涉及曝光装置及利用该曝光装置的器件制造方法。

背景技术

在制造半导体器件等器件的曝光装置中，生产率的提高是很大的课题。近年来，为了提高生产率，开发了设置多个载置基板的基板载置台、同时进行曝光及除曝光之外的处理的曝光装置。

作为曝光之外的处理，例如，可以列举出用于聚焦(对焦点)及对准(对位)的计测处理。在这种情况下，在离开曝光用的光学系统的位置上，配置聚焦及对准用的计测用光学系统。

在特开2002-280283号公报中，公开了一种技术，该技术通过设置两个装载基板的基板载置台，并对两个基板并行地实施曝光和对准信息检测，以提高生产率。在专利文献1中记载的曝光装置中，向基板上曝光用的投影光学系统和检测对准信息用的对准光学系统分开设置，两个基板载置台可以在投影光学系统和对准光学系统的下面相互更换。这里，描述了在投影光学系统和对准光学系统之间持续计测基板载置台在并进方向(与投影光学系统的光轴垂直的方向)上的位置。

在上述曝光装置中，为了高精度地使晶片表面与图形的焦点位置一致，必须考虑对基板载置台在光轴方向的位置进行计测。为了避免基板载置台相互接触，曝光位置和处理位置有必要在并进方向相互离开地设置，在这种情况下，必须另外单独设置基板载置台在光轴方向上的位置计测机构。

但是，在另外单独设置位置计测机构时，在从处理位置向曝光位置移动的期间内，计测会中断，在移动后必须再次决定基准位置。作为决定基准位置的方法，有在Z方向找到基准位置、用检测光学检测系统检测基准部等方法，但是，这都会推迟曝光的开始。此外，在用检测光学系统检测基准部的情况下，以载置台进入检测光学系统的光轴方向的检测范围内为前提，但是，由于对载置台进行导向的导向件的精度，基准部有脱离检测范围的危险性。这在作为位置检测机构采用干涉计等位移传感器时，特别成问题。

发明的内容

本发明以上述课题为基础，其例示的目的是，在基板处理系统下方和曝光光学系统的下方之间移动时，缩短开始曝光或处理所需的时间，同时生产率。

为达到上述目的，曝光装置包括：将图形在基板上曝光的曝光用光学系统；在离开前述曝光用光学系统的位置上，对前述基板进行规定的处理的基板处理系统；沿着垂直于前述曝光用光学系统的光轴的平面移动的基板载置台；以及计测机构，该计测机构在前述基板载置台从前述基板处理系统的下方向前述曝光用光学系统下方移动的期间，在前述基板载置台的移动范围内对前述基板载置台在前述光轴方向的位置连续地进行计测。

根据本发明，在基板处理系统下方和曝光用光学系统下方之间移动时，可以缩短开始曝光或处理所需的时间，提高生产率。

附图说明

图1是简略地表示本发明的优选实施形式的曝光装置的结构的正视图。

图2是简略地表示图1所示的曝光装置的载置台结构的平面图。

图3A-C是示意地表示本发明第一种实施形式的计测系统的结构的图示。

图4A-B是表示具有反射镜的载置台的结构例的图示。

图5A-B是说明第一种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图6A-B是说明第一种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图7A-B是说明第一种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图8A-B是说明第一种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图9A-B是说明第一种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图10A-B是说明第一种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图11A-B是说明第一种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图12A-B是说明第一种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图13是表示第一种实施形式的变型例的图示。

图14是表示第一种实施形式的变型例的图示。

图15是表示第一种实施形式的变型例的图示。

图16是表示第一种实施形式的变型例的图示。

图17A-C是表示本发明的第二种实施形式的计测系统的结构的图示。

图18A-C是说明第二种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图19A-C是说明第二种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图20A-C是说明第二种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图21A-C是说明第二种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图22A-C是说明第二种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图23A-B是表示本发明的第三种实施形式中的结构的图示。

图24A-C是说明第三种实施形式中的动作用的图示。

图25A-D是说明第三种实施形式中的动作用的图示。

图26A-B是表示第三种实施形式的变型例1的图示。

图27A-C是表示第三种实施形式的变型例1的动作的图示。

图28A-B是表示第三种实施形式的变型例2的图示。

图29A-C是表示第三种实施形式的变型例2的动作的图示。

图30A-B是表示第三种实施形式的变型例3的图示。

图31A-B是表示第三种实施形式的变型例4的图示。

图32A-B是表示第三种实施形式的变型例5的图示。

图33A-B是表示本发明的第四种实施形式的计测系统的结构的图示。

图34A-B是说明第四种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图35A-B是说明第四种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图36A-B是说明第四种实施形式的计测系统的动作用的图示。

图37A-D是表示本发明的第五种实施形式的计测系统的结构的图示。

图38是简略地表示具有对干涉计进行切换的功能的控制系统的图示。

图39是表示半导体器件的制造工艺的图示。

具体实施方式

<第一种实施形式>

下面，举例说明作为本发明的优选实施形式的曝光装置。

图1是简略地表示本发明的优选实施形式的曝光装置的结构的正视图。图2是简略地表示装载在图1所示的曝光装置上的载置台装置的结构的平面图。图1、图2所示的曝光装置100，例如，是作为制造半导体器件等器件用的装置构成的。

曝光装置100，包括具有两个载置台的载置台装置，该载置台用于分别操作、驱动两个基板或者对所述两个基板进行定位。载置台装置，例如，包含有载置台平台、两个载置台、驱动两个载置台的驱动部(致动器)。在图示的实施形式中，在载置台平台SP上配置由线圈列构成的定子STE，在定子STE上配置两个载置台A、B。载置台A、B具有用磁铁列构成的可动件，利用定子STE及可动件构成平面马达。载置台A、B，可以利用平面马达沿X、Y方向移动定子STE。此外，载置台A、B，还装载有微动工作台，该微动工作台可以将装载在所述载置台A、B上的晶片卡盘向Z方向、倾斜方向(绕X、Y轴)、绕Z轴进行微小的驱动。进而，微动工作台也可以使晶片卡盘向X、Y方向微动。在晶片卡盘上，载置作为曝光对象的晶片等基板。此外，载置台A、B，没有必要分开单独设置粗动工作台和微动工作台，可以将粗动和微动成一整体地沿6个自由度方向驱动。

在载置台A、B的侧面及上面配置反射镜，利用干涉计计测载置台A、B在6个自由度方向的位置。反射镜可以成一整体地形成在载置台A、B上，也可以在单独制成之后安装在载置台A、B上。

曝光装置100，包括：将图形转印或描绘到晶片上的曝光实行区域(作业区域)和进行对准用的计测的计测实行区域(作业区域)，在曝光实行区域配置曝光用光学系统(典型地，投影光学系统)EOP，在计测实行区域配置计测用光学系统AOP。EA表示曝光用光学系统EOP的光轴，MA表示计测用光学系统AOP的光轴，下面，将两个光轴的方向作为Z方向，将垂直于光轴的平面作为XY平面。

在曝光用光学系统EOP上，配置：保持中间掩模(底版)R的中间掩模保持器RS、以及照明光学系统IL，该照明光学系统IL对中间掩模R进行照明、将其图形通过曝光用光学系统EOP投影到载置台A、B(在图1所示的状态下为载置台B)上的晶片上。也可以代替这种结构，采用利用电子束等带电粒子射线将图形描绘到晶片上的结构。在计测用光学系统AOP上配置检测器AD，用于检测设于载置台A、B(在图1所示的状态下为载置台A)上的晶片上的对准标记(图中未示出)的位置。借此，可以计测设于各个载置台A、B上的对准基准标记M1和晶片上的对准标记的位置。

在计测实行区域，设置计测晶片的表面位置用的斜入射光学系统FOP。斜入射光学系统，例如，包括：将LED等的光照射到晶片表面上的照射机构，接受从晶片表面反射的光的CCD等光接受机构。借此，可以计测设于各载置台A、B上的聚焦基准标记M2和晶片表面的位置。这些基准标记M1及M2，在图中为了简化起见，用M表示，但是，也可以将对准基准标记M1和聚焦基准标记M2设置的不同的部位。

在曝光实行区域设置计测用光学系统AF，用于使聚焦基准标记M2与图形的焦点位置相一致。作为检测方法，可以在照射光时，利用CCD等，通过图形检测出透过基准标记的光、或者反射的光，此外，也可以是利用其它传感器进行的光量检测，反差检测，相位检测。这种检测用光学系统，具有在光轴方向的能够检测的范围。此外，虽然图中没有示出，但在曝光区域，具有对准基准标记M1的位置检测用单独光学系统，用于将下一次形成的图形与前一次形成的图形对齐。

例如，利用输送机构C进行晶片向载置台A、B上的供应、或者晶片从载置台A、B上的回收。

载置台A、B，能够在曝光实行区域及计测实行区域两个区域移动。例如，在图1、图2所示的状态，载置台A位于计测实行区域内，载置台B位于曝光实行区域内，但是，通过驱动平面马达。可以使载置台A移动到曝光实行区域内，使载置台B移动到计测实行区域内。

例如，在图1、图2所示的状态，一面根据对准及聚焦用的计测结果将载置台B上的晶片(已经在计测实行区域实施对准及聚焦用的计测的晶片)进行定位，一面通过曝光用光学系统EOP将中间掩模R的图形投影转印到该晶片上，另一方面，可以用检测器AD检测出形成在载置台A上的晶片上的对准标记的位置，用斜入射光学系统FOP检测出晶片的表面位置。

当载置台B上的晶片的曝光处理及载置台A上的计测处理(检测对准标记的位置的处理和检测晶片表面位置的处理)结束时，使载置台A移动到曝光实行区域内，同时，可以使载置台B移动到计测对象区域内。

在这种状态下，一面根据对准及聚焦用的计测结果对载置台A上的晶片进行定位，一面通过曝光光学系统EOP将中间掩模R的图形投影转印到该晶片上，另一方面，利用输送机构C将载置台B上的晶片回收，进而，可以利用输送机构C将新的晶片供应到载置台B上，用检测器AD检测出形成在该晶片上的对准标记的位置，用斜入射光学系统FOP检测出晶片的表面位置。

通过并行地实行以上的处理，即，计测处理和曝光处理，可以提高生产能力。在为了载置台A、B的位置交换(两个晶片的交换)进行载置台A、B的移动时，优选能够进行载置台A、B的位置的连续的计测。这种连续的位置计测，使得载置台A、B的连续的反馈控制成为可能。在不能连续地进行位置计测的情况下，在每次再次开始位置计测时，有必要将载置台A、B的位置控制系统初始化。在连续的位置计测中，在使用干涉计的情况下，要求利用干涉计计测的结果不能伴随着载置台A、B的移动而中断。这里，所谓连续的，包括在取样控制系统中能够按照规定的时间间隔对计测结果进行取样，在取样的一个定时和下一个定时的间隔内不能获得计测结果也没有关系。特别是，通过对用于计测载置台的光轴方向上的位置的干涉计连续地进行计测，可以一面将载置台向曝光用光学系统的下方移动，一面使之重合到检测用光学系统的检测范围内。借此，在使载置台移动到曝光光学系统的下方之后，无需使之重合到检测范围内的工序，从而减少基板的对焦点的时间，提高生产率。

下面，说明实现载置台A、B的连续的位置计测的装置结构及方法。

图3A-C是示意地表示本发明的第一种实施形式的计测系统的结构的图示。图3A是平面图，图3B是正视图，图3C是侧视图。如图4A-B所示，载置台A、B，在4个侧面上具有平面镜M1～M4，通过干涉计的光束照射到平面镜M1～M4上，可以计测X方向、Y方向的位置，以及倾斜(绕X轴、绕Y轴的旋转)、绕Z轴的旋转。根据该计测结果控制载置台A、B。这里，干涉计是通过使参照光和计测光干涉计测位移的计测装置，照射到上述平面镜上的光束是计测光。参照光可以只被导光规定的距离，例如，可以通过在作为基准位置的反射镜上的照射/反射，进行导光，其中，所述反射镜固定到支承曝光用光学系统的支承构件上。借此，可以计测载置台相对于基准位置的位置。

此外，载置台A、B，在4个侧面中的对向的两个侧面(构成对边的两个侧面)上，具有相对于水平面成45度的平面镜M5、M6。平面镜M5、M6沿Y方向延伸。并且，与平面镜M5、M6合作、计测载置台A、B的Z方向位置用的Z方向用固定反射镜ZMU1、ZMU3、ZMD1、ZMD3沿X方向延伸地设置，此外，在ZMU1和ZMU3之间、ZMD1和ZMD3之间，配置Z方向用固定反射镜ZMU2、ZMD2。

固定反射镜ZMU1、ZMU3、ZMD1、ZMD3在Z方向的位置相同。固定反射镜ZNU1和ZMD1、ZMU3和ZMD3，分别在Y方向的位置相同，在X方向的位置不同。固定反射镜ZMU1和ZMU3、ZMD1和ZMD3，分别在X方向的位置相同，在Y方向的位置不同。

当将与X方向平行的Z方向计测用的干涉计光束照射到载置台A、B的固定反射镜M5、M6时，利用图中未示出的计测平台，以平行于XY平面支承的固定反射镜ZMU1、ZMU2、ZMU3、ZMD1、ZMD2、ZMD3作为基准，可以计测载置台A、B的Z方向的位置。这里，由于被计测的值包含X方向的位移和Z方向的位移，所以，为了得知Z方向的位移，有必要另外单独计测X方向的位移(关于X方向位移的计测，将在后面描述)。

Z方向计测用干涉计光束指向+X方向，-X方向，各出射3条，共计出射6条。利用它们当中的4条光束UZ1、UZ3、DZ1、DZ3，以沿X方向延伸的固定反射镜ZMU1、ZMU3、ZMD1、ZMD3作为基准，可以计测Z方向的位移。由于固定反射镜ZMU1、ZMU3、ZMD1、ZMD3沿X方向延伸，所以，在载置台A、B沿X方向移动时，也可以计测载置台A、B在Z方向的位置。光束UZ1、DZ1，用于计测载置台A、B中的位于计测用光学系统下方的载置台在Z方向的位移，光束UZ3、DZ3用于计测位于曝光用光学系统的下方的载置台在Z方向的位移。

剩下的两条光束UZ2、DZ2，借助图中未示出的计测平台，和平行于XY平面支承的固定反射镜ZMU2、ZMD2合作，由于计测载置台A。B在Z方向的位置。光束UZ2、DZ2，在载置台A、B在曝光用光学系统下方和计测光学系统下方之间移动时使用。这里，当使用两条光束UZ2、DZ2计测载置台A、B的Z方向的位置时，由于载置台A、B在X方向的位置是固定的(即，沿着Y轴移动)，所以，固定反射镜ZMU2、ZMD2没有必要具有沿着X方向延伸的结构。

X方向的位移计测用干涉计光束组UX1、UX2、UX3、UX4、DX1、DX2、DX3、DX4，分别包含两条光束，以可以计测载置台A、B的X方向位移和绕Y轴旋转的方式配置。干涉计光束组UX1、UX2、UX3、UX4，由干涉计中从-X方向向载置台A、B出射，干涉计光束组DX1、DX2、DX3、DX4，由干涉计从+X方向向载置台A、B出射。

Y方向位移计测用的干涉计光束组LY1、LY2、RY1、RY2，分别包含3条光束，以能够计测载置台A、B的Y方向位移、绕Z轴的旋转、绕X轴的旋转的方式配置。干涉计光束组LY1、LY2，由干涉计从-Y方向向载置台A、B出射，干涉计光束组RY1、RY2，由干涉计从+Y方向向载置台A、B出射。

即，利用X方向位移计测用的一个光束组和Y方向的位移计测用的一个光束组和Z方向的位移计测用的一条光束，可以计测载置台A、B的6轴位移。

将X方向用光束组UX1、UX2、UX3、UX4的间隔，以及X方向用的另外的光束组DX1、DX2、DX3、DX4的间隔，设定得比X位移计测用的反射镜M3、M4的有效长度短，此外，将Y方向用的光束组LY1、LY2的间隔，以及Y方向用的另外的光束组RY1、RY2的间隔，设定得比Y位移计测用的反射镜M1、M2的有效长度短。

下面，说明图3A-C所示的计测系统的动作。图5A-B表示载置台A、B即将对调(位置交换)之前的状态。载置台A的中心位于计测光轴MA的中心，载置台B的中心位于曝光光轴EA的中心。载置台A的6轴位置，由光束组LY1计测Y(Y方向位置)、ωz(绕Z轴的旋转)、ωx(绕X轴的旋转)，用光束组UX1，计测X(X方向的位置)、ωz(绕Z轴的旋转)，利用光束UZ1计测Z(Z方向的位置)。

由于光束组DX1及光束DZ1也沿X方向照射，所以，利用这些光束也可以获得载置台A的位置信息。但是，在本例中，在对调动作中，由于载置台A被向-X方向移动，载置台B被向+X方向移动，所以，载置台A的位置根据使用图中上侧(-X方向)的光束/光束组获得的值进行计测，载置台B的位置，根据使用图中下侧(+X方向)的光束/光束组获得的值进行计测。

同样地，载置台B的6轴位置，由光束组RY2计测Y、ωz、ωx，利用光束组DX4计测X、ωz，利用光束DZ3计测Z。

其次，载置台A被向-X方向驱动，载置台B被向+X方向驱动，变成图6A-B所示的状态。在这种状态下，光束组LY1和RY1从两个方向照射到载置台A上，光束组LY2和RY2从两个方向照射到载置台B上。这里，载置台A的Y、ωz、ωx，为了使用光束组RY1计测，切换使用的光束组。此外，载置台B的Y、ωz、ωx，在计测中使用的光束组被从光束组RX2切换到LY2。

其中，在图5A-B所示的状态，在载置台A上，与Y方向相关地只照射光束组LY1。这是因为，光束组RY2被载置台B遮挡。同样地，在载置台B上，与Y方向相关地只照射光束组RY2。这是因为光束组LY1被载置台A遮挡。即，对于和Y方向相关的光束组，对位于-Y方向的载置台上，只照射光束组LY1，在位于+Y方向的载置台上，只照射光束组RY2。但是，当对调结束时，载置台A、B的位置对调。即，载置台A被配置在+Y侧，载置台B被配置在-Y侧。在这种状态，光束组RY2照射到载置台A上，光束组LY1照射到载置台B上。

从而，对应载置台A，在对调过程中，有必要将计测Y、ωx、ωz用的光束组LY1切换到RY2。同样地，在再次进行对调时，在该对调过程中，有必要将计测Y、ωx、ωz用的光束组从RY2切换到LY2。

在载置台B上，在图6A-B所示的状态，有必要将计测Y、ωx、ωz用的光束组从RY2切换到LY2。

为了实现这种切换，在切换时，有必要从载置台的两侧向各载置台A、B上照射Y方向的光束(即，将切换前的光束组和切换后的光束组两者照射到载置台上)。假如不能实现这一点的话，就不能在不中断利用干涉计进行计测的情况下完成对调。

这里，为了在对调过程中防止计测中断，使用光束组RY1和LY2。

进而，将载置台A向-X方向驱动，将载置台B向+X方向驱动，变成图7A-B所示的状态。这种状态，是载置台A的45度的反射镜M6的X方向位置与Z固定反射镜ZMU2的X方向位置一致、并且载置台B的45度的反射镜M3的X方向的位置与Z固定反射镜ZMD2的X方向位置一致的状态。通过经由这种状态，对于载置台A，可以将Z方向的计测用的干涉计光束从UZ1切换到UZ2，对于载置台B，可以将Z方向计测用的干涉计光束从DZ3切换到DZ2。

光束UZ2，是其后进一步转移到利用光束UZ3进行Z方向位置的计测用的中继用光束。同样地，光束DZ2，是其后进一步转移到利用光束DZ1进行Z方向位置的计测用的中继用光束。光束UZ2、DZ2的使用，有助于不增大载置台A、B(反射镜M5、M6)在Y方向的尺寸。

在从光束UZ1直接切换到UZ3的结构，以及从光束DZ3直接切换到DZ1的结构中，有必要加大载置台A、B的Y方向的尺寸。但是，为了在载置台A、B中，独立地实施曝光、对准用计测，所以，有必要在载置台A、B最靠近的状态也不会相互干扰。例如，当将图5A-B所示的位置作为在载置台A、B的对准用计测、曝光动作中的Y方向的行程的中心时，载置台A至少能够以Y行程的1/2向+Y方向移动，载置台B至少能够以Y方向行程的1/2向-Y方向移动。在这种状况下，为了载置台A、B不发生冲突，有必要将光束UZ1、UZ3的间隔，以及光束DZ1、DZ3的间隔设计成{(载置台A的Y方向宽度)/2+(载置台A的行程)/2+(载置台B的Y方向宽度)/2+(载置台B的行程)/2+余量}以上。从而，为了载置台A、B能够独立动作，必须使光束UZ1、UZ3的间隔、以及光束DZ1、DZ3的间隔大于载置台A、B的Y方向的宽度。因此，优选地，如上所述，设置中继用的光束UZ2、DZ2。从而，光束UZ1、UZ2的间隔，光束UZ2、UZ3的间隔，光束DZ1、DZ2的间隔，光束DZ2、DZ3的间隔比反射镜的Y方向的宽度小。

其次，对于载置台A，一面将与Z方向相关的光束以UZ1→UZ2→UZ3的方式切换的同时，将与X方向相关的光束组以UX1→UX2→UX3→UX4的方式进行切换，对于载置台B，一面将与Z方向相关的光束以DZ3→DZ2→DZ1的方式进行切换，同时将与X方向相关的光束组以DX4→DX3→DX2→DX1的方式切换，一面以图8A、B→图9A、B→图10A、B→图11A、B→图12A、B的方式使状态转移，完成一次对调。

在对调前，对载置台A从图中的左边照射Y方向的光束LY1，但是，在对调后，对载置台A从图中的右边照射Y方向的光束RY2。同样地，对于载置台B，在对调前，从图中的右边照射Y方向的光束RY2，在对调后，从图中左边，照射Y方向的光束LY1。即，在对调过程中，切换Y方向(对调方向)的计测用的光束照射方向。

图10A-B是在对调过程中，载置台A、B的Y方向位置一致的状态。在这种状态下，为了不中断对载置台A、B的X方向的计测用干涉计光束的照射，在载置台A、B的Y方向的位置一致的位置上，有必要从+X方向、-X方向的两种干涉计出射与X方向相关的干涉计光束。即，在由一个载置台将指向另一个载置台的干涉计光束遮挡的状态下，有必要将另一个光束照射到所述另一个载置台上。

这对于Y方向的计测用干涉计光束也是适用的，但对于Y方向，典型地，由于在对准计测及曝光的中心位置，载置台A、B的X方向的位置大致一致，所以，即使不考虑对调，干涉计光束也可以采用从+Y方向、-Y方向的两个干涉计出射的结构。

在本发明中，包括：曝光用光学系统，在离开曝光用光学系统的位置上对前述基板进行规定的处理的基板处理系统，以及沿XY平面移动的基板载置台，在基板载置台在前述曝光光学系统下方和前述基板处理系统下方之间移动的期间内，通过切换计测前述基板载置台在Z方向上的位置的干涉计并(连续地)进行计测，在各自的下方无需进行查找及基准标记的检测，所以，在移动后可以迅速地进行曝光和规定的处理。

此外，计测Z方向位置的计测机构，不仅是干涉计，也可以在载置台上设置编码器。在载置台上设置编码器的情况下，从计测机构的特性上来说，变成计测载置台相对于导向支承载置台的平台的Z方向的位置。但是，平台会由于载置台的重量发生变形，在载置台移动的情况下，其影响变成进一步的问题。计测载置台相对于这种平台的位置，在精度方面是不理想的。在本实施形式中，由于计测机构具有干涉计，通过利用设置在基板载置台上的反射镜使从干涉计出射的光束向Z方向反射，计测基板载置台在Z方向的位置，所以，可以不受平台变形的影响，计测相对于基准的位置。

在利用干涉计的情况下，也可以在载置台的XY方向的可动区域的整个区域中设置固定反射镜。但是，固定反射镜，其反射面积越大，越受到加工反射面的精度的制约，从而会增加产生误差的因素。从成本的角度出发，优选地，固定反射镜应当尽可能地以最小限度构成。在本实施形式中，由于沿着X方向配置反射镜，沿着Y方向配置固定反射镜，所以，可以缩小反射镜的表面精度的制约。特别是，交接用固定反射镜，在两个基板载置台在曝光用光学系统下方和计测用光学系统下方之间更换的系统中，通过设计来决定两个基板载置台交错时的X方向的位置，所以可以设置在该X位置的上方。

以上，是用于不中断由干涉计进行的计测、连续地计测载置台的6轴位置所结构例，但是，基本上，可以独立地考虑Z方向计测用的结构，和X方向、Y方向、ωx、ωy、ωz的计测用的结构。因此，下面，将Z方向计测用的结构，和X方向、Y方向、ωx、ωy、ωz的计测用的结构分开进行说明。此外，作为将Z方向计测用的结构，和X方向、Y方向、ωx、ωy、ωz的计测用的结构的组合，可以进行各种各样的组合。

<第一种实施形式的变型例>

图13、图14是表示Y、ωx、ωz计测的变型例的图示。这些变型例，与前面所述的实施形式一样，对于载置台A、B两者，具有Y方向的计测用的干涉计光束从两个方向照射的X方向位置。

在图3A-B所示的结构例中，干涉计光束LY1和RY2实质上配置在同一个轴上，干涉计光束LY2和RY1分别相对于前述轴向相反方向偏移。另一方面，在图13所示的变型例中，在干涉计光束LY1和RY2之间，沿X方向设置偏移，但是，在该变型例中，对于载置台A、B两者，具有Y方向的计测用干涉计光束从两个方向照射的X方向位置。在图14所示的另一个变型例中，干涉计光束LY1和RY1的X方向的位置相同，干涉计光束LY2和RY2的X方向的位置相同，但是，在该变型例中，对于载置台A、B两者，具有Y方向的计测用干涉计光束从两个方向照射的X方向位置。

进而，从图3A-C所示的结构例中除去干涉计光束LY2或RY1、形成3组干涉计光束的变型例，对于载置台A、B两者，也具有Y方向的计测用干涉计光束从两个方向照射的X方向位置。

图15、图16是表示X、ωy计测的变型例的图示。在任何一个变型例中，在载置台A、B的Y方向位置一致的位置上，由于X方向的计测用的干涉计光束从+X方向和-X方向出射，所以，可以一面进行干涉计的切换一面进行对调。

<第二种实施形式>

图17A-C是示意地表示本发明的第二种实施形式的计测系统的结构的图示。图17A是平面图，图17B是正视图，图17C是侧视图。本发明的第二种实施形式，除Z方向的计测方法不同之外，其它与第一种实施形式相同。

在第一种实施形式中，载置台A、B侧的Z方向计测用反射镜是相对于水平面成45度的反射镜M5、M6，固定在计测平台上的Z方向计测镜是平行于XY平面的反射镜ZMU1、ZMU3、ZMD1、ZMD3。在第二种实施形式中，载置台A、B侧的Z方向计测用反射镜是平行于XY平面的平面镜M7、M8，固定到计测平台上的Z方向计测镜是相对于水平面成45度的三角形镜和ZMU11、ZMU12、ZMD11、ZMD12。此外，中继用反射镜Z1、Z2，也是相对于水平面具有45度的角度的三角形镜。

载置台A、B侧的Z方向计测反射镜M7、M8向Y方向延伸，固定侧的Z方向计测反射镜ZMU11、ZMU12、ZMD11、ZMD12向X方向延伸。

载置台A的Z方向位置，通过以下方式测定，即，从移动干涉计UI1、DI1向+Y方向照射的移动光束MZ1、MZ2，被三角形反射镜ZMU11、ZMD11弯曲90度，向铅直方向下方行进，被载置台A的平面镜M7、M8反射，再次入射到三角形反射镜ZMU11、ZMD11，弯曲90度，返回移动干涉计UI1、DI1，与参照光干涉，测定载置台A在Z方向的位移。

在图17A-C所示的状态，载置台A在Z方向的位置，利用移动Z光束MZ1和移动Z光束MZ2两者进行计测。在除对调之外的通常的曝光及对准用计测中，使用两个光束MZ1、MZ2的两者可以高精度地测定ωy，当将它们切换使用、载置台向X方向移动时，也可以展宽能够进行Z方向计测的区域。

对于载置台B的Z方向位移也是一样。从移动干涉计UI1、DI1向-Y方向照射的移动Z光束MZ3、MZ4，被三角形反射镜ZMU12、ZMD12弯曲90度，向铅直下方行进。向铅直下方弯曲的移动Z光束MZ3、MZ4，被载置台B的平面镜M7、M8反射，再次入射到三角形反射镜ZMU12、ZMD12，弯曲90度，返回移动干涉计UI2、DI2，与参照光干涉，测定载置台B的Z方向位移。

移动干涉计UI1、DI1、UI2、DI2，装载在图中未示出的干涉计载置台上，利用图中未示出的控制机构，与载置台A或B的X方向的移动同步地追随着载置台A或B移动。设置在载置台A、B上的平面镜M7、M8向Y方向延伸，不向X方向延伸。从而，当载置台A、B沿X方向移动时，不能反射光束。为了避免这一点，与载置台A、B的X方向的移动同步地、干涉计载置台沿X方向移动，移动干涉计UI1、DI1、UI2、DI2，也沿X方向移动。

中继用反射镜Z1、Z2，配置在反射镜ZMU1及ZMD1与反射镜ZMU2及ZMD2之间，例如大致中间的位置上。由于除对调时之外，即，在曝光及对准计测时，在中继用反射镜Z1、Z2的铅直下方，不存在反射镜，所以，入射到中继用反射镜Z1、Z2的光束在下方弯曲，入射到定子STE上，不返回中继用反射镜Z1、Z2。

由于使用中继用三角形反射镜Z1、Z2进行Z方向的计测，只限于在对调过程中载置台A、B的X位置不变化时，所以，入射到中继用三角形反射镜Z1、Z2上的干涉计光束没有必要移动，是固定的。此外，中继三角形反射镜Z1、Z2，不必具有沿着X方向延伸的结构，只要具有能够反射路径一定的干涉计光束FZ1、FZ2的尺寸即可。

其次，说明图17A-C所示的计测系统的动作。为了对调载置台A、B，从图17A-C所示的状态，如图18A-C所示，向-X方向驱动载置台A，向+X方向驱动载置台B。这时，出射移动Z光束MZ1、MZ3的移动干涉计UI1、UI2，以使X方向位置与载置台A的反射镜M7的X方向位置大致一致的方式被与载置台A同步地沿X方向驱动，出射移动Z光束MZ2、MZ4的移动干涉计DI1、DI2，以X方向位置与载置台B的反射镜M8的X方向位置大致一致的方式被与载置台B同步地沿X方向驱动。图18A-C，是载置台A另一个反射镜M8的X方向位置与固定Z光束FZ1的X方向位置大致一致，载置台B的另一个平面镜M7的X方向位置与固定Z光束FZ2的X方向位置大致一致的位置。

由于之后的动作载置台A和载置台B是一样的，所以以载置台A为代表进行说明。在图18A-C所示的状态，载置台A的Z方向位置由移动Z光束MZ1计测。载置台A从该状态沿Y方向移动，变成图19A-C所示的状态。在该状态，载置台A的Z方向位置，可以由移动Z光束MZ1和固定Z光束FZ1两者计测。并且，在此之后，切换光束，以便以固定Z光束FZ1进行计测。当载置台A进一步向+Y方向移动时，变成图20A-C所示的状态。在该状态，载置台A的Z方向位置，可以由固定Z光束FZ1和移动Z光束MZ3两者计测。并且，在此之后，切换光束，以便用移动Z光束MZ3进行计测。载置台A进一步向+Y方向移动，变成图21A-C所示的状态。

载置台B，向与载置台A相反的-Y方向移动。即，载置台B一面以图18A、B、C→图19A、B、C→图20A、B、C的方式移动，一面将Z计测光束以移动Z光束MZ4→固定Z光束FZ2→移动Z光束MZ2的方式切换，变成图21A-C所示的状态。

从该状态，载置台A、载置台B分别向+X方向、-X方向移动，X方向位置返回中央。这时，与载置台A的移动同步地，出射移动Z光束MZ1、MZ3的移动干涉计UI1、UI2向+X方向移动，并且，与载置台B的移动同步地，出射移动Z光束MZ2、MZ4的移动干涉计DI1、DI2向-X方向移动，变成图22A-C的状态。

在这种状态，当进行曝光及对准计测时，与对调时不同，相对于载置台B的X方向移动，移动Z光束MZ1及移动Z光束MZ2同步地沿X方向移动，相对于载置台A的X方向移动，移动Z光束MZ3及移动Z光束MZ4同步地沿X方向移动。当曝光及对准计测时，固定Z光束FZ1、FZ2不动作。如上所述，在不中断利用干涉计进行的位置计测的情况下，进行载置台A、B的对调。

伴随着图18A、B、C→图19A、B、C→图20A、B、C这样的载置台A、B的移动，对干涉计光束进行两次切换。这里，由于通常不能对于照射到沿X方向延伸的反射镜ZMU11、ZMU12(ZMD11、ZMD12)上的光束进行直接切换，所以，作为中继用光束，配置固定Z光束FZ1(FZ2)。

从而，在第二种实施形式中，在以沿着X方向延伸的方式配置Z方向计测用的固定反射镜、以沿着Y方向延伸的方式设定Z计测用可动反射镜的情况下，有必要在中间配置切换Z方向计测用的光束用的光束。

借此，当载置台在曝光用光学系统下方移动时，由于没有必要令载置台在Z方向找到基准位置，所以可以迅速地开始曝光处理。此外，在不进行查找、利用检测用光学系统检测出载置台上的聚焦基准标记M2的情况下，在曝光用光学系统下方移动的期间内，可以进入到检测范围内。

此外，在本实施形式中，移动干涉计出射干涉计光束，但是，只要能够对设置在载置台A、B上的平面镜照射干涉计光束，也可以是装载在移动体上的三角形反射镜等的干涉计光束导光机构。在这种情况下，利用干涉计光束导光机构导入的计测光，被固定反射镜弯曲90度，照射铅直下方的载置台A、B的平面镜M9、M10，计测载置台A、B的Z方向的位置。

<第三种实施形式>

图23A-B是示意地表示本发明的第三种实施形式的计测系统的结构的图示。图23A是平面图，图23B是侧视图。第三种实施形式在设置移动干涉计这一点上与第二种实施形式相同，但是，在所表示的将从外部提供的缆线引导到载置台上的结构这一点上是不同的。此外，在第二种实施形式中，Z方向计测用的固定反射镜沿X方向延伸，与此相对，在第三种实施形式中，Z方向计测用的固定反射镜沿Y方向延伸。

在图23A-B中，在装载Z计测用的干涉计的载置台上装载缆线。所谓缆线，包括向载置台A、B提供信号及电力的缆线类、以及，例如在载置台A、B中使用的气体轴承的压缩空气、以及给予预加载用的真空等的气动配管类、调整载置台的温度用的冷却液配管类。当由于载置台A、B移动、在这些缆线上施加应力时，相对于载置台A、B而言，起着外部干扰的作用，缆线也有断裂、被切断的可能性。

Z位置计测用的固定反射镜ZMU21～ZMU23、ZMD21～ZMD23，是相对于水平面成45度角的三角形反射镜。设置在载置台A、B上的Z位置计测用反射镜M9、M10，是平行于XY面的平面反射镜，沿X方向延伸。沿Y方向延伸的Z位置计测用固定反射镜ZMU21～ZMU23和ZMD21～ZMD23，沿X方向偏置地配置两列。

对于载置台B，从沿-X方向配置的移动干涉计I21、I22出射的平行的移动Z光束MZ21、MZ22Z，照射到位置计测用的固定反射镜ZMU21～ZMU2上。固定反射镜ZMU21～ZMU23，以能够将从移动干涉计I21、I22出射的移动Z光束MZ21、MZ22弯曲90度，照射到铅直下方的载置台B的平面镜M9、M10上，可以计测载置台B的Z方向位置的方式配置。

同样地，对于载置台A，从沿着+X方向配置的移动干涉计I23、I24出射的平行的移动Z光束MZ3、MZ4，照射到Z位置计测用的固定反射镜ZNU23、ZMU24上。固定反射镜ZNU23、ZMU24，以将从移动干涉计I23、I24出射的移动Z光束MZ23、MZ24弯曲90度、照射到铅直下方的载置台A的平面镜M9、M10上，能够计测载置台A的Z方向位置的方式配置。

由于载置台A、B的平面镜M9、M10沿X方式延伸，当载置台A、B沿Y方向移动时，不能照射光束，所以，出射移动Z光束MZ21、MZ22的移动干涉计I21、I22，与载置台B的Y方向移动同步地沿Y方向移动，出射移动光束MZ3、MZ4的移动干涉计I23、I24，与载置台A的Y方向移动同步地沿Y方向移动。

移动干涉计I21保持在移动体MY21上，移动干涉计I22保持在移动体MY22上，移动体MY21、移动体MY22，分别独立地在共通的导向件GYB上驱动。此外，移动干涉计I23保持在移动体MY23上，移动干涉计I24保持在移动体MY24上，移动体MY23、移动体MY24，分别独立地在共通的导向件GYA上驱动。

缆线CA，如图23B所示，在XY平面上形成U字形，形成U字形的缆线CA的一端连接到载置台A上，其另一端连接到其上面保持干涉计I23的移动体MY23上。同样地，缆线CB在XY平面上形成U字形，形成U字形的缆线CB的一端连接到载置台B上，其另一端连接到其上面保持干涉计I22的移动体MY22上。

这样，由于缆线CA、CB形成U字形，所以，通过U字形的曲率的变化，在载置台A、B沿X方向移动时，可以不给予缆线CA、CB大的应力。

图24A-C，是表示载置台A、B沿X方向移动时的缆线CA、CB的状态的图示。图24A是载置台A向+X方向的端部移动、载置台B向-X方向的端部移动的状态，图24B是载置台A、B均向X方向的中央位置移动的状态，图24C是载置台A向-X方向的端部移动、载置台B向+X方向的端部移动的状态。

在图24A中，缆线CA、CB的U字形的曲率小，在图2B中，U字形的曲率比图24A中的大，在图24C中，U字形的曲率进一步增大。

此外，由于缆线CA、CB所连接的移动体MY23、MY24，与载置台A、B的Y方向移动同步地沿Y方向移动，所以，载置台A、B移动时，不会对缆线CA、CB给予大的应力。

如上所述，由于相对于载置台A、B的X方向及Y方向的移动，缆线CA、CB可以追随载置台A、B的移动，所以，缆线CA、CB可以不施加大的应力，其结果是，可以降低对载置台A、B的外部干扰。

其次，利用图25A-D，对于载置台A、B的Z方向位置的连续计测系统，以及这时的载置台A、B的安装动作进行说明。为了从图25A的状态对调载置台A、B，将载置台B向-X方向驱动，将载置台A向+X方向驱动，变成图25B所示的状态。

为了对调载置台A、B，载置台B的+X方向的外缘有必要处于部载置台A的-X方向的外缘更靠近-X方向，并且，这时，有必要能够计测载置台A、B的Z方向位置。因此，沿Y方向延伸的Z位置计测用固定三角形反射镜ZMU21～ZMU23与ZMD21～ZMD23沿X方向偏置地设置成两列。即，在Z计测用固定三角形反射镜只存在一列的情况下，当想要一面计测载置台A、B的Z方向、一面对调载置台A、B时，两者会方式冲突。

然后，载置台部向+Y方向移动，追随其移动，出射移动Z光束MZ21、MZ22的移动干涉计I21、I22向+Y方向移动。同时，载置台A向-Y方向移动，追随该移动，出射移动Z光束MZ23、MZ24的移动干涉计I23、I24向-Y方向移动，变成图25C所示的状态。在移动干涉计向+Y方向移动时，I22在固定反射镜ZMU21和ZMU22之间被中断，I21在在固定反射镜ZMU23和ZMD23之间被中断，在中断前，干涉计I22和I21同时计测载置台B上的反射镜，所以，在借助图中未示出的干涉计切换机构切换所使用的干涉计时，可以将由切换前使用的干涉计计测的信息交接给切换后使用的干涉计。在移动干涉计沿-Y方向移动时，也是一样。

如图25C所示，载置台A沿-X方向移动，载置台B沿+X方向移动，完成对调。

借助以上结构，在将载置台A、B对调时，也可以连续地进行载置台A、B的Z方向位置的计测，并且，缆线不会向载置台A、B上施加应力，可以将缆线向载置台A、B上连接。这种将干涉计装载在移动载置台上、使载置台缆线保持在移动载置台上的结构，不仅对双载置台有效，对单载置台也有效。

<第三种实施形式的变型例1>

图26A-B是第三种实施形式的变型例1的简图，图26A是平面图，图26B是侧视图。缆线与第三种实施形式不同，其它部分没有变化，所以省略其详细说明。

在图26A-B中，保持缆线的安装导向件CGA设置在将移动干涉计I23保持在其上面的移动体MY23上。缆线BCA从移动体MY23经由安装导向件CGA连接到载置台A上。缆线CA，如图26所示，在XZ平面上形成U字形，形成U字形的缆线CA的一端连接到载置台A上，其另一端固定到安装导向件CGA上。

此外，保持缆线的安装导向件CGB设置在将移动干涉计I22保持在其上面的移动体MY22上。缆线CB从移动体MY22经由安装导向件CGB连接到载置台B上。缆线CB和缆线C A一样，在XZ平面上形成U字形，形成U字形的缆线CB的一端连接到载置台B上，其另一端固定到安装导向件CGB上。

这样，由于缆线CA、CB在XZ平面上形成U字形，所以，在载置台A、B在X方向移动的情况下，通过U字形形状的弯曲部进行移动，可以不向缆线CA、CB上施加大的应力。

图27A-C是表示载置台A、B沿X方向移动时的缆线CA、CB的状态的图示。图27A是载置台A向+X方向的端部移动、载置台B向-X方向的端部移动的状态，图27B是载置台A、B均向X方向的中央位置移动的状态，图27C是载置台A向-X方向的端部移动、载置台B向+X方向的端部移动的状态。

在图27A中，缆线CA使U字形形状的弯曲部向+X方向移动、缆线CB使U字形形状的弯曲部向-X方向移动。在图27B中，缆线CA、CB使U字形形状的弯曲部移动到初始位置(图27A的移动前的状态)。在图27C中，缆线CA使U字形形状的弯曲部向-X方向移动，缆线CB使U字形形状向+X方向移动。

这样，当载置台A、B沿X方向移动时，由于缆线CA、CB使U字形的弯曲部沿X方向移动并追随移动，所以，相对于载置台A、B的X方向的移动而言，可以不会向缆线CA、CB上施加大的应力。

此外，由于具有安装导向件CGA、CGB、以及缆线CA、CB的移动体MY23、移动体MY22，与载置台A、B的Y方向移动同步地沿Y方向移动，所以，相对于载置台A、B的Y方向移动而言，可以不会向缆线CA、CB上施加大的应力。

此外，安装导向件CGA的-X方向的外缘，比定子STE的X方向的中心更靠近+X方向，安装导向件CGB的+X方向的外缘，比定子STE的X方向的中心更靠近-X方向，所以，在载置台A、B调换时，可以不与各个安装导向件接触。

<第三种实施形式的变型例2>

图28A-B是表示第三种实施形式的变型例2的简图，图28A是平面图，图28B是侧视图。在缆线的引导方面与第三种实施形式不同，对于其它部分相同，所以省略其详细说明。

在变型例2中，相对于上述变型例1中的安装导向件CGA、CGB，进一步设置在X方向移动的安装台MXA、MXB。安装台MXA、MXB，例如可以利用滚珠丝杠将线性马达沿X方向驱动。由于安装导向件CGA、CGB能够沿Y方向移动，所以，安装台MXA、MXB，通过根据载置台A、B的位置信息控制其驱动，可以在XY方向追随载置台A、B移动。下面，对于载置台A的缆线进行说明，但对于载置台B，情况也是一样的。

连接到载置台A上的缆线CA，一度被保持在安装台MXA上，经由安装导向件CGA、移动体XY23，被引导到外部。这里，缆线CA，通过在载置台A和安装台MXA之间(CA1)具有挠曲，使得即使在载置台A与安装台MXA之间的相对位置发生变化，也可以吸收外部干扰。

此外，缆线CA，在安装台MXA和安装导向件CGA之间(CA2)在XZ平面上形成U字形，缆线CA2的一个端部连接到安装台MXA上，另一端连接到安装导向件CGA上。借此，在安装台MXA沿X方向移动时，可以不向缆线CA2上施加大的应力。

下面，利用图29A-C，说明载置台A、B移动时，安装台MXA、MXB追随所述载置台的状态。

图29A是载置台A向+X方向的端部移动、载置台B向-X方向的端部移动的状态，图29B是载置台A、B向X方向的中央位置移动的状态，图29C是载置台A向-X方向的端部移动、载置台B向+X方向的端部移动的状态。

在图29A中，通过载置台A向+X方向的端部移动、载置台B向-X方向的端部移动，与载置台A的移动同步地、安装台MXA向+X方向的端部移动，与载置台B的移动同步地、安装台MXB向-X方向的端部移动，不向缆线CA1、CB1上施加大的应力。

此外，缆线CA2，相对于安装台MXA的方向的移动，使U字形的弯曲部向+X方向移动，缆线CB2，相对于安装台MXB的方向的移动，使U字形的弯曲部向-X方向移动。

在图29B中，载置台A向-X方向的端部移动，载置台B向+X方向的端部移动，通过安装台MXA与载置台A的移动同步地向-X方向的端部移动，安装台MXA与载置台B同步地向+X方向的端部移动，使得不向缆线CA1、CB1上施加大的应力。

在图29C中，载置台A向-X方向的端部移动，载置台B向+X方向移动，通过安装台与载置台A同步地向-X方向的端部移动，安装台MXB与载置台B的移动同步地向+X方向移动，使得不向缆线CA1、CB1上施加大的应力。

此外，缆线CA2，相对于安装台MXA的-X方向的移动，使U字形的弯曲部向-X方向移动，缆线CB2，相对于安装台MXB向+X方向的移动，使U字形的弯曲部向+X方向移动。

这样，通过使装载干涉计的移动台相对于载置台在Y方向同步，使和移动台一起移动的安装台与载置台在X方向同步，即使载置台在二维方向上移动，也可以不向缆线上施加大的应力。

<第三种实施形式的变型例3>

图30A-B是简略地表示第三种实施形式的变型例3的图示，图30A是平面图，图30B是侧视图。在装载干涉计的移动体方面与第三种实施形式不同，其它部分与第三种实施形式一样，省略其详细说明。

在图30A-B中，移动干涉计1I23和移动干涉计I24一同保持在移动体MOA上，通过移动体MOA在导向件GYA上移动，移动干涉计1I23和移动干涉计I24一起移动。此外，移动干涉计I21和移动干涉计I22被保持在移动体MOB上，通过移动体MOB在导向件GYB上移动，移动干涉计I21和移动干涉计I22一起移动。

移动干涉计I23和移动干涉计I24有必要分别追随载置台A上的反射镜M9、M10的Y方向，但是，由于反射镜M和反射镜M10之间在Y方向的距离不发生变化，所以，即使在这种结构中，也可以计测载置台A在Z方向的位置。

根据变型例3，与第三种实施形式相比，由于需进行追随控制的移动体减少，所以，可以降低在追随控制时产生的误差的影响。

<第三种实施形式的变型例4>

图31A-B是简略地表示第三种实施形式的变型例4的简略图，图31A是平面图，图31B是侧视图。其移动体的结构与第三种实施形式不同，其它部分与第三种实施形式相同，所以，省略其详细说明。

在第三种实施形式中，将缆线保持在装载移动干涉计的移动体上，但在变型例4中，装载缆线的缆线移动体和装载移动干涉计的移动体只是将导向件制成共通的，各自独立移动。

在图31A-B中，在导向件GYA上，构成安装移动体MCA，该安装移动体MCA与保持移动干涉计I23的移动体MY23及保持移动干涉计I24的移动体MY24是分开独立地形成的，移动体MY23和移动体MY24及安装移动体MCA可以在导向件GYA上分别独立地驱动。

在图31A-B上，在导向件GYB上，构成安装移动体MCB，该安装移动体MCB与保持移动干涉计I21的移动体MY21及保持移动干涉计I22的移动体MY22是分开独立地形成的，移动体MY21和移动体MY22及安装移动体MCB可以在导向件GYB上分别独立地驱动。

<第三种实施形式的变型例5>

图32A-B是表示第三种实施形式的变型例5的简略图，图32A是平面图，图32B是侧视图。变型例5是将第三种实施形式中的结构应用于载置台为一个的情况下的例子。

在图32A-B中，对于载置台A，沿+X方向配置的移动干涉计I23、I24出射的平行的移动Z高光束MZ23、MZ24照射到Z位置计测用的固定反射镜ZMD23、ZMD22上。固定反射镜ZMD21～ZMD23，以下述方式配置，即，将从移动干涉计I23、I24出射的移动Z光束MZ23、MZ24弯曲90度、照射到铅直下方的载置台A的平面反射镜M9、M10上，可以计测载置台A的Z方向位置。

载置台A的平面反射镜M9、M10沿X方向延伸，当载置台A沿Y方向移动时，由于不能照射光束，所以，出射移动光束MZ3、MZ4的移动干涉计I23、I24，与载置台A的Y方向移动同步地沿Y方向移动，借此，即使载置台A移动，也能够计测Z方向的连续的位置。

此外，在图32A-B中，和第三种实施形式一样，使缆线CA保持在装载移动干涉计I23的移动体M23上，通过缆线CA具有U字形部，即使载置台A沿XY方向移动，也可以不向缆线CA上施加大的应力。

<第四种实施形式>

图33A-B是示意地表示本发明的第四种实施形式的计测系统的结构的图示。在第四种实施形式中，Z位置计测用的固定反射镜ZMU31～ZMU33、ZMD31～ZMD33沿Y方向延伸，设于载置台A、B上的Z位置计测用的反射镜M11、M12沿X方向延伸。在第四种实施形式中，Z位置计测用的固定反射镜ZMU31～ZMU33、ZMD31～ZMD33作为平行于XY平面的平面反射镜构成，设于载置台A、B上的Z位置计测用反射镜，相对于水平面构成45度的角度。根据这种结构，没有必要使出射Z位置计测用的干涉计光束的干涉计移动，可以将位置固定。

对于载置台A，从配置在-Y方向的干涉计照射Z位置计测用的干涉计光束Z33、Z34，被载置台A的反射镜M12弯曲90度照射到铅直上方的Z位置计测用的平面固定反射镜ZMU31、ZMU34上，可以计测载置台A的Z方向位置。

同样地，对于载置台B，配置在+Y方向的干涉计照射在Z位置计测用干涉计光束Z31、Z32，被载置台B的反射镜M11弯曲90度、照射到铅直上方的Z位置计测用平面固定反射镜ZMU33、ZMD33上，可以测定载置台B的Z方向位置。

这里，载置台A，被Z位置计测用的干涉计光束Z33、Z34两者计测Z方向的位置，载置台B被Z位置计测用的干涉计光束Z31、Z32两者计测Z方向位置。

在以上结构中，首先，如图34A-B所示，载置台A被向-X方向驱动，载置台B被向+X方向驱动。其结果是，载置台A被Z位置计测用的干涉计光束Z32、Z33计测Z方向位置，载置台B被Z位置计测用干涉计光束Z31、Z34计测Z方向位置。

在这种状态下，载置台A的+X方向的外缘位于比载置台B的-X方向的外缘更靠近-X方向处，接着，使载置台A、B向Y方向移动，可以更换Y方向的位置。此外，通过配置两列固定反射镜，可以一面连续地计测载置台A、B的Z方向位置，一面对调载置台A、B。

然后，为了变成如图35A-B状态，将载置台A向+Y方向驱动，将载置台B向-Y方向驱动。在Z固定反射镜ZMU31～33、ZMD31～ZMD33上，在曝光光轴EA的周边、计测光轴MA的周边，为了避免曝光光学系统及计测光学系统的空间干扰，设置缝隙。但是，在图34A-B所示的状态，由于对载置台A照射Z位置计测用光束Z32、Z33，所以，即使在Z位置计测用固定反射镜上有缝隙，也可以在不中断Z位置的计测的情况下使载置台A沿Y方向移动。对于载置台B，情况也是一样，由于Z位置计测用光束Z31、Z34照射载置台B，所以，即使Z位置计测用固定反射镜有缝隙，也可以在不中断Z位置的计测的情况下使载置台B沿Y方向移动。

进而，通过驱动载置台A、B从图35A-B所示的状态变成图36A-B所示的状态，对调结束。

<第五种实施形式>

图37A-D是表示在上述曝光装置中的载置台驱动系统的第五种实施形式的图示。在此之前，以无导向的平面马达作为例子，对于不中断利用干涉计的计测、将两个载置台对调用的结构进行了说明。但是，本发明不仅适用于无导向的平面马达，例如，也可以应用于利用图37A-D所示的两组XY移动机构驱动载置台A、B，在两组XY驱动机构之间交换载置台A、B的类型的装置。

<干涉计的切换>

图38是简略地表示具有切换第一种实施形式～第五种实施形式中的干涉计的功能的控制系统的图示。多个干涉计101～103，是以计测载置台的规定方向的位置的方式配置的干涉计(例如，分别使用光束组UX1～UX4计测载置台的位置的干涉计)。将作为多个干涉计101～103的输出的位置计测结果提供给选择器110。选择器110，例如，通过根据载置台的位置信号(例如，目标位置信号POS)选择多个干涉计101～103的输出，切换干涉计。这时，选择器110以不中断选择器110的输出(位置计测结果)的方式(即，以连续地获得位置计测结果的方式)，选择干涉计的输出。选择器110的输出，作为载置台的计测位置，被输入到减法器115中，在减法器115中，从目标位置信号POS的值进行减法运算。作为减法器115的输出的位置偏差信号，通过补偿器120提供给致动器(例如前述定子STE)130，这种结构可以对于各个载置台的各个轴设置，借此，一面连续地计测两个载置台的位置，通过反馈控制，可以控制两个载置台的位置，可以交换两个载置台的位置。

<器件的制造方法>

其次，说明利用该曝光这种的半导体器件的制造工艺。图39是表示半导体器件的整个制造工艺流程的图示。在步骤I(电路设计)中，进行半导体器件的电路设计。在步骤2(掩模制作)中，根据设计的电路图形制作掩模。

另一方面，在步骤3(晶片制造)中，利用硅等材料制造晶片。步骤4(晶片处理)称作前工序，利用前述掩模和晶片，用上述曝光装置，利用光刻技术在晶片上形成实际的电路。下一个步骤5(组装)称作后工序，是利用由步骤5制作的晶片进行半导体芯片化的工序，包括：装配工序(切割、连接)，包装工序(芯片封装)等组装工序。在步骤6(检查)中进行在步骤4中制作的半导体器件的动作的确认试验、耐久性试验等的检查。经过这样的工序，制成半导体器件，在步骤7将其出厂。

上述步骤4的晶片处理，具有以下步骤。使晶片表面氧化的氧化步骤，在晶片表面上形成绝缘膜的CVD步骤，通过蒸发在晶片上形成电极的电极形成步骤，向晶片内注入离子的离子注入步骤，在晶片上涂布感光剂的光致抗蚀剂处理步骤，利用上述曝光装置将电路图形转印和描绘到光致抗蚀剂处理步骤后的晶片上的曝光步骤，将在曝光步骤中曝光的晶片显影的显影步骤，将在显影步骤中显影的光致抗蚀剂像以外的部分去掉的蚀刻工序，除去蚀刻完毕的不要的光致抗蚀剂的抗蚀剂剥离步骤。通过反复进行这些步骤，在晶片上形成多重电路图形。

上面就优选实施例对本发明进行了描述，但应当理解，本发明并不局限于所公开的实施例。本发明包括在所附权利要求书的主旨及范围内的各种改型和等效结构。

Claims (18)

1.一种曝光装置，包括：

将图形在基板上曝光的曝光用光学系统；

在离开前述曝光用光学系统的位置上，相对于前述基板进行规定的处理的基板处理单元；

沿着与前述曝光用光学系统的光轴垂直的平面移动的基板载置台；

计测器，在前述基板载置台从前述基板处理系统下方向前述曝光用光学系统下方移动的期间内，该计测器在前述基板载置台的移动范围内连续计测前述基板载置台在前述光轴方向上的位置。

2.如权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，前述计测器包括干涉计，通过利用设置在前述基板载置台上的反射镜使从该干涉计出射的计测光向前述光轴方向反射，计测前述基板载置台在光轴方向上的位置。

3.如权利要求2所述的曝光装置，

前述干涉计包括多个干涉计，

包括选择机构，该选择机构根据前述基板载置台的与光轴垂直方向上的位置，选择前述多个干涉计中用于计测的干涉计。

4.如权利要求2所述的曝光装置，

包括固定反射镜，所述固定反射镜以将从前述反射镜向前述光轴方向反射的计测光反射的方式配置，

前述反射镜沿着垂直于前述光轴方向的第一方向配置，前述固定反射镜沿着与前述光轴方向及前述第一方向垂直的第二方向配置。

5.如权利要求4所述的曝光装置，

包括使干涉计沿第二方向移动的移动机构，

前述移动机构与前述基板载置台在第二方向上的移动同步地使前述干涉计移动。

6.如权利要求5所述的曝光装置，

前述移动机构包括装载前述干涉计的移动台，

连接到基板载置台上的缆线，装载在前述移动台上。

7.如权利要求4所述的曝光装置，

包括第二固定反射镜，该第二固定反射镜以如下方式配置，即，当前述基板载置台在前述曝光用光学系统下方和前述基板处理系统下方之间移动时，将从前述反射镜向前述光轴方向反射的计测光反射。

8.如权利要求7所述的曝光装置，前述固定反射镜和前述第二固定反射镜在前述第一方向上隔开一定间隔地配置，前述反射镜的反射面在前述第一方向上的有效长度比前述间隔长。

9.如权利要求1所述的曝光装置，

包括连续地计测前述基板载置台在与前述光轴垂直的方向上的位置的第二计测器。

10.如权利要求1所述的曝光装置，

前述基板载置台包括多个基板载置台，前述多个基板载置台中的至少两个能够在前述曝光用光学系统和前述基板处理系统之间调换。

11.如权利要求10所述的曝光装置，

在将两个基板载置台于前述曝光用光学系统和前述基板处理系统之间进行调换的期间，前述计测器连续地计测前述两个基板载置台在前述光轴方向的位置。

12.如权利要求1所述的曝光装置，

前述基板处理系统是计测用光学系统，用于计测前述基板在前述光轴方向的位置，或者计测形成在前述基板上的图形在垂直于前述光轴的方向上的位置。

13.一种曝光装置，该曝光装置在对基板载置台上的基板于第一区域进行第一处理之后，在从第一区域向第一方向离开的第二区域进行第二处理，其中，

前述曝光装置包括：计测前述基板载置台在光轴方向上的位置的干涉计；

以反射前述干涉计照射的计测光的方式设置在前述基板载置台上的反射镜；

前述干涉计包括：离开前述第一方向配置的至少两个干涉计；

各个干涉计以比前述反射镜在前述第一方向上的尺寸短的间隔配置。

14.一种曝光装置，该曝光装置在对基板载置台上的基板于第一区域进行第一个处理之后，在从第一区域向第一方向离开的第二区域进行第二处理，其中，

前述曝光装置包括：计测前述基板载置台在光轴方向的位置的干涉计；

以反射前述干涉计照射的计测光的方式设置在前述基板载置台上的反射镜；

前述干涉计包括：离开前述第一方向配置的至少三个干涉计；

各个干涉计以比前述反射镜在前述第一方向上的尺寸短的间隔配置。

15.如权利要求14所述的曝光装置，

包括选择机构，该选择机构根据前述基板载置台在前述第一方向上的位置信息，选择前述多个干涉计中用于计测的干涉计。

16.如权利要求14所述的曝光装置，

包括控制机构，该控制机构根据前述基板载置台从前述第一区域移动到第二区域的期间内的、前述干涉计的输出，控制前述基板载置台在光轴方向上的驱动。

17.一种曝光装置，包括：

将图形在基板上曝光的曝光用光学系统；

在向前述基板上曝光之前对前述基板进行规定的处理的基板处理系统；

沿着与前述曝光用光学系统的光轴垂直的平面移动的基板载置台；

设置在前述基板载置台上的基准部；

检测前述基准部在光轴方向的位置用的检测用光学系统；

计测部，在前述基板载置台从前述基板处理系统下方向前述曝光用光学系统下方移动的期间，该计测部在整个前述基板载置台的移动范围内，连续地计测前述基板载置台在前述光轴方向上的位置；

控制部，该控制根据从前述计测部来的输出控制前述基板载置台在前述光轴方向上的驱动，

前述控制部对驱动进行控制，使得在前述基板载置台从前述基板处理系统下方向前述曝光用光学系统下方移动的期间，前述基准部进入前述检测用光学系统在前述光轴方向上的检测范围内。

18.一种器件制造方法，其特征在于，包括：

利用权利要求1所述的曝光装置在涂布有感光剂的基板上转印或描绘图形的工序；

将前述基板显影的工序。

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