CN1677096A - 印刷电路板检查装置 - Google Patents

印刷电路板检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1677096A
CN1677096A CNA2005100593703A CN200510059370A CN1677096A CN 1677096 A CN1677096 A CN 1677096A CN A2005100593703 A CNA2005100593703 A CN A2005100593703A CN 200510059370 A CN200510059370 A CN 200510059370A CN 1677096 A CN1677096 A CN 1677096A
Authority
CN
China
Prior art keywords
aforementioned
circuit board
printed circuit
data
checking device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100593703A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100552439C (zh
Inventor
木村刚
高田治
铃木胜之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anritsu Corp
Original Assignee
Anritsu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anritsu Corp filed Critical Anritsu Corp
Publication of CN1677096A publication Critical patent/CN1677096A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100552439C publication Critical patent/CN100552439C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/10Segmentation; Edge detection
    • G06T7/136Segmentation; Edge detection involving thresholding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30152Solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明是有关于一种印刷电路板检查装置,在电路板的配置图、以及被印刷焊接的电路板外观显示图像中,可对作为主要检查对象的配置图最大限度且无缺失地进行显示的格式及区域进行分配,从而在检查时可进行有效的画面显示。在该印刷电路板检查装置中,分配装置(7)选择可使前述配置图的纵或横的某一个较长的尺寸最大限度地进行显示,且可显示配置图的整体的区域,并在该选择的区域上以前述最大限度进行显示的倍率对配置图进行分配,且对其它区域分配图像数据生成部(3)输出的外观图像数据,并将其由显示装置(8)进行显示。

Description

印刷电路板检查装置
技术领域
本发明是关于一种对在为了将电子构件等进行表面安装的印刷电路板上,对利用焊剂印刷装置等印刷乳状焊剂时的印刷焊剂形成状态进行测定,且用于该印刷焊剂的形状的检查,或在印刷基板上安装电子构件时其安装状态的检查所使用的检查装置。
特别是本发明关于一种如以印刷焊剂检查装置为例子,在检查结果存在疑问的情况下,虽然需要对表示印刷电路基板的印刷位置的配置图、实际被焊接的检查对象的印刷基板的外观(所测定的图像或所拍照的图像)及检查结果进行比较,可以通过显示画面轻松地对它们进行观察的技术。
背景技术
作为印刷焊剂检查装置中向电路板(以下将印刷电路板只称作[电路板]。)照射光并进行测定的结果所得到的,电路板上的印刷焊剂位置的位移(包括高度)和辉度(包括从基板进行反射的光的量、受光量(光的强度)。)的测定数据,转换为形成用于表示进行焊剂印刷时的印刷焊剂量的要素的图像数据(高度、面积或体积等的数据:以下将这些数据的一部分或全部称作[评价对象数据]。),并将该图像数据与形成判定的基准的参照数据进行比较(以下将其称作[基准]。)且判定的检查装置及方法中,试图通过电路板印刷焊剂位置的图案形状、印刷焊剂状态、测定条件、噪声、变换上述数据的条件等以及它们的组合,来正确生成上述评价对象数据是极为困难的,有时将会导致判断该评价对象数据的判定装置把合格品的印刷焊剂形成状态错误地判定为不合格品的结果(以下将错误的判定结果称作[虚报])。因此,必须要通过将判定的结果和实物(实际安装状态)进行比较、解析,来寻找原因。但是,由于实物处于现场的制造生产线上,所以无法摆在一起进行比较研究。一般情况下,可将所拍写(或测定)的实物的外观图像、判定结果及配置图在同一画面中显示并进行比较。在以往的形状检查装置或印刷焊剂检查装置中,显示画面的版面多数为固定的。
根据上述的情况,在虚报等的解析中,最好将大小有限的显示画面形成为有效且容易观察的显示形态。然而,容易产生前述虚报的部位,虽然分布在电路板的各处,但为全部的情况少。从而想到,我们希望以电路板的整体设计图的配置图作为基准,至少能够显示出产生虚报部位的部分图像和该部位的判定结果。
发明内容
本发明的目的是提供一种藉由预先准备1个或复数个格式,而且在复数个、代表性方面,是准备复数个具有主要的不同面积的复数个区域的格式,再选择并分配能够使用于表示所设计的印刷部位的配置的配置图、用于表示被印刷焊接的电路板的外观的图像、及检查结果中的电路板的配置图以最大限度且不缺失地进行显示的格式及区域,从而可轻松地进行对检查有效的画面显示的技术。
另外,电路板的检查是由搬运多个的电路板并进行检查的检查生产线进行的。届时,有时检查者需要一面对流过生产线的电路板和检查装置的显示画面作以比较,一面进行监视检查。因此,我们要求使检查生产线的位置、电路板的设置方向、流动方向等和画面所显示的图像的位置、方向相符的迫切期望。
因此,还有一个目的是藉由按上述顺序所选择的区域的位置譬如说区域的版面,可从操作部进行变更,从而可利用与检查生产线及检查者相适应的版面画面进行检查。
为了达成上述目的,本发明的第1项包括:电路板信息存储装置5,将包括作为检查对象的印刷电路板的附焊剂位置的配置图进行存储;测定装置2,接受来自前述印刷电路板表面的与位置对应的光的强度,并测定位移量;图像数据生成装置3,根据测定装置的测定值,生成表示前述印刷电路板上的形状的评价对象数据,且生成表示其形状的表面的外观图像数据;判定装置4,根据前述评价对象数据判定是否良好;显示装置8;显示格式存储装置6,将用于在前述显示装置上分割为大小不同的复数个区域并显示的格式进行存储;分配装置7,接受前述检查对象的印刷电路板的配置图,并选择前述配置图的纵或横中的某一个较长的尺寸可最大限度地进行显示,且能够显示整个配置图的区域及具有该区域的格式,并向该选择了的区域以前述最大限度进行显示的倍率分配配置图,且向前述选择了的格式的剩余的一个区域分配前述外观图像数据,并将所分配的格式发送向前述显示装置。
在本发明的第2项中,对于第1项的发明中,前述格式存储装置所存储的格式的之一,包括具有与各格式的位置、大小均为相同的共同区域,以及位置及大小各不相同的多数的固有区域;
前述分配装置采用将前述配置图及外观图像数据向前述固有的区域的某一个进行分配,并将前述判定装置所输出的是否良好的判定结果向前述共同的区域进行分配的构成。
在本发明的第3项中,在第1项或第2项的发明中,前述分配装置采用在进行分配后,接受将配置图变更到格式被指定的位置的指示,而使前述配置图优先变更到被指定的位置的构成。
在本发明的第4项中,在第1项、第2项或第3项的发明中,前述图像数据生成装置接受在前述印刷电路板上从所希望的方向表示所希望的观察范围的指定信息,并根据前述测定值,生成从前述所指定的方向可看到的前述范围的外观图像数据;
且具有接受前述指定信息,并在所显示的前述配置图上使前述所希望的观察范围可辨识地进行显示的显示控制部。
因为第1项的发明采用一种准备例如具有不同面积的3个区域的格式,再选择并分配能够使用于表示印刷部位的配置所设计的配置图,及表示被印刷焊接的电路板的外观的图像,以及其它的、评价对象数据等中的电路板的配置图以最大限度且不缺失地进行显示的格式及区域的构成,所以电路板的配置图在格式资源中,可连配置图的一部分也不缺失地,利用最大限度有效的区域。因此,在进行配置图为中心的检查时,可提供有效的画面显示。
因为第2项的发明采用一种例如在各格式共同的区域显示判定结果,并在各格式固有的区域设置例如不同面积的3个固有区域,且可在该固有区域的一个上使电路板的配置图最大限度且无缺失地进行显示的构成,所以容易辨识判定结果,并可在探寻该判定原因的过程中,可提供以配置图为中心进行的画面。
因为第3项的发明采用一种使版面可变更的构成,所以在发挥上述第1、2项特征的情况下,可利用与检查生产线及检查者相适应的版面画面进行检查。
因为第4项的发明预先使作为第1项发明的特征的配置图最大限度且无缺失地进行显示,并可特定配置图的位置且显示该位置上的外观图像数据,所以即使在某处产生虚报或发现异常时,也容易将此处的外观图像抽出并进行观测。
附图说明
图1为用于说明本发明的机能部件的图示。
图2所示为格式的构成例。
图3(A)所示为记载了格式的识别名称、尺寸等的表,(B)为记载了关于检查对象的电路板1的尺寸等的表。
图4所示为格式的另一例子。
图5为用于说明本发明的概略动作流程的图示。
1:电路板                        2:测定装置
2a:传感器部                     2b:测定处理部
3:图像数据生成装置              3a:测定数据存储部
3b:评价对象数据生成部             3c:外观图像数据生成部
4:判定装置                        5:电路板信息存储装置
5a:特定基准                       5b:表、配置图、尺寸
6:显示格式存储装置                7:分配装置
7a:格式选择部                     7b:倍率决定部
7c:画面分配部                     8:显示装置
9:操作装置                        9a:电路板信息输入部
9b:图像显示位置指定装置           9c:版面变更装置
具体实施方式
利用图1~图5对本发明的形态进行说明。图1所示为本发明的印刷焊剂检查装置的构成的机能框图。图2为用于说明显示的格式的构成的图示。图3(A)所示为包括格式的识别名称、尺寸等的表的例子。图3(B)为检查对象即电路板1的尺寸及显示项目的尺寸的例子。图4所示为与图2不同的另一格式的例子。图5所示为以印刷焊剂检查装置的画面分配部7c的动作为中心的动作的概略流程图。
在图1中,测定装置2为例如激光位移计,由传感器部2a及测定处理部2b构成。传感器部2a具有对电路板1进行扫描并可对X轴、Y轴的各方向照射激光的激光光源,以及接受来自电路板1的反射光的受光装置。受光装置从焊剂面得到与位置相对应的受光量(光的强度)。然后,测定部2根据该位置、受光量,特别将进行了印刷焊剂的印刷焊剂位置的位移,即高度(Z轴方向)与位置对应地进行测定。虽然省略了作为激光位移计的详细动作说明,但作为原理,在同一申请人所申请的日本专利早期公开的特开平3-291512号公报中有所说明。
测定处理部2b由于在后述的电路板信息存储装置5中存储有包括设计作为检测对象的电路板1时的印刷焊剂位置或阻膜位置等配置的配置图,所以可接受这些配置并依据配置图对传感器部2a进行扫描测定,且前述传感器部2a对应印刷焊剂部位的位置,将所检测的上述位移量及/或受光量(光的强度)作为测定数据输出。
电路板信息存储装置5至少存储配置图和基准(reference),作为检查对象的电路板信息。这些信息由电路板信息输入部9a预先被输入。配置图为形成检查对象的电路板1进行设计时的配置图,存储有例如印刷焊剂位置、未附着印刷焊剂的阻膜位置及形成位置的基准的辨识标识等电路板1上的配置信息(未图示)。电路板1由于具有复数个种类,所以可准备记录有能够特定它们的电路板识别信息、长,宽的尺寸的表格,并在电源接通时进行显示(库信息显示画面:未图示),而选择某个电路板1。
而且,将用于检查电路板1并进行好坏判定的基准作为数据,与形成检查对象的电路板1对应存储。这些基准,是为了对例如印刷焊剂位置的高度、面积、体积及焊剂的缺损等各项目进行判定,而为各电路板1的每个焊剂位置进行准备。换言之,这些基准是对焊剂位置的印刷焊剂容易进行量的(图像的)辨识的信息,为形成好坏判定的基准的数据。
图像数据生成装置3包括测定数据存储部3a、评价对象数据生成部3b及外观图像数据生成部3c。存储装置3a接受测定装置2所测定的电路板1的焊剂部位的位置,和该位置的受光量或位移量等的测定值,并将设定的参数作为阈值进行2值化且存储。而且,评价对象数据生成部3b根据该测定数据,对表示各焊剂位置的印刷焊剂量的评价对象数据进行加工处理。作为评价对象数据,为形成表示印刷焊剂位置的焊剂量的要素的数据,与上述基准同样,包括各个印刷焊剂位置的高度、面积、体积及缺损(应存在的焊剂量缺失的状态的检测)等。另外,虽然为了判定电路板1未必需要上述图像的全部,但高度、面积、体积中,至少必须要有其中的某一个。在判定的过程中,是作为要检查的电路板1的评价对象数据进行判定,或以哪些数据的组合进行判定,因电路板1的种类、内容而有所不同。
评价对象数据生成部3b为了使进行了上述高度、面积等的运算时的数值数据也被显示,可以进行输出。
这里,预先对上述参数值进行简单地了解,因为参数值可利用其进行2值化,使所生成的图像数据以比较装置4进行比较而进行好坏的判定,所以在检查的过程中,与基准同样为重要的因数。即,参数值包括用于区别(辨识)测定数据是否为例如印刷焊剂部分或是否为阻膜部分等的阈值,或用于与噪音进行区别的条件,或灵敏度调整的条件等。利用该参数值可进行调整,以使虚报产生或反的防止产生虚报。
另外,外观图像数据生成装置3c根据测定装置2输出的与电路板1的印刷焊剂部位的位置相对应的位移量及受光量等测定数据,生成并输出用于显示能够把握所印刷焊接的外观形状的图像的外观图像数据。例如所谓的立体3D图像数据,但也可为平面数据。而且,该外观图像数据未必由与生成评价对象数据的相同的测定数据生成,也可为利用CCD照相机等所拍摄的数据。该外观图像数据用于在观察是否产生虚报时,或调查产生的部位时,从显示画面把握进行了印刷焊接的外观形状。而且,也可为用于在工程中搭载了构件后,为了确认搭载而对其搭载构件进行确认检查的外观图像数据。
该外观图像数据是用于表示电路板1的整体外观的,也可部分地表示例如预计会产生虚报的印刷焊剂位置等。而且,也可为能够改变要观察外观的辨识方向而显示。例如在外观图像数据为3D图像数据的情况下,从存储装置3a读出图像显示位置指定装置9b所指定的印刷焊剂位置的测定数据,并在来自某方向的3维坐标上生成3D图像数据,再者如方向被指定,则藉由使3维坐标向该方向旋转而使3D图像数据旋转。关于3D图像数据的制作及其显示,由于可使用的一般性软件已经普及,因此省略其详细说明。在平面2维数据的情况下,变化斜视图的视点。
另外,如图1的点划线所示,判定的检查结果被输出到每个印刷焊剂位置,所以也可根据被判定为否的印刷焊剂位置的位置信息,从存储装置3a读出该位置信息的或包括该位置的设定区域的测定数据,并只生成其附近的外观图像数据。
判定装置4接受上述图像数据生成装置3输出的评价对象数据,并将其与来自上述电路板信息存储装置5的基准进行比较,判定各焊剂位置是否良好。将各印刷焊剂位置的判定结果及伴随该结果的数值数据,作为检查结果进行输出。
显示格式存储装置6存储有复数个用于藉由将显示装置8的画面分割显示为复数个不同大小的区域,从而使复数个种类的数据可一次性地进行比较显示的格式。作为格式,存储有复数个可对应电路板1的大小进行选择,或如上述那样可根据与检查生产线的关系而选择容易观察的画面版面以改变区域大小的版面的格式。图2所示为具有4个区域的3个格式的例子,内、外侧的区域为各格式共同的区域,其中的L、M、N、P分别为显示固定的好坏判定结果的显示栏,或利用操作装置9使光标接触点击(进行确定)后,发挥设定的机能的软键(操作键)等。Disp1、Disp2、Disp3所示为各个格式不同的固有区域的组合。图3(A)为记载有关于图2的各格式的各固有区域的尺寸等的表。图4所示为格式的另一例子。为一个上下具有共同的区域,且在上部的区域显示印刷焊剂的好坏判定结果(例如NG、OK等),在下部的区域配置有与操作面板同样的操作所必要的操作键,并使固有的区域被分割为3份,分配以配置图、外观图像(数据)及数据数据的例子。
分配装置7由格式选择部7a、倍率决定部7b及画面分割部7c构成。格式选择部7a根据操作装置9所指定的检查对象电路板1的识别名称,从电路板信息存储装置5读出对象电路板1的配置图及尺寸(纵Hx、宽Wx)。图3(B)所示为其配置图的尺寸的例子。另外,在图3(B)中,显示有外观图像的大小、检查结果的显示大小的尺寸,另外显示画面固有区域上的优先位置的信息,记录有进行区域决定时的优先顺序,且在该例子中,被指定为按照配置图、外观图像、数值数据的顺序进行决定。当区域为同一尺寸时,优先位置是用于使处于该优先位置的区域优先进行决定的信息。
接着,格式选择部7a及倍率决定装置7b将该尺寸的纵Hx和宽Wx进行比较,并决定其中较大的一方。在此,假设纵Hx为较大的一方来进行说明。另外,从显示格式存储装置6读出各格式识别名称、它们的各区域识别名称及各区域的纵H和宽W(参照图3(A))。然后,(a)选择各区域的纵尺寸最大的区域(称作纵最大区域。)。(b)求倍率M=纵最大区域/纵Hx,或求M×宽Wx。然后,确认纵最大区域的宽W是否较M×宽Wx大。(c)如果大则将其决定为配置图分配区域,且作为使用具有该被决定的区域的格式的格式而选择。
作为上述(b)的判断的结果,在纵最大区域的宽度W较M×宽Wx小的情况下,即不能得到(c)的决定的情况下(通俗地讲,当纵向进入而横向不进时),对纵的长度为第2的纵区域进行上述(a)~(c),而在即使这样也不能决定的情况下,再次同样地反复(a)~(c),决定区域识别名称和具有该区域识别名称的格式识别名称,并进行选择。在宽Wx较纵Hx大的情况下,如将上述说明的纵和宽相反地替换读取,也是同样的。
尚且,格式选择部7a及倍率决定装置7b,在对配置图的显示区域进行决定、选择的过程中,当在1个格式中具有相同纵长度的区域时,参照图3(B)的优先位置进行决定。在图3(B)中,处于左上方位置的区域优先被选择。然后,画面分配部7c对所选择的格式识别名称的格式的、选择了的区域名称的区域,将检查对象的配置图以倍率M进行分配。
接着,格式选择部7a及倍率决定装置7b按照优先顺序(图3(B)),决定外观图像、数值数据的显示区域。然后,利用画面分配部7c将各个数据分配到各个区域。例如在图2中,假如Hx>Wx,在选择了格式Disp1、区域1a的情况下,(1)对格式Disp1的区域1a以倍率M由画面分配部7c分配配置图,(2)根据图3(B),由区域1b的尺寸和外观图像的尺寸,将W1b/3DWs、H1b/3DHs的各个比中的与1偏离大的比,决定为倍率Mb。然后,利用画面分配部7c,将根据外观图像数据的外观图像,以其倍率Mb分配到区域1b。(3)同样,将W1c/1Ws、H1c/1Hs的各个比的中与1偏离大的比,决定为倍率Mc。然后,画面分配部7c将数值数据以该倍率Mc分配到区域1c。另外,图3(B)的各个尺寸,既可对每个电路板1作为绝对值进行保持,也可作为被基准化了的值只保持1种,而使实际的各个数据预先被设定以形成基准值。后者的方法有利于后面的处理。
而且,格式选择部7a及倍率决定装置7b在决定、选择外观图像、数值数据的显示区域的过程中,如分别在1个格式中具有相同的纵长度的区域,可参照图3(B)的优先位置进行决定。
接着,画面分配部7c对上述那样由格式选择部7a及倍率决定装置7b在所定的格式的区域中分配配置图、外观图像数据及数值数据,但此后如果版面变更指示部9c发出指示,则利用该指示对同一格式内的版面进行变更。例如,如从版面变更指示部9c发出将分配到图2的区域1a的配置图,向右配置的指示,则按照该指示进行变更,且使区域1b向左上方,区域1c向左下方进行变更。
作为对如上述变换左右区域那样的版面变更的取代,也可采取如下方式。即通过显示格式存储装置6,预先存储各区域的大小相同且只有区域的位置不同的格式,在出现左右的变更指示、或上下的变更指示、或它们的组合所形成的变更指示的情况下,替换为上述只是位置不同的格式,从而使版面进行变更。在这种情况下,版面变更指示部9c藉由变更图3(B)的配置图的优先位置,而使格式选择装置7a进行变更。
尚且,在象上述那样将左右的区域进行变更的情况下,不改变倍率,但区域在保持不变的情况下,也可变更显示内容。例如,在图4中,也可使现在的左边的外观图像和右上方的配置图(不改变区域的大小,使它们的内容)形成左边为配置图,右上方为外观图像。在这种情况下,分配装置7计算并变更倍率,改变分配内容。
而且,分配装置7使来自判定装置4的检查结果,尤其是其中的电路板1的好坏判定结果,分配向共同的区域。数值数据例如评价对象数据的数值数据(例如印刷焊剂位置的焊剂面积等),或有关判定结果的数值数据(例如到此为止所检查的电路板1的好坏的统计数据)等,如图4所示分配到一个固有的区域。尚且,所说明的是将数值数据在固有的区域上决定倍率并进行显示的情况,但可使数值数据的区域在各格式形成相同大小的区域,也可置入共同的区域。其理由是,数值数据不象配置图、外观图像那样是一种图像,所以在显示上易见性方面的问题少。
显示部8具有显示控制部,显示利用上述分配装置7使配置图、外观图像数据及数值数据被分配的格式。显示控制部除此以外,还与操作装置9联合显示标识表示,并对其进行控制,使操作者可一面观察画面一面进行操作。
操作装置9具有基板信息输入部9a、图像显示位置指定装置9b、版面变更装置9c,除此以外还具有执行电源开关等(未图示)的操作键及该键的处理装置。
基板信息输入部9a为用于将形成检查对象的电路板1的配置图及关于该配置图的尺寸信息等、基准、格式预先进行输入的装置,可在显示装置8调出库编辑画面并进行操作。画面显示位置指定部9b是用于指定配置图的位置,并使该位置的外观图像数据输出的装置,也设定外观图像数据的倍率。倍率既可在倍率决定部7b进行设定,将上述(2)的倍率Md进行变更,也可在电路板信息存储装置5中进行设定,对图3(B)的基准值加以所希望的倍率。版面变更指示部9c不将格式的区域的大小进行变更,而使例如配置图的位置指定右、左、上、下等进行变更(版面变更)。
以下,利用图5对根据上述说明的构成的一系列的动作进行说明。部分内容与上述说明有重复的地方。
预先由操作装置9的电路板信息9a输入配置图和基准。
步骤S1、S2:打开电源开关。从电路板信息存储装置5读取电路板表格并进行显示(库显示画面)。
步骤S3:操作者利用操作装置9将标识设定在希望进行表格的检查的基板识别名称的上面,并点击(确定)选择检查对象的电路板1。
步骤S4:从电路板信息存储装置9读取检查对象的电路板配置图、电路板1的尺寸信息(图3(B))及基准。
步骤S5:对检查对象的电路板1,开始利用测定装置2的测定、利用图像数据生成装置3的评价对象数据的生成,外观图像数据的生成、及利用判定装置的判定、其判定结果和数值数据的生成。
步骤S6:为了使配置图在最大的区域上进行显示,使n=1(尺寸为最大)。
步骤S7:比较判断配置图的纵Hx是否比宽Wx大。
步骤S8(步骤S7-Yes):从包括显示格式存储装置6的格式的尺寸的表格(图3(A))中,选择具有第n位(这里为第1)的纵长度的区域及具有该区域的格式。
步骤S9:计算倍率M=选择的区域的纵/电路板1的纵Hx。
步骤S10:研究配置图能否进入选择的区域宽度内。即,判断选择的区域宽度是否比倍率M×电路板1的宽度Wx大。
步骤S11:在步骤S10中,当判定为No时,即配置图的宽未能全部进入选择区域内时,则设定为n=n+1=2,寻找纵长度为第2位的区域,并进行步骤S8、步骤S9、步骤S10。以下按同样方式选择满足条件的区域。从而可以使配置图无缺失地在最大的区域上进行显示。
步骤S12、步骤S13、步骤S14、步骤S15:含有这些步骤的程序,在步骤S7判定为No的情况下,进行决定使配置图的宽进入最大的区域。
步骤S16:与分配装置7所说明的动作同样地,在所选择的格式的区域上以倍率M分配配置图。接着按照优先顺序,且沿优先位置(图3(B))进行分配。假如Hx>Wx,在选择了格式Disp1、区域1a的情况下,(1)对格式Disp1的区域1a以倍率M由画面分配部7c分配配置图,(2)根据图3(B),将外观图像由区域1b的尺寸和外观图像的尺寸,以W1b/3DWs、H1b/3DHs的各个比中的与1偏离大的比决定倍率,并以该倍率分配到区域1b。(3)同样,以W1c/1Ws、H1c/1Hs的各个比中的与1偏离大的比决定倍率,并以该倍率将数值数据分配到区域1c。
在格式的共同的区域上分配好坏判定的结果。
步骤S17:判断操作装置9是否有发出区域替换要求。
步骤S18:例如,对配置图从左上至右上产生区域变更要求时,画面分配部9c将对版面进行变更。
步骤S19:如没有区域变更要求,则在前面所选择的区域上显示各数据,如存在版面变更,则在所变更的区域上显示各数据。
利用以上的构成、动作,可以配置图为基准,选择最大的区域及具有该区域的格式,并进行显示。而且,可根据与检查生产线的关系,对格式的区域进行版面变更。

Claims (11)

1.一种印刷电路板检查装置;是一种包括:
电路板信息存储装置,其存储内容包括在作为检查对象的印刷电路板表面上进行印刷的附焊剂位置的该印刷电路板表面的配置图,以及表示包括对该印刷电路板表面的前述配置图的各位置的高度位移量的形状的判定基准;
测定装置,接受来自检查对象的前述印刷电路板的反射光,并在该印刷电路板表面的前述配置图中测定对各位置的高度的位移量,且将该位移量作为测定数据输出;
图像数据生成装置,根据前述测定数据,生成被印刷焊剂的前述形状中所包含的多数种类的评价对象数据,且生成表示其形状的表面的外观图像数据;
判定装置,根据来自前述电路板信息存储装置的判定基准,对前述评价对象数据进行是否良好的判定
的印刷焊剂检查装置;
其特征在于,其包括:
显示装置;
显示格式存储装置,对前述显示装置按不同大小的多数区域进行分割并显示的格式进行多数存储;
分配装置,接受前述检查对象的印刷电路板的配置图,从前述显示格式存储装置选择前述配置图的纵或横中的某一个较长的尺寸可最大限度地进行显示,且能够显示整个配置图的区域及具有该区域的格式,并向该选择了的格式的一个区域以前述最大限度进行显示的倍率分配配置图,同时向前述选定格式中剩余的一个区域分配前述外观图像数据,并将所分配的格式发送至前述显示装置。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述格式存储装置所存储的格式之一,包括与各种格式的位置及大小均为相同的区域,以及位置及大小均为不同的多个固有区域;
前述分配装置将前述配置图及外观图像数据向前述固有区域中的某一区域进行分配,并将前述判定装置所输出的是否良好的判定结果向前述共同区域进行分配。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述分配装置在以前述分配装置进行分配后,接受将配置图变更到格式所指定的位置的指示,使前述配置图优先变更到被指定的位置。
4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述图像数据生成装置接受从前述配置图上的所希望的方向表示所希望的观察范围的指定信息,并根据前述测定值,生成通过前述指定方向所能看到的前述观察范围的外观图像数据;
且具有接受前述指定信息,并在所显示的前述配置图上使前述所希望的观察范围可辨识地进行显示的显示控制部。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述图像数据生成装置接受从前述配置图上的所希望的方向表示所希望的观察范围的指定信息,并根据前述测定值,生成通过前述指定方向所能看到的前述观察范围的外观图像数据;
且具有接受前述指定信息,并在所显示的前述配置图上使前述所希望的观察范围可辨识地进行显示的显示控制部。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述指定信息包括位置信息,特定前述判定装置判定为否的位置,如对判定为否的位置出现多数个时,将进行依次设定。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述指定信息包括位置信息,特定前述判定装置判定为否的位置,如对判定为否的位置出现多数个时,将进行依次设定。
8.根据权利要求4所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述指定信息包括位置信息,可任意地进行设定。
9.根据权利要求5所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述指定信息包括位置信息,可任意地进行设定。
10.根据权利要求6所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述指定信息包括位置信息,可任意地进行设定。
11.根据权利要求7所述的印刷电路板检查装置,其特征在于:
前述指定信息包括位置信息,可任意地进行设定。
CNB2005100593703A 2004-03-31 2005-03-29 印刷电路板检查装置 Expired - Fee Related CN100552439C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004103597A JP3895334B2 (ja) 2004-03-31 2004-03-31 プリント基板検査装置
JP2004103597 2004-03-31
US2004103597 2004-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1677096A true CN1677096A (zh) 2005-10-05
CN100552439C CN100552439C (zh) 2009-10-21

Family

ID=35324872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100593703A Expired - Fee Related CN100552439C (zh) 2004-03-31 2005-03-29 印刷电路板检查装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3895334B2 (zh)
KR (1) KR100644023B1 (zh)
CN (1) CN100552439C (zh)
TW (1) TWI274867B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101122569B (zh) * 2006-08-11 2010-06-09 欧姆龙株式会社 检查焊脚的检查基准数据的设定方法和基板外观检查装置
CN101477063B (zh) * 2009-01-22 2011-02-16 北京星河泰视特科技有限公司 印刷电路板的检测方法及光学检测仪
CN101788504B (zh) * 2009-01-27 2012-05-16 欧姆龙株式会社 部件安装基板的质量管理用信息显示系统及信息显示方法
CN113670949A (zh) * 2021-08-27 2021-11-19 惠州市特创电子科技股份有限公司 一种大型电路板步进检查机的分区检查方法
CN114155367A (zh) * 2022-02-09 2022-03-08 北京阿丘科技有限公司 印制电路板缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011061047A (ja) * 2009-09-11 2011-03-24 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥レビュー支援装置,欠陥レビュー装置および検査支援装置
TWI582629B (zh) * 2016-08-19 2017-05-11 和碩聯合科技股份有限公司 干涉檢查方法及其檢測裝置
KR102024562B1 (ko) * 2017-09-06 2019-09-24 정성욱 Vcm 방식의 렌즈 액츄에이터와 htcc 기판의 솔더링 상태 자동 검사 시스템
JP7281942B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-26 Juki株式会社 検査装置及び検査方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3189308B2 (ja) * 1991-07-16 2001-07-16 オムロン株式会社 はんだ付検査結果の表示方法およびその装置,はんだ付不良の修正方法,ならびにはんだ付検査装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101122569B (zh) * 2006-08-11 2010-06-09 欧姆龙株式会社 检查焊脚的检查基准数据的设定方法和基板外观检查装置
CN101477063B (zh) * 2009-01-22 2011-02-16 北京星河泰视特科技有限公司 印刷电路板的检测方法及光学检测仪
CN101788504B (zh) * 2009-01-27 2012-05-16 欧姆龙株式会社 部件安装基板的质量管理用信息显示系统及信息显示方法
CN113670949A (zh) * 2021-08-27 2021-11-19 惠州市特创电子科技股份有限公司 一种大型电路板步进检查机的分区检查方法
CN114155367A (zh) * 2022-02-09 2022-03-08 北京阿丘科技有限公司 印制电路板缺陷检测方法、装置、设备及存储介质
CN114155367B (zh) * 2022-02-09 2022-05-13 北京阿丘科技有限公司 印制电路板缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
JP3895334B2 (ja) 2007-03-22
KR20060045037A (ko) 2006-05-16
CN100552439C (zh) 2009-10-21
KR100644023B1 (ko) 2006-11-10
TW200535412A (en) 2005-11-01
JP2005291761A (ja) 2005-10-20
TWI274867B (en) 2007-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1677096A (zh) 印刷电路板检查装置
TWI327292B (en) Board inspection apparatus and method and apparatus for setting inspection logic thereof
US10560634B2 (en) Image inspection apparatus and image inspection method
JP5564349B2 (ja) 画像処理装置及び外観検査方法
CN103134446B (zh) 三维形状测量装置及测量方法
US10508994B2 (en) Image inspection apparatus and image inspection method
JP7122524B2 (ja) 検査プログラム生成システム、検査プログラムの生成方法、及び検査プログラムの生成用プログラム
JP4147169B2 (ja) バンプ形状計測装置及びその方法
JP5861462B2 (ja) はんだ検査のための検査基準登録方法およびその方法を用いた基板検査装置
CN1752744A (zh) 配线基板的检查方法、制造方法和检查装置
CN1677118A (zh) 印刷电路板检查装置
CN1885014A (zh) 基板检查装置及其参数设定方法和参数设定装置
CN1880912A (zh) 三维计测方法以及三维计测装置
JPWO2006135040A1 (ja) 3次元計測を行う画像処理装置および画像処理方法
CN1182921A (zh) 图形检测方法及其装置
KR101614061B1 (ko) 조인트 검사 장치
JP7174074B2 (ja) 画像処理装置、作業ロボット、基板検査装置および検体検査装置
TW201020511A (en) Method of measuring a three-dimensional shape
WO2012077497A1 (ja) 欠陥検査装置
JP2011095226A (ja) 被検査体の検査装置、及び電子基板の位置補正装置
JP2009036736A (ja) 印刷半田検査方法及び装置
JP3993107B2 (ja) 部品認識データ作成方法及び作成装置、並びに部品認識データ作成プログラム
JP2005098978A (ja) 三次元計測装置、三次元計測方法、三次元計測プログラムおよび記録媒体
JP4130895B2 (ja) 外観検査装置
JP2010175283A (ja) 面画像生成装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20091021

Termination date: 20160329