CN1637779B - 包装材料、标签、证书、纸币和有价证券 - Google Patents

包装材料、标签、证书、纸币和有价证券 Download PDF

Info

Publication number
CN1637779B
CN1637779B CN2004100114494A CN200410011449A CN1637779B CN 1637779 B CN1637779 B CN 1637779B CN 2004100114494 A CN2004100114494 A CN 2004100114494A CN 200410011449 A CN200410011449 A CN 200410011449A CN 1637779 B CN1637779 B CN 1637779B
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal
integrated circuit
antenna
base material
wireless identification
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2004100114494A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1637779A (zh
Inventor
山崎舜平
秋葉麻衣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Publication of CN1637779A publication Critical patent/CN1637779A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1637779B publication Critical patent/CN1637779B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/305Associated digital information
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D15/00Printed matter of special format or style not otherwise provided for
    • B42D15/0053Forms specially designed for commercial use, e.g. bills, receipts, offer or order sheets, coupons
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42DBOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/20Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose
    • B42D25/29Securities; Bank notes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/02Wrappers or flexible covers
    • B65D65/22Details
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/025Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being flexible or adapted for folding, e.g. paper or paper-like materials used in luggage labels, identification tags, forms or identification documents carrying RFIDs
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/072Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising a plurality of integrated circuit chips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/08Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means
    • G06K19/10Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means at least one kind of marking being used for authentication, e.g. of credit or identity cards
    • G06K19/14Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means at least one kind of marking being used for authentication, e.g. of credit or identity cards the marking being sensed by radiation
    • GPHYSICS
    • G07CHECKING-DEVICES
    • G07DHANDLING OF COINS OR VALUABLE PAPERS, e.g. TESTING, SORTING BY DENOMINATIONS, COUNTING, DISPENSING, CHANGING OR DEPOSITING
    • G07D7/00Testing specially adapted to determine the identity or genuineness of valuable papers or for segregating those which are unacceptable, e.g. banknotes that are alien to a currency
    • G07D7/004Testing specially adapted to determine the identity or genuineness of valuable papers or for segregating those which are unacceptable, e.g. banknotes that are alien to a currency using digital security elements, e.g. information coded on a magnetic thread or strip
    • GPHYSICS
    • G07CHECKING-DEVICES
    • G07DHANDLING OF COINS OR VALUABLE PAPERS, e.g. TESTING, SORTING BY DENOMINATIONS, COUNTING, DISPENSING, CHANGING OR DEPOSITING
    • G07D7/00Testing specially adapted to determine the identity or genuineness of valuable papers or for segregating those which are unacceptable, e.g. banknotes that are alien to a currency
    • G07D7/01Testing electronic circuits therein

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Accounting & Taxation (AREA)
  • Finance (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

揭示了可确实防止伪造和欺骗的包装材料、标签、证书、纸币和有价证券。根据本发明,多个无线标签用于诸如包装材料、标签、证书、纸币、有价证券之类的对象。依附于各对象的多个无线标签的位置可根据对象的不同而不同,使得所述对象能被识别。然而,通过检测依附于每个对象的多个无线标签的位置,来识别使用无线标签的对象。无线标签的位置的随机性越强,就越能确定地识别对象以及防止或检测对象的伪造或欺骗。

Description

包装材料、标签、证书、纸币和有价证券
技术领域
本发明涉及包装材料、标签、证书、纸币、以及有价证券,每一种都具有提供给支持介质(也称为基材)的能够进行无线传输的半导体器件。
背景技术
以能够无线地发送和接收诸如识别信息之类的数据的无线标签为典型的半导体器件在各种领域中已得到实际运用。已预期半导体器件扩展了一种新的信息通信终端的市场。无线标签也称为RFID(射频识别)标签或IC标签。已得到实际运用的大多数无线标签具有通过使用半导体基板而形成的天线和集成电路(IC芯片)。
无线标签的优点是:与磁卡或条形码相反,不可能通过物理方法来读取存储的数据;并且难于伪造存储的数据。此外,与磁卡或条形码相反,无线标签具有这样一种优点,即由于无线标签的制造需要相当大的生产设备,因此难于伪造。
然而,随着无线标签的仿造技术的发展,仅仅通过使用无线标签是难于防止或检测出仿造或欺骗。
原则上,无线标签可形成得比磁卡、条形码等小。因此,期望扩大无线标签的使用范围。可以预见到,取决于用途,无线标签可贴附于诸如纸张或塑料之类的柔性材料上。然而,半导体基板比上述材料具有更强的机械强度。因此,如果向包装材料、标签、证书、纸币、有价证券等提供无线标签,其中每一种都使用柔性材料作为支持介质,那么就可能在使用中破坏无线标签。因此,可以说在这种情况下无线标签缺乏实用性。
通过减少无线标签自身的面积可在某种程度上提高无线标签的机械强度。然而,在这种情况下,难于保障电路的规模或天线的增益。特别来说,天线增益的降低是不可取的,因为这导致缩短了通信距离,限制了无线标签的使用。因此,如果关注于天线的增益,则不可盲目地减少无线标签面积。出现了对提高机械强度的限制。
在使用半导体基板形成IC芯片的情况下,半导体基板充当导体,以屏蔽电磁波。因此,这就引起了这样一个问题,即取决于发送信号的方向,信号趋向于衰减。
发明内容
鉴于上述,本发明的一个目的是提供能够确实地防止伪造或欺骗的包装材料、标签、证书、纸币和有价证券。本发明的更为具体的目的是提供一种包装材料、标签、证书、纸币和有价证券,每一种都使用能够减少成本、提高机械强度、防止电波屏蔽的无线标签。
根据本发明,多个无线标签用于诸如包装材料、标签、证书、纸币、有价证券等之类的对象。无线标签(也称为是无线芯片或半导体芯片)包括天线和电气连接上述天线的集成电路。利用天线,可在读取器/写入器与集成电路之间发送和接收信号,电源电压可从读取器/写入器施加到集成电路。多个无线标签的位置随着对象的不同而不同,使得对象可被识别。通过读取依附于每个对象的多个无线标签的位置,来识别使用无线标签的对象。
根据本发明,通过利用由于减少无线标签的面积而加强机械强度造成天线增益困难的弱点,可以提高检测的无线标签的位置精确性以及防止或检测伪造和欺骗的确实性。此外,无线标签的位置越随机,就越能确定地识别对象以及防止或检测对象的伪造和欺骗。
包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券使用诸如塑料或纸张之类的柔性支持介质。无线标签贴在支持介质的表面上或嵌入于支持介质中。
根据本发明的包装材料对应于能够塑造成包裹一对象或能够作为包裹对象的支持介质,例如包裹、塑料瓶、盘子或胶囊。根据本发明的标签对应于诸如行李标签、价格标签、或名称标签之类的标签,标签上附有对象的信息。根据本发明的证书对应于用于证明户籍登记、居住证、护照、驾驶证、身份证、会员证、信用卡、现金卡、预缴款卡、诊断卡、或月票之类的事实的文件。根据本发明的有价证券对应于用于示出诸如账单、支票、运输票据、船货凭证、仓库凭证、股票、债券、货票、抵押凭证之类的私有财产权利的有价证券。
提供诸如ROM之类的不可重写数据的存储器能够进一步防止包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券的伪造。此外,在多个无线标签之中的某些无线标签中故意改变存储器中存储的数据。根据上述结构,除了无线标签的位置数据之外,可以通过使用存储于每个无线标签中的数据,来确实地识别出对象,并且可以提高防止和检测伪造或欺骗的确实性。
根据本发明,可通过使用在单晶半导体基板上形成的晶体管来形成无线标签,可选地,可通过使用由具有电介绝缘的薄半导体膜的TFT形成的集成电路(下文中称为薄膜集成电路)来形成无线标签。使用电介绝缘的TFT来形成无线标签使得与形成在半导体膜上的晶体管相比难于在标签和基板之间产生寄生二极管。由于给予源极区域或漏极区域的交流信号的电位,漏极区域中不会流入大量的电流。因此,可防止无线标签劣化或破坏。
使用薄膜集成电路的无线标签是低成本且小型化的,因此适用于一次性使用的产品中。特别是,根据本发明的具有低成本且小型化的无线标签的包装材料非常有用于包裹销售额受数日元或数十日元的差异的极大影响的那些产品。此外,使用薄膜集成电路的无线标签有用于商品价值受产地或产商的影响大的食品,以便防止低成本的产地或产商的欺骗。通过使用根据本发明的包装材料来在产品的生产阶段记录过程,批发商、零售商、消费者等就能够容易地知道产地、产商、制造日期、制造方法等。
可与薄膜集成电路一起提供天线,天线可以与薄膜集成电路一起贴在柔性支持介质上。可选地,独立于薄膜集成电路,可单独提供天线,并与薄膜集成电路一起贴在柔性支持介质上。可选地,天线可预先提供给柔性介质,可把薄膜集成电路贴在柔性介质或对象上,以便与天线电气连接。
作为粘贴薄膜集成电路的方法,可采用各种方法,如在具有高耐热性的基板和薄膜集成电路之间提供金属氧化物膜,使金属氧化物膜脆化以分离薄膜集成电路的方法;在具有高耐热性的基板和薄膜集成电路之间提供包含氢的非晶硅膜,通过激光照射或蚀刻处理除去非晶硅膜来从基板分离薄膜集成电路的方法;或者机械去除或通过用溶液或气体蚀刻来去除提供有薄膜集成电路的高耐热性的基板,以将薄膜集成电路与基板分离的方法。
可把单独制造的薄膜集成电路彼此贴在一起进行叠层,以便增加电路规模或存储器容量。由于薄膜集成电路比用半导体基板制造的IC芯片薄得多,因此,即使叠层多个薄膜集成电路,也能够将无线标签的机械强度保持在一定的水平。可通过已知的连接方法来连接叠层的薄膜集成电路,如倒装片(flipchip)法、TAB(带式自动焊接)法或引线接合法。
可通过对上述对象使用多个无线标签,来提高防止和检测诸如包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券之类的对象的伪造或欺骗的确实性。通过利用由于减少无线标签的面积而加强机械强度造成天线增益困难的弱点,可以提高检测的无线标签的位置精确性。此外,无线标签的位置越随机,就越能确定地识别对象以及防止或检测对象的伪造和欺骗。
就根据本发明的包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券而言,与半导体薄膜上形成的晶体管相反,将薄膜集成电路用于无线标签就使得在标签和基板之间难于产生寄生二极管。由于给予源极区域或漏极区域的交流信号的电位,漏极区域中不会流入大量的电流。因此,可防止无线标签劣化或破坏。此外,就根据本发明的包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券而言,将薄膜集成电路用于无线标签能够由于电波屏蔽而防止信号衰减。
一般常可使用13.56MHz和2.45GHz的电波频率用于无线标签。极其重要的是将无线标签形成为在提高通用性的同时能够检测各种电波频率。
通过将薄膜集成电路用于无线标签,可以大幅度地降低包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券的成本。例如,将使用直径为12英寸的硅基板的情况和使用73×92cm2的玻璃基板的情况相比较,硅基板的面积近似为73000mm2,而玻璃基板的面积近似为672000mm2。玻璃基板近似为硅基板的9.2倍。在不考虑划分基板时造成的消耗面积的情况下,672000mm2的玻璃基板可制造672000个1mm2的无线标签。这与硅基板的情况相比,能够制造大约9.2倍数量的无线标签。使用73×92cm2的玻璃基板的无线标签可以以少于三分之一的资金总额来大量生产,这是因为使用玻璃基板的无线标签所要求的工艺数量少于使用直径12英寸的硅基板。在使用从玻璃基板剥离的薄膜集成电路的情况下,玻璃基板可再次使用。即使当考虑基于补偿受损的玻璃基板或清洁玻璃基板的表面而造成的成本时,与使用硅基板的情况相比,也能够大幅度地降低成本。73×92cm2的玻璃基板的价格大约为直径12英寸的硅基板的价格的一半。
因此,使用73×92cm2的玻璃基板的无线标签的价格可降低到使用直径12英寸的硅基板的无线标签的价格的三分之一。由于期望无线标签用于一次性产品,因此根据本发明的包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券是极其有用的。
阅读下面的详细说明以及连同附图理解之后,本发明的这些和其它目的、特征以及优点将变得更为清楚。
附图说明
图1A至1C是示出包装材料、标签、证书、纸币和有价证券的例子的示图;
图2是示出识别过程的流程图;
图3是示出识别过程的流程图;
图4A至4D是示出一种用于识别食品的加工地的方法的示图;
图5是使用包裹作为支持介质的根据本发明的包装材料的外部示图;
图6A和6B是示出用于控制读取有价证券或纸币量的装置的说明图;
图7A和7B是一种用于利用根据本发明的包装材料的方法的说明图;
图8A至8C是一种用于利用根据本发明的包装材料的方法的说明图;
图9A和9B是示出一种用于制造包装材料、标签、证书、纸币和有价证券的方法的示图;
图10是示出一种用于读取无线标签的位置的方法的示图;
图11是示出一种无线标签的结构的示图;以及
图12是示出一种读取器/写入器的结构的示图。
具体实施方式
下面阐述包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券的结构。包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券具有多个无线标签。无线标签嵌于诸如纸张或塑料之类的柔性的支持介质中,或形成在柔性支持介质的表面上。无线标签的位置分别是可改变的,从而可识别出上述的对象。
图9A示出多个无线标签102分散于一支持介质101之上的状态。无线标签102的位置可具有规律性。可选地,可采用无规律性地分散无线标签。因此,即使个体的数量是巨大的,也能够进行识别。此外,可选地,无线标签102可由单独制备的支持介质覆盖,以便在把无线标签102散布于支持介质101上之后不会暴露无线标签。
在形成在单晶基板上的IC芯片作为无线标签的情况下,无线标签较佳的排列方向是使得天线能够更容易地接收电波。另一方面,在薄膜集成电路作为无线标签的情况下,由于在无线标签中不使用衰减电波的半导体基板,因此可相当容易地接收来自各个方向的电波。因此,与使用IC芯片的无线标签相比,在使用薄膜集成电路的无线标签的情况下,可以进一步减少对无线标签分散于支持介质101上的限制。
在从一个支持介质形成用于形成包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券的多个支持介质的情况下,向所述多个支持介质的每一个提供多个无线标签。图9B示出了支持介质101划分成多个支持介质103。在通过如图9B所示那样由一个支持介质形成多个支持介质的情况下,应注意到无线标签分散于原始的支持介质中,从而在划分支持介质101的过程中,对每个支持介质103都形成了多个无线标签。
即使由于无线标签跨过划分边界而造成在划分支持介质101时破坏无线标签,其它无线标签也可代替要被识别的被破坏的无线标签。
图10示出了用于包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券的支持介质201;分散于支持介质201之上的无线标签202;以及可由读取器/写入器从无线标签202读取数据的区域203。提供给支持介质的多个无线标签202的每一个都具有天线、IC芯片或薄膜集成电路。因此,可读取每个无线标签在支持介质上的位置作为信息。
具体来说,可通过扫描支持介质201上的区域203,并通过在所述探索过程中接收来自多个无线标签202中的每一个的数据,来读取每个无线标签的位置信息。图10示出了区域203沿由虚线示出的方向扫过支持介质201的状态。可选地,区域203可通过移动支持介质201来扫描支持介质201。此外,可选地,区域203可通过固定支持介质201来扫描支持介质201。此外,可选地,区域203可通过移动和固定支持介质201来扫描支持介质201。
在图10中,使用读取器/写入器,通过扫描能够读取来自无线标签202的数据的区域203,读取位置信息。然而,本发明并不限于此。例如,在读取来自多个无线标签202的每一个的数据时,可通过从包含数据的强弱信号中获得读取器/写入器和天线之间的距离,来读取位置信息。在这种情况下,较佳的是提高读取器/写入器的灵敏度,以扩大区域203,以便将整个支持介质201适应于区域203中。
可选地,可通过混合存储不同数据的无线标签,除了多个无线标签202的每一个的位置信息之外,还使用无线标签中存储的数据的内容,来执行识别。
作为存储于多个无线标签的每一个中的数据,可使用存储于诸如ROM之类的不可写的存储器中的数据,或存储于可写的存储器中的数据。不管存储于可写的存储器中的数据,可以要求口令来重写数据;可提供私有密钥;或者可修改(doctor)存储器。在把数据存储于可写存储器的情况下,可在分散多个无线标签之前或之后写入数据。
下文中阐述了读取器/写入器进行的识别过程。图2是示出通过利用提供给支持介质的无线标签的位置信息以及附于所述支持介质的序列号,来进行的识别过程的流程图。
如图2所示,附于每个支持介质的用于读取标准位置信息的序列号输入到读取器/写入器。在图2中,使用序列号。可选地,在可以识别对应于支持介质的标准位置信息的情况下不需要使用序列号。然后,通过使用序列号读取对应于支持介质的标准位置信息。标准位置信息可存储于读取器/写入器中,或存储于另外提供的服务器中。
此外,读取器/写入器读取形成在支持介质上的多个无线标签的位置信息。然后,相对于实际读取的多个无线标签的位置信息,检查标准位置信息。在两种位置信息彼此相符的场合,识别出包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券。另一方面,在两种位置信息不相符的场合,不能识别包装材料、标签、证书、纸币以及有价证券。结果,怀疑存在伪造或欺骗。
根据本发明,从无线标签读取的数据可用于识别除了无线标签的位置信息之外的对象。图3是示出通过利用形成在支持介质上的无线标签的位置信息、从无线标签读取的数据、以及附于所述支持介质的序列号,来进行的识别过程的流程图。
在图3中,通过使用序列号,读取对应于支持介质的标准位置信息以及可包含于无线标签中的标准数据。此外,读取器/写入器读取形成在支持介质上的多个无线标签的位置信息以及存储于多个无线标签中的数据。通过将两种位置信息以及两种数据进行对照,可以识别对象。
如图3所示,除了无线标签的位置信息之外,通过使用从无线标签读取的数据可以确实地识别出对象,并能够提高防止和检测出伪造和欺骗的确实性。
参考图11,阐述了用于本发明的无线标签的功能结构的一种实施方式。图11中,标号300表示天线,标号301表示薄膜集成电路或IC芯片。天线300包括天线线圈302和形成于天线线圈302内的电容器元件303。薄膜集成电路或IC芯片301包括解调电路309、调制电路304、整流电路305、微处理器306、存储器307、以及用于向天线300提供负载调制的开关308。此外,存储器307的数量不限于一个,可以提供多个存储器307。作为存储器307,可以使用SRAM、闪存、ROM、FRAM(注册商标)等等。
从读取器/写入器按照电波发送来的信号经天线线圈302中的电磁感应而转变成交流电信号。该交流电信号由解调电路309解调,送入后一级的微处理306。在整流电路305中使用交流电信号产生电源电压,施加给后一级的微处理器306。
根据微处理器306的输入信号,进行运算处理。存储器307存储了用于微处理器306的程序或数据,并可用作为运算处理的工作场所。从微处理306发送到调制电路304的信号经调制,成为交流电信号。开关308可根据来自调制电路304的交流电信号,向天线线圈302添加负载调制。读取器/写入器最终可通过电波接收加到天线线圈302的负载调制,来最终读取来自微处理器306的信号。
作为根据本发明的一种实施方式的图11所示的无线标签仅仅是示例性的。本发明不限于此。用于传送信号的方法不限于电磁耦合类型的方法。可以使用电磁感应类型的方法、微波类型的方法、或其它传送类型的方法。
参考图12,阐述本发明中所使用的读取器/写入器的功能结构的一种实施方式。图12中,标号400表示天线线圈,标号401表示电波接口单元,标号402表示控制单元。
在电波接口单元401中,发射体(radiator)403中产生的交流电信号的频率可在信号源404中转变成某一特定频率,发送到调制电路105。然后,根据从控制单元402输入到电波接口电路401的信号,转变成特定频率的信号在调制电路405中得到调制,然后经调制的信号在放大电路406中放大,输入到天线线圈400。
在电波接口电路401中,从无线标签发送来的电波在天线线圈400中转变成交流电信号,噪声在滤波器407中被消除,然后电信号经放大电路408放大,送入解调电路409。解调电路409中,来自放大电路408的电信号被解调,产生直流电信号。该直流电信号送入控制单元402。
在控制单元402中,控制电路410控制向调制电路405发送信号以及从解调电路409接收信号。微处理器411根据来自控制电路410的信号、从读取器/写入器的上级机器(upper machine)通过接口412输入的信号等等,执行各种运算处理,将产生的各种信号送入控制电路410和接口412。存储器413存储了微处理器411中使用的程序和数据,并可用作运算处理的工作场所。电源单元414向控制单元402和电波接口单元401提供电源。
位置信息由微处理器411中的运算处理检查,包含检查结果的信号可作为数据,通过信号发送给上级机器。
作为根据本发明的一种实施方式的图12所示的读取器/写入器仅仅是示例性的。本发明不限于上述结构。
实施例1
根据本发明,在无线标签中使用非易失性存储器的场合,可记录产品的流通过程(distribution process)。生产阶段的过程记录使得批发者、零售者、消费者能够容易地知道产地、生产者、制造日期、加工方法等。而且,可以防止欺骗。
在该实施例中,阐述了一种通过使用根据本发明的包装材料识别食品的加工地的方法。图4A示出了在某一加工地加工的食品(这里以肉食品801为例)。图4B示出了肉食品801包装于包装材料802中的状态。在该实施例中,使用了含树脂的数十微米厚的诸如包裹之类的薄膜作为包装材料802的支持介质。
图5示出了使用包裹作为支持介质的根据本发明的包装材料802的外部示图。包装材料802的表面或其内部具有无线标签803。无线标签803分散在包装材料802中,使得被包裹的对象能够被识别。因此,通过使用包装材料802包裹住肉食品801,就能够形成无线标签803散布于肉食品801的外周上的状态。通过根据肉食品801而改变包裹肉食品801的方式,就确实地能够改变分散在肉食品801上的无线标签803的位置。
图4C示出了由读取器/写入器804读取分散在肉食品801外周上的无线标签803的位置信息的状态。此外,通常情况下,分散在肉食品801的外周上的无线标签803不处于同一平面中。在该情况下,如图4C所示,通过多个读取器/写入器804,从多个方向读取无线标签803的位置信息。可选地,单个读取器/写入器804可进行三维方向扫描。可选地,单个读取器/写入器804可以是固定的,而肉食品801可翻转。
读取的位置信息以某一特定的号码、代码等记录在肉食品801的加工地。当肉食品801被实际置于批发市场并最终出现于零售商店示,如图4D所示,在零售店中读取肉食品801的外周上分布的无线标签803的位置信息。然后,根据依附在肉食品801上的特定号码、代码等,询问记录在肉食品的加工地的位置信息。然后,相对于记录在肉食品的加工地的位置信息来检查在零售店读取的位置信息。在位置信息彼此相符的情况下,验证了肉食品801的加工地。在位置信息彼此不相符的情况下,没有验证出肉食品801的加工地。
该实施例中所阐述的利用根据本发明的包装材料的方法仅仅是说明性的。利用包装材料的方法不限于图4所示的实施方式,可以采用所有其它的利用方法。
实施例2
根据本发明,可通过在无线标签中提供不允许重写数据的存储器,例如ROM,来确实地防止包装材料、标签、证书、纸币和有价证券的伪造。
图1A示出了对应于根据本发明的有价证券的支票501的例子。图1A示出了在支票501中分布多个无线标签502,使得支票501可被识别。多个无线标签502可嵌入于支票501中,或形成为暴露于支票501的表面上。
图1B示出了对应于根据本发明的证书的护照511的例子。图1B示出了这样一个例子,其中提供护照的识别页513,在识别页513中嵌入多个无线标签512。多个无线标签512分散于识别页513中,使得护照511可被识别出。多个无线标签512可嵌入于页513的支持介质中,或形成为暴露于页513的支持介质的表面上。在图1B中,提供识别页513,可选地,可在护照511的表面上提供无线标签512。
图1C示出了对应于根据本发明的有价证券的货票521的例子。图1C示出了多个无线标签522形成为分散于货票521中,使得货票521可被识别出。多个无线标签522可嵌入于货票521中,或者可形成为暴露于货票521的表面上。
实施例3
使用薄膜集成电路的无线标签是低成本且小型化的。因此,具有使用薄膜集成电路的根据本发明的包装材料、标签、证书、纸币或有价证券适用于一次性用的产品中。特别是,根据本发明的具有低成本的小型的无线标签的包装材料非常有用于包裹那些销售额受数日元或数十日元的价格差异的极大影响的产品。
图8A示出了包裹于根据本发明的包装材料901中的用于销售的盒饭900。如图8A所示,包装材料901具有多个无线标签902,多个无线标签902分散于盒饭900的外周。通过在无线标签902内记录产品的价格,可以由具有读取器/写入器功能的登记器(register)来支付盒饭900的价格。在使用根据本发明的包装材料901的情况下,不同于使用条形码的登记器,可以不用将条形码读取器压在某一区域上就能读取价格,因为无线标签902分散于盒饭900的外周。因此,可以消除在支付时寻找条形码读取器区域的复杂性。
图8B示出了对应于根据本发明的包装材料的一种实施方式的橡皮膏910。向橡皮膏910提供了多个分散分布的无线标签911。
图8C示出了对应于根据本发明的包装材料的一种实施方式的药物胶囊920。如果使用对人体无害的材料形成无线标签,则根据本发明的包装材料可用作可送入人体内的药物胶囊920。胶囊920上分散了多个无线标签921。通过在无线标签上记录有关药物的信息,可防止医疗差错。
实施例4
在某人具有诸如货票或纸币之类的可兑现的有价证券的情况下,存在的威胁是有价证券或纸币的金额被第三人出人意料地读取。在该实施例中,阐述一种限制读取有价证券或纸币的金额的装置。
图6A示出了包含于有价证券或纸币中的存储器1001以及一读取器/写入器1002的框图。存储器1001包括用于存储识别有价证券或纸币的ID号的区域1003、用于存储限制对ID号的读取的口令的区域1004、以及用于存储为读取ID号而要求的密钥信号的区域1005。
图6B是示出在无线标签的存储器1001和读取器/写入器1002之间发送和接收信号的流程的流程图。
如图6B所示,一当将口令输入到读取器/写入器1002,就产生了包含所示口令作为信息的密钥信号。读取器/写入器1002将所产生的密钥信号输出给无线标签。无线标签接收密钥信号,区域1005存储密钥信号。然后,密钥信号与预先存储于区域1004中的口令比较。
如果密钥信号对应于预先存储于区域1004中的口令,则允许读取ID号。在该情况下,无线标签从区域1003读取ID号,以产生包含所示ID号作为数据的信号(暂时地,ID号)。另一方面,如果密钥信号不对应于预先存储于区域1004中的口令,则不允许读取ID号。在该情况下,包含不允许读取ID号的信息的信号(暂时地,不允许信号)被产生。产生的ID号或不允许信号输出到读取器/写入器。
可通过限制读取可兑现的有价证券或纸币的金额,来防止犯罪的发生。
实施例5
在该实施例中,阐述了一种用于利用根据本发明的包装材料的方法。在如图7A所示的诸如书籍、DVD、CD等产品的情况下,且每个产品内在信息中具有价值,当所有的内在信息全部被揭示时,其商品价值减少。然而,存在这样一个问题,即,当没有全部揭示内在信息时,难于知道上述产品的商品价值。
通过将上述产品包裹于根据本发明的包装材料中,以将一部分产品信息存储于包含于包装材料中的无线标签中,消费者就能够知道产品的价值,而价值不会减少。图7A示出了书籍1101包裹于根据本发明的包装材料1102中的状态。包装材料1102具有多个无线标签1103,无线标签分散于书籍1101的外周上。
通过对诸如蜂窝电话之类的便携式信息终端提供诸如读取器/写入器的功能,消费者就能够部分地知道书籍1101的内容。图7B示出了在蜂窝电话1104的显示部1105上显示的数据1101的内容的状态。
根据上述结构,消费者能够知道产品的内容,而不用揭示产品内在的所有信息。
本申请基于2003年12月16日提交给日本专利局的日本专利申请序列号2003-431753,该专利的内容通过被引用而结合于此。
虽然已经参考附图以例子充分地描述了本发明,但是要理解到对于本领域的技术人员来说,各种变化或修改是显而易见的。因此,除非这些修改和变化超出了本发明的范围,否则都应包含于本发明的范围之内。

Claims (45)

1.一种包装材料,其特征在于,包括:
多个无线芯片,每个无线芯片具有天线和与所述天线电气连接的集成电路;
所述多个无线芯片随机分散在基材的表面上或随机分散地嵌入于基材中,
其中由存储不同数据的所述多个无线芯片的每一个的位置信息实现对所述包装材料的识别。
2.如权利要求1所述的包装材料,其特征在于,所述集成电路由薄膜晶体管形成。
3.如权利要求1所述的包装材料,其特征在于,所述基材具有柔性。
4.如权利要求1所述的包装材料,其特征在于,所述基材是纸或塑料。
5.如权利要求1所述的包装材料,其特征在于,所述集成电路包括:
通过使用从天线输入的交流信号产生直流电源电压的整流电路;
通过解调交流信号来形成第一信号的解调电路;
通过根据第一信号进行运算处理产生第二信号的微处理器;
调制所述第二信号的调制电路;以及
根据被调制的第二信号调制天线上的负载的开关。
6.如权利要求1所述的包装材料,其特征在于,所述无线芯片具有存储器。
7.如权利要求6所述的包装材料,其特征在于,所述存储器具有用于存储用于限制读取的口令的区域。
8.如权利要求1所述的包装材料,其特征在于,所述多个无线芯片无规律性。
9.如权利要求1所述的包装材料,其特征在于,形成所述集成电路以便叠层多个薄膜集成电路。
10.一种标签,其特征在于,包括:
多个无线芯片,每个无线芯片具有天线和与所述天线电气连接的集成电路;
所述多个无线芯片随机分散在基材的表面上或随机分散地嵌入于基材中,
其中由存储不同数据的所述多个无线芯片的每一个的位置信息实现对所述标签的识别。
11.如权利要求10所述的标签,其特征在于,所述集成电路由薄膜晶体管形成。
12.如权利要求10所述的标签,其特征在于,所述基材具有柔性。
13.如权利要求10所述的标签,其特征在于,所述基材是纸或塑料。
14.如权利要求10所述的标签,其特征在于,所述集成电路包括:
通过使用从天线输入的交流信号产生直流电源电压的整流电路;
通过解调交流信号来形成第一信号的解调电路;
通过根据第一信号进行运算处理产生第二信号的微处理器;
调制所述第二信号的调制电路;以及
根据被调制的第二信号调制天线上的负载的开关。
15.如权利要求10所述的标签,其特征在于,所述无线芯片具有存储器。
16.如权利要求15所述的标签,其特征在于,所述存储器具有用于存储用于限制读取的口令的区域。
17.如权利要求10所述的标签,其特征在于,所述多个无线芯片无规律性。
18.如权利要求10所述的标签,其特征在于,形成所述集成电路以便叠层多个薄膜集成电路。
19.一种证书,其特征在于,包括:
多个无线芯片,每个无线芯片具有天线和与所述天线电气连接的集成电路;
所述多个无线芯片随机分散在基材的表面上或随机分散地嵌入于基材中,
其中由存储不同数据的所述多个无线芯片的每一个的位置信息实现对所述证书的识别。
20.如权利要求19所述的证书,其特征在于,所述集成电路由薄膜晶体管形成。
21.如权利要求19所述的证书,其特征在于,所述基材具有柔性。
22.如权利要求19所述的证书,其特征在于,所述基材是纸或塑料。
23.如权利要求19所述的证书,其特征在于,所述集成电路包括:
通过使用从天线输入的交流信号产生直流电源电压的整流电路;
通过解调交流信号来形成第一信号的解调电路;
通过根据第一信号进行运算处理产生第二信号的微处理器;
调制所述第二信号的调制电路;以及
根据被调制的第二信号调制天线上的负载的开关。
24.如权利要求19所述的证书,其特征在于,所述无线芯片具有存储器。
25.如权利要求24所述的证书,其特征在于,所述存储器具有用于存储用于限制读取的口令的区域。
26.如权利要求19所述的证书,其特征在于,所述多个无线芯片无规律性。
27.如权利要求19所述的证书,其特征在于,形成所述集成电路以便叠层多个薄膜集成电路。
28.一种纸币,其特征在于,包括:
多个无线芯片,每个无线芯片具有天线和与所述天线电气连接的集成电路;
所述多个无线芯片随机分散在基材的表面上或随机分散地嵌入于基材中,
其中由存储不同数据的所述多个无线芯片的每一个的位置信息实现对所述纸币的识别。
29.如权利要求28所述的纸币,其特征在于,所述集成电路由薄膜晶体管形成。
30.如权利要求28所述的纸币,其特征在于,所述基材具有柔性。
31.如权利要求28所述的纸币,其特征在于,所述基材是纸或塑料。
32.如权利要求28所述的纸币,其特征在于,所述集成电路包括:
通过使用从天线输入的交流信号产生直流电源电压的整流电路;
通过解调交流信号来形成第一信号的解调电路;
通过根据第一信号进行运算处理产生第二信号的微处理器;
调制所述第二信号的调制电路;以及
根据被调制的第二信号调制天线上的负载的开关。
33.如权利要求28所述的纸币,其特征在于,所述无线芯片具有存储器。
34.如权利要求33所述的纸币,其特征在于,所述存储器具有用于存储用于限制读取的口令的区域。
35.如权利要求28所述的纸币,其特征在于,所述多个无线芯片无规律性。
36.如权利要求28所述的纸币,其特征在于,形成所述集成电路以便叠层多个薄膜集成电路。
37.一种有价证券,其特征在于,包括:
多个无线芯片,每个无线芯片具有天线和与所述天线电气连接的集成电路;
所述多个无线芯片随机分散在基材的表面上或随机分散地嵌入于基材中,
其中由存储不同数据的所述多个无线芯片的每一个的位置信息实现对所述有价证券的识别。
38.如权利要求37所述的有价证券,其特征在于,所述集成电路由薄膜晶体管形成。
39.如权利要求37所述的有价证券,其特征在于,所述基材具有柔性。
40.如权利要求37所述的有价证券,其特征在于,所述基材是纸或塑料。
41.如权利要求37所述的有价证券,其特征在于,所述集成电路包括:
通过使用从天线输入的交流信号产生直流电源电压的整流电路;
通过解调交流信号来形成第一信号的解调电路;
通过根据第一信号进行运算处理产生第二信号的微处理器;
调制所述第二信号的调制电路;以及
根据被调制的第二信号调制天线上的负载的开关。
42.如权利要求37所述的有价证券,其特征在于,所述无线芯片具有存储器。
43.如权利要求42所述的有价证券,其特征在于,所述存储器具有用于存储用于限制读取的口令的区域。
44.如权利要求37所述的有价证券,其特征在于,所述多个无线芯片无规律性。
45.如权利要求37所述的有价证券,其特征在于,形成所述集成电路以便叠层多个薄膜集成电路。
CN2004100114494A 2003-12-26 2004-12-24 包装材料、标签、证书、纸币和有价证券 Expired - Fee Related CN1637779B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003431753 2003-12-26
JP2003-431753 2003-12-26
JP2003431753 2003-12-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1637779A CN1637779A (zh) 2005-07-13
CN1637779B true CN1637779B (zh) 2010-11-03

Family

ID=34697665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004100114494A Expired - Fee Related CN1637779B (zh) 2003-12-26 2004-12-24 包装材料、标签、证书、纸币和有价证券

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7508305B2 (zh)
KR (3) KR20050067076A (zh)
CN (1) CN1637779B (zh)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005057658A1 (en) * 2003-12-15 2005-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing thin film integrated circuit device, noncontact thin film integrated circuit device and method for manufacturing the same, and idtag and coin including the noncontact thin film integrated circuit device
CN1910600B (zh) * 2004-01-23 2011-12-14 株式会社半导体能源研究所 Id标记、id卡和id标签
CN101916764A (zh) * 2004-01-23 2010-12-15 株式会社半导体能源研究所 膜状物品及其制作方法
US7328551B1 (en) * 2004-03-25 2008-02-12 The Directv Group, Inc. Method and system for kitting smart cards with a shrink wrap license
US9953259B2 (en) * 2004-10-08 2018-04-24 Thin Film Electronics, Asa RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
US8716834B2 (en) * 2004-12-24 2014-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including antenna
US11295095B2 (en) 2005-02-07 2022-04-05 Mynette Technologies, Inc. Secure reading of passport RFID tags
US11170185B2 (en) 2005-02-07 2021-11-09 Steven Michael Colby State dependent passport reading
US11270182B2 (en) 2005-02-07 2022-03-08 Mynette Technologies, Inc. RFID financial device including mechanical switch
US11347949B2 (en) 2005-05-06 2022-05-31 Mynette Technologies, Inc. Cellular device including inductive antenna
US7566971B2 (en) * 2005-05-27 2009-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2006129578A1 (en) 2005-05-30 2006-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US20070126556A1 (en) * 2005-12-07 2007-06-07 Kovio, Inc. Printed radio frequency identification (RFID) tag using tags-talk-first (TTF) protocol
US7675796B2 (en) * 2005-12-27 2010-03-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR100867720B1 (ko) * 2006-06-16 2008-11-10 탁승호 전자유가증권의 발행, 유통, 정산 및 전자폐기에 관한시스템 및 그 방법
JP5204959B2 (ja) * 2006-06-26 2013-06-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2008001703A1 (en) * 2006-06-26 2008-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Paper including semiconductor device and manufacturing method thereof
EP1881338B1 (en) * 2006-07-20 2011-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Position information detection system and position information detection method
KR100821080B1 (ko) * 2006-09-21 2008-04-08 에스케이 텔레콤주식회사 유가증권, 이의 제조 방법 및 검사 방법
JP2008135446A (ja) 2006-11-27 2008-06-12 Philtech Inc Rfパウダーの製造方法
JP2008134694A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Philtech Inc Rfパウダーの付加方法およびrfパウダー付加基体シート
JP2008134695A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Philtech Inc 基体データ管理システム
JP2008134816A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Philtech Inc Rfパウダー粒子、rfパウダー、およびrfパウダーの励起方法
JP2008134815A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Philtech Inc Rfパウダーの提供方法およびrfパウダー含有液
JP2008135951A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Philtech Inc Rfパウダー粒子、rfパウダー、およびrfパウダー含有基体
JP2008136019A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Philtech Inc 磁界結合装置および読取り装置
US8237622B2 (en) * 2006-12-28 2012-08-07 Philtech Inc. Base sheet
US8188924B2 (en) * 2008-05-22 2012-05-29 Philtech Inc. RF powder and method for manufacturing the same
US8154456B2 (en) * 2008-05-22 2012-04-10 Philtech Inc. RF powder-containing base
DE102008032781A1 (de) * 2008-07-11 2010-01-21 Klöckner Pentaplast GmbH & Co. KG Verpackungsfolie für Produktauthentifizierung, Authentifizierungsverfahren und -system
US8102265B1 (en) * 2008-09-22 2012-01-24 United Services Automobile Association Systems and methods for personal radio frequency identification tag creation and item inventorying
KR101596537B1 (ko) 2008-11-25 2016-02-22 씬 필름 일렉트로닉스 에이에스에이 인쇄형 안테나, 안테나 인쇄 방법, 및 인쇄형 안테나를 포함하는 디바이스
CN101937519A (zh) * 2010-08-27 2011-01-05 电子科技大学 可以无线充电的rfid电子标签
DE102017116170A1 (de) * 2017-07-18 2019-01-24 Sig Technology Ag Packungslaminat und Verfahren zur Bildung einer Packung mit einem Funktionselement
US11196737B2 (en) 2019-04-30 2021-12-07 Bank Of America Corporation System for secondary authentication via contactless distribution of dynamic resources
US11234235B2 (en) 2019-04-30 2022-01-25 Bank Of America Corporation Resource distribution hub generation on a mobile device
CN113163519B (zh) * 2021-03-19 2023-08-08 惠州高盛达科技有限公司 基于wifi mesh的仓储货物信息管理方法及系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1248098A (zh) * 1994-05-20 2000-03-22 株式会社半导体能源研究所 薄膜半导体集成电路
CN1350273A (zh) * 2000-10-20 2002-05-22 华能科技股份有限公司 无线射频辨识标签装置及其组装方法

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5108819A (en) 1990-02-14 1992-04-28 Eli Lilly And Company Thin film electrical component
JP3278845B2 (ja) * 1990-05-21 2002-04-30 カシオ計算機株式会社 Icカード
US5198831A (en) 1990-09-26 1993-03-30 501 Pronav International, Inc. Personal positioning satellite navigator with printed quadrifilar helical antenna
JPH0636089A (ja) 1992-07-14 1994-02-10 Tokimec Inc データキャリア装置
JP3431033B2 (ja) 1993-10-29 2003-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体作製方法
TW264575B (zh) 1993-10-29 1995-12-01 Handotai Energy Kenkyusho Kk
JP3364081B2 (ja) 1995-02-16 2003-01-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JPH08272924A (ja) 1995-03-29 1996-10-18 Mitsubishi Electric Corp Icカード
US5733814A (en) 1995-04-03 1998-03-31 Aptek Industries, Inc. Flexible electronic card and method
EP1758169A3 (en) 1996-08-27 2007-05-23 Seiko Epson Corporation Exfoliating method, transferring method of thin film device, and thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device produced by the same
FR2761497B1 (fr) 1997-03-27 1999-06-18 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue
JP4042182B2 (ja) 1997-07-03 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 Icカードの製造方法及び薄膜集積回路装置の製造方法
US6164551A (en) 1997-10-29 2000-12-26 Meto International Gmbh Radio frequency identification transponder having non-encapsulated IC chip
WO1999030432A1 (en) 1997-12-05 1999-06-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Identification transponder
US6239703B1 (en) 1998-01-02 2001-05-29 Intermec Ip Corp Communication pad structure for semiconductor devices
JP2000020665A (ja) 1998-06-30 2000-01-21 Toshiba Corp 半導体装置
US6100804A (en) 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
TW484101B (en) 1998-12-17 2002-04-21 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP2000299440A (ja) 1999-04-15 2000-10-24 Hitachi Ltd 電界効果トランジスタ及びそれを用いた集積化電圧発生回路
CN1123986C (zh) 1999-05-31 2003-10-08 盛群半导体股份有限公司 识别标记的射频电路
US6366206B1 (en) * 1999-06-02 2002-04-02 Ball Semiconductor, Inc. Method and apparatus for attaching tags to medical and non-medical devices
ATE450895T1 (de) 1999-07-21 2009-12-15 E Ink Corp Bevorzugte methode, elektrische leiterbahnen für die kontrolle eines elektronischen displays herzustellen
US6509217B1 (en) 1999-10-22 2003-01-21 Damoder Reddy Inexpensive, reliable, planar RFID tag structure and method for making same
JP4113328B2 (ja) * 1999-12-28 2008-07-09 松下電器産業株式会社 情報記憶媒体、非接触icタグ、およびアクセス方法
US6478229B1 (en) 2000-03-14 2002-11-12 Harvey Epstein Packaging tape with radio frequency identification technology
JP2001283011A (ja) 2000-03-28 2001-10-12 Hitachi Ltd 半導体チップを持つ有価証券
JP2001357377A (ja) * 2000-06-15 2001-12-26 Hitachi Ltd シート状媒体,真贋判定方法,真贋判定装置及び証明書発行機
US7159241B1 (en) * 2000-06-15 2007-01-02 Hitachi, Ltd. Method for the determination of soundness of a sheet-shaped medium, and method for the verification of data of a sheet-shaped medium
US6407669B1 (en) 2001-02-02 2002-06-18 3M Innovative Properties Company RFID tag device and method of manufacturing
JP2002259927A (ja) 2001-03-05 2002-09-13 Yoshikawa Rf System Kk データキャリア及びデータキャリアシステム
JP3925101B2 (ja) 2001-04-19 2007-06-06 特種製紙株式会社 偽造防止用シート状物の製造方法
JP3912031B2 (ja) * 2001-05-15 2007-05-09 株式会社デンソーウェーブ 複写機およびファクシミリ装置
US20030006121A1 (en) 2001-07-09 2003-01-09 Lee Kenneth Yukou Passive radio frequency identification system for identifying and tracking currency
ATE413670T1 (de) 2001-07-16 2008-11-15 Amri Moosa Eisa Al Bordkarten mit codierten daten und system zum ausgeben und verarbeiten dieser
US8415208B2 (en) 2001-07-16 2013-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device
US6814832B2 (en) 2001-07-24 2004-11-09 Seiko Epson Corporation Method for transferring element, method for producing element, integrated circuit, circuit board, electro-optical device, IC card, and electronic appliance
US20030061621A1 (en) * 2001-09-26 2003-03-27 Micro Technology Services, Inc. Transportable LAN-based surveillance system
CA2461650C (en) * 2001-10-02 2007-12-18 Moosa Eisa Al Amri Smart documents
DE60235906D1 (de) 2001-10-11 2010-05-20 Koninkl Philips Electronics Nv Erfahren
JP2003133691A (ja) 2001-10-22 2003-05-09 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
TWI264121B (en) 2001-11-30 2006-10-11 Semiconductor Energy Lab A display device, a method of manufacturing a semiconductor device, and a method of manufacturing a display device
US6870461B2 (en) 2001-12-01 2005-03-22 Atmel Germany Gmbh Integrated receiving/backscattering arrangement for contactless data transmission
US6774470B2 (en) 2001-12-28 2004-08-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Non-contact data carrier and method of fabricating the same
US6953735B2 (en) 2001-12-28 2005-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature
JP3645222B2 (ja) 2002-01-22 2005-05-11 日立電子サービス株式会社 Idチップ付き身分証明用写真
JP3803085B2 (ja) * 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線icタグ
JP4232474B2 (ja) * 2002-09-27 2009-03-04 ソニー株式会社 通信機能付き電子機器
JP3975918B2 (ja) * 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP4748986B2 (ja) 2002-11-01 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
EP1437683B1 (en) 2002-12-27 2017-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. IC card and booking account system using the IC card
US7652359B2 (en) 2002-12-27 2010-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Article having display device
US7230316B2 (en) 2002-12-27 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having transferred integrated circuit
EP1434264A3 (en) 2002-12-27 2017-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method using the transfer technique
US7973313B2 (en) 2003-02-24 2011-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film integrated circuit device, IC label, container comprising the thin film integrated circuit, manufacturing method of the thin film integrated circuit device, manufacturing method of the container, and management method of product having the container
US7333072B2 (en) 2003-03-24 2008-02-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film integrated circuit device
US6980087B2 (en) * 2003-06-04 2005-12-27 Pitney Bowes Inc. Reusable electronic tag for secure data accumulation
US7566001B2 (en) 2003-08-29 2009-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. IC card
US7130234B2 (en) 2003-12-12 2006-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7768405B2 (en) 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2005057658A1 (en) 2003-12-15 2005-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing thin film integrated circuit device, noncontact thin film integrated circuit device and method for manufacturing the same, and idtag and coin including the noncontact thin film integrated circuit device
KR101205191B1 (ko) 2003-12-19 2012-11-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 집적 회로
US7271076B2 (en) 2003-12-19 2007-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of thin film integrated circuit device and manufacturing method of non-contact type thin film integrated circuit device
US7319633B2 (en) 2003-12-19 2008-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7405665B2 (en) 2003-12-19 2008-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, RFID tag and label-like object
CN1918708B (zh) 2004-02-06 2013-07-17 株式会社半导体能源研究所 半导体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1248098A (zh) * 1994-05-20 2000-03-22 株式会社半导体能源研究所 薄膜半导体集成电路
CN1350273A (zh) * 2000-10-20 2002-05-22 华能科技股份有限公司 无线射频辨识标签装置及其组装方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2002-319006A 2002.10.31
JP特开平8-272924A 1996.10.18

Also Published As

Publication number Publication date
US7508305B2 (en) 2009-03-24
US20090224922A1 (en) 2009-09-10
KR101299429B1 (ko) 2013-08-29
KR20130142066A (ko) 2013-12-27
KR20120085225A (ko) 2012-07-31
CN1637779A (zh) 2005-07-13
US7893837B2 (en) 2011-02-22
US20050140495A1 (en) 2005-06-30
KR20050067076A (ko) 2005-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1637779B (zh) 包装材料、标签、证书、纸币和有价证券
Finkenzeller RFID handbook: fundamentals and applications in contactless smart cards, radio frequency identification and near-field communication
US8297518B2 (en) Paper money, coin, valuable instrument, certificates, tag, label, card, packing containers, documents, respectively installed with integrated circuit
US7133843B2 (en) Easy check-out with enhanced security
US6588660B1 (en) Passive contactless smartcard security system
US6774865B1 (en) Portable electronic device comprising several contact-free integrated circuits
JP3731876B2 (ja) 電子的標識付けを行なう方法、装置およびシステム
US8145191B2 (en) Apparatus and method for preventing wireless interrogation of phones
US20070109103A1 (en) Commercial product activation and monitoring using radio frequency identification (RFID) technology
US20060011449A1 (en) Note, reading apparatus and note identification system
TW200921520A (en) Extended RFID tag
US20080303633A1 (en) High gain rfid tag antennas
US20060290502A1 (en) Selective de-activation of RFIDs
JP2008502966A (ja) 少なくとも2つのデータ貯蔵素子を担持するアイテム
MXPA06010761A (es) Etiquetas de identificacion de radiofrecuencia con elementos de compensacion.
CN1294727A (zh) 强化安全性的标识牌
JP2011211215A (ja) 半導体装置
JP4993853B2 (ja) システム
US20050289247A1 (en) Interactive system using electronic tags
JP4896395B2 (ja) 無線チップを有する物品
KR101388156B1 (ko) 반도체장치
US10628722B2 (en) Method and apparatus to enhance the security of contact-less cards
JP2001216485A (ja) 非接触情報媒体及び通信システム
JP5427345B2 (ja) Rfid用icチップ
Hahanov et al. Contemporary RFID systems and identification problems

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101103

Termination date: 20171224