CN1617656B - 电子部件的处理方法和处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件的处理方法，其是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理方法，其特征在于，包含将等离子照射到以铜为主要成分且表面由树脂包覆的包覆线上的步骤。

Description

电子部件的处理方法和处理装置
技术领域
本发明涉及电子部件的处理方法和处理装置。
背景技术
利用焊锡喷流的喷流法(フロ—法)作为将电子部件安装到印刷基板上的方法已被公知。以安装线圈的方法作为电子部件的代表例来加以说明。
图1表示线圈1的外观图。线圈1由线圈绕线筒2、线圈部3和经过后工序成为端子部的部分4构成。使用绕线机等将线圈部3卷绕在线圈绕线筒2上。构成线圈部3的导线一般是在以铜为主要成分的线材的表面上包覆着树脂的包覆线，使用聚氨酯类、亚氨类、聚酯类等作为树脂，包覆线一般被称为漆包线。
如图2所示，在端子部上形成有焊锡镀层36。对于该工序在后面详细地叙述。
将这种线圈如图3所示那样安装到印刷基板20上。将端子部插入到设在印刷基板20上的贯通孔中，并用焊锡喷流装置对其进行处理，从而将端子部的焊锡镀层36和焊接区21焊接。对于焊锡喷流装置在后面叙述。
下面参照图4至图8说明将焊锡镀层在端子部上的工序。如图4所示，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有包覆线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。此外，在焊锡镀层槽37的内部将含铅焊锡38(含铅率95％)以熔融的状态(400℃)备用。接着，如图5所示，通过将成为端子部的部分浸在焊锡镀层槽37中，包覆着的树脂受热剥离，成为包漆渣39而从焊锡38中析出。接着，如图6所示，如果将成为端子部的部分从焊锡镀层槽37中抽出，则焊锡镀层36就固定在端子部上。
作为线圈的其它形态，也有具有端子棒的形态。图7表示其外观图。将线圈线卷绕在线圈绕线筒2上而形成线圈部3。成为端子部的部分41以多圈卷绕在从线圈绕线筒2突出配置的端子棒40上。在如图4至图6中所述那样的镀层工序中，如果将端子棒40浸在焊锡镀层槽中，则焊锡镀层就固定在端子棒40上。图8表示固定着焊锡镀层的端子棒40的剖视图。在端子棒40的周围固定着焊锡镀层36，经由焊锡镀层36使除去了树脂包覆的线材9与端子棒40一体化。
接着，参照图19说明焊锡喷流装置的动作。
一边将混装着无引脚的面安装部件或有引脚的分立部件等的焊接部件的基板沿预定方向输送、一边将从喷流喷嘴喷射出的熔融焊锡向该基板供给来进行焊接的焊锡喷流装置已被公知。在这种焊锡喷流装置中，沿着基板输送方向A依次配置有：将焊剂涂敷在基板20或焊接部件上的焊剂涂敷装置23，为了使焊剂较好地干燥等而将焊接部件或基板20预热的由平板式加热器(パネルヒ—タ)等构成的预热装置24，和向基板20或焊接部件供给熔融状态的焊锡的熔融焊锡供给部25；基板20由把持其两侧部成为输送对的输送机26沿着基板输送线路27输送。
熔融焊锡供给部25备有：用于对装载着电子部件的基板20向焊锡面整面很好地供给熔融焊锡的一次喷流喷嘴28，和用于从已供给焊锡的基板20上将多余的熔融焊锡除去的二次喷流喷嘴29。这些喷流喷嘴28、29浸在存留有熔融焊锡的焊锡浸槽30内。对于这种焊锡喷流装置，在特开2000-357865号公报中详细地进行了说明。
另一方面，近来逐渐采用对元件的端子部分进行洗净的等离子洗净技术。其一个例子在特开2002-28597号公报中进行了叙述。在特开2002-28597号公报中，对处理液晶显示元件的端子部分的情况进行了说明。在图9中，液晶显示元件42是将由透明的玻璃板或塑料薄膜构成的一对基板43叠合、经由框状的密封材料(未图示)接合、在由此两基板43和密封材料围成的空间内封入液晶而成的。一个基板43的一侧缘部从另一个基板43的一侧缘部突出，该突出部分的内表面为由多个ITO等的透明导电膜构成的端子45所配设的端子部44。在端子部44上经由各向异性导电性粘接剂接合着例如柔性构造的驱动电路板，此时如果该端子部44被尘埃或残渣等的异物污染，则在其接合部上会产生机械性的接触不良或电气性的接触不良。
所以，通过使用等离子照射器46将等离子化的气体气流照射在端子部44的表面上，将附着在端子部44的表面上的异物吹起，或将作用在上述异物上的化学性结合力减弱而使其从表面分离，或者将上述异物本身化学分解而从表面除去来进行洗净。等离子照射器46由作为阳极的喷嘴管47和设在该喷嘴管47内的作为阴极的焊枪(未图示)构成，喷嘴管47的前端部成为拉制成细尖状的照射口47a。在洗净时，一边向喷嘴管47内供给例如空气(大气)、氮气(N2)、氩气(Ar)等作为反应用气体，一边使阳极即喷嘴管47与阴极即焊枪之间发生电弧放电。与此对应，喷嘴管47内的反应用气体被加热而电离，成为离子和电子而形成等离子状态。该等离子化的反应用气体作为等离子流48而从喷嘴管47的点径5mm的照射口47a喷出，照射在端子部44的表面上。此时，液晶显示元件42放置在例如移动台49上，等离子照射器46支承在移动台49的上方的固定位置上，一边使移动台49与液晶显示元件42一起沿着端子部44的长度方向以一定的速度移动、一边从喷嘴管47的照射口47a将等离子流48照射到端子部44的表面上。由此，等离子流依次接触端子部44的表面的整个区域，将该区域的污染物质吹走，或将作用在上述污染物质上的化学性结合力减弱而使其从表面分离，或者将上述污染物质本身化学分解而依次除去，从而将端子部44的整个表面洗净为清洁的状态。
然后，通过各向异性导电性粘接剂将电路板接合在端子部44上。端子部44的表面为除去了污染物质的清洁的状态，因而能够将电路板保持良好的接合状态而接合在端子部44上。
但是，在以前例的电子部件的处理中，存在对于考虑到环境的焊锡的无铅化没有对策的问题。
在参照图4至图8说明的将焊锡向端子部镀层的工序中，如果将含铅焊锡置换为无铅焊锡，则不能够正常地将焊锡向端子部镀层。无铅焊锡与含铅焊锡相比熔点较高，为使无铅焊锡在焊锡镀层槽内熔化并保持熔融而需要高温。此外，不含有易与铜形成混晶状态的铅。因而，如果将成为端子部的部分的包覆线浸在熔融焊锡中，虽然包覆的树脂会剥离，但线材发生氧化、焊锡不会固定在线材上。或者，在线材的线径为ф0.1mm以下的较细的情况下，在线材上产生热应力，虽然树脂剥离了，但线材也被切断，成为端子部的部分本身就消失在焊锡镀层槽内。
从这种实际情况出发，在线圈的端子部上，不得不进行使用含铅焊锡的处理。但是，在这种情况下，在将线圈安装到印刷基板上的焊锡喷流装置中，在焊锡浸槽中从端子部的含铅焊锡会析出铅，焊锡浸槽内的焊锡的含铅率逐渐上升。在无铅焊接工序中，需要管理使用的焊锡的含铅率，一般使用不到1％，在更严格的应用中使用不到0.3％、不到0.2％的基准。
但是，如果如上述那样有铅混入，则每当将焊锡喷流装置运转数日乃至数周时间，就需要将焊锡浸槽内的焊锡全部更换，以维持含铅率的管理基准，成为较大的负担。
另外，在特开2002-28597号公报中介绍的等离子洗净技术始终是用于将露出导电性部分的端子部清洁化的处理技术，而根本没有叙述对于无铅焊锡的对策。
发明内容
本发明鉴于上述以前的问题点，其目的是提供将无铅焊锡镀层到端子部上的电子部件，和将无铅焊锡镀层到电子部件的端子部上的处理方法和处理装置、使电子部件适合于无铅焊锡安装工序的处理方法和处理装置。
本申请的第1发明的电子部件的处理方法，是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理方法，其特征在于，包含将等离子照射到以铜为主要成分且表面由树脂包覆的包覆线上的步骤。
通过这种构成，能够将树脂的包覆从端子部高速地除去，并且由于露出的铜的表面没有被氧化，所以也能够无焊剂地将无铅焊锡镀层。
在本申请的第1发明的电子部件的处理方法中，优选地照射含有惰性气体的气体的等离子。
具有惰性气体有在大气压附近容易放电的优点。
上述气体还优选为含有氧或氟的至少任一种的混合气体。
通过这种构成，有混合了含有氧或氟的气体(CF4、SF6等)的气体更能够将树脂的包覆从端子部高速地除去的优点。
此外，优选地使上述气体中的惰性气体的比例为90％以上99.9％以下。
此外，优选的是上述惰性气体包含氦气。
还有，作为包含于上述气体中的上述氟，优选地包含在CF4或SF6的至少一种气体中。
此外，优选的是在大气压下照射等离子。
进而，在将等离子照射在上述包覆线上的步骤中，优选地向夹着电介质制筒相对置的2个电极间供给电力，从而使等离子产生。
再者，在将等离子照射在上述包覆线上的步骤中，优选地使用由内管及外管构成的双层电介质制筒，从内管或外管中的一个吹出惰性气体，从另一个吹出含有氧或氟的至少一种的气体，并且向夹着外管相对置的2个电极间供给电力，从而使等离子产生。
通过这种构成，能够将树脂的包覆从端子部高速地除去，并且由于露出的铜的表面没有被氧化，所以也能够无焊剂地将无铅焊锡镀层。
进而，优选地使分别从内管、外管吹出的气体的合计中惰性气体的比例为20％以上80％以下。
此外，上述电子部件的处理方法还优选地包含：在照射了等离子的部分上将线材切断的步骤，和将被切断了的包覆线卷绕成预定的形状从而形成线圈的步骤。
此外，上述电子部件的处理方法还优选地包含：将含铅率不到1％的焊锡镀层到上述端子部上的步骤。
此外，上述电子部件的处理方法还优选地包含：将焊剂涂敷在照射了等离子的部分上的步骤。
此外，上述电子部件的处理方法还优选地包含：将电子部件的端子部插入到印刷基板中的步骤，和用焊锡喷流装置处理印刷基板、将电子部件的端子部焊接在印刷基板上的步骤。
进而，优选的是焊锡喷流装置将含铅率不到1％的焊锡喷射在印刷基板上。
本申请的第2发明的电子部件的处理装置，是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理装置，其特征在于，备有：能够局部地产生等离子的微等离子源，向微等离子源供给气体的气体供给装置，向微等离子源供给电力的电源，和将包覆线卷绕为预定的形状从而形成线圈的绕线机。
通过这种构成，能够将树脂的包覆从端子部高速地除去，并且由于露出的铜的表面没有被氧化，所以也能够无焊剂地将无铅焊锡镀层。
本申请的第3发明的电子部件，是具有由以铜为主要成分的线材构成的端子部的电子部件，其特征在于，在上述端子部的表面上备有厚度为1nm～20nm的含氟层、和经由上述含氟层而配置的含铅率不到1％的焊锡镀层。
通过这种构成，即使在用浸润性较差的无铅焊锡将端子部镀层的情况下，也能够提供在含氟层的作用下使焊锡镀层以密合性较好的状态配置在端子部的表面上的电子部件。
附图说明
图1是表示线圈的外观的立体图。
图2是表示端子处理后的线圈的外观的立体图。
图3是表示将线圈安装在印刷基板上的状态的剖视图。
图4是表示在以前例中使成为端子部的部分移动到焊锡镀层槽的附近的状态的剖视图。
图5是表示在以前例中将成为端子部的部分浸在焊锡镀层槽中的状态的剖视图。
图6是表示在以前例中将成为端子部的部分拉起的状态的剖视图。
图7是表示具有端子棒的线圈的外观的立体图。
图8是固定着焊锡镀层的端子棒的剖视图。
图9是表示等离子洗净装置的概况构成的立体图。
图10是表示有关本发明的微型等离子处理装置的概况构成的立体图。
图11是微等离子源与成为端子部的部分的剖视图。
图12是表示将等离子照射在成为端子部的部分上的状态的剖视图。
图13是表示将成为端子部的部分拉起的状态的剖视图。
图14是表示使成为端子部的部分移动到焊锡镀层槽的附近的状态的剖视图。
图15是表示将成为端子部的部分浸在焊锡镀层槽中的状态的剖视图。
图16是表示将成为端子部的部分拉起的状态的剖视图。
图17是表示被端子处理后的线圈的外观的立体图。
图18是表示将线圈安装在印刷基板上的状态的剖视图。
图19是表示焊锡喷流装置的概况构成的剖视图。
图20是表示焊接处理结束后的状态的剖视图。
图21是表示在本发明的第2实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图22是表示在本发明的第3实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图23是表示在本发明的第4实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图24是表示在本发明的第5实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图25是表示在本发明的第6实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图26是表示在本发明的第7实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图27是表示在本发明的第8实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图28是表示将等离子照射在成为端子部的部分上的状态的剖视图。
图29是表示将成为端子部的部分拉起的状态的剖视图。
图30是表示在本发明的第9实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图31是表示在本发明的第9实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图32是表示在本发明的第10实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图33是表示在本发明的第11实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图34是表示在本发明的第12实施方式中使用的微等离子源的概况构成的剖视图。
图35是表示将等离子照射到成为端子部的部分上的状态的剖视图。
具体实施方式
(第1实施方式)
下面参照图10至图20说明本发明的第1实施方式。
图10是表示用于将成为端子的部分的树脂包覆除去的电子部件处理装置即微型等离子处理装置的概况构成的立体图。在图10中，线圈1由线圈绕线筒2、线圈部3和经过后工序而成为端子部的部分4构成。使用绕线机等将构成线圈部3的导线卷绕在线圈绕线筒2上。构成线圈部3的导线一般是在以铜为主要成分的线材的表面包覆了树脂的包覆线，一般被称为漆包线。
搬运作为电子部件的线圈1的搬运机5为图中的箭头那样的可动构造，能够抓住线圈1地进行升降运动。
在微等离子源6上连接着气体供给装置7和电源8，能够局部地产生等离子。
图11是微等离子源6和成为端子部的部分4的剖视图。
在镀层处理前，成为端子部的部分4具有包覆线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。微等离子源6由设有贯通孔的第一电极11、电介质12、第二电极13和气体喷嘴14构成，通过在第一电极11与第二电极13之间外加电压，在设于第一电极上的贯通孔内产生等离子15。
外加在第一电极11和第二电极13之间的电压既可以是数百kHz～数GHz的高频电压，也可以是将高频电压脉冲调制后的电压，或者也可以是脉冲状的直流电压。由于如果在第一电极11与线材9之间发生电弧放电，则线材9有可能熔融、飞散而消失，所以优选为在第二电极13上外加高电压而将第一电极11接地。
产生的等离子既可以是以惰性气体为主体的气体的等离子，或者也可以是使含有氧或氟的气体(CF4、SF6等)混合到惰性气体中的气体的等离子。
此外，这种等离子源可以在从几Pa到几个大气压下动作，但典型地在从10000Pa到3个大气压左右的范围的压力下动作。特别地，由于在大气压附近的动作不需要严密的密闭结构或特别的排气装置，并且可适度地抑制等离子或活性粒子的扩散，所以特别优选。
图12是将等离子照射到成为端子部的部分的状态的剖视图。
操作搬运机5，将成为端子部的部分4插入到等离子15中，照射等离子15。于是，等离子中的活性粒子与包覆的树脂10反应并挥发，在成为端子的部分的前端部露出线材9。
惰性气体有在大气压附近容易放电的优点，而混合了含有氧或氟的气体(CF4、SF6等)有能够高速地处理的优点。含氟气体在等离子中分解产生氟基。氟基由于在氧基与构成包覆材料的C及H原子反应生成CO2及H2O时发挥容易抽出H原子的效果，所以在供给含氟气体的情况下，与不供给含氟气体的情况比较能够非常高速地进行包覆的剥离处理。但是，由于含氟气体与氦气等的惰性气体相比价格高，所以也可以仅在将成为端子部的部分4插入了时供给。或者也可以从将成为端子部的部分4插入起供给气体来产生等离子。
这种等离子被称为不平衡等离子，担负电离的电子的温度较高为数万℃，而离子或中性粒子的温度较低为数百～数千℃，有仅使包覆着的树脂有效地挥发、同时对线材的热或机械性伤害极小的优点。此外，即使假设使用以前例所示的等离子洗净装置来处理端子部，也不过是仅将线材的周围的一部分的树脂除去，但在本实施方式中，在能够遍及线材的整周将树脂除去的方面非常好。
接着，如图13所示，操作搬运机将成为端子部的部分4拉起。此时，也依赖于线材的材质、温度、氧或水蒸气的浓度等的处理状况，在露出的线材9的表面上成长出较薄的自然氧化膜。其厚度大致为不到100nm，大约为5nm～20nm。进一步根据条件，其厚度大致为不到20nm，大约为2nm～10nm。
特别在由使用含有氦、氧及氟的气体的混合气体的等离子进行处理的情况下，除了能够在低温下将包覆除去，还能在除去了包覆膜的端子部表面上形成极薄、化学性稳定的含氟层。在此，极薄是指含氟层的厚度为1nm～20nm左右，根据等离子的处理条件为10nm以下。通过该含氟层的存在，能抑制端子部表面的氧化的进行，不仅有在后面的焊锡镀层工序中不需要焊剂的较大优点，而且即使将等离子处理后的电子部件长时间(例如数日～数周时间)在大气中放置也能够不需要焊剂地进行焊锡镀层。
接着，如图14所示，使成为端子部的部分移动到焊锡镀层槽16的附近。
在焊锡镀层槽16的内部将无铅焊锡17(含铅率0.1％，以锡及铜为主要成分)以熔化的状态(260℃～300℃)备用。在焊锡镀层槽16的周围配置有将焊锡镀层槽加热的加热器18。比铅焊锡的焊锡镀层槽更低温，是因为不需要将树脂熔化、剥离。因此，即使是极细的线材，也不会在线材上产生热应力而在剥离树脂时被切断、或者成为端子部的部分本身在焊锡镀层槽内消失。
接着，如图15所示，操作搬运机将成为端子部的部分浸在焊锡镀层槽16中后，如图16所示，如果操作搬运机将成为端子部的部分拉起，则无铅焊锡的焊锡镀层19就固定在线材9的前端部。
这样，如图17所示那样适当地进行了端子处理的线圈1就完成了。
接着，将这种线圈如图18所示安装到印刷基板20上。将端子部插入到设于印刷基板20上的贯通孔中。
接着，通过用如图19所示的无铅焊锡喷流装置22进行处理，由焊锡31将端子部与焊接区21连接，如图20所示焊接处理结束。
在图19中，沿基板输送方向A依次配置有：将焊剂涂敷在基板20或焊接部件上的焊剂涂敷装置23，为了使焊剂较好地干燥等而将焊接部件或基板20预热的由平板式加热器(パネルヒ—タ)等构成的预热装置24，和将熔融状态的焊锡向基板20或焊接部件供给的熔融焊锡供给部25；基板20由把持其两侧部进行输送的成对的输送机26沿着基板输送线路27输送。
熔融焊锡供给部25备有：用于对装载着电子部件的基板20向焊锡面整面很好地供给熔融焊锡的一次喷流喷嘴28，和用于从已供给焊锡的基板20将多余的熔融焊锡除去的二次喷流喷嘴29。将这些喷流喷嘴28、29浸在存留有熔融焊锡的焊锡浸槽30内。
另外，如上述那样，在由使用含有氦、氧及氟的气体的混合气体的等离子进行处理的情况下，由于能够在低温下将包覆除去，自然氧化膜变得极薄，所以很多情况下不需要焊剂，在限定了种类的生产线等中使用时，也有不需要将焊剂涂敷在基板20或焊接部件上的焊剂涂敷装置23、和为了使焊剂较好地干燥等而将焊接部件或基板20预热的由平板式加热器等构成的预热装置24的情况。
(第2实施方式)
接着，参照图21说明本发明的第2实施方式。
图21是表示用于将等离子照射到端子部上的微等离子源的一例的剖视图。
在图21中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6由设有贯通孔的第一电极11、设有贯通孔的电介质12、第二电极13和气体喷嘴14构成。
设在电介质12上的贯通孔配置为与设在第一电极上的贯通孔实质上同轴状。通过在第一电极11与第二电极13之间外加电压，在设于第一电极11及电介质12上的贯通孔内产生等离子15。
外加在第一电极11和第二电极13之间的电压既可以是数百kHz～数GHz的高频电压，也可以是将高频脉冲调制后的电压，或者也可以是脉冲状的直流电压。由于如果在第一电极11与线材9之间发生电弧放电，则线材9有可能熔融、飞散从而消失，所以优选为在第二电极13上外加高电压而将第一电极11接地。
(第3实施方式)
接着，参照图22说明本发明的第3实施方式。
图22是表示用于将等离子照射在端子部上的微等离子源的一例的剖视图。
在图22中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6由设有贯通孔的第一电极11、设有贯通孔的电介质12、第二电极13和气体供给孔32构成。
设在电介质12上的贯通孔配置为与设在第一电极上的贯通孔实质上同轴状。
气体从气体供给孔32向设在第一电极11及第二电极上的贯通孔喷出。
通过在第一电极11与第二电极13之间外加电压，在设于第一电极11及电介质12上的贯通孔内产生等离子15。
外加在第一电极11和第二电极13之间的电压既可以是数百kHz～数GHz的高频电压，也可以是将高频脉冲调制后的电压，或者也可以是脉冲状的直流电压。由于如果在第一电极11与线材9之间发生电弧放电，则线材9有可能熔融、飞散从而消失，所以优选为在第二电极13上外加高电压而将第一电极11接地。
在这种构成中，由于从气体供给孔32吹出的气体全部通过产生等离子的空间中，所以有气体的利用效率较高的优点。
(第4实施方式)
接着，参照图23说明本发明的第4实施方式。
图23是表示用于将等离子照射在端子部上的微等离子源的一例的剖视图。
在图23中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6由设有贯通孔的电介质制筒33、设在电介质制筒33的旁边的第一电极11、和设在电介质制筒33的旁边的第二电极13构成，气体从图中下方朝上方向电介质制筒33内供给。
通过在第一电极11与第二电极13之间外加电压，在电介质制筒33内产生等离子15。外加在第一电极11和第二电极13之间的电压既可以是数百kHz～数GHz的高频电压，也可以是将高频脉冲调制后的电压，或者也可以是脉冲状的直流电压。由于如果在第一电极11与线材9之间发生电弧放电，则线材9有可能熔融、飞散而消失，所以优选为在第二电极13上外加高电压而将第一电极11接地。
在这种构成中，由于等离子不与电极接触，所以有电极的寿命较长的优点。
(第5实施方式)
接着，参照图24说明本发明的第5实施方式。
图24是表示用于将等离子照射在端子部上的微等离子源的一例的剖视图。
在图24中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6由设有贯通孔的电介质制筒33和设在电介质制筒33的旁边、以卷绕在电介质制筒33的外壁上的方式设置的线圈34构成，气体从图中下方朝上方向电介质制筒33内供给。
通过在线圈34上外加高频电压，在线圈34中流过较大的电流，在电介质制筒33内发生电感耦合性的等离子15。外加在线圈34上的电压既可以是数百kHz～数GHz的高频电压，也可以是将高频脉冲调制后的电压，或者也可以是脉冲状的直流电压。此外，优选地使制冷剂在线圈34的内部或外部流过，以使线圈34不过热。
在这种构成中，由于不需要电极，所以有等离子源的寿命变长的优点。
线圈34一般一端接高频电源、另一端接地，但也可以使用将另一端开放的天线。
(第6实施方式)
接着，参照图25说明本发明的第6实施方式。
图25是表示用于将等离子照射在端子部上的微等离子源的一例的剖视图。
在图25中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6由具有凹部的电介质12和电极35构成，气体从气体供给孔32向电介质12的凹部供给。
如果在电极35上外加高频电压，则在电介质12的凹部中产生等离子15。外加在电极35上的电压既可以是数百kHz～数GHz的高频电压，也可以是将高频脉冲调制后的电压，或者也可以是脉冲状的直流电压。
在这种构成中有如下优点：在电极35和线材9之间有时会发生较强的流束状的放电，只要调整条件以使其不转变为电弧，就能极高速地进行处理。
(第7实施方式)
接着，参照图26说明本发明的第7实施方式。
图26是表示用于将等离子照射在端子部上的微等离子源的一例的剖视图。
在图26中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6由具有凹部的电极35构成，气体从气体供给孔32向电极35的凹部供给。
如果在电极35上外加高频电压，则在电极35的凹部中产生等离子15。外加在电极35上的电压既可以是数百kHz～数GHz的高频电压，也可以是将高频脉冲调制后的电压，或者也可以是脉冲状的直流电压。
在这种构成中有如下优点：在电极35和线材9之间有时会发生较强的流束状的放电，只要调整条件以使其不转变为电弧，就能极高速地进行处理。
(第8实施方式)
接着，参照图27说明本发明的第8实施方式。
图27是微等离子源6与成为端子部的部分4的剖视图。
在图27中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6备有电介质制筒33、和夹着电介质制筒33相对置的2个第一电极11和第二电极13。
此外，在微等离子源6上连接着向电介质制筒33内供给气体的气体供给装置(未图示)和向两个电极间供给电力的电源(未图示)。
通过一边从图27的下向上将作为惰性气体的氦气、作为含有氧及氟的气体的CF4向电介质制筒33内供给，一边向第一电极11及第二电极13之间供给13.56MHz的高频电力，在电介质制筒33内产生等离子15。另外，图27的由D-D’切开的剖面中的电介质制筒33的剖面形状为大致圆形，为适合处理单线的漆包线的结构。
外加在第一电极11和第二电极13之间的电压既可以是数百kHz～数GHz的高频电压，也可以是将高频脉冲调制后的电压，或者也可以是脉冲状的直流电压。
这种微等离子源6可以在从几Pa到几个大气压下动作，但典型地是在从10000Pa到3个大气压左右的范围的压力下动作。特别地，由于在大气压附近的动作不需要严密的密闭构造或特别的排气装置，并且可适度地抑制等离子或活性粒子的扩散，所以特别优选。
图28是将等离子照射在成为端子部的部分4的状态的剖视图。
操作搬运机5，将成为端子部的部分4插入到在电介质制筒33内产生的等离子15中，照射等离子15。于是，等离子中的活性粒子与包覆的树脂10反应并挥发，在成为端子的部分的前端部上露出了线材9。
惰性气体有在大气压附近容易放电的优点，而混合了含有氧及氟的气体(CF4、SF6等)有能够高速地处理的优点。含氟气体在等离子中分解产生氟基。氟基由于在氧基与构成包覆材料的C及H原子反应生成CO2及H2O时发挥容易抽出H原子的效果，所以在供给含氟气体的情况下，与不供给含氟气体的情况比较能够非常高速地进行剥离处理。但是，由于含氟气体与氦气等的惰性气体相比价格高，所以也可以仅在将成为端子部的部分4插入了时供给。或者也可以从将成为端子部的部分4插入起供给气体来产生等离子。
这种等离子称为不平衡等离子，负责电离的电子的温度较高为数万℃，而离子或中性粒子的温度较低为数百～数千℃，有仅使包覆着的树脂有效地挥发、同时对线材的热或机械性伤害极小的优点。此外，即使假设使用以前例所示的等离子洗净装置来处理端子部，也不过是仅将线材的周围的一部分的树脂除去，但在本实施方式中，在能够遍及线材的整周将树脂除去的方面非常好。
接着，如图29所示，操作搬运机5将成为端子部的部分4拉起。此时，也依赖于线材的材质、温度、氧或水蒸气的浓度等的处理状况，一般在露出的线材9的表面上成长出极薄的自然氧化膜。其厚度大致为不到20nm，大约为2nm～10nm。特别在由使用含有氦、氧及氟的气体的混合气体的等离子进行处理的情况下，由于能够在低温下将包覆除去，所以自然氧化膜变得极薄，有在后面的焊锡镀层工序中不需要焊剂的较大的优点。
(第9实施方式)
接着，参照图30及图31说明本发明的第9实施方式。
图30是微等离子源6与成为端子部的部分4的剖视图。
在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6由电介质制筒33、和夹着电介质制筒33相对置的第一电极11和第二电极13构成，备有向电介质制筒33内供给气体的气体供给装置(未图示)和向两个电极间供给电力的电源(未图示)。
通过一边从图30的下向上将作为惰性气体(稀有气体)的氦气、作为含有氧及氟的气体的CF4气体向电介质制筒33内供给，一边向第一电极11及第二电极13之间供给13.56MHz的高频电力，由此在电介质制筒33内产生等离子15。
另外，图30的由D-D’切开的剖面中的电介质制筒33的剖面形状为大致长方形，为适合处理由多根漆包线组成的绞线的结构。
即、如图31所示，将绞线的端部解开，整理各包覆线的形状以使它们像点线那样排列为大致直线状，通过插入到电介质制筒33中，与不解开绞线而将其原样插入到较大的电介质制筒33中的情况相比较，能够更高速地除去包覆。
外加在第一电极11和第二电极13之间的电压既可以是数百kHz～数GHz的高频电压，也可以是将高频脉冲调制后的电压，或者也可以是脉冲状的直流电压。
这种等离子源可以在从几Pa到几个大气压下动作，但典型地在从10000Pa到3个大气压左右的范围的压力下动作。特别地，由于在大气压附近的动作不需要严密的密闭构造或特别的排气装置，并且可适度地抑制等离子或活性粒子的扩散，所以特别优选。
(第10实施方式)
接着，参照图32说明本发明的第10实施方式。
图32是表示用于将等离子照射在端子部上的微等离子源的一例的剖视图。
在图32中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6备有由内管33a及外管33b构成的双层电介质制筒33，从内管33a或外管33b中的一个吹出惰性气体，从另一个吹出含有氧及氟的气体，并且向夹着外管33b相对置的第一电极11及第二电极13之间供给电力，从而产生等离子。此外，气体流的下游侧的内管33a及外管33b的长度大致相等，将端子部4配置在电介质制筒的下游，照射等离子。
在图32中，表示在向内管33a中供给作为惰性气体的氦气、向外管33b中供给作为含有氧及氟的气体的CF4气体的情况下产生等离子15的状况。
由于仅在氦气浓度足够高的区域中才产生等离子，所以在外管33b的内壁与内管33a的外壁之间不产生等离子。但是，由于在电介质制筒33的下游区域中，在等离子的外边部发生氦气与氧及CF4气体的混合，生成活性的氧基、氟基，所以能极高速地进行剥离。
在上述实施方式中可知，由于使等离子在流动着在氦气中混合有含有氧及氟的气体的气体的电介质制筒内产生，所以与只有氦气的等离子相比等离子密度较低，与本实施方式相比较有处理速度慢一些的趋势。
另外，通过将由图32的D-D’切开的剖面中的电介质制筒的剖面形状做成大致圆形，是适于处理单根包覆线的结构。
另一方面，通过将由图32的D-D’切开的剖面中的电介质制筒的剖面形状做成大致长方形，也能够做成适于处理由多根包覆线构成的绞线的结构。即、将绞线的端部解开，整理各包覆线的形状以使它们像点线那样排列为大致直线状，通过插入到电介质制筒33中，与不解开绞线而将其原样插入到较大的电介质制筒33中的情况相比较，能够更高速地除去包覆。
(第11实施方式)
接着，参照图33说明本发明的第11实施方式。
图33是表示用于将等离子照射在端子部上的微等离子源的一例的剖视图。
在图33中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6备有由内管33a及外管33b构成的双层电介质制筒33，从内管33a或外管33b中的一个吹出惰性气体，从另一个吹出含有氧及氟的气体，并且向夹着外管33b相对置的第一电极11及第二电极13之间供给电力，从而产生等离子。此外，气体流的下游侧的内管33a及外管33b的长度大致相等，将端子部4配置在电介质制筒的下游，照射等离子。
在图33中，表示在向内管33a中供给作为含有氧及氟的气体的CF4气体、向外管33b中供给作为惰性气体的氦气的情况下产生等离子15的状况。由于仅在氦气浓度足够高的区域中才产生等离子，所以在内管33a内部不产生等离子。但是，由于在电介质制筒33的下游区域中，在等离子的外边部(环状的等离子的内侧)发生氦气与氧及CF4气体的混合，生成活性的氧基、氟基，所以能极高速地进行剥离。
在上述实施方式中可知，由于使等离子在流动着在氦气中混合有含有氧及氟的气体的气体的电介质制筒内产生，所以与只有氦气的等离子相比等离子密度较低，与本实施方式相比较有处理速度慢一些的趋势。
另外，通过将由图33的D-D’切开的剖面中的电介质制筒的剖面形状做成大致圆形，成为适于处理单根包覆线的结构。另一方面，通过将由图33的D-D’切开的剖面中的电介质制筒的剖面形状做成大致长方形，也能够做成适于处理由多根包覆线构成的绞线的结构。即、将绞线的端部解开，整理各包覆线的形状以使它们像点线那样排列为大致直线状，通过插入到电介质制筒33中，与不解开绞线而将其原样插入到较大的电介质制筒33中的情况相比较，能够更高速地除去包覆。
(第12实施方式)
接着，参照图34以及图35说明本发明的第12实施方式。
图34是表示用于将等离子照射在端子部上的微等离子源的一例的剖视图。
在图34中，在镀层处理前，成为端子部的部分4具有漆包线的形态，在以铜为主要成分的线材9的表面上包覆着树脂10。
微等离子源6备有由内管33a及外管33b构成的双层电介质制筒33，从内管33a或外管33b中的一个吹出惰性气体，从另一个吹出含有氧及氟的气体，并且向夹着外管33b相对置的第一电极11及第二电极13之间供给电力，从而产生等离子。此外，气体流的下游侧的内管33a的长度比外管33b的长度短，在将端子部4插入到外管33b的内侧且比内管33a的气体吹出口靠下游的位置的状态下，照射等离子。
图34表示将端子部4插入前的状态；图35表示将端子部4插入了的状态.
在图34、图35中，表示在向内管33a中供给作为惰性气体的氦气、向外管33b中供给作为含有氧及氟的气体的CF4气体的情况下产生等离子15的状况。由于仅在氦气浓度足够高的区域中才产生等离子，所以在外管33b的内壁与内管33a的外壁之间不产生等离子。但是，由于在内管33a的下游区域中并且在外管33b的内侧的部分上，在等离子的外边部发生氦气与氧及CF4气体的混合，生成活性的氧基、氟基，所以能极高速地进行剥离。在上述实施方式中可知，由于使等离子在流动着在氦气中混合有含有氧及氟的气体的气体的电介质制筒内产生，所以与只有氦气的等离子相比等离子密度较低，与本实施方式相比较有处理速度慢一些的趋势。
另外，通过将由图34的D-D’切开的剖面中的电介质制筒的剖面形状做成大致圆形，是适于处理单根包覆线的结构。
另一方面，通过将由图34的D-D’切开的剖面中的电介质制筒的剖面形状做成大致长方形，也能够做成适于处理由多根包覆线构成的绞线的结构。即、将绞线的端部解开，整理各包覆线的形状以使它们像点线那样排列为大致直线状，通过插入到电介质制筒中，与不解开绞线而将其原样插入到较大的电介质制筒中的情况相比较，能够更高速地除去包覆。
另外，在向内管33a中供给作为含有氧及氟的气体的CF4气体、向外管33b中供给作为惰性气体的氦气的情况下，在内管33a的内部中不产生等离子，由于在内管33a的下游区域中，在等离子的外边部(环状等离子的内侧)发生氦气与氧及CF4气体的混合，生成活性的氧基、氟基，所以能极高速地进行包覆的剥离。
在以上所述的本发明的实施方式中，作为等离子源而演示了几个构成例，但可以使用各种等离子源。
此外，在用微等离子源进行处理时，也可以通过向线材供给直流电压或高频电力，来增强对等离子中的离子的牵引作用。在这种情况下，有处理速度变快的优点。
此外，例示了将含铅率0.1％的焊锡镀层到端子部上的情况，但本发明可以提供镀层有含铅率不到1％的焊锡的电子部件。通过使用这种电子部件，能够实质上显著降低铅向焊锡喷流装置内的焊锡浸槽的混入。但是，为了进一步降低铅向焊锡喷流装置内的焊锡浸槽的混入，焊锡的含铅率优选为不到0.5％。进而，焊锡的含铅率更优选为不到0.3％。
此外，在通过微型等离子将包覆线材的树脂除去后，也可以将焊剂涂敷在端子部上，接着将含铅率较少的焊锡镀层，通过这种处理，能够得到可靠性较高的端子部。
此外，本发明特别在成为端子部的线材的线径为ф0.01mm以上ф0.1mm以下的情况下能发挥特别好的效果。线径不到ф0.01mm的线材处理较困难，不适合如本发明所述那样的处理。另一方面，在线径比ф0.1mm大的情况下，也可以使用刀刃状的工具将树脂的包覆削除，而不一定需要等离子处理。但是，由于在将包覆削除的工序中产生削屑而导致作业环境的恶化，所以即使在线径比ф0.1mm大的情况下，有时也优选地应用本发明。
此外，例示了焊锡喷流装置的焊锡浸槽内的焊锡的含铅率为0.1％的情况，但本发明在焊锡喷流装置的焊锡浸槽内的焊锡的含铅率不到1％的情况下能发挥特别好的效果。这是因为在这种含铅率较低的情况下，对铅从端子部的混入特别敏感。
此外，作为具有端子部的电子部件的处理装置，通过构成如下的处理装置：备有绕线机、微等离子源、向微等离子源供给气体的气体供给装置、向微等离子源或电子部件的端子部供给电力的电源、焊锡镀层槽、加热焊锡镀层槽的加热器、和焊锡喷流装置，能够在短时间内进行一系列的处理。
此外，作为线圈的其它形态，对于具有端子棒的线圈，本发明也能够适用。
此外，电介质制筒的尺寸优选为直径0.1mm以上10mm以下。直径不到0.1mm的电介质制筒有制作方面的困难。此外，在使用直径大于10mm的电介质制筒的情况下，难以在大气压下生成高密度的等离子。更优选的是，希望电介质制筒的尺寸为直径0.3mm以上3mm以下。
此外，在使用1个电介质制筒进行等离子处理的情况下，优选地使惰性气体的比例为90％以上99.9％以下。如果惰性气体的比例不到90％，则等离子密度非常低，产生得不到足够的处理速度的不良状况。反之，如果惰性气体的比例大于99.9％，则含有氧及氟的气体的比例过低，难以将包覆高速地剥离。更优选的是，希望使惰性气体的比例为95％以上99％以下。
此外，虽然例示了惰性气体为氦气的情况，但惰性气体优选为以氦气为主体的气体，也可以使用将氦气、氩气、氙气等的惰性气体混合的气体。
此外，例示了使用CF4作为含氟气体的情况，但也可以使用SF6。SF6有易分解、能够生成大量的氟基的优点。除此之外，也可以使用HF或C2F6、C4F6等的氟化碳气体。
此外，在使用双层电介质制筒的情况下，优选地使惰性气体的比例为20％以上80％以下。如果惰性气体的比例不到20％，则等离子密度非常低，产生得不到足够的处理速度的不良状况。反之，如果惰性气体的比例大于80％，则含有氧及氟的气体的比例过低，难以将包覆高速地剥离。
此外，通过适当地调整通过微型等离子将包覆线材的树脂除去时的条件，能够在除去树脂后的线材的表面上形成微小的凹凸。在这种微小的凹凸表面上，即使是比含铅焊锡浸润性差的无铅焊锡也变得容易附着，能够形成可靠性较高的端子部。
即使端子部是由多根线材构成的绞线也能够应用本发明。由于等离子为气体状，所以能够使活性粒子也作用在绞线的缝隙间，因此即使通过对绞线原样进行微型等离子处理也能得到合适的端子状态。
此外，例示了在形成作为电子部件的线圈后对端子部进行等离子处理的情况，但也可以不在端子部而是在包覆线的中间部的一部分将树脂包覆剥离处理后形成线圈。
在这种情况下，能够恰当地使用整体备有贯通孔的等离子源，使用包含：将等离子照射在以铜为主要成分的线材的表面上包覆着树脂的包覆线的一部分上的步骤、在照射等离子的部分上将线材切断的步骤、和将被切断的包覆线卷绕成预定的形状而形成线圈的步骤的处理方法。

Claims (17)

1.一种电子部件的处理方法，其是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理方法，
其特征在于，包含将等离子照射在以铜为主要成分且表面由树脂包覆的包覆线上的步骤。
2.如权利要求1所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，上述电子部件的处理方法照射含有惰性气体的气体的等离子。
3.如权利要求2所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，上述气体是还含有氧或氟的至少任一种的混合气体。
4.如权利要求2所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，使上述气体中的惰性气体的比例为90％以上99.9％以下。
5.如权利要求2所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，上述惰性气体包含氦气。
6.如权利要求3所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，上述氟被包含在CF4或SF6的至少一种气体中。
7.如权利要求1所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，在大气压下照射等离子。
8.如权利要求1所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，在将等离子照射到上述包覆线上的步骤中，
向夹着电介质制筒而相对置的2个电极间供给电力，从而使等离子产生。
9.如权利要求3所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，在将等离子照射到上述包覆线上的步骤中，
使用由内管及外管构成的双层电介质制筒，从内管或外管中的一个吹出惰性气体，从另一个吹出含有氧或氟的至少一种的气体，
并且向夹着外管相对置的2个电极间供给电力，从而使等离子产生。
10.如权利要求9所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，使分别从内管、外管吹出的气体的合计中惰性气体的比例为20％以上80％以下。
11.如权利要求1所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，上述电子部件的处理方法还包含：
在照射了等离子的部分将线材切断的步骤，
和将被切断了的包覆线卷绕成预定的形状从而形成线圈的步骤。
12.如权利要求1所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，上述电子部件的处理方法还包含：
将含铅率不到1％的焊锡镀层到上述端子部上的步骤。
13.如权利要求12所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，上述电子部件的处理方法还包含：
将焊剂涂敷到照射了等离子的部分上的步骤。
14.如权利要求12所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，上述电子部件的处理方法还包含：
将电子部件的端子部插入到印刷基板中的步骤，
和用焊锡喷流装置处理印刷基板、将电子部件的端子部焊接在印刷基板上的步骤。
15.如权利要求14所述的电子部件的处理方法，
其特征在于，焊锡喷流装置使含铅率不到1％的焊锡喷射在印刷基板上。
16.一种电子部件的处理装置，其是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理装置，
其特征在于，备有：
能够局部地产生等离子的微等离子源，
向微等离子源供给气体的气体供给装置，
向微等离子源供给电力的电源，
和将包覆线卷绕为预定的形状从而形成线圈的绕线机。
17.一种电子部件，其是具有由以铜为主要成分的线材构成的端子部的电子部件，
其特征在于，在上述端子部的表面上备有厚度为1nm～20nm的含氟层、和经由上述含氟层而配置的含铅率不到1％的焊锡镀层。
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