CN1614656A - 平板显示器制造装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种能够完成预定处理如真空时在衬片上沉积或者蚀刻的平板显示器制造装置。所述平板显示器制造装置具有一个置于平板显示器制造装置外部的销支承构件。销支承构件连接到多个抬升销以同时向上或者向下驱动所述抬升销,所述多个抬升销将一衬片从一下衬片抬升或者将该衬片放于下衬片上。因此,与常规的平板显示器制造装置相比,降低了平板显示器制造装置的内部容积,因此进行泵吸操作以对平板显示器制造装置内部施加高度真空的时间显著缩短。
Description
技术领域
本发明涉及一种平板显示器制造装置,所述平板显示器制造装置能够进行预定处理,譬如在真空下在一个衬片上沉积或者蚀刻。
背景技术
总体上说,平板显示器(FPD)是具有大尺寸平板的显示装置,譬如液晶显示器(LCD)、等离子体显示器(PDP)、以及有机发光二极管显示器(OLCD)。在制造这种平板显示器时,一种在衬片上蚀刻或者在衬片上沉积预定物质的平板显示器制造装置是非常有用的。这样的平板显示器制造装置利用溅射蚀刻、反应离子蚀刻、以及等离子体增强化学气相沉积进行预定处理。
在真空下进行预定处理的平板显示器制造装置,包含一个连接到一个高频电源的上电极、一个在接地的同时支承一个衬片的下电极和一个衬片处理单元,譬如供气系统以及一个在衬片上进行预定处理的排放系统。
图1是一个截面图,示出一个常规平板显示器制造装置的结构。
如图1所示,平板显示器制造装置1包含一个上电极10和一个下电极20。在下电极20上放置一个衬片,在衬片上进行一个预定处理。通过下电极20的预定位置,特别地,通过形成在下电极20上的提升销通孔20插入提升销32以方便引入和释放衬片。提升销32以大的数量设置在平板显示器制造装置中。多个提升销32连接到单个销支承构件34上以同时竖直移动所述提升销。如图1所示,销支承构件34置于平板显示器制造装置1的内部。在销支承构件34的下侧连接多个销支承构件驱动轴36。销支承构件驱动轴36经平板显示器制造装置1的下部插入,使得销支承构件驱动轴36可以连接到置于平板显示器制造装置1外部的一个外板38上。所述外板借助于一个驱动单元40驱动,所述驱动单元40连接到外板38以驱动销支承构件驱动轴36和销支承构件34。因此可以竖直移动所述提升销32。
当如图1所示销支承构件34放在平板显示器制造装置1内部时,平板显示器制造装置1的内部容积相应于销支承构件34占据的高度增加。特别地,平板显示器制造装置1的内部容积由于销支承构件34而增加,相应地,进行泵吸操作以提供平板显示器制造装置内部的高度真空所用的时间增加。因此平板显示器制造装置1的工作效率降低。
在平板显示器制造装置1中产生等离子体在衬片上进行预定处理会导致平板显示器制造装置1的内部温度上升。当把销支承构件34置于平板显示器制造装置1内部时,由于平板显示器制造装置1内部温度上升销支承构件会发生变形。为此销支承构件34的厚度增加。而增加销支承构件34的厚度进一步增加了平板显示器制造装置1的内部容积。另外,变厚的起销支承构件34结构上不稳定。
而且,当销支承构件34放在平板显示器制造装置1内部时非常难于维护和修理销支承构件34。还有,支承销支承构件34必需的上述外板38还使平板显示器制造装置1的结构进一步复杂化。
在常规的平板显示器制造装置1中,提升销32和销支承构件34用铝制造。提升销32的表面和销支承构件34进行阳极化处理。用铝制造的提升销32被预定处理时产生的等离子体攻击,发生飞弧现象(arcing phenomenon)。因此,提升销32损害或者断裂,由此产生的颗粒在预定处理时成为杂质,这不利于衬片的均匀处理。
还有,因为提升销32易于损害或断裂,必须频繁更换新的提升销32。结果降低了平板显示器制造装置1的工作效率。
而且,提升销32竖直地移动穿过下电极20的提升销通孔22时可能划伤或者损坏提升销通孔22的内周。结果,形成在提升销通孔22的内周上的阳极化薄膜可能被损坏。
形成在提升销通孔22的内周上的阳极化薄膜被损坏时,提升销通孔22就易遭受等离子体攻击。结果形成杂质。
发明内容
因此本发明有鉴于以上问题,并且本发明的目的是提供一种具有置于其外部的销支承构件的平板显示器制造装置。
本发明的另一个目的是提供一种具有简化结构的平板显示器制造装置,其中降低了平板显示器制造装置的高度。
本发明的另一个目的是提供一种具有用绝缘材料制造的提升销的平板显示器制造装置,从而防止所述提升销受等离子体攻击而损坏。
本发明的又一个目的是提供一种具有不因提升销的竖直移动受损的提升销通孔的平板显示器制造装置。
根据本发明的一个方面,上述和其它目的可以通过提供一种平板显示器制造装置达到,所述平板显示器制造装置包含:一个上电极、一个下电极,以及一个在衬片上进行预定处理的衬片处理单元,所述上电极、下电极和衬片处理单元置于平板显示器制造装置中,其中所述平板显示器制造装置还包含:多个分别经形成在下电极预定位置上的提升销通孔插入的提升销,所述提升销通孔竖直贯穿形成于下电极;平板显示器制造装置内部与提升销下端连接的销固定单元用于分别固定提升销,所述销固定单元经平板显示器制造装置的下部插入;密封单元,所述密封单元具有与销固定单元对应上端连接的上端和与平板显示器制造装置下部的内表面连接的下端,从而密封单元可以分别围绕销固定单元的预定部分,在竖直地移动所述销固定单元时所述密封单元在竖直地膨胀和收缩的同时维持平板显示器制造装置内部的真空;一个在平板显示器制造装置下方并与销固定单元的下端连接的销支承构件,用于支承和固定所述销固定单元;以及一个与所述销支承构件连接的驱动单元,用于向上或者向下驱动所述销支承构件。
根据本发明的另一个方面,提供一个平板显示器制造装置,包含一个上电极、一个下电极,以及一个在衬片上进行预定处理的衬片处理单元,所述上电极、下电极和衬片处理单元置于平板显示器制造装置中,其中所述平板显示器制造装置还包含:多个提升销,经竖直贯穿下电极预定位置形成的第一提升销通孔和竖直贯穿平板显示器制造装置下部的预定位置形成的第二提升销通孔插入,用于从下电极提升衬片或者将衬片放在下电极上;一销支承构件,在平板显示器制造装置下方并与提升销的下端连接,用于支承和固定提升销;密封单元,所述密封单元具有绕第二销通孔的与平板显示器制造装置的下部的外表面连接的上端,以及下端,其位于提升销经销支承构件插入使密封单元可分别围绕提升销的下部的位置附近,并与所述销支承元件连接,在竖直地移动所述提升销时所述密封单元在竖直地膨胀和收缩的同时维持平板显示器制造装置内部的真空;以及一个连接到所述销支承构件的驱动单元,用于向上或者向下驱动所述销支承构件。
附图说明
从下面参照附图的详细说明会更加清楚地理解本发明上述及其它目标、特征和其它优点,附图中:
图1是一个截面图,示出安装在常规的平板显示器制造装置中的一个销支承构件的结构;
图2是一个截面图,示出安装在一个根据本发明第一优选实施例的平板显示器制造装置中的一个销支承构件的结构;
图3是一个截面图,示出安装在一个根据本发明第二优选实施例的平板显示器制造装置中中的一个销支承构件的结构;
图4是一个截面图,示出安装在一个根据本发明第三优选实施例的平板显示器制造装置中的一个销支承构件的结构;
图5是一个分解透视图,示出一个根据本发明一个优选实施例的提升销;
图6是图5所示提升销的一个截面图;
图7A是一个分解透视图,示出一个根据本发明另一个优选实施例的提升销;
图7B是图7A所示提升销的一个截面图;
图8是一个截面图,示出一个根据本发明第三优选实施例的平板显示器制造装置的一个提升销通孔的结构;
图9是一个透视图,示出根据本发明的一个插塞的结构;
图10是一个透视图,示出安装在一个下电极中的根据本发明的一个插塞;
图11是一个截面图,示出安装在下电极中的根据本发明的提升销和插塞。
具体实施方式
现在参照附图详细说明本发明。
实施方式1
图2是一个截面图,示出一个根据本发明第一优选实施例的平板显示器制造装置100的结构。如图2所示,平板显示器制造装置100包含:一个上电极110、一个下电极120以及一个衬片处理单元(未示)。所述上电极110、下电极120和衬片处理单元置于平板显示器制造装置100中。所述平板显示器制造装置100还包含:多个提升销132;销固定单元136;一个密封单元140;一个销支承构件142;以及一个驱动单元146。
提升销132用以将衬片放于下电极120上,或者从下电极120抬升所述衬片。下电极120在其预定位置设有多个分别对应于抬升销132的抬升销通孔134。抬升销132分别经抬升销通孔134插入。因此可以经相应的抬升销通孔134竖直地移动抬升销,结果,抬升销132的上端与衬片发生接触以竖直地移动所述衬片。优选地,抬升销132用耐受等离子体的材料制造。
抬升销132的下端分别连接销支承构件136。特别地销固定单元136的上端固定地连接到对应销132的下端以固定抬升销132。销固定单元136的下端经在平板显示器制造装置100下部的预定位置形成的销固定单元通孔138插入,然后连接到销支承构件142。因此抬升销132借助于销固定单元136连接到销支承构件142。当抬升销132损坏或者断裂,并且因此要更换或者修理抬升销132时,可以将抬升销132与销固定单元136分离。因此抬升销132的更换和修理可以容易和方便地进行。
密封单元140的上端分别连接销固定单元单元136的上端,并且密封单元140的下端连接到平板显示器制造装置100下部的内表面,从而密封单元140围绕销固定单元136的预定部分。因此销固定单元136可竖直移动同时平板显示器制造装置100的内部借助于密封单元140与平板显示器制造装置100的外部隔离。特别地,密封单元140的布置应使密封单元140可以竖直地膨胀和收缩。在密封单元140的下端与销固定单元通孔138的上端之间形成一个密封。因此,在竖直地移动所述销固定单元136时于所述密封单元竖直地膨胀和收缩的同时密封单元140维持平板显示器制造装置100内部的真空。优选地,密封单元140可以是波纹管模件。
销支承构件142形成为一个板的形状。销固定单元单元136的下端连接销支承构件142。特别地,连接到多个抬升销132的销固定单元136也连接到销支承构件142,从而使得可以同时竖直地移动抬升销132。多个抬升销132向上或者向下移动一个衬片同时支承与抬升销132的上端发生接触的衬片132的不同位置。因此必须同时把抬升销132驱动到同一高度。为此,多个抬升销132借助于销支承构件142驱动。
优选地,销支承构件142在其一个预定位置设有一个驱动轴144。所述驱动轴144连接到销支承构件142和驱动单元146以借助于驱动单元146提供的动力来竖直驱动销支承构件142。优选地,驱动轴144形成为滚珠丝杠和滚珠花键(ball spline)。这是因为当驱动轴144形成为滚珠丝杠和滚珠花键时可以精密调节高度。特别地,驱动轴144在其外表面设置有一个公螺纹部分,而销支承构件142设置有一个与驱动轴144的公螺纹部分对应的母螺纹部分。因此,当驱动轴144借助于驱动单元146提供的动力转动时可竖直驱动销支承构件142。以此方式,可以精密调节销支承构件142的高度。
驱动单元146可以直接连接到销支承构件142上,也可以经驱动轴144间接地连接到销支承构件142上。驱动单元146产生和提供竖直驱动销支承构件142所必需的动力。
如上所述驱动单元146可以连接到销支承构件142上也可以连接到驱动轴144上。不过当驱动单元146直接连接到销支承构件142或者驱动轴144上时需要把驱动单元146连接到驱动轴144或者销支承构件142的上部。结果,增加了平板显示器制造装置100的高度。平板显示器制造装置100安装在一个洁净间。因此上,当平板显示器制造装置100的高度增加时,洁净间的高度也要增加,这提高了平板显示器制造装置100的安装成本。
因为这个原因,优选地,驱动单元146置于驱动轴144侧面,同时与驱动轴144平行,并且驱动单元146经一个传动单元148连接到驱动轴144以向驱动轴144传送动力,如图2中所示。特别地,驱动单元146置于驱动轴144的侧面,不低于驱动轴144。因此可以不增加平板显示器制造装置100高度地进行驱动操作。优选地,传动单元148是一个定时皮带(timingbelt)。
下面详细说明根据本发明第一优选实施例的平板显示器制造装置100的抬升销132的操作。
当操作驱动单元146时,驱动单元146产生的动力经传动单元148传送到驱动轴144以转动驱动轴144。在转动驱动轴144时,借助于驱动轴144与销支承构件142之间的螺纹接合向上或者向下移动销支承构件142。结果,同时向上或者向下移动多个连接到销支承构件142上的销固定单元136和抬升销132。此时,密封单元140随销固定单元140向上或者向下的移动竖直膨胀或者收缩。因此尽管销固定单元136竖直移动,也能维持平板显示器制造装置100内的真空。
实施方式2
图3是一个截面图,示出一个根据本发明第二优选实施例的平板显示器制造装置100的结构。如图3所示,平板显示器制造装置200包含:一个上电极210、一个下电极220,以及一个衬片处理单元(图中未示)。所述上电极210、下电极220和衬片处理单元置于平板显示器制造装置200中。所述平板显示器制造装置200还包含:多个抬升销232;密封单元238;一个销支承构件240;和一个驱动单元244。
抬升销232如同本发明的第一优选实施方式的抬升销132一样,用作将衬片置于电极220上,或者从下电极220抬升所述衬片。不过,在此实施方式中,抬升销232经下电极220以及平板显示器制造装置200的下部插入,如图3中所示。具体地,抬升销232经贯穿形成于下电极220预定位置的第一销通孔234以及贯穿形成于平板显示器制造装置200下部的预定位置的第二销通孔236插入。在此例中,每个抬升销232的长度大于根据本发明第一优选实方式的抬升销132。因此难于用单个构件形成每个抬升销232。优选地,抬升销232用多个相互连接的单独构件形成。
密封单元238置于平板显示器制造装置200的外部。密封单元238的上端与平板显示器制造装置200下部的外表面连接,而密封单元238的下端连接到销支承构件240的上侧,具体地,密封单元238围绕第二销通孔236连接到平板显示器制造装置200的下部,并且密封单元238围绕抬升销232贯穿插入销支承构件249的位置连接到销支承构件240,从而密封单元238可以围绕抬升销232的下部。
在如上所述的实施方式中,密封单元238置于平板显示器制造装置200的外部。结果不同于本发明的第一优选实施方式,不需要因为密封单元238的高度而增加平板显示器制造装置200的内部高度。因此根据本发明第二优选实施方式的平板显示器制造装置200的内部容积小于根据本发明第一优选实施方式的平板显示器制造装置200的内部容积。还有,因为密封单元238置于平板显示器制造装置200的外部,可以容易且方便地修理密封单元238。
在本发明的该实施方式中,如本发明第一优选实施方式中一样,抬升销232的下端连接到销支承构件240。此时多个抬升销232连接到单个销支承构件240。因此多个抬升销232与所述销支承构件240一起上下移动。优选地,销支承构件240在其一个预定位置设置有一个驱动轴242。所述驱动轴242接收驱动单元244提供的动力,竖直地驱动销支承构件240。优选地,驱动轴242形成为滚珠丝杠和滚珠花键。
驱动轴242连接到驱动单元244。如图3所示,驱动单元244经一个传动单元246间接地连接到驱动轴242上,不过驱动单元244也可以直接连接到驱动轴242的下部。在此例中,驱动单元244置于驱动轴242的侧面同时与驱动轴242平行。由于驱动轴242经传动单元246连接到驱动单元244,平板显示器制造装置的总高度降低了,如同在本发明第一实施方式中一样。优选地传动单元246是一个定时皮带。
下面详细说明根据本发明第二优选实施例的平板显示器制造装置200操作。
当操作驱动单元244时,驱动单元244产生的动力经传动单元246传送到驱动轴242以转动驱动轴242。在转动驱动轴242时,借助形成在驱动轴242外表面的公螺纹部分与形成在销支承构件240上与驱动轴242公螺纹部分相对应的母螺纹部分之间的螺纹接合向上或者向下移动销支承构件142。结果,驱动轴242转动时竖直驱动销支承构件240。
当销支承构件142向上或者向下移动时,与销支承构件240连接的多个抬升销232也同时向上或者向下移动。此时,密封单元238随抬升销232向上或者向下移动竖直地膨胀或者收缩。因此尽管抬升销232竖直移动也能保持平板显示器制造装置200内的真空。
实施方式3
图4是一个截面图,示出一个根据本发明第三优选实施例的平板显示器制造装置300的结构。如图4所示,平板显示器制造装置300包含连接在一个销支承构件310上的抬升销320。如图5中所示,每个抬升销320都包含一个支承部分322和一个连接部分324。
支承部分322形成为一个长条柱状。支承部分322的上端是圆形,并且在支承部分322的下端形成第一接合部322a,使得支承部分322可以连接到连接部分324。优选地,支承部分322的第一接合部322a形成为一个螺纹形状。支承部分322优选地用电绝缘材料制造,譬如用工程塑料制造。更优选地,支承部分322用选自包含陶瓷、聚苯并咪唑(cerazole)和聚酰亚胺(vespel)的组中任一个制造。应当注意到,支承部分322用以上所述绝缘材料任一制造以避免受到预定处理时产生的等离子体攻击。因为支承部分322不被等离子体损坏,抬升销320寿命延长因此不需要频繁地用新的抬升销更换抬升销320。
每个抬升销320的连接部分324在其上部设有第二接合部324a,所述第二接合部324a与形成于支承部分322下端的第一接合部322a接合。还有每个抬升销320的连接部分324在其下端都设有第三接合部324b,所述第三接合部324b与一个形成在销支承构件310上的第四接合部(图中未示)接合。优选地,第三接合部324b和第四接合部形成为螺纹形状。连接部分324不必要用绝缘材料制造。优选地连接部分324用高强度金属制造。还优选地连接部分324有一大直径,从而使连接部分324可以承受等离子体攻击一个相对长的时间。
如图7A中所示,每个抬升销320都可以再包含一个中间部分326。优选地所述中间部分326用绝缘材料制造。更优选地,中间部分326用易加工的材料制造。在本发明该实施方式中,中间部分326用与支承部分322相同的材料制造。中间部分326在其上部和下部分别设有第五接合部326a和第六接合部326b(图中未示),中间部分326可以通过这两部连接到支承部分322和连接部分324。优选地,第五和第六接合部形成为螺丝形状。还有连接部分324在其上部设有第二接合部324a,所述第二接合部324a与中间部分326的第六接合部326b接合。在本发明该实施方式中,第二接合部324a形成为如图7A中所示的公螺纹形状,尽管第二接合部324a也可以形成图5中所示的母螺纹形状。
每个抬升销320要具有中间部分326的原因如下:当支承部分322用绝缘材料制造时,第一接合部322a可能因支承部分322的强度低而断裂。如果第一接合部322a断裂而第一接合部322a与第二接合部324a接合,则拆卸第一接合部322a非常困难。在每个抬升销320都有中间部分326的情况下,即使第一接合部322a断裂也容易拆卸第一接合部322a。还有,中间部分326用易加工的材料制造。因此中间部件326形成第六接合部326b的位置容易改变。变通地,可以事先准备具有形成于其不同位置的第六接合部326b的各种中间部分326,从而,如果需要可以更换所述中间部分326以精密调节抬升销329的位置。
如图8中所示,根据本发明的第三优选实施方式,抬升销通孔352形成于一个置于平板显示器制造装置300中的下电极350上(图8示出了一个抬升销通孔352)。每个抬升销通孔352都有一个足以让每个抬升销贯穿插入的第一直径部分。特别地,抬升销通孔352的下部具有一个第二直径部分,其直径大于每个抬升销通孔352第一直径部分的直径。当如图9中所示的抬升销插塞360装配进每个抬升销通孔352中时,借助于抬升销通孔352的第二直径部分可防止抬升销插塞360与抬升销通孔352分开。
如图9中所示,抬升销插塞360形成为具有一个空心部分362限定于其中的圆柱形形状。还有,抬升销插塞360在上部设有一个凸起364,所述凸起364对应于每个抬升销通孔352中的第二直径部分。抬升销插塞360优选地用电绝缘的材料制造,譬如工程塑料。更具体地,抬升销插塞360用选自包含陶瓷、聚苯并咪唑和聚酰亚胺的组的任何一个制造。
下面参照图11说明抬升销320的操作。如图11所示,支承部分322经抬升销通孔352分别向上或者向下移动。在此时,借助于支承部分322的圆上端支承一个衬片S(参见图4)。支承部分322的上端是圆的原因是最小化支承部分322与衬片S之间的接触。还有,抬升销插塞360装配进抬升销拖352以防止各个抬升销320在抬升销通孔352竖直移动时损坏抬升销通孔352的内周。
抬升销320以大的数量安装固定到销支承构件310上。因此,通过驱动销支承构件310的驱动单元330的竖直运动向上或者向下移动,销支承构件310与所述多个抬升销320一起向上或向下移动。
从以上说明可以清楚,本发明提出一种平板显示器制造装置,所述平板显示器制造装置具有一个置于平板显示器制造装置外部的销支承构件。因此本发明具有提高销支承构件其结构稳定性的效果,并且可以容易和方便地进行销支承构件的保养和维修。
还有,由于销支承构件置于平板显示器制造装置外部,降低了平板显示器制造装置的内部容积。因此进行泵吸操作以对平板显示器制造装置内部施加高度真空的时间显著缩短。
而且,由于销支承构件置于平板显示器制造装置外部,降低了销支承构件的厚度。因此提高了销支承构件的机械稳定性。还有,不需要在平板显示器制造装置的外部提供一个另外的外板。因此简化了销支承构件的结构,并且降低了平板显示器制造装置的高度。
根据本发明,抬升销用绝缘材料制造。因此抬升销不受等离子体攻击,延长了抬升销的使用寿命。还有当抬升销损坏了时可以容易和方便地更换抬升销。另外每个抬升销还包含一个中间部分。因此,可以精密调节每个抬升销的位置。
而且,抬升销插塞装配进形成在下电极上的抬升销通孔中。因此,抬升销贯穿对应的抬升销通孔竖直移动时不损坏抬升销通孔的内圆周。还有当抬升销插塞损坏或者断裂时可以容易和方便地更换抬升销插塞。
尽管以阐述目的说明了本发明的优选实施方式,领域内普通技术人员会理解可以有各种修改、补充和替代而不偏离权利要求书中所揭示的本发明的范畴和精神。
Claims (20)
1.一种平板显示器制造装置,包含:一个上电极、一个下电极,以及一个在衬片上进行一预定处理的衬片处理单元,所述上电极、下电极和衬片处理单元置于平板显示器制造装置中,其中所述平板显示器制造装置还包含:
多个分别经形成在下电极的预定位置上的抬升销通孔插入的抬升销,所述抬升销通孔竖直贯穿下电极形成;
销固定单元,在平板显示器制造装置内部并连接到抬升销下端,分别固定抬升销,所述销固定单元经平板显示器制造装置的下部插入;
密封单元,所述密封单元具有与销固定单元对应上端相连的上端和与平板显示器制造装置下部的内表面相连的下端,从而密封单元可以分别地围绕销固定单元的预定部分,在竖直地移动所述销固定单元时,所述密封单元在竖直地膨胀和收缩的同时维持平板显示器制造装置内部的真空;
一个销支承构件,在平板显示器制造装置下方并与销固定单元下端相连,用于支承和固定所述销固定单元;以及
一驱动单元,与所述销支承构件相连,用于向上或向下驱动所述销支承构件。
2.如权利要求1所述的装置,其中,所述密封单元是波纹管模件。
3.如权利要求1所述的装置,其中,所述销支承构件在其一预定位置设置有一驱动轴,所述驱动轴与销支承构件和驱动单元相连,借助于所述驱动单元提供的动力竖直驱动所述销支承元件。
4.如权利要求3所述的装置,其中,所述驱动轴形成为滚珠丝杠或滚珠花键,其旋转可竖直移动所述销支承构件。
5.如权利要求3所述的装置,其中,所述驱动单元置于所述驱动轴侧,且驱动单元通过一传动单元与所述驱动轴相连。
6.如权利要求1所述的装置,其中,每个抬升销包括:
一支承部分,形成一个具有一圆上端的长条柱状,所述支承部分由绝缘材料制造;以及
一连接部分,与所述支承部分的下端接合用于连接所述支承部分和所述销支承构件。
7.如权利要求6所述的装置,其中,所述绝缘材料为工程塑料。
8.如权利要求6所述的装置,其中,每个抬升销还包括:
一中间部分,置于所述支承部分和所述连接部分之间,用于将支承部分和连接部分彼此连接,所述中间部分在其上部和下部设置有公螺纹这样中间部分可与支承部分和连接部分接合,以及
其中,所述支承部分在其下端设置有与中间部分公螺纹相对应的母螺纹,所述连接部分在其上端设置有另一个与中间部分公螺纹对应的母螺纹。
9.如权利要求8所述的装置,其中,所述中间部分由工程塑料制造。
10.如权利要求7或9所述的装置,其中,所述工程塑料可以选自包括陶瓷、聚苯并咪唑和聚酰亚胺的组中的任一个。
11.如权利要求1所述的装置,还包括:
抬升销插塞,分别装入所述抬升销通孔,其中,每个抬升销插塞在其中心设置有一中空部分以使对应的抬升销可以从中插过。
12.如权利要求11所述的装置,其中,所述抬升销插塞由工程塑料制造。
13.一种平板显示器制造装置,包含:一个上电极、一个下电极,以及一个在衬片上进行一预定处理的衬片处理单元,所述上电极、下电极和衬片处理单元置于平板显示器制造装置中,其中所述平板显示器制造装置还包含:
多个抬升销,从竖直贯穿下电极预定位置形成的第一抬升销通孔和竖直贯穿平板显示器制造装置下部的预定位置形成的第二抬升销通孔插入,用于从下电极抬升衬片或者把衬片置于下电极上;
一个销支承构件,在平板显示器制造装置的下方并连接到抬升销的下端,用于支承和固定抬升销;
密封单元,所述密封单元具有围绕第二销通孔并与平板显示器制造装置下部的外表面相连的上端,和围绕抬升销经销支承构件插入的位置并与销支承构件相连的下端,这样密封单元可以分别围绕抬升销的下部,竖直地移动所述抬升销时,所述密封单元在竖直地膨胀和收缩的同时维持平板显示器制造装置内部的真空;以及
一个驱动单元,连接到所述销支承构件,用于向上或者向下驱动所述销支承构件。
14.如权利要求13所述的装置,其中,每个抬升销包含:
多个彼此连接的件。
15.如权利要求13所述的装置,其中,所述密封单元是波纹管模件。
16.如权利要求13所述的装置,其中,销支承构件在其一个预定位置设置有一个驱动轴,所述驱动轴连接到销支承构件和驱动单元以借助于驱动单元提供的动力竖直地驱动销支承构件。
17.如权利要求16所述的装置,其中,驱动轴形成为滚珠丝杠和滚珠花键。
18.如权利要求16所述的装置,其中,驱动单元置于驱动轴侧,并且驱动单元经一个传动单元连接到驱动轴。
19.如权利要求13所述的装置,其中,还包含:
装入每个抬升销通孔中的抬升销插塞,其中每个抬升销插塞在其中心设置有一个中空的部分,以让对应的抬升销能够经之插入。
20.如权利要求19所述的装置,其中,抬升销插塞用工程塑料制造。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080319430A1 (en) * | 2007-06-21 | 2008-12-25 | Palomar Medical Technologies, Inc. | Eye-Safe Device For Treatment Of Skin Tissue |
US9218997B2 (en) * | 2008-11-06 | 2015-12-22 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having reduced arcing |
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US10998219B2 (en) * | 2016-06-13 | 2021-05-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer support device and method for removing lift pin therefrom |
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Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4790258A (en) * | 1987-04-03 | 1988-12-13 | Tegal Corporation | Magnetically coupled wafer lift pins |
US4908095A (en) * | 1988-05-02 | 1990-03-13 | Tokyo Electron Limited | Etching device, and etching method |
KR100238629B1 (ko) * | 1992-12-17 | 2000-01-15 | 히가시 데쓰로 | 정전척을 가지는 재치대 및 이것을 이용한 플라즈마 처리장치 |
US5665167A (en) * | 1993-02-16 | 1997-09-09 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Plasma treatment apparatus having a workpiece-side electrode grounding circuit |
US5556476A (en) * | 1994-02-23 | 1996-09-17 | Applied Materials, Inc. | Controlling edge deposition on semiconductor substrates |
JPH0990377A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-04-04 | Sintokogio Ltd | 液晶パネルの製造装置 |
JP2001053030A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-23 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置 |
JP2002025443A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-25 | Aitekku:Kk | プラズマディスプレイパネルの製造方法と装置 |
JP2003060012A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Asm Japan Kk | 半導体処理用反応チャンバ |
KR100489189B1 (ko) * | 2002-01-14 | 2005-05-11 | 주성엔지니어링(주) | 서셉터 구조물 |
KR100685923B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2007-02-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법 |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101192554B (zh) * | 2006-11-29 | 2010-06-16 | 爱德牌工程有限公司 | 用于将基板引入处理室的系统和方法 |
CN105428197A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-03-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 干蚀刻机及干蚀刻机的下电极 |
CN105428197B (zh) * | 2015-11-17 | 2017-06-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | 干蚀刻机及干蚀刻机的下电极 |
CN107180782A (zh) * | 2016-03-09 | 2017-09-19 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种基座和反应腔室 |
CN107180782B (zh) * | 2016-03-09 | 2021-01-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种基座和反应腔室 |
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