CN1575100A - 钻孔加工方法 - Google Patents

Abstract

一种钻孔加工方法，对某一孔进行加工后，将钻头(1)移动至下一个加工位置时，事先根据钻头(1)的公称直径确定压力基座(5)的下端与上板(11)之间的距离即移动时高度B，加工时，可根据用于加工的钻头(1)的公称直径改变移动高度B。该场合，也可根据钻头(1)的直径改变吸引力，也可同时改变移动时高度B和吸引力。本发明能可靠地从工件的表面回收因加工而产生的加工屑，同时能提高作业性。

Description

钻孔加工方法

技术领域

本发明涉及事先确定工具相对于工件的移动时高度、使工具与工件相对移动而对工件进行孔加工的钻孔加工方法。

背景技术

图3是传统的印刷基板钻孔机的主轴前端部的正面剖视图。

同图中，旋转自如地对工具即钻头1进行支承的主轴2由未图示的外壳支承。与主轴2的前端部卡合的压力基座本体3，通过未图示的气缸而支承于对主轴2进行支承的上述外壳上，且在Z轴方向移动自如。在压力基座本体3的前端保持有衬套4。以下将压力基座本体3与衬套4合起来称为压力基座5。在衬套4的下端部形成有将外周部与内周部连接起来的槽6。由主轴2和压力基座5形成的空间7通过配管8而与集尘机9连接。

工件即印刷基板10重叠多片，与配置在最上部的上板11一起固定于工作台12上。上板11由板厚为0.5mm左右的铝板形成。

下面，对传统的印刷基板钻孔机的动作进行说明。钻头1的前端与受到朝下方施力的压力基座5的下端(自由端)之间的距离被事先确定。

图4是表示传统的印刷基板钻孔机的加工顺序的流程图。在加工时，对受到未图示的气缸的朝下方施力的压力基座5的下端与上板11之间的距离、即移动时压力基座15下端的高度(以下称为“移动高度”)进行设定后，接通未图示的起动按钮。这样，未图示的控制装置通过气缸而对压力基座5朝图的下方施力且使集尘机9动作，使空间7成为负压后，读入加工程序(步骤S10)。然后确认是否有加工处(步骤S20)，当有需加工孔的场合，进行步骤S30的处理，其他场合结束处理。

在步骤S30选择被指定的钻头1，以移动高度B将钻头1的轴线定位在加工位置(步骤S40)。然后，将主轴2下降至规定的高度，通过压力基座5而将上板11及印刷基板10朝工作台12施力的状态下进行钻孔(步骤S50)。加工结束后，确认是否有应由目前的钻头1进行加工的孔(步骤S60)，如有应该加工的孔的场合，进行步骤S40的处理，即，移动高度作为B，将钻头1的轴线定位在下一个加工位置。以下，至加工结束为止，重复上述动作。

由此，若通过压力基座5在将上板11和印刷基板10按压在工作台12上的状态下将钻头1切入上板11，则可提高加工位置精度。另外，如图3的箭头所示，因加工产生的加工屑利用从槽6流入的空气而被回收到集尘机9内，故能进行高质量的加工。

为了提高加工效率，尽可能减小移动高度B，即，将压力基座的下端尽可能与工件(图示的场合为上板11)的表面接近是有效的。

为此，在日本专利特许第3215572号中，一端具有主轴单元、该主轴单元将被气缸向印刷基板施力的压力基座在其轴向可滑动地嵌合、由压力基座将印刷基板按压进行加工的印刷基板加工装置，包括：对主轴单元的移动量进行检测的检测装置；配置在主轴单元与压力基座之间、对主轴单元与压力基座的相对移动进行检测的传感器；对使加工位置进行移动时印刷基板与压力基座的间隙量进行设定的间隙设定装置；以及运算装置，其通过上述传感器对主轴单元与压力基座的相对移动进行检测后、根据上述检测装置的输出与间隙设定装置的输出而算出移动加工位置时的主轴单元的上升端，通过根据加工的工件的厚度而设定移动加工位置时的主轴单元的上升端，从而提高加工效率。

但是，设置在压力基座5中心的钻头1插通用的孔4a的内径比钻头1的直径稍大，加工时的孔4a部的流道非常狭窄。因此，在加工时，大部分加工屑利用从槽6及孔4a向空间7内流入的外部空气而被回收至集尘机7内，但有一部分没有被集尘机7回收而残留在上板11的表面。但是，压力基座5的下端从上板11离开时，外部空气直接流入孔4a内，且钻头1离开了孔4a，故残留在上板11的表面的加工屑很快被回收至集尘机7内。

但是，上述传统技术中，加工时的移动高度设成一定。因此，一旦减小移动高度B，则减少可直接流入孔4a的外部空气的量，质量大的加工屑无法回收至集尘机7内而残留在上板11的表面。

若在上板11的表面存在加工屑的状态下使压力基座5移动，则上板11的表面产生伤痕，一旦产生伤痕的部位是下一个加工位置，则钻头1的前端与上板11抵接时，前端打滑而使加工精度降低，或使钻头发生折损，因而无法减小移动高度。

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种能解决上述传统技术中的问题，能可靠地将加工产生的加工屑从工件的表面进行回收且能提高作业性的钻孔加工方法。

本发明内容

为了达到上述目的，本发明的技术方案1的钻孔加工方法是，其在加工结束后，事先确定工具向下一个加工位置移动时相对于工件的移动时高度，使所述工具与所述工件相对移动，对所述工件进行孔加工，其特征在于，所述移动时高度事先根据所述工具的各公称直径进行确定，加工时，根据加工中使用的所述工具的公称直径改变所述移动时高度。

另外，本发明的技术方案2是，通过对加工部周围的工件进行加压的压力基座的工具插通孔而吸引外部空气，并在加工结束后，事先确定所述工具移动到下一个加工位置时相对于工件的移动时高度，使所述工具与所述工件相对移动，对所述工件进行孔加工，其特征在于，用于吸引外部空气的吸引力根据用于加工的所述工具的公称直径进行改变。

如上所述，本发明能根据钻头1的直径来改变移动高度B或吸引力，故能可靠地回收加工屑，同时能提高加工性。

附图的简单说明

图1是表示应用了本发明的印刷基板钻孔机的加工顺序的流程图。

图2是表示应用了本发明的印刷基板钻孔机的移动高度的设定画面的一个例子。

图3是表示传统的印刷基板钻孔机的主轴前端部的正面剖视图。

图4是表示传统的印刷基板钻孔机的加工顺序的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。

图1是表示应用了本发明的印刷基板钻孔机的加工顺序的流程图，图2是移动高度的设定画面的一个例子，在未图示的控制装置中，针对各印刷基板的材质或配置在印刷基板上的铜箔的板厚而事先储存有通过试验加工所得到的推荐移动高度。

进行加工时，在加工之前，先从印刷基板的材质，参照推荐移动高度B对各钻头直径设定移动高度。

比如，推荐移动高度为图2所示的场合，钻头的直径(公称直径)在小于0.3mm的场合设定B＝1.5mm，在0.3以上～1.0mm不到的场合设定B＝2.0mm，1.0以上～3mm不到的场合设定B＝2.5mm，3mm以上的场合设定B＝3.0mm。

接通未图示的起动按钮。这样，未图示的控制装置通过气缸对压力基座5朝图的下方施力，同时使集尘机9动作，使空间7成为负压后，读入加工程序(步骤S10)。然后，确认是否有加工处(步骤S20)，有需加工孔的场合，进行步骤S30的处理，其他场合结束处理。

在步骤S30选择了指定的钻头1后，决定移动高度B(步骤S45)。即，比如，现在选择的钻头1的直径为0.6mm的场合，将移动高度设为2.0mm。然后，以移动高度B将钻头1与上板11的表面平行移动，将钻头1的轴线定位于加工位置(步骤S40)。

然后，将主轴2下降至规定的高度，由压力基座5在对上板11及印刷基板10向工作台12施力的状态下进行孔加工(步骤S50)。一旦加工结束，确认是否有应利用目前的钻头1进行加工的孔(步骤S60)，在有需加工孔的场合，进行步骤S40的处理，即，以移动高度B将钻头1与上板11的表面平行移动，将钻头1的轴线定位于下一个加工位置。以下，直到加工结束为止重复上述动作。

由此，可根据钻头1的直径改变移动高度B，因而在加工屑的质量为小的场合，通过减小移动高度，能提高加工效率。另外，比如，即使大多在利用大直径钻头1进行加工时产生的质量是大的加工屑，也能通过槽6或利用直接向孔4a内流入的空气而回收至集尘机9内，从而能进行高质量的加工。

以上是将吸引力设作一定，根据钻头1的公称直径确定移动高度的，但也可将移动高度设作一定，根据钻头1的公称直径而改变吸引力(公称直径大的场合增大吸引力)。另外，也可根据钻头1的公称直径同时改变吸引力和移动高度B。

Claims (3)

1.一种钻孔加工方法，其在加工结束后，事先确定工具移动到下一个加工位置时相对于工件的移动时高度，使所述工具与所述工件相对移动，对所述工件进行孔加工，其特征在于，

所述移动时高度事先根据所述工具的各公称直径进行确定，

加工时，根据用于加工的所述工具的公称直径改变所述移动时高度。

2.一种钻孔加工方法，通过对加工部周围的工件进行加压的压力基座的工具插通孔而吸引外部空气，且在加工结束后，事先确定工具移动到下一个加工位置时相对于工件的移动时高度，使所述工具与所述工件相对移动，对所述工件进行孔加工，其特征在于，

加工时，对用于吸引外部空气的吸引力根据用于加工的所述工具的公称直径进行改变。

3.如权利要求2所述的钻孔加工方法，其特征在于，根据用于加工的所述工具的公秤直径来改变所述移动时高度。

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