CN1554795A - 高抗菌性能的不锈钢及其制法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高抗菌性能的不锈钢及其制法，该不锈钢在奥氏体基质中除允许量的微量杂质外，由下列重量百分比的成分组成，C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr为16.0～17.0、Ni为3.04、N为0.12、Mo为0.27、Cu为2.0～2.80，其余为Fe，并且Cu以富铜相均匀弥散在基质材料中。将含相应成分的奥氏体不锈钢在920－1150℃间进行热处理，再将该不锈钢在490－900℃间进行时效处理，得到富铜相均匀分布的组织。本发明的奥氏体不锈钢中的富铜相在基质中均匀分布，材料的表面及内部都存在富铜相结构，抗菌性能非常高，而且热处理工艺方式，工艺简单，效率高。
Description
技术领域：本发明涉及一种抗菌不锈钢，特别是奥氏体抗菌不锈钢，并涉及其制法。
背景技术：在食品、卫生等领域都用到抗菌不锈钢，使用范围广泛。一般的抗菌不锈钢都是利用铜、银离子的抗菌作用产生抗菌性能，在各种金相体的不锈钢中，奥氏体抗菌不锈钢的综合性能较强。专利00128266.2中公开了一种奥氏体抗菌不锈钢，这种不锈钢利用铜作为抗菌剂，但是其富铜相的分布不均匀，金相粒子粗，抗菌性能不够强。
发明内容：针对现有技术的不足，本发明提供一种使铜的富铜相在基质上的分布均匀，抗菌性能大幅提高的高抗菌性能的不锈钢，并提供其制法。
本发明在奥氏体基质材料中除允许量的微量杂质外，由下列重量百分比的成份组成，
C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr为16.0～17.0、Ni为3.04、N为0.12、Mo为0.27、Cu为2.0～2.80，其余为Fe，并且Cu以富铜相均匀弥散在基质材料中。
为了进一步提高抗菌性，本发明可将Cu重量百分比优选在2.0-2.45间，而且将P杂质含量控制在≤0.047，S杂质含量≤0.010。
本发明的不锈钢制法将所述的奥氏体不锈钢在920-1150℃间进行热处理，再将该不锈钢在490-900℃间进行时效处理，得到富铜相均匀分布的组织。
在热处理时，温度可优选为1000-1050℃，时效处理的温度为550-750℃。
本发明的奥氏体不锈钢中的铜以富铜相在基质中均匀分布，弥散性好，材料的表面及内部都存在富铜相结构，抗菌性能非常高，而且采用两段热处理工艺方式，工艺简单，效率高。
下面通过实施例进一步说明本发明。
实施例：在奥氏体基质中除允许量的微量杂质外，由下列重量百分比的成份组成，C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr为16.0～17.0、Ni为3.04、N为0.12、Mo为0.27、Cu为2.0～2.80，其余为Fe，并且Cu以富铜相均匀弥散在基质材料中。为了进一步提高抗菌性，本发明可将Cu重量百分比优选在2.0-2.45间，而且将P杂质含量控制在≤0.047，S杂质含量≤0.010。在材料中，Ni是获得奥氏体组织的关键元素，Cr和Si可以提高耐腐蚀性，Mn可以除S杂质，但过量会降低耐腐蚀性，C是强度的保证，并促使富铜相均匀分布，Cu是抗菌关键元素，可以渗入细菌内部以灭菌。
本发明的不锈钢制法将所述的奥氏体不锈钢在920-1150℃间进行热处理，再将该不锈钢在490-900℃间进行时效处理，得到富铜相均匀分布的组织。在实际中，热处理时，温度可优选为1000-1050℃，如1020℃，时效处理的温度可优选为550-750℃，这样可以进一步增加富铜相的弥散均匀性，使抗菌性能更强。
Claims (4)
1、一种高抗菌性能的不锈钢，其特征为：在奥氏体基质材料中除允许量的微量杂质外，由下列重量百分比的成份组成，
C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr为16.0～17.0、Ni为3.04、N为0.12、Mo为0.27、Cu为2.0～2.80，其余为Fe，并且Cu以富铜相均匀弥散在基质材料中。
2、根据权利要求1所述的高抗菌性能的不锈钢，其特征为：奥氏体基质材料中Cu含量为2.0～2.45，P杂质含量≤0.047，S杂质含量≤0.010。
3、一种制造权利要求1所述的高抗菌性能的不锈钢的制法，其特征为：将所述的奥氏体不锈钢在920-1150℃间进行热处理，再将该不锈钢在490-900℃间进行时效处理，得到富铜相均匀分布的组织。
4、根据权利要求3所述的高抗菌性能的不锈钢的制法，其特征为：热处理的温度为1000-1050℃，时效处理的温度为550-750℃。
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2003
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