CN1554795A - 高抗菌性能的不锈钢及其制法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种高抗菌性能的不锈钢及其制法,该不锈钢在奥氏体基质中除允许量的微量杂质外,由下列重量百分比的成分组成,C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr为16.0~17.0、Ni为3.04、N为0.12、Mo为0.27、Cu为2.0~2.80,其余为Fe,并且Cu以富铜相均匀弥散在基质材料中。将含相应成分的奥氏体不锈钢在920-1150℃间进行热处理,再将该不锈钢在490-900℃间进行时效处理,得到富铜相均匀分布的组织。本发明的奥氏体不锈钢中的富铜相在基质中均匀分布,材料的表面及内部都存在富铜相结构,抗菌性能非常高,而且热处理工艺方式,工艺简单,效率高。

Description

高抗菌性能的不锈钢及其制法
技术领域:本发明涉及一种抗菌不锈钢,特别是奥氏体抗菌不锈钢,并涉及其制法。
背景技术:在食品、卫生等领域都用到抗菌不锈钢,使用范围广泛。一般的抗菌不锈钢都是利用铜、银离子的抗菌作用产生抗菌性能,在各种金相体的不锈钢中,奥氏体抗菌不锈钢的综合性能较强。专利00128266.2中公开了一种奥氏体抗菌不锈钢,这种不锈钢利用铜作为抗菌剂,但是其富铜相的分布不均匀,金相粒子粗,抗菌性能不够强。
发明内容:针对现有技术的不足,本发明提供一种使铜的富铜相在基质上的分布均匀,抗菌性能大幅提高的高抗菌性能的不锈钢,并提供其制法。
本发明在奥氏体基质材料中除允许量的微量杂质外,由下列重量百分比的成份组成,
C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr为16.0~17.0、Ni为3.04、N为0.12、Mo为0.27、Cu为2.0~2.80,其余为Fe,并且Cu以富铜相均匀弥散在基质材料中。
为了进一步提高抗菌性,本发明可将Cu重量百分比优选在2.0-2.45间,而且将P杂质含量控制在≤0.047,S杂质含量≤0.010。
本发明的不锈钢制法将所述的奥氏体不锈钢在920-1150℃间进行热处理,再将该不锈钢在490-900℃间进行时效处理,得到富铜相均匀分布的组织。
在热处理时,温度可优选为1000-1050℃,时效处理的温度为550-750℃。
本发明的奥氏体不锈钢中的铜以富铜相在基质中均匀分布,弥散性好,材料的表面及内部都存在富铜相结构,抗菌性能非常高,而且采用两段热处理工艺方式,工艺简单,效率高。
下面通过实施例进一步说明本发明。
实施例:在奥氏体基质中除允许量的微量杂质外,由下列重量百分比的成份组成,C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr为16.0~17.0、Ni为3.04、N为0.12、Mo为0.27、Cu为2.0~2.80,其余为Fe,并且Cu以富铜相均匀弥散在基质材料中。为了进一步提高抗菌性,本发明可将Cu重量百分比优选在2.0-2.45间,而且将P杂质含量控制在≤0.047,S杂质含量≤0.010。在材料中,Ni是获得奥氏体组织的关键元素,Cr和Si可以提高耐腐蚀性,Mn可以除S杂质,但过量会降低耐腐蚀性,C是强度的保证,并促使富铜相均匀分布,Cu是抗菌关键元素,可以渗入细菌内部以灭菌。
本发明的不锈钢制法将所述的奥氏体不锈钢在920-1150℃间进行热处理,再将该不锈钢在490-900℃间进行时效处理,得到富铜相均匀分布的组织。在实际中,热处理时,温度可优选为1000-1050℃,如1020℃,时效处理的温度可优选为550-750℃,这样可以进一步增加富铜相的弥散均匀性,使抗菌性能更强。

Claims (4)

1、一种高抗菌性能的不锈钢,其特征为:在奥氏体基质材料中除允许量的微量杂质外,由下列重量百分比的成份组成,
C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr为16.0~17.0、Ni为3.04、N为0.12、Mo为0.27、Cu为2.0~2.80,其余为Fe,并且Cu以富铜相均匀弥散在基质材料中。
2、根据权利要求1所述的高抗菌性能的不锈钢,其特征为:奥氏体基质材料中Cu含量为2.0~2.45,P杂质含量≤0.047,S杂质含量≤0.010。
3、一种制造权利要求1所述的高抗菌性能的不锈钢的制法,其特征为:将所述的奥氏体不锈钢在920-1150℃间进行热处理,再将该不锈钢在490-900℃间进行时效处理,得到富铜相均匀分布的组织。
4、根据权利要求3所述的高抗菌性能的不锈钢的制法,其特征为:热处理的温度为1000-1050℃,时效处理的温度为550-750℃。
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