CN1550839A - 电光装置用基板,电光装置及其制造方法和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明的电光装置,有电光层,和经由电光层对着的一对电极,在配置于前述电光层的一方的基板(121)上,朝向电光层,具有金属层(123)和配置于金属层上的多个层(124B、124R),其特征在于,金属层(123)的外缘(123e)被多个层当中的最初形成的第1层(124B)覆盖。

Description

电光装置用基板,电光装置及其制造方法和电子设备
技术领域
本发明涉及电光装置用基板,电光装置和电子设备,以及电光装置的制造方法,特别是,涉及在基板上有金属层的电光装置的结构。
背景技术
一般来说,在液晶显示装置,有机场致发光装置,等离子体显示装置等各种电光装置中,有夹着电光层对着的一对电极,电光层的至少一方上备有基板。如果作为电光装置之一例以液晶显示装置为例进行说明,则液晶显示装置,通常,具有在一对基板的内面上分别形成电极,经由密封件把这一对基板相互粘贴,并且在由一对基板与密封件围起的空间内封入液晶的板结构。
作为液晶显示装置,备有反射板或反射层的反射型或半透射反射型的液晶显示装置是公知的。在此种装置中,虽然也有在基板的外侧配置反射板的外部反射板式的装置,但是因为反射光往复透射基板被辨认致使产生视差等引起的显示质量的问题,故一般来说多制造在基板的内面上形成反射层的内部反射式的装置。
在内部反射式的液晶显示装置中,通过蒸镀法或溅射法等把铝、铝合金、银合金、铬合金等金属在基板上成膜而形成反射层。这里,在能够彩色显示的液晶显示装置的场合,在上述反射层上配置着色层构成滤色片。在该场合,由着色层覆盖反射层,并且通过把反射层限定于比着色层窄的范围地形成,防止反射层的损伤的方法是公知的。
参照图16说明相关的半透射反射型液晶显示装置之一例。在该液晶显示装置200中,液晶层235配置于第1基板210与第2基板220之间。在第1基板210中,在基板211上依次形成透明基底层212,反射层213,着色层214F、214C,保护膜215,透明电极216,取向膜217,在第2基板210中,在基板221上依次形成透明电极222,取向膜223。在反射层213上针对每个像素形成开口部213a,靠该开口部213a构成光透射区Pt,其他部分成为光反射区Pr。在像素间形成遮光层214B。在该液晶显示装置中,仅靠把保护膜215图形化可以在光透射区Pt厚地形成液晶层235,在光反射区Pr薄地形成液晶层235。此外,在该图示例中,通过加大光透射区Pt的着色层214C的光学浓度,减小光反射区Pr的着色层214F的光学浓度,降低透射显示与反射显示之间的显示情形之差。
图17(a)是表示上述液晶显示装置200的第1基板210中的上述像素P所排列的显示区的外侧所配置的周边区域的一部分的结构的放大局部断面图。
在该周边区域,遮光层214BM通过叠层红色的着色层214R与蓝色的着色层214B来构成。该遮光层214BM由保护膜215覆盖,其上形成连接于上述透明电极216的布线218。在遮光层214BM之下配置着反射层213的外缘213e。
但是在上述相关的液晶显示装置200中,在形成反射层213后,依次形成着色层214B,214R、214G,然后形成保护膜215,进而形成电极216和布线218时,如图17(b)中所示,有时反射层213的外缘213e与遮光层214BM一起浮起,发生使布线218断线这样的事故,产生显示缺陷。该显示缺陷即使把反射层限定于比着色层的形成范围窄的范围也发生,使制品的成品率降低。
发明内容
因此本发明是解决上述问题的,其目的在于,通过提供一种可以防止金属层的外缘的浮起的电光装置用基板和电光装置的结构,减少布线的断线引起的显示缺陷,提高制品的成品率。
为了解决上述课题,发明者进行潜心研究的结果,考虑在构成滤色片的着色层的图形化时,虽然作为显影液用以碳酸钠或氢氧化钾等为溶质的碱性水溶液,但是此时显影液侵入反射层213的外缘213e与基板211之间,特别是在由耐碱性弱的铝等形成反射层213的场合一部分反射层213上发生侵蚀反射层213的外缘从基板211剥离,此后,在着色层的烘焙工序或透明电极216的加热工序等的加热时产生翘曲,致使因为反射层的外缘浮起,故在透明电极216上发生断线。因为该现象在制造工序中温度反复升降而徐徐进行时会有,该现象往往在制造工序的后半等中开始发觉,所以成为使制造效率降低的原因。此外,判明了在历来的方法中无法预防上述原因引起的显示缺陷。
因此,本发明者,得到在进行着色层的图形化工序前通过覆盖反射层213的外缘,防止显影液的侵入,可以根绝上述原因的设想进行种种研究和实验,取得良好的结果直到以下的本发明。
也就是说,本发明的电光装置用基板,是在基板上有金属层和配置于该金属层上的多个层的电光装置用基板,其特征在于,其中,前述金属层的外缘被前述多个层当中的最初形成的第1层覆盖。
在金属层上形成多个层的场合,因为伴随各层的图形化处理或加热处理等,故显影液或蚀刻液的侵入或热应力等重复施加于基板和其上所形成的金属层。可是在本发明中,因为金属层的外缘被最初形成的第1层覆盖,所以变得很难受其后进行的第1层或以后的层的图形化处理或加热处理引起的影响,故不发生金属层外缘的剥离,因而,因为该外缘的浮起(翘曲)也不发生,所以减轻装置的不良的发生,可以使成品率提高。
再者,上述多个层,也可以在金属层上不相互叠层,也可以最初在某个区域形成第1层,在与该第1层不同的别的区域形成其他层。此外,在多个层中,包括绝缘层、着色层、导电层、取向膜等种种的层。
此外,本发明的另一种电光装置用基板,是在基板上有金属层和叠层于该金属层上的多个层的电光装置用基板,其特征在于,其中,前述金属层的外缘被前述多个层当中的直接在前述金属层上形成的第1层覆盖。
在该场合也是,金属层的外缘通过被在金属层上直接形成的第1层覆盖,因为可以防止图形化处理时的显影液或蚀刻液对该外缘的侵入,故不发生该外缘的浮起(翘曲),所以减轻装置的不良的发生,可以使成品率提高。
这里,上述多个层,在金属层上相互仅部分重叠地叠层就可以了,第1层只要是其中最下层地形成的层就可以了。此外,在多个层中,包括绝缘层、着色层、导电层、取向膜等种种的层。
在本发明中,最好是前述第1层的外缘配置于离前述金属层的外缘1μm以上外侧。借此,因为覆盖金属层的外缘的第1层,成了在其外侧进一步遍及1μm以上地配置,故可以可靠地防止显影液或蚀刻液的侵入。在该场合,为了谋求基板的小型化,上述金属层的外缘与第1层的外缘的距离,最好是在大约1~10μm的范围内。特别是,如果考虑图形化精度,最好是该距离在大约3~8μm的范围内。
在本发明中,最好是前述多个层为多种颜色的着色层。通过靠多种颜色的着色层当中的最初形成的第1层,或者,在金属层上叠层的多种颜色的着色层当中的直接在金属层上形成的第1层覆盖金属层的外缘,在对包括第1层在内的多种颜色的着色层进行图形化的时刻因为已经覆盖了金属层的外缘,故可以防止金属层的外缘的浮起(翘曲)。这里,在通过用感光性着色树脂的光刻法形成着色层的场合,因为碱性水溶液进行的显影处理或显影后的烘焙处理成为必要的,故因为金属层的外缘的剥离或浮起容易产生,所以特别有效。此外,虽然该场合中的第1层,通常是构成滤色片本身的多种颜色的着色层当中的最初形成的着色层,但是除了构成滤色片本身的多种颜色的着色层以外,在由例如黑色树脂等形成遮光层的场合,包括该遮光层在内只要是最初在金属层上形成的层作为第1层就可以了。
再者,在形成多种颜色的着色层的场合,最好是以这些着色层当中的形成得最厚的着色层为上述第1层。借此,可以进一步减少显影液或蚀刻液等对金属层的外缘的侵入。
在本发明中,最好是前述第1层在前述金属层的外缘上形成,构成遮断光的遮光层。通常,金属层的外缘配置于配置在显示区域的外侧的周边区域,在该外缘上形成遮光层。这里,如果遮光层本身是第1层,则金属层的外缘靠遮光层可靠地保护,此外,如果遮光层是多个层叠层而成者,则金属层的外缘靠其最初形成的第1层,或者,直接在金属层上形成的第1层可靠地保护。
这里,有时多个层叠层而构成遮光层。在该场合,虽然前述遮光层成了在前述第1层上有第2层,但是特别是,最好是前述第1层的外缘位置与前述第2层的外缘位置相互不同。借此,因为遮光层构成为向外侧逐渐地减薄膜厚,故因为减小在该上层上所形成的布线的台阶差量或表面倾斜角成为可能,所以可以减少布线的覆盖不足引起的断线不良。此外,在像该遮光层这样是通过由多个层构成而发挥独立的功能地构成的复合层的场合,构成该复合层的多个层的任何一个层覆盖前述金属层的外缘就可以了。
此外,最好是有多个像素所排列的显示区域,和配置于前述显示区域的外侧的周边区域,前述金属层的外缘和前述遮光层设在前述周边区域,布线配置于前述遮光层的上方。在该场合,可以防止金属层的外缘的剥离和浮起引起的布线的断线,可以防止起因于布线的断线的显示缺陷。
其次,本发明的电光装置,是有电光层,和经由该电光层对着的一对电极,在配置于前述电光层的一方的基板上,有朝向前述电光层,配置于金属层和该金属层上的多个层的电光装置,其特征在于,其中,前述金属层的外缘被前述多个层当中最初形成的第1层覆盖。借此,可以减少金属层的外缘的剥离或浮起,可以减少装置的不良的发生,可以使成品率提高。
此外,本发明的另一种电光装置,是有电光层,和经由该电光层对着的一对电极,在配置于前述电光层的一方的基板上,朝向前述电光层,有金属层和叠层于该金属层上的多个层的电光装置,其特征在于,其中,前述金属层的外缘被前述多个层当中的直接在前述金属层上形成的第1层覆盖。在该场合也是,因为可以减少金属层的外缘的剥离或浮起,故可以减少装置的不良的发生,可以使成品率提高。
在本发明中,最好是前述第1层的外缘配置于离前述金属层的外缘1μm以上外侧。借此,因为覆盖金属层的外缘的第1层,成了在其外侧进一步遍及1μm以上地配置,故可以可靠地防止显影液或蚀刻液的侵入。在该场合,为了谋求基板的小型化,上述金属层的外缘与第1层的外缘的距离,最好是在大约1~10μm的范围内。特别是,如果考虑图形化精度,最好是该距离在大约3~8μm的范围内。
在本发明中,最好是有包括多个着色层的滤色片,前述多个层为前述多个着色层。通过靠多种颜色的着色层当中的最初形成的第1层,或者,叠层于金属层上的多种颜色的着色层当中的直接在金属层上形成的第1层覆盖金属层的外缘,因为在对包括第1层在内的多种颜色的着色层进行图形化的时刻金属层的外缘已经被覆盖,故可以防止金属层的外缘的剥离或浮起(翘曲)。这里,在通过用感光性着色树脂的光刻法形成着色层的场合,因为碱性水溶液进行的显影处理或显影后的烘焙处理成为必要的,故容易产生金属层的外缘的剥离或浮起,所以特别有效。
此外,虽然该场合中的第1层通常是构成滤色片本身的多种颜色的着色层当中的最初形成的着色层,但是除了构成滤色片本身的多种颜色的着色层以外,在由例如黑色树脂等形成遮光层的场合,包括该遮光层以在金属层上最初形成的层为第1层就可以了。
在本发明中,最好是有多个像素所排列的显示区域,和配置于该显示区域的外侧的周边区域,前述金属层的外缘和前述第1层配置于前述周边区域,前述第1层在前述金属层的外缘上形成,构成遮断光的遮光层。特别是,在布线配置于遮光层的上层的场合是有效的。此外,在像该遮光层这样是通过由多个层构成而发挥独立的功能地构成的复合层的场合,构成该复合层的多个层的任何一个层覆盖前述金属层的外缘就可以了。
在本发明中,最好是前述遮光层在前述第1层上有第2层,前述第1层的外缘位置与前述第2层的外缘位置相互不同。借此,因为可以减小起因于遮光层的厚度的表面台阶差量或表面倾斜角,故在把布线配置于遮光层的上层的场合,可以降低该布线的断线的发生概率。
此外,本发明的电子设备,其特征在于,有上述任何一项中所述的电光装置,和该电光装置的控制机构。出于上述理由,可以降低电光装置的不良的发生率,因为可以使成品率提高,故可以更廉价地构成可靠性高的电子设备。
其次,本发明的电光装置的制造方法,是有电光层,和经由该电光层对着的一对电极,在配置于前述电光层的一方的基板上,朝向前述电光层,具有金属层和配置于该金属层上的多个层的电光装置的制造方法,其特征在于,其中包括在前述基板上形成金属层的工序,在前述金属层上,覆盖前述金属层的外缘地形成前述多个层当中的最初的第1层的工序,然后,形成前述多个层当中的前述第1层以外的层的工序。因为借此可以减少金属层的外缘的剥离或浮起(翘曲),故不良率降低,成品率提高,并且可以特别减少在制造线的后半判明的不良,因此可以大幅度地提高制造线总体的制造效率。
在本发明中,最好是前述电光装置有包括多种颜色的着色层的滤色片,前述多个层是多种颜色的着色层。在金属层上形成滤色片的场合,由于在滤色片的制造工序中碱性水溶液进行的显影处理或加热处理成为必要的,金属层的外缘的剥离或浮起(翘曲)容易产生,所以特别有效。
进而,根据本发明的另一种电光装置,是有电光层,和经由该电光层对着的一对电极,在配置于前述电光层的一方的基板上,朝向前述电光层,有金属层和配置于该金属层上的由多个着色层组成的滤色片的电光装置,其特征在于,有多个像素所配置的显示区域,和配置于前述显示区域的外侧的周边区域,前述金属层的外缘和前述多个着色层配置于前述周边区域,前述多个着色层构成遮断光的遮光层,前述金属层的外缘被前述多个层当中的某一个层覆盖。
如果用本发明,则通过金属层的外缘由构成遮光层的多个层当中的任何一层覆盖,可以防止在遮光层之上进一步形成的其他层的图形化等后处理引起的金属层的剥离或浮起(翘曲)。
附图说明
图1是示意地表示实施形态的第2基板的结构的概略断面图和表示其制造工序的概略的概略程序框图。
图2是放大表示实施形态的第2基板的周边区域的一部分的放大局部断面图。
图3是放大表示不同的构成例的第2基板的周边区域的一部分的放大局部断面图。
图4是放大表示另一个不同的构成例的第2基板的周边区域的一部分的放大局部断面图。
图5是放大表示又一个不同的构成例的第2基板的周边区域的一部分的放大局部断面图。
图6是放大表示再一个不同的构成例的第2基板的周边区域的一部分的放大局部断面图。
图7是表示实施形态的液晶装置的总体构成的概略分解斜视图。
图8是实施形态的液晶装置的概略平面透视图。
图9是放大表示实施形态的第2基板的导体图形的一部分的的放大局部平面图。
图10是放大表示实施形态的上下导通部的放大局部断面图。
图11是放大表示实施形态的第2基板的一部分的放大平面透视图。
图12是在第2基板的布线的延长方向上放大表示实施形态的显示区域的一部分的局部放大断面图。
图13是在与第2基板的布线的延长方向正交的方向上放大表示实施形态的显示区域的一部分的局部放大断面图。
图14是表示搭载于电子设备的电光装置及其控制机构的概略构成图。
图15是表示电子设备之一例的概略斜视图。
图16是表示相关的半透射反射型的液晶显示装置的结构的放大局部断面图。
图17是放大表示相关的液晶显示装置的第1基板的周边区域的一部分的放大局部断面图(a)和(b)。
标号的说明
100...液晶装置,110...第1基板,120...第2基板,121...基板,122...导体图形,122a...带状导体,122a-1...电极,122a-2...布线,122ap...连接焊盘部,123...反射层(金属层),123a...开口部,123e...反射层的外缘,124R、124G、124B...着色层,124BM、129...遮光层,124Be、124Re、125e、126e、129e...外缘,125...第1绝缘层,126...第2绝缘层,131...密封件,131A...导电颗粒,132、133...电子零件,135...液晶层
具体实施方式
接下来,参照附图就根据本发明的电光装置用基板,电光装置和电子设备,以及,电光装置的制造方法的实施形态详细地进行说明。虽然以下说明的各实施形态,每一种都涉及作为电光装置的一种的液晶装置,但是本发明不限于液晶装置,也可以用于场致发光装置,等离子体显示装置,场致发射显示装置等各种电光装置。
〔液晶装置的总体构成〕
首先,就本实施形态的液晶装置100的总体构成进行说明。图7是液晶装置100的分解斜视图,图8是液晶装置的平面透视图。液晶装置100是靠密封件131把第1基板110,与第2基板120相互粘贴,在由第1基板110、第2基板120和密封件131所包围的空间内封入作为电光物质的液晶者。第1基板110有比第2基板的外形突出的基板突出部110T,在该基板突出部110T的表面上安装内藏液晶驱动电路等的电子零件(半导体集成电路芯片)132、133。这些电子零件132、133的未画出的多个端子,导电连接于分别引出到基板突出部110T上的电极布线112a、布线112b和输入端子112c、112d。
在第1基板110中,在由玻璃或塑料等透明材料所构成的基板111的表面上形成由ITO等所构成的导体图形112。在该导体图形112上在设定于密封件131的内侧的显示区域D(参照图8)内包括形成条状的电极布线112a。这些电极布线112a连接于未画出的驱动元件(例如,TFD(薄膜二极管))。电极布线112a从显示区域D内引出到上述基板突出部110T的表面上。此外,在显示区域D的外侧设有周边区域E(参照图8)。在该周边区域E上在基板111上形成多个布线112b。在这些布线112b上设有沿着与显示区域D的边界线配置的连接焊盘部112bp。
此外,与布线112b中的连接焊盘部112bp对峙侧的端部,引出到上述基板突出部110T。进而,在基板突出部110T的端缘附近,形成多个输入端子112c、112d。这些输入端子112c、112d是用来通过未画出的柔性布线基板等的布线构件的连接,使从外部的显示控制机构引入控制信号或显示数据等成为可能者。
另一方面,在第2基板上,在由玻璃或塑料等所构成的基板121的表面(对着第1基板的内面)上,形成由ITO等所构成的导体图形122。在该导体图形122上,设有构成条状的多个带状导体122a。在这些带状导体122a的端部上分别形成连接焊盘部122ap。这些带状导体122a,沿与上述第1基板110的电极布线112a的延长方向正交的方向延伸。
图9是放大表示设在第2基板120上的带状导体122a的两端部附近的概略俯视图。带状导体122a配置在显示区域D内的部分成为电极122a-1,与该电极122a-1整体构成的布线122a-2在周边区域E内向外侧延长。上述连接焊盘部122ap在上述布线122a-2的外侧的端部构成为加宽的形状。再者,就该布线122a-2及其附近的构成在以下说明的场合,以显示区域D侧为内侧,以周边区域E侧或进而朝向其外缘的方向为外侧。
如图10中所示,带状导体122a的连接焊盘部122ap经由密封件131连接于布线112b的连接焊盘部112ap。在密封件131中,在树脂基料中分散配置着众多的微小的导电颗粒131A。再者,虽然在图10中密封件131的宽度与导电颗粒131A的直径画成几乎同样,但是实际上,导电颗粒131A的外径为5~10μm左右,密封件131的宽度为0.1~3.0mm左右。这些导电颗粒131A在经由密封件131把第1基板110与第2基板120相互粘贴,在加压的状态下密封件131固化时,把连接焊盘部121bp与连接焊盘部122ap导电连接地构成。更具体地说,由于通过如上所述的构成密封件131具有导电各向异性,所以多个连接焊盘部112bp与连接焊盘部122ap经由该密封件131仅相互对应者彼此被导电连接。
在本实施形态中,如上所述具有在第2基板120中在布线122a-2的端部设置连接焊盘部122ap,从该连接焊盘部122ap经由作为上下导通部的密封件131导电连接到作为电光层的液晶层的相反侧的布线结构。因此,在第2基板120中减小布线结构的引绕面积成为可能,所以即使不扩大第2基板120的周边区域E的宽度,也充分确保布线122a-2的长度成为可能。因而,把后述的第1绝缘层125和第2绝缘层126的外缘配置于更加离开显示区域D的部位成为可能,所以可以减小布线122a-2的基底表面的表面台阶差量或表面倾斜角,结果,具有可以降低布线122a-2的断线的发生率这样的优点。
在本实施形态中,设在上下导通部的连接焊盘部122ap,直接在基板121的表面上形成,借此因为该表面成为几乎平坦面,故可以提高密封件131进行的导电连接的可靠性。但是,连接焊盘部122ap没有必要在基板121上直接形成,例如,也可以在第1绝缘层125或第2绝缘层126的表面上形成。但是,在该场合,最好是在除了第1绝缘层125的外缘125e或第2绝缘层126的外缘126e的正上方位置的,表面平坦的部分形成连接焊盘部122ap。
〔内部结构〕
接下来,参照图11至图13就根据本发明的电光装置用基板和电光装置的内部结构进行说明。图11是放大表示液晶装置100的第2基板120中显示区域D与周边区域E的边界附近的放大平面透视图,图12是表示在布线122a-2的延长方向上切断液晶装置100的显示区域D内的一部分的状态的放大断面图,图13是在与布线122a-2的延长方向正交的方向上切断液晶装置100的显示区域D内的一部分的状态的放大断面图。
在本实施形态中,如图11中所示,在显示区域D中平面排列地形成多个像素P。在显示区域D内的像素P之间存在着像素间区域,在该像素间区域上形成后述的遮光层124BM。此外,在周边区域E的沿着显示区域D的外缘的部分上也包围显示区域D地构成遮光层124BM。
如图13中所示,在第1基板110中,上述电极布线112a经由驱动元件113连接于像素电极112P。驱动元件113和像素电极112P针对每个像素形成。作为驱动元件113,例如,可以举出导体经由薄的绝缘膜接合的具有MIM结构的TFD(薄膜二极管元件),像素电极112P,例如,由ITO等透明导电体来构成。在这些电极布线112a、驱动元件113和像素电极112P之上,由聚酰亚胺树脂等形成取向膜118。
如图12和图13中所示,在第2基板120的基板121上形成透明基底层127。在该透明基底层127的表面上形成图中未示出的微小的凹凸。透明基底层127,例如,在基板121的表面上涂布感光树脂,用规定的曝光掩模曝光(例如接近曝光)后进行显影借此形成为备有微细的凹凸表面的状态。该透明基底层127为了靠其凹凸表面把以下说明的反射层123的反射面作为光散射性反射面而设置。借此,可以防止反射层123的正反射引起的背景的映入或照明光引起的目眩。
在上述透明基底层127之上形成反射层123。该反射层123,由铝、铝合金、银合金等金属材料,用蒸镀法或溅射法等来形成。在反射层123上,如图11中所示,针对每个上述像素P形成开口部123a。由该开口部123a在像素P内构成光透射区Pt。除了该光透射区Pt以外,成为光反射区Pr。反射层的厚度,为1000~2000左右。
在本实施形态中,如图11至图13中所示,在显示区域D内,在反射层123之上形成着色层124R、124G、124B。在图示例的场合,如图12中所示,配置着红色的着色层124R、绿色的着色层124G和蓝色的着色层124B。更具体地说,在各像素P上,配置着多种颜色的着色层124R、124G、124B中的某一个,这些着色层124R、124G、124B在上述显示区域D内配设为预定的图形。作为这些排列的图形,可举出公知的条形、三角形、斜向马赛克排列等。着色层124R、124G、124B分别用着色感光材料法等依次形成。关于该着色层的制造工序后文中详述。
此外,在反射层123上还形成遮光层124BM。遮光层124BM,只要是一定程度上遮断向观察侧(图7的下侧,图12和图13的上侧)放出的显示光者就可以了。例如,可以由黑色树脂层或施行了表面处理(氧化膜的成膜)的金属层等构成。遮光层124BM最好是光学浓度(Optical Dencity)为1以上,特别是,最好是1.5以上。遮光层124BM的厚度,是例如0.5~3.0μm左右。
该遮光层124BM最好是通过叠层上述多种颜色的着色层来构成。更具体地说,在图示例中,通过叠层不同两种颜色的着色层来构成。但是,也可以通过叠层在显示区域D上形成的所有的颜色(在图示例中三种颜色)的着色层来构成。该遮光层124BM,如图13中所示在像素P间的区域上形成,此外,如图11中所示,在周边区域E中也可以沿着与显示区域D的边界线包围显示区域D地形成为框状。关于在周边区域E上所形成的遮光层124BM,在后文中详述。
此外,在着色层124R、124G、124B和遮光层124BM上,形成第1绝缘层125。第1绝缘层125,可以由SiO2、TiO2、Ta2O5等透明的无机材料,丙烯酸类树脂或环氧树脂等透明的有机树脂材料等构成。该第1绝缘层125虽然因材料而异,但是可以通过涂布法、溅射法、CVD法等来形成。在本实施形态的场合,第1绝缘层125在显示区域D中形成为几乎等厚度。此外,第1绝缘层125从显示区域D扩展到周边区域E,跨越上述遮光层129进一步向外扩展地构成。第1绝缘层125的厚度,虽然兼顾绝缘特性而确定,但是在由丙烯酸类树脂等构成的场合由于靠0.5μm左右就备有足够的绝缘性,所以可以取为0.5~2.5μm左右。
在上述第1绝缘层125之上形成第2绝缘层126。该第2绝缘层126可以由在上述第1绝缘层125中说明的各种材料,用同样的方法来构成。第2绝缘层126,如图12和图13中所示,在显示区域D中避开开口部123a上的区域,也就是光透射区Pt地构成。更具体地说,第2绝缘层126不在光透射区Pt上形成,在光反射区Pr上形成。借此,在第2基板120上,在光透射区Pt中构成降低的凹凸表面。第2绝缘层126的厚度,在本实施形态的场合因为决定表面台阶差量,故可以取为对应于光透射区Pt与光反射区Pr中的液晶层135的必要厚度之差的厚度。第2绝缘层126的厚度为例如1.5~3.0μm左右。
接着,在上述第1绝缘层125和第2绝缘层126上,形成由ITO(氧化铟锡)等透明导电体所构成的带状导体122a。该带状导体122a如上所述是显示区域D内的电极122a-1与周边区域E内的布线122a-2整体地构成者。布线122a-2在周边区域E中在远离显示区域D的方向上延长。在电极122a-1上由聚酰胺树脂等形成取向膜128。
通过上述构成,第2基板120的表面,在光透射区Pt中有降低一级构成的凹凸表面。借此,夹持于第1基板110与第2基板120之间的液晶层135,针对每个像素P,在光透射区Pt中加厚,在光反射区Pr中减薄地构成。也就是说,构成多间隙式液晶装置。这里因为对液晶层135的光的复折射率或旋光性的程度(光调制程度)成为迟延Δn·d(Δn是液晶层135内的液晶分子的折射率各向异性,d是液晶层135的厚度)的函数,故通过液晶层135的厚度在光透射区域Pt中加厚在光反射区Pr中减薄,使透射显示与反射显示的显示品位以更高水平两立成为可能。也就是说,由于在光透射区Pt中,从未画出的背光等照明机构发出的照明光仅通过液晶层135一次,而在光反射区Pr中,入射的外光往复两次通过液晶层135,所以在液晶层135的厚度在光透射区Pt与光反射区Pr中相等的场合,如果透射显示与反射显示中的某一方光学上最佳化,则另一方牺牲性的显示品位(例如对比度等)降低。与此相反,在本实施形态中,因为光透射区Pt中的液晶层135加厚,光反射区Pr中的液晶层135减薄,故上述对液晶层135的通过次数之差引起的影响减少,可以同时把透射显示与反射显示高品位化。
在本实施形态中,通过在像素P内的整个面上形成第1绝缘层125,确保反射层123与电极122a-1的绝缘性,此外,通过把第2绝缘层126图形化,构成为在光透射区Pt中不存在第2绝缘层126,在光反射区Pr中存在第2绝缘层126,上述第2基板120的表面凹凸状地构成。如果这样构成,则通过处于更上层的第2绝缘层126的图形化可以减少上述凹凸表面的台阶部分塌边,故可以控制性更好地形成凹凸表面形状,存在着可以高精度且成品率高地得到想要的光学特性。例如,光透射区Pt与光反射区Pr的边界的台阶部分上所形成的倾斜面的宽度,虽然因为在该宽度内液晶分子的取向紊乱,故最好是在电极122a-1中不产生断线的范围内尽可能小地构成,但是上述宽度一般来说水平方向上为大约8~10μm左右,与此相对照,在本实施形态中可以抑制到5~7μm左右。
再者,如图12和图13中所示,在该液晶装置100中,朝向第2基板120配置偏振片136和相位差片137,在第1基板110的外侧,朝向观察侧(图示上侧)配置相位差片138和偏振片139。这些偏振片136、139和相位差片137、138,粘贴固定于第1基板110和第2基板120的外面上。
〔滤色片的结构和制造方法〕
接下来,参照图1,就在上述反射层123上所形成的着色层124R、124G、124B和遮光层124BM的结构和制造方法进行说明。在图1中,一并画出示意地表示上述第2基板120的断面结构的概略断面图,和其制造工序的概略程序框图。
着色层124R、124G、124B,用旋转涂布法、辊涂法等各种涂布方法涂布使颜料或染料分散而成的着色的感光性树脂,根据需要进行预烧。然后,进行曝光和显影。然后,在显影后进行烘焙。预烧例如在60~70℃下实施10~20分钟。此外,显影,用例如碳酸钠或氢氧化钾水溶液等碱性水溶液作为显影液实施。进而,烘焙例如用洁净炉或热板等在约150~230℃下进行30~60分钟左右。对着色层的各色分别依次反复实行上述工序。
在本实施形态中,最初形成着色层124B。此时,着色层124B进行图形化以便靠作为本发明的第1层的着色层124B完全覆盖反射层123的外缘123e。因而,反射层的外缘123e在最初的着色层124B的感光性树脂的涂布时刻以后不在一切表面上露出。
此外,上述各着色层124R、124G、124B通常分别形成为大约1.0~1.5μm左右的膜厚。各种颜色的着色层的膜厚不是同一的,根据其颜料或染料等着色材料的分散浓度、光学特性(色分散特性)、涂布特性等适当地设定。在该场合,最好是把上述多个着色层当中,设定得最厚的颜色的着色层作为上述第1层(最初形成的着色层,或者,在反射层123的外缘123e上直接形成的着色层)来构成。借此,可以减少显影液或蚀刻液等的浸透性等,提高第1层对反射层123的保护性能。
这样一来,如果关于着色层124B感光性树脂的涂布、曝光、显影和烘焙结束,形成了着色层124B,则接着关于着色层124G同样地进行感光性树脂的涂布、曝光、显影和烘焙,形成着色层124G。在显示区域D中,在与已经形成着色层124B的像素的边界部分,着色层124G在邻接像素的着色层B的周缘上其周缘重叠地形成。接着,关于着色层124R也实施感光性树脂的涂布、曝光、显影和烘焙。此时,在显示区域D中,在与已经形成着色层124B、124G的像素的边界部分,着色层124R在邻接像素的着色层124B、124G的周缘上其周缘重叠地形成。此外,此时,在反射层123的外缘123e附近,成为着色层124R叠层于上述着色层124B之上的状态,通过该叠层结构构成上述遮光层124BM(参照图11)。
然后,在着色层124R、124G、124B之上形成第1绝缘层125和第2绝缘层126。在本实施形态中,虽然在着色层上形成两层绝缘层,但是也可以仅形成单一的保护膜。这些第1绝缘层125、第2绝缘层126或保护膜,作为反射层123与电极122a-1和布线122a-2之间的绝缘层和滤色片的保护用的覆盖(OVC)层发挥功能。此外,这些第1绝缘层125、第2绝缘层126或保护膜,分别,经过感光性树脂的涂布、曝光、显影、烘焙的工序作为透明的绝缘膜成膜。
然后,通过溅射法等在表面上涂敷ITO(氧化铟锡)等透明导电体,通过光刻法等在其上形成抗蚀剂图形,通过进行蚀刻形成图形化的带状导体122a,也就是电极122a-1和布线122a-2。最后,烘焙电极122a-1和布线122a-2。该烘焙工序,在例如180~230℃下进行30分左右。
图2是放大表示第2基板120的周边区域E的一部分(邻接显示区域D的部分)的放大局部断面图。这里,断面的方向取为上述布线122a-2的延长方向。此外,图2中所示的各层的厚度与长度之比与实际大为不同,把厚度对长度放大而强调表示。
在图2中所示的构成中,反射层123的外缘123e被构成遮光层124BM的作为第1层的着色层124B覆盖。因此,在反射层123的外缘123e上包括着色层124B本身在内在各着色层显影时因为显影液很难浸入,故该外缘123e不容易从基板121剥离。因而,因各着色层的烘焙时的加热反射层123的外缘123e上发生翘曲等,发生浮起也变得不容易,结果,在上层上所形成的布线122a-2因反射层123的外缘123e的浮起而断线的情况也变得不容易发生。
这里,作为第1层的着色层214B的外缘214Be,成为比反射层123的外缘123e向外侧(离开显示区域D侧)突出宽度WL的状态。该宽度WL,为了减少后述的反射层123的外缘123e的显影液或蚀刻液引起的损坏最好是至少1μm以上。此外,如果采用过大的宽度WL,则因为产生也要确保周边区域E的宽度大的必要,故宽度WL最好是1~10μm的范围内。进而,由于存在着着色层124B的图形化的偏差,所以在考虑这些的场合,宽度WL最好是3~8μm左右。
此外,在该构成中,在遮光层124BM中,着色层124B的外缘124Be,与叠层于其上的着色层124R的外缘124Re在布线122a-2的延长方向上看形成于不同的位置。借此,因为保护膜(第1绝缘层125和第2绝缘层126)的表面的台阶差量或表面倾斜角减小,故可以防止其上所形成的布线122a-2因敷层不足而断线。结果,第1绝缘层125的外缘125e,与第2绝缘层126的外缘126e在布线122a-2的延长方向上看形成于相互不同的位置更加提高。此外在本实施形态中,遮光层124的外缘124Be、124Re,与上述某个外缘125e、126e也在上述延长方向上看形成于不同的位置。借此,也进一步提高上述效果。
图3所示的构成,在作为第1层的着色层124B的外缘124Be的外侧(离开显示区域D一侧)形成其上的着色层124R的外缘124Re。在该构成中也是,作为第1层的着色层124B完全覆盖反射层123的外缘123e。再者,在该场合也是虽然关于宽度WL的值与上述完全同样,但是在该构成例中,因为着色层124R进一步覆盖作为第1层的着色层124B的外缘124Be,故对反射层123的损坏进一步减轻。
图4中所示的构成,是代替如上所述通过着色层的叠层所构成的遮光层124BM,形成由黑色树脂等所构成的,与着色层分开设置的遮光层129的场合的构成例。在该场合,在形成上述着色层之前,最初在基板121上形成遮光层129。此时,由于第1层成为遮光层129,所以靠该遮光层129覆盖反射层123的外缘123e。再者,在该场合也是,作为反射层123的外缘123e,与配置于其外侧的遮光层129的外缘129e的距离的上述宽度WL与上述完全相同地设定就可以了。
图5中所示的构成,表示虽然备有通过多个着色层124B、124R的叠层而构成的遮光层124BM,但是构成该遮光层124BM的多个着色层124B、124R当中,反射层123的外缘123e不是靠最初形成的着色层124B,而是靠接着形成的着色层124R来覆盖的例子。在该构成例中,遮光层124BM,所叠层的各个着色层124B、124R的各个没有独立的功能,这些是构成为通过叠层发挥规定的独立功能(遮光功能)的复合层。而且,虽然着色层124B的外缘124Be配置于反射层123的外缘123e上,或者极其接近外缘123e的位置,但是着色层124B不完全覆盖反射层123的外缘123e。另一方面,着色层124R的外缘123Re配置于反射层123的外缘123e的外侧,着色层124R覆盖反射层123的外缘123e。在该构成例中,由于最初形成的着色层124B在图形化时反射层123的外缘123e露出,所以该外缘123e虽然暴露于该图形化处理,但是由于外缘123e靠其后所形成的着色层124R覆盖,所以从此以后与上述同样成为靠着色层124R保护的状态。
图6中所示的构成,与图5中所示的上述构成同样,是表示虽然备有通过多个着色层124B、124R的叠层而构成的遮光层124BM,但是构成该遮光层124BM的多个着色层124B、124R当中,反射层123的外缘123e不是靠最初形成的着色层124B,而是靠接着形成的着色层124R覆盖的例子。在该构成中,着色层124B的外缘124Be配置于反射层123的外缘123e的内侧。也就是说,成为反射层123的外缘123e突出到在其上最初形成的着色层124B的外缘124Be的外侧的状态。而且,在着色层124B之上所形成的着色层124R的外缘124Re配置于反射层123的外缘123e的外侧,成为该着色层124R覆盖反射层123的外缘123e的结构。在该构成例中也是,与上述同样地,由于在最初形成的着色层124B被图形化时反射层123的外缘123e露出,该外缘123e成为暴露于其图形化处理,靠其后所形成的着色层124R覆盖外缘123e,所以从此以后与上述同样地成为靠着色层124R保护的状态。
在上述图3中所示的构成例、图5中所示的构成例、以及图6中所示的构成例,随便哪个中,都是反射层123的外缘123e靠遮光层124BM来覆盖。此外,在这些构成例中,在反射层123的上层上所形成的多个层124B、124R、125、126当中,最初形成的着色层124B的外缘124Be配置于最内侧。在该场合,因着色层124B的外缘124Be的图形化时的公差产生的外缘位置的偏差,有时不知道成为上述三个构成例当中的的哪一个的构成,无法控制外缘123e与外缘124Be的位置关系。
即使这种时候,由于反射层123的外缘123e必定被构成遮光层124BM的某一层所覆盖,所以与例如靠遮光层124BM以后所形成的层来覆盖反射层123的外缘123e的场合相比,可以大幅度地减少反射层123中发生剥离的可能性。
在本实施形态的各构成例中,因为反射层123的外缘123e被作为第1层的着色层124B所覆盖,故因为该外缘123e消除了暴露于显影液或蚀刻液的机会,所以很难从基板121的表面剥离,结果,在其后的加热工序等中很难发生该外缘123e浮起的现象。因而,很难发生在上层上所形成的布线122a-2的断线等,制品的成品率提高。
此外,虽然在上述实施形态的各构成例中,在着色层124R、124G、124B和遮光层124BM(或者遮光层129)之上形成第1绝缘层125和第2绝缘层126,但是也可以形成单一的保护膜。此外,也可以省略保护膜本身。
进而,在本实施形态中,通过在显示区域D内全面地形成第1绝缘层125,并且在显示区域D内部分地不存在地构成第2绝缘层126,在第2基板120上,形成构成为光透射区Pt变低的凹凸表面。但是,本发明不限于这种场合。例如,通过在显示区域D内部分地不存在地形成第1绝缘层125在第1基板120上形成凹凸表面,通过在此上全面地形成第2绝缘层126也可以防止反射层123与电极122a-1之间的漏电。进而,也可以通过在显示区域D内部分地不存在地构成第1绝缘层125与第2绝缘层126双方形成凹凸表面。在该场合,如果第1绝缘层125与第2绝缘层126的至少某一方介于反射层123与电极122a-1之间(第1绝缘层125的非形成范围与第2绝缘层126的非形成范围平面上不重合),则可以防止上述漏电,避免起因于此的显示品位的降低。
再者,虽然在上述实施形态中,通过保护反射层123的外缘123e抑制起因于该反射层123的不良的发生,但是本发明不限于上述反射层,同样也可以对在基板上所形成的,或者在电光装置内所构成的各种金属层运用。例如,作为上述反射层以外的金属层,可以举出由例如Ta、Cr、Ni等各种金属(包括合金)所构成的遮光膜。此外,作为构成金属层的金属材料,除了上述Al、Ta、Cr、Ni之外,还可以举出Au、Ag、Cu、Ti、W、Fe或以这些为主要成分的合金。
特别是,第1层(上述着色层124B、遮光层124BM、或遮光层129)最好是遍及全周完全地覆盖金属层(反射层123)的外缘。虽然即使在第1层覆盖金属层的外缘的一部分的场合在该覆盖部分可以得到上述效果,但是通过第1层遍及全周完全覆盖金属层的外缘,因为整个金属层的外缘靠共同的第1层同时覆盖,故可以可靠地防止起因于金属层的不良的发生。
〔电子设备〕
最后,参照图14和图15,就根据本发明的电子设备的实施形态进行说明。在本实施形态中,就作为显示机构备有上述电光装置(液晶装置100)的电子设备进行说明。图14是表示本实施形态的电子设备中的对液晶装置100的控制系统(显示控制系统)的总体构成的概略构成图。这里所示的电子设备,有包括显示信息输出源191,显示信息处理电路192,电源电路193,和定时发生器194的显示控制电路190。此外,在与上述同样的液晶装置100中,设有驱动具有上述构成的液晶板100A的驱动电路100B。该驱动电路100B如上所述由直接安装于液晶板100A的电子零件(半导体集成电路芯片)132、133来构成。但是,驱动电路100B除了以上所述的情形外,也可以由在板表面上所形成的电路图形,或者,安装于导电连接于液晶板的电路基板上的半导体集成电路芯片或电路图形等来构成。
显示信息输出源191备有由ROM(只读存储器)或RAM(随机存取存储器)等组成的存储器,由磁性记录盘或光记录盘等组成的存储单元,和调谐输出数字图像信号的调谐电路,构成为基于从定时发生器194所生成的各种时钟信号,以规定格式的图像信号等形式把显示信息供给到显示信息处理电路192。
显示信息处理电路192备有串行-并行变换电路,放大·翻转电路,旋转电路,灰度系数修正电路,箝位电路等公知的各种电路,实行输入的显示信息的处理,把该图像信号与时钟信号CLK一起向驱动电路100B供给。驱动电路100B,包括扫描线驱动电路、信号线驱动电路和检查电路。此外,电源电路193分别向上述各构成要素供给规定的电压。
图15示出作为根据本发明的电子设备的一个实施形态的便携式电话的外观。该电子设备1000有操作部1001和显示部1002,在显示部1002的内部配置着电路基板1100。在电路基板1100上安装着上述液晶装置100。而且,构成为在显示部1002的表面上可以观看上述液晶板100A。
本实施形态的液晶装置100,因为如上所述能够根据情况切换透射显示与反射显示而实施,故在搭载于上述这种便携式电子设备的场合特别有效。

Claims (16)

1.一种电光装置用基板,在基板上具有
金属层,
和配置于前述金属层上的多个层的电光装置用基板中,其特征在于,
前述金属层的外缘被前述多个层当中最初形成的第1层覆盖。
2.一种电光装置用基板,在基板上具有
金属层,
和叠层于前述金属层上的多个层的电光装置用基板中,其特征在于,
前述金属层的外缘被前述多个层当中直接在前述金属层上形成的第1层覆盖。
3.如权利要求1或2中所述的电光装置用基板,其特征在于,前述第1层的外缘配置于距前述金属层的外缘1μm或1μm以上的外侧。
4.如权利要求1或2中所述的电光装置用基板,其特征在于,前述多个层为多种颜色的着色层。
5.如权利要求1或2中所述的电光装置用基板,其特征在于,前速第1层在前述金属层的外缘上形成,构成遮断光的遮光层。
6.如权利要求5中所述的电光装置用基板,其特征在于,前述遮光层在前述第1层之上有第2层,前述第1层的外缘位置与前述第2层的外缘位置相互不同。
7.如权利要求5所述的电光装置用基板,其特征在于,具有
多个像素所排列的显示区域,和
配置于前述显示区域的外侧的周边区域,
前述金属层的外缘和前述遮光层设在前述周边区域,布线配置于前述遮光层的上方。
8.一种电光装置,在具有
电光层,和
经由前述电光层对向的一对电极,
在配置于前述电光层的一方的基板上,朝向前述电光层,具有金属层和配置于该金属层上的多个层的电光装置中,其特征在于,
前述金属层的外缘被前述多个层当中最初形成的第1层覆盖。
9.一种电光装置,在具有
电光层,和
经由前述电光层对向的一对电极,
在配置于前述电光层的一方的基板上,朝向前述电光层,具有金属层和叠层于该金属层上的多个层的电光装置中,其特征在于,
前述金属层的外缘被前述多个层当中直接在前述金属层上形成的第1层覆盖。
10.如权利要求8或9中所述的电光装置,其特征在于,具有包括多个着色层的滤色片,前述多个层为前述多个着色层。
11.如权利要求8或9中所述的电光装置,其特征在于,具有
配置有多个像素的显示区域,和
配置于前述显示区域的外侧的周边区域,
前述金属层的外缘和前述第1层配置于前述周边区域,前述第1层在前述金属层的外缘上形成,构成遮断光的遮光层。
12.如权利要求11中所述的电光装置,其特征在于,前述遮光层在前述第1层上具有第2层,前述第1层的外缘位置与前述第2层的外缘位置相互不同。
13.一种电子设备,其特征在于,具有前述权利要求8至12中的任何一项中所述的电光装置,和该电光装置的控制机构。
14.一种电光装置的制造方法,在具有电光层,和
经由前述电光层对向的一对电极,在配置于前述电光层的一方的基板上,朝向前述电光层,具有金属层和配置于该金属层上的多个层的电光装置的制造方法中,其特征在于,包括
在前述基板上形成金属层的工序,
在前述金属层上,覆盖前述金属层的外缘地形成前述多个层当中的最初的第1层的工序,以及,
其后形成前述多个层当中的前述第1层以外的层的工序。
15.如权利要求14中所述的电光装置的制造方法,其特征在于,前述电光装置具有包括多种颜色的着色层的滤色片,前述多个层是多种颜色的着色层。
16.一种电光装置,在具有
电光层,和
经由前述电光层对向的一对电极,
在配置于前述电光层的一方的基板上,朝向前述电光层,具有金属层和配置于该金属层上的由多个着色层组成的滤色片的电光装置中,其特征在于,具有
配置有多个像素的显示区域,和
配置于前述显示区域的外侧的周边区域,
前述金属层的外缘和前述多个着色层配置于前述周边区域,前述多个着色层构成遮断光的遮光层,
前述金属层的外缘被前述多个层当中的某一个层覆盖。
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