CN1532231A

CN1532231A - 剥离薄膜的制造方法

Info

Publication number: CN1532231A
Application number: CNA031085423A
Authority: CN
Inventors: 宫原裕之
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-03-26
Filing date: 2003-03-26
Publication date: 2004-09-29
Anticipated expiration: 2023-03-26
Also published as: CN100338153C

Abstract

本发明提供一种可适当防止陶瓷电容器的层积层间的灰尘或异物混入的剥离薄膜之制造方法，可借此快速降低不良发生率。其解决手段是在连续输送的聚酯薄膜的至少单面上涂敷剥离剂液之后，干燥卷绕成滚柱状前，洗净上述聚酯薄膜的剥离剂液涂敷面。另外，在包含在连续输送的聚酯薄膜的至少单面上涂敷剥离剂液之后，干燥卷绕成滚柱状后，裁断成预定宽度的步骤之剥离薄膜制造方法中，在上述预定宽度的裁断后，洗净上述聚酯薄膜的剥离剂液涂敷面。

Description

剥离薄膜的制造方法

技术领域

本发明是有关剥离薄膜的制造方法，详细而言是关于可适当排除陶瓷电容器制造时所使用的剥离薄膜的制造过程中混入的灰尘或异物，可借此快速降低不良发生率的剥离薄膜的制造方法。

背景技术

陶瓷电容器等的陶瓷电子零件是例如在挠性支持体(剥离薄膜)上，利用刮片法等涂敷包含陶瓷粉、有机粘结剂、可塑剂、溶剂等陶瓷涂料成形为生薄片(位烧结陶瓷介质薄片)，在其上利用网眼印刷形成钯、银、镍等电极的步骤制造。尤其是获得具有层积构造的陶瓷电容器的场合，将所获得的生薄片根据预定的层积构造逐片加以层积，借加压切断步骤获得陶瓷生基片。将以上所获得的陶瓷生基片中的粘结剂烧毁，以1000℃～1400℃烧结，获得陶瓷电子零件。

另外，制造陶瓷电子零件的其他技术有方案如将生薄片热转印使挠性支持体位于上方的方法(日本专利特开昭63-188926号公报等)，在挠性支持体上仅根据必要的层积数重复生薄片的成形步骤，及在生薄片上印刷电极的步骤而获得层积体的方法。

发明内容

必须要以上数个步骤的层积步骤的陶瓷电子零件，尤其在层积陶瓷生基片电容器的制造中，灰尘或异物等污物的混入会造成大的问题点之一，上述污物混入防止在制造上构成重要的注意点之一。层积片电容器具有上述交互多层层积介质体层与电极层的层积构造，另外，纵·横同时为数毫米左右非常小的尺寸，因此即使微小灰尘等混入各层间的场合，仍会造成非常高的不良品产生率。

具体而言，在剥离薄膜上涂敷陶瓷涂料形成介质体层的步骤，或其上形成电极层的步骤中，剥离层上发生灰尘或异物附着时，如未除去重复层积步骤所获得的陶瓷电容器会造成高的喷射不良发生率。

因此本发明的目的是提供可消除上述问题，适当防止陶瓷电容器的层积层间的灰尘或异物的混入，借此可快速降低不良发生率的剥离薄膜的制造方法。

为了解决上述课题，本发明之剥离薄膜的制造方法是在连续输送的聚酯薄膜的至少单面上涂敷剥离剂液之后，干燥卷绕成滚柱状步骤之剥离薄膜的制造方法中，其特征在于：上述干燥后，上述滚柱状之卷绕前，洗净上述聚酯薄膜的剥离剂液涂敷面。

另外，本发明之其他剥离薄膜的制造方法包含在连续输送的聚酯薄膜的至少单面上涂敷剥离剂液之后，干燥卷绕成滚柱状后，裁断成预定宽度的步骤之剥离薄膜制造方法中，其特征为：在上述预定宽度的裁断后，洗净上述聚酯薄膜的剥离剂液涂敷面。

本发明之剥离薄膜的制造方法中，可有效地洗净上述聚酯薄膜的两面。

根据本发明，剥离层形成后，至少在剥离剂液涂敷面上使用施以洗净的剥离薄膜而制造的陶瓷电容器与使用未洗净之剥离薄膜的场合比较可格外降低电容器之喷射不良的发生率。

附图说明

图1是表示本发明接触式洗净法之一实施例的概略图。

图2是表示本发明非接触式洗净法之一实施例的概略图。

符号说明

1 薄膜

2 洗净材(不织布)

3 送出辊

4 卷绕辊

5、6 导辊

7 冼净装置

具体实施方式

以下，根据本发明具体实施型态详细说明如下。

本发明中，在聚酯等树脂薄膜上涂敷硅树脂等的剥离剂液，干燥后形成剥离层之后，洗净聚酯薄膜的剥离剂液涂敷面。借此，可确实防止喷射不良的发生原因而导致制造时对陶瓷电容器内部之灰尘或异物等的混入可明显降低不良发生率。

洗净是连续输送聚酯薄膜，在至少单面上形成剥离层，卷绕成滚柱形剥离薄膜的制造步骤中，涂敷逼离剂液，干燥、适当加以干燥·硬化形成剥离层之后，在卷绕成滚柱形之前进行。卷成滚柱形是于其后，移至另外设置的步骤，再次放出于剥离层表面上提供借涂敷及印刷形成介质层及电极层之陶瓷电容器的制造步骤。因此，洗净是以在剥离层形成后，卷绕瞬间前进行为佳。

另外，涂敷剥离薄膜的装置宽度较涂敷介质层的装置宽度为宽时，在形成剥离薄膜卷绕后配合介质层的涂敷宽度进行将剥离薄膜裁断成预定宽度的开缝步骤，此时可借开缝步骤在裁断成预定宽度后进行洗净。且为了确实排除灰尘或异物的混入，以尽可能在介质层等的涂敷步骤之瞬间前进行洗净为佳。

剥离层形成后之聚酯薄膜(剥离薄膜)的洗净必须相对于剥离剂涂敷侧的面进行，但是最好是进行两面洗净。即，两面形成剥离层时当然必须要进行两面的洗净，但是仅单面形成剥离层时也可以洗净其两面为佳。单面时如仅洗净形成剥离层单面时虽然可最低限防止灰尘等的混入，但是灰尘或异物等附着未形成剥离层的一侧时，在经过卷绕等步骤之间会有再次污染剥离层上之虞，因此以进行两面的洗净为佳。

陶瓷电容器是在剥离薄膜的剥离层上涂敷陶瓷涂料形成介质层，在此介质层上印刷电极层，至少重复一次以上的该双层的形成步骤，在剥离薄膜的剥离层上层积介质层及电极层来制造，但是在本发明中，最好是如上述，在剥离层形成后，卷绕瞬间前洗净剥离层表面，可有效地加以洗净。

洗净方法可以接触式、非接触式其中之一，例如可以使用图1表示的接触式洗净法或图2表示的非接触式洗净法。图1及图2都是表示输送设置剥离层之薄膜的样式图。图1表示的接触式的场合，洗净材一般为不织布，注意使用使薄膜不致产生裂痕。具体如图示，以使用具有将不织布2卷绕成滚柱形送料辊3；卷绕送出不织布2用的卷绕辊4；及，将不织布2按压于薄膜1表面用的导辊5等的装置为佳。该装置必须仅设置在薄膜的至少剥离层形成侧面上，但是如图1所示以设置在其两面为佳。另外，导辊5是以改变位置可调节相对于薄膜1之按压强度的构造为佳，借着位置的改变，不致在剥离层或聚酯薄膜表面造成伤痕的范围内，可容易有效地捕集灰尘等。

另外，图2表示的非接触式的场合，如图示借着导辊6持续输送薄膜1，例如使用棉网洗净机等的洗净装置7进行洗净。图示的棉网洗净机具备高速喷气机构与真空吸引机构，以高速喷射空气将附着在薄膜表面的微粒尺寸的灰尘或异物清除，将其吸引除去方式的洗净方法。

此外，图示之任意的洗净方法对于如层积晶片电容器极小的尺寸，并且数层之制品精度的提升等极为有效。

〔实施例〕

实施例1

<剥离剂液的调制>

借以下表示的配合内容，将具有乙烯基的聚二甲基硅氧烷与氢化硅烷系化合物的混合物添加白金系触媒使其加成反应的型态的硬化型硅酮(信越化学工业(股)制。KS-847(H))溶解于丁酮(MEK)及甲苯的混合溶剂中，将整体的固含量浓度调制成成3.0重量％的剥离剂液(硅酮树脂溶液)。

信越化学工业(股)制商品名：KS-847H 300g

(固体含量浓度30％，树脂90g)

白金触媒CAT-PL-50T(信越化学工业(股)制)3.0g

MEK/丁酮＝50/50(重量比)溶液2700g

<介质层涂料的调制>

烧结粒径0.1μm～1.0μm左右的钛酸钡、氧化铬、氧化钇、碳酸锰、碳酸钡、碳酸钙、氧化硅等粉末之后，作为BaTiO₃100摩尔％，混合形成换算Cr₂O₃为0.3摩尔％、换算MnO为0.4摩尔％、换算BaO为2.4摩尔％、换算CaO为1.6摩尔％、换算SiO₂为4摩尔％、换算Y₂O₃为0.1摩尔％的组成，借研磨机混合24小时，干燥后获得介质原料。配合该介质原料100重量份数、丙烯基树脂5重量份数、二氯甲烷40重量份数、丙酮25重量份数、矿质松节油6重量份数，使用市售的φ10mm锆粒借着坩埚架台混合24小时，获得介质陶瓷涂料(介质层涂料)。

<剥离薄膜的制作>

将上述剥离剂液以棒材涂漆机涂敷干燥后形成涂膜厚度为0.15μm之宽度100mm、厚度38μm的双向延伸聚对苯二甲酸乙酯(PET薄膜)，以加热温度110℃进行40秒钟干燥及硬化反应。随后，利用图1表示的接触式洗净法使用不织布(富士纺织(股)制、POLYPAS)进行薄膜双面的洗净后卷绕，获得卷绕成滚柱形的剥离薄膜。

<介质层的形成>

其次，使用乱涂法在剥离薄膜的剥离剂液涂敷面上涂敷干燥后介质厚度形成8μm的介质层涂料，在70℃下干燥20秒钟后卷绕成滚柱形而形成介质层(生基片)。

<电极层的印刷>

其次，在上述介质层上印刷电极图案。电极是使用以镍、铜为主成份的材料。电极图案示将各个电极朝着横向及纵向间隔配列所成。

<剥离·层积步骤>

实行以上的介质层形成步骤及电极层印刷步骤之后，从剥离薄膜上剥离介质层及电极层。制作75片上述所获得的具有电极的生基片，将该等层积75层的层积数。

<层积陶瓷片试验片的制作>

冲出上述所获得的层积生基片后衡压、切断、借此获得层积陶瓷片。将所获得的层积陶瓷片以280℃进行12小时的脱粘结，并在还原周围环境中以1300℃进行2小时的烧结。在烧结后所获得的层积体上形成端子电极。端子电极的材质是以铜为主成份。将此置于氮与氢的混合气体周围环境中以800℃进行30分钟的加热干燥，进行电镀获得层积陶瓷片试验片。

实施例2

代替不织布之接触式洗净法除了使用图2表示之喷气式非接触式洗净法(棉网洗净机)之外，与实施例1同样地制作层积陶瓷片试验片。

实施例3

剥离层的形成步骤是使用1000mm宽度的PET薄膜，将剥离层形成后一旦卷绕之薄膜的滚柱借纵切机裁断成100mm宽度后，再次卷绕成滚柱形之前进行同样洗净以外与实施例1同样地制作层积陶瓷片试验片。

实施例4

剥离层的形成步骤是使用1000mm宽度的PET薄膜，将剥离层形成后一旦卷绕之薄膜的滚柱借纵切机裁断成100mm宽度后，再次卷绕成滚柱形之前进行同样洗净以外与实施例2同样地制作层积陶瓷片试验片。

比较例

除了完全不进行洗净之外，其他皆与实施例1相同，制作层积陶瓷片试验片。

喷射不良率

使用公司制高阻力计HP-4329A，以20℃赋予10V，30秒后测定其电阻值。绝缘电阻在1000Ω以下为喷射不良，各试验片是以相对于供给试验之样品数的喷射不良发生数的比例作为喷射不良率来表示。其结果示于下表。

表1

	洗净实施条件	喷射不良率
	洗净实施条件	喷射不良率	实施例1	干燥后卷绕前实施洗净	小于2.0％
实施例2	干燥后卷绕前实施洗净	小于2.0％	实施例1	干燥后卷绕前实施洗净	小于2.0％
实施例2	干燥后卷绕前实施洗净	小于2.0％	实施例3	裁断预定宽度后实施洗净	小于2.0％
实施例4	裁断预定宽度后实施洗净	小于2.0％	实施例3	裁断预定宽度后实施洗净	小于2.0％
实施例4	裁断预定宽度后实施洗净	小于2.0％	比较例	未实施洗净	10％

发明效果

如以上说明，根据本发明之剥离薄膜的制造方法，可适当防止陶瓷电容器之层积层间的灰尘或异物的混入，借此显著地降低不良发生率。

Claims

1.一种剥离薄膜的制造方法，是包含连续输送的聚酯薄膜的至少单面上涂敷剥离剂液之后干燥卷绕成滚柱状步骤的剥离薄膜的制造方法，其特征为：上述干燥后，上述滚柱状的卷绕前，洗净上述聚酯薄膜的剥离剂液涂敷面。

2.一种剥离薄膜的制造方法，是包含在连续输送的聚酯薄膜的至少单面上涂敷剥离剂液之后，干燥卷绕成滚柱状后，裁断成预定宽度的步骤的剥离薄膜制造方法，其特征为：在上述预定宽度的裁断后，洗净上述聚酯薄膜的剥离剂液涂敷面。

3.如权利要求1或2记载的剥离薄膜的制造方法，其中洗净上述聚酯薄膜的两面。