CN1518401A - 等离子体发生系统 - Google Patents

等离子体发生系统 Download PDF

Info

Publication number
CN1518401A
CN1518401A CNA2003101181928A CN200310118192A CN1518401A CN 1518401 A CN1518401 A CN 1518401A CN A2003101181928 A CNA2003101181928 A CN A2003101181928A CN 200310118192 A CN200310118192 A CN 200310118192A CN 1518401 A CN1518401 A CN 1518401A
Authority
CN
China
Prior art keywords
microwave
plasma
generating system
plasma generating
mentioned microwave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2003101181928A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1268178C (zh
Inventor
�����ҡ���������
安德烈·佩特林
许智贤
申在光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN1518401A publication Critical patent/CN1518401A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1268178C publication Critical patent/CN1268178C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32266Means for controlling power transmitted to the plasma
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/02Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma
    • H05H1/16Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma using externally-applied electric and magnetic fields
    • H05H1/18Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma using externally-applied electric and magnetic fields wherein the fields oscillate at very high frequency, e.g. in the microwave range, e.g. using cyclotron resonance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • H01J37/32678Electron cyclotron resonance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明提供了一种等离子体发生系统。该等离子体发生系统包括:一个微波发生器,用于产生微波;一个折射器,它通过改变上述微波的传播方向以平面波的形式传送上述微波;一个电磁单元,用以对上述微波形成的等离子体施加磁场并使之产生电子回旋谐振。

Description

等离子体发生系统
技术领域
本发明涉及一种等离子体发生系统,尤其涉及一种能够产生均匀的高密度等离子体的等离子体发生系统。
背景技术
图1示意性地表示出了传统电子回旋谐振(ECR)等离子体装置的结构。
参考图1,一个簇射盘13被安装于处理室11内的上部,用于形成等离子体的气体通过簇射盘13被送入处理室11的基片10上方。基片10安放于基片座17上,射频能源29产生的范围在100kHz到15MHz之间的射频偏置通过一个适配网络27施加于基片座17。
一种蚀刻气体通过气体入口19供入处理室11。射频能源29产生的频率在300MHz到1GHz的超高频电磁波,由调谐器21控制通过波导23进入处理室11,使蚀刻气体电离而产生等离子体。通过放置于处理室11最上部的石英窗15,电磁波以预先设定的模式进行谐振。
为能够高效放电,一个用于产生磁场的电磁铁线圈25放置在处理室11的周围,并且线圈的电流是可控制的,以在簇射盘10的下方产生范围在0到360高斯之间的磁场。这样,电子回旋谐振就产生了,而且电子密度为1011电子/立方厘米的高密度的等离子体就形成了。因此,通过使用电磁波与一个磁场,由气体入口19进入到处理室11的蚀刻气体发生电离以产生高密度的等离子体,从而蚀刻基片10。适配网络27与基片座17相连,在蚀刻的过程中严格地控制基片10的温度并且在蚀刻结束后通过与处理室11相连的泵28将废气排出。
然而,如图1所示,在传统的电子回旋谐振等离子体装置中,用于放置石英窗15的处理室11的入口很狭窄。这样,当对大尺寸的基片进行等离子体蚀刻时,蚀刻仅在基片的狭小区域进行。因而,蚀刻形貌变得不均匀了。在美国专利第5234526中,为了蚀刻大尺寸的基片,波导为喇叭形。但是,通过波导的微波会发散,因此当基片大时,等离子体无法均匀形成。
发明内容
本发明提供了一种等离子体发生系统,它可产生均匀的高密度等离子体以便于在大尺寸的基片上获得均匀的蚀刻形貌。
按照本发明的一个方面,等离子体发生系统包括:一个微波发生器,用于产生微波;一个折射器,用于转换上述微波传播的方向;一个电磁单元,它对上述微波形成的等离子体施加一个磁场以产生电子回旋谐振。
按照本发明的另一方面,折射器是介质透镜,该介质透镜是由氧化铝制成的。
按照本发明的另一方面,微波发生器包括:一个射频能源,用于产生上述微波;一个波导,与射频能源相连并引导上述微波的传播;一个偏振器,它放置在波导的出口并且使微波沿单一的方向偏振。
按照本发明的另一方面,在折射器的下部还连接有一个真空室,真空室包括一个被等离子体蚀刻的基片和一个放置基片的基片座。
按照本发明的另一方面,等离子体发生系统包括:一个微波发生器,用于产生微波;一个天线,它在一个方向上均匀地形成上述微波的电场分量;一个折射器,它通过折射上述微波而使上述微波以波阵面与基片平行的平面波的形式传播;一个电磁单元,它对上述微波形成的等离子体施加一个磁场以产生电子回旋谐振。
按照本发明的另一方面,折射器是介质透镜,该介质透镜是由氧化铝制成的。
按照本发明的另一方面,天线是带波纹的喇叭形天线,它的宽度在上述微波传播的方向上逐渐增加,它的内壁是波纹状的。
按照本发明的另一方面,微波发生器包括:一个射频能源,用于产生微波;一个波导,与射频能源相连并引导上述微波的传播;一个偏振器,它放置在波导的出口并且使微波沿单一的方向偏振。
按照本发明的另一方面,在折射器的下部还连接有一个真空室,真空室包括一个被等离子体蚀刻的基片和一个放置基片的基片座。
本发明提供了一种等离子发生系统,它通过应用一个介质透镜及优选的带波纹的喇叭形天线可产生均匀的高密度等离子体,用于处理使用大尺寸基片的器件,如300毫米的液晶显示器。
附图说明
下面,通过参考附图详细地描述优选实施例,本发明的上述和其它特点及优点将变得更加显而易见。其中,
图1传统的电子回旋谐振等离子体装置的结构示意图;
图2按照本发明一个施例的等离子体发生系统的结构示意图。
具体实施方式
下面,将参考附图详细地说明本发明的一个优选实施例。
图2示意性地表示出了根据本发明实施例的等离子体发生系统的结构。参考图2,按照本发明一个实施例的等离子发生系统包括一个微波发生器54、一个微波转换室50和一个在其中进行等离子体蚀刻的真空室65。
微波发生器54包括:一个射频能源55,用于产生范围在300MHz到1GHz的超高频微波;一个波导56,通过它进行微波传播;和一个偏振器57,它与波导56的一个出口相连并使微波沿单一方向进行偏振。
微波转换室50为喇叭形,它的宽度在微波传播的方向上逐渐变大,以在大尺寸的基片上进行等离子蚀刻。
微波转换室50由于其形态为喇叭形所以可使微波展开。介质透镜51位于微波转换室50与真空室65之间,从而改变微波传播的方向并且使微波形成波阵面与基片60表面平行的平面波。这样,通过介质透镜51的微波的波阵面就与基片60平行。介质透镜51可以用绝缘材料如氧化铝(Al2O3)制成。根据与入射微波的波长有关的发散角及入射微波的传播方向,可选择介质透镜的材料、折射率或曲率。在此,可应用其它的改变微波方向的方法来替代介质透镜51。
如图2所示,优选地,通过在介质透镜51的上部安装带波纹的喇叭形天线53,可使微波的电场分量在微波转换室50内沿着一个方向均匀形成。由于宽度逐渐增加的并且在内壁形成多个波纹的带波纹的喇叭形天线53的特点,微波的传播方向是不变的,并且电场沿一个方向形成,这就产生了均匀的电场分布。另外,通过增强微波传播方向上形成的主波瓣并且弱化主波瓣两侧的副波瓣可以增加产生的等离子体的密度。
真空室65包括位于其内的一个基片座67和一个固定于基片座67上的基片60。一个用于施加磁场的电磁装置,如电磁线圈59,位于真空室65的外面。
由于磁场的作用,等离子气体中的电子和正离子以预定的相反方向做环形运动。当由磁场引起的电子与正离子的环形运动的频率与微波的频率相同时,应用电子回旋谐振可使气态的分子如氢、氮或氩形成高密度等离子体。
根据图2,引入真空室65的微波电离供入真空室65的气体以形成等离子体,电磁线圈59产生的磁场加速等离子体中的电子,并通过电子回旋谐振形成高密度等离子体。按照本发明的等离子体发生系统,通过使用介质透镜51使微波形成波阵面与大尺寸的基片80平行的平面波进行传播,从而达到均匀的等离子体密度分布。另外,优选地,通过进一步使用带波纹的喇叭形天线53,可使微波的电场分量沿一个方向排列,这样,电场的分布是均匀的,而且可产生比现有电子回旋谐振等离子体发生装置所产生的等离子体更高密度的等离子体。此时,如有必要,可在真空室65内另外放置一个装置来进行等离子蚀刻,如喷射枪。
如上所述,根据本发明的等离子发生系统,微波的传播状态通过使用介质透镜而进行了转换,因而等离子产生的密度是均匀的,以便于在大尺寸的基片上获得均匀的蚀刻形貌。另外,通过进一步使用带波纹的喇叭形天线,可使微波的电场分量沿同一方向排列,通过增加电场的主瓣和减小电场的副瓣,使等离子体产生效率得到了提高。
尽管已经参照附图对本发明进行了具体的图示和描述,但是,应当明白的是,本领域的技术人员能够在形式及细节方面做出多种变换,而不会脱离附加权利要求所限定的本发明的精神和范围。

Claims (11)

1.一种等离子体发生系统,包括:
一个微波发生器,用于产生微波;
一个折射器,用于改变上述微波的传播方向;
一个电磁单元,用于向上述微波形成的等离子体施加磁场以产生电子回旋谐振。
2.如权利要求1的等离子体发生系统,其中,所述折射器为介质透镜。
3.如权利要求2的等离子体发生系统,其中,所述介质透镜是由氧化铝制成的。
4.如权利要求1的等离子体发生系统,其中,所述微波发生器包括:
一个射频能源,用于产生上述微波;
一个波导,与射频能源相连并引导上述微波的传播;
一个偏振器,放置于波导出口处并使上述微波沿单一方向进行偏振。
5.如权利要求1的等离子体发生系统,其中,在所述折射器的下部还连接有一个真空室,所述真空室包括一个被等离子体蚀刻的基片和用来安放基片的基片座。
6.一种等离子发生系统,包括:
一个微波发生器,用于产生微波;
一个天线,用于在一个方向上均匀地形成上述微波的电场分量;
一个折射器,通过折射上述微波使上述微波以波阵面与基片平行的平面波形式传送;
一个电磁单元,用以对上述微波形成的等离子体施加磁场并产生电子回旋谐振。
7.如权利要求6的等离子体发生系统,其中,所述折射器为介质透镜。
8.如权利要求7的等离子体发生系统,其中,所述介质透镜是由氧化铝制成的。
9.如权利要求6的等离子体发生系统,其中,所述天线为带波纹的喇叭形天线,它的宽度在上述微波传播的方向上逐渐增加,它的内壁是波纹状的。
10.如权利要求6的等离子体发生系统,其中,所述微波发生器包括:
一个射频能源,用于产生上述微波;
一个波导,与射频能源相连并引导上述微波的传播;
一个偏振器,放置于波导出口处并使上述微波沿单一方向进行偏振。
11.如权利要求6的等离子体发生系统,其中,在所述折射器的下部还连接有一个真空室,所述真空室包括一个被等离子体蚀刻的基片和用来安放基片的基片座。
CNB2003101181928A 2003-01-15 2003-11-25 等离子体发生系统 Expired - Fee Related CN1268178C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2723/03 2003-01-15
KR2723/2003 2003-01-15
KR1020030002723A KR101022767B1 (ko) 2003-01-15 2003-01-15 플라즈마 발생 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1518401A true CN1518401A (zh) 2004-08-04
CN1268178C CN1268178C (zh) 2006-08-02

Family

ID=32709887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003101181928A Expired - Fee Related CN1268178C (zh) 2003-01-15 2003-11-25 等离子体发生系统

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7015413B2 (zh)
JP (1) JP4057541B2 (zh)
KR (1) KR101022767B1 (zh)
CN (1) CN1268178C (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101681817B (zh) * 2007-05-25 2012-11-14 国立大学法人东北大学 化合物系薄膜及其形成方法、以及使用该薄膜的电子装置
CN103974516A (zh) * 2014-05-22 2014-08-06 哈尔滨工业大学 磁场与电场相互垂直条件下磁化等离子体中微波和等离子体相互作用装置
CN103983861A (zh) * 2014-05-22 2014-08-13 哈尔滨工业大学 微波与等离子体相互作用装置
CN108566717A (zh) * 2018-06-29 2018-09-21 合肥中科离子医学技术装备有限公司 采用微波垂直注入激励等离子体发生装置
CN113652674A (zh) * 2021-09-07 2021-11-16 佛山市思博睿科技有限公司 一种基于磁约束等离子体超双疏膜层的制备装置及方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7323400B2 (en) * 2004-08-30 2008-01-29 Micron Technology, Inc. Plasma processing, deposition and ALD methods
CN105657951B (zh) * 2016-03-22 2018-06-12 东北石油大学 圆形波导内h11模式电磁波对等离子体的加热装置
KR20220099004A (ko) 2021-01-05 2022-07-12 삼성전자주식회사 웨이퍼 처리 장치
JP7198541B1 (ja) 2022-06-10 2023-01-04 株式会社ニッシン プラズマ発生装置、プラズマリアクター及びプラズマ発生方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5234526A (en) * 1991-05-24 1993-08-10 Lam Research Corporation Window for microwave plasma processing device
US5534069A (en) * 1992-07-23 1996-07-09 Canon Kabushiki Kaisha Method of treating active material
US5445324A (en) * 1993-01-27 1995-08-29 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Pressurized feed-injection spray-forming apparatus
JPH1131686A (ja) * 1997-05-14 1999-02-02 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法及びその装置
JP3925000B2 (ja) * 1999-09-06 2007-06-06 株式会社日立製作所 噴霧器及びそれを用いた分析装置
US20020062789A1 (en) * 2000-11-29 2002-05-30 Tue Nguyen Apparatus and method for multi-layer deposition
JP4554065B2 (ja) * 2000-12-19 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
WO2003006181A1 (en) * 2001-07-10 2003-01-23 3M Innovative Properties Company Coated medicinal inhalation devices and components method

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101681817B (zh) * 2007-05-25 2012-11-14 国立大学法人东北大学 化合物系薄膜及其形成方法、以及使用该薄膜的电子装置
CN103974516A (zh) * 2014-05-22 2014-08-06 哈尔滨工业大学 磁场与电场相互垂直条件下磁化等离子体中微波和等离子体相互作用装置
CN103983861A (zh) * 2014-05-22 2014-08-13 哈尔滨工业大学 微波与等离子体相互作用装置
CN103974516B (zh) * 2014-05-22 2016-08-24 哈尔滨工业大学 磁场与电场相互垂直条件下磁化等离子体中微波和等离子体相互作用装置
CN103983861B (zh) * 2014-05-22 2017-03-22 哈尔滨工业大学 微波与等离子体相互作用装置
CN108566717A (zh) * 2018-06-29 2018-09-21 合肥中科离子医学技术装备有限公司 采用微波垂直注入激励等离子体发生装置
CN113652674A (zh) * 2021-09-07 2021-11-16 佛山市思博睿科技有限公司 一种基于磁约束等离子体超双疏膜层的制备装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101022767B1 (ko) 2011-03-17
KR20040065644A (ko) 2004-07-23
JP2004221087A (ja) 2004-08-05
CN1268178C (zh) 2006-08-02
US20040140778A1 (en) 2004-07-22
US7015413B2 (en) 2006-03-21
JP4057541B2 (ja) 2008-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5401351A (en) Radio frequency electron cyclotron resonance plasma etching apparatus
EP1984975B1 (en) Method and apparatus for producing plasma
EP0570484B1 (en) System for generating a high density plasma
US5587038A (en) Apparatus and process for producing high density axially extending plasmas
US4996077A (en) Distributed ECR remote plasma processing and apparatus
US6783629B2 (en) Plasma treatment apparatus with improved uniformity of treatment and method for improving uniformity of plasma treatment
JP2010525155A (ja) プラズマ発生装置
KR20050079860A (ko) 마이크로 웨이브 공급장치, 이를 이용한 플라즈마공정장치 및 플라즈마 공정방법
JP2002280196A (ja) マイクロ波を利用したプラズマ発生装置
CN1268178C (zh) 等离子体发生系统
US6087778A (en) Scalable helicon wave plasma processing device with a non-cylindrical source chamber having a serpentine antenna
WO1995032315A1 (en) Magnetically enhanced multiple capacitive plasma generation apparatus and related method
KR0174070B1 (ko) 마이크로파 플라즈마 처리 장치 및 방법
Geisler et al. Elongated microwave electron cyclotron resonance heating plasma source
JPH02174229A (ja) プラズマ装置およびその使用方法
Wertheimer et al. Processing of electronic materials by microwave plasma
JPH01184922A (ja) エッチング、アッシング及び成膜等に有用なプラズマ処理装置
JP2000164394A (ja) プラズマ処理装置
Stevens Electron cyclotron resonance plasma sources
JP2000306890A (ja) プラズマ処理装置
JP2021523296A (ja) 広範囲マイクロ波プラズマcvd装置およびその成長の方法
JPH06267863A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
KR100771508B1 (ko) 마이크로웨이브 플라즈마 방전 시스템
JPH1074599A (ja) プラズマ処理方法および装置
JPH02107778A (ja) 偏波制御マイクロ波プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060802

Termination date: 20091225