CN1518340A - 照相机组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种照相机组件及其制造方法。该照相机组件，其中图象传感器和图象信号处理器安装到衬底的任何一个侧面上，包括：衬底，其上形成了铜层；焊接焊盘部分，形成在铜层上，并且包括具有相同厚度的金镀覆层；印刷阻焊剂层，围绕焊接焊盘部分形成，并且在对应于其上安装图象信号处理器的焊接焊盘部分的区域上被除去；以及图象传感器和图象信号处理器，焊接到焊接焊盘部分。该照相机组件和制造方法的优点在于，同时将形成在单一衬底上的金镀覆层的需要不同的镀覆条件的导线焊接和突起焊接工艺同时应用到单一的衬底，诸如图象传感器和图象信号处理器的元件安装到该单一衬底的上侧或者上侧和下侧上，并且最小化了衬底上的元件的整个安装区域，从而显著地细小化了照相机组件。

Description

照相机组件及其制造方法
技术领域
本发明通常涉及照相机组件及其制造方法，特别涉及一种照相机组件，其图象传感器和图象信号处理器(ISP)通过使用导线和突起焊接工艺在高度上被最大限度地减少了，以及其制造方法。
背景技术
如本领域中的普通技术人员所公知的，随着近来使用移动电话来作为信息终端的趋势，具有照相机的移动电话的使用正在增加。为此，需要在移动电话中使用的比用于PC的照相机或者数字照相机小得多的光学照相机组件。
如果照相机组件厚于5到7mm，就不可能将其应用到目前的移动电话。此外，在发展过程中，希望使用用于移动电话的照相机的百万级的或者大量有效像素，所以照相机组件将会变大，这是不希望的。因此，进行了各种努力来减小包括镜头的照相机组件的尺寸。
减小照相机组件的例子包括使用CCD图象传感器(电荷耦合器件)或者CMOS图象传感器(互补金属氧化物半导体)，来减小镜头的尺寸，减少图象传感器的像素之间的间隔，并且改进照相机组件的封装技术。
同时，传统的制造该照相机组件的方法采用了表面安装技术(SMT)，包括步骤：安装图象传感器(图象拾取器件)、ISP、以及无源元件，诸如电容器到构图的衬底上，用具有过滤器的外壳覆盖所得到的衬底，并且将镜头与所得到的结构结合。
具体地说明上述的安装步骤，图象传感器首先使用陶瓷通过陶瓷无引线芯片载体(CLCC)工艺封装，然后通过方形扁平封装(QFP)或者网格焊球阵列(BGA)工艺来形成图象传感器封装1a，该由此形成的图象传感器封装1a使用表面安装技术与无源元件2a一起安装到衬底3a的表面上，并且ISP封装4a导线焊接到衬底3a的下侧，如图1所示。
这种使用表面安装技术的传统方法很容易进行，但是缺点在于，整个照相机组件由于图象传感器和ISP安装到衬底的表面上，同时单独封装而成为体积大，所以在商业上具有不能安装到移动电话的缺点。
参照图2，示出了一种通过另一种使用导线焊接工艺制造的照相机组件。该传统的方法包括步骤：将图象传感器1b和无源元件2b导线焊接到衬底3b的上侧，将ISP4b导线焊接到衬底3b的下侧，并且将导线焊接的ISP4b密封到衬底3b的下侧。此时，图象传感器1b由印刷电路板基芯片(COB)的方式而没有封装的裸芯片组成。
传统的方法采用导线焊接工艺相对于使用表面安装技术的传统方法稍微减小了照相机组件的尺寸，但是其缺点在于照相机组件很难商业地应用到移动电话，因为密封的ISP的厚度。
为了避免上述的缺点，可以建议使用采用突起焊接工艺的制造照相机组件的方法以及导线焊接工艺，其中图象传感器是导线焊接到衬底的，而且ISP是突起焊接到衬底的，以将图象传感器和ISP以芯片级封装的形式安装到衬底上，从而减小了照相机组件的厚度。
此时，在衬底上在与传统的使用表面安装或者导线焊接工艺相同的条件下形成金镀覆层。
但是，当同时将导线焊接和突起焊接工艺应用到衬底上的金镀覆层的时候，应用每个工艺的两个金镀覆层的厚度是彼此不同的，所以不能确保照相机组件的电可靠性。因此，不可能同时将导线焊接和突起焊接工艺应用到单一的衬底上，因为在传感器和衬底之间的电连接不具有充分的可靠性。
此外，在同时应用导线焊接和突起焊接的工艺的方法中，优选地，当需要导线焊接工艺的时候，形成在衬底上的金镀覆层的平均厚度在0.5μm或者更厚，以便避免在导线焊接导线到衬底的过程中对于衬底的损坏，并且使得衬底上的焊盘能够牢固地结合到导线。
此外，如果在衬底的突起焊接的焊盘上的金镀覆层厚了，则在突起焊接焊盘和金镀覆层之间的接口处，由于在突起焊接工艺完成之后，在铅组成的(Pb)突起焊接焊盘和金镀覆层之间的化学反应形成了合金，产生了接口处的裂缝，因此在接口处产生了噪声，并且降低了照相机组件的电可靠性。因此，有必要薄地在衬底上在突起焊接工艺过程中镀金。此时，金镀覆层用于避免衬底上的镀铜氧化。
在同时使用导线焊接和突起焊接工艺的方法中使用了一种尝试来避免缺陷。该尝试包括步骤：用金在整个衬底的上侧薄薄地电镀，以便适用于突起焊接工艺，将保护带附装到除了图象传感器被导线焊接到的衬底的部分之外的区域，用金厚厚地电镀所得到的衬底的上侧，并且从所得到的结构上拆下保护带来形成具有适用于导线焊接和突起焊接工艺的高度的金镀覆层。
但是，这种尝试在照相机组件的制造时间和成本方面不足以具有竞争能力，因为制造工艺很复杂，也就是说，电镀步骤是进行两次的，并且保护带的附装和拆下是很麻烦的，并且它还不能够被认为能够充分地确保照相机组件的电可靠性。
因此，仍旧需要理想地控制金镀覆层的厚度以便同时进行在单一衬底上的导线焊接和突起焊接工艺。
当前的发明人进行了深入的旨在细小化照相机镜头，最终发现了当从突起焊盘完全地除去印刷阻焊剂(PSR)层以便避免在突起焊接焊盘和金镀覆层之间接口处的缝隙，并且确保照相机组件的电可靠性之后，均匀地将金以相同的并且是可允许的使得照相机组件在使用导线焊接工艺的时候能够保证其电可靠性的最小厚度的厚度，镀覆在衬底的上部的导线焊接焊盘和突起焊接焊盘的区域上，采用导线和突起焊接工艺的照相机组件的电可靠性被确保了，即使只进行一次金镀覆工艺。此外，通过上述的技术，发现回路高度(在导线焊接到衬底的芯片的顶部和焊接到衬底的导线的最大高度之间的距离)通过芯片倒装焊接将ISP焊接到衬底上以将图象传感器和ISP安装到单一的衬底上而降低了，从而最大限度地细小化了照相机组件，从而通过采用在ISP突起焊接到衬底之前的调整工艺，以及将重叠的焊盘彼此连接以见效最终的I/O焊盘的尺寸而减小了衬底上被ISP占据的区域。
发明内容
因此，鉴于上述现有技术中发生的问题，提出了本发明，并且本发明的目的是提供一种照相机组件，其中诸如图象传感器和图象信号处理器的元件在减小它们的高度的同时安装到衬底上，以及制造该照相机组件的方法。
本发明的另一个目的是提供一种照相机组件，其中诸如图象传感器和图象信号处理器的元件在减小它们的高度的同时安装到衬底的上和下侧，并且最小化它们在衬底的上和下侧上的安装区域，以及制造该照相机组件的方法。
本发明的再一个目的是提供一种制造照相机组件的方法，其中用于形成在单一衬底上的金镀覆层的需要不同的镀覆条件的导线焊接和突起焊接工艺同时应用到该单一衬底的任何一个侧面上。
基于本发明，上述的目的可以通过提供一种根据本发明的第一方面的第一实施例的照相机组件来实现。在该照相机组件中，其中图象传感器和图象信号处理器安装在衬底的任何一侧上，该照相机组件包括：衬底，其上形成了铜层，以及焊接焊盘部分，形成在铜层上并且包括具有相同厚度金镀覆层。印刷阻焊剂层围绕焊接焊盘部分形成，并且在对应于其上安装图象信号处理器的焊接焊盘部分的区域上被除去。此外，图象传感器和图象信号处理器被焊接到焊接焊盘部分。
此时，金镀覆层的厚度是0.2到0.3μm，并且图象信号处理器在被突起焊接到焊接焊盘部分之前事先重新放置。
此外，图象信号处理器未用封装材料充满，并且衬底是铜包层叠层。
此外，图象传感器被导线焊接到焊接焊盘部分，并且图形信号处理器被芯片倒装焊接到焊接焊盘部分。
焊接焊盘部分可以还包括镍镀覆层。
根据本发明的第二方面的第一实施例，提供了一种制造照相机组件的方法，包括：在衬底的铜层上涂覆蚀刻膜(etch-film)和第一曝光膜，以及将第一曝光膜暴露在紫外线以显影所得到的衬底，以及蚀刻该所得到的铜层和蚀刻膜，以形成电路图形、导线焊接和突起焊接焊盘。该方法还包括构造一个印刷阻焊剂层，用于保护电路图形，在印刷阻焊剂层上涂覆第二曝光膜并且将第二曝光膜暴露到紫外线以显影导线焊接和突起焊接焊盘来完全地除去对应于突起焊接焊盘区的印刷阻焊剂层，在导线焊接和突起焊接焊盘上形成镍镀覆层，在镍镀覆层上形成金镀覆层，将图象传感器导线焊接到导线焊接焊盘，突起焊接调整的图象信号处理器到突起焊接焊盘，并且用封装材料下填充突起焊接到突起焊接焊盘的图象信号处理器。
此时，金镀覆层的厚度是0.2到0.3μm。
此外，衬底是铜叠层包层。
根据本发明的第一个方面的第二实施例，提供了一种照相机组件，其中图象传感器和图象信号处理器分别安装到衬底的不同的侧上。该照相机组件包括：衬底，其上形成了铜层，以及焊接焊盘部分，形成在铜层上并且包括具有与铜层的厚度相同的厚度的金镀覆层。印刷阻焊剂层，围绕在衬底的上侧的焊接焊盘部分形成，以及图象传感器，焊接到衬底的上侧的焊接焊盘部分。此外，图象信号处理器焊接到在衬底的下侧的焊接焊盘部分。柔性印刷电路板被焊接到围绕图象信号处理器的焊接焊盘部分，以便电连接到焊接焊盘部分。
为此，金镀覆层的厚度是0.2到0.3μm，并且图象信号处理器在被焊接到焊接焊盘部分之前被调整。
此外，图象信号处理器用封装材料下填充。
此外，衬底是铜包层叠层。
图象传感器是导线焊接到焊接焊盘部分的，并且图象信号处理器是芯片倒装焊接到焊接焊盘部分的。
而且，焊接焊盘部分还包括镍镀覆层。
此外，优选地，图象信号处理器是密封的。
根据本发明的第二方面的第二实施例，提供了一种制造照相机组件的方法，包括：在衬底的上和下侧的铜层上涂覆蚀刻膜(etch-film)和第一曝光膜，以及将第一曝光膜暴露在紫外线以显影所得到的衬底，以及蚀刻该所得到的铜层和蚀刻膜，以形成在衬底的上侧的第一电路图形和导线焊接焊盘，以及在衬底的下侧上的第二电路图形和突起焊接焊盘。该方法还包括构造印刷阻焊剂层，用于保护衬底的上侧的第一电路图形，在导线焊接焊盘和突起焊接焊盘上分别形成镍镀覆层和金镀覆层，突起焊接调整的图象信号处理器到突起焊接焊盘，密封突起焊接到突起焊接焊盘的图象信号处理器，并且导线焊接图象传感器到导线焊接焊盘。
该衬底是铜包层叠层，并且金镀覆层的厚度是0.2到0.3μm。
该方法还包括将柔性印刷电路板电连接到衬底。此时，柔性印刷电路板靠近图象信号处理器放置。
附图说明
本发明的上述的目的、特点和其他的优点将通过下面结合附图的说明而更加清楚，其中：
图1示出了采用传统的表面安装技术制造的照相机组件的示意图；
图2示出了采用传统的印刷电路板基芯片技术制造的照相机组件的示意图；
图3和图4示出了根据本发明的第一方面的第一实施例的照相机组件的示意图；
图5示出了根据本发明的第一方面的第二实施例的照相机组件的示意图；
图6到13示出了根据本发明的第二方面的第一实施例的照相机组件的制造过程的示意图；
图14到18示出了根据本发明的第二方面的第二实施例的照相机组件的制造过程的示意图。
具体实施方式
现在，参照附图说明本发明的照相机组件的优选实施例。
根据本发明的第一方面的第一实施例，图象传感器1、ISP 4和诸如电容器的无源元件安装在衬底3的上侧，如图3所示。
此时，衬底3包括在其上构造的电路图形和焊接焊盘，以及在电路图形和焊接焊盘上镀覆镍和金。铜包层叠层(CCL)经常用作衬底3，其中铜层被薄薄地镀覆在单一衬底的两侧的任意一侧上，但是在本发明，使用了上侧镀覆了铜的衬底。下面将给出该衬底的更加详细的说明。
图象传感器1位于衬底3上的ISP 4的附近，并且围绕它们放置了无源元件2。
图象传感器1被导线焊接到在导线焊接焊盘上的金镀覆层上。示出了，但是不局限于包括CCD或者CMOS型的图象传感器的图象传感器1的示例。
此外，在导线焊接焊盘上的金镀覆层的厚度有赖于能够确保相关的图象传感器的导线连接器的电可靠性的最小厚度。实验确定了在导线焊接焊盘上的金镀覆层的最小厚度的范围在0.2到0.3μm之间，以便确保导线连接器的电可靠性。
此外，PSR层形成在其上安装了图象传感器1的部分上。具体地，PSR层形成在衬底3的除了图象传感器1的导线焊接焊盘区域之外的整个上侧上。如在现有技术中所广为公知的，PSR层作为保护层，以电保护图象传感器的电路图形。
ISP4靠近衬底上的图象传感器1，并且突起焊接到在突起焊接焊盘沙锅难得金镀覆层。
突起焊接焊盘由具有与用于图象传感器的导线焊接焊盘相同的厚度的金镀覆层组成。如上所述，金镀覆层优选地厚度在0.2到0.3μm之间，并且具有与ISP芯片一样大的尺寸的PSR层的部分被出去，以便扩大在突起和突起焊接焊盘之间的接触面积，并且确保照相机组件的电可靠性。这是本发明不同于现有方法的关键的特性，并且PSR层不形成在突起焊接焊盘区上。
此外，ISP 4在突起连接到衬底中之前，在晶片水平上根据调整工艺处理，从而相对于现有的导线焊接工艺减小了在衬底上的ISP的安装区域。
此外，ISP 4用封装材料下填充以便确保照相机组件的电可靠性。
同时，如上所述，诸如电容器和电阻器的无源元件2适当地围绕图象传感器1和ISP 4放置。
参照图4，其上安装了图象传感器1、无源元件2和ISP 4的衬底3放入具有过滤器5的外壳6，并且镜头7随后与所得到的外客6结合，从而完成了照相机组件。
以完全除去对应于其上安装ISP的焊接焊盘区域的PSR层的部分的方式制造的照相机组件，因此相对于传统的照相机组件细小了。
总之，根据本发明的第一方面的第一实施例的照相机组件被构造为使得图象传感器和ISP分别导线焊接和突起焊接到包括能够确保图象传感器的导线连接器的电可靠性的金镀覆层的导线和突起焊接焊盘，从而细小了照相机组件。
下面，将给出根据本发明的第一个方面的第二实施例的照相机组件的详细说明。
不同于根据第一方面的第一实施例的照相机组件，其中只降低了照相机组件的高度，根据本发明的第一方面的第二实施例的照相机组件在厚度和面积上都减小了。
根据第一方面的第二实施例，图象传感器1被导线焊接到衬底3的上侧，如图5所示。此外，诸如电容器和电阻器的无源元件2围绕图象传感器1与第一方面的第一实施例一样放置。
具体地，图象传感器1导线焊接到在衬底上的导线焊接焊盘上的金镀覆层。此外，在导线焊接焊盘上的金镀覆层的厚度有赖于能够确保相关的图象传感器的导线连接器的电可靠性的最小厚度。如上所述，在导线焊接焊盘上的金镀覆层的最小厚度优选地在0.2-0.3μm之间的范围内。此外，PSR层形成在图象传感器1以导线焊接焊盘开路的方式安装到其上的衬底3上。
但是，根据第一方面的第二实施例，ISP 4在突起焊接到衬底3的下侧之后被密封，与第一方面的第一实施例的情况不同。为此，突起焊接焊盘形成为没有PSR层，大小与在衬底3的下侧上的ISP芯片相同，并且ISP 4在被突起焊接到突起焊接焊盘之前被进行调整工艺以最小化在衬底3上被ISP 4占据的区域。与传统的方法相比(图2)，根据本发明的第一方面的第二实施例的照相机组件的高度被理想地降低了，因为焊接到衬底3的下侧的ISP的密封尺寸通过导线回路(wire-loop)减小了。
此外，用于将诸如装有本发明的照相机组件的移动电话等装置连接到柔性PCB8的焊接区域被焊接到衬底3的下侧，并且ISP在柔性PCB焊接区域9没有密封的同时被密封。
如上所述，根据本发明的第一方面的第二实施例的照相机组件被构造为，使得图象传感器1导线焊接到衬底3的上侧，ISP 4被突起焊接到衬底3的下侧，并且随后密封，从而减小了照相机组件的厚度和面积。此时，照相机组件的面积通过安装到衬底3上的ISP的整个面积而减小了。
现在，将根据本发明的第二方面的第一实施例说明制造照相机组件的方法。
参照图6，蚀刻膜10和显影膜11涂覆在衬底上，并且所得到的衬底被暴露于紫外线。如上所述，衬底优选地是CCL，其中铜层被薄薄地镀覆在衬底的任意一侧或者两侧上，并且在本发明的第二方面的第一实施例中，CCL的上侧镀覆有铜。
如图7所示，如果暴露于紫外线的蚀刻膜10通过显影液显影，则其中将形成电路图形和焊接焊盘的部分蚀刻膜10，将保留在衬底的铜层12上。
铜层12随后被蚀刻，如图8所示。此时，其中将形成电路图形和焊接焊盘的部分铜层12将不会被蚀刻膜10蚀刻。蚀刻铜层12的工艺的例子可以包括用于蚀刻铜层的传统的金属蚀刻工艺和光蚀刻工艺。
参照图9，在铜层上剩余的蚀刻膜10被蚀刻之后，在衬底上形成了铜层12组成的电路图形、导线和突起焊接焊盘。
此外，PSR层13形成在电路图形上，以便保护电路图形，如图10所示。
曝光膜11涂覆在PSR层13上，并且暴露于紫外线，以便PSR层完全地从其上安装ISP的对应于突起焊接焊盘区的部分除去，如图11所示。导线和突起焊接焊盘随后通过显影液显影。从而，很容易地在突起焊接工艺期间水平保持ISP，施加到ISP的力是均匀的，并且在突起和衬底焊盘之间的接触面积被阔宽了以确保焊盘到衬底的焊接可靠性以确保焊盘的电可靠性。
如图12所示，随后在铜层12组成的导线和突起焊接焊盘上形成镍镀覆层15和金镀覆层16。镍镀覆层15作为保护层用于保护金镀覆层16和铜层12避免彼此混合并且确保金和铜镀覆衬底的硬度。
至于金镀覆层16的厚度，优选地在0.2到0.3μm之间的范围内。该厚度对应于金镀覆层的能够确保相关的图象传感器的导线连接器的电可靠性的最小的厚度，并且也对应于当同时在单一衬底上应用导线和突起焊接工艺的时候，金镀覆层的最佳厚度。
例如，当金镀覆层16的厚度大于0.2-0.3μm的时候，焊盘容易由于在将导线连接器附装到导线中产生的震动而损坏，并且削弱了在导线和焊盘之间的附装力，所以很难确保在焊盘和导线之间的电可靠性。
另一方面，当金镀覆层16的厚度超出范围的时候，在突起焊接焊盘和金镀覆层之间的接口处会由于在铅组成的(Pb)突起焊接焊盘和金镀覆层在突起焊接工艺之后产生化学反应而形成合金，引起了接口处的裂缝，从而产生了在接口处的噪声，并且降低了照相机组件的电可靠性，并且降低了在突起焊接焊盘和金镀覆层之间的连接可靠性，由于在突起焊接工艺过程中很难保持ISP的水平，以及由于突起的高度差异。
图象传感器1随后导线焊接到导线焊接焊盘，ISP 4被突起焊接到突起焊接焊盘，并且ISP 4用封装材料下填充，如图13所示。
因此，图象传感器1和ISP 4安装到衬底3的焊接焊盘，诸如电容器和电容器的无源元件适当地围绕图象传感器和ISP 4放置，其上安装了图象传感器1、无源元件2和ISP 4的衬底3装入具有过滤器5的外壳6，并且镜头7随后组合到得到的外壳6，从而完成了照相机组件。
下面将给出根据本发明的第二方面的第二实施例的制造照相机组件的方法。
根据本发明的第二方面的第二实施例，将上和下侧都镀覆铜的CCL用作衬底。
参照图14，蚀刻膜10和显影膜11涂覆在铜层12上，并且所得到的铜层被暴露于紫外线。此时，用于图象传感器和无源元件的第一图形形成在涂覆在衬底的上侧的曝光膜12上，而用于ISP的第二图形形成在涂覆在衬底的下侧上的曝光膜12上。
如图15所示，如果暴露于紫外线的蚀刻膜10通过显影液显影，则其中将形成电路图形和焊接焊盘的部分蚀刻膜10，将保留在衬底的上和下侧的铜层12上。
铜层12随后被蚀刻，如图16所示。此时，其中将形成电路图形和焊接焊盘的部分铜层12将不会被蚀刻膜10蚀刻。蚀刻铜层12的工艺的例子可以包括用于蚀刻铜层的传统的金属蚀刻工艺和光蚀刻工艺。
参照图17，在铜层上剩余的蚀刻膜10被蚀刻之后，在衬底的上侧形成了铜层12组成的电路图形、导线焊接焊盘，并且在衬底的下侧上形成了铜层12组成的电路图形、突起焊接焊盘。此外，PSR层13形成在衬底的上侧上，以便保护电路图形。
在铜层12组成的导线和突起焊接焊盘上分别形成了镍镀覆层15和金镀覆层16。此时，金镀覆层16的厚度优选地在0.2到0.3μm之间的范围内。
ISP 4突起焊接到在衬底的下侧上的突起焊接焊盘，用封装材料下填充，并且与一些无源元件一起密封。此外，剩余的无源元件安装在衬底的上侧上并且图象传感器1导线焊接到导线焊接焊盘，从而完成了图5的照相机组件。
如上所述，优选地，在衬底的下侧上的柔性PCB连接区域在ISP 4密封的时候没有被密封，该密封的衬底被放入具有过滤器的外壳，并且镜头7随后结合到所得到的外壳，从而完成了照相机组件。
因此，本发明的优点在于，图象传感器和ISP分别以每个焊接焊盘的金镀覆层的厚度对应于能够确保图象传感器的导线连接器的电可靠性的最小厚度，并且除去在突起焊接焊盘区中的与ISP芯片的尺寸等大的PSR层的一部分的方式导线焊接和突起焊接到单一的衬底，从而同时将导线和突起焊接工艺应用到单一的衬底。
另一个优点在于，图象传感器和ISP的厚度被最小化了，并且在被预先调整之后，ISP突起焊接到衬底，因此，最小化了衬底上安装的ISP占有的衬底的区域，并且细小化了照相机组件。
本发明已经说明的方式进行了描述，并且可以理解，这里使用的术语是为了使得说明自然，而并不是为了限定。在上述的讲述下，可以对本发明进行各种可能的改变。因此，可以理解，在所附的权利要求书的范围内，本发明可以在这些具体的说明之外也能够实施。

Claims (22)

1.一种照相机组件，其中图象传感器和图象信号处理器安装到衬底的任何一个侧面上，包括：
衬底，其上形成了铜层；
焊接焊盘部分，形成在铜层上，并且包括具有相同厚度的金镀覆层；
印刷阻焊剂层，围绕焊接焊盘部分形成，并且在对应于其上安装图象信号处理器的焊接焊盘部分的区域上被除去；以及
图象传感器和图象信号处理器，焊接到焊接焊盘部分。
2.根据权利要求1所述的照相机组件，其中，金镀覆层的厚度是0.2到0.3μm，
3.根据权利要求1所述的照相机组件，其中，图象信号处理器在被突起焊接到焊接焊盘部分之前事先调整。
4.根据权利要求1所述的照相机组件，其中，图象信号处理器用封装材料下填充。
5.根据权利要求1所述的照相机组件，其中，衬底是铜包层叠层。
6.根据权利要求1所述的照相机组件，其中，图象传感器被导线焊接到焊接焊盘部分，并且图形信号处理器被芯片倒装焊接到焊接焊盘部分。
7.根据权利要求1所述的照相机组件，其中，焊接焊盘部分还包括镍镀覆层。
8.一种制造照相机组件的方法，包括：
在衬底的铜层上涂覆蚀刻膜和第一曝光膜，以及将第一曝光膜暴露于紫外线以显影所得到的衬底；
蚀刻该所得到的铜层和蚀刻膜，以形成电路图形、导线焊接和突起焊接焊盘；
构造一个印刷阻焊剂层，用于保护电路图形；
在印刷阻焊剂层上涂覆第二曝光膜，并且将第二曝光膜暴露到紫外线以显影导线焊接和突起焊接焊盘来完全地除去对应于突起焊接焊盘区的印刷阻焊剂层；
在导线焊接和突起焊接焊盘上形成镍镀覆层；
在镍镀覆层上形成金镀覆层；
将图象传感器导线焊接到导线焊接焊盘；
突起焊接调整的图象信号处理器到突起焊接焊盘；并且
用封装材料下填充突起焊接到突起焊接焊盘的图象信号处理器。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，金镀覆层的厚度是0.2到0.3μm。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，衬底是铜叠层包层。
11.一种照相机组件，其中图象传感器和图象信号处理器分别安装到衬底的不同的侧上，包括：
衬底，其上形成了铜层；
焊接焊盘部分，形成在铜层上并且包括具有与铜层的厚度相同的厚度的金镀覆层；
印刷阻焊剂层，围绕在衬底的上侧的焊接焊盘部分形成；图象传感器，焊接到衬底的上侧的焊接焊盘部分；
图象信号处理器，焊接到在衬底的下侧的焊接焊盘部分；以及
柔性印刷电路板，焊接到围绕图象信号处理器的焊接焊盘部分，以便电连接到焊接焊盘部分。
12.根据权利要求11所述的照相机组件，其中，金镀覆层的厚度是0.2到0.3μm。
13.根据权利要求11所述的照相机组件，其中，图象信号处理器在被焊接到焊接焊盘部分之前被调整。
14.根据权利要求11所述的照相机组件，其中，图象信号处理器用封装材料下填充。
15.根据权利要求11所述的照相机组件，其中，衬底是铜包层叠层。
16.根据权利要求11所述的照相机组件，其中，图象传感器导线焊接到焊接焊盘部分，并且图象信号处理器芯片倒装焊接到焊接焊盘部分。
17.根据权利要求11所述的照相机组件，其中，焊接焊盘部分还包括镍镀覆层。
18.根据权利要求11所述的照相机组件，其中，图象信号处理器是密封的。
19.一种制造照相机组件的方法，包括：
在衬底的上和下侧的铜层上涂覆蚀刻膜和第一曝光膜；
将第一曝光膜暴露在紫外线以显影所得到的衬底；
蚀刻该所得到的铜层和蚀刻膜，以形成在衬底的上侧的第一电路图形和导线焊接焊盘，以及在衬底的下侧上的第二电路图形和突起焊接焊盘；
构造印刷阻焊剂层，用于保护衬底的上侧的第一电路图形；
在导线焊接焊盘和突起焊接焊盘上分别形成镍镀覆层和金镀覆层；
突起焊接调整的图象信号处理器到突起焊接焊盘；
密封突起焊接到突起焊接焊盘的图象信号处理器；并且
导线焊接图象传感器到导线焊接焊盘。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，衬底是铜包层叠层。
21.根据权利要求19所述的方法，其中，金镀覆层的厚度是0.2到0.3μm。
22.根据权利要求19所述的方法，还包括：将柔性印刷电路板电连接到衬底，所述的柔性印刷电路板靠近图象信号处理器放置。
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