CN1507974A - 多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体 - Google Patents

多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体 Download PDF

Info

Publication number
CN1507974A
CN1507974A CNA2003101213543A CN200310121354A CN1507974A CN 1507974 A CN1507974 A CN 1507974A CN A2003101213543 A CNA2003101213543 A CN A2003101213543A CN 200310121354 A CN200310121354 A CN 200310121354A CN 1507974 A CN1507974 A CN 1507974A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
mentioned
locating apparatus
light path
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2003101213543A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100479971C (zh
Inventor
波多泉
西村利弥
立石秀典
清水康有
村上哲雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Hitachi Via Mechanics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Via Mechanics Ltd filed Critical Hitachi Via Mechanics Ltd
Publication of CN1507974A publication Critical patent/CN1507974A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100479971C publication Critical patent/CN100479971C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

本发明的多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体，即使在各个系统中的加工位置互不相同的场合，也可以提高作业效率。使对轴(J1)中的激光(3)的光路进行定位的激光定位装置(6a)和对轴(J2)中的激光(3)的光路进行定位的激光定位装置(6b)相互独立并进行定位动作。调停装置(5)监视激光定位装置(6a)、(6b)是否结束了定位，并使偏转装置(AOM)(4)动作并将激光(3)供给定位结束了的激光定位装置。再有，在激光定位装置6a、6b同时结束了定位的场合，按照预先规定的顺序供给激光3。

Description

多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体
技术领域
本发明涉及向多个加工头供给从一个激光振荡器输出的激光，按加工头对激光进行定位并对加工对象进行加工的、所谓的多轴激光加工机、使用该加工机的加工方法以及记录有控制上述加工机的计算机程序的记录媒体。
背景技术
对于例如加工头的数目是两个的现有的2轴激光加工机，有如下装置，即，设置两个激光振荡器，并将从激光振荡器到最终加工对象的激光路径设成两个系统。这样构成的2轴激光加工机因为可以几乎独立地控制每个轴，所以加工效率大约是单轴激光加工机的两倍。但是，因为使用两个激光振荡器，所以装置的价格及维护费用较高。
另外，也有利用半透半反镜使从一个激光振荡器输出的激光分成两个系统构成双轴激光加工机的装置。这样构成的双轴激光加工机可以比前者更便宜。
但是，因为要同时输出两个系统的激光，所以有必要在输出激光之前完成各系统的激光定位装置的动作。即，先结束定位的系统必须在其他系统的定位结束之前一直待机。因此，不一定能提高加工效率。
因此，在特开2000-263271号公报记载的发明中，构成了一种双轴激光加工机，该双轴激光加工机通过偏转元件(声光光学元件)使从一个激光振荡器输出的激光偏转为两个方向。这样构成的双轴激光加工机，不仅可以降低装置的单价，还可以提高激光振荡器的运转率。
但是，特开2000-263271号公报记载的发明，是以所有系统的激光定位时间和激光输出时间相同为前提的。
通常，各个系统中的加工位置几乎都是互不相同的。因此，必须设定定位所需要时间的最大值作为定位时间，所以不一定能提高作业效率。
发明内容
本发明的目的在于解决上述现有技术中的课题，供给一种即使在各个系统中的加工位置互不相同的场合，也可以提高作业效率的多轴激光加工机、加工方法及记录有用于加工的控制程序的记录媒体。
为了达到上述目的，本发明的多轴激光加工机具备：输出激光的一个激光振荡器、将上述激光的光路切换到多个方向的偏转装置、分别配置在上述多个光路中的与上述光路数目相同的激光定位装置，其将上述激光供给给上述激光定位装置的任何一个并进行加工，其特征在于，具备调停装置，该调停装置在使上述多个激光定位装置相互独立地动作的同时，将上述激光供给给定位结束了的上述激光定位装置，在上述多个激光定位装置同时结束定位的场合，按照预先规定的顺序供给上述激光。
另外，在通过上述多轴激光加工机进行加工的场合，使上述多个激光定位装置相互独立地动作，如果上述激光定位装置的定位结束，则向该结束了的上述激光定位装置供给上述激光，在上述多个激光定位装置同时结束定位的场合，按照预先规定的顺序供给上述激光。
这样的控制可以根据计算机程序由计算机执行而构成，该计算机程序包含：使上述多个激光定位装置相互独立地动作的步骤；如果上述激光定位装置的定位结束，则向结束了的上述激光定位装置供给上述激光的步骤；在上述多个激光定位装置同时结束定位的场合，按照预先规定的顺序供给上述激光的步骤。
此时，上述程序数据例如可以通过网络从服务器或者通过记录媒体驱动装置从CD-ROM和各种储存卡下载并使用。
采用本发明，即使在每个轴的加工位置不同的场合，也可以使等待时间最小，并提高加工效率。
附图说明
图1是本发明的实施例的激光加工机的结构图。
图2是表示本发明的实施例的激光定位装置的动作的流程图；
图3是表示本发明的实施例的调停装置的动作的流程图；
图4是表示本发明的实施例变型例的激光加工机的结构图；
图5是本发明的实施例的变型例中的动作时间表。
具体实施方式
以下参考附图，对本发明的实施例进行说明。
图1是本发明的实施方式的双轴激光加工机的结构图。
激光控制器2通过从调停装置5发出的信号，控制激光振荡器1的输出。在从激光振荡器1发出的激光3的光路(在图中用虚线表示)上，配置有声光光学偏转器(Acousto-Optic Modulator。以下称为AOM)4。在来自调停装置5的控制信号输入后，AOM4使射入的激光3偏转θ角，其它场合按照原来的路径穿透(以下，将穿透的激光3称为“激光3a”，将偏转侧的激光3，即，被偏转θ角的激光3称为“激光3b”)。
在激光3a的光路上，配置有被第一轴J1支撑的激光定位装置6a。另外，在激光3b的光路上，配置有被第二轴J2支撑的激光定位装置6b。激光定位装置6a、6b与调停装置5及NC装置7连接。加工对象8被固定在加工物定位装置9上。
接下来，对各个部分的动作进行说明。
图2是表示激光定位装置6a(即，轴J1)的动作的流程图。
如果接通省略了图示的启动按钮，则激光定位装置6a确认NC装置7所指示的加工部位的坐标(步骤S100)，在有下一个加工部位的场合，则进行步骤S110的处理，其它场合就将加工完成信号输出到NC装置7中(步骤S140)，并结束处理。在步骤S110中，使定位装置6a的省略图示的机构部动作并定位激光3a的光路，如果定位结束则将定位结束信号输出给调停装置5(步骤S120)。然后，在接收到从调停装置5输出的激光输出完成信号之前一直待机(步骤S130)，如果接收到激光输出完成信号，则进行步骤S100的处理。
激光定位装置6b(即，轴J2)与激光定位装置6a同样进行上述步骤S100～步骤S140的处理。再有，激光定位装置6a和激光定位装置6b相互独立地进行上述步骤S100～步骤S140的处理。
图3是表示调停装置5的动作的流程图。
如果接通省略图示的启动按钮，则调停装置5确认激光定位装置6a是否结束了定位(步骤S300)，在激光定位装置6a结束了定位的场合，进行步骤S310的处理，在其他场合就进行步骤S330的处理。在步骤S310中，向激光控制器2发出输出激光3的指示，并按照预先规定的次数照射激光3。然后，激光3的照射完成后，则将激光输出完成信号输出给激光定位装置6a(S320)，并进行步骤S300的处理。
另外，在步骤S330中，确认激光定位装置6b是否结束了定位，在激光定位装置6b结束了定位的场合，进行步骤S340的处理，其它场合进行步骤S300的处理。在步骤S340中，在接通AOM4之后，向激光控制器2发出输出激光3的指示，并按照预先规定的次数照射激光3(步骤S350)。然后，激光3的照射完成后，则在将激光输出完成信号输出给激光定位装置6b的同时(步骤S360)，在接通AOM4之后(步骤S370)，进行步骤S300的处理。
根据存储在设置在各个装置中的ROM中的程序，设置在各个装置中的CPU将设置在各个装置中的RAM作为工作区使用，同时，执行上述激光定位装置6a、6b的处理步骤及调停装置5的处理步骤。
接下来，说明装置全体的动作。
如果接通省略图示的启动按钮，则NC装置7就向激光定位装置6a、6b指示加工位置。接收了指令的激光定位装置6a、6b根据从NC装置7发出的指令数据，在加工对象8的加工位置上对激光3a、3b的光路进行定位，如果结束定位，则分别将定位结束信号输出给调停装置5。
例如，设置激光定位装置6a的定位比激光定位装置6b提前结束。从激光定位装置6a接收到定位结束信号的调停装置5使激光控制器2动作，并从激光振荡器1输出激光3。因为AOM4是接通的，所以激光3a被输入给激光定位装置6a，并照射到加工对象8的加工位置上。如果激光3a的照射完成并从调停装置5接收到激光输出结束信号，则激光定位装置6a开始将激光3a的光路定位在下一个加工位置上的动作。
接下来，如果激光定位装置6b的定位结束(此时，激光定位装置6a处于定位中)，则收到定位结束的调停装置5在接通AOM4之后，使激光控制器2动作，并从激光振荡器1输出激光3。因为AOM4处于接通状态，所以激光3b被输入给激光定位装置6b，并照射到加工对象8的加工位置上。激光3b的照射完成，从调停装置5接收到激光输出完成信号后，则激光定位装置6b开始将激光3b的光路定位在下一个加工位置上的动作。以下在结束加工之前，一直重复上述动作。
再有，从上述流程图中可以清楚地了解，在加工中，激光定位装置6a、6b中的一方在另一方的定位已经结束的场合，另一方使这方一直待机到作业结束。另外，在激光定位装置6a和激光定位装置6b的定位同时结束的时候，激光定位装置6a(即，轴J1)优先。
这样，因为将激光3供给光路定位已经结束的轴，所以可以提高激光控制器2的运转率。
但是，在该实施方式的场合，照射在加工对象物上的激光3a、3b的强度波形几乎与从激光振荡器1发出的激光3的强度波形相同。如后所述，因为激光3的强度不固定，所以如果采用如下构成，例如在AOM4和激光定位装置6a、6b之间分别配置波形整形器并且可以控制激光3的强度，则可以提高加工质量或者加工形状。
图4是表示本发明实施例变型例的激光加工机的结构图，与图1相同或者具有相同功能的内容付与相同符号，并省略其说明。
波型整形器(这里是AOM)10配置在激光3的光路上的AOM4的后方，在AOM10的后方配置有激光阀11。AOM10与调停装置5连接。激光定位装置6a配置在AOM10的偏转侧，激光定位装置6b配置在AOM4的偏转侧。
接下来对该实施方式的动作进行说明。
图5是本实施例的动作时间表。另外，只要没有特别的指令，AOM4、10是断开的。
例如，假设激光定位装置6a的定位比激光定位装置6b提前结束(时刻T0)。从激光定位装置6a接收到定位结束信号的调停装置5使激光控制器2动作，使从激光振荡器1输出激光3的同时开始经过时间t的计测。因为AOM4、10处于断开状态，所以激光3透过AOM4、10入射到激光阀11中。如果经过时间t达到使激光3的强度大致一定所需要的时间t1(时刻T1)，则调停装置5接通AOM10。结果是，激光3被激光定位装置6a定位，并入射到加工部。另外，如果从时刻T1开始经过照射时间t2(时刻T2)，则断开AOM10。以下同样，按照指定次数照射激光3，激光3的照射完成后，则激光定位装置6a开始将激光3a的光路定位在下一个加工位置上的动作。
接下来，激光定位装置6b的定位结束后(此时，激光定位装置6a处于定位动作中。)(时刻T3)，接收到定位结束的调停装置5使激光控制器2动作，使从激光振荡器1输出激光3。激光3透过AOM4、10入射到激光阀11。经过时间t经过时间t1后，则调停装置5接通AOM4。结果是，激光3被激光定位装置6b定位并入射到加工部。另外，从时刻T4开始经过照射时间t2(时刻T5)后，则断开AOM4。以下同样，按照指定次数照射激光3。激光3b的照射完成后，则开始将激光3a的光路定位在下一个加工位置上的动作。
以下在加工结束之前，一直重复上述操作。
如果这样，因为向加工部供给大致固定强度的激光3，所以加工质量均匀。
另外，虽然对加工头是2个的双轴激光加工机进行了说明，但是如上所述，也可以进一步增加加工头，这是不言而喻的。
如果这样处理，因为使分别配置在各个轴的的激光定位装置相互独立地动作，将激光供给光路的定位结束了的轴，所以即使在各个轴的加工位置不同的场合，也可以使等待时间最小，提高加工效率。

Claims (3)

1.一种多轴激光加工机，具备：输出激光的一个激光振荡器、将上述激光的光路切换到多个方向的偏转装置、分别配置在上述多个光路中的与上述光路数目相同的激光定位装置，其将上述激光供给上述激光定位装置的任何一个并进行加工，其特征在于，
还具备调停装置，该调停装置在使上述多个激光定位装置相互独立地动作的同时，将上述激光供给定位结束了的上述激光定位装置，在上述多个激光定位装置同时结束定位的场合，按照预先规定的顺序供给上述激光。
2.一种多轴激光加工机的加工方法，所述多轴激光加工机具备：输出激光的一个激光振荡器、将上述激光的光路切换到多个方向的偏转装置、分别配置在上述多个光路中的与上述光路数目相同的激光定位装置，其将上述激光供给上述激光定位装置的任何一个并进行加工，其特征在于，
使上述多个激光定位装置相互独立动作；上述激光定位装置的定位结束后，则向该结束了的上述激光定位装置供给所述激光；上述多个激光定位装置同时结束定位的场合，按照预先规定的顺序供给上述激光。
3.一种记录有控制多轴激光加工机的计算机程序的记录媒体，所述多轴激光加工机具备：输出激光的一个激光振荡器、将上述激光的光路切换到多个方向的偏转装置、分别配置在上述多个光路中的与上述光路数目相同的激光定位装置，其将上述激光供给上述激光定位装置的任何一个并进行加工，其特征在于，
所述计算机程序包含：使上述多个激光定位装置相互独立动作的步骤；上述激光定位装置的定位结束后，向该结束定位的上述激光定位装置供给激光的步骤；在上述多个激光定位装置同时结束定位的场合，按照预先规定的顺序供给上述激光的步骤；该计算机程序可通过计算机读取并可执行地写入到记录媒体中。
CNB2003101213543A 2002-12-17 2003-12-12 多轴激光加工机及其加工方法 Expired - Lifetime CN100479971C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002365586A JP4014498B2 (ja) 2002-12-17 2002-12-17 多軸のレーザ加工機
JP2002365586 2002-12-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1507974A true CN1507974A (zh) 2004-06-30
CN100479971C CN100479971C (zh) 2009-04-22

Family

ID=32763105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003101213543A Expired - Lifetime CN100479971C (zh) 2002-12-17 2003-12-12 多轴激光加工机及其加工方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7164099B2 (zh)
JP (1) JP4014498B2 (zh)
KR (1) KR101079067B1 (zh)
CN (1) CN100479971C (zh)
TW (1) TW200414957A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101676059B (zh) * 2005-03-04 2013-05-22 日立比亚机械股份有限公司 印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置
CN101730608B (zh) * 2007-06-29 2013-12-04 通快公司 激光加工机和加工工件的方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6947454B2 (en) * 2003-06-30 2005-09-20 Electro Scientific Industries, Inc. Laser pulse picking employing controlled AOM loading
US8383982B2 (en) * 2004-06-18 2013-02-26 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and systems for semiconductor structure processing using multiple laser beam spots
US7935941B2 (en) * 2004-06-18 2011-05-03 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis on non-adjacent structures
US7629234B2 (en) * 2004-06-18 2009-12-08 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots with joint velocity profiling
US7923306B2 (en) * 2004-06-18 2011-04-12 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots
US7633034B2 (en) * 2004-06-18 2009-12-15 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots overlapping lengthwise on a structure
US7687740B2 (en) * 2004-06-18 2010-03-30 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots delivering multiple blows
US7435927B2 (en) * 2004-06-18 2008-10-14 Electron Scientific Industries, Inc. Semiconductor link processing using multiple laterally spaced laser beam spots with on-axis offset
US8148211B2 (en) * 2004-06-18 2012-04-03 Electro Scientific Industries, Inc. Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots spaced on-axis delivered simultaneously
JP5294629B2 (ja) * 2004-06-18 2013-09-18 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 複数のレーザビームスポットを使用する半導体構造加工
US20060114948A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Lo Ho W Workpiece processing system using a common imaged optical assembly to shape the spatial distributions of light energy of multiple laser beams
CA2558898C (en) * 2005-09-07 2013-11-05 Purdue Research Foundation Laser assisted machining process with distributed lasers
JP4917382B2 (ja) * 2006-08-09 2012-04-18 株式会社ディスコ レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
US8604381B1 (en) 2006-10-12 2013-12-10 Purdue Research Foundation Integrated laser material processing cell
JP5036276B2 (ja) * 2006-11-02 2012-09-26 株式会社ディスコ レーザー加工装置
DE102008022449A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserbearbeitungsmaschine mit erweitertem Arbeitsraum
US8350187B2 (en) * 2009-03-28 2013-01-08 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for laser machining
IT1397985B1 (it) * 2010-02-08 2013-02-04 Prima Ind Spa Procedimento di monitoraggio della qualità di processi di lavorazione laser e relativo sistema
WO2012003268A2 (en) * 2010-07-02 2012-01-05 Kurt J. Lesker Company Methods for manufacturing a vacuum chamber and components thereof, and improved vacuum chambers and components thereof
US9539681B2 (en) * 2011-11-30 2017-01-10 Board Of Trustees Of Northern Illinois University Laser assisted machining system for ceramics and hard materials
TW201544222A (zh) * 2014-02-21 2015-12-01 Panasonic Ip Man Co Ltd 雷射加工裝置
US10239155B1 (en) * 2014-04-30 2019-03-26 The Boeing Company Multiple laser beam processing
JP6382901B2 (ja) * 2016-09-29 2018-08-29 ファナック株式会社 レーザー加工システム
HUE064074T2 (hu) * 2016-11-18 2024-02-28 Ipg Photonics Corp Összeállítás és eljárás anyagok lézeres feldolgozására
TWI705869B (zh) * 2019-12-31 2020-10-01 星雲電腦股份有限公司 雷射整合切換裝置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5302798A (en) * 1991-04-01 1994-04-12 Canon Kabushiki Kaisha Method of forming a hole with a laser and an apparatus for forming a hole with a laser
DE19534590A1 (de) * 1995-09-11 1997-03-13 Laser & Med Tech Gmbh Scanning Ablation von keramischen Werkstoffen, Kunststoffen und biologischen Hydroxylapatitmaterialien, insbesondere Zahnhartsubstanz
DE19634190C2 (de) * 1996-08-23 2002-01-31 Baasel Carl Lasertech Mehrkopf-Lasergravuranlage
JPH1147965A (ja) * 1997-05-28 1999-02-23 Komatsu Ltd レーザ加工装置
JP3945951B2 (ja) * 1999-01-14 2007-07-18 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工機
US6605796B2 (en) * 2000-05-25 2003-08-12 Westar Photonics Laser beam shaping device and apparatus for material machining

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101676059B (zh) * 2005-03-04 2013-05-22 日立比亚机械股份有限公司 印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置
CN101730608B (zh) * 2007-06-29 2013-12-04 通快公司 激光加工机和加工工件的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20040173590A1 (en) 2004-09-09
CN100479971C (zh) 2009-04-22
KR101079067B1 (ko) 2011-11-02
JP2004195495A (ja) 2004-07-15
TWI308094B (zh) 2009-04-01
KR20040055606A (ko) 2004-06-26
TW200414957A (en) 2004-08-16
JP4014498B2 (ja) 2007-11-28
US7164099B2 (en) 2007-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1507974A (zh) 多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体
CN1788914A (zh) 激光焊接系统和激光焊接控制方法
CN1739904A (zh) 激光加工装置
CN101722365B (zh) 特别用于激光加工机的操作头
CN1386868A (zh) 激光淬火装置
JP2014205226A (ja) テーパ加工を行うワイヤ放電加工機
CN1675601A (zh) 数值控制装置
CN1840278A (zh) 激光加工装置
DE102019000890B4 (de) Robotersystem zum Ausführen einer Lernsteuerung basierend auf Bearbeitungsergebnissen und diesbezügliches Steuerverfahren
JP4947534B2 (ja) 工作機械及び工作機械を操作する方法
JP5752196B2 (ja) ワイヤ放電加工機用のプログラム作成装置
TW201921200A (zh) 機床
KR20110031288A (ko) 부품 가공 처리량을 향상시키기 위한 원형 도구 동작과 관련되는 진입 각도 변경
CN2758001Y (zh) 激光自动切割机的运行装置
JP2882173B2 (ja) 電子部品実装方法
CN218476171U (zh) 一种大幅面拼接曲面激光打标装置
JP2018140417A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN2331508Y (zh) 全真打印机模式操作运行的激光打标、雕刻仪
JPH11245075A (ja) 板材加工装置のワークテーブル
JP2007328562A (ja) モーションコントロールシステム
JP4027023B2 (ja) プリント基板穴明方法
JPH03133591A (ja) レーザ加工機等における干渉剣山ピンの検出方法
JP3047671B2 (ja) 電子部品の実装装置
Denman Investment in New Control System Paying Back Quickly for Forest Products Manufacturer
JPH01302405A (ja) オフラインティーチングマシン

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1067334

Country of ref document: HK

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1067334

Country of ref document: HK

C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: VIA MECHANICS LTD.

Free format text: FORMER NAME: HITACHI BIA MACINE CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Kanagawa, Japan

Patentee after: Via Mechanics, Ltd.

Address before: Kanagawa, Japan

Patentee before: HITACHI VIA MECHANICS, Ltd.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20090422