CN1463019A - 一种交流等离子体显示板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明在金属栅网板型等离子显示板结构基础上提出相应的制造方法，采用独立的金属栅网板代替障壁，独立加工金属栅网板，并在其上制作荧光粉，最后将前基板、栅网板和后基板以三明治方式装配封接来制作整屏，分散了制作风险，提高了生产效率，从而有效降低制作成本。
Description
(一)技术领域
本发明属于一种交流等离子体显示技术，尤其涉及金属栅网板障壁型交流等离子体显示板的制作方法。
(二)背景技术
图1所示为常规的三电极交流表面放电型等离子体显示板结构示意图，该结构主要包括前基板1和后基板2。前基板1包括待装到后基板上的前衬底玻璃基板3以及在前衬底玻璃基板3的下表面上交替形成透明扫描电极4x和公共电极4y，在扫描电极4x和公共电极4y上的汇流电极5，及在设有扫描电极4x和公共电极4y和汇流电极5的前衬底玻璃基板3的下表面上形成的介质层6，在介质层表面制作的保护层7。后基板2包括后衬底玻璃基板8，在后衬底玻璃基板8上形成的与扫描和公共电极4空间垂直的寻址电极9，在设有寻址电极9的后衬底玻璃基板上形成的介电层10，在介电层10上形成的用于保持放电空间并防止像素之间交扰由介电材料制成的障壁11，在障壁11内壁和介质层11上表面制作的红12r、绿12g、蓝12b三色荧光粉层。在后基板2和前基板1之间的放电空间中充入预定的放电工作气体，譬如各种隋性气体。图1所示的三电极交流表面放电型结构等离子体显示板的常规制作过程如下：
首先，前基板1的制作过程包括以下三个步骤：
1、在前玻璃基板3上用薄膜光刻的方法或厚膜贴膜或丝印感光材料光刻的方法制作透明扫描电极4x和公共电极4y，为了提高电极导电性，在透明电极上用丝印或光刻的方法制作导电性能优越的汇流电极5；
2、在上述扫描电极4x、公共电极4y、汇流电极5和前玻璃基板3表面用丝网印刷或其他厚膜工艺制作形成介质材料膜，通常为低熔点玻璃材料，经过高温烧结后形成介质层6；
3、在介质层6表面用电子束蒸法、离子溅射法、溶胶-凝胶法或化学气相沉积等方法制作保护层7，通常为MgO或包含MgO的复合材料；
后基板的制作过程包括以下四个步骤：
4、在后玻璃基板8上用薄膜光刻的方法或厚膜感光材料光刻贴膜或丝印的方法制作寻址电极9；
5、在上述寻址电极9和后玻璃基板8表面用丝网印刷或其他厚膜工艺制作形成介质材料膜，通常为低熔点玻璃材料，经过高温烧结后形成介质层10；
6、在介质层10上面通过厚膜印刷、喷沙、光刻、模压等工艺用低熔点玻璃或添加其他类似于陶瓷材料的混合材料制作与寻址电极相应的特定形状的障壁11，形成基本放电空间单元；
7、将红、绿和蓝三色荧光粉调成的浆料用丝印或光刻的方法分别在上述基本放电单元的障壁11内壁和介质层10表面形成厚膜，高温烧除浆料中的溶剂和粘结剂，形成红12r、绿12g、蓝12b三色荧光粉层；
将上述前、后基板按下述8至11步进行装配封接：
8、在前1、后基板2中至少其中一片的外沿用低熔点玻璃粉或低熔点玻璃浆料制作封接框14用于将前、后基板粘合，在后基板非显示区域开通孔16用于充、排气；
9、将上述前、后基板面对面对准装配；
10、利用高温将上述对准装配好的前、后基板上的封接框14熔化，同时将排气管13通过低熔点玻璃材料15于后基板通孔16处封接，退火降温后将前后基板封接成屏；
11、将排气管13于外部真空系统相连，对屏进行加热烘烤除气，当达到足够真空度时，预先配好的工作气体，通常是He-Ne-Xe或其它气体的混合气体通过排气管充入屏中，冲气完成后排气管与真空系统封离。
在上述显示屏的制造过程中，由于多道工序如电极制备、介质层、障壁、荧光粉等工艺均在后玻璃基板上制作，后玻璃基板经过多次高温工艺，因此存在着严重的玻璃变形、收缩问题，为了解决这些问题通常采用软化点高的专用玻璃基板，这就提高了器件的成本；同时在后基板上的每一道工艺都会影响到整个后基板的成品率，而障壁、和荧光粉工艺本身比较复杂困难，因此影响了整屏的生产效率和成品率。
(三)发明内容
为了解决上述问题，本发明在金属栅网板型等离子显示板结构基础上提出相应的制造方法，采用独立的金属栅网板代替障壁，独立加工金属栅网板，并在其上制作荧光粉，最后将前基板、栅网板和后基板以三明治方式装配封接来制作整屏，分散了制作风险，提高了生产效率，从而有效降低制作成本。
图2所示为栅网板型等离子显示板的结构。
栅网板型等离子显示板的结构主要由前基板17、栅网板28和后基板18构成。后基板18包括后衬底玻璃基板24，在后衬底玻璃基板24上形成的第一电极25，在第一电极2 5和后衬底玻璃基板24的上表面形成的介电层26，在介电层26上形成的保护膜27；前基板17包括前衬底玻璃基板19，在前衬底玻璃基板19下表面上形成与后基板18上的第一电极25成空间垂直正交的由透明导电膜形成的第二电极20，在第二电极20表面制作汇流电极21，在第二电极20、汇流电极21和前衬底基板19的下表面上形成的介质层22，在介质层22上形成的保护膜23；夹在前后基板17、18之间的栅网板28是一块包含网格孔阵列的导电板；栅网板28的网孔内壁覆盖红29r、绿29g、蓝29b三基色荧光粉。将前基板17、栅网板28、后基板18的四周用低熔点玻璃进行气密封接，抽真空后充以一定气压的所需工作气体，通常是He-Ne-Xe或其它气体的混合气体，这就形成了栅网板型等离子体显示板。
本发明的栅网板型等离子显示板制作过程如下：
首先，前基板17的制作过程包括以下三个步骤：
1、在前玻璃基板19上制作透明第二电极20，为了提高电极导电性，在透明电极20上制作导电性能较好的汇流电极21；
2、在上述第二电极20、汇流电极21和前玻璃基板19表面制作介质层22；
3、在介质层22表面制作保护层23，通常为MgO或包含MgO的复合材料；
后基板18的制作过程包括以下三个步骤：
4、在后玻璃基板24上制作第一电极25；
5、在上述第一电极25和后玻璃基板24表面制作介质层26；
6、在介质层26表面制作保护层27，通常为MgO或包含MgO的复合材料；
金属栅网板28的制作过程包括以下五个步骤：
7、在金属板材单面或双面涂覆抗蚀性感光胶；
8、用曝光法制作所需形状的抗蚀层；
9、用腐蚀法在上述金属板材上制作所需图案的网孔；
10、除去抗蚀层；
11、在网孔内部局部或全部分别依次制作红29r、绿29g、蓝29b三色荧光粉；
将上述前基板17、栅网板28和后基板18按下述步骤进行装配封接：
12、在前基板17、后基板18中至少其中一片的外沿用低熔点玻璃粉或低熔点玻璃浆料制作封接框33，
13、在前、后基板中至少其中一片非显示区域开通孔31用于充、排气；
14、将上述前基板17、栅网板28和后基板18以三明治方式对准装配并固定；
15、利用高温将上述对准装配好的前、后基板上的封接框33熔化，同时将排气管30通过低熔点玻璃材料32于后基板通孔31处封接，退火降温后将前后基板封接成屏；
16、将排气管30于外部真空系统相连，排气管与真空系统封离。
本发明具有以下优点：①栅网板3采用金属材料，由于金属的加工技术比现有等离子体显示板中所用绝缘材料构成的障壁制造技术要简单成熟得多，因此，本发明适合于大批量生产，提高成品率，降低生产成本。②由于采用独立的金属栅网板代替障壁，独立加工金属栅网板，并在其上制作荧光粉，前基板、栅网板和后基板独立制作，分散了制造风险，提高了生产效率，从而有效降低制作成本。
(四)附图说明
附图1为表面放电交流等离子体显示板的结构示意图
附图2为表面放电交流等离子体显示板封装示意图
附图3为表面放电交流等离子体显示板制作流程图
附图4为栅网板结构交流等离子体显示板的结构示意图
附图5为栅网板结构交流等离子体显示板封装示意图
附图6为栅网板结构交流等离子体显示板制作流程图
(五)具体实施方式
在上述发明的基础上进一步考虑具体结构，提出以下各种实施例，并通过具体的实施例，进一步说明各实施例特有的优点。本发明的第一种实施例，包括前基板17、后基板1 8和栅网板2 8的制作过程以及装配封接、抽真空、充气，具体步骤如下：
首先，前基板17的制作过程包括以下三个步骤：
1、在前玻璃基板19上用薄膜光刻的方法或厚膜贴膜或丝印感光材料光刻的方法制作透明第二电极20，为了提高电极导电性，在透明电极20上用丝印或光刻的方法制作导电性能优越的汇流电极21；
2、在上述第二电极20、汇流电极21和前玻璃基板19表面用丝网印刷或其他厚膜工艺制作形成介质材料膜，通常为低熔点玻璃材料，经过高温烧结后形成介质层22；
3、在介质层22表面用电子束蒸法、离子溅射法、溶胶-凝胶法或化学气相沉积等方法制作保护层23，通常为MgO或包含MgO的复合材料；
后基板18的制作过程包括以下三个步骤：
4、在后玻璃基板24上用薄膜光刻的方法或厚膜贴膜感光材料光刻或丝印的方法制作第一电极25；
5、在上述第一电极25和后玻璃基板24表面用丝网印刷或其他厚膜工艺制作形成介质材料膜，通常为低熔点玻璃材料，经过高温烧结后形成介质层26；
6、在介质层26表面用电子束蒸法、离子溅射法、溶胶-凝胶法或化学气相沉积等方法制作保护层27，通常为MgO或包含MgO的复合材料；
金属栅网板28的制作过程包括以下五个步骤：
7、在金属板材，通常为0.05-1mm的铁或铁镍合金或其它金属或合金材料上用帖膜、涂胶等工艺在单面或双面涂覆抗蚀性感光胶；
8、用曝光法制作所需形状的抗蚀层；
9、用腐蚀法在上述金属板材上制作所需图案的网孔；
10、除去抗蚀层；
11、用丝网印刷或其它厚膜工艺在网孔内部局部或全部分别依次制作红29r、绿29g、蓝29b三色荧光粉；
将上述前基板17、栅网板28和后基板18按下述步骤进行装配封接：
12、在前基板17、后基板18中至少其中一片非显示区域开通孔31用于充、排气；
13、在前基板17、后基板18中至少其中一片的外沿用低熔点玻璃粉或低熔点玻璃浆料制作封接框33用于将前17、后基板18粘合；
14、将上述前基板17、栅网板28和后基板18以三明治方式对准装配；
15、利用高温将上述对准装配好的前基板17、后基板18上的封接框33熔化，同时将排气管30通过低熔点玻璃材料32于后基板18通孔31处封接，退火降温后将前后基板封接成屏；
16、将排气管30于外部真空系统相连，对屏进行加热烘烤除气，当达到足够真空度时，预先配好的工作气体，通常是He-Ne-Xe或其它气体的混合气体通过排气管充入屏中，冲气完成后排气管与真空系统封离。
本发明的第二种实施例针对第一实施例中第13步制作封接框33的过程和第12步玻璃基板开通孔31的过程会污染保护层23或27，造成工作电压升高，工作不稳定等问题，将该两步骤提前，若封接框33或玻璃基板通孔31在后基板18上，则将第12步提前到第6步之前的任意一步，而将第13步提前为第5步；若封接框33或玻璃基板通孔31在前基板上，则将第12步或第13步提前到第3步之前的任一步。
Claims (3)
1.一种金属栅网板型交流等离子体显示板的制作方法，包括前基板(17)、后基板(18)和栅网板(28)的制作，其特征在于按下述步骤：
首先，前基板(17)的制作过程包括以下三个步骤：
(1)在前玻璃基板(19)上制作透明第二电极(20)，为了提高电极导电性，在透明电极(20)上制作导电性能较好的汇流电极(21)；
(2)在上述第二电极(20)、汇流电极(21)和前玻璃基板(19)表面制作介质层(22)；
(3)在介质层(22)表面制作保护层(23)，通常为MgO或包含MgO的复合材料；
后基板(18)的制作过程包括以下三个步骤：
(4)在后玻璃基板(24)上制作第一电极(25)；
(5)在上述第一电极(25)和后玻璃基板(24)表面制作介质层(26)；
(6)在介质层(26)表面制作保护层(27)，通常为MgO或包含MgO的复合材料；
金属栅网板(28)的制作过程包括以下五个步骤：
(7)在金属板材单面或双面涂覆抗蚀性感光胶；
(8)用曝光法制作所需形状的抗蚀层；
(9)用腐蚀法在上述金属板材上制作所需图案的网孔；
(10)除去抗蚀层；
(11)在网孔内部局部或全部分别依次制作红29r、绿29g、蓝29b三色荧光粉；
将上述前基板(17)、栅网板(28)和后基板(18)按下述步骤进行装配封接：
(12)在前基板(17)、后基板(18)中至少其中一片的外沿用低熔点玻璃粉或低熔点玻璃浆料制作封接框(33)，
(13)在前、后基板中至少其中一片非显示区域开通孔(31)用于充、排气；
(14)将上述前基板(17)、栅网板(28)和后基板(18)以三明治方式对准装配并固定；
(15)利用高温将上述对准装配好的前、后基板上的封接框(33)熔化，同时将排气管(30)通过低熔点玻璃材料(32)于后基板通孔(31)处封接，退火降温后将前后基板封接成屏；
(16)将排气管(30)于外部真空系统相连，排气管与真空系统封离。
2.根据权利要求1所述的金属栅网板型交流等离子体显示板的制作方法，包括下述步骤：
首先，前基板17的制作过程包括以下三个步骤：
(1)在前玻璃基板(19)上用薄膜光刻的方法或厚膜贴膜或丝印感光材料光刻的方法制作透明第二电极(20)，为了提高电极导电性，在透明电极(20)上用丝印或光刻的方法制作导电性能优越的汇流电极(21)；
(2)在上述第二电极(20)、汇流电极(21)和前玻璃基板(19)表面用丝网印刷或其他厚膜工艺制作形成介质材料膜，通常为低熔点玻璃材料，经过高温烧结后形成介质层(22)；
(3)在介质层(22)表面用电子束蒸法、离子溅射法、溶胶-凝胶法或化学气相沉积等方法制作保护层(23)，通常为MgO或包含MgO的复合材料；
后基板(18)的制作过程包括以下三个步骤：
(4)在后玻璃基板(24)上用薄膜光刻的方法或厚膜贴膜感光材料光刻或丝印的方法制作第一电极(25)；
(5)在上述第一电极(25)和后玻璃基板(24)表面用丝网印刷或其他厚膜工艺制作形成介质材料膜，通常为低熔点玻璃材料，经过高温烧结后形成介质层(26)；
(6)在介质层(26)表面用电子束蒸法、离子溅射法、溶胶-凝胶法或化学气相沉积等方法制作保护层(27)，通常为MgO或包含MgO的复合材料；
金属栅网板(28)的制作过程包括以下五个步骤：
(7)在金属板材，通常为0.05-1mm的铁或铁镍合金或其它金属或合金材料上用帖膜、涂胶等工艺在单面或双面涂覆抗蚀性感光胶；
(8)用曝光法制作所需形状的抗蚀层；
(9)用腐蚀法在上述金属板材上制作所需图案的网孔；
(10)除去抗蚀层；
(11)用丝网印刷或其它厚膜工艺在网孔内部局部或全部分别依次制作红29r、绿29g、蓝29b三色荧光粉；
将上述前基板(17)、栅网板(28)和后基板(18)按下述步骤进行装配封接：
(12)在前基板(17)、后基板(18)中至少其中一片非显示区域开通孔31用于充、排气；
(13)在前基板(17)、后基板(18)中至少其中一片的外沿用低熔点玻璃粉或低熔点玻璃浆料制作封接框(33)用于将前(17)、后基板(18)粘合；
(14)将上述前基板(17)、栅网板(28)和后基板(18)以三明治方式对准装配；
(15)利用高温将上述对准装配好的前基板(17)、后基板(18)上的封接框(33)熔化，同时将排气管(30)通过低熔点玻璃材料(32)于后基板(18)通孔(31)处封接，退火降温后将前后基板封接成屏；
(16)将排气管(30)于外部真空系统相连，对屏进行加热烘烤除气，当达到足够真空度时，预先配好的工作气体，通常是He-Ne-Xe或其它气体的混合气体通过排气管充入屏中，冲气完成后排气管与真空系统封离。
3、根据权利要求1所述的金属栅网板型交流等离子体显示板的制作方法，为了避免权利要求2中第13步制作封接框(33)的过程和第12步玻璃基板开通孔(31)的过程中污染保护层(23)或(27)，造成工作电压升高，工作不稳定等问题，将该两步骤提前，若封接框(33)或玻璃基板通孔(31)在后基板(18)上，则将第12步提前到第6步之前的任意一步，而将第13步提前为第5步；若封接框(33)或玻璃基板通孔(31)在前基板上，则将第12步或第13步提前到第3步之前的任一步。
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| CN103987114A (zh) * | 2014-06-11 | 2014-08-13 | 清华大学 | 高移动环境下移动站点的功率优化控制与分配方法 |
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2003
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