CN1450917A - 等离子体消毒装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种低温等离子体消毒装置，其包括：用于容纳要消毒的物品(9)的反应腔(1)，所述的物品被包在包装材料(10)中；分别设置在反应腔(1)内要消毒物品(9)上下的阳极(2)和阴极(3)；经质量流量控制器(4)连接到所述阳极(2)的注射加热器(5)；经过阻抗匹配电路(6)和阻抗匹配控制器(7)连接所述的阴极(3)的等离子体能量源(8)，用来产生高频能量；设在所述反应腔(1)下部的真空泵(11)，其中，在用等离子体消毒之前，通过所述的注射加热器液态的过氧化氢溶液(12)转化为气态的过氧化氢，之后，通过所述的质量流量控制器(4)以所需的压力对气态的过氧化氢进行调节和注射，从而完成预处理。

Description

等离子体消毒装置
【技术领域】
本发明涉及一种等离子体消毒装置，其使用气态等离子体消灭或者杀灭在诸如医疗器械等物体表面上的微生物，尤其涉及一种等离子体灭菌装置，其中，在等离子体的产生过程中，供给极少的定量的过氧化氢作为活性物种，并且在等离子体产生之前也用气态的等离子体来进行预处理。
【背景技术】
消毒和灭菌的各种方法已经用于不同种类的一次性或者重复使用的医疗设备的消毒和灭菌。在这些方法中，使用蒸汽或者干燥加热来消毒和灭菌的方法已经广泛使用。然而，这种消毒和灭菌的方法对通过这样的加热或者蒸汽相反地产生的物质的消毒没有什么用处。
也已经使用氧化乙烯(EtO)气体，但是却遭受这样的缺陷，即：它在要消毒的物品上留下有毒的残留物，对于和这些物品接触的病人可以有副作用。结果，使用这种方法，从某些消过毒的物品上去除残留的氧化乙烯需要的延长的通风循环也使得氧化乙烯消毒时间过分地长。
为了克服上述的缺陷，使用了作为消毒剂广泛使用的过氧化氢。已经知道，过氧化氢具有杀菌特性，并且已经用在溶液中，以便杀死在各种要消毒物品的表面上的细菌。
美国专利US4437567公开了使用低浓度即0.01％到0.1％重量百分比的过氧化氢水溶液来对医疗或者外科用的包装产品进行消毒。然而，使用该专利方法，在室温下消毒需要至少15天，而在高温下完成消毒需要大约一天。换言之，它需要将过氧化氢水溶液加热到高温下，以便进行更加快速的消毒。
美国专利US4169123、US4169124和US4230663公开了用于消毒和灭菌的温度在80℃以下、相对反应腔的容积浓度为0.1-75毫克H2O2蒸汽/升的气态过氧化氢的使用。
在美国专利US4366125和US4289728中已经披露：利用过氧化氢使用紫外线(UV)辐射来改善抗微生物活性。根据该专利方法，由于要消毒物体放进去的包装，使得要消毒物体的表面不能直接暴露到UV放射线下，致使在包装内的物体不能被消毒。
用于将过氧化氢注入等离子体消毒器内的装置已经使用。一种其内容纳规定量的过氧化氢(例如10盒)的膜盒式箱盒(capsule type cassettes)装置已经用在Johnson的ASP Model中，并且Johnson制造和出售低温等离子体消毒器。在膜盒式箱盒装置中，容纳在薄膜内的溶液通过注射泵被供应到溶液输送管，并且供给的液态的氢气在蒸发器内蒸发，之后被送进消毒反应器。
然而，根据上述的膜盒式箱盒装置，在完成10次消毒过程之后，用过的箱盒必须被其内具有10盒的一个新的箱盒代替，因为在一次消毒过程中使用一个膜盒。
此外，广泛使用带有液体质量流量控制器和注射泵的蒸发器来将产生金属蒸汽的液体供入化学反应腔，在此，等离子体化学反应发生在金属的有机化学汽相淀积过程中，其中金属薄膜大多用作半导体的模型电路。
但是，上述的蒸发器具有这样的缺点，即：供应极少量液体的装置非常复杂，并且制造成本极其高昂。
【发明内容】
本发明的一个目的是提供一种等离子体灭菌装置，其使用过氧化氢作为活性物种的前体(precursor)，并且在要消毒材料的最初接触面提供注入反应腔内的气态过氧化氢，作为产生能量水平足以能够消毒的等离子体之前的预处理步骤，从而达到用低温等离子体完成消毒所需的总时间和能量，以及使用过氧化氢进行的预处理，允许消毒发生在多种不同的包装材料中，并且在等离子体处理之后没有有毒的残留物保留在消过毒的物品上，因为当由预处理后的施加能量产生的过氧化氢等离子体完成最后的消毒时，获得的在等离子体内的过氧化氢的分解产物包括水、氧气和氢气。
本发明的另一目的是消除在膜盒式箱盒装置中频繁放置箱盒带来的不便，并且通过结构的简化降低制造成本。
本发明的另一目的是提供一种用来供应供注射用的极少的定量液体的装置，其可以用在医院，以及一种用来供应极少定量液体的带有蒸发器的装置，其可以用于将定量的用于产生金属蒸汽的液体送入化学反应腔，这些金属蒸汽大多用在半导体加工中，所述的装置用来供应或者蒸发极少定量的液态过氧化氢，该过氧化氢大多用来在低温消毒装置中产生用于消毒的等离子体，或者用来提供和蒸发极少定量的液态金属有机化合物，用来在半导体加工中在稳定条件下的化学反应腔内产生金属蒸汽等离子体，以便使用金属有机化学汽相淀积方法来沉积金属薄膜。
为了完成上述目的，本发明的一个方面提供了一种低温等离子体消毒装置，包括：反应腔，用于容纳要消毒的物品，所述的物品被包在包装材料中；设置在反应腔内要消毒物品之上的阳极；设置在反应腔内要消毒物品之下的阴极；经质量流量控制器连接到所述阳极的注射加热器；等离子体能量源，其经过阻抗匹配电路和阻抗匹配控制器连接所述的阴极，用来产生高频能量；设在所述反应腔下部的真空泵，其中，在用等离子体消毒之前，通过所述的注射加热器，将液态的过氧化氢溶液转化为气态的过氧化氢，之后，通过所述的质量流量控制器将气态的过氧化氢调节到需要的压力并在该压力下进行注射，从而完成预处理。
根据本发明的另一方面，用于将定量的产生等离子体的液体经过排放管供应到所述反应腔的装置包括：自动输送器，用于在电机转速的控制下，经过所述的排放管自动地供应极少的定量的产生等离子体的液体；蒸发器，具有连接到所述自动输送器的排放管上的加热器，用来蒸发排放的液体；温度控制器，用于控制设置在所述蒸发器内的加热器的温度；整个包围所述排放输送管的加热器，用来防止正在所述蒸发器的出口和所述反应腔之间的所述排放输送管内输送的液体的任何冷凝，所述的加热器连接到也控制所述加热器温度的所述的温度控制器上。
根据本发明的再一方面，用于自动地输送定量液体的自动输送器包括：带有减速器的直流电机，其速度由比例控制电路反馈控制；进给丝杠，其经过联轴器连接到所述直流电机的旋转轴；通过所述的进给丝杠和衬套机械地连接的支撑件；通过所述支撑件线性移动的注射缸；注射容器，随着所述的注射缸线性地移动到所述注射容器内部，该注射容器用来吸收和排出液体；设置在注射容器的液体入口的输送阀，当所述的注射缸线性地伸出时，所述的输送阀打开；供液容器，产生待供应的等离子体的液体储存在其内，所述的供液容器这样设置在所述的液体入口，即：液体经所述的输送阀被供应到所述的注射容器；设置在注射容器出口的排放阀，当所述的注射缸线性地缩回时，该排放阀打开，以便将液体送入所述的排放管；设置在固定板上的位移传感器，用来测定所述的注射缸的位置。
【附图的简要说明】
现在将参考附图通过例子来描述本发明的优选实施形式，其中：
图1是根据本发明的低温等离子体消毒装置的示意图；
图2是用于供应液态的过氧化氢溶液的装置的另一实施例的示意图；
图3是用于自动输送图2中示出的液体的自动输送器的详细视图。
【实现本发明的最佳方式】
图1示出了根据本发明一实施例的低温等离子体消毒装置，它是一个用来对气态等离子体中的物品进行灭菌的装置。该装置使用过氧化氢溶液12作为产生等离子体以消灭和杀死在比如医疗器械的要消毒物品9的表面上的微生物的源头(source)，并且也使用过氧化氢作为产生等离子体期间的活性物种。在产生等离子体(通过气体的放电来产生)之前用气态等离子体进行预处理。
诸如医疗器械或者外科器械的物品9被包在包装材料10内。将包在包装材料10内的物品9放在反应腔1内。在该反应腔内，一阳极2设置在要消毒的物品9之上，一阴极3设置在要消毒的物品9之下。一质量流量控制器4通过反应腔1连接到阳极2上，而一阻抗匹配电路6通过反应腔1连接到阴极3上。一真空泵11设置在反应腔1的下部。一注射加热器5连接到质量流量控制器4，RF发电机的等离子体能量源8经阻抗匹配控制器7连接到阻抗匹配电路6上。
本发明的等离子体消毒装置和现有技术的气体灭菌过程在两个重要方面有所不同。第一是使用气态的过氧化氢作为活性物种的前体，而不是诸如氧气、氮气等的惰性气体。第二是在用等离子体消毒之前，液态的过氧化氢溶液12通过注射加热器5转变成气态的过氧化氢，之后，通过质量流量控制器4将气态的过氧化氢调节并注射到需要的压力，从而完成该预处理。
在诸如被包在包装材料10内的医疗器械和外科器械等要消毒的物品9放进反应腔1之后，反应腔1被关闭并且通过真空泵11抽成真空，从而去除腔内的气体。此时，液态的过氧化氢溶液12通过注射加热器5转变为气态的过氧化氢，然后将气态的过氧化氢通过质量流量控制器4调节到大约0.1到10Torr的压力，并且射入阳极2。过氧化氢保留在腔内一足够持久的阶段，从而允许过氧化氢和要消毒的物品9亲密的接触，通常是大约30分钟。
然后，在反应腔1内一直保留了50分钟的等离子体允许彻底的消毒，尽管在从开始产生等离子体的短到5分钟的时间内消毒能够有效地进行，这取决于施加到阴极3上的等离子体能量源8以及过氧化氢的浓度。
此时，如下面这样产生等离子体：使用等离子体能量源8将能量设定在需要的水平，然后使用阻抗匹配控制器7通过阻抗匹配电路6，这样，该水平对应于在反应腔1内的气态过氧化氢的阻力系数(resistancevalue)，从而将最佳的能量供应给阴极3。
因此，最好施加最佳能量，以便获得消毒的最佳效率，因为本发明的灭菌效率取决于等离子体能量源8和过氧化氢的浓度。要消毒的物品9被包在包装材料10内，然后放进反应腔1。优选的包装材料是通常根据商标“MYLAR”可以买到的纤维状的聚对苯二甲酸乙二醇脂制成的商标为“TYVEK”可以买到的纤维状的聚乙烯包装材料，也可以使用纸包装材料。然而，使用纸包装，可以需要较长的处理时间来进行消毒，因为过氧化氢和其他反应的物种与纸可能相互作用。
低温等离子体消毒装置产生温度低于100℃的等离子体。在作为反应气体气态的过氧化氢压力小于10Torr压力下产生等离子体，作为。等离子体能量源8是高频(RF13.56MHz)电容组合型，其中以脉冲的形式间歇地施加高频能量。
在本发明中，为了防止在反应腔1中反应气体的过热，也为了防止要消毒物品9的过热，所以采用间歇地施加。按照间歇施加，施加0.5毫秒高频能量，之后关闭，之后再施加1.0毫秒能量。
如上所述，将过氧化氢射入反应腔1的阳极2，以便进行预处理。同时，气态过氧化氢的浓度是0.05到10毫克/升。过氧化氢的较高浓度将导致更短的消毒时间，因为灭菌的效率变高了。
射入反应腔1的过氧化氢的最小浓度是大约0.125毫克/升。当过氧化氢以合适的浓度注射时，诸如氧气、氮气、氩气或者类似的辅助气体可以和过氧化氢一齐加入反应腔。
如上述结构的本发明的低温等离子体消毒装置的一般操作如下面这样：
(1)反应腔1的门打开，以便反应腔处于大气压下。
(2)将比如医疗器械或者外科器械的要消毒物品9放进一线织容器13内，之后包在包装材料10内。
(3)将包在包装材料10内的线织容器13放进反应腔1内，然后关闭该腔的门。
(4)使用真空泵11将反应腔1抽空，直到到达10-3Torr的压力。
(5)使用质量流量控制器4将固定量的液态过氧化氢溶液从注射加热器5射入阳极2，以便将反应腔1内的压力保持在0.5到10Torr之间。此时，射入反应腔1内的过氧化氢的浓度可以是从0.05到10毫克/升，最好是0.208毫克/升。
上述的过程就是预处理，其进行5到30分钟的时间。预处理时间的持续时间取决于使用的包装材料的种类、要消毒的物品9的数量以及在反应腔中的物品的放置状态。
(6)完成预处理之后，来自等离子体能量源8的高频能量经过阻抗匹配控制器7和阻抗匹配电路6施加到在反应腔1内的阴极3，从而产生等离子体。
(7)产生等离子体需要的高频能量的等离子体能量源8可以采用连续施加型。作为一替换实施形式，可以使用具有频率为1KHz的脉冲高频能量，从而防止反应气体的过热，也防止要消毒物品的过热。物品9保留在等离子体中5到60分钟的时间，从而完成消毒。
(8)在反应腔1内完成消毒之后，去除等离子体能量源8，在反应腔1内的压力重新回到大气压，包在包装材料10内的消过毒的物品9被取出，从而完成全部的过程。
当诸如医疗器械或者外科器械的要消毒物品9按照本发明消毒时，不需要另外的步骤从消过毒的物品9或者其包装材料10去除残留的过氧化氢，因为在等离子体处理过程中，过氧化氢被分解为无毒的产品，不像氧化乙烯过程，其是预先气体消毒过程。
图2是另一实施例的示意图，其用于将极小定量的液态过氧化氢溶液供应到反应腔。
用于自动地输送极少定量的产生等离子体的液体的自动输送器20在它的排出管40处设置有蒸发器24，该蒸发器带有装在其上的加热器。加热器26连接到温度控制器25上，温度控制器采用比例控制来控制加热器26的温度。
如图3中所述，用于自动地输送固定量液体的自动输送器20能够使注射缸45连接到减速电机31，其速度被控制器的比例控制电路12反馈控制，以便电机的旋转速度线性移动到需要的速度。结果，可能控制每单位时间的供给量，其由注射缸45的截面与溶液从此排出的出口截面的比率确定。
换句话说，在相应于注射容器46容积的液体用完之后，电机31反向旋转，允许液体从位于注射容器46之上且和注射容器46连接的供液容器48沿着输液管38自动地射入注射容器46，该输液管连接到注射容器46的另一侧。供应的液体被引导到蒸发器24，其温度由温度控制器25的比例温度控制电路42自动控制，并且在蒸发器24内由加热器26加热。该加热的液体转化为气体，然后供入反应腔1。在反应腔1内，由供给的用来进行消毒和灭菌处理的气体生成等离子体。
现在将详细描述用来自动地输送极少定量液体的自动输送器20。
带有减速器32的直流电机31具有连接到联轴器33上的旋转轴，该减速器的速度由比例控制电路42进行反馈控制。联轴器33的另一侧连接进给丝杠36。
进给丝杠36经过衬套34机械地连接到一支撑件35。支撑件35连接到线性移动的注射缸45。如果注射缸45直线移动，容纳在注射容器46内的液体经排放阀44被排进排放管40。同时，通过固定板37和39将注射容器46固定，其防止在线性运动期间注射容器46移动。
在注射容器46内容纳的液体用完之后，电机31反向旋转，允许液体从位于注射容器46之上且和注射容器46连接的供液容器48经输液管38和输送阀43射入注射容器46。
注射缸45每单位时间的输送距离源于排放阀44的截面和注射容器46内部的截面之比，并且带有减速器32的直流电机31每单位时间的转速来源于该输送距离。作为一个结果，可以产生将全部液体输送进入注射容器46所需的时间。结果，可能自动地供应极少定量的注射液体。
为了控制带有减速器32的直流电机31的速度，使用比例控制电路42的反馈控制。通过设在用于固定注射容器46的固定板37上的位移传感器49，来测量注射缸45的位置。
组装的供应部件作为一个整体被安装在安装件41上。来自自动地输送极少定量液体的自动输送器20的液体经过排放输送管23供给蒸发器24。通过安装在蒸发器24内的加热器26，该供给的液体汽化成为气态，之后射入反应腔1。同时，由比例控制型的温度控制电路25来控制蒸发器24内的加热器26的温度。
当供给液体时，由于在排放输送管23和供给的液体之间的温差，液体可以在排放输送管23内被冷凝。为了防止冷凝，具有薄板形式且连接到温度控制器25上的加热器22环绕设置，并且其完全包围排放输送管23，从而防止汽化过的液体的任何冷凝。由供给的气体产生的等离子体用在等离子体消毒过程中或者半导体沉积过程中。
实施例1
下面的例子说明了在等离子体消毒装置中消毒的结果。请注意O代表消毒之前有机物的数量，T代表消毒之后有机物的数量。
表1说明在臭氧/过氧化氢等离子体消毒装置中消毒处理的结果。在过氧化氢浓度为0.2毫克/升、压力为1.5托(Torr)、高频脉冲能量为150W以及整个处理时间为15分钟的条件下进行测试。
请注意，所有测试均在表1中示出的反应气体(1.5Torr)中进行了10分钟的预处理。
(表1)
      存臭氢/过氧化氢等离子体消毒装置中消毒处理的结果
    反应气体     处理结果(T/O)
    O2     9.1×105/1.3×105＝0.72
    H2O2     0/3.4×105＝0
从表1可以看出，如果使用过氧化氢等离子体而不是使用臭氧等离子体，那么消毒处理的效率将提高。
实施例2
为了验证在相同的过氧化氢等离子体消毒装置中取决于过氧化氢浓度(mg H2O2/liter)的消毒处理的效率，进行该试验。试验的结果在表2中给出。
(表2)
        取决于过氧化氢浓度的消毒处理的效率
浓度(mg H2O2/liter)     只有H2O2(T/O)     H2O2+水蒸气(T/O)
    0.1     1.0     1.0
0.2 1.0 1.4×10-2
    0.6     9.1×10-2     0
表2的结果说明，如果过氧化氢的浓度为0.6，那么消毒处理的效率是最高的；并且如果使用过氧化氢和水蒸气的等离子体而不是单独使用过氧化氢等离子体，那么消毒处理的效率较高。
实施例3
为了验证在相同的过氧化氢等离子体消毒装置中取决于空气的反应压力(Torr)的消毒处理的效率，进行该试验。试验的结果在表3中给出。
(表3)
           取决于过氧化氢的反应压力的消毒处理的效率
  压力(Torr) 只有空气等离子体(T/O) 只有H2O2等离子体 H2O2+空气等离子体
    0.5     6.0×10-1     9.6×10-1     4.1×10-1
    1.0     6.7×10-1     1.0     1.4×10-2
    1.5     2.8×10-1     3.9×10-1     0
    2.0     2.4×10-1     6.6×10-1     1.9×10-4
表3的结果说明，如果使用过氧化氢和空气的等离子体而不是单独使用空气等离子体，那么消毒处理的效率较高；并且如果反应气体的压力为1.5Torr，那么消毒处理的效率最高。
实施例4
为了验证在相同的等离子体消毒装置中取决于提供给空气和过氧化氢混合气的等离子体以及单独的空气等离子体的等离子体发生能量(Watt)的消毒处理的效率，进行该试验。试验的结果在表4中给出。
(表4)
            取决于高频能量的消毒处理的效率
    能量(Watt) 只有空气等离子体(T/O) H2O2+空气等离子体(T/O)
    0     1.0     4.0×10-1
    50     4.0×10-1     8.1×10-2
    100     6.7×10-1     2.5×10-3
    150     2.4×10-1     0
表4的结果说明，如果使用过氧化氢和空气的等离子体而不是单独使用空气等离子体，那么消毒处理的效率较高；并且如果用来产生等离子体所需能量的高频能量为150Watt，那么消毒处理的效率最高。
【工业上的适用性】
根据上述的本发明的等离子体灭菌装置，在能量水平足以进行消毒的等离子体产生之前，采用过氧化氢作为活性物种的前体(precursor)，并且在要消毒材料的最初接触面提供射入反应腔内的气态过氧化氢，以作为产生能量水平足以能够消毒的等离子体之前的预处理步骤，从而达到用低温等离子体完成消毒需要的整个时间和能量，使用过氧化氢进行的预处理也允许消毒发生在多种不同的包装材料中，并且在等离子体处理之后没有有毒的残留物保留在消过毒的物品上，因为当由预处理后的施加能量产生的过氧化氢等离子体完成最后的消毒时，获得的在等离子体内的过氧化氢的分解产物包括水、氧气和氢气。
另外，通过在医院用于消毒和灭菌的在等离子体消毒装置中具有简单结构的自动液体输送器，或者供应用于产生在半导体加工中频繁使用的金属蒸汽的液体的液体供应装置，可以将极少定量的液体供给消毒腔或者反应腔，从而得到制造用于将极少量的液体供应到等离子体消毒装置中的装置或者用于供应产生金属蒸汽的液体的液体供应装置的成本。

Claims (7)

1、一种等离子体消毒装置，包括：反应腔(1)，用于容纳要消毒的物品(9)，所述的物品被包在包装材料(10)中；设置在反应腔(1)内要消毒物品(9)之上的阳极(2)；设置在反应腔(1)内要消毒物品(9)之下的阴极(3)；经质量流量控制器(4)连接到所述阳极(2)的注射加热器(5)；等离子体能量源(8)，其经过阻抗匹配电路(6)和阻抗匹配控制器(7)连接到所述的阴极(3)，用来产生高频能量；设在所述反应腔(1)下部的真空泵(11)，其中，在用等离子体消毒之前，通过所述的注射加热器液态的过氧化氢溶液(12)转化为气态的过氧化氢，之后，通过所述的质量流量控制器(4)将气态的过氧化氢调节到需要的压力并在该压力下进行注射，从而完成预处理。
2、如权利要求1所述的装置，其特征在于，在作为反应气体的气态过氧化氢的压力小于10托的压力下产生所述的等离子体，并且所述的等离子体能量源(8)是高频(RF13.56MHz)电容组合型，其中高频能量以脉冲的形式间歇供给。
3、如权利要求1所述的装置，其特征在于，气态的过氧化氢的浓度范围为0.05到10毫克/升。
4、如权利要求1所述的装置，其特征在于，用来将产生等离子体的液体供给反应腔(1)的装置包括：自动输送器(20)，用于在电机(31)转速的控制下，经过所述的排放管(40)自动地供应极少定量的产生等离子体的液体；蒸发器(24)，具有连接到所述自动输送器(20)的排放管(40)上的加热器(26)，用来蒸发排放的液体；温度控制器(25)，用于控制设置在所述蒸发器(24)内加热器(26)的温度；整个包围所述排放输送管的加热器(26)，用来防止正在所述蒸发器(24)的出口和所述反应腔(1)之间的所述排放输送管内输送的液体的任何冷凝，所述的加热器(26)连接到也控制所述加热器(26)温度的所述的温度控制器(25)上。
5、如权利要求4所述的装置，其特征在于，用于自动地输送固定量液体的自动输送器(20)包括：带有减速器(32)的直流电机(31)，其速度由比例控制电路反馈控制；进给丝杠(36)，其经过联轴器(33)连接到所述直流电机(31)的旋转轴；通过所述的进给丝杠(36)和衬套(34)机械地连接的支撑件(35)；通过所述支撑件(35)线性移动的注射缸(45)；注射容器(46)，随着所述的注射缸(45)线性地移动到所述注射容器内部，用来吸收和排出液体；设置在注射容器的液体入口的输送阀(43)，当所述的注射缸(45)线性地伸出时，所述的输送阀(43)打开；供液容器(48)，用于产生待供应的等离子体的液体储存在其内，所述的供液容器(48)这样设置在所述的液体入口，即：液体经所述的输送阀(43)被供应到所述的注射容器(46)；设置在注射容器(46)出口的排放阀(44)，当所述的注射缸(45)线性地缩回时，所述的排放阀(44)打开，以便将液体送入所述的排放管(40)；设置在固定板(37)上的位移传感器(49)，用来测定所述的注射缸(45)的位置。
6、一种等离子体消毒系统，包括下面的步骤：使用质量流量控制器(4)将固定量的液态过氧化氢溶液(12)从注射加热头(5)注入反应腔(1)，而使反应腔(1)内的压力保持在0.5到10托，作为预处理；
将高频能量从等离子体能量源(8)经过阻抗匹配控制器(7)和阻抗匹配电路(6)施加到阴极(3)上，从而产生等离子体；
将在等离子体内消过毒的物品(9)保持5到60分钟，以进行彻底的消毒。
7、如权利要求6所述的装置，其特征在于，产生等离子体所需的高频能量的等离子体能量源(8)采用连续施加型，或者使用具有1KHz频率的脉冲高频能量，从而防止反应气体的过热，也防止要消毒物品(9)的过热。
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