CN1441256A - 接线器的电路通路测试装置 - Google Patents

Abstract

一种接线器安装在接线器承座中。通过转动驱动机构使测试部件朝向接线器承座移动。当测试部件的探针与固定在接线器壳体中的端子相接触时(该接线器安装在接线器承座中)，进行接线器的电路通路测试。如果在电路通路测试期间，探针被施加超负荷作用力，支撑探针后端的预定负荷破裂部件破裂，并且探针向后移动远离所述端子，从而防止损坏探针和端子。通过更换该破损的破裂部件，可再次进行电路通路测试。

Description

接线器的电路通路测试装置

技术领域

本发明涉及一种用于接线器的电路通路测试装置，更具体地，涉及一种当超负荷的作用力施加到探测器上时，在测试中能对接线器和探测器进行保护的电路通路测试装置。

背景技术

传统的电路通路检测设备包括：接线器承座，用来安装具有壳体的接线器，该壳体包含有多个端子；测试部件，该测试部件构造得能够朝向和远离用于测试端子电路通路的接线器承座前后移动；以及驱动机构，该机构使测试部件能相对于接线器承座在测试部件靠近接线器承座的测试位置和测试部件远离接线器承座的静止位置。

测试部件具有探测器，该探测器的位置与包含在壳体内的端子相对应。探测器具有外部套筒和接触端部，该接触端部从该外部套筒伸出并可相对于该外部套筒弹性移动。

在电路通路测试过程中，接线器被安装在接线器承座上，然后开动驱动机构，以便使测试部件向接线器承座移动。探测器与端子相接触来开始进行电路通路测试。为了使所述接触端部相对于所述端子精确定位，外部套筒被刚性地固定到测试部件上。

然而，如果探测器处于接触端部不能弹性回缩入刚性固定到测试部件上的外部套筒中的非正常状况下，探测器将推压端子，从而损坏端子和(或)探测器。同样，由于外部套管被刚性地固定在测试部件上，很难将一个检验装置的测试部件再使用到另一个检验装置上。

发明内容

考虑到上述问题，本发明的目的是提供一种电路通路测试装置，该装置能防止探测器损坏被测试的接线器，并且通过重复使用测试部件，可降低成本。

为了达到上述目的，根据本发明，提供了一种用于线束接线器的电路通路测试装置，该接线器具有包含多个端子的壳体。该电路通路测试装置包括接线器承座、测试部件和移位装置。构造所述接线器承座以将接线器保持在用于测试多个端子的电路通路的位置，所述多个端子被包含在接线器的壳体中。构造所述测试部件以朝向和远离所述接线器承座前后移动。所述测试部件包括：与包含在接线器的壳体内的端子相对的探测器，所述接线器被保持在接线器承座中；以及用于支撑探测器的块。构造所述移位机构以使测试部件相对于接线器承座在探测器与端子相接触的测试位置和探测器与端子间隔开的释放位置之间移动，允许接线器从接线器承座上加载和卸载。

探测器包括安装到所述块上的外部套筒和包含在所述外部套筒内并从该外部套筒伸出以接触端子的接触端部。所述接触端部可相对于该外部套筒朝向和远离接线器承座前后移动。测试部件包括设置在探测器的外部套筒和块之间的连接部件。该连接部件使探测器和块以这样的方式相互连接，即当探测器受到预定负荷时，探测器从所述块断开。

此外，在根据本发明的电路通路测试装置中，所述块包括限制部分，用来限制探测器的外部套管相对于所述块朝向接线器承座的移动。

此外，在根据本发明的电路通路测试装置中，所述连接部件可移除的装配在测试部件的所述块上。

此外，在根据本发明的电路通路测试装置中，作为接触端部被阻止相对于外部套筒移动的不正常状况的结果，所述探测器可能会受到预定负荷。此外，作为包含在接线器的壳体中的端子不正常定位的结果，探测器可能受到预定负荷，所述接线器被保持在接线器承座中。

此外，在根据本发明的电路通路测试装置中，当探测器受到预定负荷时，外部套筒相对于所述块远离接线器承座移动。此外，测试部件可包括多个连接部件。

此外，在根据本发明的电路通路测试装置中，连接部件是破裂部件(breakaway member)，当受到探测器施加的预定负荷后断裂。当破裂部件受到预定负荷并断裂时，外部套筒相对于所述块远离接线器承座移动。所述破裂部件可包括由肩部围绕的开口，该肩部比破裂部件的剩余部分薄，因此该肩部在受到探测器施加的预定负荷后断裂。测试部件可包括多个破裂部件。多个破裂部件可作为在基本上平坦的片部件中的多个开孔而形成，该片部件的厚度能使该片部件受到探测器施加的预定负荷时断裂。破裂部件限制外部套筒相对于所述块远离接线器承座的移动。

此外，在根据本发明的电路通路测试装置中，所述探测器包括直径比外部套筒大的锁定套(latch sheath)部分，破裂部件构造得与该锁定套部分接触并限制其移动。所述块包括第一部分和第二部分，限定了在这两部分之间基本上包围住的空间，并且破裂部件和锁定套部分定位于该基本上包围住的空间之内。锁定套部分接触并由块的第一部分保持在所述基本上包围住的空间内。破裂部件接触并由块的第二部分保持在所述基本上包围住的空间内。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于具有包含多个端子的壳体的接线器的电路通路测试装置。该电路通路测试装置包括接线器承座、测试部件和位移部件。构造所述接线器承座以将接线器保持在用于测试多个端子的电路通路的位置，所述多个端子被包含在接线器的壳体中。构造所述测试部件以朝向和远离所述接线器承座前后移动。所述测试部件包括：与包含在接线器的壳体内的端子相对的探测器，所述接线器被保持在接线器承座中；以及用于支撑探测器的块。构造所述移位装置以使测试部件相对于接线器承座在探测器与端子相接触的测试位置和探测器与端子间隔开的释放位置之间移动，允许接线器从接线器承座上加载和卸载。

测试部件包括使探测器和块互连的破裂部件，用来阻止探测器相对于块远离接线器承座移动。破裂部件以这样的方式互连探测器和块，即当探测器受到预定负荷时，破裂部件断裂并且探测器从所述块断开。破裂部件可包括由肩部环绕的开口，该肩部比破裂部件的剩余部分薄，因此当探测器受到预定负荷时，该肩部断裂。测试部件可包括多个破裂部件。多个破裂部件可作为在基本上平坦的片部件中的多个开孔而形成，该片部件的厚度能使该片部件在探测器受到预定负荷时断裂。

根据本发明，通过将所述接线器安装在接线器承座中，并借助于驱动装置朝向所述接线器承座移动所述测试部件以使探测器的接触端部与壳体中的端子相接触，可以进行电路通路测试。如果出于任何原因，超负荷力施加于探测器上，连接部件可以吸收施加于探测器上的超负荷作用力并通过从块中释放探测器来保护探测器。由于可通过再次将探测器的外部套筒连接到测试部件的所述块来进行电路通路测试，所以能再次使用测试部件，从而降低了成本。探测器从块中释放时的“预定负荷”能基本上设定为普通端子的极限强度的二分之一。例如，如果端子的极限强度是98N，预定负荷可设定为49N。

如果导致探测器朝向接线器承座回弹或反弹的的任何冲击力被施加于探测器上，那么探测器利用块的限制部分被限制而不能从预定安装位置冲出。因此，由于探测器能与端部在更适合的位置进行接触，可通过阻止探测器朝向接线器承座冲出而保护端子。

根据本发明，由于连接部件可移除地装配在所述块中，当连接部件发生任何损坏时，可通过更换连接部件来再次进行电路通路测试。因此，由于测试部件能重复使用，能以降低的成本保护端子和探测器。

附图说明

参照附图，本发明上述和其他目的、特点和优点将从以下对作为非限定示例的优选实施例的描述明显看出，附图中：

图1是透视图，示出了根据本发明的电路通路测试装置的一实施例；

图2是分解透视图，示出了图1所示电路通路测试装置的驱动机构；

图3是分解透视图，示出了图1所示电路通路测试装置的测试部件；

图4是图3所示的预定负荷破裂部件的放大透视图；

图5A是图1所示的电路通路测试装置的侧剖面正视图，示出了驱动机构刚转动之后在正常测试条件下的装置；

图5B是图1所示的电路通路测试装置的侧剖面正视图，示出了在正常测试位置上的装置；

图6A是图1所示的电路通路测试装置的侧剖面正视图，示出了当驱动机构刚转动之后探针处于非正常状况的测试条件下的装置；

图6B是图1所示的电路通路测试装置的侧剖面正视图，示出了探针处于非正常状况并且接触端部与端子相接触的测试条件下的装置；

图6C是图1所示的电路通路测试装置的侧剖面正视图，示出了探针处于非正常状况并且驱动机构转动到与测试位置对应的位置的测试条件下的装置；

图7是侧剖面正视图，示出了根据本发明的电路通路测试装置中的部分测试部件的另一实施例；

图8是透视图，示出了根据本发明的电路通路测试装置中的预定负荷破裂部件的另一实施例；

图9是分解透视图，示出了根据本发明的电路通路测试装置中的有棱角的探针和块的另一实施例。

具体实施方式

此处的详细说明是通过示例的方式，目的仅仅是对本发明的实施例的说明和提供对本发明中被认为是最有用和容易理解的原理和概念方面的描述。在这点上，没有意图展示基本理解本发明所不必需的结构上的细节，参照附图进行的描述将会使本领域的普通技术人员了解本发明的形式以及实践中的具体实施方式。

下面将参照附图对本发明的实施例进行说明。

图1是根据本发明电路通路测试装置10的实施例的透视图。

如图1所示，这个电路通路测试装置10检查的电路通路，在接线器1中，与铠装线W1-W8相连的端子3(见图5A、5B、6A和6B)固定在壳体2中。在本发明的实施例中的接线器1具有8个对应于铠装线W1-W8的端子3。值得注意的是端子和线的数量仅仅是示例性的，并且包含任何端子数量的接线器能被用于实践该发明。端子3的最近端被固定在壳体2中，所以端子3的远端被暴露在与铠装线W1-W8相对的基座的末端(见图5A和5B)。该电路通路测试装置10包括基座20。基座20基本上是矩形平板部件。该基座20包括：一对直立的壁21，该侧壁从相对的横向侧边向上延伸；和限定在直立壁21之间的容纳空间22。基座20在纵向的端部上配备了固定接线器1的接线器承座30，在另一纵向端部配备了驱动机构40。为了便于说明，有接线器承座30沿纵向装配到基座20上的一侧在下文被称为“前面”，并且有直立壁21沿厚度方向垂直竖立于基座20上的一侧在下文被称为“上面”。

图2是图1所示的电路通路测试装置10中的驱动机构40的分解透视图，示出了该驱动机构40和接线器承座30的关系。

如图1和2所示，接线器承座30包括承座体31。承座体31为盒形的结构，由任何适合的材料，例如合成树脂制成。承座体31配备有腔31a，用来容纳通过上方开口纳入的壳体2，所以使探针56排列以与端子3的后端进行接触。承座体31在在一个较低的部分上设置有狭窄的底部部分31b，该狭窄的底部部分31b构造为被基座20上的容纳空间22所接纳。一对螺栓32经过基座20上的一对带螺纹的孔23(其中一个如图2所示)拧进一对形成在所述狭窄底部部分31b的底部壁中的螺纹孔中(未示出)，从而将承座体31固定在基座20上。

基座20包括一对支撑部24，该支撑部从直立壁21的后端向上延伸。一对手柄钢板41分别被支撑在一对设置在支撑部24上的轴A1上。该轴A1横向相对，所以轴A1可旋转支撑手柄板41。横过直立壁21的联接板42与手柄板41的端部相连。把手43被固定在联接板42基本上为中间的部分。当电路通路测试装置10被置于如下所述的释放位置时，手柄43在垂直方向上直立。成对的连接件44由靠近轴A1固定在手柄板41的成对的轴A2支撑。轴A2向内突出来旋转支撑各连接件44的向后的端部。每个连接件44在前端都设置有和测试部件50相连接的轴A3。

图3是图1所示的电路通路测试装置10的测试部件50的分解透视图。

如图2和3所示，各自相对的轴A3朝向对方向内延伸，因此可转动的装配在轴承孔51a内，该轴承孔51a形成于测试部件50的块体51的相对的侧壁中(图3中只示出了一个孔51a)。块体51是盒形的结构，以任何适合的材料，例如合成树脂制成。块体51在较低的部分设置有滑动部分51b和一对滑动凹槽51c。滑动部分51b被容纳在基座20上的容纳空间22内。滑动凹槽51c设置在块体51的相对侧壁内，并沿纵向延伸。滑动凹槽51c能滑动地与基座20上的肋25接合。肋25从直立壁21顶部向容纳空间22突出，并且在块体51的滑动距离内沿纵向延伸。滑动销52的后端被强制插入并固定在滑动部分51b的前部。压缩螺旋弹簧53围绕滑动销52安装。滑动销52的前端可滑动插入接线器承座30的狭窄部分31b。当滑动销52的前端插入该狭窄部分31b时，压缩螺旋弹簧53在接线器承座30和测试部件50之间被压紧。

块体51包括：入口端口54，该入口端口54基本上在块体51整个前表面上开口；限制槽55，该槽垂直地在块体51的后表面内延伸。入口端口54配备了具有8个可供探针56通过的探针通过孔54b(仅仅有两个孔显示在图3中)的内壁54a。探针56组成探测器。值得注意的是，探针和探针通过孔的数量仅仅是示例性的，并且包括足够测试在接线器壳体内的端子的任何数量的探针的探测器都可用于实践本发明。8个探针通过孔54b被排列在对应于接线器1的壳体2内的各端子3的位置上，所述接线器1安装在接线器承座30上。探针通过孔54b穿过内壁54a延伸到限制槽55的凹槽底壁55a。凹槽底壁55a在本发明中用作限制部分。每个探针56包括外部套筒56a，该套筒56a从其后面插入探针通过孔54b。外部套筒56a在前端设置有能在外部套筒56a前端前后弹性移动并能与接线器1的壳体2内的端子3进行接触的接触端部56b。每个探针56也在从外部套筒56a的后端稍向前的位置设置有与外部套筒56a同轴的锁定套部分56c。锁定套部分56c的外径稍大于外部套筒56a的外径和探针通过孔54b的内径。此外，作为联接部件的预定负荷破裂部件57安装在邻近锁定套部分56c的每个外部套筒56a的后端。

图4是图3中所示的预定负荷破裂部件57的放大透视图。

如图3和图4所示的8个预定负荷破裂部件57在本发明中和探针56联合设置。值得注意的是预定负荷破裂部件57的数量仅作为示例，并且可将包括足够容纳探针的任何数量的破裂部件的测试部件用来实践本发明。每个破裂部件57基本上为方形片，该方形片由任何适合的材料，例如合成树脂制成。每个破裂部件57设置有可让外部套筒56a通过的套筒通过口57a。该套筒通过口57a设置有向前开口的容纳凹部57c和围绕该凹部57c的肩部57b。也就是说，肩部57b的厚度稍小于破裂部件57剩余部分的厚度。肩部57b的厚度设计成能被预定负荷破坏。容纳凹部57c和锁定套部分56c基本上有同样大的内径。

如图5A和5B所示，每个探针56的前端从后侧插入探针通过孔54b，直到锁定套部分56c的前部端面与凹槽底壁55a接触。探针56的插入接触端部分56b延伸进入入口端口54。预定负荷破裂部件57安装在探针56的后端，直到锁定套部分56c的后端表面与所述破裂部件57的肩部相接触。在这种情况下，块体盖58通过螺钉58a被固定到块体51上，从而形成块60。块体盖58是矩形实心板，可用任何适合材料制成，例如合成树脂。块体盖58在对应探针通过孔54b的位置上设置有8个支撑孔58b，每个支撑孔58b的内径在厚度方向上允许锁定套部分56c通过，但不允许破裂部件57通过。块体盖58固定到块体51上，该块体盖58允许探针56的后端通过，并在前表面处支撑破裂部件57的后表面。这时，为了从接触端部56b传送输出信号(即接触信息和开关信息)，连接到每个探针56的后端的电缆56d插入支撑孔58b，并且连接到电路通路测试装置后侧的接线器K(见图1)。输出信号通过连接接线器K传送到公知的检查设备。限制板59通过一对螺钉59a固定在块体51的顶部，因此从块体盖58后侧抽出的电缆56d不会上移而妨碍驱动机构40的操作。

上述电路通路测试装置10中，测试部件50通过转动驱动机构40而向前推进。

图5A和图5B是图1所示电路通路测试装置10的侧剖面正视图，示出了在正常测试条件下的装置。图5A示出了驱动机构40刚开始转动之后的装置，图5B示出了在测试位置的装置10。

如图5A所示，被驱动的测试部件50将接线器1的壳体2的后端接纳到入口端口54中，该接线器1安装在接线器承座30中。当驱动机构40进一步转动时，各个探针56的各接触端部56b与各自的端子3相接触。

如图5B所示，当驱动机构40仍进一步转动时，与端子3相接触的接触端部56b弹性地移到外部套筒56a中。探针56的开关切换到如图5B所示情况的开的位置，即处于测试位置。各个接触端部56b与各自的端子3电连接。这些信号(开关信息和接触信息)被传送到公知的检查设备，从而开始电路通路测试。当驱动机构40被释放时，由于压缩螺旋弹簧53的偏向力，测试部件50从接线器承座30移开到释放位置。

在端子3未被正常固定在接线器1的壳体2中的情况下，接触端部56b可能会突然与端子3间隔开。接触端部56b从外部套筒56a向外弹出，并且接触端部56b的弹性反作用力施加到破裂部件57上，因此探针56趋向向前冲出。可是，由于探针56的锁定套部分56c的前端被凹槽底壁55a限制不能向前移动，探针56就不能突然向前冲出。

在电路通路测试期间，偶然的不正常状况或探针56的故障将阻止接触端部56b和外部套筒56a之间的相对移动。

图6A到6C是图1中的电路通路测试装置10的侧剖面正视图，示出了装置10内的探针56在非正常状况下的装置10的测试条件。图6A示出了当驱动机构40刚开始转动之后的装置10。图6B示出了与端子3开始接触的接触端部56b。图6C示出了当驱动机构40转到与测试位置相对应的位置时的状态。

如图6A所示，当驱动机构40转动时，测试部件50被向前推动，因此接线器1的壳体2的端部被接纳到入口端口54中，该接线器1安装在接线器承座30上。

如图6B所示，当驱动机构40进一步转动时，探针56的接触端部56b与端子3相接触。驱动机构40进一步转动，以便引导端子3到达在测试部件50中的有规律的测试位置D。但是，不正常的状况阻碍了接触端部56b和外部套筒56a之间的相对移动。

如图6C所示，当驱动机构40仍进一步转动时，测试部件50被推动到测试位置。由于已与端子3相接触的接触端部56b不能移动进入外部套筒56a，超负荷的力被施加在探针56上。这个超负荷作用力也将施加到用以支撑探针56的锁定套部分56c的后端的预定负荷破裂部件57的肩部57b上。因此，施加有超过预定负荷的载荷的探针56将冲破肩部57b，并进入支撑孔58b。

以上描述的测试装置10中的测试部件50不局限于上述实施例。例如，测试部件50能做如下调整。

图7是侧剖面正视图，示出了根据本发明的电路通路测试装置10中部分测试部件150的另一实施例。

如图7所示，测试部件150包括块体151。块体151设置有探针通过孔154a，孔154a允许探针156的外部套筒156a通过，块体151在后端壁还设置有和探针通过孔154a同轴的阻挡肩部154c和导向孔154b，该阻挡肩部154c和导向孔154b接纳探针156的锁定套部分156c。探针156从后侧插入探针通过孔154a，直到锁定套部分156c的前端面与阻挡肩部154c相接触。外部套筒156a从前侧插入预定负荷破裂部件157。预定负荷破裂部件157的前端面支撑锁定套部分156c的后端面和块体151的后端面。在这种情况下，块体盖158固定在块体151的后部，从而形成块160。块体盖158在前端壁设置有用于容纳预定负荷破裂部件157的破裂-容纳凹部158a。块体盖158设置有与破裂-容纳凹部158a同轴的探针脱出孔158b和锁定底面158c。也就是说，每个预定负荷破裂部件157都被夹紧在锁定底面158c和块体151的后端面之间。每个探针脱出孔158b都具有和导向孔154b基本同样大的内径。每个探针脱出孔158b的深度N(纵向尺寸)设定为大于每个探针156的接触端部156b相对于每个外部套筒156a的可允许的位移距离S。此外，块体盖158设置有反回落孔158d，该孔延伸到盖158的后端面，并与探针脱出孔158b同轴，其内径允许外部套筒156a通过但不允许锁定套部分156c通过。

由于上述测试部件150的每个阻挡肩部154c作为限制部分，当探针156如上所述反弹时，探针156不会向前冲出。

支撑探针156的预定负荷破裂部件157由锁定底面158c定位在后部位置。在本发明的实施例中，可通过从前侧切割块体盖158来精确地确定锁定底面158c的前后位置(即破裂-接纳凹部158a的深度)。

此外，当如上所述，超负荷力施加到探针156上时，预定负荷破裂部件157被冲破或断裂，并且探针156的后端被推入反回落孔158d。此时，由于探针156被反向推动并超出允许的位移距离S，接触端部156b在接下来的测试中不接触端子3。也就是说，将加有超负荷作用力的探针156释放而不与块160接合，同时探针156不会从块160向后出来。

预定负荷破裂部件57与157不局限于上述实施例。例如，一片破裂部件可用于多个探针56。

图8是透视图，示出了根据本发明地电路通路测试装置中预定负荷破裂部件257的另一个实施例。

如图8所示，预定负荷破裂部件257是一片状部件，该部件可由任何适合的材料制成，例如合成树脂。该破裂部件257在与各探针56相应的位置设置有8个套筒通过孔257a，该套筒通过孔257a具有与如上所述的套筒通过孔57a相同的内径。即，预定负荷破裂部件257通过在与所述破裂部件57中的肩部57b厚度相同的片上冲出各套筒通过孔257a而形成。因此，各个套筒通过孔257a被上述的“预定负荷”冲破。8个预定负荷破裂部件57不需要在单独的薄片上形成，任何所需数量的预定负荷破裂部件都能从一个单独薄片上形成。

被测端子可能有方向性，为了对这些端子进行电路通路测试，可以使用有棱角的探针256。

图9是局部放大透视图，示出了根据本发明的电路通路测试装置10中有棱角的探针256和块260的另一实施例。

如图9所示，有棱角的探针256包括外部套筒256a。有棱角的接触端部256b被包含在外部套筒的一端中，因此所述部分256b能在该端部前后弹性移动。将有棱角的接触端部256b制成基本上为矩形的实心体，有棱角的探针256在外部套筒256a的另一端附近设置有锁定套部分256c，该锁定套部分256c与外部套筒256a同轴，并且其外径稍大于外部套筒256a的外径。锁定套部分256c设置有一对切面256d，该切面256d通过沿中心线在截面上切下环形部分的一部分而形成。当有棱角的探针256按箭头Y所示方向插入块体260中的各探针通过孔254a时，锁定套部分256c插入块体260中的各定位凹槽256a中。定位凹槽260a的宽度与切面256d之间的距离大小相同，并且该凹槽竖直地延展。凹槽260a在后侧开口，因此，有棱角的探针256能插入块体260而探针256被限制不能转动。由于有棱角的探针256的其他结构与上述电路通路测试装置10的结构相同，故对其说明在此省略。

上述电路通路测试装置10具有预定负荷破裂部件57。因此，当施加到探针56上的负荷超出预定负荷时，预定负荷破裂部件57被冲破，通过从块60内释放探针56而能阻止对端子3和探针56的损坏。通过更换被损坏的破裂部件57，可以再次进行电路通路测试。

当电路通路测试装置10中的探针56由凹槽底面55a限制向前移动时，探针56不会从块60向前冲出。

另外，由于电路通路测试装置10中的预定负荷破裂部件57是独立于块60的部件，可仅通过用新的破裂部件更换损坏或破裂的破裂部件就能再次进行电路通路测试。

虽然本发明已参照示例性实施例加以描述，但应明白所用的词语是描述和说明性词语，而不是限制性词语。可在各方面不背离本发明的范围和实质的情况下，在所附权利要求的范围内进行变形。虽然本发明是参照特定的装置、材料和实施例进行描述，但本发明局限于所述特定情况。本发明可扩展到诸如所附权利要求的范围内的所有功能上等效的结构、方法和用途。

本发明要求2002年2月28日提交的日本专利申请NO.2002-054328作为优先权，其内容在此引入作为参考。

Claims (20)

1、一种线束接线器的电路通路测试装置，该接线器具有包含多个端子的壳体，所述电路通路测试装置包括：

接线器承座，该承座将接线器保持在用于对包含在接线器壳体中的多个端子进行电路通路测试的位置；

测试部件，该部件朝向和远离所述接线器承座前后移动，所述测试部件包括与包含于接线器壳体中的端子相对的探测器和用于支撑所述探测器的块，所述接线器保持在所述接线器承座中；

移位装置，该装置使所述测试部件相对于所述接线器承座，在所述探测器与端子相接触的测试位置和所述探测器与端子间隔开的释放位置之间移动，允许接线器从所述接线器承座加载和卸载；

其中所述探测器包括安装到所述块上的外部套筒和包含在所述外部套筒内并从该外部套筒伸出以接触端子的接触端部，所述接触端部可相对于所述外部套筒朝向和远离所述接线器承座前后移动；

所述测试部件还包括设置在所述探测器的所述外部套筒和所述块之间的连接部件，所述连接部件使所述探测器和所述块以这样的方式相互连接，即当所述探测器受到预定负荷时，所述探测器从所述块断开。

2、如权利要求1所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述的块具有限制部分，用来限制所述探测器的所述外部套筒相对于所述块朝向接线器承座移动。

3、如权利要求2所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述连接部件可移除地装配在所述测试部件的所述块中。

4、如权利要求1所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述连接部件可移除的装配在所述测试部件的所述块中。

5、如权利要求1所述的接线器的电路通路测试装置，其中作为所述接触端部被阻止相对于所述外部套筒移动的所述探测器不正常状况的结果，所述探测器受到预定负荷。

6、如权利要求1所述的接线器的电路通路测试装置，其中作为包含在接线器壳体中的端子的不正常定位的结果，所述探测器受到预定负荷，所述接线器被保持在所述接线器承座中。

7、如权利要求1所述的接线器的电路通路测试装置，其中当所述探测器受到预定负荷时，所述外部套筒相对于所述块远离所述接线器承座移动。

8、如权利要求1所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述测试部件包括多个所述连接部件。

9、如权利要求1所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述连接部件是破裂部件，当受到所述探测器施加的预定负荷时断裂。

10、如权利要求9所述的接线器的电路通路测试装置，其中当所述破裂部件受到预定负荷并断裂时，所述外部套筒相对于所述块远离所述接线器承座移动。

11、如权利要求9所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述破裂部件包括由肩部围绕的开口，所述肩部比所述破裂部件的剩余部分薄，因此所述肩部在受到所述探测器施加的预定负荷时断裂。

12、如权利要求9所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述测试部件包括多个所述破裂部件。

13、如权利要求12所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述多个破裂部件作为在基本上平坦的片部件中的多个开孔而形成，所述片部件的厚度能使所述片部件在受到所述探测器施加的预定负荷时断裂。

14、如权利要求9所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述破裂部件限制外部套筒相对于所述块远离所述接线器承座而移动。

15、如权利要求9所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述探测器包括直径比外部套筒大的锁定套部分，所述破裂部件构造得与所述锁定套部分接触并限制其移动。

16、如权利要求15所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述块包括第一部分和第二部分，限定了在其间基本上包围住的空间，并且所述破裂部件和所述锁定套部分定位于该基本上包围住的空间之内。

17、如权利要求16所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述锁定套部分接触并由所述块的所述第一部分保持在所述基本上包围住的空间内，所述破裂部件接触并由所述块的所述第二部分保持在所述基本上包围住的空间内。

18、一种用于具有包含多个端子的壳体的接线器的电路通路测试装置，所述电路通路测试装置包括：

接线器承座，该承座将接线器保持在用于对包含在接线器壳体中的多个端子进行电路通路测试的位置；

测试部件，该部件朝向和远离所述接线器承座前后移动，所述测试部件包括与包含于接线器壳体中的端子相对的探测器和用于支撑所述探测器的块，所述接线器保持在所述接线器承座中；

移位装置，该装置使所述测试部件相对于所述接线器承座，在所述探测器与端子相接触的测试位置和所述探测器与端子间隔开的释放位置之间移动，允许接线器从所述接线器承座加载和卸载；

所述测试部件包括使所述探测器和所述块互相连接的破裂部件，用来阻止所述探测器相对于所述块远离所述接线器承座移动，所述破裂部件以这样的方式使所述探测器和所述块互相连接，即当所述探测器受到预定负荷时，所述破裂部件断裂，并且所述探测器从所述块断开。

19、如权利要求18所述的接线器的电路通路测试装置，所述破裂部件包括由肩部围绕的开口，所述肩部比所述破裂部件的剩余部分薄，因此当所述探测器受到预定负荷时，所述肩部断裂。

20、如权利要求18所述的接线器的电路通路测试装置，其中所述测试部件包括多个所述破裂部件，所述多个破裂部件可作为在基本上平坦的片部件中的多个开孔而形成，所述片部件的厚度能使所述片部件在所述探测器受到预定负荷时断裂。

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