CN1848549A - Ic封装件、ic插座以及ic插座组件 - Google Patents

Abstract

一种IC插座组件，包括IC插座和IC封装件，所述IC插座包括：多个电触头；IC封装件安装面；绝缘插座壳体，其将多个电触头保持在IC封装件安装面上；以及施力部件，其对安装于IC封装件安装面上的IC封装件朝着多个电触头施力，以便与电触头建立电连接。IC封p装件具有环绕其主体的外周设置的框架部件。

Description

IC封装件、IC插座以及IC插座组件

技术领域

本发明涉及一种IC封装件、IC插座及IC插座组件。特别地，本发明涉及一种PGA(针脚栅格阵列，Pin Grid Array)或LGA(接点栅格阵列，Land Grid Array)型的IC封装件、以及与这种IC封装件相匹配的IC插座和IC插座组件。

背景技术

已知存在有用于IC封装件的PGA封装件插座以及LGA封装件插座。例如，欧洲专利申请公报No.1006618公开了一种用于PGA型IC封装件的IC插座。这种IC插座包括：绝缘底壳，其设置有成矩阵排列的多个端子(触头)；滑动部件，其具有成矩阵排列的多个通孔，位于底壳上方；滑动机构，用于使滑动部件在底壳上滑动。与这种IC插座相匹配的IC封装件包括多个用作电极的引脚，这些引脚嵌入在要安装到底壳上的面上，并布置成与IC插座的端子相对应的矩阵。当将IC封装件装于底壳上时，引脚穿过滑动部件的通孔并到达端子。然而，此时在引脚和端子之间并没有建立电连接。因为电极数量巨大，还需要施加大的操作力以使引脚和端子彼此接触，从而在它们之间建立电连接。由于这个原因，通常要使用机械机构，如前述的滑动机构。滑动机构使IC封装件水平滑动，由此使引脚和端子彼此接触。

美国专利申请公报No.20040095693公开了一种用于LGA型IC封装件的IC插座。这种IC插座包括：绝缘内壳(插座壳体)；多个端子(触头)，它们以矩阵排列设置在内壳上；金属板，其上安装内壳；外壳，其安装在金属板上，并具有容纳内壳的开口；盖部件，其枢轴安装到外壳的一端，能相对于外壳转动；以及杆，其设置在外壳的另一端，用于在关闭状态下将盖部件锁定到金属板上。这种IC插座的端子从IC封装件安装面倾斜地突出，突出部分相对于安装面可弹性移动。同时，与这种IC插座相匹配的IC封装件包括：多个焊盘(电极)，用于接触端子，布置成矩阵。当IC封装件放置在内壳上后，盖部件盖到IC封装件上，并通过操作杆来驱使盖部件将IC封装件压入内壳。盖部件锁定在关闭位置，由此在加压状态下使IC封装件的焊盘和内壳的端子之间保持电连接。

在欧洲专利申请公报No.1006618所公开的IC插座中，嵌入在PGA封装件中的引脚以窄间距高密度设置，因此非常细，在外力作用下易于变形。例如，如果IC封装件不小心掉落，或被物体撞击，引脚都容易变形。而且，在将其安装到IC插座的过程中，如果IC封装件被定向为错误的方向，则在引脚上就会受到额外的力，这样就存在使引脚变形的可能性。即使IC封装件被以正确的方位安装，由于引脚本身用作插入导引件，因此根据操作方式的不同，也有使引脚变形的可能性。

在美国专利申请公报No.20040095693所公开的IC插座中，LGA型封装件小于内壳即插座壳体的IC封装件安装面。因此，在安装过程中，如果IC封装件不小心掉落在插座壳体上，也会存在IC封装件撞击插座壳体的端子而使其变形的可能性。

而且，在将IC封装件安装到IC插座的过程中，如果IC封装件被定向成错误的方向，取下IC封装件并沿正确方位对其进行重新安装的手指可能会碰到IC插座的端子而使其变形。即使IC封装件被以正确的方位安装，由于IC封装件小于IC插座的IC封装件安装面，保持IC封装件的操作者的手指也可能不小心碰到IC插座的突出的端子，而使其变形。

发明内容

鉴于上述状况提出了本发明。本发明的目的是提供一种IC封装件、IC插座以及IC插座组件，其可防止PGA型IC封装件的引脚变形，并防止LGA型IC封装件用IC插座的端子变形。

本发明的另一个目的是提供一种IC封装件、IC插座以及IC插座组件，其具有良好的操作性。

本发明的IC封装件为安装到IC插座上的IC封装件，包括：

IC封装件主体；以及

框架部件，其环绕IC封装件主体的外周设置。

本发明的IC插座包括：

多个电触头；

IC封装件安装面；

绝缘插座壳体，其将多个电触头保持在IC封装件安装面上；以及

施力部件，其对安装于IC封装件安装面上的IC封装件朝着多个电触头施力，以便与电触头建立电连接，

IC封装件具有环绕其主体的外周设置的框架部件。

本发明的IC插座组件包括IC插座和IC封装件，

所述IC插座包括：

多个电触头；

IC封装件安装面；

绝缘插座壳体，其将多个电触头保持在IC封装件安装面上；以及

施力部件，其对安装于IC封装件安装面上的IC封装件朝着多个电触头施力，以便与电触头建立电连接，

IC封装件具有环绕其主体的外周设置的框架部件。

注意可以采用下述构造，其中IC封装件的框架部件和IC插座的插座壳体在安装过程中经由键固定机构而彼此导引和定位。

本发明的IC封装件在其外周部设置有框架部件。因此，IC封装件的尺寸大于IC插座的IC封装件安装面，从而方便操作。而且，如果IC插座为用于PGA型IC封装件的插座，则即使IC封装件掉落在IC插座上，也是框架部件撞击插座壳体从而保护了IC封装件的引脚，由此防止引脚的变形。如果IC插座是用于LGA型IC封装件的插座，则保持框架部件的手指和IC插座的触头之间的距离增加，由此降低了手指接触位于IC封装件安装面上的触头而使其变形的可能性。

本发明的IC插座和IC插座组件包括：多个电触头；插座壳体；以及施力部件。IC插座组件还包括IC封装件，其在其外周部具有框架部件。因此，IC封装件的尺寸大于IC插座的IC封装件安装面，从而易于其操作和安装。另外，如果IC插座为用于PGA型IC封装件的插座，则即使IC封装件掉落在IC插座上，也是框架部件撞击插座壳体从而保护了IC封装件的引脚，由此防止引脚的变形。如果IC插座是用于LGA型IC封装件的插座，则保持框架部件的手指和IC插座的触头之间的距离增加，由此降低了手指接触位于IC封装件安装面上的触头而使其变形的可能性。

附图说明

图1A和图1B示出了根据本发明第一实施方式的IC插座组件，其中图1A为侧视图；图1B为俯视图。

图2A和图2B示出了图1中IC插座组件中所使用的IC插座，其中图2A为侧视图；图2B为俯视图。

图3A、图3B以及图3C示出了图1中IC插座组件中所使用的IC封装件的框架部件，其中图3A为沿图3B中3A-3A线的剖视图；图3B为俯视图；图3C为侧视图。

图4为沿图3B中4-4线的剖视图。

图5A、图5B以及图5C示出了图3中的框架部件，其中图5A为后视图；图5B为仰视图；图5C为前视图。

图6A、图6B以及图6C示出了本发明的IC封装件，其中图6A为沿图6B中6A-6A线的剖视图；图6B为俯视图；图6C为侧视图。

图7A和图7B示出了图6中的IC封装件，其中图7A为后视图；图7B为仰视图。

图8为图6中的IC封装件沿图6B中8-8线的剖视图。

图9为图1中的IC插座组件沿图1中9-9线的剖视图。

图10A和图10B示出了根据本发明第二实施方式的IC插座组件，其中图10A为俯视图；图10B为沿图10A中10B-10B线的剖视图。

图11为图10中的IC插座组件的俯视图，其中盖部件从IC插座组件上卸下。

图12A和图12B示出了图10中IC插座组件中所使用的插座壳体，其中图12A为俯视图；图12B为侧视图。

图13A、图13B以及图13C示出了图10中IC插座组件中所使用的IC封装件，其中图13A为俯视图；图13B为前视图；图13C为沿图13A中13C-13C线的剖视图。

图14 A、图14B以及图14C示出了图13中的IC封装件，其中图14A为沿图13A中14A-14A线的剖视图；图14B为侧视图；图14C为仰视图。

图15A、图15B以及图15C示出了图14中IC封装件的框架部件，其中图15A为俯视图；图15B为前视图；图15C为沿图15A中15C-15C线的剖视图。

图16A、图16B以及图16C示出了图15中的框架部件，其中图16A为沿图15A中16A-16A线的剖视图；图16B为侧视图；图16C为仰视图。

图17A和图17B示出了图13中的IC封装件安装在图12中的插座壳体中的状态，其中图17A为俯视图；图17B为侧视图。

图18为沿图17A中18-18线的剖视图。

具体实施方式

下面，结合附图详细介绍本发明的IC插座组件的优选实施方式。图1A和图1B示出了根据本发明第一实施方式的IC插座组件1，其中图1A为侧视图；图1B为俯视图。IC插座组件1包括：大致矩形的IC插座2；以及安装在IC插座2中的PGA型IC封装件100。IC插座2包括：电触头30(下文简称为“触头”)；底壳6a，用于保持成矩阵排列的触头30；以及盖壳6b，在底壳6a上方滑动。底壳6a和盖壳6b共同称为插座壳体6。

IC封装件100安装在插座壳体6的盖壳6b上。IC插座2包括一凸轮机构8(施力部件)，用于在将IC封装件100安装到插座壳体2上后滑动盖壳6b，其中在所述盖壳6b上安装IC封装件100。凸轮机构8包括凸轮部件8b，在凸轮部件8b上形成有槽8a，以便可以被工具(未示出)转动。然而，凸轮机构8的构造并不局限于这种结构，可以使用任何公知的机构。另外，图1A和图1B中所示的IC封装件100包括：IC封装件主体100a；以及框架部件100b，框架部件100b围绕IC封装件主体100a的外周安装。

下面，结合图2A和图2B介绍IC插座2。图2A和图2B示出了IC插座2，其中图2A为侧视图；图2B为俯视图。触头30的尖端30a延伸穿过底壳6a的下表面。尖端30a被焊接到印制电路板90上。盖壳6b安装到底壳6a的上表面上，使得盖壳6b能沿箭头12所指的方向滑动。盖壳6b包括上壁20和侧壁22。通过操作凸轮机构8实现盖壳6b的滑动运动。盖壳6b被构造成可以在打开位置和关闭位置之间滑动，其中在打开位置上能接纳IC封装件100，在关闭位置上IC封装件100的引脚124(参见图6a)与触头30彼此接触。图2A和图2B示出了盖壳6b处于打开位置的状态。

盖壳6b的上表面用作IC封装件安装面14，穿设有多个对应于触头30的孔16。在盖壳6b的朝向凸轮机构8的一端即第一端处的两个侧壁22上，形成有垂直延伸的键槽18a和18b。也就是说，键槽18a和18b沿垂直于印制电路板90的方向延伸。在与第一端相反的第二端，于底壳6a的角部形成有缺口24a和24b。

下面结合图3A到图5C介绍IC封装件100的框架部件100b。图3A、图3B以及图3C示出了框架部件100b，其中图3A为沿图3B中3A-3A线的剖视图，图3B为俯视图，图3C为侧视图。图4为沿图3B中4-4线的剖视图。图5A、图5B以及图5C示出了框架部件100b，其中图5A为后视图，图5B为仰视图，图5C为前视图。注意到，图5C的前视图被颠倒以配合图5B的仰视图。框架部件100b包括大致方形的外周壁102，该外周壁102覆盖IC封装件主体100a的外周。图3B中的框架部件100b的布置对应于图1B和图2B中的IC插座2的布置。即，图3B中箭头104和106所指示的框架部件100b的两侧分别对应于插座壳体6的第一端和第二端。

通过从图纸的表面朝着其背面将IC封装件主体100a按压到该框架部件100b内，从而将该IC封装件主体100a安装到图3B的框架部件100b上。外周壁102在第一端104和第二端106处形成为在高度方向上较窄的壁102a和102c，如图4和5C所示。当框架部件100b安装到插座壳体6上时，壁102a和102c定位于盖壳6b上。另一方面，将壁102a和102c彼此连接的壁102b和102d在高度方向上相对较宽，以便沿插座壳体6的外部盖住插座壳体6。在壁102a和102c的左侧分别设置有用于防止IC封装件100的错误插入的突起108a和108b。注意，为描述方便，下文中的方向上、下、左、右对应于图中的参考方向。突起108a和108b形成为沿IC封装件100的插入方向延伸的细长突起，并具有弧形外表面。

另一方面，在第一端104的附近和第二端106的附近，在壁102b和102d各自的内侧形成有接纳突起110。每个接纳突起110包括用于接纳放置在框架部件100b内的IC封装件100的接纳基部110a。而且，在接纳突起110上，朝向框架部件100b的上缘114a侧形成有使得IC封装件100易于插入的锥部110b(参见图3A)。在每个壁102b和102d上的两个接纳突起110之间形成有两个彼此隔开的防脱突起112。防脱突起112从框架部件100b的上缘114a向下缘114b延伸。防脱突起112在上缘114a侧形成有锥部112a，以使得IC封装件主体100a易于插入(参见图4)。防脱突起112在下缘114b侧形成有止动面112b。框架部件100b被设计成在接纳基部110a和止动面112b之间保持住所插入的IC封装件主体100a。接纳突起110形成在框架部件100b的角部的附近。因此，即使有负载施加到接纳突起110上，外周壁102也不容易挠曲。

如图5A和图5B中所清楚显示的那样，短肋116a形成在窄壁102a的两端。同样，肋116b形成在窄壁102c的的两端。肋116a的形成位置对应于前述键槽18a和18b(参见图2B)的位置，而肋116b的形成位置对应于缺口24a和24b的位置。即，当安装有IC封装件主体100a的框架部件100b安装到插座壳体6上时，肋116a和键槽18a、18b进行楔固，同样肋116b和缺口24a、24b也进行楔固。由于肋116a和肋116b具有不同的长度，因此如果试图沿不正确的方位安装框架部件100b，肋116b就会抵接到盖壳6b上。肋116b不能插入键槽18a和18b中，由此就防止了不正确的组装。两个肋116a由键槽18a、18b导引，而两个肋116b由缺口24a、24b导引。因此，IC封装件100能被顺利安装，IC封装件100相对于IC插座2可以准确定位。IC封装件100的引脚124不需要具有传统IC封装件那样的导引功能，因此减小了引脚124变形的可能性。因此，可以将引脚124形成得较细，并且能以比传统IC封装件更高的密度将引脚124嵌入在IC封装件主体100a中。

下面结合图6A到图8介绍IC封装件100的构造，其中框架部件100b安装在IC封装件主体100a上。图6A、图6B以及图6C示出了IC封装件100，其中图6A为沿图6B中6A-6A线的剖视图，图6B为俯视图，图6C为侧视图。注意，图6A、图6B、图6C分别对应图3A、图3B、图3C。图7A和图7B示出了IC封装件100，其中图7A为后视图，图7B为仰视图。图8为IC封装件100沿图6B中8-8线的剖视图。首先介绍IC封装件主体100a。IC封装件主体100a包括：大致方形的平面基板122；形成在基板122中央的方形芯片部120；从基板122的底面122a伸出的引脚124。引脚124为IC封装件100的电极，其被布置成对应于盖壳6b的孔16的矩阵。与框架部件100b的突起108a和108b互补的凹部128a和128b形成在基板122上，其形成位置对应于突起108a和108b的位置。

为了将IC封装件主体100a安装进框架部件100b中，将框架部件100b的突起108a和108b与IC封装件主体100a的凹部128a和128b对齐，然后沿图6A箭头126指示的方向将IC封装件主体100a压入框架部件100b中。IC封装件主体100a经由防脱突起112使框架部件100b的壁102b和102d向外挠曲，并向框架部件100b的内部移动。当IC封装件主体100a通过止动面112b时，壁102b和102d弹性恢复，将IC封装件主体100a保持在接纳突起110的接纳基部110a和防脱突起112的止动面112b之间。通过围绕IC封装件主体100a外周安装框架部件100b而构成的IC封装件100容易保持和操作。框架部件100b保护引脚124，因此即使IC封装件100跌落或不注意碰到其他物体，引脚124变形的可能性也降低了。注意到，当将IC封装件主体100a压进框架部件100b中时，壁102b和102d可借助夹具(未示出)被扩开。

下面将参考图9介绍如上所述构造成的IC封装件100装入IC插座2中的状态。图9为IC插座组件1沿图1中9-9线的剖视图。IC封装件100放置在插座壳体6的盖壳6b上。这时，引脚124穿透盖壳6b的孔16(参见图2)，并伸入到底壳6a的触头30附近。引脚124和触头30在图9中省略。在这种状态下，即，当IC封装件100简单放置在IC插座2上时，引脚124和触头30并没有电连接。为了在引脚124和触头30之间建立电连接，操作凸轮机构8(参见图1B)以驱使盖壳6b移动到其关闭位置。由此，IC封装件100随着盖壳6b移动到关闭位置，在IC封装件100的引脚124和IC插座2的触头30之间建立电连接。该机构为公知机构，如在欧洲专利申请公报No.1006618中所公开的机构，该机构不是本发明的主要内容，因此省略其详细说明。

下面将结合图10A、图10B、图11介绍根据本发明第二实施方式的IC插座组件。图10A和图10B示出了用于LGA型IC封装件的的IC插座组件200，其中图10A为俯视图；图10B为沿图10A中10B-10B线的剖视图。图11为IC插座组件200的俯视图，其中盖部件已从IC插座组件上卸下。注意到，根据第二实施方式的IC插座组件的构造类似于日本专利申请No.2004-234242中所公开的IC插座组件，因此这里将只介绍其要点。另外，图10A、图10B以及图11中省略了LGA型IC封装件。IC插座组件200的IC插座202包括：插座壳体206；金属加强板250，其设置于插座壳体206的底面；金属盖部件256，其枢轴安装在加强板250上，能够相对于加强板旋转。这里注意，插座壳体206与第一实施方式中的壳体不同，其是单一的绝缘壳体。

在插座壳体206上形成有IC封装件安装面214，在IC封装件安装面214上嵌入有多个触头230。在插座壳体206的两外缘上形成有一对凹部215。设置凹部215，使得当IC封装件300安装在IC封装件安装面214上时，持有IC封装件300的手指(未示出)不会与插座壳体206接触。盖住插座壳体206上部的盖部件256枢轴安装在加强板250上，能相对于加强板旋转。为了将第二实施方式中使用的IC封装件300(参见图14)固定到插座壳体206上，将IC封装件300放置在IC封装件安装面214和盖部件256之间。然后，杆254经由盖部件256对IC封装件300向下施力。然后，盖部件256尖端的锁定片256a与杆254的锁定部254a卡合，IC封装件300被固定到插座壳体206上，在这种固定状态中，IC封装件向下按压触头230。注意，杆254和盖部件256共同称为施力机构。

下面将结合图12A和12B介绍IC插座202的插座壳体206。图12A和图12B示出了插座壳体206，其中图12A为俯视图；图12B为侧视图。插座壳体206为大致方形，包括：矩形的IC封装件安装面214；以及壁260a、260b、260c、和260d，这些壁一体形成于IC封装件安装面214的外周。开口朝向插座壳体206的上缘262的缺口264a和264b分别形成在壁260a和260c上。锁定突起263形成在壁260a和260c的中央部的上缘262附近。成矩阵排列的多个触头容纳孔226贯穿IC封装件安装面214，触头230设于每个触头容纳孔226中。注意，图12中只示出了一部分触头容纳孔226和触头230。然而，触头容纳孔和触头230基本上遍及整个IC封装件安装面214。触头230的接触IC封装件300的接触部230a从IC封装件安装面214(参见图18)突出。被倾斜切出的缺口面266形成在壁260b和壁260c之间的外角部上。

下面将结合图13A到图14C介绍安装于插座壳体206上的IC封装件300。图13A、图13B以及图13C示出了IC封装件300，其中图13A为俯视图，图13B为前视图，图13C为沿图13A中13C-13C线的剖视图。图14A、图14B以及图14C示出了IC封装件300，其中图14A为沿图13A中14A-14A线的剖视图，图14B为侧视图，图14C为仰视图。IC封装件300包括：IC封装件主体300a；以及框架部件300b，其围绕IC封装件主体300a的外周安装。图13A到图14C示出了框架部件300b安装于IC封装件主体300a上的状态。

首先，结合图15A到图16C介绍框架部件300b。图15A、图15B以及图15C示出了框架部件300b，其中图15A为俯视图；图15B为前视图；图15C为沿图15A中15C-15C线的剖视图。图16A、图16B以及图16C示出了框架部件300b，其中图16A为沿图15A中16A-16A线的剖视图；图16B为侧视图；图16C为仰视图。

框架部件300b包括大致方形的外周壁302，该外周壁302盖住IC封装件主体300a的外周。图15A中框架部件300b的布置对应于图13A中IC封装件300的布置。通过沿图纸平面向后将IC封装件主体300a压进图13A的框架部件300b中，IC封装件主体300a被安装到框架部件300b上。外周壁302包括四个壁：302a、302b、302c、和302d，这些壁的高度(沿IC封装件主体300a的插入方向的长度)基本相同。注意，通过切除角部，在壁302b和302c之间的角部处形成有用于定位的缺口面370。突起308a和308b分别形成于壁302a和302c的左侧，用于防止IC封装件主体300a的错误插入。突起308b比突起308a更向内突出。突起308a和308b沿IC封装件主体300a的插入方向延伸，并具有弧形外表面。锁定凹部311形成在壁302a和302c的中央部的内侧，用于在IC封装件300安装于插座壳体206上时，与前述的锁定突起263卡合。

在壁302的角部处，壁的厚度形成得厚。接纳部310形成在从角部朝向框架部件300b的内部移动了的位置上，朝上的接纳基部310a形成在该处(参见图15A)。即，接纳基部310a面对IC封装件主体300a。锥部310b形成在接纳部310上并处于壁302的上缘314a附近，用于导引IC封装件主体300a。接纳基部310a形成在壁302的下缘314附近，经由导引面310e而与锥部310b连续。由于接纳部310形成在壁302的角部处，因此接纳部310具有高强度，从而即使当其受到IC封装件主体300a的载荷时也不容易变形。导引面310e用于导引待插入的IC封装件主体300a。

在每个壁302b和302d的中央部形成有两个彼此隔开的防脱突起312。防脱突起312从框架部件300b的上缘314a向下缘314b延伸。防脱突起312在上缘314a侧形成有锥部312a，以使得IC封装件主体300a容易插入。防脱突起312在下缘314b侧形成有止动面312b。框架部件300b被构造成在接纳基部310a和止动面312b之间保持所插入的IC封装件主体300a。如图16A和图16C所示，朝向壁302的下缘314b开口的L型槽310c以及与缺口面370形状相应的槽310d形成在接纳部310的较厚部分上。

下面将结合图13A到图14C介绍IC封装件主体300a。IC封装件主体300a包括：大致方形的平坦基板322；形成在基板322中央的方形芯片部320；以及形成在基板322的底面322a上的导电焊盘324。导电焊盘324为IC封装件300的电极，被布置成对应于触头230的矩阵。与框架部件300b的突起308a和308b的弧形互补的凹部328a和328b形成在基板322上，其形成位置对应于突起308a和308b的位置。

为了将IC封装件主体300a安装进框架部件300b中，将框架部件300b的突起308a和308b与IC封装件主体300a的凹部328a和328b对齐，然后沿图13C中的箭头326指示的方向将IC封装件主体300a压入框架部件300b中。IC封装件主体300a经由防脱突起312使框架部件300b的壁302b和302d向外挠曲，并朝向框架部件300b的内部移动。当IC封装件主体300a通过止动面312b时，壁302b和302d弹性恢复，将IC封装件主体300a保持在接纳突起310的接纳基部310a和防脱突起312的止动面312b之间。通过围绕IC封装件主体300a外周安装框架部件300b而构成的IC封装件300容易保持和操作。

下面将参考图17A到图18介绍如上所述构造成的IC封装件300装入IC插座壳体206中的状态。图17A和图17B示出了IC封装件300安装在插座壳体206中的状态，其中图17A为俯视图，图17B为侧视图。图18为沿图17 A中18-18线的剖视图。图17A示出了框架部件300b的锁定凹部311与插座壳体206的锁定突起263卡合的情况。锁定凹部311和锁定突起263构成了一种简单的锁定机构。如图18中清楚表示的那样，触头230设于贯穿插座壳体206形成的触头容纳孔226中，接触部230a贯穿IC封装件安装面214而伸出。通过将IC封装件300的缺口面370与插座壳体206的缺口面266对齐，将IC封装件300安装在IC封装件安装面214上。插座壳体206的壁260a、260b、260c、及260d进入到IC封装件300的槽310c和310d中并与其卡合。IC封装件300的焊盘324与触头230的接触部230a接触。

注意，以上介绍了IC封装件300和插座壳体206之间的安装关系。然而，在实际应用中，插座壳体206被装入到IC插座202中，IC封装件300安装到装入于IC插座202的插座壳体206中。

上面介绍了本发明的优选实施方式。然而，本发明并不局限于上述实施方式，只要不脱离本发明的精神，可以有多种改变和变形。例如，IC插座组件可以为日本待审专利公报No.2004-335534所公开的类型，其包括安装在IC封装件上的散热片。在这种情况下，散热片由杆施力以将IC封装件安装到IC插座中。如前所述，在由相互卡合的IC封装件300的锁定凹部311和插座壳体206的锁定突起263构成简单锁定机构的情况下，用于将IC封装件300按压到插座壳体206上的按压机构可与施力机构形成为一体。即，IC封装件300和插座壳体206彼此卡合，且不能相对于彼此移动，因此杆经由散热片按压IC封装件300的机构既用于将散热片安装(使其紧密接触)于IC封装件上，也用于将IC封装件300按压到插座壳体206上。

作为IC封装件的类型，上面已经介绍了PGA型和LGA型。然而，IC封装件并不局限于这些类型，还可以有其他任何类型，只要可以应用本发明的构思即可。另外，IC插座和IC插座组件并不局限于与PGA型和LGA型匹配的类型。

在上述介绍的实施方式中，框架部件100b和300b是与IC封装件主体100a和300a分离的部件。然而，框架部件和IC封装件主体也可以是一体化构造。

Claims (3)

1、一种IC封装件，其被安装到IC插座上，包括：

IC封装件主体；以及

框架部件，其环绕IC封装件主体的外周设置。

2、一种IC插座，包括：

多个电触头；

IC封装件安装面；

绝缘插座壳体，其将多个电触头保持在IC封装件安装面上；以及

施力部件，其对安装于IC封装件安装面上的IC封装件朝着多个电触头施力，以便与电触头建立电连接，

IC封装件具有环绕其主体的外周设置的框架部件。

3、一种IC插座组件，包括IC插座和IC封装件，

所述IC插座包括：

多个电触头；

IC封装件安装面；

绝缘插座壳体，其将多个电触头保持在IC封装件安装面上；以及

施力部件，其对安装于IC封装件安装面上的IC封装件朝着多个电触头施力，以便与电触头建立电连接，

IC封装件具有环绕其主体的外周设置的框架部件。

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