M301405 八 、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於1C封裝、1C插座及1C插座組合體，特 別是關於PGA (接點柵格陣列）及LGA (接端面柵格陣列） 專1C封裝’及可使用該1C封裝之1C插座及1C插座組人體。 【先前技術】 先前熟知之1C插座，例如PGA封裝用插座及LGA封 裝用插座等。熟知PGA封裝用插座之1C插座包含：陣列配 置之複數個端子（接點）之絕緣性之底部殼體；配置於該底 部殼體之上，陣列配置之複數個貫穿孔之滑動構件；及使該 滑動構件在底部殼體上滑動之滑動裝置（專利文獻丨）。用Λ 於此種1C插座之ic封裝，在設置於底部殼體之面上，對應 於ic插座之端子，陣列（格柵）狀地植入複數個接腳作 黾極。將1C封裝設置於底部殼體時，接腳通過滑動構件: 貫穿孔而到達端子。但是，接腳與端子尚未電性連接。使 腳與端子接觸而電性連接時，由於電極數量多，操作費力 因此，通常使用如前述之機械性滑動裝置。Ic封裝藉由兮 滑動裝置而橫方向滑動，使接腳與端子接觸。 Λ ^此外，熟知LGA封裝用插座之1C插座包含：陣列配 杈數個端子（接點）之絕緣性之内側殼體（插座殼體6 裝该内側殼體之金屬板；具有收容内側殼體之開口部= 置於金屬板上之外側殼體；在外側殼體之第—端，鞋 動地，著於該金屬板之蓋構件；及在第二端包含在忙插^ 對金屬板閉鎖狀態下鎖住蓋構件之槓桿（專利文獻2) 於此種K：插座之端子自殼體之Ic封 ^ ^ 突出部對設以具有可料之_。另—方 觸於端子之配置成陣列（格栅）狀之焊塾（電極）。該、^ M301405 3置：内側殼體上後，覆蓋蓋構件， 壓於殼體之方式驅動Ic +认—mu 拓 件，因此在加& 在鎖位置鎖住蓋構 子之電性連L 維持1C封裝之焊墊與内側殼體之端 ^利文獻1:日本特開第2〇〇(M7373 第七圖、第八圖） “裉、弟圖、 【新3 :日本特開第鮮207184號公報（第九圖） (新型所欲解決之問題） #勺:己ί於上ί專利文獻1之先前技術中，由於植入PAG 二六=窄間距而高密度地配置’因此為極細者，容易 士 而^形。如處理不慎而使IC封裝掉落，或隨便碰 ^士腳。此外，安裝於1c插座時，在錯誤方ΐ 時’由於接腳本身具有插入導引二= 月匕因知作方式而變形。 和此外，圮載於專利文獻2之先前技術中，LGA型之圯 封衣構造上比内側殼體，亦即插座殼體之忙封裝安裝面 丄二，將IC封裝安裝於1c插座時，不慎掉落插座殼體時， 、衣觸及插座殼體之端子，可能使端子變形。 士 ，外，將LGA封裝安裝於圯插座時，在錯誤方向安裝 柃：、、、了重新正確安裝ic封裝，而以手指取出ic封裝時， 手指接觸於1C插座之端子，以使端子變形。此外，即使 方向安裝1C封裳時，由於IC封裝比IC插座之lc封 面小’因此握住1c封裝之操作者之手指可能誤觸於 1C插座之突出端子，而使端子變形。 狀爾ί鐘於上述情況，本創作之目的為提供一種在PGA封 衣座中，可防止1C封裝之接聊變形，在lga封裝用插 6 M3 01405
座中了防止插座殼體之端子變形之忙封梦、Τρ 插座組合體。 x L插座及1C 此外，本創作之其他目的為提供一種# 裝、1C插座及IC插座組合體。 Μ之1C封 (解決問題之手段） …本創作之1C封裝係安裝於1C插座中，1 述1c封裝具有框構件位於該IC封裝之外圍S在於··前 此外’本創作之1C插座包含：包含：辞數泰一 1C封裝安裝面；絕緣性之插座殼體，其係將士玄:，接點； 持於該1C封裝安裝面；及施力構件，其係設置x =接點保 裝安裝面，對1C封F施y?而你n、> /、 ：則述1C封 性連接;其丄在:衣====點建立電 裝之外圍。 構件位於该1C封 此外，本創作之1C插座組合體包含： 二封ί续前述IC插座包含:複數個電氣接點;冗財i i 衫以；及施力構件’其係設置於: ΐ力而使前ί複數個電氣接點建立電性連接;及 月’J u 封裝係設置於丽述1C插座之Ic封|安步面 特徵Π前述IC封裝具有框構件位於該1⑶裝之外圍其 (新型之效果） 此本創作之IC封裝在IC封裝之外圍具有框構件，因 m寸比1c封裝安裝面大，處理容易。再者，= 使不慎將1C封裝掉落在IC插座上，在pga 即 藉由框構件觸及插座殼體，保護Ic封裝之接腳，可防H 私P變形。此外，在LGA縣用插座中，握住框構件之^ M301405 與接點之距離變大，不易因手指接觸於IC封裝安裝面上 造成變形。 &
此外，本創作之ic插座及IC插座組合體，甴於包含· 複數個電氣接點、插座殼體及施力構件，此外，IC插座組 合體時進一步包含1C封裝，由於Ic封裝在IC封裝之外 具有框構件，因此IC封裝之尺寸比Ic封裝安裝面大，處理 谷易，對1C插座之安裝亦容易。再者，即使不慎將封 掉落在1C插座上，在pGA封裝用插座中，藉由框構件觸^ 插座殼體，，護1C封裝之接腳，可防止接腳變形。此外， 在LGA封裝用插座中，握住框構件之手指與接點之距離變 大，不易因手指接觸於1C封裝安裝面上而造成變形。 【實施方式】 以下，^照附圖詳細說明本創作之1(：：插座級合體較佳 之實施例。第厂圖顯示本創作第一實施例之IC插座組合體 1，第一圖⑷係側視圖，第一圖（的係平面圖。IC插座组人 體1具有··大致矩形之IC插座2,及安裝於該IC插座 PGA型之1C封裝10〇。圯插座2具有：將電氣接點（以下 簡稱為接點）30陣列狀地保持之底部殼體以，及在該底部 殼體6a上滑動之蓋殼體6b。合併此等底部殼體6a與蓋殼 體6b，稱之為插座殼體6。 1C封裝100設置於插座殼體6之蓋殼體6b上。1C插座 2具有將1C封裝100安裝於插座殼體6後，使設置ic封裝 100之蓋殼體6b滑動用之凸輪機構（施力構件）8。該凸輪 機構8係具有凸輪構件8b，該凸輪構件8b形成有插入圖未 顯示之工具而使其轉動之槽8a，不過並不限定於此，亦可 使用已知之機構。此外，第一圖所示之1C封裝100包含·· 1C封裝本體100a及安裝於該IC封裝本體1〇〇a之外圍之框 構件，亦即框構件l〇〇b。 M3 01405 ^其次，參照第二圖說明1C插座2。第二圖顯示IC插座 2，第一圖（a)係側視圖，第二圖（b)係平面圖。在底部殼體 6a之底面突出有烊接於印刷電路板（印刷板）9〇之接點 之尖端30a。而後，在底部殼體6a之上面，安裝有可在箭 頭12表示之方向上滑動之蓋殼體6b。蓋殼體6b具有上壁 20及側壁22。盍殼體6b之滑動運動藉由操作凸輪機構8 而進行，可在可收容IC封裝1〇〇之開放位置，以及IC封裝 100之接腳124 (第六圖（a))與接點3〇電性連接之關閉位 置之間移動。第二圖所示之蓋殼體6b在開放位置。 蓋殼體6b之上面成為IC封裝安裝面14，並對應於接 點30而穿設有複數個貫穿孔16。在配置有插座殼體6之凸 輪機構8之側，亦即在第一端，於蓋殼體6b之兩側壁22 上，在上下方向亦即與印刷板9〇正交之方向上形成有鍵槽 18a、18b。此外，在插座殼體6之第二端，於底部殼體以 之角落部之兩側面形成有缺口 24a、24b。 其次，參照第三圖至第五圖，說明IC封裝1〇〇之框構 件100b。第三圖顯示框構件1〇〇b，第三圖（a)係沿著第三圖 (b)之3A—3A線之剖面圖，第三圖（b)係平面圖，第三圖（c) 係侧視圖。此外，第四圖係沿著第三圖（…之4一4線之剖面 圖。此外，第五圖顯示框構件100b，第五圖（a)係後視圖， 第五圖（b)係底視圖，第五圖⑷係前視圖。但是，前視圖係 配合底視圖而上下顛倒顯示。框構件1〇〇b具有覆蓋汇封裝 本體100a之外圍之大致四方形之外圍壁1〇2。另外，第^ 圖（b)之框構件i〇〇b之配置對應於第一圖（b)及第二圖…)之 1C插座2之配置。亦即，第三圖⑻中，以箭頭ι〇4、ι〇6 表示之側，分別為插座殼體6之第一端及第二端。 1C封裝100對第三圖（b)所示之框構件l〇〇b，以從框構 件100b之近端侧壓入對面側（紙面之後侧）之方式安裝。 M301405 外圍壁102之第一端104及第二端106如第四圖及第五圖（c) 所示’成為高度方向寬度較窄之壁102a、102c，框構件1 〇〇b 安裝於插座殼體6時，位於蓋殼體6b上。另外，彼此連結 壁102a、l〇2c之壁102b、l〇2d之高度方向的寬度較寬，並 從外侧覆蓋插座殼體6。在第一端104及第二端106之壁 102a、l〇2c之左側，分別形成有防止1C封裝1〇〇錯誤插入 用之凸部l〇8a、108b。另外，為了方便說明，所謂上下左 右，係表示參照之圖中之位置關係。凸部l〇ga、l〇8b沿著 1C封裝1〇〇之插入方向而形成細長，並具有圓弧狀之外面。 另外，各個壁102b、l〇2d中，在第一端1〇4近旁及第 二端106近旁，接收突出部110形成於各壁1〇2b、1〇2d之 内側。在各接收突出部110中形成有固定配置於框構件1〇〇b t忙封裝1〇〇之接收座11〇a。此外，為了容易插入Ic封 1 1〇〇而在接收突出部110中，於框構件100b之上緣114a 側形成有錐度n〇b (第三圖⑻）。各壁1〇2b、l〇2d中，在 兩個接收突出部110之間的十央部，在彼此隔離之位置，一 對止脫突出部U2從框構件100b之上緣114a向下緣114b 而幵/成止脫突出部112在上緣114b側具有錐度n2a (第 『圖）’容易插入忙封裝1〇〇。此外，止脫突出部Η]之下 j 114b侧形成有停止面n2b，而在接收座與停止面 =之間保持插入之1(：封裝1〇〇。由於接收突出部形 古構件100b之角落近旁，因此即使接收突出部110負 有何重^卜圍壁1〇2仍不易撓曲。 、 成右ίί五圖之最佳顯示，在寬度窄之壁102a之兩端部形 另外口強肋116a。同樣地，在壁102c之兩端部形成有 18b〔細口-肋116b。加強肋116a對應於前述之鍵槽18a、 強肋^膽之沿著長度方向之長度較長之加 16b形成於對應於缺口 2乜、2牝之位置。亦即 M3 01405 有1C封裝本體i〇〇a之框構件1〇〇b安裝於插座殼體6時， 係藉由加強肋116a與鍵槽18a、18b，以及加強肋11讣與 缺口 24a、24b而鎖上。亦即，錯誤地反方向安裝框構件1〇〇b %，由於加強肋116a與加強肋n6b之長度不同，因此加強 肋116b抵接於盍殼體6b上。藉此，加強肋u6b不插入鍵 • 槽18a、^8b中，而可防止錯誤安裝。此外，由於兩個加強 肋116a藉由鍵槽18a、18b導引，兩個加強肋n6b藉由缺 口 24a、24b導引，因此，可順利地安裝IC封裝1〇〇，並且 可將ic封裝1〇〇正確地定位於插座2。無須如先前使 # 封裝10〇之接腳124包含導引功能，接腳124不易變形，因 此比先前製品可細密且高密度地將接腳124植入IC封裝本 體100a中。 其次，參照第六圖至第八圖說明在IC封裝本體1〇〇a 中安裝框構件100b而作為IC封裝1〇〇之構造。第六圖顯示 1C封裝1〇〇 ’第六圖（a)係沿著第六圖圖作)之6a一 6A線之 剖面圖。第六圖圖（b)係平面圖，第六圖（c)係側視圖。另外， 第六圖係對應於第三圖之圖。第七圖顯示1C封裝1〇〇，第 七圖（a)係後視圖，第七圖（b)係底視圖。第八圖係沿著第六 •圖圖（b)之1C封裝100之8— 8線之剖面圖。首先，說明IC 封裝本體l〇〇a。IC封裝本體l〇〇a具有：大致四方形之板狀 之底板122,形成於底板122中央部之四方形之晶片部12〇, 及從底板122之底面122a突出之接腳124。接腳124成為 1C封裝100之電極，並對應於蓋殼體6b之貫穿孔16，陣列 狀地配置複數個。此外’在底板122中，對應於框構件i〇Qb 之凸部108a、108b ’形成有與凸部l〇8a、l〇8b互補形之凹 部 128a 、 128b 。 將IC封裝本體100a安裝於框構件l〇〇b中時，在框構 件100b之凸部108a、108b中對準1C封裝本體100a之凹部 11 M301405 128a、128b，並從第六圖（a)中以箭頭126表示之方向壓入 框構件100b中。1C封裝本體10〇a經由止脫突出部112,將 框構件100b之壁i〇2b、l〇2d撓曲於外側而移動至内方，通 過停止面112b時，壁1〇2b、l〇2d彈跳復原，1C封裝100 保持於接收突出部11〇之接收座11〇a與止脫突出部112之 分止面112b之間。如此，將框構件1〇〇b安裝於IC封裝本 月豆100a之外圍而構成之IC封裝方便手握且處理容易。 此外，由於藉由框構件1〇〇b保護接腳124，因此，即使IC 封裝loo掉落，或是不慎觸及其他物體，接腳124仍不易變 形。另外，將1C封裝1〇〇壓入框構件1〇〇b時，亦可藉由圖 未顯示之夾具擴張壁l〇2b、i〇2d。
其次，參照第九圖說明將如此構成之Ic封裝100安裝 於1C插座2之狀態。第九圖係在第一圖之冚插座組合體i 中沿著9-9線之剖面圖。1(：封裝1〇〇設置於插座殼體6之 蓋，體6b上。此時，接腳124通過蓋殼體邰之貫穿孔16 (第一圖），而到達底部殼體6a之接點3〇近旁。第九圖省 略接腳124及接·點30。該狀態亦即僅將1(：封裝1〇〇設置於 1C插座2時，接腳124與接點3〇尚未電性連接。為了使接 腳m與接點30電性連接，係操作凸輪機構8(第:_)， 驅動盍殼體6 b至關閉位置而進行。藉此q c封裝·鱼蓋 殼體6b -起移動至關閉位置，IC封裝酬之接腳124與ic 插座2之接點30電性連接。該機構如 2_-1737㈣公報巾赫之構造㈣之已 並非本創作之要旨，因此省略詳細之說明。戍再 係沿著第十圖⑻之10Β、線之剖面圖。此外，第十 其次’參照第广圖及第十-圖說明本創作第二實施例之 1C插座組合體。第十圖顯不使用本創作第 封包j插座組合體勘，第十圖+ 圖 12 M301405 顯示取下盍構件狀態之1C插座組合體200之平面圖。另外， 由於該第二實施例之構造與本專利申請人提出申請之1C插 座組合體（申請編號：特願2〇〇4_234242號）相同，因此， 此處僅概略說明。此外，該第十圖及第十一圖中省略LGA 封包。1C插座202具有··插座殼體206，配置於該插座殼體 20ό底面側之金屬製之補強板25〇，及可轉動地轴撐於該補 強板250之金屬製之蓋構件256。另外，此時，插座殼體206 與弟一貫施例不同，係單一之絕緣殼體。 插座殼體206中形成有ic封裝安裝面214，該1C封裝 安裝面214中植入有複數個接點23〇。插座殼體206中，一 對凹部215以與插座殼體206之外緣相對之方式而形成。此 等凹部215在將1C封裝1〇〇安裝於ic封裝安裝面214時， 係避免握住1C封裝之手指（圖上未顯示）干擾插座殼體 2〇6。覆蓋插座殼體206上部之蓋構件256可轉動地軸撐於 補強板250。將使用於該第二實施例之IC封裝300(第十四 圖）固定於插座殼體206時，在1C封裝安裝面214與蓋構 件256之間設置1C封裝300,並藉由槓桿254,經由蓋構件 256而將1C封裝300向下方施力。而後，蓋構件256之前 端之鎖片256a藉由槓桿254之鎖定部254a卡止，1C封裝 3〇〇在將接點230擠壓於下方之狀態下固定於插座殼體 2〇6。另外，將此等槓桿254及蓋構件256稱之為施力構件。 其次，參照第十二圖說明1C插座202之插座殼體206。 第十二圖顯示插座殼體206,第十二圖（a)係平面圖，第十二 圖（b)係侧視圖。插座殼體206具有：呈大致四方形狀，而 設置1C封裝300之矩形之1C封裝安裝面214 ;及在該1C 封裝安裝面214之周圍一體地具有壁260a、260b、260c、 26〇d。壁260a、260c中分別形成有開放於插座殼體206之 上緣262之缺口 264a、264b。此外，在各壁260a、260c之 13 M301405 中央部之上緣262近旁形成有鎖定突出部263。在IC封事 安裝面214上陣列狀地配置複數個接點收容孔226,各接二 收容孔226内配置有前述之接點230。另外，第十二圖中 接點收容孔226及接點230僅局部地排列，不過實^係涵 蓋1C封裝安裝面214之大致全體而形成。此等接點23〇之 與1C封裝300接觸之接觸部230a從Ic封裝安裝面214突 出（第十八圖）。此外，在壁260b與壁260c之結合邻上报 成有傾斜缺口之缺口面266。 ° ^
其二人，芩弟十三圖及第十四圖說明安裝於插座殼 206之1C封裝300。第十三圖顯示Ic封裝3〇〇，第十三圖 (a)係平面圖，第十三圖（b)係前視圖，第十三圖⑷係沿 十三圖⑻之13C-13C之剖面@。此外，第十四圖顯示ic 封裝300，第十四圖⑻係沿著第十三圖（^之14八一 之 面圖，第十四圖（b)係側視圖，第十四圖（c)係底視圖。κ 5 ΐ裝本體3(K)a’及安裝於1c封裳本體300a 示在1c封裝本體施中安裝有框構件遍之狀自Ϊ。 首先，就框構件3_，一併參照第十五圖及^ 圖顯示框構件·，第十五圖⑷係平面圖 15cm 料五_係沿㈣十五圖⑷之 1 30〇b， 弟十/、圖⑻係沿者第十五圖之16A—16A線 六圖⑻係側視圖，第十六圖（C)係底視圖。π圖弟十 » + ^ ® (a)^ IC，t it 300 tlTl 3〇〇b ^ S' £ # 對第十三_所示之框構件31之==，本體遍 侧向對面側（紙面之後側） 件3 _之近端 万式女衣。外圍壁302包含大 14 M301405 致同(沿著1C封裝300之插入方向之寬度）之四個壁 302a、302b、302c、302d。另外，在壁 3〇2b 與壁 302c 之結 合部分形成有缺角而用於定位之缺口面370。在彼此相對之 壁302a、302c之左側分別形成有防止IC封裝本體3〇〇a錯 誤插入用之凸部308a、308b。凸部3〇8b比凸部308a更向 内方突出。凸部308a、308b沿著ic封裝本體300a之插入 方向而形成細長，並具有圓弧狀之外面。此外，在各壁 302a、302c之中央部内側形成有將IC封裝3〇〇安裝於插座 殼體206時，與前述鎖定突出部263接合之鎖定凹部311。 外圍壁302之四個角形成厚之壁厚，並在變位於框構件 300b内方之位置形成接收部31〇,並且形成有朝上，亦即朝 向插入之1C封裝本體300a之接收座3l〇a (第十五圖）。接 收部310在外圍壁302之上緣314a近旁形成有導引ic封裝 300之錐度310b。而後，經過從該錐度31〇b連續之導引面 31〇e，而在外圍壁302之下緣314b近旁形成有接收座31〇a。 由於接收部310形成於外圍壁302之角落，因此強度大，即 使承受1C封裝300之荷重仍不易變形。此外，導引面31〇e 具有導引插入之IC封裝本體300a之功能。 在彼此相對之壁302b、302d之各個中央部，於彼此隔 雒之位置，從框構件300b之上緣314a向下緣314b形成有 一對止脫突出部312。止脫突出部312在上緣314b側具有 錐度312a ’容易插入1C封裝300。此外，在止脫突出部312 之下緣314b側形成有停止面312b，將插入之IC封裝3〇〇 ，持於接收座110a與停止面312b之間。如第十六圖⑷及 第十六圖（c)所示，在接收部310之厚度部分形成有向外圍 壁302之下緣3l4b侧開放之L形槽310c，或是對應於缺口 面370之形狀之槽310d。 其次，就1C封裝300，參照第十三圖及第十四圖作說 15 M301405 明。1C封裝300具有··大致四方形之板狀之底板322，形成 於底板322中央部之四方形之晶片部32〇,及形成於底板322 底面322a之導電性之焊墊324 (第十四圖（c))。焊墊324成 為1C封裝300之電極，並對應於接點230而配置成矩陣狀。 • 此外，在底板322上，對應於框構件3〇〇b之凸部308a、 • 308b，形成有與凸部3〇8a、308b之彎曲表面互補形之凹部 328a、328b。 將1C封裝本體300a安裝於框構件300b時，在框構件 300b之凸部308a、308b上對準IC封裝本體3〇〇a之凹部 鲁 328a、328b，並從第十三圖⑷之箭頭326表示之方向壓入 框構件300b中。1C封裝本體300a經由止脫突出部312，將 框構件300b之壁302b、302d向外側撓曲壓入，通過停止面 312b日可，壁302b、302d彈跳復原，而保持於止脫突出部312 ^停止面312b與接收座310a之間。如此，將框構件3〇% 安裝於1C封裝本體300a外圍而構成之IC封裝300，容易 握於手中且處理容易，因此不易因不慎掉落或碰撞而損傷。 ，外，由於藉由框構件3〇〇b保護接腳124，因此即使IC封 裝300掉落或是不慎觸及其他物體，接腳124仍不易變形。 其次，參照第十七圖及第十八圖，說明將上述構成之 ^封裝300安裝於插座殼體2〇6之狀態。第十七圖顯示將 c封裝f〇〇安裝於插座殼體206之狀態，第十七圖係平 面圖，第十七圖（b)係侧視圖。此外，第十八圖係沿著第十 =圖（a)之18—18線之剖面圖，且顯示將冗封裝3〇〇安事 =座殼體206之狀態。第十七圖⑷中顯示框構件· 奴凹部311與插座殼體2〇6之鎖定突出部263接合之 等鎖定凹部311與鎖定突出部263構成簡易鎖定 孔^^如第十八圖所不’在形成於播座殼體206之接點收容 226内配置接點230，如前述，清楚顯示接觸部2施從 16 M301405 1C封裝安裝面214突出。在該插座殼體206中，將1C封裝 300對準1C封裝300之缺口面370與插座殼體206之缺口 面266而配置於1C封裝安裝面214上。插座殼體206之壁 260a、260b、260c 及 260d 卡入 1C 封裝 300 之槽 310c、310d。 •而後，1C封裝300之焊墊324與接點230之接觸部230a接 • 觸。 另外，以上之說明係顯示1C封裝300與插座殼體206 之安裝關係，實際上係在1C插座202中預先裝入插座殼體 206，並在該裝入之插座殼體206中安裝1C封裝300。 • 以上詳細說明本創作之實施例，不過並不限定於上述實 施例，當然可考慮各種改良及變更。例如亦可為揭示於本專 利申請人提出申請之特開第2004-335534號公報之在1C封 裝中安裝降溫裝置，以槓桿將該散熱裝置向插座殼體施力而 安裝之型式之1C插座組合體。如前述，1C封裝300與插座 殼體206藉由簡易鎖定裝置，亦即1C封裝300之鎖定凹部 311與插座殼體206之鎖定突出部263彼此接合時，可形成 一個將1C封裝300擠壓於插座殼體206之擠壓機構。亦即， 1C封裝300並非在插座殼體206上彼此接合而移動，因此， 籲 如藉由前述槓桿，經由降溫裝置而擠壓之機構，可將降溫裝 置安裝於（密合於）1C封裝300，並且將1C封裝300擠壓 於插座殼體206。 此外，1C封裝之型式係說明PGA型與LGA型，不過 並不限定於此等型式之1C封裝，可為任何形式，只要係可 適用本創作之概念者即可。此外，使用1C封裝之1C插座及 1C插座組合體亦不限定於PGA及LGA型式。 此外，上述實施例係分離框構件100b、300b與1C封裝 本體100a、300a而構成，不過亦可不分離而為一體之構成。 17 M301405 【圖式簡單說明】 第-圖顯示本創作第-實施例之1C插座級合體 側視圖，（b)係平面圖。 第二圖顯示使用於第1之K：插座組合體^本創作 . 之1C插座，⑻係侧視圖，（b)係平面圖。 • 第三圖顯示第一圖之IC封裝之框構件，（a)係、、八 圖⑻之3A — 3A、線之剖面圖，⑻係平面圖，（_: 了 且係沿著第三 (a)係後視圖’ 第四圖顯示第一圖之1C封裝之框構件 圖（b)之4一 4線之剖面圖。 • 第五圖顯示第一圖之1C封裝之框構件 (b)係底視圖，（c)係前視圖。 (a)係沿著第六 第六圖顯示第一圖之本創作之1C封裝 _ 圖圖（b)之0A — 6A線之剖面圖，（b)係平面圖，（幻係^^見^ 第七圖顯示第一圖之1C封裝，⑷係後視圖，（b)係底視 圖。 第八圖顯示第一圖之1C封裝，且係沿著第六圖圖（⑴之 8—8線之剖面圖。 第九圖係沿著第一圖之1C插座組合體之9一 9線之剖面 Φ 圖。 第十圖顯π使用本創作第二實施例之^^八封裝之冗插 座組合體，⑷係平面圖，（b)係沿著第十圖⑻之腦_腦 線之剖面圖。 第十-圖係第十圖之Ic插座組合體之取下蓋構件之狀 態之平面圖。 第十二圖齡㈣於第十圖之本創作之ic插座組合體 之插座殼體，⑻係平面圖’（b)係側視圖。 第十二員不使用於第十圖之ic組合體之ic封 裝，⑻係平面圖’⑻係前視圖，（c)係沿著第十三圖⑻之i3c M301405 —13c之剖面圖。 裝，四，示使用於第十圖之IC插座組合體之IC封 14Α~14Α^^Φ® 5 件，ΐ圖顯不使用於第十四圖之1 c插座組合體之框構
-15C之、Γ丨面圖’⑼係前視圖，⑷係沿著第十五圖⑷之15C <剖面圖。 件，於第十五圖之IC播座組合體之框構
^ p, ' 圖⑷之16A—16A之剖面圖，（b)係侧 視圖，(c)係底視圖。 u 你側 十三圖之忙封裝安裝於第十二圖之 插座崎之狀悲’（a)係平面圖，（b)係側視圖。 m弟十顯示沿著料七圖⑻之18 -18線之剖面圖。 【主要7G件符號說明】 口 1 1C插座組合體 2 1C插座 6 插座殼體 8 凸輪機構（施力構件） 14 1C封裝安裝面 30 電氣接點 100 1C封裝 100b 框體(框構件） 200 JC插座組合體 202 1C插座 206 插座殼體 214 ic封裝安裝面 230 電氣接點 254 凸輪機構（施力構件） 19 M301405 256 凸輪機構（施力構件） 300 1C封裝 300b框體(框構件） 20