CN1440113A - 电源装置 - Google Patents

电源装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1440113A
CN1440113A CN03103738A CN03103738A CN1440113A CN 1440113 A CN1440113 A CN 1440113A CN 03103738 A CN03103738 A CN 03103738A CN 03103738 A CN03103738 A CN 03103738A CN 1440113 A CN1440113 A CN 1440113A
Authority
CN
China
Prior art keywords
accommodating chamber
supply unit
circuit substrate
computing circuit
computing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN03103738A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1440113B (zh
Inventor
五十棲正志
大场恒俊
堀江孝志
小川伊彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Publication of CN1440113A publication Critical patent/CN1440113A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1440113B publication Critical patent/CN1440113B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14324—Housings specially adapted for power drive units or power converters comprising modular units, e.g. DIN rail mounted units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Electric Clocks (AREA)

Abstract

一种电源装置，装入运算电路而不导致整体的大型化。该电源装置设有用隔壁隔绝的电源电路容纳室(A)和运算电路容纳室(B)，在各容纳室(A、B)中分别容纳电源电路基板(7、8)和运算电路基板(12)，电源电路基板(8)和运算电路基板(12)通过电源电路基板(A)和运算电路基板(B)的隔壁用连接器连接起来。

Description

电源装置
技术领域
本发明涉及电源装置。
背景技术
电源装置在其电路构成上搭载有线圈、开关晶体管、各种二极管等很多发热部件，在箱体内部例如也存在100℃以上的高温部位。
因此，例如，当要搭载用于对输出电压值和输出电流值等进行运算的运算电路时，由于该构成部件的CPU和数字IC等的最高使用温度为比较低的85℃左右，所以必须将运算电路部分配置在远离电源装置中包含的发热部位，而不受发热的不良影响。因此，需要将箱体增大，导致电源装置整体大型化。
发明内容
本发明是着眼于这种现实情况的发明，目的在于提供装入最高使用温度低的部件的电源装置，而不导致其整体大型化。
在本发明中，为了实现上述目的，作成如下的构成。
本发明的电源装置设置用隔壁划分开的电源电路容纳室和运算电路容纳室，在各容纳室中分别容纳电源电路基板和运算电路基板。
这里，容纳室指可以容纳电路板的地方。
根据本发明，隔壁具有作为隔热壁的功能，所以可以使运算电路基板靠近电源电路基板来配置容纳，而不受到电源电路侧的发热影响。
在本发明的一个实施例中，在所述运算电路基板上安装CPU、放大器、数字IC和显示LED的至少其中一个。
根据本发明，将最高使用温度比较低的CPU、放大器、数字IC、显示LED安装在运算电路基板上，就可以装入这些部件而不使该电源装置大型化。
在本发明的另一实施例中，通过所述隔壁上形成的开口用连接器把所述电源电路基板和运算电路基板连接起来。
根据本发明，对一种电源电路连接各种规格的运算电路，就可以构成具有所期望的附加功能例如显示功能或通信功能的电源装置，在多机种生产的成本降低方面很有效。
在本发明的另一实施例中，在配有所述电源电路容纳室的箱体的外壁上，附设向该外壁侧开放的辅助容器来形成所述运算电路容纳室。
根据本发明，箱体的外壁本身成为分开电源电路容纳室和运算电路容纳室的隔壁，仅用必要的部件简单地构成隔热结构，并能有效地阻隔来自电源电路的发热。
在本发明的较好的实施例中，所述运算电路基板是对该电源装置的输出电压值和输出电流值进行运算的电路基板。
根据本发明，可以用安装在运算电路基板上的显示LED来显示运算后的输出电压值和输出电流值。
附图说明
图1是本发明的电源装置的整体斜视图。
图2是图1的电源装置的分解斜视图。
图3是图1的电源装置的分解斜视图。
图4是电源装置的局部剖切平面图。
图5是电源装置的简略构成的方框图。
具体实施方式
以下，根据附图来说明本发明的实施例。
图1是本发明的电源装置1的整体斜视图，图2和图3表示该电源装置的分解斜视图，图4表示将该电源装置进行局部剖切后的平面图。
该电源装置1构成为箱形单元状，可自如装拆地安装在横架固定于电源设施上的DIN导轨等的支撑导轨2的前面，其箱体3由树脂成形为向前开口的有进深的箱形的容器本体3a和在其前面固定连结的聚碳酸酯等树脂制的前盖3b构成，该箱体3的内部构成电源电路容纳室A，装入并支撑电源电路4。
在所述箱体3的前面即前盖3b的前壁中的上下中间部位，可自由装拆地连结向后开口的浅箱形的树脂成形的辅助容器5，在前盖3b和辅助容器5之间形成的空间构成图4所示的运算电路容纳室，运算电路部6就被装入并支撑在这里。
所述电源电路部配有作为电源电路基板4面向左右的主基板7和在其前部面向前后连结的前基板8，在主基板7上安装构成电源电路的各种电子部件9，而在前基板8上安装输入输出用的端子座10、11等，但未图示端子螺钉。
所述运算电路部6配有平行于前盖3b前面支撑的运算电路基板12，在该运算电路基板12上安装有显示电压设定值、输出电压当前值、输出电流当前值、峰值电流值等的LED显示器13、切换显示模式的模式切换开关14、CPU15等。而且，在运算电路部6的运算电路基板12的背面装配的连接器16a和电源电路部4的前基板8上装配的连接器16b通过前盖3b上形成的开口17连接起来，将电源电路部4和运算电路部6电连接。
图5是本实施例的电源装置1的方框图。
电源电路部4包括：对交流输入进行整流平滑的输入整流电路31、配有FET等开关元件的开关电路32、按照开关元件的通断动作将输入变换成规定的输出的变压器33以及对变压器的输出进行整流的输出整流电路34，这些结构基本上与现有技术例相同。
在本实施例中，为了在LED显示器13上显示输出电压值、输出电流值、峰值电流值等，配有输出电压检测电路35、输出电流检测电路36和电流/电压变换器37，输出电压检测电路35和电流/电压变换器37的输出通过上述连接器16a、16b等提供给运算电路部6。运算电路部6配有未图示的运算放大器、A/D变换器和上述CPU15等。
根据本实施例，如图2和图4所示，作为箱体3的前壁的前盖3b的中央部分3b’成为隔绝电源电路容纳室A和运算电路容纳室B的隔热用的隔壁，有效地阻隔来自电源电路部4的发热。因此，可以将运算电路基板12靠近电源电路基板7、8来配置，可以实现装置整体的小型化。
此外，虽未图示，但前基板8上形成比较粗的即面积宽大的电路图案，用该电路图案来吸收屏蔽来自电源电路部4的开关元件等的噪声辐射，可阻止向运算电路部6的传播。
因此，可以使电源电路部4和运算电路部6很靠近，但运算电路6能够正常地工作而不受噪声辐射的不良影响。
再有，作为本发明的其他实施例，也可以在前盖3b的电源电路部4侧的表面上，镀敷金属制的薄膜或金属来屏蔽噪声辐射。
本发明也可以按以下方式来实施。
(1)隔绝并形成电源电路基板A和运算电路基板B的形式不限于上述结构，例如，也可以在箱体3中的前盖3b的内部，形成向内(向后)开口的空间，并将该开口用树脂形成的盖封堵来形成运算电路容纳室。
(2)在运算电路部6中不配置LED显示器13的情况下，也可以安装没有显示开口的辅助容器5来取代配有显示开口的辅助容器5，在运算电路部中可以任意地使用与功能对应的标准辅助容器5。
如上所述，根据本发明，用隔壁来分开电源电路容纳室和运算电路容纳室，所以不需要为了隔热而使运算电路基板远离电源电路基板，可以将运算电路基板靠近电源电路基板来配置，而不受来自电源电路的发热的不良影响，可以实现装置整体的小型化，并且可以装入运算电路。

Claims (5)

1.一种电源装置，其特征在于，设置用隔壁分开的电源电路容纳室和运算电路容纳室，在各容纳室中分别容纳电源电路基板和运算电路基板。
2.如权利要求1所述的电源装置，其特征在于，在所述运算电路基板上安装CPU、放大器、数字IC和显示LED的至少其中一个。
3.如权利要求1所述的电源装置，其特征在于，经所述隔壁上形成的开口用连接器把所述电源电路基板和运算电路基板连接起来。
4.如权利要求1所述的电源装置，其特征在于，在配有所述电源电路容纳室的箱体的外壁上，设置向该外壁侧开放的辅助容器来形成所述运算电路容纳室。
5.如权利要求2所述的电源装置，其特征在于，所述运算电路基板是对该电源装置的输出电压值和输出电流值进行运算的电路基板。
CN031037380A 2002-02-21 2003-02-18 电源装置 Expired - Lifetime CN1440113B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002044631A JP3606263B2 (ja) 2002-02-21 2002-02-21 電源装置
JP2002-044631 2002-02-21
JP2002044631 2002-02-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1440113A true CN1440113A (zh) 2003-09-03
CN1440113B CN1440113B (zh) 2010-05-05

Family

ID=27783933

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN031037380A Expired - Lifetime CN1440113B (zh) 2002-02-21 2003-02-18 电源装置
CNU032015380U Expired - Lifetime CN2678236Y (zh) 2002-02-21 2003-02-18 电源装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU032015380U Expired - Lifetime CN2678236Y (zh) 2002-02-21 2003-02-18 电源装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6809923B2 (zh)
EP (1) EP1347359B1 (zh)
JP (1) JP3606263B2 (zh)
KR (1) KR100511669B1 (zh)
CN (2) CN1440113B (zh)
TW (1) TWI225331B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103580451A (zh) * 2012-08-08 2014-02-12 群光电能科技股份有限公司 一种组合式电源装置及具有组合式电源装置的电源系统
CN111434020A (zh) * 2017-12-27 2020-07-17 株式会社安川电机 逆变器装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2375233B (en) * 2001-09-19 2003-12-03 Camden Electronics Ltd A mounted enclosure
JP2006262563A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Omron Corp 電源装置
US8021193B1 (en) * 2005-04-25 2011-09-20 Nvidia Corporation Controlled impedance display adapter
DE102007026898A1 (de) * 2007-06-11 2008-05-15 Siemens Ag Reiheneinbaugerät
SG2013069224A (en) * 2013-09-13 2015-04-29 Rockwell Automation Asia Pacific Business Ctr Pte Ltd Motor drive with inherent power isolation
SG2013094396A (en) * 2013-12-19 2015-07-30 Rockwell Automation Asia Pacific Business Ctr Pte Ltd Slice-io housing with side ventilation
US9864352B2 (en) 2015-06-01 2018-01-09 Rockwell Automation Asia Pacific Business Ctr. Pte., Ltd. Slice I/O—field power bus breaker

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4508402A (en) * 1981-02-27 1985-04-02 Sharp Kabushiki Kaisha Integrated circuit package and display panel
US4652769A (en) * 1984-02-14 1987-03-24 Ion Tech, Inc. Module power supply
DE3440756A1 (de) * 1984-11-08 1986-05-07 CEAG Licht- und Stromversorgungstechnik GmbH, 6800 Mannheim Stromversorgungsgeraet
DE3638251C1 (de) * 1986-11-10 1988-05-05 Vero Electronics Gmbh Rueckwand fuer ein Gehaeuse zur Aufnahme elektrischer Baugruppen
KR920005988B1 (ko) * 1988-08-31 1992-07-25 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 인버터장치
US4958256A (en) * 1989-09-26 1990-09-18 Vsesojuzny Nauchno-Issledovatelsky Proektno-Konstruktorsky I Tekhnologichesky, Institut Vzryvozaschischennogo I Rudnichnogo Elektrooborudovaniya Flame-proof electric device
US5297025A (en) * 1992-10-28 1994-03-22 Onan Corporation Power supply assembly
JPH0795771A (ja) * 1993-09-20 1995-04-07 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電源装置の冷却構造
KR100190154B1 (ko) * 1994-06-16 1999-06-01 가나이 쓰도무 인버터 장치
JP3235777B2 (ja) * 1996-09-24 2001-12-04 株式会社三社電機製作所 電源装置
JPH10224762A (ja) * 1997-02-07 1998-08-21 Miharu Tsushin Kk Ｃａｔｖ用増幅器
JPH1141951A (ja) 1997-07-15 1999-02-12 Mitsubishi Electric Corp 汎用インバータ
JP3279535B2 (ja) * 1998-12-09 2002-04-30 株式会社日立製作所 インバータ
JP4231141B2 (ja) * 1999-03-19 2009-02-25 Ｉｄｅｃ株式会社 スイッチング電源装置
US6272007B1 (en) * 1999-06-28 2001-08-07 Sun Microsystems, Inc. Computer system cooling configuration
FR2814848A1 (fr) * 2000-10-03 2002-04-05 Koninkl Philips Electronics Nv Appareil electrique comportant un blindage et des moyens de transmission avec filtrage d'un signal electrique d'un cote a l'autre du blindage

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103580451A (zh) * 2012-08-08 2014-02-12 群光电能科技股份有限公司 一种组合式电源装置及具有组合式电源装置的电源系统
CN103580451B (zh) * 2012-08-08 2016-06-01 群光电能科技股份有限公司 一种组合式电源装置及具有组合式电源装置的电源系统
CN111434020A (zh) * 2017-12-27 2020-07-17 株式会社安川电机 逆变器装置
CN111434020B (zh) * 2017-12-27 2024-04-16 株式会社安川电机 逆变器装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030069807A (ko) 2003-08-27
JP3606263B2 (ja) 2005-01-05
US6809923B2 (en) 2004-10-26
JP2003244939A (ja) 2003-08-29
TW200304266A (en) 2003-09-16
EP1347359A3 (en) 2006-10-18
KR100511669B1 (ko) 2005-08-30
US20030174465A1 (en) 2003-09-18
EP1347359B1 (en) 2015-04-08
CN1440113B (zh) 2010-05-05
TWI225331B (en) 2004-12-11
CN2678236Y (zh) 2005-02-09
EP1347359A2 (en) 2003-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10681829B2 (en) Electrical junction box with removable sealing cover
US8300390B2 (en) Chassis
CA2120468A1 (en) Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population
EP1544915A3 (en) Electronic module heat sink mounting arrangement
TWI268526B (en) Plasma display
KR20000012090A (en) Assembly having module type jack and radiation diode
CN2678236Y (zh) 电源装置
TWI442000B (zh) 燈條結構及其光源裝置
CN1206893C (zh) 配有电子电路基板的电子装置
CN108873148B (zh) 一种背光模组、显示模组和电子设备
EP2716968B1 (en) Lighting device
US20110023928A1 (en) Thermoelectric conversion device
JP2006286757A (ja) 電子機器の放熱構造
JP2011181710A (ja) 太陽光発電システム用接続箱
JP2010049951A (ja) Ｌｅｄ照明器具
US20070196715A1 (en) Fuel cell device adapted to slim-type CD-ROM drive
US6215663B1 (en) Printed circuit board assembly with improved thermal performance
CN220510989U (zh) 电控装置、逆变控制设备及储能电源
JP2001068879A (ja) 制御機器
US20060139892A1 (en) Heat dissipating arrangement for an electronic appliance
TWI687796B (zh) 具有主體殼模組的便攜式電子設備及其相關擴充殼模組
US20230061748A1 (en) Power supply device
RU2380866C1 (ru) Радиоэлектронный блок
US20060256530A1 (en) 3D multi-layer heat conduction diffusion plate
KR20220025560A (ko) 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 전자장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20100505

CX01 Expiry of patent term