CN1438490A - 程序变换系统与夹具设计系统 - Google Patents

程序变换系统与夹具设计系统 Download PDF

Info

Publication number
CN1438490A
CN1438490A CN02147342.0A CN02147342A CN1438490A CN 1438490 A CN1438490 A CN 1438490A CN 02147342 A CN02147342 A CN 02147342A CN 1438490 A CN1438490 A CN 1438490A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test machine
anchor clamps
semiconductor integrated
integrated circuit
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN02147342.0A
Other languages
English (en)
Inventor
山田强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN1438490A publication Critical patent/CN1438490A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31908Tester set-up, e.g. configuring the tester to the device under test [DUT], down loading test patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

为了在须用多台不同的测试机进行LSI测试的场合,减轻因测试机更换而引起的工作负担,本发明提出了下述解决方法:通过电路模拟器13,以测试机参数、夹具参数、芯片参数作为输入值对每台测试机进行模拟;通过差值取得部件14求出模拟结果即差值数据。基于取得的差值数据,通过程序变换部件15,将第一测试机用的测试程序变换为第二测试机用的测试程序。

Description

程序变换系统与夹具设计系统
技术领域
本发明涉及用以变换半导体集成电路测试程序的程序变换方法、程序变换系统、程序变换程序、夹具设计系统、夹具设计程序以及记录了程序的记录媒体。
技术背景
在进行LSI(大规模集成电路)测试的场合,首先将测试对象放置在DUT(受测器件)板上,然后将该DUT板装于测试机的插销式电子(pin electronics)部分。测试机将预定波形的测试信号发送至LSI,通过对LSI应答信号的确认来判断LSI的功能是否正常。测试机中设有用来存储程序的存储器和用来执行该程序的运算装置;信号的收发与确认由装于测试机内的测试程序执行。
在上述结构中,LSI至测试机的传输线路的特性会给测试结果带来影响。因此,如果更换了测试机和夹具,即使用更换前的同一程序进行LSI测试,也不能得到相同的测试结果。
一直以来,更换测试机时,用示波器观测测试机更换后的定时偏差,然后更改测试程序或修改制作夹具,以对该偏差作出修正。
但是,根据观测结果进行调整不仅麻烦,而且费时。并且,有可能因操作者的观测技术水平的限制,使测试程序的质量较差。
因此,人们期待实现这样的方法或系统,它们可以减轻因测试机更换所需要的作业负担,而且能获得测试质量经常保持一致的测试程序。
发明内容
本发明提出了一种对半导体集成电路的测试程序进行变换的程序变换方法,该方法包括如下各步骤:
基于表示半导体集成电路电路特性的芯片参数、表示装载所述半导体集成电路的第一夹具的电路特性的第一夹具参数以及表示连接于第一夹具的第一测试机的电路特性的第一测试机参数,对从所述半导体集成电路至所述第一测试机的传输线路的特性进行模拟;
基于所述芯片参数、表示装载所述半导体集成电路的第二夹具电路特性的第二夹具参数以及表示连接于所述第二夹具的第二测试机的电路特性的第二测试机参数,对所述半导体集成电路至所述第二测试机的传输线路的特性进行模拟;以及
求得所述半导体集成电路至所述第一测试机的传输线路的特性和所述半导体集成电路至所述第二测试机的传输线路的特性之间的差值;
其特征在于:根据所述差值将按照所述第一夹具和第一测试机编写的第一测试程序变换为所述第二夹具和第二测试机用的第二测试程序。
并且,本发明还提供了一种对半导体集成电路的测试程序进行变换的程序变换系统,其特征在于包括如下各部分:
基于表示半导体集成电路电路特性的芯片参数、表示装载所述半导体集成电路的夹具的电路特性的夹具参数以及表示连接于装载半导体集成电路的夹具的测试机的电路特性的测试机参数,对所述半导体集成电路至所述测试机的传输线路的特性进行模拟的模拟器;
基于所述模拟器的模拟结果求得预定半导体集成电路至第一测试机的传输线路的特性和所述预定半导体集成电路至第二测试机的传输线路的特性之间的差值的差值取得部件;以及
基于用所述差值取得部件求出的差值,将按照所述第一夹具和第一测试机编写的第一测试程序变换为所述第二夹具和第二测试机用的第二测试程序的程序变换部件。
并且,本发明的程序变换程序是用来变换半导体集成电路的测试程序程序变换程序,其特征在于在计算机中进行如下各项处理:
基于表示半导体集成电路电路特性的芯片参数、表示装载所述半导体集成电路的第一夹具的电路特性的第一夹具参数以及表示连接于第一夹具的第一测试机的电路特性的第一测试机参数,对从所述半导体集成电路至所述第一测试机的传输线路的特性进行模拟的处理;
基于所述芯片参数、表示装载所述半导体集成电路的第二夹具电路特性的第二夹具参数以及表示连接于所述第二夹具的第二测试机的电路特性的第二测试机参数,对所述半导体集成电路至所述第二测试机的传输线路的特性进行模拟的处理;
求得所述半导体集成电路至所述第一测试机的传输线路的特性和所述半导体集成电路至所述第二测试机的传输线路的特性之间的差值的处理;以及
基于所述差值,将按照所述第一夹具和第一测试机编写的第一测试程序变换为所述第二夹具和第二测试机用的第二测试程序的处理。该程序可以装于测试机内随机提供,也可以记录于记录媒体进行配发。
并且,本发明还提供了半导体集成电路测试用夹具的设计系统,其特征在于包括如下各部分:
基于表示半导体集成电路电路特性的芯片参数、表示装载所述半导体集成电路的夹具的电路特性的夹具参数以及表示连接于装载半导体集成电路的夹具的测试机的电路特性的测试机参数,对所述半导体集成电路至所述测试机的传输线路的特性进行模拟的模拟器;
基于所述模拟器的模拟结果求得预定半导体集成电路至第一测试机的传输线路的特性和预定半导体集成电路至第二测试机的传输线路的特性之间的差值的差值取得部件;以及
确定表示所述第二夹具的电路特性的夹具参数,以使所述差值取得部件求出的差值为零的夹具参数确定部件。
并且,本发明的设计程序是半导体集成电路测试用夹具的设计程序,其特征在于在计算机中进行如下各项处理:
基于表示半导体集成电路电路特性的芯片参数、表示装载所述半导体集成电路的第一夹具的电路特性的第一夹具参数以及表示连接于第一夹具的第一测试机的电路特性的第一测试机参数,对从所述半导体集成电路至所述第一测试机的传输线路的特性进行模拟的处理;
基于所述芯片参数、表示装载所述半导体集成电路的第二夹具电路特性的第二夹具参数以及表示连接于所述第二夹具的第二测试机的电路特性的第二测试机参数,对所述半导体集成电路至所述第二测试机的传输线路的特性进行模拟的处理;
求得所述半导体集成电路至所述第一测试机的传输线路的特性和所述半导体集成电路至所述第二测试机的传输线路的特性之间的差值的处理;以及
确定表示所述第二夹具的电路特性的夹具参数,以使求出的差值为零的夹具参数确定处理。该设计程序也可以记录于记录媒体进行配发。
附图说明
图1是两种测试环境的模式图。
图2给出了传输线路波形示例。
图3是概要说明本发明方法的示图。
图4是说明本发明的程序变换系统的结构与功能的示图。
图5是本发明的程序变换系统的外观图。
图6是说明本发明的夹具设计系统的结构与功能的示图。
【符号说明】
1 LSI;2、5 测试机;3、6插销式电子部分;4、7 夹具。
具体实施方式
以下,参照附图就本发明的程序变换的方法、系统及程序变换程序进行说明。
图1(a)是表示从固定在夹具上的测试对象LSI1至测试机2的插销式电子部分3的传输线路的模式图。图中,C0点为LSI1与DUT板等夹具4的连接点,C1点为夹具4与测试机2的插销式电子部分3的连接点。LSI1的内部阻抗为100Ω,测试机2的内部阻抗为100Ω,夹具4的内部阻抗为100Ω。
图1(b)是表示图1(a)的LSI1连接于跟图1(a)不同的夹具与测试机的情况的模式图。图中,C0点为LSI1与夹具7的连接点,C2为夹具7与测试机5的插销式电子部分6的连接点。测试机5的内部阻抗为50Ω,夹具7的内部阻抗为100Ω。
由图1(a)和图1(b)显见,如果测试机与夹具不同,则传输线路特性也不相同;因此,即使LSI在C0点向传输线路输出同一信号,在C1点观测到的波形不同于在C2点观测到的波形。
图2的(a)、(b)与(c)给出了信号波形因传输线路而异的示例。图2(a)所示为图1中C0点的信号波形,图2(b)和图2(c)分别为C1点和C2点的信号波形。图中,横轴代表时间,纵轴代表信号振幅,VOH指高电平,VOL指低电平。
在图1(a)的测试环境中阻抗得到匹配,因此C1点观测到的信号波形不发生变化,只是发生跟传输线路的传输延迟时间对应的偏移。另一方面,由于在图2(b)的测试环境中阻抗未得到匹配,在C2点观测到的信号成为图2(c)所示的阶梯波形。如图所示,此时不仅发生传输延迟,而且还有因信号发射发生的延迟。
如图2(b)所示,在C1点处以预定时刻为基准点,在20ns后信号切换至高电平,又在50ns后切换至低电平。与此形成对照,如图2(c)所示,C2点处在30ns后信号切换至高电平,又在80ns后切换至低电平。换言之,C2点的高电平切换的定时比C1点迟10ns,低电平切换的定时比C1点迟30ns。
本发明的方法,旨在通过在测试机上执行测试程序来消除这种因传输线路特性的不同产生的差异,实现即使测试机更换也总能获得相同结果的效果。图3是概要说明本发明方法的示图。在本发明的方法中,首先,将LSI的测试环境如图1那样加以模式化,以LSI、夹具、测试机的电感、电阻、电容等各种参数作为输入值,通过电路模拟器进行模拟。例如设定:对图1(a)的测试环境进行模拟的结果即图3所示的结果8,对图2(b)的测试环境进行模拟的结果即图3所示的结果9。此处,T_VOH、T_VOL分别指到达VOH的时间和到达VOL的时间。
接着,如图3所示,进行对两个模拟结果的差值计算,取得差值信息10。图中ΔT_VOH、ΔT_VOL分别指T_VOH的差值和ΔT_VOL的差值。
之后,基于取得的差值信息10,对为一种测试机而编写的测试程序的测试技术条件加以修正,从而生成用于另一测试机的测试程序。例如,图1(a)的测试环境中使用的测试程序中,将波形观测定时的规格11定义为图3所示的VOH_STB=50ns、VOL_STB=130ns。此时,通过将差值信息10加到规格11上,获得在图1(b)的测试环境中使用的测试程序用的规格12。从图中显见,将差值信息10加到规格11上后,规格12即变成VOH_STB=50ns+10ns=60ns,VOL_STB=130ns+30ns=160ns。
综上所述,依据本发明,通过预先模拟取得差值信息,并利用该差值信息变换测试程序,能够以较少的工作量防止测试机更换时测试结果不一致问题的发生。由此,可以缩短程序变换的工期,提高测试效率。
以下所示的自动变换系统,使从上述的模拟到程序变换的一系列处理实现了自动化。该自动变换系统中,装入了用以执行自动变换的本发明的程序变换程序。图4连同被处理数据的流程示出了该自动变换系统的构成部分。也就是,该图示出了装入该系统的该自动变换程序的处理过程。
该自动变换系统中,设有模拟器13、差值取得部件14和程序变换部件15。这些构成部分中可以有个别的硬件,但通常提供的是在图5所示的个人计算机17(或者工作站)上运行的程序。并且,也可将该程序记录在CD-ROM等记录媒体18上提供,然后在个人计算机17安装、使用。
模拟器13以测试机的插销式电子部分的参数、所用夹具的参数和芯片参数作为输入值,进行电路模拟。通过该模拟的输出,获得用该测试机和夹具进行了该芯片测试时的波形。模拟结果的波形,作为带有此波形特征的VOH到达时间等的数据存入硬盘、存储器等存储媒体中。再有,一个系统可以有一个、也可有多个模拟器13。在设有多个模拟器13的场合,可并行地模拟两种测试环境因而可加快速度,但只用一个模拟器13依次进行模拟也无妨。
差值取得部件14,获取模拟器13存入存储媒体的两种模拟结果A和B,以其差值作为差值数据存入硬盘或存储器等存储媒体中。
程序变换部件15,读取按照第一测试环境编写的测试程序A,同时从存储媒体读出保存的差值数据,部分改写测试程序A的规格,然后输出适用于第二测试环境的测试程序B。
利用本实施例的自动程序变换系统,测试操作者只要将各种参数和在第一测试环境中形成的测试程序输入系统,就可获得适用于第二测试环境的测试程序。这样生成测试程序,可以不受操作者技术的影响,在短时间内简单地生成质量有保证的测试程序。这样,可以让测试操作者摆脱传统的程序改写工作。
以上,就本发明的程序变换方法和系统的实施例作了说明,接着将对本发明的夹具设计系统进行说明。该系统在夹具的设计阶段自动确定夹具参数,以省去程序变换,也就是使图1的C1点与C2点处的波形相同。
图6是该夹具设计系统的结构示图。模拟器13和差值取得部件14的功能,跟上述的自动程序变换系统相同。但是,该系统设有夹具参数值再设定部件16,对差值取得部件14求出的差值数据是否为零作出判断,如不为零对夹具参数B的值进行再设定。该夹具设计系统,也以在图5所示的个人计算机17(或工作站)上运行的程序的形式提供。或者,也可将该程序记录在CD-ROM等记录媒体上提供,然后装入个人计算机17使用。
反复进行夹具参数值再设定部件16对夹具参数B的再设定和模拟器13所作的模拟,直到差值数据最终为零。差值数据为零时的夹具参数B的值,即为使图1的C1点和C2点的波形成为一致的值。因此,即使更换测试机,如果制成具有由系统确定的参数的夹具并把它用于测试,就可获得跟测试机更换之前相同的测试结果。具体而言,就是在DUT板或探测卡的设计阶段对用于夹具的线材的长度、粗细、厚度及绝缘层的厚度等作出调整。
这种场合,没有必要改变测试程序,也不需要用试错法调整夹具。另外,即使操作者不具备专门知识,也能确定最佳的夹具参数,因此可以减轻夹具设计的负担。
【发明的效果】
依据本发明的程序变换方法、系统与程序,在更换测试机时自动形成更换后测试机用的测试程序,因此可以减轻为测试机更换而需要的作业量,并且可以经常获得质量一致的测试程序。

Claims (2)

1.一种程序变换系统,其特征在于包括:
基于表示半导体集成电路之电路特性的芯片参数、表示所述半导体集成电路装载夹具之电路特性的夹具参数和表示连接于半导体集成电路装载夹具的测试机之电路特性的测试机参数,对所述半导体集成电路至所述测试机的传输线路的特性进行模拟的模拟器;
基于所述模拟器的模拟结果,求出预定半导体集成电路至第一测试机的传输线路特性和所述预定半导体集成电路至第二测试机的传输线路特性之间的差值的差值取得部件;以及
基于用所述差值取得部件求出的差值,将按照所述第一夹具和第一测试机编写的第一测试程序变换为所述第二夹具和第二测试机用的第二测试程序的程序变换部件。
2.一种夹具设计系统,其特征在于包括:
基于表示半导体集成电路之电路特性的芯片参数、表示所述半导体集成电路装载夹具之电路特性的夹具参数和表示连接于半导体集成电路装载夹具的测试机之电路特性的测试机参数,对所述半导体集成电路至所述测试机的传输线路的特性进行模拟的模拟器;
基于所述模拟器的模拟结果,求出预定半导体集成电路至第一测试机的传输线路特性和所述预定半导体集成电路至第二测试机的传输线路特性之间的差值的差值取得部件;以及
确定表示所述第二夹具之电路特性的夹具参数,以使所述差值取得部件求出的差值为零的夹具参数确定部件。
CN02147342.0A 2002-02-15 2002-10-14 程序变换系统与夹具设计系统 Pending CN1438490A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002039138A JP2003240823A (ja) 2002-02-15 2002-02-15 プログラム変換方法、プログラム変換システム、プログラム変換プログラム、治具の設計システム、冶具の設計プログラムおよびプログラムが記録された記録媒体
JP39138/2002 2002-02-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1438490A true CN1438490A (zh) 2003-08-27

Family

ID=27678228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN02147342.0A Pending CN1438490A (zh) 2002-02-15 2002-10-14 程序变换系统与夹具设计系统

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6789239B2 (zh)
JP (1) JP2003240823A (zh)
CN (1) CN1438490A (zh)
TW (1) TWI223095B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7089171B2 (en) * 2002-10-24 2006-08-08 International Business Machines Corporation Method for characterizing the accuracy of a simulated electrical circuit model
EP1775595B1 (fr) * 2005-10-12 2011-07-06 Proton World International N.V. Simulateur de test de circuits intégrés
JP4490366B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-23 富士通株式会社 リソース割当て方法及び,これを用いた演算回路の診断システム
US7774670B2 (en) * 2007-09-11 2010-08-10 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for dynamically determining tester recipes
JP6670691B2 (ja) * 2016-06-28 2020-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5025402A (en) * 1989-04-07 1991-06-18 Northern Telecom Limited Method of transient simulation of transmission line networks using a circuit simulator
US5740086A (en) * 1996-01-11 1998-04-14 Advantest Corp. Semiconductor test system linked to cad data
JP3501674B2 (ja) * 1999-04-21 2004-03-02 日本電気株式会社 プリント回路基板特性評価装置、プリント回路基板特性評価方法、及び記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
US6789239B2 (en) 2004-09-07
TWI223095B (en) 2004-11-01
US20030158616A1 (en) 2003-08-21
JP2003240823A (ja) 2003-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007109322A2 (en) Speeding up defect diagnosis techniques
WO2007098167A2 (en) Multi-stage test response compactors
CN1211737A (zh) 集成电路芯片测试器及其测试方法
US6886145B2 (en) Reducing verification time for integrated circuit design including scan circuits
CN1438490A (zh) 程序变换系统与夹具设计系统
CN101030195A (zh) 一种补偿示波器时基抖动的方法
CN1235278C (zh) 通用数字电路仿真测试系统及测试方法
US7209849B1 (en) Test system, added apparatus, and test method
CN1266482C (zh) 路径延迟测量电路
CN1934655A (zh) 探测半导体存储器中电阻开路缺陷的方法
CN1797411A (zh) 实现数模混合型集成电路验证的方法及装置
TWI446162B (zh) 使用一測試儀器之方法及測試系統
CN1825127A (zh) 量化由信号路径的阻抗变化引起的定时误差的方法和装置
CN100340990C (zh) 一种flash加载的方法
CN112231236A (zh) 一种数据库性能的测试方法
CN1619325A (zh) 一种边界扫描测试控制器及边界扫描测试方法
CN112014719A (zh) 量产芯片的筛选方法及装置
JPH03136261A (ja) 半導体装置の直流電流・電圧特性の測定方法
CN1416162A (zh) 自动化集成电路整机测试控制方法
JP4776094B2 (ja) 半導体試験装置
CN1387247A (zh) 用于半导体集成电路的调试系统
CN101055643A (zh) 一种图像产生器及进行芯片验证的方法和系统
TWI833602B (zh) 測試裝置以及測試方法
US6973395B2 (en) Observation and/or failure inspection apparatus, method and program therefor
JPH102937A (ja) Ic試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned