CN1429742A - 电子元件运送用覆盖带及其制造方法与电子元件运送体 - Google Patents

电子元件运送用覆盖带及其制造方法与电子元件运送体 Download PDF

Info

Publication number
CN1429742A
CN1429742A CN02159106A CN02159106A CN1429742A CN 1429742 A CN1429742 A CN 1429742A CN 02159106 A CN02159106 A CN 02159106A CN 02159106 A CN02159106 A CN 02159106A CN 1429742 A CN1429742 A CN 1429742A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover tape
electronic component
heat bonding
bonding resin
resin bed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN02159106A
Other languages
English (en)
Inventor
市川浩树
中野一郎
柿本涉
谷厚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN1429742A publication Critical patent/CN1429742A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2804—Next to metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种电子元件运送用覆盖带，兼具有能防止覆盖带剥离时的剥离带电等的良好剥离性与适当粘接性。本发明的电子元件运送用覆盖带，是在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层；其特征为：在热粘接树脂层的表面，对水的接触角为0.5～95°、表面电阻率为1.0×1013Ω/cm2以下。再者，在热粘接树脂层表面的临界表面张力γc可为2.6×10－4～7.0×10－4N/cm。

Description

电子元件运送用覆盖带及其制造方法与电子元件运送体
技术领域
本发明涉及一种用于运送芯片型电子元件等到安装于基板上为止的电子元件运送体，以及使用于该电子元件运送体的覆盖带，及该覆盖带的制造方法。
背景技术
芯片固定电阻器、叠层陶瓷电容器等芯片型电子元件的一般运送情况，现有的方法有的采用电子元件运送用带(电子元件运送体)的封带滚动条的方式。该封带滚动条方式，通过自动元件馈送机等，将电子元件插入沿塑料或纸制的输送带的长度方向以一定间隔设置的电子元件收纳袋中，在基材(支持体)上，利用设有由热可塑性粘接树脂所构成的热粘接树脂层的覆盖带，将其上面予以热封而封入电子元件之后，卷取成滚动条状而予以运送。这种工艺一般采用封带机(taping machine)进行的。另外，在运送终点端的电路基板等制作工艺上，在剥离该覆盖带后，利用空气喷嘴，将插入的电子元件自动予以吸附而供应至基板上的自动装入系统已成为主要趋势。
对于使用于这一电子元件的运送程序的覆盖带所要求的功能，具体而言，有：(i)对于各种厚纸材的粘接强度要在一定范围内(例如，0.1～0.9N/mm，最好为0.3～0.4N/mm)；(ii)在热压接等环境下，能得到剥离强度的安定性，且不论温度或粘附对象如何均能得到适当的粘接力；(iii)要满足能避免因封带机停止时的热熨斗的糊料附着、溢出等所造成的机器故障的耐热性要求；(iv)在电子元件收纳后，要避免覆盖带与粘接层的附着或熔融；(v)要能避免因覆盖带剥离时因静电产生的电子元件故障或元件掉落等所造成的安装不当等；及(vi)要通过加快封带速度而能提高生产效率。
还有，该覆盖带通常依以下的方法制造：将利用挤制层压机、T形模具挤制机、吹气挤制机等成膜的热粘接树脂，与聚对苯二甲酸乙二醇(PET)等基材，介由粘接剂相贴合的干式层压法等。
近年来，有人尝试过关于电容或电阻的芯片元件及半导体电子元件的处理，特别是对应于前述(v)的要求的各种静电对策。例如，在构成覆盖带的热粘接树脂层中，掺入金属粉、金属氧化物等导电性粒子(导电材)或界面活性剂等带电防止剂。然而，这一方法往往遇到无法获得安定的覆盖带表面电阻率，或因透光率降低致使元件的辨识性降低等问题。
另外，其它的方法虽有可以利用轻触滚筒(kiss roll)等，在热粘接树脂层表面，进行涂布带电防止剂或导电材等的方法，然而往往因剥离强度的不均一，有时会发生收纳于固定位置的电子元件，从收纳袋掉出或位置偏移的情形。再者，依热粘接树脂层的组成成分，有时无法获得带电防止剂或导电材对于热粘接树脂层的密接性，造成带电防止剂等转印至基材侧，而降低静电防止效果等问题，从成本面而言也是不利的。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子元件运送用的覆盖带及其制造方法，其具有能防止覆盖膜剥离时的剥离带电等的表面特性，而且减少剥离时的剥离强度的不均一，还具有良好的剥离性与适当的粘接性。
本发明的另一目的在于提供一种电子元件运送用覆盖带及其制造方法，其除了具有上述特性外，更具有透明性高、电子元件辨识性良好，及保存安定性极好的优点。
再者，本发明的又一目的在于提供一种电子元件运送体，其具有上述优越性能的覆盖带。
为了达到上述目的，本发明通过在覆盖带的至少一个表面进行特定的处理，与调整带电防止层的厚度等，获得具有一定表面特性的覆盖带，因而能防止因静电造成电子元件的不当情形，再者，通过设置特定组成的热粘接树脂层而可得到剥离安定性、适当粘接性与高透光率。
本发明提供了一种电子元件运送用覆盖带，其在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层，其特征为：在热粘接树脂层的表面，对水的接触角为0.5～95°、表面电阻率为1.0×1013Ω/cm2以下。此时，例如在热粘接树脂层表面，临界表面张力γc为2.6×10-4～7.0×10-4N/cm。再者，在覆盖带的热粘接树脂层的相反侧表面，对水的接触角也可为0.5～70°。覆盖带两表面的任意一面的表面电阻率都也可为1.0×1013Ω/cm2以下。
该热粘接树脂层的组成可以为：由分子内含有羧基或醯氧基的烯羟系共聚物、离子键聚合物树脂、芳香族乙烯基化合物与共轭二烯羟系化合物的块状共聚物所选出的至少1成分以上的聚合物；对于该聚合物100重量份而言，粘接性赋予树脂为1～100重量份；及对于该聚合物100重量份而言，带电防止剂与/或导电材为0.05～50重量份。例如，该带电防止剂的厚度为0.005～5μm。另外，将该覆盖带粘贴在厚纸上，在60℃、90％RH的环境中，例如放置30日后的剥离力为0.1～0.9N，并且，例如透光率为80％以上。再者，也可以在该覆盖带的至少一表面，进行由增湿处理、水蒸气喷雾处理与水性带电防止剂喷雾处理中选出至少一种的处理方式。
另外，本发明提供了一种电子元件运送用覆盖带的制造方法，其在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层的叠层物的至少一表面，进行由增湿处理、水蒸气喷雾处理与水性带电防止剂喷雾处理之中选出至少一种处理方式。
再者，本发明提供了一种电子元件运送体，其具备收纳电子元件的电子元件收纳部与覆盖该电子元件收纳部，该覆盖带使用该电子元件运送用覆盖带。
根据本发明的电子元件运送用覆盖带，因为对水的接触角或表面电阻系数等表面特性设定在一定的数值范围内，可以发挥能防止剥离时的剥离带电等的良好剥离性与适当粘接性，并且能减少剥离时的剥离强度的不均一。另外，可以保持高透明性，电子元件的辨识性将变得良好。因而，能防止从电子元件运送至电路基板上的组装工艺的一连串工艺上的各种工艺问题，大幅改善元件的信赖性及封装的信赖性。
另外，在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层，对于所形成的叠层物至少一个表面进行水蒸气喷雾等处理，或是调整带电防止层厚度等，根据本发明的方法，也可以制造具有该特征的电子元件运送用覆盖带。
附图说明
图1显示本发明的电子元件运送用的覆盖带的一个实施例的概略剖面图。
图2显示本发明的电子元件运送用的覆盖带的其它实施例的概略剖面图。图中的符号说明
1支持体
2热粘接树脂层
3带电防止层
4底部涂层
5中间层
具体实施方式
以下配合附图，详细说明本发明的实施例。
图1显示本发明的电子元件运送用覆盖带的一个实施例的概略剖面图。该电子元件运送用覆盖带在支持体1上叠设热粘接树脂层2，并且在支持体1的背面设置带电防止层3。图2显示本发明的电子元件运送用覆盖带的其它实施例的概略剖面图。该电子元件运送用覆盖带在图1覆盖带上的支持体1与热粘接树脂层2的层中间，设置底部涂层4与中间层5。
支持体1最好具有自我支撑性，例如，纸；聚乙烯、聚丙烯(例如，高分子量的聚丙烯)等聚乙烯羟系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙撑萘酯等聚酯；聚碳酸酯；聚亚苯基硫化物；聚醚砜等砜系树脂；聚醚酮；尼龙(聚醯胺)；聚醯亚胺；聚苯乙烯等苯乙烯系树脂等塑料膜或片材。
在该塑料膜或片材的一面或双面，进行易粘接处理或放电处理等处理，另外，也可以层压日本和纸、绝缘牛皮纸、蕉麻纸、皱纹纸、平板纸、粗麻纸、玻璃纸、及聚乙烯、聚丙烯等聚烯羟系等后，作为支持体1而加以利用。
必要的话，支持体1中也可以添加常用的添加剂，例如，氧化防腐剂、紫外线吸收剂、软化剂、防锈剂、无机粒子、带电防止剂(例如，第4级铵盐系等)、导电性金属粉末、有机导电性高分子剂、钛系或硅系等的耦合剂等。
支持体1的熔点最好为90℃以上。在支持体1的熔点低于90℃的情形时，在封带电子元件时，支持体1往往收缩而熔融，封带的状态变得不稳定，担心电子元件可能会倒塌、掉落。
支持体1可以是单层或多层的任意一种。支持体1的厚度一般为2～250μm左右，最好为20～200μm左右。
本发明的电子元件运送用覆盖带通过在支持体1与热粘接树脂层2(在设置中间层5的情形，为支持体1与中间层5)层中间设置底部涂层4，能确保高的层间强度。底部涂层4由熟知或常用的粘接剂(增粘涂布剂)所构成的，例如在支持体1上，利用轻触滚筒涂布机涂布胺甲酸乙酯系粘接剂、异氰酸酯系粘接剂、聚酯系粘接剂、环氧系粘接剂、唑恶啉系粘接剂、防止有机系静电感应粘接剂等粘接剂的方法等、现有的涂布方法等而形成的。底部涂层4的厚度为0.05～30μm左右。以胺甲酸乙酯系粘接剂等构成底部涂层4的情形，最好为0.05～10μm左右。若底部涂层4的厚度太厚，将损及作为覆盖带时的处理特性等，成本上是不利的。
还有，能够以强的粘接强度积层支持体1与热粘接树脂层2的情形等时，也不一定要设置底部涂层4。
再者，通过设置中间层5，能提高支持体1与热粘接树脂层2的密接性。例如，中间层5可以由聚乙烯(例如，低密度聚乙烯、线形低密度聚乙烯、芳香环烯金属衍生物触媒法聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等)、乙烯共聚物(例如，乙烯-α-烯羟系共聚物等)等的聚烯羟系树脂等热可塑性树脂；热可塑性弹性体；橡胶等所构成的，尤其是，最好是利用聚烯羟系树脂而构成的情形。构成中间层5的聚合物可以使用单独1种或组合2种以上。将该组成聚合物，例如利用挤制层压法、T模头串联式挤制层压机等的共挤制法、干式层压法等现有方法，中间层5能通过层压而予以形成。
必要的话，在中间层5的表面，进行电晕放电处理、电浆处理等现有的表面处理，也能使活性度提高。虽然中间层5的厚度能够在不损及作为覆盖带时的处理性等的范围内予以适当地选择，但是一般为5～30um左右。
还有，能够以强的粘接强度积层支持体1与热粘接树脂层2的情形等时，也不一定要设置中间层5。
构成热粘接树脂层2的基本聚合物，例如，能使用分子内含有羧基或醯氧基的烯羟系共聚物、离子键聚合物树脂及芳香族乙烯基化合物与共轭二烯羟系化合物的块状共聚物所选出的至少1成分以上的聚合物。这些聚合物可以使用单独1种或组合2种以上。
该分子内含有羧基的烯羟系共聚物，可例如，乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯-马来酸(或富马酸)共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物；丙烯-丙烯酸共聚物、丙烯-甲基丙烯酸共聚物、丙烯-马来酸(或富马酸)共聚物等丙烯-不饱和羧酸共聚物；乙烯-醋酸乙烯基-不饱和羧酸共聚物等。这些聚合物可以使用单独1种或组合2种以上。
该分子内含有羧基之烯羟系共聚物上，含羧基的单体单位含量(例如于EAA之丙烯酸单位含量)，例如为4～30重量％，最好为10～15重量％。不足4重量％之情形，粘接性容易降低，另外，由于聚合交联起点数少，硬化后的耐热性容易下降。超过30重量％的情形，通过硬化后的弹性率增大而有降低应力缓冲性的倾向，另外，由于羧基的吸湿性，热粘接性树脂的吸湿率也增大，因吸湿的水分气化所产生的蒸气压，便容易导致剥离或孔隙之类问题的发生。
该乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)，例如，可以取得市售品日本POLYKEM株式会社制、商品名为“NOVATEK EAA”；DOW CHEMICAL日本株式会社制、商品名为“POLYMACOR”等，该乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)，例如，可以取得市售品日本三井DUPON CHEMICAL株式会社制、商品名为“NUCREL”等。
分子内含有醯氧基(例如，乙醯氧基)的烯羟系共聚物，可例如，乙烯-醋酸乙烯基共聚物(EVA)、乙烯-二乙酸乙二醇酯共聚物等聚乙烯系共聚物；丙烯-醋酸乙烯基共聚物、丙烯-二乙酸乙二醇酯共聚物等聚丙烯系共聚物等。此时，含有醯氧基的单体单位含量(例如EVA中的醋酸乙烯基含量)，例如，为6～28重量％，最好为6～14重量％。不足6重量％的情形，粘接性将变得不足，超过28重量％的情形，归因于吸湿性上升的吸附水分所导致制膜时的膜破裂或粘接性的安定性将变差。
该乙烯-醋酸乙烯基共聚物(EVA)，例如，可以取得醋酸乙烯基含量在10重量％以下的市售品日本三井化学株式会社制、商品名为“MIRASON”；日本三井DUPON CHEMICAL株式会社制、商品名为“EVAFLEX”等。
离子键聚合物树脂，可例如，以金属交联该乙烯-不饱和碳酸共聚物一部分的羧基的树脂。该离子键聚合物树脂，例如，可以取得市售品日本三井DUPON CHEMICAL株式会社制、商品名为“HIMIRAN”等。
芳香族乙烯基化合物与共轭二烯羟系化合物的块状共聚物，可例如，由根据聚苯乙烯等芳香族乙烯基化合物所得到的聚合物构造单位，与根据聚丁二烯或聚异丁烯等共轭二烯羟化合物所得到的聚合物构造单位而构成的块状共聚物。
该芳香族乙烯基化合物与共轭二烯羟系化合物的块状共聚物，从热安定性的观点而言，最好为氢附加物，更理想的话，进一步附加马来酸等，将提高与聚烯羟系树脂的相溶性或与环氧树脂的反应性。这种块状共聚物，例如，可以取得市售品日本旭化成工业株式会社制、商品名为“TAFTEK M系列”；日本SHELL JAPAN株式会社制、商品名为“KRATON FG1901X”等。
构成热粘接树脂层2的基本聚合物，在该聚合物中，最好将烯羟系共聚物与块状共聚物组合使用。例如，该情形的使用比例为烯羟系共聚物/块状共聚物＝40/60～80/20(重量比)，最好为45/55～70/30(重量比)。若烯羟系共聚物的使用比例少于40重量％，由于橡胶性质将增加而使得加工性下降，另外，粘接剂组成物中的羧基等官能基含量变少的结果，粘接性与耐热性也降低。若烯羟系共聚物的使用比例多于80重量％，外观上将难以形成良好的热粘接树脂层。
在热粘接树脂层2中，除了该基本聚合物之外，常常添加粘接性赋予树脂、带电防止剂及导电材等。粘接性赋予树脂，可例如，石油树脂[脂肪族石油树脂(C5系)、芳香族石油树脂(C9系)、加氢的该芳香族石油树脂等]、松香系树脂、酚树脂、对烷基苯酚树脂、苯乙烯系树脂、帖系树脂(双戊烯树脂、α-蒎烯树脂、β-蒎烯树脂、帖酚树脂、将该帖酚树脂加氢的帖树脂等)等。这些粘接性赋予树脂可以使用单独1种或组合2种以上。通过使热粘接树脂层2中含有粘接性赋予树脂，提高封带作业性的同时，对于输送带等的包装基材，可以得到安定且良好的粘接力。
粘接性赋予树脂的软化温度最好在50℃以上。软化温度不足50℃的情形，在输送或保管时，热粘接树脂层容易被软化，电子元件附着、熔融于热粘接树脂层，组装于电路基板上时，容易发生不适的情形。
对于基本聚合物100重量份而言，粘接性赋予树脂的掺合量为1～100重量份左右，最好为5～50重量份左右。粘接性赋予树脂的掺合量不足1重量份的情形，粘接力将下降，封带后，担心覆盖带粘贴不牢而造成元件脱落。另外，粘接性赋予树脂的掺合量超过100重量份的情形，粘接力过高往往造成覆盖带断裂，由于热粘接树脂层变硬，剥离时将造成滑脱现象而使得元件变得容易脱落等，剥离强度的不均一将变大。
该带电防止剂可例如：烷基硫化物、烷基芳香基硫化物等阴离子系界面活性剂；第4级铵盐等阳离子系界面活性剂；甘油一硬脂酸酯等非离子系界面活性剂；二甲基烷基铵基乙内盐等的三甲铵基乙内盐等两性界面活性剂；三级胺等界面活性剂等。另外，该导电材可例如：金属氧化物、金属粉、碳黑等。对于基本聚合物100重量份而言，例如，带电防止剂与导电材的掺合量(合计)为0.05～50重量份，最好为0.1～10重量份左右。若这些添加剂的掺合量超过50重量份，则粘接性容易变差。
再者，在热粘接树脂层2中，在不使覆盖带的各种特性劣化的范围内，也可以掺合无机填充剂(例如，硅、铝、氢氧化铝、氢氧化镁等)、有机填充剂、颜料、老化防止剂、耦合剂(例如，硅系耦合剂等)等添加剂。还有，从与树脂的相溶性、密接性的观点而言，无机填充剂最好以硅耦合剂进行表面处理。对于基本聚合物100重量份而言，例如，各添加剂的掺合量为0～10重量份(最好为0.01～1重量份)左右。若添加剂的掺合量超过10重量份，则粘接性容易变差。
热粘接树脂层2的厚度，虽然在未损及粘接性或处理性等的范围内，可以适度予以选择，一般而言为1～150μm，最好为5～50μm左右。若热粘接树脂层2的厚度不足1μm则粘接力薄弱，若超过150μm则覆盖带的总厚度增加或因封带时的糊料的溢出便容易发生封带不良的现象。
必要时，热粘接树脂层2的表面，进行电晕放电处理、电浆处理等现有的表面处理，也可以使活性度提高。
热粘接树脂层2，必要时利用捏和混炼机、连续二轴混炼机等，将粘接性赋予树脂、带电防止剂、导电材、其它添加剂予以熔融混合，将所得到的混合物(或将这些颗粒化之物)，例如，通过利用挤制叠层法、T模头挤制叠层等共挤制法、干式挤制法等现有方法进行叠层而形成。
带电防止层3是由含有带电防止剂的树脂所构成的，设置于支持体1的外侧或在支持体1与热粘接树脂层2之间。对于该带电防止剂，可以使用上述物质。构成该树脂层的树脂，可例如，聚乙烯、聚丙烯等烯羟系树脂；乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯-乙基丙烯酸酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯基共聚物(EVA)等乙烯系2元共聚物；乙烯-丁基丙烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物等的乙烯系3元共聚物等。
热粘接树脂层3的厚度，例如为0.005～5μm左右。通过将厚度调节至该范围内，能控制覆盖带两表面上的表面电阻率。若不足0.005μm的情形，降低静电防止效果之同时，容易产生叠层物的层间破坏，最好不要超过5μm，由于为高的静电防止效果，将使透明性恶化，并且降低对输送带的粘接性。
例如，本发明的电子元件运送用覆盖带是将热粘接树脂层2设置于支持体1上，并且在支持体1之外侧或在支持体1与热粘接树脂层2之间设置带电防止层3的叠层物的至少一个表面，通过进行由利用增湿器的增湿处理、水蒸气喷雾处理及水性带电防止剂喷雾处理中所选出的至少一种处理而能予以制造。
该水性带电防止剂在已列举作为该带电防止剂中，为水溶性或水分散性的物质，具体而言，可例如：硫酸十二烷基钠等阴离子系界面活性剂；第4级铵盐等阳离子系界面活性剂；聚羟乙基烷基酯等非离子系界面活性剂；二甲基烷基铵基乙内盐等的三甲铵基乙内盐等两性界面活性剂；三级胺等水溶性或水分散性界面活性剂的水溶液或水分散液等。另外，水性带电防止剂可以利用使金属氧化物、金属粉、碳黑等导电性微粒(导电材)等分散于水中的水分散液。
该处理是对于具有支持体1、热粘接树脂层2及带电防止层3的叠层物的至少一表面所进行的。该处理最好搭配该表面处理一起进行，例如，进行电晕放电处理、电浆处理的任意一种处理的同时，也可以通过实施水蒸气喷雾处理或水性带电防止剂喷雾处理的方法予以进行。
处理后，为了使该界面活性剂等固定附着于被附着物表面，最好经过硬化、干燥工艺。
本发明的电子元件运送用覆盖带的主要特征为：在热粘接树脂层2的表面，对于水的接触角为0.5～95°范围内，并且表面电阻率为1.0×1013Ω/cm2。
对于该热粘接树脂层2的表面上的水的接触角，必须适宜选择构成热粘接树脂层2的树脂的组成，及/或在支持体1上设置热粘接树脂层2，并且在支持体1的外侧或在支持体1与热粘接树脂层2之间，形成设置带电防止层3的叠层物后，对于热粘接树脂层2的表面，进行该水蒸气喷雾处理等处理之际，通过适当选择喷雾量、喷雾时间、喷雾成分的种类而能调整至一定的数值范围内。另外，利用同样的方法，在23℃、30％RH的环境下，能够将热粘接树脂层2表面的表面电阻率调整至1.0×1013Ω/cm2以下，较好为102～1013Ω/cm2，更佳为104～5×1012Ω/cm2范围内。再者，针对热粘接树脂层2表面上的临界表面张力γc，利用该同样的方法，可以调整至2.6×10-4～7.0×10-4N/cm范围内。
本发明的电子元件运送用覆盖带，除了具有这些特性，在覆盖带的热粘接树脂层2相反侧的表面，对于水的接触角最好在0.5～70°范围内，更理想的话，该覆盖带两表面的表面电阻率为1.0×1013Ω/cm2以下。
对于覆盖带的热粘接树脂层2的相反侧表面上的水的接触角，必须适宜选择该带电防止层3的厚度，及/或在支持体1上设置热粘接树脂层2，并且在支持体1的外侧或在支持体1与热粘接树脂层2之间，形成设置带电防止层3的叠层物之后，对于叠层物的一个表面或两表面，进行该水蒸气喷雾处理等处理之际，通过适当选择喷雾量、喷雾时间、喷雾成分的种类而能调整至一定的数值范围内。再者，通过适度采用调整该热粘接树脂层2的表面或其相反面的特性的方法，在23℃、30％RH的环境下，能够将覆盖带的两表面的表面电阻率调整至1.0×1013Ω/cm2以下，较好为102～1013Ω/cm2，更佳为104～5×1012Ω/cm2范围内。
另外，本发明的电子元件运送用覆盖带，透光率最好为80％以上。覆盖带的透光率能通过适当选择支持体1、热粘接树脂层2及带电防止层3等各层的构成成分或厚度而予以调整。尤其是，以本发明的方法，因为通过进行增湿处理、水蒸气喷雾或水系带电防止剂喷雾的任意一种处理而赋予带电防止性，故可得到高透明性。
本发明的电子元件运送用覆盖带，其将该覆盖带粘贴在厚纸上，在60℃、90％RH的环境下放置30日后的剥离力为0.1～0.9N(EIAJ规格)左右，较佳为0.1～0.7N，更佳为0.1～0.3N左右。该剥离力能通过适当选择构成热粘接树脂层2的树脂的组成而予以调整。
本发明的电子元件运送体具备收纳电子元件的电子元件收纳部与为了覆盖该电子元件收纳部的覆盖带，该覆盖带使用该本发明的电子元件运送用覆盖带。
这种电子元件运送体，可例如：在宽度方向的约略中央部分，为了收纳电子元件的电子元件收纳凹陷，在既定间隔所形成的浮雕输送带与为了覆盖该电子元件收纳凹陷上面的电子元件运送用覆盖带而构成的运送体。
该浮雕输送带的材质最好为具有自我支撑性，例如，能使用和纸、皱纹纸、合成纸、混抄纸、复合纸等纸；聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇、聚氯化乙烯、玻璃纸等塑料薄膜或片材；金属箔等。
另外，本发明的电子元件运送体的其它例子可列举如：由钻有置入元件的方形打孔的方形洞打孔输送带、为了覆盖该方形洞打孔输送带的方形洞下面的底部覆盖带、与为了覆盖该方形洞打孔输送带的方形洞上面的顶部覆盖带所构成的运送体。在这种运送体中，本发明的电子元件运送用覆盖带如可用作为该顶部覆盖带。
该电子元件运送用覆盖带及电子元件运送体能适用于芯片固定电阻器等电阻器、叠层陶瓷电容器等的电容器等范围广的芯片型电子元件等的运送。[实施例1]
乙烯-醋酸乙烯基共聚物(EVA；日本三井DUPON CHEMICAL株式会社制、商品名为“EVAFLEX P-1407”)100份，脂肪族系碳氢树脂(日本荒川株式会社制、商品名为“ALKON P-100”)20份，甘油一硬脂酸酯(带电防止剂；日本理研VITAMIN株式会社制、商品名为“S-100”)2份，利用捏和混炼机将这些组成在140℃下进行20分钟的混炼后，得到颗粒化的热粘接树脂。在附有带电防止层的聚酯薄膜(附有带电防止层的支持体；日本东洋纺株式会社制、商品名为“E7415”)的带电防止层的相反表面，涂布增粘涂布剂(涂底层；聚氨酯系粘接剂)后予以干燥，在该上层，熔融挤制低密度聚乙烯(LD-PE；日本三井化学株式会社制、商品名为“MIRASON 10P”)树脂而设置中间层。进一步在其上，挤制颗粒化的热粘接树脂，再利用层压机予以熔融挤制而设置热粘接树脂层，得到具有带电防止层(厚0.1μm)/支持体(聚酯薄膜；厚24.9μm)/涂底层(厚0.5μm)/中间层(LD-PE；厚15μm)/热粘接树脂层(EVA+脂环族系碳氢树脂+带电防止剂；厚20μm)的层组成的叠层物(总厚度60μm)。之后，对于叠层物的两表面，进行利用加湿处理机的水蒸气喷雾处理，干燥后，卷起而制成电子元件运送用覆盖带。[实施例2]
苯乙烯系块状共聚物(日本SHELL化学株式会社制、商品名为“KARIFLEX TR1186”)30份，乙烯-醋酸乙烯基共聚物(EVA；日本三井DUPON CHEMICAL株式会社制、商品名为“EVAFLEX P-1407”)70份，帖酚系树脂(日本荒川株式会社制、商品名为“TAMANOL803”)20份，带电防止剂(日本理研VITAMIN株式会社制、商品名为“RIKEMALSE-301”)0.5份，利用捏和混炼机将这些组成在140C下进行20分钟的混炼后，得到颗粒化的热粘接树脂。在附有带电防止层的聚酯薄膜(附有带电防止层的支持体；日本东洋纺株式会社制、商品名为“E7415”)的带电防止层的相反侧表面，涂布增粘涂布剂(涂底层；聚氨酯系粘接剂)后予以干燥，在该上层，熔融挤制低密度聚乙烯(LD-PE；日本旭化成株式会社制、商品名为“L-1885”)树脂而设置中间层。进一步在其上，挤制颗粒化的热粘接树脂，再利用层压机予以熔融挤制而设置热粘接树脂层，得到具有带电防止层(厚0.1μm)/支持体(聚酯薄膜；厚24.9μm)/涂底层(厚0.5μm)/中间层(LD-PE；厚15μm)/热粘接树脂层(苯乙烯系块状共聚物+EVA+帖酚系树脂+带电防止剂；厚20μm)的层组成的叠层物(总厚度60μm)。之后，对于叠层物的热粘接树脂层的表面，通过带电防止剂的二甲基烷基甘氨(两性界面活性剂；日本纯药株式会社制、商品名为“SAT-4”)进行MCS处理(Molecular Coating System：分子涂布系统；利用超高压喷嘴喷雾后，在70～80℃热风干处理)，干燥后，卷起而制成电子元件运送用覆盖带。[比较例1]
在实施例1，使用不具有带电防止剂的聚酯薄膜(支持体；日本TORAY株式会社制、商品名为“S-10”；厚25μm)取代附有带电防止层的聚酯薄膜(附有带电防止层的支持体；日本东洋纺株式会社制、商品名为“E7415”)，除了不进行水蒸气喷雾处理此点之外，与实施例1同样方式制成电子元件运送用覆盖带。[比较例2]
除了不进行水蒸气喷雾处理此点外，与实施例1同样方式制成电子元件运送用覆盖带。[比较例3]
在实施例1中，除了使用具有带电防止剂的聚酯薄膜(支持体；日本TORAY株式会社制、商品名为“S-10”；厚25μmm)取代附有带电防止层的聚酯薄膜(附有带电防止层的支持体；日本东洋纺株式会社制、商品名为“E7415”)此点之外，与实施例1同样方式制成电子元件运送用覆盖带。[评估测试]
针对利用实施例与比较例所得到的覆盖带，进行了下述测试。其结果显示在表1中。(接触角)
利用自动接触角计(CA-X型，日本协和界面科学株式会社制)测定对于热粘接树脂层侧表面及带电防止层表面的水的接触角。(表面电阻率)
依据JIS K6911的测试基准，利用微小电流电位计测定热粘接树脂层侧表面及带电防止层表面的表面电阻率。(临界表面张力)
热粘接树脂层侧表面的临界表面张力γc是根据该接触角的测定值所算出的。(剥离力)
将利用实施例与比较例所得到的覆盖带(宽5.3mm)的热粘接树脂层侧堆栈在厚纸上，使用封带机(日本东京WELLS社制)，在温度180℃、压力0.25Mpa的条件下，0.2秒钟施压粘接后，在常温予以1小时以上的老化。利用TENSION型拉张测试机，以剥离速度300mm/分、剥离角度约180°的条件下测定剥离力。
再者，该施压粘接操作后，测定在60℃、90％RH条件下，保存30天后的剥离力。(透光率)
利用HAZE METER测定覆盖带的透光率。(表1见下页)表1
          实施例                  比较例
    1       2          1          2          3
    表面喷雾处理的有无     +       + - -         +
热粘接树脂层表面  接触角/水(°) 75 20 98 102 97
 表面电阻率(Ω/cm2)     2.5×1010       6.5×109         1014＜         1014＜         8.5×1013
 临界表面张力(×10-4N/cm) 3.5 3.9 2.5 2.5 2.4
支持体侧表面  接触角/水(°) 38 25 68～79 56 68～71
 表面电阻率(Ω/cm2)     3.5×109       4.6×1010         1.6×1015         3.0×1013         1.9×1015
    剥离力/厚纸  室温(N)     0.24       0.15         0.30         0.25         0.23
 60℃，30日后(N) 0.2 0.1 1.02 1.10 1.20
      透光率(％)     86       90         87         92         90
实施例1及2的覆盖带在对于水的接触角或表面电阻系数都在适当的数值范围内，具有极佳的剥离力及透光率。另一方面，比较例1～3的覆盖带则脱离对水的接触角或表面电阻系数所希望的数值范围，导致保存时的剥离力下降。

Claims (11)

1.一种电子元件运送用覆盖带，在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层，其特征在于：
在热粘接树脂层的表面，对水的接触角为0.5～95°、表面电阻率为1.0×1013Ω/cm2以下。
2.如权利要求1所述的电子元件运送用覆盖带，其特征在于，在热粘接树脂层表面，临界表面张力γc为2.6×10-4～7.0×10-4N/cm。
3.如权利要求1或2所述的电子元件运送用覆盖带，其特征在于，在覆盖带的热粘接树脂层的相反侧表面，对水的接触角为0.5～70°。
4.如权利要求1或2所述的电子元件运送用覆盖带，其特征在于，覆盖带两表面的任意一面的表面电阻率都为1.0×1013Ω/cm2以下。
5.如权利要求1或2所述的电子元件运送用覆盖带，其特征在于，该热粘接树脂层由以下各成分构成：
由分子内含有羧基或醯氧基的烯羟系共聚物、离子键聚合物树脂、芳香族乙烯基化合物与共轭二烯羟系化合物的块状共聚物所选出的至少1成分以上的聚合物；
对于该聚合物100重量份而言，1～100重量份的粘接性赋予树脂；及
对于该聚合物100重量份而言，0.05～50重量份的带电防止剂与/或导电材。
6.如权利要求1或2所述的电子元件运送用覆盖带，其特征在于，带电防止剂的厚度为0.005～5μm。
7.如权利要求1或2所述的电子元件运送用覆盖带，其特征在于，在覆盖带的至少一个表面，进行由增湿处理、水蒸气喷雾处理与水性带电防止剂喷雾处理中选出的至少一种的处理。
8.如权利要求1或2所述的电子元件运送用覆盖带，其特征在于，将覆盖带粘贴在厚纸上，在60℃、90％RH环境中，放置30日后的剥离力为0.1～0.9N。
9.如权利要求1或2所述的电子元件运送用覆盖带，其特征在于，透光率为80％以上。
10.一种电子元件运送用覆盖带的制造方法，其在支持体上设置热粘接树脂层，并且在支持体的外侧或在支持体与热粘接树脂层之间设置带电防止层的叠层物的至少一个表面，进行由增湿处理、水蒸气喷雾处理与水性带电防止剂喷雾处理中选出的至少一种的处理。
11.一种电子元件运送体，其具备收纳电子元件的电子元件收纳部与覆盖该电子元件收纳部的覆盖带；其特征在于：
该覆盖带使用如权利要求1或2所述的该电子元件运送用覆盖带。
CN02159106A 2001-12-20 2002-12-20 电子元件运送用覆盖带及其制造方法与电子元件运送体 Pending CN1429742A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001387866 2001-12-20
JP2001387866 2001-12-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1429742A true CN1429742A (zh) 2003-07-16

Family

ID=19188100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN02159106A Pending CN1429742A (zh) 2001-12-20 2002-12-20 电子元件运送用覆盖带及其制造方法与电子元件运送体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20030129389A1 (zh)
KR (1) KR20030053439A (zh)
CN (1) CN1429742A (zh)
SG (1) SG115510A1 (zh)
TW (1) TW200301296A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101104780B (zh) * 2006-02-28 2011-01-19 日东电工株式会社 基板用遮蔽胶带
CN102189726A (zh) * 2010-02-23 2011-09-21 日东电工株式会社 抗静电层叠薄片
CN1896168B (zh) * 2005-07-04 2013-02-27 日东电工株式会社 粘合带或片
CN103466195A (zh) * 2013-03-19 2013-12-25 上海吉景包装制品有限公司 一种防静电上盖带
CN107428450A (zh) * 2015-03-10 2017-12-01 住友电木株式会社 电子部件包装用盖带及电子部件用包装体

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7773337B2 (en) * 2006-02-10 2010-08-10 Seagate Technology Llc Tamper evident tape with integrated EMI shielding
JP4777104B2 (ja) * 2006-03-16 2011-09-21 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置包装用カバーテープ及び半導体装置用包装体
TWI297320B (en) * 2006-05-26 2008-06-01 Au Optronics Corp Packaging structure
JP2007328179A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd プラズマディスプレイ装置及びプラズマディスプレイパネルの駆動回路
US20090155569A1 (en) * 2007-12-17 2009-06-18 Ricoh Company, Ltd Heat-sensitive adhesive, and heat-sensitive adhesive material
US9681595B2 (en) 2011-06-14 2017-06-13 Denka Company Limited Cover tape
WO2013095522A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Intel Corporation Electrostatic discharge compatible dicing tape with laser scribe capability

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69109756T3 (de) * 1990-02-06 1998-10-15 Sumitomo Bakelite Co Trägerband aus plastik und abdeckband für elektronische chips.
MY107463A (en) * 1991-02-28 1995-12-30 Sumitomo Bakelite Co Cover tape for packaging chip type electronic parts.
US5447784A (en) * 1994-06-01 1995-09-05 Rexham Industries Corp. Electrostatic dissipating cover tape
US5491013A (en) * 1994-08-31 1996-02-13 Rexam Industries Corp. Static-dissipating adhesive tape
JPH08295001A (ja) * 1995-04-27 1996-11-12 Dainippon Printing Co Ltd 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング
JPH0936182A (ja) * 1995-07-20 1997-02-07 Dainippon Printing Co Ltd 半導体素子用キャリアテープ
US5846621A (en) * 1995-09-15 1998-12-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape having static dissipative properties
US5670254A (en) * 1995-09-29 1997-09-23 Brady Precision Tape Co. Cover tape for surface mount device packaging
US6030692A (en) * 1996-09-13 2000-02-29 Netpco Incorporated Cover tape for formed tape packing system and process for making same
JP2000191991A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Nitto Denko Corp チップ型電子部品キャリア用トップカバーテープ
JP4509264B2 (ja) * 1999-10-08 2010-07-21 日東電工株式会社 電子部品搬送体用カバーテープ及び電子部品搬送体
JP2002012288A (ja) * 2000-06-28 2002-01-15 Nitto Denko Corp 電子部品搬送用カバーテープ及び電子部品搬送体
JP4573442B2 (ja) * 2001-01-11 2010-11-04 日東電工株式会社 電子部品キャリア用ボトムカバーテープ

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1896168B (zh) * 2005-07-04 2013-02-27 日东电工株式会社 粘合带或片
CN101104780B (zh) * 2006-02-28 2011-01-19 日东电工株式会社 基板用遮蔽胶带
CN102189726A (zh) * 2010-02-23 2011-09-21 日东电工株式会社 抗静电层叠薄片
CN103466195A (zh) * 2013-03-19 2013-12-25 上海吉景包装制品有限公司 一种防静电上盖带
CN107428450A (zh) * 2015-03-10 2017-12-01 住友电木株式会社 电子部件包装用盖带及电子部件用包装体
CN107428450B (zh) * 2015-03-10 2018-12-28 住友电木株式会社 电子部件包装用盖带及电子部件用包装体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030053439A (ko) 2003-06-28
SG115510A1 (en) 2005-10-28
US20030129389A1 (en) 2003-07-10
TW200301296A (en) 2003-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2966138B1 (en) Adhesive composition, adhesive film, and method for manufacturing organic electronic device using same
CN1429742A (zh) 电子元件运送用覆盖带及其制造方法与电子元件运送体
CN103619725B (zh) 覆盖膜
WO2010055804A1 (ja) カバーテープ
JP6034177B2 (ja) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
KR100768280B1 (ko) 투명 도전성 히트 실링재 및 이를 이용한 캐리어 테이프커버체
TW201446934A (zh) 黏著膠帶及使用其之太陽能電池模組
CN103748636A (zh) 导电性粒子、导电材料及连接结构体
SG194062A1 (en) Cover film
CN105492337A (zh) 覆盖膜及电子零件包装体
CN104471650A (zh) 导电性粒子、导电材料及连接结构体
CN110615971B (zh) 红外穿透复合膜、含该红外穿透复合膜的封装膜以及该封装膜的制备方法及使用方法
JP5463193B2 (ja) カバーテープ
CN1787904A (zh) 氟树脂叠层膜及其制造方法
CN1178825C (zh) 电子元件的封装容器
CN113519031B (zh) 导电性粒子、导电材料以及连接结构体
CN1865377A (zh) 包装材料用层压带
TW202130690A (zh) 接著劑組合物、接著膜及連接構造體
CN1807541A (zh) 一种防静电包装材料
JPWO2011122232A1 (ja) 金属支持フレキシブル基板ならびにそれを用いたテープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ、ｌｅｄ実装用金属支持フレキシブル回路基板および回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板
CN1432514A (zh) 电子元件包装用包封带
WO2022257272A1 (zh) 一种太阳能电池组件用导线载体薄膜及其制备方法
JPWO2017199987A1 (ja) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
CN208148714U (zh) 一种高阻隔性高强度抗静电bopet涂布离型膜
CN114162462B (zh) 一种盖带及电子元器件包装体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication