CN1416152A - 灯泡形荧光灯和照明器具 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种盖体10内热量能有效地向外部散射，能保护电子元件62，提高辉光启动装置60的可靠性的灯泡形荧光灯。通过覆盖安装在辉光启动装置60的电路板61上的电子元件62，使导热性物质70与盖体10内面相接触，能使电子元件62产生的热量通过导热性物质70有效地向外部散射，能抑制盖体10内的温度上升。

Description

灯泡形荧光灯和照明器具
技术领域
本发明涉及灯泡形荧光灯。
背景技术
灯泡形荧光灯的结构是：利用曲面形状的灯罩，将形成有一条放电路的荧光灯芯支承在盖体上。该盖体具有灯头，其中安装对荧光灯进行启动用的辉光启动装置。
在这种灯泡形荧光灯中，存在的问题是：启动时盖体内温度上升对构成启动电路的电子元件造成不良影响。作为一种对策，已知的技术，如特开昭57-50762号公报所示，为了防止因辉光启动装置发热而造成盖体内温度上升，在由电路板和盖体所形成的空间内充填树脂模塑材料，使其分别相接触。
该背景技术是：在电路板和盖体所形成的空间内充填树脂模塑材料，分别使安装在电路板上的电子元件和盖体内面相接触，从而使采用电子镇流器的辉光启动装置的热量通过树脂模塑材料进行传导，从盖体上散出。这样，能提高荧光灯的发光效率，同时能抑制辉光启动装置的温度，在盖体上不设置通气孔，并且，不需要使用耐热性好的昂贵灯罩。
但是，近几年，随灯泡形荧光灯功率增大，体积减小，放置辉光启动装置的地方已成为更小的密封空间，盖体内的温度进一步升高。在灯泡形荧光灯内装的启动电路是由电子元件构成的变换电路的情况下，也装有耐热性较差的电子元件，所以为了保护这些元件，减少受热，也必须使盖体内热量更有效地向外散热，确保盖体内温度降低。为了使盖体内热量散出，树脂模塑的具体条件必须在考虑电路板的温度和电子元件的耐热性之后进行选定，但是，过去，为使盖体内温度不造成辉光启动装置的故障，没有进行详细的研究，也没有充分的开发。
发明内容
本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种盖体内热量容易向外散出，辉光启动装置可靠性高的灯泡形荧光灯。
本发明的灯泡形荧光灯，其特征在于具有：
弯曲形的荧光灯；
盖体，其一侧安装灯头；另一侧安装上述荧光灯；
辉光启动装置，其具有：构成对荧光灯进行启动的启动电路的多个电子元件、以及安装这些电子元件的电路板，并被安装在盖体内；以及
导热性物质，其充填到盖体内侧，以便对该辉光启动装置的多个电子元件中的至少一部分进行覆盖，同时使其与辉光启动装置的电路板的灯头侧的盖体内面相接触，其导热率在0.1W/(m.K)。
这里所谓的导热性物质，是指导热率比空气高的物质，最好是利用其在固化前有一定流动性的粘性体来进行形成，以便利用固化前的粘性对辉光启动装置的多个电子元件中的至少一部分进行覆盖。
这里，所谓的灯头侧，是以辉光启动装置的电路板为分界物，它不包括安装在电路板两面上的多个电子元件中的放入盖体内的荧光灯侧面，仅指与放置在盖体内的非荧光灯侧面相反的灯头侧。
导热性物质吸收辉光启动装置和荧光灯产生的热，其充填的目的是为了导热，所以，在覆盖电子元件的情况下，即使仅仅电子元件的一部分与导热性物质相触也没有关系。但应当覆盖的电子元件的绝大部分(与该电子元件的引线部分等的发热没有直接关系的部分除外)都要用导热性物质进行覆盖，与盖体内面的接触面积越大越好。
被导热性物质覆盖的电子元件，当然包括发热温度高的电子元件，但覆盖耐热温度低的电子元件也没有关系。因为导热性物质具有热保护作用。
盖体是覆盖启动荧光灯的辉光启动装置的一部分，利用合成树脂或金属等材料形成0.5～3mm的厚度。
在盖体内面中，与辉光启动装置的电路板相比，灯头侧的面与辉光启动装置的电子元件相对的面积较大。所以，能使导热性物质有效地接触盖体内面，能使盖体内的热量有效地向盖体上传导，进行散热。
为使电子元件产生的热量有效地传导到盖体上，必须提高导热性物质的导热率，试验结果表明：导热率为0.1W/(m.K)以上的物质，能有效地降低盖体内的温度。具有这种热传导率的物质，例如：可以从各种硅树脂或环氧树脂中选择。
荧光灯在把一根直管灯泡弯曲成U字形的情况下，也可以使弯曲部变成半圆形或横置状的U字形。也可以在2根直管灯泡互相对置的端部附近相互之间用连结管进行连结，形成弯曲部。
所述的灯泡形荧光灯，安装在辉光启动装置的电路板上的至少一部分电子元件，利用导热率为0.1W/(m.K)以上的导热性物质来进行覆盖，同时，通过导热性物质与辉光启动装置的电路板的灯头侧的盖体内面接触，这样，能使电子元件和荧光灯产生的热量通过导热性物质更有效地向外散热，能抑制盖体内的温度上升。
本发明的灯泡形荧光灯，其特征在于具有：
弯曲形的荧光灯，
盖体，其一侧安装灯头；另一侧安装上述荧光灯；
辉光启动装置，其中具有：构成对荧光灯进行启动的启动电路的多个电子元件、以及安装这些电子元件的电路板，其本身被安装在盖体内；以及
导热性物质，其充填到盖体内侧，以便对该辉光启动装置的多个电子元件中的至少一部分进行覆盖，同时使其与辉光启动装置的电路板的灯头侧的盖体内面相接触，
每灯泡输入功率的盖体的灯头连接部除外的外表面积为500mm2/w以下。
所谓“盖体的灯头接合部除外”是表示在下方有开口进行扩大的盖主体部，在连接盖主体的上侧开口的灯头的圆筒部等被连接部分设置成一个整体的情况下，不包括该被连接部分的表面积。
每灯泡输入功率的盖体的灯头连接部分除外的外表面积为500mm2/w时，不受辉光启动装置本身和荧光灯发热的热影响。但是，如现有技术所述，盖体总表面积较大的，其热量向盖体内表面扩展，同时，能从面积很大的盖体表面上散热，因此，盖体内的温度不容易升高，不会造成辉光启动装置的故障。所以，像现存技术那样，不需要充填导热性物质，来提高盖体内热量向外散发的效率。
若采用所述的灯泡形荧光灯，则使灯泡形荧光灯提高输出功率，减小体积，使每灯泡输入功率的盖体的除灯头结合部外的外表面积达到500mm2/W以下，由于充填导热性物质，至少对该辉光启动装置的一部分电子元件进行覆盖，同时，使其与盖体内面相接触，所以，从辉光启动装置和荧光灯发出的热量能有效地向盖体外散射，能减少辉光启动装置受到的热影响。
本发明的灯泡形荧光灯，其特征在于具有：
弯曲形的荧光灯，
盖体，其一侧安装灯头；另一侧安装上述荧光灯；
辉光启动装置，其中具有：构成对荧光灯进行启动的启动电路的包括电解电容器的多个电子元件、以及安装这些电子元件的电路板，其本身被安装在盖体内；以及
导热性物质，其对该辉光启动装置的多个电子元件中的电解电容器的安全阀除外的部分进行覆盖，并充填到盖体内侧，使其与辉光启动装置的电路板的灯头侧的盖体内面相接触。
所谓电解电容器的安全阀除外的部分，是指大体上形成圆筒状的电解电容器的灯头侧端面除外的部分，它表示覆盖浸渍元件的外壳和密封该外壳所用的形成在荧光灯侧的封口部，但也可以包括从封口部引出的引线。
像现有技术那样安装在电路板上的多个电子元件中，安装在灯头侧的全部电子元件用树脂模塑法覆盖，继续进行盖体内超过使用温度范围的高温启动的情况下，或者内部电解液挥发，电解液减少的寿命末期继续加电压的情况下，电解电容器要打开安全阀。但是，电解电容器的安全阀若完全被传热性树脂所覆盖，则也许不能打开安全阀，电解电容器将破裂。因此，导热性物质必须只覆盖电解电容器安全阀除外的部分。
按照上述灯泡形荧光灯，电解电容器安全阀除外的部分覆盖导热性物质，所以在超过布置在高温的盖体内的电解电容器的使用温度范围的状态下使用，以及在电解电容器的电解液减少的寿命末期继续使用的情况下，安全阀能够打开，能防止破裂等故障。
所述的灯泡形荧光灯，在所述的灯泡形荧光灯中，导热性物质与盖体内表面相接触的接触面积为盖体内表面积的30％以上。
导热性物质与盖体的内面积相接触的接触面积若为盖体的内面积的30％以下，则难于充分散热，从荧光灯接受的热量大于辉光启动装置散出的热量，所以，即使导热性物质充填在盖体内，也会使盖体内出现高温。为了抑制该热影响造成辉光启动装置故障，提供可靠性高的辉光启动装置，必须使接触面积达到盖体的内面积的30％以上。
按照所述的灯泡形荧光灯，除了上述的作用外，能使盖体内的热量通过导热性物质和盖体更有效地散出。
所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：所述的灯泡形荧光灯的导热性物质具有固化性，充填在盖体内固化前的导热性物质的粘度为10～500Pa.s。
导热性物质在把辉光启动装置放入盖体内的状态下充填到盖体内，在制造上是适宜的。
现已查明，在此情况下，为了充填到互相紧密布置的电子元件之间以及盖体内面的微小间隙内，被充填的粘性体的流动性最好也能流入到微小的间隙内。
为了满足该条件，实验证明，充填到盖体内的导热性物质的固化前的粘度必须为500Pa.s以下。并且，导热性物质的粘性较低时，固化前的导热性物质有可能流入电路板和荧光灯支承体之间所形成的间隙内，造成故障，实验证明，固化前的粘度为10Pa.s以上，能防止这种故障。
导热性物质的粘度是按照日本工业标准“JIS K 6300”的测量方法而进行定义的。
按照所述的灯泡形荧光灯，使用固化前的粘度为10～500Pa.s的导热性物质，因此，盖体内的电子元件和盖体内面没有间隙，能有效地接触，并且能防止导热性物质在固化前从电路板和荧光灯支承体的间隙处流入。
所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：所述的灯泡形荧光灯的导热性物质，硬度为100JIS A以下。
已知，固化的导热性物质，在充填到盖体内整个空间的情况下，由于启动时发热等原因，和导热性物质接触的电子元件与盖体等和导热性物质的热膨胀不同而产生应力，有可能造成焊锡裂纹等故障。因此，实验证明，把固化后的导热性物质的硬度降低到规定值以下，即使导热性物质受到启动等产生的热影响，产生热膨胀，也能减小加到电子元件上的应力。
导热性物质的硬度是按照日本工业标准“JIS K 6253”的测量方法而规定的。
本发明的灯泡形荧光灯，因为导热性物质的固化后的硬度为100JIS A以下，所以，即使导热性物质热膨胀，也能减小加在电子元件上的应力，减少与导热性物质相接触的电子元件等发生故障。
所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：在所述的灯泡形荧光灯的导热性物质中，添加质量比为0.1％以上的填料，该填料由铝(Al)、硅(Si)、钛(Ti)和镁(Mg)中的一种元素的氧化物、氮化物和水合氧化物中的至少一种构成。
为了改善导热性物质的导热率，添加物质，例如可采用氧化物的Al2O3、TiO2、SiO2、MgO、氮化物的AIN、Si3N4、水合氧化物的AI2O3.nH2O、TiO2.nH2O、Mg(OH)2等。
按照所述的灯泡形荧光灯，随着荧光灯的小型化，荧光灯的发热量增大，放置辉光启动装置的盖体也小型化，盖体内的温度升高。当在导热性物质中添加质量比0.1％以上的填料，例如铝(Al)、硅(Si)、钛(Ti)和镁(Mg)中的一种元素的氧化物、氮化物和水合氧化物中的至少一种。
这样，充填在高温盖体内的导热性物质的导热率能进一步改善，电子元件和荧光灯的发热量能更有效地散开，辉光启动装置受到的热影响能够减小。
所述的灯泡形荧光灯，所述的灯泡形荧光灯的导热性物质，其D10以下的齐(分子量)聚(合)物成分的合计含有率为5000ppm以下。
所谓D10以下的成分，是指单体之间未完全结合而剩余的成分，在使用该成分作为导热性物质的情况下，容易从使用时温度高的硅树脂中释放出杂质气体。这种未完全结合而剩余的单体数少的、D10以下的低聚物成分的合计含有量为5000ppm以上时，杂质气体的产生量增多，灯泡使用时气化的成分附着在玻璃灯罩等上，使荧光灯的透光效率降低。如果D10以下的低聚物成分的合计含有量为5000ppm以下，那么容易气化的单体数少的成分生成气体，但该成分即使附着到玻璃灯罩上，也因是微量的而不会造成荧光灯的透光效率降低，所以，低聚物成分的合计含有量必须大5000ppm以下。低聚物成分的含有量越少，启动时产生的气体量越少，效果良好。但其含量减少时，导热性物质的价格提高，所以，若从成本方面考虑，则导热性物质中含有的D10以下的低聚物成分的合计含有量最好为2000ppm。
所述的灯泡形荧光灯，对高温盖体内充填的导热性物质的低聚物成分的单体和合计含有量加以规定，即可控制使用时导热性物质产生的低聚物成分的气体，防止出现问题。
所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：在所述的灯泡形荧光灯的导热性物质，至少充填到与灯头的一部分进行接触。
灯头，至少接点部是金属制的，导热率较高，所以，使盖体内的热通过导热性物质传导到灯头，即可提高散热效果。
按照所述的灯泡形荧光灯，除了上述的效果外，灯头，至少接点部是导热率高的金属制的，所以，使导热性物质与该灯头相接触，能提高散热效果。
所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：在上述的灯泡形荧光灯的端部设置了内部封入了汞齐的细管，该细管和上述导热性物质通过电路板上形成的开口能互相接触或充填。
电路板的开口是细管能从板的背面穿通的开口，开口径最好稍大于细管外径。
细管和导热性物质相接触，是指即使在细管端部和电路板位于同一面的情况下，即使在细管通过电路板开口穿通到灯头侧的状态下，总之，只要导热性物质和细管能接触即可。
按照所述的灯泡形荧光灯，在导热性物质和细管相接触的情况下，电子元件产生的热通过导热性物质传导到细管上，所以，启动开始后，汞齐很快被加热，水银迅速蒸发；能提高光束上升特性。
所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：在上述的灯泡形荧光灯中，至少对设置在盖体的非灯头侧的荧光灯进行支承的支承体是由加有阻燃剂的树脂构成。
加有阻燃剂的树脂，为提高难燃性而含有溴化物，受到荧光灯的热量和紫外线的影响，产生溴等卤素系气体。该卤素系气体通过电路板的间隙等，从作为电路板侧的封口材料的橡胶垫圈等处侵入到内部时，电解电容器产生腐蚀，产生故障。所以，对于在高温下启动的灯泡形荧光灯，最好尽量不使用加阻燃剂的树脂。但那种树脂价格高，使产品成本提高。
因此，本发明利用导热性物质把作为封口材料的橡胶垫圈部分完全覆盖住，利用导热性物质把支承荧光灯的支架和电路板的间隙密封起来，这样，能抑制卤素系气体侵入。
按照所述的灯泡形荧光灯，除了上述的作用外，还使用了加有阻燃剂的树脂，所以，能提供廉价的灯泡形荧光灯。
所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：上述的荧光灯的所有端部都被安装成与电路板相对置的状态。
现有技术的这种荧光灯，是对一根直管灯泡进行弯曲后装入灯罩内，直管灯泡端部的位置没有明确规定。并且，考虑到申请专利时的已知技术，荧光灯尚未把直径减小到使管壁负荷增大的程度，整体的小型化也尚未实现，所以，温度还不是太高，荧光灯的热影响尚未造成辉光启动装置的故障。
按照上述的灯泡形荧光灯，荧光灯的所有端部都面对电路板，所以，辉光启动装置靠近电极封装后的端部，容易受其热影响，但通过充填在盖体内的导热性物质，能抑制盖体内的高温。
所述的照明器具，其特征在于具有：上述的灯泡形荧光灯、以及安装了该灯泡形荧光灯的器具主体。
按照所述的照明器具，能提供具有灯泡形荧光灯的照明器具，该灯泡形荧光灯具有上述的发明的作用。
附图说明
图1是表示本发明灯泡形荧光灯的第1实施方式的侧面图。
图2是图1的灯泡形荧光灯的装配断面图。
图3是电子元件的温度对比曲线图。
图4是表示本发明灯泡形荧光灯的第2实施方式的断面图。
图5是表示本发明灯泡形荧光灯的第3实施方式的断面图。
图6是表示导热性物质充填量和电子元件的平均温度的曲线。
图7是表示本发明灯泡形荧光灯的第4实施方式的断面图。
图8是图7的荧光灯的平面图。
图9是图7的荧光灯和电路板的展开图。
图10是本发明照明器具的一实施方式的侧面部分断面图。
具体实施方式
以下参照附图，详细说明本发明的实施方式。
图1是本发明的灯泡形荧光灯的第1实施方式的侧面图，图2是图1的灯泡形荧光灯的装配分解图。
灯泡形荧光灯的盖体10由耐热性合成树脂，例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)形成，在上侧的圆筒部11上连接灯头20，向下端方向延长成扩开状，具有在下端侧有开口的、大体上呈碗状的旋转体形状的盖主体12，外表面积约为5300mm2。在离开盖体10的开口处的内侧的内面上，其周围形成多个结合用凹部13。以下按照灯头20侧为上侧，灯罩30侧为下侧进行说明。
在盖体10的下端上安装支架40作为支承体，该支架40是由PBT树脂等耐热性合成树脂形成的，大体上呈圆盘状。在支架40的圆盘面上的数个位置上形成了安装孔(无图示)，用于安装多个荧光灯50。并且在支架40的周缘上从圆盘面起形成了侧壁。再有，在支架40上端侧壁上形成了多个结合爪41，用于和盖体10内面的结合凹部13相结合，进行固定。
荧光灯50是把3个弯曲灯泡(bulb)接合在一起而构成。各个弯曲灯泡51，例如，管外径为8～13mm，在本实施方式中为11mm左右，管内径为6.5～11.5mm，在本实施方式中为9.5mm左右。各个弯曲灯泡51的顶部，弯曲成U字形，其中间部分呈平滑状，在以灯泡形荧光灯的上下方向为纵长方向的中心轴为中心的圆周上按等间隔进行布置。同时，各个灯泡51的直管部也在灯泡形荧光灯的中心轴为中心的圆周上按等隔进行布置。也就是说，各个弯曲灯泡51的弯曲部大体上与三角形的各个边相对应进行布置。在各个弯曲灯泡51的内面上形成荧光粉层，在弯曲灯泡51内，作为封入气体，例如封入氩气等稀有气体和水银。3个弯曲灯泡51利用连结各弯曲灯泡51的连结管52，形成一条约280mm的连续的放电路。在位于该放电路两端上的荧光灯50的端部上封装一对电极54。
荧光灯50的弯曲灯泡51端部分别插入到支架40上所形成的灯安装孔上，弯曲灯泡51端部和灯安装孔用硅树脂等进行粘接固定。这样用支架40来支承荧光灯50。
在支架40的不安装荧光灯50的一侧布置辉光启动装置60。该辉光启动装置60具有圆板状的电路板60，它布置在与荧光灯50的纵长方向相垂直的平行面上。在该电路板61的两面、即作为灯头侧的上面61a上安装多个电子元件62，构成进行高频启动的变换电路。安装在该电路板61上的多个荧光灯62的大多数，都把一对引线从电路板61的上面61a处向下面61b侧连通，用焊锡来固定从另一面侧引出的引线；所以，即使在多个电子元件62上受到从外部来的压力，仍在一定程度上能够承受。在受到导热性物质硅树脂70经常性的热膨胀所造成的一定程度以上的应力，会造成接触不良等故障，所以，固化后膨胀的硅树脂70最好是在不变形的条件下具有一定程度的弹性。在多个电子元件62中也包括耐热性较差的电解电容器63，薄膜电容器等零件。电解电容器63的一部分以竖立安装在电路板61上的状态放在盖体10上侧的圆筒部11内。并且，在电路板下面61b上安装了耐热性较好、厚度尺寸小的片状REC(整流器、整流元件、二极管电桥)、晶体管、电阻等包封厚度尺寸为2～3mm的零件。
把电路板61压入到支架40的未安装荧光灯50的一侧的结合爪41内侧，以此来安装辉光启动装置60。
填充作为导热性物质的硅树脂70，以便覆盖安装在辉光启动装置60上的多个电子元件62。
从电路板61上引出的引线(无图示)布置在电解电容器63和圆筒部11的间隙内，与灯头20相连接。
具有符合本实施方式规定的导热率、固化前粘度和固化后硬度的范围的硅树脂70，例如信越化学公司的“CMA-431A&B”等，其固化前粘度为50～75pa.s，固化后硬度为27～37JIS A，在导热性物质硅树脂70中，D10以下的低聚物(オリゴマ)成分为1280ppm。
以下说明本实施方式的灯泡形荧光灯的装配工序。
首先，荧光灯50和辉光启动装置60如上所述，利用支架40进行安装，把支架40从盖体10的开口处向内侧插入，这样，使盖体10的下侧内面的多个结合凹部13和形成在支架40上的结合爪41互相嵌合进行固定。然后，在把盖体10的圆筒部11的开口调到上侧的状态下，从该开口处在电路板61上安装的多个电子元件62和盖体10内面上，从多个电子元件62的上侧充分被覆导热性好有流动性的硅树脂70，同时使其与盖体10内面相接触。在注入硅树脂70时从盖体10的圆筒部11内进行注入作业，在圆筒部11内布置较大的电子元件62，即电解电容器63，所以，从圆筒部11内的间隙处插入硅树脂70充填用喷嘴，向盖体10内注入硅树脂70，也可以在把辉光启动装置60放入盖体内10之前，用硅树脂70覆盖多个电子元件62，然后安装盖体10。而且，硅树脂70的注入方法没有特别限制，只要能使硅树脂70切实接触多个电子元件62和盖体10即可。
这样，从盖体10的上侧充填硅树脂70，能充填得很均匀可靠，并且，由于从盖体10上端的开口处进行操作，所以，硅树脂70依靠自重即可从多个电子元件62上侧向电路板面61流动，能提高作业效率。
其次，利用引线(无图示)使辉光启动装置60和灯头20进行电连接，用灯头20盖住盖体10的圆筒部11，通过对灯头20铆接而把灯头20安装到盖体10上。这种结构的灯泡形荧光灯，输入额定功率为13W，利用3波长发光荧光粉，能获得8101m左右的全光束。
最后，利用硅树脂等粘合剂对盖体10的下端内面的圆周缘部和灯罩30开口圆周缘部进行粘接固定。
而且，上述实施方式的灯泡形荧光灯，具有覆盖荧光灯50的灯罩30，但也可以没有灯罩30。
利用上述结构，当灯泡形荧光灯的辉光启动装置60上接通电源时，由辉光启动装置60在荧光灯50的一对电极54之间加启动电压，荧光灯50开始放电，灯泡形荧光灯启动亮灯。
这样，在灯泡形荧光灯启动时辉光启动装置60发热，装配紧密的盖体10内的温度在一定程度上升高，但能通过导热性物质70从盖体10向外散热，散热效果良好。
图3是在盖体10内充填了硅树脂70的灯泡形荧光灯(a)和没有充填硅树脂70的灯泡形荧光灯(b)的电子元件62的温度对比实验结果曲线图。除了有无充填硅树脂70外，其他结构完全一样。本实验对改变灯泡形荧光灯的输入功率进行启动时的电子元件的预热电容器的温度进行了测量。输入电力通过调整所加电压来改变。
从图3的曲线中可以看出，在盖体10内充填了硅树脂70的灯泡形荧光灯(a)，与未充填硅树脂70的老产品(b)相比，前者的盖体10内的温度、以及由硅树脂70覆盖的电子元件62的温度均有降低。
这样一来，能切实保护多个电子元件62，能提供可靠性高的辉光启动装置60。并且能改善寿命特性，能提供商品性优良的灯泡形荧光灯。
以下参照附图，详细说明第2实施方式。图4是表示第2实施方式的断面图，为了进行与图1不同的说明，表示出拆下灯头20的状态。
而且，本实施方式的灯泡形荧光灯，除了在盖体10内的全部空间中都充填了硅树脂70外，与第1实施方式相同。
荧光灯50和辉光启动装置60备有如上所述进行安装的支架40，把支架40从盖体10的开口处向内侧插入，这样，使盖体10的下侧内面的多个结合凹部13和形成在支架40上的结合爪41互相嵌合进行固定。然后，在把盖体10的圆筒部11的开口调到上侧的状态下，从该开口处往电路板61上安装的多个电子元件62和盖体10内面上，注入导热性好有流动性的粘性体硅树脂70。在注入硅树脂70时从盖体10的圆筒部11内进行注入作业，在圆筒部11内布置较大的电子元件62，即电解电容器63，所以，从圆筒部11内的间隙处插入硅树脂70充填用喷嘴，从盖体10内的底面即电路板61A处起到圆筒部11的开口处止，在盖体10内整个空间中注满树脂。
把硅树脂70填满到盖体10内，能覆盖全部电子元件62，使盖体10内全面与硅树脂70相接触。固化前的硅树脂70是粘性体，若把硅树脂70充填到盖体10上端的圆筒部11开口处，则产生表面张力，在此状态下安装灯头20，即可使灯头20和硅树脂70相接触。这样，盖体10内的热量能通过盖体10和散热作用大的金属制灯头20向外散射，散热面积增大，所以散热效果更好。
在电路板下面61b上安装FET等开关元件的情况下，电路板上面61a几乎全面接触硅树脂70，所以，电路板下面61b的电子元件产生的热量通过电路板61能使硅树脂70吸收，也能高效率地散热。
盖体10的下端内面的圆周缘部和灯罩30开口圆周缘部由硅树脂等粘接剂进行粘接固定。
而且，上述实施方式的灯泡形荧光灯，具有覆盖荧光灯50的灯罩30，但也可以没有灯罩30。
由于上述结构，当电源投入到灯泡形荧光灯的辉光启动装置60时，由辉光启动装置60在荧光灯50的一对电极54之间施加启动电压，使荧光灯50开始放电，灯泡形荧光灯点亮。
这样，灯泡形荧光灯点亮时，辉光启动装置60和荧光灯50发热，装配紧凑的盖体10内的温度有一定上升，但由于盖体10内填满了硅树脂70，所以热量能从盖体10和灯头20上散出，对多个电子元件62进行保护，能提供可靠性高的辉光启动装置60。
以下参照附图，说明第3实施方式。图5是灯泡形荧光灯的断面图。
而且，本实施方式的灯泡形荧光灯，在向盖体10内充填硅树脂70时，充填程度为不堵塞位于灯头20侧的电解电容器63的安全阀63a，充填时防止间隙，利用支架40和电路板61以及硅树脂70进行遮挡，防止荧光灯50侧的空气侵入盖体内。再者，除了用加有阻燃剂的树脂来形成支架40以外，其余均与第1和第2实施方式相同。
在盖体10的下端安装支架40，该支架40是利用加有阻燃剂的树脂，例如溴化聚碳酸酯和PBT及Sb2O3形成的，大体上呈圆盘状。
并且，在该支架40上安装荧光灯50和辉光启动装置60，把支架40从盖体10的开口处向内侧插入，这样，互相嵌合进行固定。然后，在把盖体10的圆筒部11的开口调到上侧的状态下，从该开口处向电路板61上安装的多个电子元件62和盖体10内面上，注入导热性好有流动性的粘性体的硅树脂70。在注入硅树脂70时从盖体10的圆筒部11内进行注入作业，但圆筒部11内的圆筒状电解电容器63上面的安全阀63a除外。从圆筒部11内和电解电容器63的侧面的间隙处插入硅树脂70充填用喷嘴，从盖体10内的底面即电路板上面61a起到电解电容器63的侧面中央部分，即盖主体12内整个空间中注满树脂。
把硅树脂70填满到盖主体12内，是为了覆盖除电解电容器63外的全部电子元件62，使盖主体12内全面与硅树脂70相接触，盖体10内变成由电路板61和硅树脂70密封的空间。
盖体10的下端内面的圆周缘部和灯罩30开口圆周缘部由硅树脂70等粘接剂进行粘接固定，把灯头20覆盖在盖体圆筒部11上，这样就制成了灯泡形荧光灯。
这样装配的灯泡形荧光灯在点亮时，由于进一步小型化的荧光灯50的输出功率提高，电极54的温度上升等原因，为提高难燃性而添加在树脂性支架40内的溴化物受其热量和紫外线的影响，使树脂分解，产生溴化物类等。但是由于盖体10侧的电路板61和硅树脂70遮挡从荧光灯50侧来的空气，并且由硅树脂70覆盖电解电容器63的封口部63b，所以，即使从支架40中放出溴系气体，也不会影响覆盖体10内的辉光启动装置66。
而且，上述实施方式的灯泡形荧光灯，具有覆盖荧光灯50的灯罩30，但也可以没有灯罩30。
由于上述结构，当电源投入到灯泡形荧光灯的辉光启动装置60时，由辉光启动装置60在荧光灯50的一对电极54之间施加启动电压，使荧光灯50开始放电，灯泡形荧光灯点亮。
这样，即使使用由加有阻燃剂的树脂形成的支架40，也因为在盖体10内的空间中，由电路板61和支架40以及硅树脂70遮挡从荧光灯50侧来的空气，所以即使受到荧光灯50的热和紫外线的影响产生溴系气体，也不会对辉光启动装置60产生不良影响。再有，盖体10内的温度有一定升高，但由于盖体10内几乎完全填满了硅树脂70，所以通过硅树脂70能从盖体10和灯头20上散热，通过对多个电子元件62进行保护，能提供可靠性高的辉光启动装置60。
图6是实验结果曲线图，它表示以下4种灯泡形荧光灯的电子元件62的平均温度对比：(A)未充填硅树脂的灯泡形荧光灯，(B)在从电路板61的荧光灯50面与支架40的圆盘之间充填了硅树脂70的灯泡形荧光灯，(C)作为第3实施方式的灯泡形荧光灯，(D)从支架40的圆盘面到盖体10的灯头被接部11除外的部分充填了硅树脂70的灯泡形荧光灯。除有无充填硅树脂70以外，其他结构完全相同的情况下表示其对比的结果。当用输入功率10W进行一定启动时的电子元件62的平均温度进行了测量。
从图6的曲线中可以看出：若对未充填硅树脂70的灯泡形荧光灯(A)、以及仅在荧光灯50和辉光启动装置60之间的所谓空气层内充填了硅树脂70的灯泡形荧光灯(B)进行对比，则在空气层内充填了硅树脂70的灯泡形荧光灯(B)的电子元件62的温度有些上升，若在这部分充填硅树脂70，则从荧光灯50来的热量向辉光启动装置60侧传导，本来希望降低温度的盖体10内空间，反而温度上升。
第3实施方式的灯泡形荧光灯(C)，电路板61上安装的多个电子元件62中，除电解电容器63的安全阀63a除外，盖体10内几乎完全充满了硅树脂70，电路板61的电子元件62的温度，与(A)、(B)相比，温度大大下降。并且，从支架40的圆盘面向盖体10内几乎整个空间都充填了硅树脂70的灯泡形荧光灯(D)，与(C)相比，温度稍微有所下降，但降低得不多。
也就是说，根据图6的曲线图，充填硅树脂70的部分，在盖体10内所安装的多个电子元件62中，仅在电路板61的灯头20侧面上充填硅树脂，即可切实保护多个电子元件62，能提供可靠性高的辉光启动装置60。这样能改善寿命特性，能提供商品性优良的灯泡形荧光灯。
以下参照附图，详细说明第4实施方式。图7是表示灯泡形荧光灯的断面图。图8是图7的荧光灯平面图。图9是图7的荧光灯的展开图。
灯泡形荧光灯具有：包括盖体10、灯头20和灯罩30的外壳、安装在支架40上，位于外壳内的荧光灯50以及辉光启动装置60。
外壳，其外形近似于小型氪灯等小型白炽灯泡的规格尺寸，从灯头20到灯罩30的高度方向的尺寸为75～105mm，与灯罩30的最大直径部分相对应的宽度方向的尺寸为35～45mm。
盖体10由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等耐热性合成树脂等制成，大体上呈碗状，碗口向荧光灯50侧的下方扩开，螺丝口型的E17型灯头20由粘接剂或铆钉等固定在盖体10的上端部上。
荧光灯50至少具有3个U字形弯曲灯泡51，这些U字形弯曲灯泡51并排设置和连接，使其形成U字形的面互相平行地相对置，两侧的U字形弯曲灯泡51，位于荧光灯50的对角线上的各一个端上布置了一对电极54。
各U字形弯曲灯泡51，例如，管外径d为5～10mm，在本实施方式中约为6.5mm，管内径在本实施方式中约为5.2mm，这种玻璃制的断面大体为圆筒状的管子，在中间部被弯曲，大体上形成有顶部的U字形。也就是说，各U字形弯曲灯泡51具有弯曲部、以及与该弯曲部相连接的互相平行的一对连结管52。中央的U字形弯曲灯泡的高度H1为35～40mm，两侧的U字形弯曲灯泡51的高度H2为35～40mm，而且，具有H1＞H2的关系。中央的U字形弯曲灯泡51的高度H1和两端的U字形弯曲灯泡51的高度H2表示从灯泡封口端部到弯曲部顶部的长度。
两侧的U字形弯曲灯泡51的未封装电极54一侧的各端部、以及中央的U字形弯曲灯泡51的各端部用连结管52依次进行连接，形成放电路长为120～200mm的1条连续的放电路。各连结管52，在对各U字形弯曲灯泡51连接的端部附近加热熔化后，通过吹破而形成的开口之间互相接合起来而形成。
在各U字形弯曲灯泡51的各端部，通过对其加热使其熔化后进行夹持(即夹持密封)而形成密封的端部。
在两侧的U字形弯曲灯泡51的没有封装电极54的一侧的各端部、以及中央的U字形弯曲灯泡51的一端上，以互相连通的状态设置一种圆筒状细管53，该细管53通过夹紧密封而进行封装，亦称为排气管。这些细管53在灯泡51的制造过程中通过熔断而依次进行密封，通过各细管53中的未密封的一部分来对灯泡51内进行排气，同时、封入充入气体把空气置换掉以后，对各细管53中的未密封的一部分进行熔断，实现密封。
在中央的U字形弯曲灯泡51的细管53中，当对该细管53进行密封时，封入主汞齐80。该主汞齐80是由铋、铟和水银构成的合金，大体形成球状，其作用是把灯泡50内的水银蒸汽压控制在适当范围内。而且，主汞齐80除了铋、铟外，也可以采用由锡、铅等组合的合金而制成的。并且，在两端的各U字形弯曲灯泡51的电极54的韦尔斯(ウエルズ)坑内安装和封入辅助汞齐81，其水银蒸气压特性与主汞齐80相同。另外，在中央的U字形弯曲灯泡51的未封装细管53的一侧的端部上利用支架线等来封入辅助汞齐81。
并且，荧光灯50的各U字形弯曲灯泡51的各端部被插入到支架40的各安装孔内，同时从支架40的内侧，例如充填硅树脂等粘接剂，这样把各U字形弯曲灯泡51的端部和支架40互相固定在一起。
再者，辉光启动装置60具有布置在盖体10内的大体上为圆盘状的电路板61，在该电路板61的灯头20侧的一面，或者灯头20侧和荧光灯50侧的两面上安装多个电子元件62，构成使荧光灯50进行高频启动的变换电路即高频启动电路。
在电路板61的两面上安装电子元件62的情况下，在灯头20侧布置耐热性较差的大型电解电容器63、薄膜电容器等电子元件62。同时在荧光灯50侧布置耐热性较好的高度尺寸较小的整流元件和二极管电桥等REC、晶体管、电阻等片状电子元件。
在电路板61上形成用于插入细管53的开口61c，在该细管53内封入荧光灯50的主汞齐80，在电路板61的上面61a侧，在插入细管53的开口61c的侧部上布置场效应晶体管(FET)等多个开关元件。也就是说，细管53内的主汞齐80和多个开关元件互相靠近进行布置。所以在灯泡形荧光灯启动时，在电子元件62中容易较快发热的开关元件的热量使主汞齐80迅速升温，使荧光灯50内的水银蒸气压迅速增加，能改善光束的上升特性。
并且，如图8所示，荧光灯50，其管外径d为5～10mm的3个U字形弯曲灯泡51并排地进行设置，连接成其U字形面互相对置的状态，中央的U字形弯曲灯泡51与灯泡并排设置方向相交叉的方向的宽度尺寸a为30～35mm，设荧光灯50的灯泡并排设置方向的宽度尺寸为b，两侧的U字形弯曲灯泡51与灯泡并排设置方向相交叉的方向的宽度尺寸为c，这时，其相互关系如下。
0.9a≥b≥0.75a
0.9a≥c≥0.75a
例如，中央的U字形弯曲灯泡51的横向尺寸a约为32mm，两侧的U字形弯曲灯泡51的宽度尺寸c约为26mm，荧光灯50的宽度尺寸b约为26mm。与这些宽度尺寸相对应，中央的U字形弯曲灯泡51的弯曲部和端部的高度方向的管长约为37mm，两侧的U字形弯曲灯泡51的弯曲部和各直线部的端部的高度方向和管长约为34mm。
若b超过0.9a，则荧光灯50的对角线方向的宽度增大，不适合小型化。若b小于0.75a，则荧光灯50的旋转方向的配光不均匀，所以效果不好。若c大于0.9a，则荧光灯50的对角线方向的宽度增大，不适合于小型化。若c小于0.75a，则荧光灯50的放电路长度减短，灯泡效率下降。
这样，根据荧光灯50的灯泡并排设置方向的宽度尺寸b的规定，各U字形弯曲灯泡51接近，并且，由于各U字形弯曲灯泡51接近，在荧光灯50的尺寸限制中，能增长两侧的U字形弯曲灯泡51的宽度尺寸c，能确保放电路长度，同时，根据与灯罩30的距离的增长，U字形弯曲灯泡51的高度方向也相应地增大，能使放电路长度增长。所以，在荧光灯50的尺寸限制范围内既能实现小型化，又能确保荧光灯50的放电路长度，提高发光效率。
再者，荧光灯50的结构，中央的U字形弯曲灯泡51的高度H1为35～40mm，两侧的U字形弯曲灯泡51的高度H2为35～40mm，而且H1＞H2，同时，放电路长度为120～200mm，灯泡功率7～12W进行启动时的全光束为450lm以上，灯泡效率为45lm/w以下。采用该荧光灯50的灯泡形荧光灯1利用和小型白炽灯泡相等的光输出，能作为大体相同尺寸的光源。
放电路长度，为了使光输出大致等于小型白炽灯泡，实验证明必须达到120mm以上。也就是说，若放电路长度为120mm以下，则得不到所需要的光输出，并且，无助于发光的电极损耗部分在放电路长度中所占的比例增大，所以得不到所需的灯泡功率。因此放电路长度必须在120mm以上。但是，放电路长度若超过200mm，则灯泡启动电压过高，在与小型白炽灯泡大致相同外形尺寸的范围内放置的小型变换电路，很难产生充分的启动电压，所以，放电路长度定为120～200mm。
为了把灯泡51置于大体上与小型白炽灯泡相等的外形尺寸内，荧光灯50，最大宽度必须在45mm以下，最好为40mm以下。高度也控制在40mm以下，为了获得在此条件下放电路长度为120～200mm的荧光灯50，利用管径不同的各种灯泡51进行了启动试验，结果证明，如果把管外径5～10mm和高度35～40mm范围内的U字形弯曲灯泡51组合起来构成荧光灯50，那么，可以获得充分的光输出和灯泡功率。
荧光灯50为使放电路长度达到120mm以上，把管外径限制在10mm以下。由于管外径定在10mm以下，尽量减小灯泡电流，提高灯泡电压，可以提高启动电路效率。也就是说，灯泡电流越大，辉光启动装置60的热损耗越多，这种趋势功耗越小表现越明显。所以，在灯泡功率为12W以下的灯泡15中，最好把放电路长度定为120～200mm，把外径定为10mm以下。并且，若把管外径定为5mm以下，则启动电压上升，同时灯泡效率下降，并且，灯泡51在制造上也更麻烦。
所以中央的U字形弯曲灯泡51，管外径为5～10mm，最大高度为35～40mm范围内，若考虑制造工序和发光管效率，则有时最好把U字形弯曲灯泡51的最大高度设定为30～55mm。如果不影响制造工序和发光管效率，那么，最好把高度定为35～40mm范围内。
若中央的U字形弯曲灯泡51的高度H1超过40mm，则很难实现与小型白炽灯泡相等的尺寸。若在35mm以下，则很难确保所需的放电路长度。
若两端的U字形弯曲灯泡51的高度H2超过36mm，则不能实现与中央的U字形弯曲灯泡51的弯曲部形状相似邻接的弯曲部顶部之间的台阶差。损坏了荧光灯的旋转对称性；如果在30mm以下，则很难确保所需的放电路长度。
而且，如果符合上述尺寸，那么，也可以把中央的U字形弯曲灯泡51作成2个，合计作成4个灯泡，即可以并排设置3个以上。
这样，荧光灯50适当考虑放电路长度、管外径、荧光粉层、气体种类和气压等，当灯泡功率(输入到发光管的电极之间的功率)为7～12W进行启动时，全光束为450lm以上，灯泡效率为45lm/w以上，50lm/w更好。
灯泡形荧光灯具有这种结构的荧光灯50时，能在光输出与小型白炽灯泡相同的条件下制成尺寸也大体相同的光源。
并且，主汞齐80的水银含有率为2～8％，如果考虑在使用过程中灯泡51的玻璃和荧光粉所消耗的水银量，那么，需要的水银量为2～4mg。
为了小型化，U字形弯曲灯泡51的端部，即夹紧密封部的端部和电路板61的距离必须短，例如，最好缩小到3.5mm。在此情况下，封入主汞齐80的细管53较长，所以，在电路板61上设置了开口61c以便插入。
上述荧光灯50的各弯曲灯泡51的所有端部都分别固定在支架40上，与电路板61相对置。
在电路板61上形成半径约3mm的开口61，其位置是在外周附近所需的地方，与封入了主汞齐80的细管53相对应。在该开口61c除外的电路板61的两需上安装多个电子元件62，构成了进行高频启动的变换电路。多个电子元件62中也包括耐热性较差的电解电容器63、薄膜电容器等元件。在电路板61b上安装了耐热性较强、厚度尺寸较小的片状REC等元件。
把电路板61压入到支架40的不安装荧光灯50的一侧，安装辉光启动装置60，同时从弯曲灯泡51端部突出来的、内部封入了汞齐80的细管53从电路板61的开口61c穿入到灯头20侧。并且，把支架40从盖体10的开口向内侧插入，利用各个结合装置进行嵌合固定。
作为导热性物质的硅树脂70、和第1实施方式一样，进行充填，以便覆盖安装在辉光启动装置60上的多个电子元件62以及从电路板61上突出来的细管53。从电路板61中引出的引线(无图示)布置在电解电容器63和圆筒部11的间隙内，通过与灯头20相连接而构成灯泡形荧光灯。
按以上方法形成的灯泡形荧光灯的消耗功率为10w，管壁负荷为0.25w/cm2以上。这样弯曲灯泡51直径变细，放电路长度增长，随之，与功耗相对应的荧光灯50内面积极端减小，因此，管壁负荷增大，单位面积的紫外线强度、离子冲击和温度负荷都增大，所以温度显著上升。但是装配紧凑的盖体10的温度虽有所上升。但由于在盖体10内充填了硅树脂70，所以能有效地散热。
这样，能切实保护多个电子元件62不受热影响，能提供可靠性高的辉光启动装置6。因此能改善寿命特性，能提供商品性优良的灯泡形荧光灯。
再者，由于从盖体10的上侧充填硅树脂70，所以能把硅树脂70充填得没有间隙。并且，因为是从盖体10的上端的开口进行作业，所以、硅树脂70依靠自身重量从多个电子元件62上侧向电路板61面上流动，容易提高作业效率。再有，从电路板61的开口61c穿过的细管53内的主汞齐80在荧光灯50启动时，与细管53相接触的硅树脂70吸收从多个电子元件62发出的热量，对该热量进行传导，使主汞齐80受热，使水银迅速蒸发，因此，能提高光束上升特性。
固化后的硬度规定为100JIS A以下，所以能防止由于与硅树脂70相接触的电子元件62等的热膨胀差而产生应力，造成焊锡裂纹等故障。即使覆盖细管53整体的硅树脂70产生热膨胀，也能抑制裂纹等的产生。
另一方面，随着导热性物质70固化后的硬度减小，导热率有下降趋势，所以必须保持一定的硬度。
再者，把细管53从电路板61的开口61c中穿过，能使灯泡形荧光灯在长度方向上进一步小型化。
而且，上述实施方式的灯泡形荧光灯具有覆盖荧光灯50的灯罩30，但是，也可以没有灯罩30。
并且，用PBT树脂等导热性物质形成的支架40，也可以用金属材料等来形成。
图10是表示本发明照明器具的一个实施方式的部分切开断面图。
在图中，10a是灯泡形荧光灯，10b是埋入式照明器具主体，照明器具主体10b由基体10c、插口10d和反射板10e构成。
按照本发明的灯泡形荧光灯，安装在辉光启动装置的电路板上的至少一部分电子元件，利用导热率为0.1W/(m.K)以上的导热性物质来进行覆盖，同时，与辉光启动装置的电路板相比，使灯头侧的盖体内面与导热性物质接触得更多，这样，能使电子元件和荧光灯产生的热量通过导热性物质更有效地向外散热，能抑制盖体内的温度上升。
若采用本发明的灯泡形荧光灯，则使灯泡形荧光灯提高输出功率，减小体积，使每灯泡输入功率的盖体的除灯头外的外表面积达到500mm2/W以下，由于充填导热性物质，至少对该辉光启动装置的一部分电子元件进行覆盖，同时，使其与盖体内面相接触，所以，从辉光启动装置和荧光灯发出的热量能有效地向盖体外散射，能减少辉光启动装置受到的热影响。
按照本发明的灯泡形荧光灯，电解电容器安全阀除外的部分覆盖导热性物质，所以在超过布置在高温的盖体内的电解电容器的使用温度范围的状态下使用，以及在电解电容器的电解液减少的寿命末期继续使用的情况下，安全阀能够打开，能防止破裂等危险。
按照本发明的灯泡形荧光灯，除了上述中的任一项所述的作用外，能使盖体内的热量通过导热性物质和盖体更有效地散出。
按照本发明的灯泡形荧光灯，使用固化前的粘度为10～500Pa.s的导热性物质，因此，盖体内的电子元件和盖体内面没有间隙，能有效地接触，并且能防止导热性物质在固化前从电路板和荧光灯支承体的间隙处流入。
按照本发明的灯泡形荧光灯，因为导热性物质的固化后的硬度为100JIS A以下，所以，即使导热性物质热膨胀，也能减小加在电子元件上的应力，减少与导热性物质相接触的电子元件等发生故障。
按照本发明的灯泡形荧光灯，随着荧光灯的小型化，荧光灯的发热量增大，放置辉光启动装置的盖体也小型化，盖体内的温度升高。当在导热性物质中添加质量比0.1％以上的填料，例如铝(Al)、硅(Si)、钛(Ti)和镁(Mg)中的一种元素的氧化物、氮化物和水合氧化物中的至少一种。
这样，充填在高温盖体内的导热性物质的导热率能进一步改善，电子元件和荧光灯的发热量能更有效地散开，辉光启动装置受到的热影响能够减小。
按照本发明的灯泡形荧光灯，对高温盖体内充填的导热性物质的低聚物成分的单体和合计含有量加以规定，即可控制使用时导热性物质产生的低聚物成分的气体，防止出现问题。
按照本发明的灯泡形荧光灯，除了上述的任一项所述的效果外，灯头，至少接点部是导热率高的金属制的，所以，使导热性物质与该灯头相接触，能提高散热效果。
按照本发明的灯泡形荧光灯，在导热性物质和细管相接触的情况下，电子元件产生的热通过导热性物质传导到细管上，所以，启动开始后，汞齐很快被加热，水银迅速蒸发；也能提高光束上升特性。
按照本发明的灯泡形荧光灯，除了上述的作用外，还使用了加有阻燃剂的树脂，所以，能提供廉价的灯泡形荧光灯。
按照本发明的灯泡形荧光灯，荧光灯的所有端部都面对电路板，所以，辉光启动装置靠近电极封装后的端部，容易受其热影响，但通过充填在盖体内的导热性物质，能抑制盖体内的高温。
按照本发明的照明器具，能提供具有灯泡形荧光灯的照明器具，该灯泡形荧光灯具有上述任一项所述的发明的作用。

Claims (13)

1、一种灯泡形荧光灯，其特征在于具有：
弯曲形的荧光灯；
盖体，其一侧安装灯头；另一侧安装上述荧光灯；
辉光启动装置，其具有：构成对荧光灯进行启动的启动电路的多个电子元件、以及安装这些电子元件的电路板，并被安装在盖体内；以及
导热性物质，其充填到盖体内侧，以便对该辉光启动装置的多个电子元件中的至少一部分进行覆盖，同时使其与辉光启动装置的电路板的灯头侧的盖体内面相接触，其导热率在0.1W/(m.K)。
2、一种灯泡形荧光灯，其特征在于具有：
弯曲形的荧光灯，
盖体，其一侧安装灯头；另一侧安装上述荧光灯；
辉光启动装置，其中具有：构成对荧光灯进行启动的启动电路的多个电子元件、以及安装这些电子元件的电路板，其本身被安装在盖体内；以及
导热性物质，其充填到盖体内侧，以便对该辉光启动装置的多个电子元件中的至少一部分进行覆盖，同时使其与辉光启动装置的电路板的灯头侧的盖体内面相接触，
每灯泡输入功率的盖体的灯头连接部除外的外表面积为500mm2/w以下。
3、一种灯泡形荧光灯，其特征在于具有：
弯曲形的荧光灯，
盖体，其一侧安装灯头；另一侧安装上述荧光灯；
辉光启动装置，其中具有：构成对荧光灯进行启动的启动电路的包括电解电容器的多个电子元件、以及安装这些电子元件的电路板，其本身被安装在盖体内；以及
导热性物质，其对该辉光启动装置的多个电子元件中的电解电容器的安全阀除外的部分进行覆盖，并充填到盖体内侧，使其与辉光启动装置的电路板的灯头侧的盖体内面相接触。
4、如权利要求1～3中的任一项所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：导热性物质与盖体内表面相接触的接触面积为盖体内表面积的30％以上。
5、如权利要求1～3中的任一项所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：导热性物质具有固化性，充填在盖体内的固化前的导热性物质的粘度为10～500Pa.s。
6、如权利要求1～3中的任一项所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：导热性物质的固化后的硬度为100JIS A以下。
7、如权利要求1～3中的任一项所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：导热性物质中，添加质量比为0.1％以上的填料，该填料由铝(AI)、硅(Si)、钛(Ti)和镁(Mg)中的一种元素的氧化物、氮化物和水合氧化物中的至少一种构成。
8、如权利要求1～3中的任一项所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：导热性物质其D10以下的低聚物成分的合计含有率为5000ppm以下。
9、如权利要求1～3中任一项所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：导热性物质至少充填到与灯头的一部分进行接触。
10、如权利要求1～3中的任一项所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：荧光灯的端部上设置了内部封入了汞齐的细管，该细管和上述导热性物质通过电路板上形成的开口而互相接触。
11、如权利要求1～3中的任一项所述的灯泡形荧光灯其特征在于：设置了在盖体的非灯头侧对荧光灯进行支承的支承体，该支承体是由加有阻燃剂的树脂构成。
12、如权利要求1～3中的任一项所述的灯泡形荧光灯，其特征在于：荧光灯的所有端部都被安装成与电路板相对置的状态。
13、一种照明器具，其特征在于具有：
权利要求1～3中的任一项所述的灯泡形荧光灯：
以及安装了该灯泡形荧光灯的器具主体。
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