CN1384799A - 可适配于smif的无盖盒器用封箱 - Google Patents
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Abstract
一种人机工程型装放装置(100),用于一无盖盒器可以容易被装放和卸取的一I/O孔口,在装放一盒器之后隔开操作人与I/O孔口以尽量减少安全风险和尽量减少在孔口上时围绕各工件的粒状物和夹杂物的数量。装放装置(100)包括一封盖装置,具有一个固定封盖部分,围绕孔板(102),以及两个枢转封盖部分(112,114),后者像两块颚板那样开启和关闭以允许在开始时一盒器安放在封盖装置之内和在关闭时把此盒器封装在封盖装置之内。此装放装置还包括一枢转盖板(122),当各枢转封盖部分开启时盒器被装放在它上面。随着各枢转封盖部分被关闭,枢转盖板转动盒器并在各工件以水平取向安放的情况下把盒器座放在孔口的孔门上。
Description
技术领域
本发明涉及一种输入/输出孔口，而具体地涉及一种安装在一SMIF输入/输出孔口上的封箱，用于允许把一无盖盒器传送给上面安装一SMIF输入/输出孔口的一处理器具和从中传送出来，此封箱在盒器被装放之后把操作人与输入/输出孔口的内部隔绝开来。
背景技术
一种由Hewletl-Packard公司提议的SMIF系统披露在美国专利第4532970号和第4534389号。一SMIF系统的目的是减少经由半导体制作工艺过程在储存和运输期间流到半导体晶片上的微粒数量。此目的的实现部分地依靠以机械方式确保在储存和运输期间围绕晶片的气态介质(诸如空气或氢气相对于晶片基本上是静止不动的和依靠确保来自周围环境的微粒不进入晶片紧邻环境)。
SMIF系统通过使用在运动、气流方向和外来夹杂物方面受到控制的少量不含微粒的气体而为制品提供一种洁净的环境。提出的一种系统的进一步细节在从下论文中有述，论文题为“SMIF：VLSI生产中晶片盒器传递技术”。(“SMIF：A TECHNOLOGY FOR WAEER CASSETTE TRAN SFER IN VLSIMANUFACTURING，”by Mihir Parikh and Ulrich Kaempf，Solid StateTechnology，July 1984，pp.111-115.)。
以上类型的系统涉及范围从0.02微米(μm)以下到200μm以上的微粒尺寸。具有这种尺寸的微粒可以在半导体加工处理中是非常有害的。由于在制作半导体器件中采用的几何尺寸很小。目前，一般先进的半导体加工处理都采用0.5μm及其以下的几何尺寸。具有以0.1μm以上计的几何尺寸的不良夹杂微粒会妨碍0.5μm几何尺寸的半导体器件。当然，趋势是具有越来越小的半导体加工处理几何尺寸，目前在研究和开发实验室中它们接近0.1μm和以下。将来，几何尺寸会变得越来越小并因此会关注越来越小的夹杂微粒。
一SMIF系统具有三个主要部件：(1)最小容积的密封箱器，用于贮放和运送晶片盒器；(2)一供以超洁空气流的小型环境，围绕盒器装放孔口和处理工作台的晶片处理区，以致箱器和小型环境成为小型洁净空间；以及(3)机器人式输入/输出(I/O)孔口装置，从密封箱器到处理设备装放/卸取晶片盒器和/或晶片而使晶片盒器中的晶片不受来自外部环境的污染。此系统随着晶片移动经过晶片生产场所为它们提供了一个连续的超净的环境。
许多晶片制作场所还没有，或者只是部分地，过渡过一种SMIF的解决办法。一种部分过渡可能涉及采用加接于一处理器具前端的SMIF I/O孔口，但代替晶片箱器，晶片或其他这种工件是在无盖盒器中被运送在生产场所各处的。在此情况下，一操作人携带一盒器到I/O孔口并安装盒器在I/O孔口的一孔门上，以致盒器随后可以通过I/O孔口向下落放以便工件传送给处理器具和从中传出。以手动方式装放无盖盒器到SMIF I/O孔口上通常表现出一些缺点。
首先，当在一生产场所各处运送许多无盖盒器时，盒器中的一些晶片最好是取向在或接近铅直方向以防止各晶片落出盒器。不过，为了正确地装放一盒器到I/O孔口上，操纵人必须转动盒器，以便各工件水平取向在孔口上。涉及在工作场所内向和从多个I/O孔口装放和卸取各盒器之重复转动盒器可造成操作人疲劳或对操作人手腕和手臂的反复劳损。此外，在转动盒器期间必须注意避免盒器内工件的振动和扰动并防止工件向前滑动或落出盒器。
另外一种与安全有关的问题是，所谓“夹挤部位”在孔板和孔门分离时产生在孔板与孔门之间的空隙之中。操作人必须小心使其两手在孔门返回到其座放在孔板之中的内部位置时躲开这些夹挤部位。又一种与安全有关的危险是，SMIF I/O孔口一般是在孔板下面配有一激光器，用以生成工件映像和位置信息。关注之事在于，由于操作人在孔门离开孔板被落下时会注视激光器而可能产生对于视网膜的损伤。
除了安全考虑以外，在以手动方式装放无盖盒器到一SMIF I/O孔口上时的另一关注之事是，操作人可能无意地损伤了I/O孔口或I/O孔口加接所在的处理器具的内部。
发明内容
因此本发明的一项优点是，提供一I/O孔口上的封盖，在一无盖盒器已经装放到孔口上之后把操作人与孔口内部隔绝开来。
本发明的另一优点是，一带有人机工程式设计的封盖，在盒具以手动方式被装放之后自动地使之枢转以减缓操作人的疲劳和紧张不然就会由于人力转动盒器而出现的。
本发明的另一优点是，提供一围绕装放到I/O孔口上的一无盖盒器的一个0.1级的环境。
符合本发明的封盖的另一优点是，它可以适合用于通常的SMIF I/O孔口。
符合本发明的封盖的又一优点是，它运作同样的软件并利用同样的运算序列以便操作通常的SMIF I/O孔口。
这些和其他一些优点是由本发明提供的，后者在一优选实施例中涉及一种用于无盖盒器可以容易装放和卸取的I/O孔口的人机工程式装放装置。此装放装置在孔口上时还可形成装放盒器之后操作人与I/O孔口之间的隔绝以尽量减少安全风险和尽量减小工件周围的微粒和夹杂的数量。在一优选实施例中，装放装置包括一封盖装置，具有一围绕孔板的固定封盖部分和两个枢转封盖部分，后者像两个颚板那样开启和关闭以允许盒器当开启时被安放在封盖装置之内和当关闭时把盒器封闭在封盖装置之内。
装放装置还包括一枢转盖板，盒器当各枢转封盖部分开启时装放在它上面。此盖板可在各工件取向在或接近铅直方向的情况下接收盒器。随后，随着各枢转封盖部分被关闭，枢转盖板转动盒器并把盒器在各工件安放在一水平取向的情况下座放在孔口的一孔门上。随后，孔板、枢转盖板和盒器可以脱离开孔板，以致盒器中的各工件可以由处理器具从事处理。
在另一实施例中，一无盖盒器可以装放到一重现通常的SMIF箱器的封箱装置里面，后者包括封盖各部分和一箱门。封盖各部分的一在盒器被装放到封箱里面去的一开启位置与盒器被隔绝在封箱之内的一关闭位置之间作枢转。一旦在封箱里面，孔门连同箱门和承托在箱门上的盒器一起被落下而离开孔板，以致盒器中的各工件由处理器具从事处理。
附图说明
本发明现在将参照各图予以说明，各图中：
图1是一I/O孔口的透视图，包括一符合本发明的封盖，后者具有一装放在其中的工件盒器；
图2是一I/O孔口的侧视图，包括一符合本发明的封盖，后者画得处在开启位置用于在其中接受一携带工件的盒器；
图3是一装放孔口的侧视图，孔口包括一符合本发明的封盖，后者处在关闭位置；
图4A-4C是局部侧视图，表明符合本发明的各机构，用于防止孔门被落下而离开孔板时开启封盖各部分；
图5A是按照本发明彼此接合的封盖各部分和枢转盖板的各部分的局部前视图；
图5B是按照本发明彼此脱离接合的封盖各部和枢转盖板的各部分的局部前视图；
图6是符合本发明的一种封箱另一实施例的侧视图，封盖各部分处在开启位置；
图7是符合本发明的一种封箱另一实施例的侧视图，封盖各部分处在关闭位置；
图8是符合图7和8的另一实施例的一种箱门的顶视图；
图9是符合图7和8的另一实施例的一种箱门的底视图；以及
图10是符合图7和8的另一实施例的一种箱门的底视图，闩套顺时针转动。
具体实施方式
现在参照图1-10说明本发明，这些图普遍涉及一种装置，用于通过加接于一处理器具的前端的一SMIF I/O孔口把一无盖盒器(bare cassette)装放到此处理器具里面。此盒器可以是任何型式的容器，用于携带一或多个工件，诸如半导体晶片、分划板和平板显示器。一如图1-3中所示，I/O孔口106包括一孔门104和一在没有盒器出现在孔口上时围绕孔门的孔板102。虽然对于本发明并非至关重要，但I/O孔口还可以包括一位于孔板下面的小型环境(未画出)。一如此后将要解释的那样，在装放一盒器之后，孔门经由一加接于孔门的升降器落下而离开孔板以便落下盒器而进入小型环境。此后，一机器人可以从处理器具来和朝处理器具去地传送各个工件和/或整个盒器以便处理。
仍然参照图1-3，按照本发明，提供盒器装放装置100，用于接受一无盖盒器110，而各工件铅直或接近铅直取向；转动盒器以致各工件基本上水平取向；以及在盒器已经装放之后使盒器和I/O孔口与操作人隔离开来。盒器装放装置100安装于孔板102和孔门104，一如此后所说明的那样，并包括一封盖装置，由一个固定部分和两个枢转部分组成。三个部分一起能够开启以接收一无盖盒器110并随后关闭以形成围绕盒器的隔离封围。
封盖装置108包括一固定封盖部分112，固定地安装于孔板并自孔板向上伸展。固定封盖部分可以用螺栓或螺丝紧固在孔板上或通过其他已知的一些加接方案加接于孔板。在一优选实施例中，部分112是由一种刚硬、耐久和可消散静电的材料制成的，诸如不锈钢。可以理解，其他一些诸如铝或诸如聚碳酸酯塑料这样的材料都是可以采用的。
固定封盖部分包括一平面的后壁，沿着孔板的后部伸展，以及一对平面的侧壁，沿着孔板的两侧伸展，以便在三面上围住I/O孔口。固定封盖部分112的高度最好是大约盒器110的高度，但可以理解，在另外各实施例中，部分112的高度可以大一些。
封盖装置还包括一枢转封盖上部114，可枢转地安装于固定封盖部分112。枢转封盖上部最好是包括一对平面的侧面面板，基本上平行于固定封盖部分的各侧壁，以及一中心、弧状面板，连接于各侧面面板。在一优选实施例中，各侧面面板是由一种刚硬、可消散静电的材料诸如不锈钢制成的，而中心面板可以由不锈钢制成而带有一比如由聚碳酸酯制成的透明窗孔以允许观看封盖部分之内的盒器。可以理解，侧面和中心各面板在另外的各实施例中可以由其他一些材料制成，而中心面板在另外各实施例中可以完全由不锈钢或完全由聚碳酸酯制成。还可以理解，在另外的各实施例中，可消散静电的其他一些透明材料可以用以代替聚碳酸酯。
各侧面面板可枢转地安装在固定封盖部分各侧壁的后部，以便允许枢转封盖上部在一开启与一关闭位置之间枢转。枢转封盖上部的各侧面面板也各自可枢转地安装于固定封盖部分每侧处的一对联接件的一第一端，其目的此后要予以说明。各侧面面板间隔开来以致它们位于固定封盖部分各侧壁的外面。因而，枢转封盖上部的各侧面面板可以在枢转封盖上部移动到其关闭位置时向下枢转盖过固定封盖部分各侧壁而不接触固定封盖部分的各侧面。各侧面面板与各侧壁之间的间隙最好是很小的以防止夹杂物进入其间。处理器具和I/O孔口的内部最好是保持在比周围生产场所较高的压力之下，以致出自I/O孔口之内的超净空气(一般为0.1级)通过封盖装置108被迫流出孔口，并通过封盖装置各部分之间的一些间隙流出到生产场所。因而，在盒器装进装放装置100和各封盖部分关闭之后，盒器被保持在一种超净环境之内。
封盖装置最后包括一枢转封盖下部118，后者包括一对侧面面板，大体上平行于枢转封盖上部的各侧面面板并与之共面。枢转封盖下部118还包括一中心面板，伸展在各侧面面板之间。各侧面面板最好是由不锈钢或其他刚硬、耐久和可消散静电的材料制成，而中心面板最好是由不锈钢制成，带一由聚碳酸酯制成的中心透明窗孔。如同枢转封盖上部的中心面板一样，枢转封盖下部的中心面板在另外各实施例中可以完全由不锈钢或完全由碳酸酯制成。透明窗孔在另外各实施例中也可以由其他可消散静电的一些材料制成。
枢转封盖下部的各侧面面板118可以可枢转地安装于固定封盖部分每一侧壁的前面底部，以便在开启和关闭位置之间枢转。枢转封盖下部的每一侧面面板包括由之伸出的一横臂120，此横臂可枢转地加接于联接件116的一第二端，此端对置于加接于枢转封盖上部114的联接件第一端。
一如图3之中所示，在关闭位置上时，枢转封盖上部的各边沿拼合于枢转封盖下部的各边沿，连同固定封盖部分一起，封盖装置的多个部分当封盖装置关闭时构成了围绕一盒器的一个完整的封箱。在一优选实施例中，枢转封盖上和下部的相应各中心面板的各边沿之间可以存在一微小的间隙，以致封盖装置之内的超净空气可以流出到周围大气。
封盖装置108可以以手动或自动方式移动在其开启与关闭位置之间。为了手动开启，在一优选实施例中，一手柄(未画出)设置在枢转封盖下部的中心面板上。联接件可枢转地连接在枢转封盖上与下部之间，以致随着枢转封盖下部向外(亦即图2中反时针)转动到其开启位置，联接件116使得枢转封盖上部向上抬起到其开启位置。当枢转封盖上和下部处在其开启位置时，盒器110可以一如此后更为详细地说明那样被装进盒器装放装置100。枢转封盖上部当枢转封盖下部向内转动到其关闭位置时也由联接件使之向下转动到其关闭位置。
可以另外设想手柄可以设置在枢转封盖上部。在此实施例中，枢转封盖上部经由联接件116在其开启与关闭位置之间带动枢转封盖下部。本技术领域中熟练人员会理解，一细小直线丝杠驱动装置可以嵌置在枢转封盖上部与固定封盖部分或枢转封盖下部与固定封盖部分之间用于自动地开启和关闭封盖装置108。
现在参照图1-3、5A和5B，除了封盖装置以外，符合本发明的装放装置100还包括一枢转盖板122，可枢转地安装于孔门104。枢转盖板122包括一第一平板124和一第二平板126，彼此取向大致成90°以便形成一L形构件。一如图1、2、5A和5B之中所示，当孔门处在孔板102之内的其内部位置上时，枢转盖板122经由一安装于第一平板124的U形构件128而加接于枢转封盖下部118。U形构件由于U形构件咬合一安装在枢转封盖下部各侧面面板上的直杆130而把枢转盖板挡持在枢转封盖下部上。
一如图5A和5B之中所示和一如以下更为详细地所述，当封盖装置108关闭和孔门落下时，U形构件128从直杆130上解除咬合。不过，当孔门处在孔板中的其内部位置上时(一如图1、2和5A之中所示)，U形构件128牢牢地咬合直杆130，而枢转盖板随着枢转封盖下部的开启和关闭与枢转封盖下部一起移动。
虽然枢转封盖下部118可枢转地安装于固定封盖部分112，而枢转盖板122可枢转地安装于孔门，但枢转封盖下部118和枢转盖板122共用，如图5A之中虚线所示的同一枢轴轴线。这样就在开启和关闭下部118时枢转盖板122与枢转封盖下部118一起随意枢转。本技术领域中的熟练人员会理解，一对轴承/阻尼装置150(以下将更为详细地说明)可以经由一对支座152安装于孔门104以提供枢转封盖下部118与枢转盖板122之间的各同心的枢轴轴线。
当封盖部分开启时，盒器110可以装放到枢转盖板上，以致盒器的后部(当由操作人拿到I/O孔口去时取向向下)朝向枢转盖板122的第一平板124装放并由它支承，而盒器的底部朝向第二平板126装放。枢转盖板122的第一平板可以包括一对倾斜导槽，后者啮合通常制成在盒器110背面上的各肋板以导引盒器进入各导槽之间的一正确位置。各导槽最好是由Delrin或另一材料制成，它们具有低摩擦系数以尽量减少盒器与各导槽之间的粒状物。第二平板126可以包括一些配准零件，它们与第一平板124上的各导槽一起确保盒器在枢转盖板上的正确和重复定位。
当封盖装置108处在开启位置上时枢转盖板的位置允许操作人基本上一如它被拿到I/O孔口去时那样(亦即在各工件取向为或接近铅直的情况下)装放盒器110。在一项实施例中，枢转盖板可以开启而在各工件偏离铅直5°角取向的情况下接受盒器。一当盒器110装放到枢转盖板122上，封盖装置108则一如上述地关闭起来。关闭封盖装置会转动枢转盖板，以致第二平板126贴靠孔门而各工件水平取向。在一项其中各工件以偏离铅直5°角的方式被接受的实施例中，枢转盖板转动85°而把各工件定位在水平方向。可以理解，盒器被接受时所居的角度在另外各实施例中是可以改变的。
孔门通常包括一就地箱装式传感器(pod-in-place sensor)。一当封盖部分关闭而盖板转动到与孔门接合，第二平板126就接触并促动就地箱装式传感器。此后，I/O孔口的控制电路系统使孔门离开孔板而落下。
虽然孔门离开孔板而落下，但希望操作人并不能开启封盖装置。在一种通常的SMIF I/O孔口中，孔板包括一对横臂，在一平行于孔板的平面内转动。在一通常的SMIF系统中，各横臂配置得可向内转动而接合于一箱壳以便在孔门和箱门离开孔板和箱壳被落下时把箱壳固定就位在孔板上。这些横臂在本发明中可以用以在孔门离开孔板被落下时防止封盖装置的开启。具体地说，先参照图4A，横臂134画得在其收回位置上安装在孔板102上。枢转封盖下部118的中心面板的底部包括一突起136。当横臂处在其收回位置上时，由于此时没有盒器在I/O孔口上，枢转封盖下部可从其示于图4A之中的关闭位置自由地转动到示于图4B的开启位置。不过，一当就地箱装式传感器表明一盒器已经装放到孔门上，而孔门正准备离开孔板而落下，横臂134就向内枢转到其示于图4C之中的位置。在此位置上，横臂134直接位于突起136以下，从而防止枢转封盖下部118以及整个封盖装置的开启。一当完成了盒器110之内各工件的处理，而孔门已经返回到其在孔板之内的内部位置，I/O孔口的控制电路系统就使横臂134转动而回到其示于图4A之中的内部位置，从而允许封盖装置被开启和盒器110被取掉。
一如前述指出，枢转盖板122经由各轴承/阻尼装置150和支座152安装在孔门上。随着孔门离开孔板而落下，枢转盖板与座放在它上面的盒器一起随孔门落下。此时，U形构件128从直杆130移开，而枢转盖板122完全与枢转封盖部分118脱离接合(一如图5B之中所示)。此后，从事工件向处理器具和从处理器具的传送。当处理完成时，孔门返回其在孔板中的内部位置，在此处，枢转盖板122上的U形构件重新咬合直接130(一如图1、2和5A所示)，而枢转盖板再次装接于枢转封盖下部118并与之一起移动。
希望装加一阻尼器于此系统以防止封盖装置的迅速开启和关闭，这种迅速开启和关闭可能扰乱和挪动座放在盒器110之内的各工件。如此，除了为孔门104设置枢转盖板122的转动安装方式之外，各轴承/阻尼装置150另外包括一些运动阻尼机构。在一优选实施例中，每一装置150之内的各轴承可以包括一些含有两或多个以摩擦方式啮合的垫圈的轴承，对各轴承的转动给予阻力。各垫圈最好是彼此以弹簧压靠的，并最好是由不锈钢或特氟隆制成以尽量减少颗粒生成。各装置150最好是密封起来以防止任何这样的粒状物钻进此系统。
一如上述，枢转盖板122在开启和关闭封盖装置108期间加接于枢转封盖下部，以致来自各轴承/阻尼装置150的阻力被给予封盖装置108。可以理解，装置150之内的各运动阻尼轴承阻抗转动的程度可以随着封盖各部分在其开启与关闭位置之间移动而改变。比如，在枢转封盖下部向外枢转85°的情况下，各装置150对于转动的中间35°以大约40％以及对于在每一方向上转动的起始和末尾25°以100％的比率阻尼来阻抗枢转。可以理解，这些百分比和角度范围之中的每一个在另外各实施例中是可以改变的。另外，可以设想各装置150可以遍及枢转封盖上和下部的整个枢转范围而给予不变的阻力。
至此，一直说明孔门在孔板保持静止不动时向下移动。不过，也可以设想，在无盖盒器一如上述被装放到I/O孔口上之后，孔门保持静止不动而孔板连同封盖装置一起离开孔门、枢转盖板和盒器而向上移动。还可以设想孔门和孔板二者在无盖盒器一如上述被装放到I/O孔口上之后都能够移动。
至此，一直说明封盖装置108包括三部分，一个固定而两个枢转。另外可以理解，封盖装置108可以只包括两部分，一个固定而另一个枢转。在这种实施例中，封盖的一部分可以向外枢转以接收一如上述取向于或接近铅直的盒器。随后，枢转部分可以向内枢转以使各工件取向在一基本上水平的平面上。
在示于图6-10之中的本发明另一实施例中，设置一封箱装置200，此封箱装置重现了会被装放到一I/O孔口上的一SMIF箱器。封箱装置200包括一固定封盖部分202、一枢转封盖部分204和一箱门206。一枢转装置208设置得可允许枢转封盖部分204在示于图6之中的一开启位置与示于图7之中的一关闭位置之间的手动枢转。可以理解，在另一实施例中可以采用一自动枢转装置。
在运作中，封箱装置200座放在诸如第一实施例的孔口106那样的通常I/O孔口上。一无盖盒器110送往I/O孔口并以手动方式装放到孔口106上致使盒器之内的各工件水平取向。一如图8的顶视图之中所示，箱门206可以包括各配准零件210，用于确保盒器在箱门206上正确取向。在盒器110座放在箱门206上之后，枢转封盖部分204移动到其关闭位置。枢转装置208包括一销柱209，把枢转封盖部分204可枢转地加接于固定封盖部分202，以及一阻尼装置211，以便防止枢转封盖部分204的迅速开启和关闭。阻尼装置可以是一具有已知结构的气动或液压阻尼器。另外，枢转装置208可以包括如同上述各装置150之中那样的一些摩擦轴承。
枢转封盖部分204包括一对以固定的方式安装的横臂(未画出)，当枢转封盖部分204移动到其示于图7之中的关闭位置时触合箱门206上的各按钮212。枢转封盖部分204上的各横臂和箱门206上的各按钮212设置得朝向封盖装置200的两侧，并且不干扰盒器110在箱门206上的正确座放。现在参照示于图9之中的箱门206的底视图，箱门206的底部设计得基本上带有与通常设计的一种SMIF箱门同样的一些零部件。此门包括一闩锁装置，具有一闩套214，啮合第一和第二平移闩板216。状为一种受驱闩键的各机构(未画出)从孔门伸进闩套214上的各开孔218以便借以顺时针和反时针转动闩套。闩套214的转动将导致第一和第二闩板216在相反方向平移。在通常的SMIF各箱器中，各闩板用以把箱门闩锁于箱壳，并允许一当转动闩套214就从箱壳上解脱箱门。关于这样一种闩锁装置的其他细节披露在授予Bonora等人的题为“具有改进型闩锁机构的可密封、可运送的容器”的美国专利第4995430号之中，此专利为本发明的委托人所拥有，并在此以其全部被引入作为参考。
除了通常的各部件以外，箱门206还包括一基本上C形的构件220，具有各臂杆222和伸展在各臂杆222之间的连接部分224。各臂杆222的端部座放在制成在各肋板226上的相应各槽孔之内。各肋板226构成了C形构件绕之以作枢转(一如图9之中所示，进入或脱出页面)的一条轴线。
一旦枢转封盖部分204处在示于图7之中的关闭位置上，封盖部分上的各横臂就一如上述触合箱门顶面上的各按钮212。各按钮212穿过箱门206并安装在构件220的各突角部分228上。这种触合可使连接部分224相对于示于图9之中的视图作枢转而脱出页面。偏出页面以外，连接部分224就触合和促动孔门上的就地箱装式传感器。一当促动这一传感器，孔门上的各闩键就转动闩套214以收进各闩板216。随后，孔门104和带有座放在其上面的盒器110的箱门206离开孔板而向下移动，以致盒器110之内各工件的处理可以开始。
除了促动孔门上的闩键以外，促动就地箱装式传感器也会使孔板上的各横臂134(关于图4A-4C以上所述)向内转动以触合枢转封盖部分204。因而，封盖部分204在孔门离开孔板时不可由操作人使之抬起。
随着孔门104和箱门206向下移动，封盖部分202和204保持静止不动地座放在孔板102上，并因而各横臂与箱门206上的各按钮脱离触合。各按钮212因而一如图9之中所示终止使构件220的各突角偏出页面。不过，这另一实施例可利用以下情况，即一旦就地箱装式传感器被促动，闩套214就从示于图9之中的位置顺时针地被转动到示于图10之中的位置。在此位置上，一部分闩套214位于连接部分224以下，而连接部分因此保持从图9和10之中的全图上作枢转而脱出页面，并因而保持接触于就地箱装式传感器。
在晶片处理完成和孔门与孔板再次共同展平之后，控制系统反时针转动闩套而回到图9之中的位置，而孔板上的各闩锁横臂返回到它们的收回位置。枢转封盖部分204随后可以以手动方式抬起而从封箱装置200中取出无盖盒器。
虽然本发明在此已经详细说明，但应当理解，本发明并不限于在此所披露的一些实施例。本技术领域中的熟练人员可以对其作出多种变更、替换和修改而不偏离一如所附各项权利要求所说明和确定的精神和范畴。
Claims (2)
1.一种装放装置，用于把一包括至少一个工件的无盖盒器装放到一SMIF输入/输出孔口上，输入/输出孔口包括一围绕一孔门的孔板，此孔门能够相对于孔板作铅直平移，装放装置包括：
一封盖装置，包括：
一安装于所述孔板的固定封盖部分，以及
至少一个枢转封盖部分，相对于所述固定封盖部分可枢转地安装，此至少一个枢转封盖部分能够在一盒器可以装入所述封盖装置的一第一位置与所述至少一个枢转封盖部分和所述固定封盖部分基本上隔绝了盒器的一第二位置之间移动。
2.按照权利要求1所述的用于把一无盖盒器装放到一SMIF输入/输出孔口上的装放装置，还包括一机构，用于在至少一个工件基本上铅直取向的情况下接受盒器，并用于转动盒器直至至少一个工件基本上水平取向为止。
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