CN1336860A - 金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分 - Google Patents

金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分 Download PDF

Info

Publication number
CN1336860A
CN1336860A CN00802898A CN00802898A CN1336860A CN 1336860 A CN1336860 A CN 1336860A CN 00802898 A CN00802898 A CN 00802898A CN 00802898 A CN00802898 A CN 00802898A CN 1336860 A CN1336860 A CN 1336860A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal forming
metal
solder grain
thickness
metal foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00802898A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1224486C (zh
Inventor
路德维克·维雷斯
费迪·库尔斯
黑尔格·施洛特曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vitesco Technologies Lohmar Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Emitec Gesellschaft fuer Emissionstechnologie mbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Emitec Gesellschaft fuer Emissionstechnologie mbH filed Critical Emitec Gesellschaft fuer Emissionstechnologie mbH
Publication of CN1336860A publication Critical patent/CN1336860A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1224486C publication Critical patent/CN1224486C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0014Brazing of honeycomb sandwich structures
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/923Physical dimension
    • Y10S428/924Composite
    • Y10S428/925Relative dimension specified
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12063Nonparticulate metal component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12063Nonparticulate metal component
    • Y10T428/12069Plural nonparticulate metal components
    • Y10T428/12076Next to each other
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/1234Honeycomb, or with grain orientation or elongated elements in defined angular relationship in respective components [e.g., parallel, inter- secting, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12347Plural layers discontinuously bonded [e.g., spot-weld, mechanical fastener, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12375All metal or with adjacent metals having member which crosses the plane of another member [e.g., T or X cross section, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Exhaust Gas After Treatment (AREA)
  • Catalysts (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Metal Rolling (AREA)

Abstract

本发明涉及一种第一金属箔(2)和第二金属箔(3)的金属箔连接件(1),其中,第一金属箔(2)和第二金属箔(3)厚度小于0.05mm以及在连接点(4)互相钎焊,连接点(4)有一个充满焊料(6)的三角形空间(5)。焊料的质量ML与金属箔接触三角形空间(5)内焊料(6)的那一段(7、8)的质量MF有一个大体恒定的比值。此外,本发明还提供一种恰当的焊料颗粒级分和恰当的方法,用于制造厚度小于50微米的金属箔的金属箔连接件。

Description

金属箔的金属箔连接件 和金属箔焊料颗粒级分
本发明涉及一种第一金属箔和第二金属箔的金属箔连接件。第一金属箔和第二金属箔厚度小于0.05mm以及在连接点互相钎焊。连接点有一个充满焊料的三角形空间。此外本发明还涉及一种金属薄板层构成的蜂窝体。这些薄板层由至少局部结构化的金属箔构成,其中金属箔的厚度小于0.05mm。金属薄板层至少部分互相钎焊。在钎焊的连接点它们总是有一个或两个充满焊料的三角形空间。本发明还涉及一种制造钎焊连接件用的金属箔焊料颗粒级分以及一种借助于一种金属箔焊料颗粒级分制成第一金属箔和第二金属箔的金属箔连接件的方法。
用于例如金属薄板层的金属蜂窝体的钎焊方法和钎焊连接属于先有技术。由DE421945C1可知将一蜂窝体浸入钎剂形成的流化床内。经预处理的蜂窝体在期望的地点构成一种焊料颗粒级分的焊料颗粒。焊料粒度应在1至200微米之间,优选地在38与125微米之间,在这里往往与上半部分相比更希望在此范围下半部分内的粒度。由此文件同样可知另一些钎焊方法。属于先有技术的钎焊方法卓有成效地使用于钎焊蜂窝体,它们的薄板层由材料厚度至少50微米和50微米以上的金属薄板构成。
本发明的目的是,针对厚度小于50微米,尤其小于40微米的薄的金属箔,提供一种稳固的金属箔连接件以及制造这种连接件的装置。
为达到此目的,采用按权利要求1特征的第一金属箔和第二金属箔的金属箔连接件、具有权利要求2特征的另一种金属箔连接件、具有按权利要求11特征的金属薄板层构成的蜂窝体、具有按权利要求12特征的制造钎焊连接件的金属箔焊料颗粒级分、具有权利要求17特征的制造金属箔连接件的方法以及具有按权利要求18特征的制造金属箔连接件的另一种方法。在从属权利要求中说明了其他有利的设计和进一步发展。
第一金属箔和第二金属箔的金属箔连接件,其中第一和第二金属箔厚度小于0.04mm以及互相在一连接点钎焊,此连接点有一个充满空气的三角形空间,此金属箔连接件有焊料的质量ML和金属箔接触三角形空间内焊料的那一段的质量MF,其中,比例MF/ML从约4至约8。
一种第一和第二金属箔的金属箔连接件,其中,第一和第二金属箔的厚度小于0.04mm以及互相在连接点钎焊,此连接点有一个或两个充满焊料的三角形空间,这种金属箔连接件在三角形空间内焊料质量ML与金属箔厚度DF之比约为ML/DF=8g/m至16g/m。
在钎焊材料厚度小于50微米的较薄的金属箔的试验中,尤其在制造蜂窝体时,确认当蜂窝体处于钎焊温度时,蜂窝的巢室干脆被熔掉。还可以确定蜂窝体的巢室发生变形。只有在每个连接点所加的焊料量就迄今所用的板厚而言采用按上述调整规律时,才可能通过由此确定的加入三角形空间的焊料量,做到金属箔一方面不脱开和防止形成边缘间隙,另一方面实现钎焊点持久的连接。
若用于金属箔连接件的金属箔所采用的是其金属箔厚度DF在0.05mm与0.03mm之间,则为此金属箔连接件所应使用的焊料质量ML可出乎意料地按与金属箔厚度DF大体线性的关系来选择。金属箔厚度DF越薄,应使用的焊料质量ML越少。仍可使用的焊料质量ML的上限和下限因而可规定用于某些金属箔厚度DF,其他金属箔厚度可通过内插或外插。若在焊料质量ML与金属箔厚度DF之间形成一个比值,则业已证明恰当的是上限为比值ML/DF=14.6g/m和偏差为+5%与-5%。作为仍可使用的焊料质量ML与金属箔厚度DF之比的下限,业已证明恰当的是比值ML/DF=8.7g/m和偏差+5%和-5%。由这两个给定的作为上限和下限的比值,可以针对小于0.05mm至约0.03mm的金属箔厚度DF非常准确地确定使用范围。为了在金属箔连接件的耐久性方面获得最佳结果,在三角形空间内焊料质量ML与金属箔厚度DF之比约为ML/DF=11g/m和偏差+15%与-10%。
当为了金属箔连接件采用的金属箔厚度DF约0.03mm和0.03mm以下时,上面已说明的线性关系同样可以采用,并获得令人满意的结果。但不仅如此,而且出人意料地表明,当金属箔厚度DF小于0.03mm时,在可使用的焊料量与金属箔厚度DF之间仍继续存在着一种线性关系。确切地说,与金属箔厚度DF从小于0.05mm至约0.03mm的范围相比,此线性的斜率改变了。它略为平缓。优选地,当金属箔DF为约0.03mm和小于0.03mm时,焊料质量ML的上限随金属箔厚度DF沿一条曲线选择,这条曲线通过下列点(ML/DF;DF)延伸:(14.6g/m;0.03mm),(14.8g/m;0.025mm),(16g/m;0.02mm),(27g/m;0.01mm)。当金属箔厚度DF为约0.03mm和0.03mm以下时,应使用的焊料质量ML的下限随金属箔厚度DF有利地由一条曲线选择,它通过下列点(ML/DF;DF)延伸:(8.6g/m;0.03mm),(9g/m;0.025mm),(9.2g/m;0.02mm),(16g/m;0.01mm)。当金属箔厚度DF为约0.03mm和0.03mm以下时,焊料质量ML随金属箔厚度DF由一条曲线选择可以获得极稳固的金属箔连接件,这条曲线通过下列点(ML/DF;DF)延伸;(11g/m;0.03mm),(11.2g/m;0.025mm),(12g/m;0.02mm),(20g/m;0.01mm)。对于这些曲线同样适用偏差为+5%和-5%。
上述金属箔连接件的一个优选的使用领域是金属薄板层构成的蜂窝体。这种由金属薄板层构成的蜂窝体由至少局部结构化的金属箔构成。金属箔厚度小于0.05mm,这些薄板层至少部分互相钎焊并在钎焊的连接点分别有一个或两个充满焊料的三角形空间。在采用上面已说明的用于金属箔连接件的调整规律,保证与使用迄今传统的焊料量相比蜂窝体面对机械负荷有高得多的稳固性。当采用不同的金属箔厚度时,通过考虑在焊料质量ML与金属箔厚度DF之间的调整规律,也可以用快速和简便的方法确定最恰当的焊料量,在遵守用于金属箔连接件的调整规律的情况下,不仅获得稳固性,而且同样还避免了上面提及的一些问题,如巢室烧坏、巢室变形、层间脱开和形成边界间隙。
另一项为了能制成稳固的金属箔连接件的措施是采用一种恰当的金属箔焊料颗粒级分。用于制造一种在第一和第二金属箔之间的钎焊连接件(它们在钎焊连接处形成一个三角形空间),尤其用于制造由金属箔构成的蜂窝体的钎焊连接件的金属箔焊料颗粒级分,其中,此焊料颗粒级分有在0.01mm和0.2mm之间的粒度,它按金属箔厚度组成如下:-   对于厚度约0.05mm的金属箔,由最大直径为0.135mm和最小直径为0.015mm的焊料颗粒组成;-   对于厚度约0.02mm的金属箔,由最大直径为0.08mm和最小直径为0.02mm的焊料颗粒组成;-   对于厚度在它们之间的金属箔,焊料颗粒的最大直径和最小直径由用于金属箔厚度0.05mm和0.02mm的相应的值按近似的线性关系得出;以及除此之外,-   有关焊料颗粒级分中的各直径的份额按百分比的高斯分布最大值大体位于焊料颗粒级分最大直径与最小直径之间的中央。
出人意料地,在一个焊料颗粒级分的焊料颗粒最大直径与最小直径对于要连接的金属箔厚度之间呈现出一种线性关系。此外,通过高斯分布的最大值在金属箔厚度变小时并未朝较小的焊料粒度移动,而是继续位于分布曲线内部留在中央,从而对于金属箔厚度DF约为0.05mm和0.05mm以下,尤其0.03mm和0.03mm以下的金属箔连接件可获得非常良好的稳固性。若高斯分布的钟形在金属箔厚度变小时保持在中央以及当金属箔厚度至0.01mm时它不改变,则得到一种极稳固的金属箔连接件。
对于焊料颗粒级分的最大直径,下列调整规律业已证明是极其有利的:焊料颗粒级分的最大直径由下列值得出:-   对于厚度约0.05mm的金属箔,焊料颗粒有最大直径为0.125mm,尤其0.105mm;-   对于厚度约0.02mm的金属箔,焊料颗粒有最大直径为0.07mm,尤其0.063mm;-   对于厚度在它们之间的金属箔,焊料颗粒的最大直径由用于金属箔厚度0.05mm和0.02mm的相应的值按近似的线性关系得出。
对于焊料颗粒级分的最小直径,得出下列极为有利的调整规律:焊
料颗粒级分的最小直径由下列值得出:-   对于厚度约0.05mm的金属箔,焊料颗粒的最小直径为0.018mm,尤其0.023mm;-   对于厚度约0.02mm的金属箔,焊料颗粒的最小直径为0.03mm,尤其0.035mm;-   对于厚度在它们之间的金属箔,焊料颗粒的最大直径由用于金属箔厚度0.05mm和0.02mm的相应的值按近似的线性关系得出。
当金属箔厚度为0.03mm和0.03mm以下时,出人意料地确认,焊料颗粒的最小直径不应进一步下降。确切地说,当最小直径约0.03mm,尤其0.035mm时,金属箔连接件便特别稳定。直径小于此的焊料颗粒并不提高稳固性。确切地说,往往发现稳固性变坏。
此外,为了制造耐久的金属箔连接件成功地创造了一种方法,它借助一种金属箔焊料颗粒级分连接第一和第二金属箔,其中-   第一和第二金属箔厚度小于0.05mm,-   两个金属箔在连接点互相钎焊以及此连接点形成一个或两个三角形空间,-   第一和第二金属箔在它们与金属箔焊料颗粒级分接触前胶合。这种金属箔焊料颗粒级分现在按这样的方式调整,即它满足上面所说明的调整规律。
另一种借助一种金属箔焊料颗粒级分制造第一和第二金属箔的金属箔连接件的方法,其中-   第一和第二金属箔厚度小于0.05mm,-   两个金属箔在连接点互相钎焊以及连接点形成一个三角形空间,-   第一和第二金属箔在它们与此金属箔焊料颗粒级分接触前胶合,按此方法,第一和第二金属箔在第一阶段与第一种金属箔焊料颗粒级分接触。接着,这些金属箔在第二阶段再次与一种金属箔焊料颗粒级分接触。在这里使用厚度0.03mm和0.03mm以下的金属箔。在这种金属箔较小的材料厚度的情况下,出人意料地表明,分成两阶段的钎焊方法尽管成本较高,但比一个阶段的钎焊方法更为恰当。与单纯一个阶段施加金属箔焊料颗粒级分相比,它获得更好的稳固性以及能更好地控制施加的焊料量。
为了改进这种两阶段式方法,第一种金属箔焊料颗粒级分选择为,它有比在第二阶段使用的金属箔焊料颗粒级分更大的焊料颗粒最大直径和更小的焊料颗粒最小直径。由此成功地做到充填仍留空的空隙。在这种情况下有利的是,在第一阶段按上面早已说明的那样调整第一种金属箔焊料颗粒级分。用于第二阶段的第二种金属箔焊料颗粒级分则恰当地选择为,使焊料颗粒的最大直径小于0.07mm以及焊料颗粒的最小直径小于0.04mm。在遵照此调整规律的情况下得到特别稳固的金属箔连接件。尤其在钎焊蜂窝体的情况下,直接在钎焊过程后以及在随后的试验中,金属箔连接件没有或有极低的故障率。
附图表示了本发明的其他有利的设计和特征。这些特征也可以分别与其他恰当的设计和实施形式组合。其中:
图1由两个金属箔构成的三角形空间;
图2一个金属箔连接件每个连接点的焊料量与所使用的金属箔厚度之间的关系;
图3充填有标准的焊料颗粒级分的三角形空间;
图4充填有经修改的焊料颗粒级分的三角形空间;
图5所使用的焊料颗粒级分与所使用的金属箔厚度之间的关系;
图6所使用的焊料量与金属箔厚度之间的关系;
图7所使用的焊料颗粒级分与所使用的金属箔厚度之间的关系;
图8所使用的焊料质量ML与金属箔厚度DF最大和最小比值的关系表;
图9所使用的焊料颗粒级分直径的高斯分布示意图;以及
图10在所使用的焊料量与金属箔厚度之间的另一种关系。
图1表示一个包括第一金属箔2和第二金属箔3的金属箔连接件1。金属箔2、3在连接点4钎焊。连接点4是一个通过第一金属箔2与第二金属箔3彼此相遇形成的三角形空间5。焊料6在三角形空间5内。焊料6以焊料颗粒级分的形式施加在第一金属箔和第二金属箔3的第一段7和第二段8上。这例如按照一种由DE4219145 C1已知的方法是可能的,在下面将这统称为胶合并可参阅其公开的内容。但焊料6同样也可以通过其他一些在DE4219145 C1中介绍的钎焊方法施加,在这里同样参见了此文件。第一金属箔2和第二金属箔3分别有金属箔厚度DF小于0.05mm。两个金属箔2、3的表面为了更好地粘附焊料6可分别预处理或有微结构。在三角形空间5内的焊料6的质量ML调整为,使质量ML与第一金属箔2和第二金属箔3的第一段7和第二段8的质量MF处于一个大体恒定的比例,而与选择什么样的金属箔厚度DF无关。在这里,分段7、8的质量MF由第一段7和第二段8各自的质量相加得出。它们则又由各自的金属箔厚度DF以及与焊料接触的分段的长度LA得出。在这里将两个金属箔2、3实际上对接的长度也计算在内。此基本上恒定的比例,即使在第一金属箔2有与第二金属箔3不同的金属箔厚度DF时仍基本上保持不变。
图2表示在连接点焊料的质量ML与选择的金属箔厚度DF之间的关系。在这里,对于金属箔厚度小于0.05mm得出上面已论及的基本上线性的关系。不仅比例MF/ML=常数,而且为了稳固的金属箔连接,由ΔML/ΔDF得出的斜率同样基本上是线性的。这就有可能在选择了不同的金属箔厚度时,总是能立即通过内插或外插得出恰当的焊料质量ML。在蜂窝体中特别稳固的金属箔连接如图2所示可由下列数值对(DF[微米];ML[10-4克])获得:(50;5.5),(40;4.4),(30;3.3),(25;2.8)。若对于所论及的金属箔厚度DF焊料质料ML在这些值的范围内(当然取决于材料性质和钎焊方法有相应的向上和向下的偏差约10%),便避免了要不然在传统的钎焊时出现的巢室烧坏和巢室变形。
图3表示了另一种金属箔连接件9。在此三角形空间5内加入属于先有技术的标准焊料颗粒级分10。此三角形空间5由于使用了标准焊料颗粒级分10因而在其边缘11处完全闭合。这意味着在第一金属箔2与第二金属箔3之间存在互相完全相连的焊料6聚集,焊料具有在金属箔2、3之间的一个楔的形状。与之不同的另一种金属箔连接件如下面的图4中所表示的那样,这是在钎焊前的情况。
图4表示第一金属箔2与第二金属箔3的另一种金属箔连接件12。在这两个金属箔2、3上。焊料6以第一层13的形式涂在第一金属箔2上以及以第二层14的形式涂在第二金属箔3上。这是通过采用一种与标准焊料颗粒级分相比改变后的不同的焊料颗粒级分做到的,如上面一般性说明中所说明的那样。至少由于与图3中的金属箔连接件9的焊料量相比在金属箔连接件12处减少了焊料量,所以在金属箔厚度DF小,尤其为0.03mm和0.03mm以下时并不存在这样的危险,即焊料穿过金属箔2、3扩散或在钎焊时导致尤其在蜂窝体几何结构的情况下形成边缘间隙。
图5表示在选择一种恰当的焊料颗粒级分(表示在Y轴上)与所选的金属箔厚度DF(表示在X轴上)之间的关系。对于为50微米的金属箔厚度DF,采用一种焊料颗粒级分,它的最小焊料颗粒直径大于25微米和它的最大焊料颗粒直径小于106微米。当金属箔厚度DF变小时,现在按这样的方式调整焊料颗粒级分,即最大的大焊料颗粒直径越来越小,最小可能的焊料颗粒直径则反之越来越大。其结果是,从某一个金属箔厚度DF起只存在比实际上的金属箔厚度DF大的焊接颗粒直径。高斯分布的最大值因而在金属箔厚度DF变小时并不是不断向下趋向于越来越小的焊料直径。确切地说高斯分布的钟形保持不变。而只是边缘区越来越靠近位于中央的最大值。这一关系按有些不同的方式表示在图5中。这些焊料颗粒级分按直线方程沿各个焊料颗粒级分的焊料颗粒直径的最大值互相连接。焊料颗粒级分的这种调整规律还可在后面的一些图中看到。
图6表示了一种调整规律,为的是能在金属箔厚度小于50微米时制成稳固的金属箔连接件,尤其当它们应当是用作排气催化剂蜂窝体的金属箔连接件时,除了热负荷外它们还受机械负荷。在Y轴上表示每个金属箔连接件的焊料质量ML(克)。因此这意味着应处于一个三角空间内的那个质量。X轴则表示金属箔厚度DF。在图中标明了质量ML的上限O下限U。当用于该金属箔厚度DF的焊料质量ML沿线I选择时,金属箔连接件获得特别好的稳固性。在此图中可以看到,在金属箔厚度DF为20微米与30微米之间还插入一个附加的金属箔厚度DF为25微米。因此,此曲线尤其在小于30微米的区域内比X轴根本没有畸变时看起来更象一条直线。尽管如此,人们由此图还是可以看出,在30微米与50微米之间,在质量ML与金属箔厚度DF之间存在一个基本上线性的关系。在30微米以下曲线的斜率略为平缓。此外,可以看出,可选择的质量范围的带宽越向下朝较小的金属箔厚度DF的方向呈漏斗形缩小。在这里沿曲线I选择的基本上质量ML的理想值变化曲线离下限U比离上限O近。因此,对于一个要钎焊的完整的机体,例如一个蜂窝体,得出用于这种钎焊方法的调整规律是尽可能沿按曲线I的理想值运动,但尽管如此仍应注意不低于下限。由于曲线I离下限U更近,所以产生这种危险比超出上限O的可能性更大。
由图7可以看出表示在Y轴上的粒度带宽(微米)与表示在X轴上所选的金属箔厚度DF的关系。此图作为举例表示例如为蜂窝体钎焊所用的带宽。用实心三角形表示的第一条曲线15表示最小可选择的粒度的极限。第二条曲线16表示最大可选择的粒度与金属箔厚度DF的关系。若焊料颗粒级分的最小颗粒直径沿第三条曲线17变化以及焊料颗粒级分的最大颗粒直径沿第四条曲线18变化,则在蜂窝体中获得特别好的金属箔连接。此外,由此图可见,焊料颗粒级分有关于粒度的上限和下限,在金属箔厚度DF变小时互相呈软管状靠近。第二条曲线16和第四条曲线18的斜率的绝对值大于第一条曲线15和第三条曲线17的斜率绝对值。尤其从一个金属箔厚度DF为30微米和30微米以下起,第一条曲线15和第三条曲线17的绝对斜率趋向于零。
图8表示图6中的关系,在这里焊料质量ML与金属箔厚度DF的关系表示为相对于金属箔厚度DF的商。可以看出,此商直至金属箔厚度DF为30微米基本上保持不变,而在30微米和小于30微米时,商ML/DF越来越大。
图9示意表示焊料颗粒直径随金属箔厚度DF的高斯分布。Y轴表示焊料颗粒直径与最大焊料颗粒直径之比。X轴表示百分比分布。可以看出,焊料颗粒直径的最大值大体处于焊料颗粒级分带宽的中央。还可以看出,在金属箔厚度DF变小时钟形基本上不改变,减小的程度与焊料颗粒级分百分比分布本身的减小完全一样。
图10再次表示所使用的焊料量随金属箔厚度的变化关系,如已由图6看到的那样。不过在图10中取消了X轴的畸变,因为现在均分分度。在这些测量值中可以看出约至20微米时下限U、上限O和理想曲线I的直线性,然后略有弯折。
总之,当金属箔连接件采用上面分别说明的金属箔焊料颗粒级分和/或方法时,便能获得特别优质稳固的金属箔连接件,尤其是蜂窝体。

Claims (22)

1.第一金属箔(2)与第二金属箔(3)的金属箔连接件(1;12),其中,第一金属箔(2)和第二金属箔(3)的厚度小于0.04mm,它们在一个连接点(4)互相钎焊,连接点(4)有一个基本上充满焊料(6)的三角形空间(5),其特征为:焊料的质量ML与金属箔接触三角形空间(5)内焊料(6)的那一段(7、8)的质量MF有一个可预定的比例,此比例MF/ML从约4至约8。
2.第一金属箔(2)与第二金属箔(3)的金属箔连接件(1;12),其中,第一金属箔(2)和第二金属箔(3)的厚度小于0.04mm,它们在一个连接点(4)互相钎焊,连接点(4)有一个基本上充满焊料(6)的三角形空间(5),其特征为:在三角形空间(5)内焊料质量ML与金属箔厚度DF之比约为ML/DF=16g/m至8g/m。
3.按照权利要求2所述的金属箔连接件(1;12),其特征为:在金属箔厚度DF小于0.04mm至约003mm的情况下,焊料质量ML的上限(0)大体随金属箔厚度DF线性地减少。
4.按照权利要求2或3所述的金属箔连接件(1;12),其特征为:焊料质量ML的上限(0)与金属箔厚度DF之比约为ML/DF=14.6g/m和偏差+5%和-5%。
5.按照权利要求2所述的金属箔连接件(1;12),其特征为:焊料质量ML的下限(U)大体随金属箔厚度DF线性地减小。
6.按照权利要求5所述的金属箔连接件(1;12),其特征为:焊料质量ML的下限(U)与金属箔厚度DF之比约为ML/DF=8.7g/m和偏差+5%和-5%。
7.按照前列诸权利要求2至6之一所述的金属箔连接件(1;12),其特征为:从金属箔厚度DF约0.03mm和小于0.03mm起,焊料质量ML的上限(0)随金属箔厚度DF沿一条曲线变化,这条曲线通过下列点(ML/DF;DF)延伸:(14.6g/m;0.03mm),(14.8g/m;0.025mm),(16g/m;0.02mm),(27g/m;0.01mm)。
8.按照前列诸权利要求2至6之一所述的金属箔连接件(1;12),其特征为:从金属箔厚度DF约0.03mm和小于0.03mm起,焊料质量ML的下限(U)随金属箔厚度DF沿一条曲线变化,这条曲线通过下列点(ML/DF;DF)延伸:(8.6g/m;0.03mm),(9g/m;0.025mm),(9.2g/m;0.02mm),(16g/m;0.01mm)。
9.按照前列诸权利要求2至6之一所述的金属箔连接件(1;12),其特征为:从金属箔厚度DF约0.03mm和小于0.03mm起,焊料质量ML随金属箔厚度DF沿一条曲线变化,这条曲线通过下列点(ML/DF;DF)延伸:(11g/m;0.03mm),(11.2g/m;0.025mm),(12g/m;0.02mm),(20g/m;0.01mm)。
10.按照权利要求2所述的金属箔连接件(1;12),其特征为:在三角形空间(5)中焊料的质量ML与金属箔厚度DF之比约为ML/DF=11g/m和偏差+15%和-10%。
11.金属薄板层构成的蜂窝体,其中-金属薄板层由至少局部有某种结构的金属箔构成,-金属箔厚度小于0.04mm,-金属薄板层至少部分互相钎焊以及在钎焊的连接点(4)分别有一个
基本上充满焊料(6)的三角形空间(5),其特征为:蜂窝体有按权利要求1至10之一所述的金属箔连接件(1;12)。
12.用于制造在第一金属箔(2)和第二金属箔(3)之间的钎焊连接的金属箔焊料颗粒级分,它们在钎焊连接处形成一个三角形空间(5),尤其用于制造由金属箔构成的蜂窝体的钎焊连接的金属箔焊料颗粒级分,其中,焊料颗粒级分有在0.001与0.2mm之间的粒度,其特征为:焊料颗粒级分根据金属箔厚度组成如下:-   对于厚度约0.05mm的金属箔,由最大直径为0.135mm和最小直径为
0.015mm的焊料颗粒组成;-   对于厚度约0.02mm的金属箔,由最大直径为0.08mm和最小直径为
0.02mm的焊料颗粒组成;-   对于厚度在它们之间的金属箔,焊料颗粒的最大直径和最小直径由
用于金属箔厚度0.05mm和0.02mm的相应的值按近似的线性关系得
出,以及除此以外,-   有关焊料颗粒级分中各直径的份额按百分比的高斯分布最大值大体
位于焊料颗粒级分最大直径与最小直径之间的中央。
13.按照权利要求12所述的金属箔焊料颗粒级分,其特征为:当金属箔厚度从0.05mm逐渐变小到0.02mm时,高斯分布基本上保持不变。
14.按照权利要求12或13所述的金属箔焊料颗粒级分,其特征为:焊料颗粒级分的最大直径由下列值得出:-   对于厚度约0.05mm的金属箔,焊料颗粒有最大直径为0.125mm,尤
其0.105mm;-   对于厚度约0.02mm的金属箔,焊料颗粒有最大直径为0.07mm,尤
其0.063mm;-   对于厚度在它们之间的金属箔,焊料颗粒的最大直径由用于金属箔
厚度0.05mm和0.02mm的相应的值按近似的线性关系得出。
15.按照权利要求12、13或14所述的金属箔焊料颗粒级分,其特征
为:焊料颗粒级分的最小直径由下列值得出:-   对于厚度约0.05mm的金属箔,焊料颗粒的最小直径为0.018mm,尤
其0.023mm;-   对于厚度约0.02mm的金属箔,焊料颗粒的最小直径为0.03mm,尤
其0.035mm;-   对于厚度在它们之间的金属箔,焊料颗粒的最大直径由用于金属箔
厚度0.05mm和0.02mm的相应的值按近似的线性关系得出。
16.按照权利要求12至15之一所述的金属箔焊料颗粒级分,其特征
为:从金属箔厚度为0.03mm和小于0.03mm起,焊料颗粒的最小直
径约为0.03mm,尤其0.035mm。
17.借助于一种金属箔焊料颗粒级分制造第一金属箔(2)和第二金
属箔(3)的金属箔连接件(1;12)的方法,其中-   第一金属箔(2)和第二金属箔(3)厚度小于0.05mm,-   两个金属箔(2、3)在连接点(4)互相钎焊以及此连接点(4)形
成一个三角形空间(5),-   第一金属箔(2)和第二金属箔(3)在它们与此金属箔焊料颗粒级
分接触前胶合,其特征为:金属箔焊料颗粒级分调整为,使得能获得按权利要求12至16之一所述的金属箔焊料颗粒级分。
18.借助于一种金属箔焊料颗粒级分制造第一金属箔(2)和第二金属箔(3)的金属箔连接件(1;12)的方法,其中-   第一金属箔(2)和第二金属箔(3)厚度小于0.05mm,-   两个金属箔(2、3)在连接点(4)互相钎焊以及此连接点(4)形
成一个三角形空间(5),-   第一金属箔(2)和第二金属箔(3)在它们与此金属箔焊料颗粒级
接触前胶合,其特征为:第一金属箔(2)和第二金属箔(3)在第一阶段与第一种金属箔焊料颗粒级分接触,接着这些金属箔在第二阶段再次与一种金属箔焊料颗粒级分接触,在这里使用厚度0.03mm和小于0.03mm的金属箔。
19.按照权利要求18所述的方法,其特征为:第一种金属箔焊料颗粒级分选择为,它有比在第二阶段使用的第二种金属箔焊料颗粒级分更大的焊料颗粒最大直径和更小的焊料颗粒最小直径。
20.按照权利要求18或19所述的方法,其特征为:在第一阶段使用按权利要求12至16之一所述的第一种金属箔焊料颗粒级分。
21.按照权利要求18、19或20之一所述的方法,其特征为:在第二阶段中第二种金属箔焊料颗粒级分选择为,使焊料颗粒的最大直径小于0.07mm以及焊料颗粒的最小直径大于0.045mm。
22.按照权利要求17至21之一所述的方法用于制造蜂窝体。
CNB008028982A 1999-01-27 2000-01-11 金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分 Expired - Lifetime CN1224486C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19903184.3 1999-01-27
DE19903184A DE19903184A1 (de) 1999-01-27 1999-01-27 Metallfolienverbindung und Metallfolien-Lotkornfraktion für Metallfolien

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1336860A true CN1336860A (zh) 2002-02-20
CN1224486C CN1224486C (zh) 2005-10-26

Family

ID=7895539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB008028982A Expired - Lifetime CN1224486C (zh) 1999-01-27 2000-01-11 金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分

Country Status (14)

Country Link
US (4) US20020022145A1 (zh)
EP (1) EP1146985B1 (zh)
JP (1) JP2002535150A (zh)
KR (1) KR100632159B1 (zh)
CN (1) CN1224486C (zh)
AU (1) AU2107500A (zh)
BR (1) BR0007744B1 (zh)
DE (2) DE19903184A1 (zh)
ES (1) ES2275489T3 (zh)
ID (1) ID29975A (zh)
PL (1) PL191858B1 (zh)
RU (1) RU2234399C2 (zh)
TW (1) TW443953B (zh)
WO (1) WO2000044522A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19903184A1 (de) * 1999-01-27 2000-08-03 Emitec Emissionstechnologie Metallfolienverbindung und Metallfolien-Lotkornfraktion für Metallfolien
JP3929198B2 (ja) * 1999-03-29 2007-06-13 新日鉄マテリアルズ株式会社 薄い金属箔で構成された自動車排ガス浄化用メタル担体及びその製造方法
US6617045B2 (en) 2001-03-02 2003-09-09 Nippon Steel Corporation Metallic carrier, for automobile exhaust gas purification, made of thin metal foil and method of producing the same
DE10200069A1 (de) 2002-01-03 2003-07-24 Emitec Emissionstechnologie Wabenstruktur und Verfahren zu deren Beleimung und Belotung
US20050054526A1 (en) * 2003-09-08 2005-03-10 Engelhard Corporation Coated substrate and process of preparation thereof
DE102004021037A1 (de) * 2004-04-29 2005-11-24 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Verfahren zur Herstellung einer hochtemperaturfesten Struktur
US20070243116A1 (en) * 2006-04-13 2007-10-18 Klaus Mueller-Haas Metallic substrate system
US8274014B2 (en) 2006-05-25 2012-09-25 Bellman-Melcor Development, Llc Filler metal with flux for brazing and soldering and method of making and using same
DE102008011262A1 (de) * 2008-02-27 2009-09-03 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Wabenkörper mit verbindungsfreiem Bereich
DE102009018825A1 (de) * 2009-04-24 2010-10-28 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Blechlage mit Anti-Diffusionsstrukturen und metallischer Wabenkörper mit mindestens einer solchen Blechlage
CN102819934B (zh) * 2012-07-23 2015-01-21 太原理工大学 一种数字泥石流传感器
US9731383B2 (en) 2014-07-09 2017-08-15 Bellman-Melcor Development, Llc Filler metal with flux for brazing and soldering and method of using same
US10744601B2 (en) 2015-08-07 2020-08-18 Bellman-Melcor Development, Llc Bonded brazing ring system and method for adhering a brazing ring to a tube
EP3360612B1 (en) * 2015-10-06 2021-05-19 NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. Base for supporting catalyst and catalyst support
DE102019135171A1 (de) * 2019-12-19 2021-06-24 Rogers Germany Gmbh Lotmaterial, Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotmaterials und Verwendung eines solchen Lotmaterials zur Anbindung einer Metallschicht an eine Keramikschicht
CN113085274B (zh) * 2021-05-07 2024-09-17 河北德科斯汽车零部件有限公司 蜂窝滤芯瓦楞型复合滤纸及其出风端新型密封方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4752599A (en) * 1986-03-31 1988-06-21 Nippon Steel Corporation Method for producing a base of a catalyst carrier for automobile exhaust gas-purification
DE8909128U1 (de) 1989-07-27 1990-11-29 Emitec Gesellschaft für Emissionstechnologie mbH, 5204 Lohmar Wabenkörper mit internen Anströmkanten, insbesondere Katalysatorkörper für Kraftfahrzeuge
US5158621A (en) * 1991-04-29 1992-10-27 Allied-Signal Inc. Rapidly solidified aluminum-germanium base brazing alloys and method for brazing
WO1992022398A1 (en) * 1991-06-10 1992-12-23 Allied-Signal Inc. Rapidly solidified aluminum-magnesium base brazing alloys
JPH05200306A (ja) * 1992-01-27 1993-08-10 Usui Internatl Ind Co Ltd 排気ガス浄化触媒の担持用ハニカム体の製造方法
DE4219145C1 (de) 1992-06-11 1994-03-17 Emitec Emissionstechnologie Verfahren und Vorrichtung zum Beloten eines metallischen Wabenkörpers
DE4231338A1 (de) 1992-09-18 1994-03-24 Emitec Emissionstechnologie Verfahren zum Beloten einer metallischen Struktur, insbesondere von Teilbereichen eines Wabenkörpers
JPH06238172A (ja) * 1993-02-09 1994-08-30 Nippon Steel Corp メタル担体用ハニカム体のろう付け方法
AU669973B2 (en) 1994-02-08 1996-06-27 Nippon Steel Corporation Metal honeycomb for catalyst for automobiles and method of manufacturing the same
JP2925453B2 (ja) * 1994-03-22 1999-07-28 新日本製鐵株式会社 排ガス浄化触媒用メタル担体の製造方法
DE19642946A1 (de) 1996-10-17 1998-04-23 Emitec Emissionstechnologie Metallischer Wabenkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2000158257A (ja) * 1998-11-19 2000-06-13 Showa Aircraft Ind Co Ltd チタンハニカムの製造方法
DE19903184A1 (de) * 1999-01-27 2000-08-03 Emitec Emissionstechnologie Metallfolienverbindung und Metallfolien-Lotkornfraktion für Metallfolien
JP3929198B2 (ja) 1999-03-29 2007-06-13 新日鉄マテリアルズ株式会社 薄い金属箔で構成された自動車排ガス浄化用メタル担体及びその製造方法
US6617045B2 (en) * 2001-03-02 2003-09-09 Nippon Steel Corporation Metallic carrier, for automobile exhaust gas purification, made of thin metal foil and method of producing the same
US6656292B1 (en) * 2002-06-13 2003-12-02 Metzlas, Inc. Iron-chromium base brazing filler metals

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010086409A (ko) 2001-09-10
EP1146985B1 (de) 2006-11-02
TW443953B (en) 2001-07-01
DE50013690D1 (de) 2006-12-14
US20030077475A1 (en) 2003-04-24
US20020022145A1 (en) 2002-02-21
DE19903184A1 (de) 2000-08-03
RU2234399C2 (ru) 2004-08-20
BR0007744B1 (pt) 2012-06-26
PL191858B1 (pl) 2006-07-31
KR100632159B1 (ko) 2006-10-11
ID29975A (id) 2001-10-25
WO2000044522A1 (de) 2000-08-03
US6659333B2 (en) 2003-12-09
EP1146985A1 (de) 2001-10-24
US20030116610A1 (en) 2003-06-26
US6598782B2 (en) 2003-07-29
CN1224486C (zh) 2005-10-26
ES2275489T3 (es) 2007-06-16
US6918531B2 (en) 2005-07-19
AU2107500A (en) 2000-08-18
JP2002535150A (ja) 2002-10-22
US20040058183A1 (en) 2004-03-25
BR0007744A (pt) 2001-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1336860A (zh) 金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分
DE3003449C2 (de) Drucksensor
EP0516579B1 (de) Durchkontaktierung eines Isolierstoffteils
EP2708092B1 (de) Scheibe mit einem elektrischen anschlusselement
EP2708093B1 (de) Scheibe mit einem elektrischen anschlusselement
DE102019101657A1 (de) Haltevorrichtung zur elektrostatischen Halterung eines Bauteils mit einem durch Diffusionsbonden gefügten Grundkörper und Verfahren zu deren Herstellung
DE2253915C2 (de) Verfahren zur Herstellung vakuumdichter Verbindungen zwischen einem Keramikteil und einem Aluminiumteil und nach diesem Verfahren erhaltene Vakuumkolben
WO1991013470A1 (de) Verfahren zum aufbau von mikromechanischen bauelementen in dickschichttechnik
US4838063A (en) Method for manufacturing metallic tube members
EP2188828B1 (de) Hochdruckentladungslampe
EP3057707A1 (de) Messanordnung mit einem trägerelement und einem sensor
WO2005015600A2 (de) Elektrodensystem mit neuartiger stift-folien-verbindung, zugehörige lampe mit dieser verbindung und verfahren zur herstellung der verbindung
CN110064834A (zh) 一种实现铝合金板材局部扩散连接的方法
MXPA01006631A (en) Metal foil connection and solder grain fraction for metal foil connection
US6193930B1 (en) Brazing alloy
EP2769002B1 (de) Rohrtarget
JPS6334963A (ja) 半導体装置用セラミツク基板の製造方法およびその方法に使用するクラツド材
CH678680B5 (zh)
DE102009008636A1 (de) Hochdruckentladungslampe
JPH04228478A (ja) セラミックスと金属との接合用ペースト組成物
JPH01286964A (ja) 光学素子の成形型
KURUMADA et al. P11: Superplastic Properties Evaluated at Each Small Gauge Part in a Tensile Specimen (SHORT ORAL PRESENTATION FOR POSTERS I)
JPH02241690A (ja) 複合ろう材
DE10047525A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Sinterkörpers aus Siliziumcarbid
DE19639380A1 (de) Interface-Element für Meßwandler

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
C10 Entry into substantive examination
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20051026

CX01 Expiry of patent term