CN1335659A - 微细电火花成形电极的制造方法 - Google Patents

微细电火花成形电极的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明一种微细电火花成形电极的制造方法,其中包括如下步骤:(1)在导电基底上涂上一层厚度为毫米、亚毫米量级的光刻胶;(2)置于掩模下曝光;(3)显影,得到胶结构;(4)在胶结构上电镀金属或合金;(5)去胶,得到微细电极。

Description

微细电火花成形电极的制造方法
本发明涉及电火花成形电极,具体地说,是微细电火花成形电极的制造方法。
微细电火花加工与常规电火花加工相比,其加工尺寸可达微米量级,是制造微型机械的重要方法之一。微细电火花加工的首要条件之一是微细成形电极的制造。已有的制造方法之一是将市售圆截面金属细丝矫直,由于细丝的均匀性、表面光洁度等达不到要求,用于微细加工的极少。制造方法之二是用拉丝模拉制,虽然可以加工异形电极,但拉制细丝的质量仍然难以控制。比较有效的方法是采用工具电极旋转,并与金属块反拷的方式加工圆柱形电极,停止旋转也可以加工某些异形电极。以线电火花磨削代替金属块反拷,可以得到更小尺寸的圆柱形电极及较高的尺寸和形状精度。但是这一方法可加工的电极形状非常受限,而且加工的异形电极尺寸精度难以提高。
本发明的目的是,提供一种微细电火花成形电极的制造方法,该方法可以高精度加工微细电极,包括异形电极。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案是:
本发明一种微细电火花成形电极的制造方法,该方法的步骤如下:
(1)在导电基底上涂上一层厚度为毫米、亚毫米量级的光刻胶;
(2)置于掩模下曝光;
(3)显影,得到胶结构,
(4)在胶结构上电镀金属或合金,
(5)去胶,得到微细电极。
所述光刻胶的方案之一是对X光敏感的有机玻璃胶;
所述光刻胶的方案之二是对紫外线敏感的SU8胶、AZ4650胶等。
所述电镀金属是铜、银、金、镍等。
所述电镀合金是镍钨合金、钴钨合金等。
为进一步说明本发明的技术特征及其所能达成的功效,以下结合附图对本发明作一详细的描述,其中:
图1是本发明微细成形电极制造方法的流程图;
图2是本发明实施例中间步骤得到的光刻胶结构的扫描电镜照片;
图3是本发明实施例最后步骤得到的微细电极的扫描电镜照片。
首先请参阅图1所示,为本发明微细成形电极制造方法的流程图。
本发明微细电火花成形电极的制造方法,其制造过程由涂胶、曝光、显影、电镀和去胶五个步骤构成。
步骤1:在导电基底2上涂上一层厚度为毫米、亚毫米量级的光刻胶1;
步骤2:置于掩模4下曝光;
步骤3:显影,得到胶结构;
步骤4:在胶结构上电镀金属或合金5;
步骤5:去胶,得到微细电极。
对于有机玻璃光刻胶,X光波长约0.2nm,曝光强度大于4kJ/cm2对于SU8胶、AZ4650胶,紫外线波长小于450nm,光源强度约1000W。对于不同光刻胶,采用相应专用显影液和去胶液。电镀在电镀槽中进行,参数与普通电铸的相同。
其中所述的电镀金属是铜、银、金、镍等,所述电镀合金是镍钨合金、钴钨合金等。
请再参阅图2所示,是本发明实施例中间步骤得到的光刻胶结构的扫描电镜照片。
图中已标出水平标尺,垂直尺寸由水平尺寸除以0.7得到。图中米字结构有机玻璃光刻胶高度为480μm,右边米字线宽为30μm,左边米字线宽为50μm。在甲基丙烯酸甲酯单体中加入0.2%的过氧化二苯甲酰引发剂,在金属钛基底上用浇铸法涂胶,厚度约500μm,110℃下固化7小时,得到光刻胶。X光波长约0.2nm,光刻胶表面曝光强度约20kJ/cm2,显影液中40℃下显影约1小时。光刻胶表面溅射约20nm的金,方可进行扫描电镜观察。扫描电镜观察时,电子加速电压为20kV,放大倍数为110倍。
请再参阅图3所示,是本发明实施例最后步骤得到的微细电极的扫描电镜照片。
图中已标出水平标尺,垂直尺寸由水平尺寸除以0.7得到。图中铜电极高度为530μm,四角小孔直径为400μm。直至显影的实验参数与第一实施例相同。在硫酸铜电镀液中镀铜(电镀液配方为200克/升的五水硫酸铜中加入25毫升的硫酸),电流密度为10mA/cm2,温度为35℃,与一般的电铸一样,应进行循环过滤、定期除杂、阴极移动等,当铜从有机玻璃胶结构中长出来时,停止电镀,表面研磨至所需光洁度,在氯仿中超声波作用足够时间去除有机玻璃,就得到铜电极。扫描电镜观察时,电子加速电压为16.1kV,放大倍数为14.1倍。
本发明的制造方法有几个明显优点:
一、是可以得到任意二维图形的成形电极;
二、是图形尺寸精度高;
三、是电极侧面表面光洁度高、垂直性能好;
四、是重复加工精度高;
五、是可一次性加工许多电极。

Claims (4)

1、一种微细电火花成形电极的制造方法,其特征在于,其中包括如下步骤:
(1)在导电基底上涂上一层厚度为毫米、亚毫米量级的光刻胶;
(2)置于掩模下曝光;
(3)显影,得到胶结构;
(4)在胶结构上电镀金属或合金;
(5)去胶,得到微细电极。
2、根据权利要求1所述的一种微细电火花成形电极的制造方法,其特征在于,其中步骤(1)所述光刻胶是对X光敏感的有机玻璃胶或是对紫外线敏感的SU8胶、AZ4650胶。
3、根据权利要求1所述的一种微细电火花成形电极的制造方法,其特征在于,其中步骤(4)所述电镀金属是铜、银、金、镍。
4、根据权利要求1所述的一种微细电火花成形电极的制造方法,其特征在于,其中步骤(4)所述电镀合金是镍钨合金、钴钨合金。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102320559A (zh) * 2011-09-14 2012-01-18 上海交通大学 一种中空结构的微阵列电极的制备方法
CN104909335A (zh) * 2015-04-28 2015-09-16 苏州含光微纳科技有限公司 一种高深宽比微细电火花阵列电极的制备方法

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CN104909335B (zh) * 2015-04-28 2016-06-29 苏州含光微纳科技有限公司 一种高深宽比微细电火花阵列电极的制备方法

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