CN1315051A - 形成电子射线的装置、制造装置的方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及到用于形成电子射线的电容极小的装置。装置是建立在单块多层结构方式的陶瓷物体基础上。借助于LTCC－技术制造陶瓷物体,在其中将这种方法有目的地进行改进。物体是由预烧结的遏制其侧面收缩的陶瓷层构成的。因此准确同心地安排电子射线电极的通孔和电极尺寸的公差可以与烧结时的收缩脱耦。借助于这样的装置将电子枪的电子射线聚焦和将其强度进行调整。

Description

形成电子射线的装置、 制造装置的方法和应用
在技术领域中电子管有广泛的应用，例如在电子显微镜或者显示器中。电子管领域的很多开发目标是改进使用电子管仪器的分辨能力。此外这种仪器的分辨能力依赖于集成在仪器电子管上的电子枪。电子枪产生电子射线。电子枪包括电子源和适当的电极装置。例如将被加热的阴极作为电子源，阴极通过热能发射被激活的电子。将电极用作为聚焦光阑，强度调制光阑和必要时用作为电子射线偏转。
按照现有技术，电子枪包括高分辨率显示器后面的结构：将阴极和第一个栅电极组合安装在金属头上，将金属头与电子管的玻璃支架融接在一起。在电子射线传播方向上安装了两个另外的栅电极，将这些同样与玻璃支架融接在一起。
为了使显示器达到很高的分辨率，必须将栅极或者电极板的很细的通孔安排成准确的圆形的和相互同心的。此外为了达到高信号带宽的基本条件是将电极装置制造成电容极小的结构。
传统的电子管技术目前不能满意地满足这些要求。例如制造电子射线的通孔的同心调整通过将电极分开融接在玻璃上只能有局限地可能。
本发明的任务是给出电容极小的装置用于形成电子射线及其制造方法。
此任务是由本发明权利要求1的特征解决的。按照本发明装置的特殊结构从权利要求2至13中获悉。
按照权利要求1将形成电子射线的装置建议用单块多层结构方式的一个陶瓷物体构成，陶瓷物体至少有电子射线的一个通孔和至少将一个电极安排在通孔上。
这种装置在后面也被称为电极装置例如包括三个电极和将这种装置用于电子射线聚焦的电子枪中。
特别是将陶瓷物体形成为平的、圆柱形的和至少有一个通孔，通过这个通孔可以引导电子射线。
电极装置是由多个陶瓷层的单块制成的。特别是将单个陶瓷层构成为不同的和因此也承担不同功能。电极陶瓷层具有例如形状为导线线路的从属的电接触的电极。其中将电极安排在通孔上特别是在电极陶瓷层的表面上。将绝缘陶瓷层用于将电极陶瓷层相互绝缘和安排在定义的距离上。特别是将电极陶瓷层和绝缘陶瓷层交替地安排在电子射线的传播方向上。
电接触使得确定电极的电势成为可能。特别是将导线线路安排在陶瓷物体的内部。
电极陶瓷层的每个通孔是特别准确的圆形的。特别是将每个电极用导电材料形成为环形。特别有利的是如果环是封闭的。但是也可以将环分成为单个的电极。特别是环的内径对应于在相应位置上陶瓷通孔的直径。但是这些直径也可能相互有差异。特别是准确的圆形形状的偏差于是是希望的，如果在电子射线产生时将电子管整体结构引起的电子射线畸变进行补偿时。例如将通孔和电极陶瓷层的电极环形成为椭圆形的。
例如通过将电极陶瓷层分成为电极环的两个或者多个电极上加上不同电势，提到的畸变补偿也是成功的。
作为陶瓷材料首先使用低烧结的玻璃陶瓷，例如这包括氧化铝、氧化硼或者碱土金属氧化物。其中玻璃陶瓷的成分是这样选择的，使陶瓷在所使用金属熔点温度范围变稠。按照本发明为了达到尽可能电容极小的电极装置的结构，此外陶瓷物体材料必须有尽可能相对低的介电常数(例如6≤εr≤8)。
电极和接触是由钼、钯、铂、银或者钨构成的。其他金属例如铜或金同样可能作为上述金属的合金例如银/钯。特别是导电线路是由与电极同样的金属构成的。但是不同的金属也是可以想象的。
特别有利的是如果电极陶瓷层在电子射线传播方向有前后连续安排的多个电极。将这些电极可以导电地连接在一起。特别是电极也可以是相互绝缘的。因此可以在电子射线产生过程中在电极上加上不同电势。这样的装置代替了传统的电子管技术的愿望，利用锥形的通孔作为电子射线聚焦和强度调制。
电极装置可以有多个通孔，通过通孔各自引导一个电子射线。将这样的装置使用在具有三个射线系统的彩色图像管上。对于三个基本颜色中的每个(例如蓝、黄、红)产生一个适当的电子射线。
对于在电子管中的应用特别有利的是，如果电极装置具有贯通接触形式的电接触。电的贯通接触穿过例如一个或者多个陶瓷层。通过电的贯通接触例如将电极陶瓷层的两个电极导电连接在一起。
借助于安排在陶瓷物体表面上的和经过导线线路和/或贯通接触与电极相连接的电接头地点，例如将电极电势确定。
特别有利的是如果将电的贯通接触，导线线路和接头这样安排在电极装置内和/或上，其结果是尽可能电容极小的结构。这意味着用不同电势馈电的电接触尽可能是脱耦的。
借助于电接头地点和/或电接触可以特别简单地将电子枪的附加控制功能集成在陶瓷电极装置中。例如可以经过这样的电连接进行电极控制。特别有利的是如果在这种情况下例如将电极经过陶瓷管座用玻璃焊药与电极装置相连接。因此在阴极壳体内附加的孔和线是多余的。制造电子枪从而非常简单了。此外有可能避免有可能损坏电子管抽真空的泄漏。
可以用传统方法将这里叙述的电极装置通过融接在玻璃上安装在电子枪上。将电子枪用于电子射线的强度调制和聚焦。特别有利的是如果将上述电极装置直接与电子源相连接。可以将电子管其他部件，例如电子管的主透镜经过玻璃焊药附加地与电极装置相连接。
特别是用LTCC(低温熔化陶瓷)-技术制造单块多层结构方式的上述电极装置。这种技术适合于制造具有集成的无源部件的单块的陶瓷多层系统(例如见D.L.Wilcox,1997年ISHN全体会议，费城，17-23页)。这种技术特别适合于将陶瓷部件集成到导电性很好的材料，例如金，铜或银上。
LTCC-技术特别重要的处理步骤是：
●制造包括有机粘接剂的陶瓷湿膜、陶瓷湿膜有玻璃陶瓷。
●在陶瓷湿膜上制造为了接触安排的通孔。
●将通孔用导电材料填充。
●将陶瓷湿膜与电的导线结构压在一起。
●将陶瓷湿膜重叠堆垛和叠片成为一个复合体。
●将复合体烧结成具有单块的多层结构的物体。
通过烧结将陶瓷材料稠化出现体积收缩为10-20％。如果人们将LTCC-技术或者类似的方法用已知的方式使用在制造电极装置上，人们首先必须顾及到侧面公差，这涉及到要求高分辨率的显示器是不能被认可的。因此将LTCC-方法进行改进。
在制造电极装置时将预烧结的陶瓷层重叠堆垛和烧结在一起。预烧结是在所使用的陶瓷材料烧结温度以下的温度进行的。陶瓷的收缩过程几乎在预烧结之后结束。因此遏制了陶瓷收缩对出现的公差影响。
通过改进LTCC-技术电极尺寸的长度公差可以达到±5μm。此外也明显改善栅的同心度。但是借助于这种技术首先可以将聚焦单元极小的电容结构实现为1pF。
除了这些优点之外相对于现有技术具有在LTCC-技术基础上的本发明方法介绍了价格便宜的，可以容易改进的和可自动制造陶瓷电极装置的方法。可以很容易在使用(多个up)中应用LTCC-技术。
制造陶瓷湿膜是按照已知的方法进行的。将陶瓷湿膜通过切割或者冲压切割成希望的形状，这些可以直接是例如如同将其使用在电子管中的电极装置的形状。或者选择在陶瓷湿膜的再加工时裁减成一种形状(例如在使用时)。
特别容易通过冲压产生陶瓷湿膜的通孔或者孔。可以在这里准确地应用将陶瓷湿膜结构化的其他方法，例如照相印刷术或者借助于激光射线产生通孔。
涉及到电极装置在陶瓷湿膜上至少产生一个通孔，在电子射线产生过程中通过这个通孔引导电子射线。如果借助于电极装置应该操纵多个电子射线时(例如彩色显示器的电子管)，于是可以考虑多个这样的通孔。
除了在每个陶瓷湿膜上出现的这个通孔之外产生多个附加的孔，将这些按照专门功能选定，将其与相应的陶瓷湿膜集成到电极装置中。例如如果应该通过陶瓷层产生一个垂直的电的贯通接触，为了制造陶瓷层将重叠堆垛的所有陶瓷湿膜在同样的位置上得到一个孔。在另外的处理步骤上将这个孔用金属填充。此时特别提供了样板压制法。
除了上述通孔之外，电极装置的功能性以通孔为基础，特别有利的是在陶瓷湿膜上产生附加的孔，借助于这些孔制造电极装置变得非常简单。这样在制造过程中例如定心孔使得陶瓷温膜准确地重叠堆垛成为可能。特别有利的是在陶瓷温膜上产生孔系列其形状对应于准备制造的电极装置。借助于这些孔将单个预烧结的陶瓷层或者将完全烧结的电极装置很容易分成单个的。
产生孔之后将为了制造电极和导线线路的导电金属涂在陶瓷湿膜的表面上，此时出现电极陶瓷湿膜。特别有利的是在这里应用丝网印刷方法。其他方法例如样板压制法同样是可以想象的。其中对于电极将金属膏涂在电子射线的通孔上。特别有利的是将电极形成为环形的，这样将环的通孔和环的内部空隙重叠在一起。将环的外径尽可能选择的小，以便得到尽可能电容极小的装置。特别有利的是在陶瓷湿膜的表面和下边各自安排一个电极。在制造方法过程中可以将两个电极导电连接，或者相互保持绝缘。
将电极通过涂上导线线路例如与电的贯通接触相连接。但是从电极到贯通接触的电连接也可以只在这时进行，如果陶瓷湿膜与一个环形电极和陶瓷膜与印在上面的导线线路重叠堆垛和分成层次时。
与传统的LTCC-技术相反，在传统的LTCC-技术上将所有陶瓷湿膜共同叠片和烧结，在这里将陶瓷湿膜用比较小的复合体重叠堆垛，叠片，被有机的粘接剂释放和烧结成单个的陶瓷层。烧结是在低于所使用陶瓷材料的烧结温度Ts下进行的。例如温度差为100K。在第二个步骤中将预烧结的陶瓷层，特别是在其上集成了不同功能，重叠堆垛和在压力下在陶瓷烧结温度Ts下再烧结。例如通过重量负荷产生的压力使得陶瓷层平面的共同生长成为可能。
对LTCC-技术决定性的改进是将烧结分成为两个烧结过程。在预烧结之后陶瓷的收缩几乎结束。然后在第二个烧结过程中几乎不再发生陶瓷收缩。因此在第二个烧结过程中几乎不再出现由于陶瓷不同收缩可能引起的电极装置的畸变。
附加在上述可能性中将这种畸变可以通过使用一种烧结技术进行遏制，当烧结时这种烧结技术阻止陶瓷的侧面收缩。此时例如将具有不同陶瓷材料的陶瓷湿膜烧结在一起。特别有利的如果将叠片的湿膜垛的最上面和最下面的湿膜包括比垛内的湿膜高的烧结温度的陶瓷材料。在内部陶瓷材料烧结温度下将叠片的垛进行烧结，这样只有这些材料收缩。没有收缩的外部陶瓷材料避免了内部陶瓷材料的侧面收缩。内部陶瓷材料的收缩只发生在垂直于薄膜平面上。作为外部陶瓷湿膜的陶瓷材料是氧化铝。
避免侧面收缩的另外的可能性在于通过单轴的压力强迫陶瓷定向收缩。
烧结过程之后有时必须将陶瓷层再加工。通过表面的粗磨和/或抛光得到具有不同层厚和准确平面的陶瓷层。这首先涉及到电子射线通孔的同心调整是重要的。
如果使用具有不同陶瓷材料的上述烧结技术，于是粗磨和/或抛光是特别必要的。将外部的陶瓷材料必须在陶瓷层重叠堆垛之前从陶瓷层的表面上去除。
如果将预烧结陶瓷层的表面磨下来，则必须根据陶瓷层的功能方式在磨之后将导电材料涂在陶瓷层上。
必要时通孔本身同样必须再加工，以便遵守预先规定的电极尺寸公差。特别是再加工是机械的(例如通过磨削或者激光打孔)。其他的方法例如借助于激光射线的照相印刷术或者金属去除在这里同样可以使用。
比较合适的是各自用一个堆垛卡具将陶瓷湿膜和陶瓷层进行堆垛。例如堆垛卡具是这样构成的，可以将薄膜或者层配合准确地安排在卡具中。特别有利的是如果卡具对应于陶瓷物体的定心孔有一个定心销。借助于定心孔和定心销可以将陶瓷湿膜或者陶瓷层准确地重叠堆垛。此外从而避免了单个层在加工期间侧向移动。将准确重叠堆垛的陶瓷湿膜或者陶瓷层对于电极的同心调整具有决定性的意义。
构成为堆垛卡具的材料是这样选定的，使卡具和玻璃陶瓷之间不会产生粘着。此外材料必须有高的热传导系数以便在烧结过程中不出现温度梯度。特别适合于使用碳化硅。其他的材料例如氧化锆同样是可以想象的。
因此出现特殊的优点是LTCC-技术可以容易的利用。这意味着，在陶瓷湿膜上产生多个同样的结构(例如2×2)。对于再加工有不同的可能性：陶瓷湿膜应用叠片之后例如将整个堆垛通过切割分成为单个的同样的子垛，然后将这些子垛相互分离地进行烧结。与此不同的是可以解除和烧结叠片的陶瓷湿膜应用，其中将子垛例如在烧结之后可以通过锯削相互分开。
涉及到制造电极装置以下过程是特别有利的：在制造孔处理步骤中将陶瓷湿膜上附加孔结构制造出来。这些孔结构例如是正方形地安排在陶瓷湿膜上的。上述孔或者孔结构位于每个正方形的内部。
将陶瓷湿膜应用如上所述由陶瓷层预烧结为陶瓷层的一个应用。通过孔结构有可能例如将陶瓷层通过折断分成单个的。在继续的过程中将单个的，预烧结的陶瓷层如上所述烧结在一起。
替换的可以将预烧结陶瓷层的应用烧结在一起。在这里将用于制造陶瓷层应用同样的堆垛卡具提供使用。只有将陶瓷层烧结在一起成为单块的陶瓷物体之后才进行分割。
但是将单独的陶瓷层进行烧结的优点是，非常容易防止收缩公差和收缩不均匀性。此外有可能将有缺陷的零件在再加工之前分离出来。与此相联系的是废品很少和过程安全性高。
借助于实施例和有关附图在下面介绍按照本发明的电极装置和制造电极装置的方法。附图没有表示被描绘对象尺寸真实的图像。
附图1表示按照本发明装置的横截面A-A。
附图2表示按照本发明装置的上视图。
附图3表示按照本发明装置的下视图。
附图4表示按照本发明装置的横截面B-B。
附图5表示为了制造装置从制造陶瓷湿膜出发的重要处理步骤。
附图6表示具有孔结构的陶瓷湿膜应用。
附图7表示具有金属化的陶瓷湿膜应用。
附图8表示金属化状态的陶瓷湿膜的上视图，由这些构成为装置。
附图9表示与阴极连接的按照本发明的装置。
内容是用于形成电子射线的电容极小的装置。装置是由具有单块的多层结构构成的陶瓷物体11组成的。物体包括电子射线的通孔12。借助于安装在通孔上的三个栅极141-143将装置使用在高分辨率的黑白显示器管上用于电子射线的强度调制和聚焦。将电极相互安排成准确同心的。电极尺寸公差最大为±5μm。用这种结构达到的低电容为1pF以下。
在附图1上看到通过连接线A-A(见附图3)的装置的横截面。附图2表示通过连接线B-B的同样装置的横截面。在附图3和4上是从上面或者从下面看装置。
在实施例中由低烧结玻璃陶瓷构成的(Ts850-950℃)装置是形成为平面，圆柱形的。其中圆柱体的直径特别是大于其高度(例如高度h=985μm；直径d=1-3cm)。
电极装置有单块的多层结构。电极装置是由三个绝缘陶瓷层151-153和三个电极陶瓷层131-133构成的。电极陶瓷层和绝缘陶瓷层在电子射线传播方向是交替地安置的。
单个陶瓷层的烧结厚度hi和陶瓷层有关通孔的直径Φi例如可以有在以下表格中列出的数值：
表格：陶瓷层的层厚hi和陶瓷层通孔的直径Φi
陶瓷层 151  131  152  132  153  133
Hi(μm) 100  50  190  300  165  180
Φi(μm) 1200  375  1200  500  1200  800
每个电极陶瓷层直接在通孔上有一个电极。其中在每个电极陶瓷层的上面和下面安排了金属环，将这些金属环通过垂直的贯通接触162相互导电连接。接触的直径例如为300μm。将电极形成为圆环。环的内径对应于相应位置陶瓷物体的直径。外径例如为1000μm。
在本发明特殊的构造中两个金属环是相互绝缘的。因此每个陶瓷层有两个电极经过导线线路和/或电的贯通接触有一个适当的电接触。
将电极经过水平的导线线路161与位于电极装置表面的用例如焊接路径形式与电的接头点163相连接。导线线路的直径例如为100至200μm。
将三个电极陶瓷层的电极与三个导线线路相连接，三个导线线路是尽可能脱耦的。在电子射线的传播方向观察三个导线线路安排成相互不覆盖。电极陶瓷层相邻的导线线路例如有一个角度为90°。
将控制阴极的三个电接触用接头点164和165的形式同样集成在装置最下面的绝缘陶瓷层151的下面，贯通接触162和导线线路161上。
作为电极和电接触的材料例如可以考虑金、铜、钼、钯、铂、银或者上述金属的合金。
可以将这样的电极装置融接在电子管的玻璃体上。特别有利的是将电极装置经过陶瓷管座91与阴极92包括加热单元93相连接(附图9)。例如经过激光焊接将阴极安装在陶瓷管座91上，在陶瓷管座一方经过玻璃焊药172用环形与电极装置相连接。其中将单个零件这样安排，将阴极电接头与安排在电极装置上的接头点165相接触。因此将阴极作为电子源由这个装置进行控制。
制造上述单块的多层结构的电极装置有利的是在使用中进行。借助于附图5可以看到主要的处理步骤。
首先制造包含有机粘结剂的陶瓷湿膜(过程501)。例如将具有所希望成分的玻璃陶瓷的陶瓷原料用混合氧化物方法或者溶胶-凝胶-方法制造。与有机粘结剂和水一起从原料制成泥浆，从泥浆中拉出或者浇注出湿膜。干燥之后湿膜的厚度例如为30至300μm。
下一个处理步骤502在陶瓷湿膜上通过冲压产生孔。对于2×2-应用61这意味着，在湿膜上产生四个同样的孔组合(附图6)。孔组合包括通孔12通过通孔可以引导电子射线，包括通孔121用其建立贯通接触162，包括定心孔122和孔系列123，这些孔系列使由陶瓷湿膜准备制造的陶瓷层的分割成为可能。此外在陶瓷湿膜上制造出定心孔124，借助于这些定心孔将陶瓷湿膜在使用时重叠堆垛。附图6例如表示了具有孔系列的湿膜的应用，湿膜应用在制造电极陶瓷层132时是需要的。
下一个处理步骤503例如将电极和/或电导线结构用丝网印刷方法印在陶瓷湿膜上。例如制造100μm的导线线路161。将电极用环形涂在应用的四个通孔上(附图7)。
一旦存在电贯通接触的孔时，例如将这些孔用样板压制方法用导电材料填充。样板和丝网印刷可以例如用同一个装置进行。附图7表示了附图6在金属化之后的应用。
在后面的步骤(504)中对应于准备制造陶瓷层的功能性将陶瓷湿膜的应用重叠堆垛和在单轴压力或者等静态下叠片为复合应用。例如通过慢慢将温度提高到500℃复合体被粘结剂释放和预烧结为陶瓷层的应用。在解除之后复合体预烧结产生陶瓷层。烧结温度Ts例如比所使用的玻璃陶瓷的烧结温度低100K。特别是预烧结时的烧结底座是由碳化硅构成的。
电极陶瓷层132例如是由两个陶瓷湿膜构成的。将各个陶瓷湿膜的应用相应地重叠堆垛(附图8)。重叠堆垛是按照定心孔定向的，其中将陶瓷湿膜上的孔结构和导线结构这样安排，在重叠堆垛时和随后的叠片和烧结时产生所希望的三维结构(例如电贯通接触)。
预烧结之后将陶瓷层分开(505)。这借助于孔结构123很容易通过将陶瓷层从陶瓷层的应用上切断来实现。
在这个步骤之后将被分开的陶瓷层进行质量检查506。可以将有缺陷的陶瓷层分离，但是如果保持所要求的误差公差或许还进行再加工。再加工首先涉及到修正电极通孔(例如通过磨削、激光打孔)和磨削陶瓷层的表面。因此人们得到陶瓷层上边和下边的平面平行的平面。陶瓷层的特点于是是具有定义的层厚。例如再加工也可以包括陶瓷物体的表面。
当使用第二种堆垛装置时现在将被分开的陶瓷层重叠堆垛和在压力下在玻璃陶瓷烧结温度在单轴压力下将被分开的陶瓷层烧结在一起成为具有单块的多层结构的电极装置(507)。
为了将电极装置与其他的陶瓷材料例如阴极的陶瓷管座连接在一起，有利的是用丝网印刷方法将玻璃焊药172印在环形电极装置的下边(508)。
附图8表示涉及到由单个陶瓷湿膜的电极装置11的层结构。将陶瓷湿膜表示为金属化之后的状态。各自将两个陶瓷湿膜构成为一个陶瓷层。这也适合于绝缘陶瓷层。通过两层结构使这些陶瓷层的平面度明显改善和因此电极陶瓷层的通孔的同心调整变得非常简单。通过导线线路的相互定向得到电容极小的装置。

Claims (28)

1．形成电子射线(12)的装置，由下列构成：
-单块多层结构方式(11)的陶瓷物体，这个物体
-至少有一个电子射线的通孔(12)，
-至少有一个电极陶瓷层(131)，在其通孔上至少安排了一个电极(141)。
2．按照权利要求1的装置，其中，将电极安排为环形地围绕着通孔。
3．按照权利要求1或2的装置，其中，沿着电子射线传播方向前后连续地安排至少两个电极。
4．按照权利要求1至3之一的装置，其中，物体至少有一个绝缘陶瓷层(151)。
5．按照权利要求1至4之一的装置，其中，沿着电子射线传播方向交替地安排了物体的多个电极陶瓷层和绝缘陶瓷层。
6．按照权利要求1至5之一的装置，其中，一个电极至少与第二个电极是电绝缘的。
7．按照权利要求1至6之一的装置，其中，一个电极至少与第二个电极是导电连接的。
8．按照权利要求1至7之一的装置，其中，物体至少有一个电接触。
9．按照权利要求1至8之一的装置，其中，电极和/或电接触至少有金、铜、钼、钯、铂、银和/或钨组中的一种材料。
10．按照权利要求1至9之一的装置，其中，物体有玻璃陶瓷。
11．按照权利要求1至10之一的装置，其中，将多个电极和电接触安排成电容装置，其电容为3pF之下。
12．按照权利要求1至11之一的装置，其中，物体有玻璃焊药(171)。
13．按照权利要求1至12之一的装置在电子射线强度调制和聚焦中的应用。
14．按照权利要求1至12之一制造装置的方法，其中a)由包含有粘结剂的陶瓷湿膜制成陶瓷层，陶瓷层有至少一个通孔(12)，b)使用第一个堆垛装置至少将两个陶瓷层进行堆垛，将通孔安排成重叠的，和c)在单轴压力在所使用陶瓷材料烧结温度下将陶瓷层烧结成物体(11)。
15．按照权利要求14的方法，其中，为了制造陶瓷层a)在陶瓷湿膜上至少产生一个通孔(12)，b)使用第二个堆垛装置将至少两个陶瓷湿膜进行堆垛，将通孔安排成重叠的，c)将被堆垛的陶瓷湿膜叠片成为一个复合体，d)将复合体在高温下被粘结剂释放，和e)在低于所使用陶瓷材料烧结温度的一个温度下将复合体预烧结为陶瓷层。
16．按照权利要求14至15之一的方法，其中，在为了制造陶瓷层的方法中包括在陶瓷层上制造电的完全接触(162)，在其中a)在至少一个陶瓷湿膜上产生至少一个接触通孔(121)，将接触通孔b)用导电材料填充。
17．制造按照权利要求16的完全接触的方法，其中，借助于样板压制方法填充接触通孔。
18．按照权利要求14至17之一的方法，其中，为了制造电极陶瓷层在预烧结之后在陶瓷层表面涂上导电材料。
19．按照权利要求14至18之一的方法，其中，为了制造电极陶瓷层在至少一个陶瓷湿膜的表面涂上导电材料。
20．按照权利要求18或19之一的方法，其中，将导电材料用丝网印刷法印上的。
21．按照权利要求14至20之一的方法，其中，通孔和/或接触通孔是通过冲压产生的。
22．按照权利要求14至21之一的方法，其中，作为导电材料从金、铜、钼、钯、铂、银和/或钨组中选定至少一种材料。
23．按照权利要求14至22之一的方法，其中，为了制造陶瓷层a)将陶瓷温膜这样重叠堆垛，使复合体上面和下面的陶瓷湿膜有陶瓷材料，其烧结温度大于陶瓷材料，这个陶瓷材料有位于复合体之间的陶瓷湿膜，和b)在预烧结之后将比较高烧结的陶瓷材料去除。
24．按照权利要求23的方法，其中，当堆垛时将具有氧化铝的陶瓷湿膜使用作为第一个和最后的陶瓷湿膜。
25．按照权利要求14至24之一的方法，其中，将预烧结陶瓷层的表面磨去。
26．按照权利要求14至25之一的方法，其中，将陶瓷层的通孔再加工。
27．按照权利要求14至26之一的方法，其中，第一个和/或第二个堆垛装置有SiC。
28．按照权利要求14至27之一的方法，其中，用丝网印刷方法将玻璃焊药印在装置的表面上。
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