CN1298612C - 狭窄间距用连接器、静电传动机构、压电传动机构、喷墨头、喷墨打印机、微型机、液晶盘、电子机器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种连接器，在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、和导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极、并且变换上述第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的布线，其特征在于：在上述第一端子电极间，形成从该第一端子电极面凹陷的槽部，上述布线形成在与上述第一端子电极同一平面上。

Description

狭窄间距用连接器、静电传动机构、压电传动机构、 喷墨头、喷墨打印机、微型机、液晶盘、电子机器

技术领域

本发明涉及狭窄间距用连接器、包括该狭窄间距用连接器的静电传动机构、压电传动机构、微型机、液晶盘、以及使用这些静电传动机构、压电传动机构的喷墨头、安装了这些喷墨头的喷墨打印机、电子机器。

背景技术

近年来，电子机器的小型轻量化加速发展。与此相伴随，电子机器中使用的零件的小型化、低成本化的要求不断增强。作为与这些小型化的要求相对应的措施，开发了称为微机械加工的精细加工技术，以便能制造不仅小型而且具有高功能的微型机。作为该微型机的例，例如有内部安装了压电元件，通过使该内部安装的压电元件振动，进行喷墨的打印头(以下称打印机引擎部)。

另外，作为要求小型化的其他例，有液晶盘的LCD单元等。

迄今，这些小型零件和外部基板的连接采用这样一些方法，例如通过由挠性基板构成的连接器的方法、引线接合法、或电线电缆焊接等方法。

图28是连接对象物和由挠性基板构成的连接器的主要部分放大图。如该图所示，在打印机引擎部和液晶盘的LCD单元的连接对象物1上迂回多条连接表面元件的布线2，在其端部形成端子电极3。

进行连接对象物1和外部基板的连接的连接器4采用其材料由聚酰亚胺构成的挠性基板。而且在该基板的一端形成端子电极5，该端子电极5能与在上述连接对象物1的端部形成的端子电极3重合，同时在与形成了该端子电极5的一侧相反的一侧的端部形成端子电极6，该端子电极6的宽度比端子电极5宽，且具有幅度宽的间隔。而且设有布线6A，以便连接端子电极5和端子电极6，在该布线6A的迂回途中进行宽度和间隔的变更。

图29是表示对连接对象物1和连接器4进行连接的顺序的说明图，图30是图29中的CC剖面图。

如图29、30所示，在连接上述的连接对象物1和连接器4的情况下，首先将连接对象物1设置在焊接台7上，并使端子电极3成为上面一侧。其次将设置在连接器4上的端子电极5和上述端子电极3的位置对齐，使两者重合。另外在端子电极3和端子电极5之间涂敷包含导电性颗粒的粘接剂，通过导电性颗粒谋求两电极的导通。

在两电极重合后的上方、即在连接器4的端子电极5的上方，设置可以升降的焊头8。另外，在焊头8的内部设有加热器9，使该加热器9工作，能加热焊头8的前端部。

而且在焊接时，使焊头8下降，用焊头8按压连接器4，谋求导电性颗粒和两电极的接触，同时通过加热谋求缩短粘接剂的干燥时间，进行两电极的连接。

可是，以往利用挠性基板进行微型机等和外部基板的连接，所以必须使微型机等的连接端子部的电极之间的间距达到能用挠性基板等连接的间距。挠性基板能连接的电极之间的间距通常为100微米左右。另外，在本发明者进行的各种研究中，确认了在使用现有的聚酰亚胺材料的连接器中，布线间距的限度为60微米左右。

因此，利用微机械加工技术，虽然能缩小传动机构部分，但是为了能进行与挠性基板的连接，必须使端子部大。其结果，存在能从一个硅晶片切出的微型机的个数少的问题。

特别是在制造微型机时，对硅晶片进行各向异性刻蚀时需要进行具有代表性的精密加工，同时需要价格贵的材料和价格贵的机械，所以尽可能地使连接端子部的面积小，最好能从一个硅晶片有效地制造多个微型机。

另外，作为其他的问题，存在由于构成连接对象物1的材料(主要是硅)和构成连接器4的材料(主要是聚酰亚胺)的热胀系数不同，有可能产生两端子之间的电阻值增大或连接不良或与相邻的端子短路的不良现象。

以下，详细地说明这个问题。

为了将连接对象物1和连接器4连接起来，一旦接近焊头8，受焊头8内部的加热器9的影响，连接对象物1和连接器4便开始膨胀。

这时，由于聚酰亚胺的热胀系数比硅的热胀系数大，所以连接器4的热膨胀比连接对象物1的热膨胀大，如图31所示，端子电极5相对于端子电极3的位置偏移，。而且，打印机引擎部和液晶盘的LCD单元等连接对象物1的精细化逐年都有进展，对应于该精细化，端子电极3的间隔10(参照图30)变窄，所以端子电极之间的位置即使偏移很少，也有可能发生两端子之间的电阻值增大或连接不良或与相邻的端子短路的不良现象。

另外，当端子电极间的间距变窄、端子电极的厚度变薄而进行接合时，由于接合时相邻的端子电极之间形成的空间变小，所以相邻的端子电极之间也可能发生短路。

发明内容

本发明涉及电极间的间距即使微细也能适应的狭窄间距用连接器、包括该狭窄间距用连接器的静电传动机构、压电传动机构、微型机、液晶盘、以及使用这些静电传动机构、压电传动机构的喷墨头、安装了这些喷墨头的喷墨打印机、电子机器。

(1)本发明提供一种连接器，它是在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、形成导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的功能，其特征在于：在各第一端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

由于在槽部的底部形成金属布线，所以能提高利用粘接剂粘接连接对象物和狭窄间距用连接器时的粘接强度。由于提高了粘接强度，所以能实现耐湿性好的连接。

(2)本发明的另一形态的连接器，是在上述(1)中，所述槽部从该第一端子电极面凹陷，上述布线形成在与上述第一端子电极同一平面上。

在本发明中，由于在第一端子电极之间形成槽部，所以即使在各电极间的间距变得微小的情况下，也能防止合金连接或金属连接时由热·压力引起的端子电极的变形或合金金属的流出造成的端子电极间的短路。另外，能延长相邻的端子电极间的表面放电距离，能抑制噪声的影响。

(3)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)中在金属布线被连接在上述基板上，而且被连接在接地布线部或电源布线部上的连接器。

因此，能使晶体性基板的电位等于接地布线部或电源布线部的电位，能使晶体性基板的电位稳定。

另外，能防止由微细布线部的线路噪声引起的元件的误工作，另外，由于静电屏蔽作用，能降低辐射噪声。

(4)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)中，第一端子电极是与在连接对象物上形成的外部端子电极导电性连接用的电极，形成上述槽部，以便蓄积连接上述第一端子电极和上述外部端子电极的粘接剂。

因此，粘接接合部和端子电极时，多余的粘接剂被收容在槽部，在端子电极以外的部位不夹有粘接剂中含有的导电性颗粒。因此能防止在相邻的端子电极之间发生短路。

(5)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(4)中将槽部的深度设定为粘接剂中含有的导电性颗粒的直径的3倍以上的连接器。

因此，能有余裕收容导电性颗粒，能提高防止短路的安全率。另外，由于含有导电性颗粒的粘接剂蓄积在槽部，所以能增大接触面积，提高接合强度。

(6)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(1)至(5)中，将上述槽部设定得比端子电极重合部分长的连接器。

由于这样处理，所以接合时由连接对象物和狭窄间距用连接器包围的部分不会构成封闭的空间，所以不易将空气卷入，不容易受气泡产生的不良影响。

另外，由于能可靠地挤出多余的粘接剂，所以接合部分不会残留内压，不会产生由内压引起的不良影响。

(7)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(4)中，上述基板的热胀系数具有大致等于上述连接对象物的热胀系数、或者比上述连接对象物的热胀系数小的特性的连接器。

这样，由于使基板的热胀系数大致等于连接对象物的热胀系数，所以在通过加压和加热连接端子电极的情况下，能将连接的端子电极间的相对位置的偏移抑制在最小限度。

另外，在使基板的热胀系数比连接对象物的热胀系数小的情况下，使本体部的温度比连接对象物一侧的温度高进行连接，能获得同样的效果。

(8)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器是在上述(7)中，用单晶硅形成了上述基板的连接器。

由于用单晶硅形成上述基板，所以能提高放热效果，同时能防止由温度上升引起的电阻值的增大。

(9)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器的特征在于：在上述(8)中，上述单晶硅的晶面是[100]面。

如果使单晶硅的晶面为[100]面，则通过对该面进行各向异性刻蚀，能形成相对于该面成54.74度的V形槽部。另外，利用[100]面上设定的(例如由SiO₂膜形成的)窗口的宽度，能准确地控制V形槽部的深度。

(10)本发明的另一形态的狭窄间距用连接器的特征在于：在上述(8)中，上述单晶硅的晶面是[110]面。

如果使单晶硅的晶面为[110]面，则通过对该面进行各向异性刻蚀，能形成其剖面呈矩形的槽部。在此情况下，与槽的宽度无关，能形成规定深度的槽部。

(11)本发明的另一形态的微型机是一种微型机，它是有运动机构部和形成多个第一端子电极的第一基板的微型机，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性地连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

(12)本发明的另一形态的一种压电传动机构，它是有压电元件和形成了多个第一端子电极的第一基板的压电传动机构，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

(13)本发明的另一形态的一种静电传动机构，它是有静电振子和形成了多个第一端子电极的第一基板的静电传动机构，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

(14)本发明的另一形态的一种喷墨头，它是有压电元件和形成了多个第一端子电极的第一基板、利用上述压电元件喷出墨滴的喷墨头，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

(15)本发明的另一形态的一种喷墨头，它是有静电振子和形成了多个第一端子电极的第一基板、利用上述静电振子喷出墨滴的喷墨头，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，其特征在于：

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

(16)本发明的另一形态的一种喷墨打印机，它是有形成压电元件和形成了多个第一端子电极的第一基板的喷墨头的喷墨打印机，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

(17)本发明的另一形态的一种喷墨打印机，它是有形成静电振子和形成了多个第一端子电极的第一基板的喷墨头的喷墨打印机，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第一端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

在上述(13)～(17)的发明中，由于在第二基板的各第二端子电极之间形成槽部，所以即使在各电极之间的间距变得微小的情况下，也能防止合金连接或金属连接时由热·压力引起的端子电极的变形或合金金属的流出造成的端子电极间的短路。另外，能延长相邻的端子电极间的表面放电距离，能抑制噪声的影响。

其结果，能缩小第一基板的端子电极部，例如在用半导体晶片制造第一基板的情况下，能从一个半导体晶片上制造多个第一基板，能提高生产率。

(18)本发明的另一形态的一种液晶装置，它是将液晶夹持在第一基板和第二基板之间，在上述第一基板或第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极的液晶装置，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第三基板，

在上述第三基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，其特征在于：

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

(19)本发明的另一形态的一种电子机器，它是有液晶装置的电子机器，其特征在于：

上述液晶装置有第一基板和第二基板，将液晶夹持在第一基板和第二基板之间，在上述第一基板或第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极，

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第三基板，

在上述第三基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

在上述(18)或(19)的发明中，由于在第三基板的各第二端子电极之间形成槽部，所以即使在各电极之间的间距变得微小的情况下，也能防止合金连接或金属连接时由热·压力引起的端子电极的变形或合金金属的流出造成的端子电极间的短路。另外，能延长相邻的端子电极间的表面放电距离，能抑制噪声的影响。

其结果，能将第一基板或第二基板上的端子电极部占有的面积抑制在最小限度。因此，即使使用与以往相同面积的基板，也能确保增大基板上的显示部分。另外，由于能进行狭窄间距的连接，所以能增加连接部的端子数。因此，能缩小布线间距及像素间距，能高精细化。

附图说明

图1是表示本发明的实施形态1的狭窄间距用连接器和该连接器连接的连接对象物的端子部分的正视图。

图2(A)、(B)是本发明的实施形态1的狭窄间距用连接器的边缘部分的侧面放大图。

图3是使用本发明的实施形态1的狭窄间距用连接器的连接方法的说明图。

图4是图3中的d部的放大图。

图5(A)、(B)是使用本发明的实施形态1的狭窄间距用连接器的连接方法的说明图。

图6是表示本发明的实施形态1的狭窄间距用连接器的槽部中蓄积的粘接剂的状态的放大图。

图7是表示本实施形态1的狭窄间距用连接器的制造程序的说明图(之一)。

图8是表示本实施形态1的狭窄间距用连接器的制造程序的说明图(之二)。

图9是表示本实施形态2的狭窄间距用连接器的制造程序的说明图。

图10是表示本实施形态3的狭窄间距用连接器的制造程序的说明图。

图11是表示本实施形态4的狭窄间距用连接器的制造程序的说明图(之一)。

图12是表示本实施形态4的狭窄间距用连接器的制造程序的说明图(之二)。

图13是将实施形态5的狭窄间距用连接器的一部分作为对象表示的斜视图。

图14是实施形态5的狭窄间距用连接器的连接范围的说明图。

图15是实施形态5的狭窄间距用连接器解决的课题的说明图。

图16(A)、(B)是实施形态5的狭窄间距用连接器解决的课题的说明图。

图17(A)、(B)是实施形态5的作用的说明图。

图18(A)、(B)是实施形态5的作用的说明图。

图19(A)、(B)是表示本发明的实施形态6的静电传动机构的结构说明图。

图20是表示本实施形态7的压电传动机构的说明图。

图21是表示本实施形态8的喷墨头的说明图。

图22是表示本实施形态9的喷墨打印机的内部的说明图。

图23是表示本实施形态9的喷墨打印机的外观图。

图24(A)、(B)是本实施形态10的微型机的一例的说明图。

图25是本实施形态11的另一例的光调制装置的说明图。

图26是本实施形态12的液晶盘的说明图。

图27是本实施形态13的电子机器的说明图。

图28是由连接对象物和挠性基板构成的现有的连接器的主要部分的放大图。

图29是连接对象物和现有的连接器的连接顺序的说明图。

图30是图29中的CC剖面图。

图31是现有技术的课题的说明图。

具体实施方式

实施形态1

图1是表示实施形态1的狭窄间距用连接器20和该连接器连接的连接对象物26的端子部分的正视图，图2是沿图1中的箭头A的方向看到的侧视图。

如图1所示，本实施形态1的狭窄间距用连接器20呈在基板22的表面上形成了金属布线24的形态。

基板22由长方形的单晶硅构成，是将半导体晶片切成栅状制作而成的。然后，在其表面上横切基板22形成多条金属布线24。再在金属布线24的一侧端部、即在基板22的边缘部22A上形成能与设置在连接对象物26上的端子电极28重合的端子电极30(端子电极30的间距与端子电极28相同)。

另一方面，在金属布线24的与形成了端子电极30相反一侧的端部、即在基板22的边缘部22B上有与端子电极30一侧相同数量的电极，但形成了与其宽度和间距扩大了的(图中扩大了一倍的)端子电极32。即，在从边缘部22A至边缘部22B之间，设置在基板22的表面上的金属布线24变更布线宽度和布线之间的间隔，以便谋求从端子电极30至端子电极32的导通。

在基板22的边缘部22A一侧，在所设置的多个端子电极30之间分别形成槽部33A。

图2(A)是狭窄间距用连接器20的边缘部22A一侧的侧面放大图。如图2(A)所示，在包括单晶硅46的槽部33A的表面上形成绝缘膜50。然后，在绝缘膜50上形成金属布线24。

连接对象物的端子电极28和狭窄间距用连接器20的端子电极30利用包含导电性颗粒的各向异性导电粘接剂进行粘接。进行该粘接时，槽部33A成为粘接剂的蓄积部，有收容多余的粘接剂的功能。

另外，为了形成图2(A)所示的断面形状呈矩形的槽部33A，在构成基板22的单晶硅中，使用表面上露出的晶面为[110]面的单晶硅即可。这样，如果使用晶面为[110]面的单晶硅，则由于相对于KOH水溶液或1，2-乙二胺水溶液等刻蚀液沿垂直方向(端子电极的厚度方向)具有大的晶体方位依赖性，所以相邻的端子电极30的间隔左右不偏移地形成下陷极小的槽部。

另外，在该例中将槽部33A的深度设定为前面所述的导电性颗粒的直径(约30000埃)的3倍左右即100000埃左右，能可靠地防止导电性颗粒被夹在相邻的端子电极30之间。

在上述的例中，虽然示出了槽部33A的断面形状呈矩形的槽部，但如图2(B)所示，也可以使槽部33A的断面形状呈V形。在此情况下，作为构成基板22的单晶硅可以使用表面上露出的晶面为[100]面的单晶硅，用KOH水溶液或1，2-乙二胺水溶液等刻蚀液，通过进行各向异性刻蚀，能形成与[100]面构成54.74度的V形的槽部33A。利用[100]面上设定的(例如由SiO₂膜形成的)窗口的宽度，能准确地控制V形槽部的深度。

另外，作为形成端子电极28的连接对象物26，例如有在基板上形成微细的运动机构部、引出了在该运动机构部上施加电压用的微细布线的微型机。而且作为微型机的例，有使用压电元件的压电传动机构、使用静电振子的静电传动机构等。

另外，将在后面所述的实施形态中详细说明它们的具体例。

其次，按照与连接对象物26连接的顺序，说明如上构成的狭窄间距用连接器20。

图3是表示连接对象物26和狭窄间距用连接器20的连接顺序的说明图，图4是图3中的d部放大图，图5(A)、(B)是图3中的BB剖面图。

如这些图所示，将狭窄间距用连接器20连接到连接对象物26上时，首先将连接对象物26设置在焊接台34上面。另外在焊接台34内部设有下部加热器36，通过使该下部加热器36工作，能对连接对象物26等进行加热。

端子电极30重叠在端子电极28上用的连接器20配置在被设置在焊接台34上面的连接对象物26的上方。另外如图4所示，在端子电极28和端子电极30之间涂敷包含导电性颗粒38的各向异性导电粘接剂40，从连接器20的背面一侧对该连接器20加压，使导电性颗粒38与端子电极28和端子电极30接触，这些端子电极之间通过导电性颗粒38导通。另外通过使下部加热器36和后面所述的焊接台内部安装的加热器工作，促使包含导电性颗粒38的各向异性导电粘接剂40硬化。

焊头42设置在端子电极30的上方、即设置在狭窄间距用连接器20的上方。该焊头42安装在图中未示出的直线导轨上，能使焊头42本身沿直线导轨升降。而且通过使焊头42下降，从背面一侧按压狭窄间距用连接器20，使重合的端子电极28和端子电极30紧密接触。另外在焊头42中内部装有上部加热器44，使该上部加热器44工作，加热焊头42的前端，进行狭窄间距用连接器20一侧的加热。

可是在上部加热器44和下部加热器36中这样设定温度：在使焊头42下降、该焊头42的前端按压在基板22的背面一侧时，以端子电极28和端子电极30的边界线为中心，使其周围的温度均匀，即在基板22和连接对象物26之间不产生温差。另外上部加热器44和下部加热器36的设定温度当然设定在谋求促使各向异性导电粘接剂40硬化的温度以上。

这样设定了上部加热器44及下部加热器36的温度后，如从图5(A)所示的状态至图5(B)所示的状态所示，使焊头42下降，进行端子电极28和端子电极30的连接。而且进行该连接时，由于基板22和连接对象物26的加热温度相等，在两者之间不产生温差，所以用同一种材料构成的基板22和连接对象物26由于加热而产生的延伸率相等，端子电极28和端子电极30的相对位置不变。因此能可靠地进行两端子电极的接合，能防止电极连接时产生的电阻值增大、接合不良或与相邻的端子短路的不良现象。

在本实施形态中，虽然说明了将硅作为构成基板22和连接对象物26的材料，但在采用硅的情况下，根据发明者的种种研究，可以确认布线间距在25微米以下的连接也能可靠地进行(布线间距即使为15微米左右，也能可靠地连接，布线间距在15微米以下的连接，也能根据连接分解能的范围进行连接)。

在本实施形态中，由于在多个端子电极30之间分别设置槽部33A，所以在将端子电极30重合在端子电极28上时，如图6所示，涂敷在端子电极30的表面上的多余的各向异性导电粘接剂40向槽部33A一侧移动，含有导电性颗粒38的粘接剂40蓄积在该槽部33A中。由于这样设置成为各向异性导电粘接剂40的蓄积部的槽部33A，所以在端子电极28和端子电极30之间以外不会夹持导电性颗粒38。因此能防止由于导电性颗粒38被夹持在相邻的端子电极之间而产生相邻的端子电极之间的短路。

另外，在本实施形态中，虽然说明了基板22和连接对象物26的材料采用相同的材料，但不限于该形态。即使两者的材料不同，且伴随材料的不同而存在热胀系数的差别，也能可靠地进行基板22和连接对象物26的接合。在此情况下，改变上部加热器44及下部加热器36的输出功率，使基板22和连接对象物26之间强制地产生温差。具体地说，将配置在热胀系数小的一侧的加热器的温度设定为高温，将配置在热胀系数大的一侧的加热器的温度设定为低温。通过这样强制地产生温差，抵消由于热胀系数的不同产生的延伸率，不会使两端子电极的相对位置偏移，所以能可靠地进行接合，能防止电极连接时产生的电阻值增大、接合不良或与相邻的端子短路的不良现象。

另外，在本实施形态中，虽然示出了使用各向异性导电粘接剂进行基板22的端子电极30和连接对象物26的端子电极28的接合的例，但本发明不限于此。作为其他形态，能利用将各向异性导电粘接剂形成了薄膜状的各向异性导电膜进行接合。

另外，还能通过使用焊锡等的合金接合、或对端子电极22、30的金属之间进行压接焊的金属连接进行接合。在这样的合金连接或金属连接的情况下，由于形成槽部33A，所以也能防止接合时由于热·压力产生的端子电极的变形或由于合金金属的流出产生的端子电极间的短路。另外，由于设置槽部33A，所以能延长相邻的端子电极间的表面放电距离，还具有能抑制噪声的影响的效果。

另外，在本实施形态中，将使用各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜粘接端子电极22、30作为前提，示出了用与导电性颗粒的直径的关系，特定槽部33A的深度的例。可是，在不使用各向异性导电粘接剂或各向异性导电膜连接端子电极22、30的情况下，该特定的方法没有意义。因此，作为槽部33A的深度的确定方法，也可以用与槽宽度的关系进行确定。例如，在槽的宽度较宽的情况下，槽的深度即使浅，而空间容积变大的槽的深度浅一些也可以。反之，在槽的宽度窄的情况下，为了增大空间容积，必须加深槽的深度。而且，作为槽部33A的大致深度，可以考虑槽宽度的5％～150％左右。另外，如果槽的深度太深，则端子部容易损坏，强度上存在问题。因此，如果考虑强度问题及可制作性，最好为槽宽度的25％左右。

其次，说明本实施形态的狭窄间距用连接器20的制造方法。

图7及图8是表示本实施形态的狭窄间距用连接器20制造程序的说明图。另外在这些图中，表示从图1中的A方向所看到的在基板22上形成了金属布线24的状态。

图7(a)表示形成金属布线24的由单晶硅构成的半导体晶片46。另外该图(a)中的虚线表示将相邻形成的狭窄间距用连接器20分开用的切割线48。

这里，如该图(b)所示，在半导体晶片46的表面上形成厚度为5000～20000埃的绝缘膜50。例如，也可以利用通过采用CVD法淀积的BPSG(Boron-Phospho-Silicate  Glass)形成该绝缘膜50，或者采用干式热氧化或湿式热氧化等方法来形成。

这样在半导体晶片46的表面上形成了绝缘膜50后，如该图(c)所示，将光敏抗蚀剂膜54涂敷在该氧化膜上。然后进行暴光显像，进行图形刻蚀。此后，如该图(d)所示，除去氧化膜，使成为槽部的硅表面露出。另外，通过清洗进行抗蚀剂剥离后，如该图(e)所示，用KOH水溶液或1，2-乙二胺水溶液等刻蚀液，对半导体晶片的表面进行各向异性刻蚀，形成槽部。然后，如该图(f)所示，利用通过采用CVD法淀积的BPSG，在半导体晶片的表面上形成绝缘膜，或者采用干式热氧化或湿式热氧化等方法形成热氧化膜，来形成绝缘膜。

然后在压力为2～5mTorr、温度为150～500℃的氩气气氛中配置形成了绝缘膜的半导体晶片。然后，将Al-Cu、Al-Si-Cu、Al-Si、Ni、Cr、Au等作为靶，用DC9～12kW的输入电力进行溅射，淀积200～20000埃的用以形成具有与这些靶同样组成的金属布线的金属膜52(该图(g))。另外，除了上述方法以外，也可以将Cr作为衬底，淀积1000埃左右的Au，形成金属膜。

而且在形成了金属膜52以后，如该图(h)所示，涂敷光敏抗蚀剂膜54。另外，将进行了暴光显像后的光敏抗蚀剂膜作为掩模，进行刻蚀，如该图(i)所示，形成金属布线。

这样处理后，在半导体晶片上形成了金属布线，然后沿着切割线进行切断作业，从半导体晶片上切出狭窄间距用连接器。

实施形态2

在上述实施形态1中，虽然示出了在槽部完全不残留金属布线的例，但也可以在槽部残留金属布线。

如图8(h)所示，为了在槽部残留金属布线，涂敷抗蚀剂膜54后，如图9(a)所示，暴光调整后进行图形刻蚀，以便在槽底残留抗蚀剂膜54。在槽底残留了抗蚀剂膜54的状态下，如图9(b)所示，能在槽部的底面上残留金属布线。

另外，在槽深的情况下，涂敷图8(h)所示的抗蚀剂膜54时，可以采用喷涂抗蚀剂、或电镀抗蚀剂的方法涂敷抗蚀剂，投影暴光进行图形刻蚀。由于这样处理，所以短路、断线等不良现象·缺陷少，能获得品质良好的基板。

由于在槽部的底面上残留金属布线，所以在粘接连接对象物和狭窄间距用连接器时能提高粘接强度。通过提高粘接强度，能实现耐湿性好的连接。

实施形态3

在上述实施形态1、2中虽然示出了利用绝缘膜使槽部和单晶硅完全绝缘，但在实施形态3中，将金属布线残留在槽部的底面上，同时使该金属布线和单晶硅片导通，另外将金属布线连接在接地布线部(负电极)或电源布线部(正电极)上。

由于这样处理，所以能使单晶硅片与接地布线部(负电极)或电源布线部(正电极)的电位相等，能使单晶硅片的电位稳定。

另外，为了提高在槽部形成的金属布线和单晶硅片的紧密粘接性，提高欧姆接触，形成布线后适当地加热、或者也可以将所使用的单晶硅片的电阻率设定在0.3Ωcm以下。通过这样处理，能防止由微细布线部的线路噪声引起的元件的误工作。另外，利用静电屏蔽的作用，还能降低辐射噪声。

其次，说明将金属布线残留在上述槽部的底面上、同时使金属布线和单晶硅片导通的狭窄间距用连接器的制造方法。

如说明实施形态1的图8(f)所示，在单晶硅片上形成槽部，同时形成绝缘膜后，用氟进行刻蚀，如图10(a)所示，将槽部底面上的一部分绝缘膜除去。在此状态下，如图10(b)所示，淀积金属布线用的金属膜。其次，涂敷抗蚀剂膜，进行图10(c)所示的图形刻蚀。如图10(d)所示，由于在该状态下进行刻蚀，所以能将金属布线残留在槽部的底面上，同时能使该金属布线和单晶硅片导通。

实施形态4

上述的制造方法是在全部槽部33A上形成绝缘膜50的形态，但也可以在槽部33A上不形成绝缘膜50。

因此，以下说明在槽部33A上不形成绝缘膜50的制造方法。

图11及图12是表示在槽部33A上不形成绝缘膜50的狭窄间距用连接器20的制造程序的说明图。

图11(a)表示由形成金属布线24的单晶硅构成的半导体晶片46。另外该图(a)中的虚线表示将与相邻形成的狭窄间距用连接器20分开用的切割线48。

这里，如该图(b)所示，在半导体晶片46的表面上形成厚度为5000～20000埃的绝缘膜50。该绝缘膜50的形成方法与用图7(b)说明的方法相同。

在半导体晶片46的表面上形成了绝缘膜50后，在压力为2～5mTorr、温度为150～300℃的氩气气氛中配置设置了绝缘膜50的半导体晶片46，将Al-Cu、Al-Si-Cu、Al-Si、Ni、Cr、Au等作为靶，用DC9～12kW的输入电力进行溅射，淀积200～20000埃的形成具有与这些靶同样组成的金属布线24用的金属膜52。另外，除了上述方法以外，也可以将Cr作为衬底，淀积1000埃左右的Au，形成金属膜52。在该图(c)中示出了该状态。

而且在绝缘膜50上面形成了金属膜52以后，如图12(d)所示，在金属膜52的上部涂敷光敏抗蚀剂膜54。此后，如该图(e)所示，利用光刻法进行图形刻蚀，将形成金属布线24的部分以外的抗蚀剂膜54除去，同时将抗蚀剂膜54作为掩模，对金属膜52及绝缘膜50进行刻蚀。

而且对金属膜52及绝缘膜50进行刻蚀后形成金属布线24，同时使半导体晶片46的表面露出，然后如该图(f)所示，用KOH水溶液或1，2-乙二胺水溶液等刻蚀液，对半导体晶片46的表面进行各向异性刻蚀，在金属布线24(端子电极30)的两侧形成槽部33A。而且形成槽部33A后将金属布线24上部的抗蚀剂膜54除去，然后沿着切割线48进行切断作业，从半导体晶片46上切出狭窄间距用连接器20。

实施形态5

图13是实施形态5的狭窄间距用连接器的说明图。图中与实施形态1相同的部分或相当的部分标以相同的符号。

如图13所示，本实施形态的狭窄间距用连接器55不使设置在端部的槽部56延伸到连接器的端部。而且，如图14所示，将槽部56的长度设定得比连接范围L长。

以下说明这样将槽部56的长度设定得比连接范围L长的效果。

在将槽部56的长度设定得比连接范围L短的情况下，用连接对象物和狭窄间距用连接器包围的部分成为封闭的空间。因此，如图15所示，涂敷粘接剂40粘接连接对象物26和狭窄间距用连接器55A时将空气卷入，有可能在内部残留气泡57。然后，由于环境变化(温度变化)，致使该残留的气泡57膨胀或收缩，有可能对连接状态产生不良影响。另外，即使不卷入气泡，在粘接剂40的排出不完全的情况下，如图16(A)所示，在槽部56A中残留内压，在粘接剂硬化后该内压有可能朝向剥离粘接剂的方向作用。因此，，如图16(B)所示，存在于接合部分的导电颗粒38和两端子电极24、28的粘接有可能变坏。这样，在槽部56A的长度设定得比连接范围L短的情况下，由于气泡57或内压的影响而存在粘接不完全的问题。

与此不同，在将槽部56的长度设定得比连接范围L长的情况下，如图17(a)、(b)所示，由于用连接对象物26和狭窄间距用连接器55包围的部分不成为封闭的空间，所以不容易将空气卷入，另外多余的粘接剂40能可靠地被挤出。因此，不容易产生由残留的气泡引起的影响。另外，由于多余的粘接剂40被挤出后不残留内压，所以粘接剂40硬化时如图18(A)所示，硬化引起收缩，使得端子间的粘接更牢固。而且，这时在结合部分存在导电颗粒38的情况下，如图18(B)所示，由于朝向使导电颗粒38和两端子电极24、28的粘接良好的方向作用，所以能可靠地进行导电性连接。

实施形态6

图19是表示本发明的实施形态6的静电传动机构59的结构的说明图。

图19所示的静电传动机构59是喷墨打印机的喷墨头中使用的静电传动机构，是利用微机械加工技术进行的微细加工形成的结构微小的传动机构。

而且，本实施形态6的喷墨头是个别地制作喷墨头本体部60、以及在其外部进行布线用的连接部88，然后将它们连接起来构成的。

如图19所示，喷墨头本体部60具有分别重叠的三层结构，即，将硅基板70夹在中间，上侧有相同的硅制的喷嘴板72，同时下侧有硼硅玻璃制的玻璃基板74。

这里在中央的硅基板70上设有：独立的5个墨室76；连接这5个墨室76的一个公用墨室78；以及与该公用墨室78和各墨室76连通的具有作为墨供给通路80的功能的槽。

然后，利用喷嘴板72盖住这些槽，各部分形成区域，成为墨室76或供给通路80。

另外，在硅基板70的背面一侧，对应于各墨室76设有独立的5个凹部，利用基板74盖住该凹部，在图19中形成具有用尺寸q表示的高度的振动室71。而且，硅基板70上的各墨室76和振动室71的隔壁成为能进行弹性形变的振子的振动片66。

在喷嘴板72上，在与各墨室76的前端部对应的位置形成喷嘴62，并与各墨室76连通。

另外，利用微机械加工技术进行的微细加工技术，形成设置在硅基板70上的槽、以及设置在喷嘴板72上的喷嘴62。

在振动片66及玻璃基板74上设有分别相对的相对电极90。

另外，利用封闭部84封闭由硅基板70和相对电极90形成的微细的间隙。

另外，玻璃基板74上的各相对电极90在图中左侧的端部一侧引出，形成端子电极86。然后，将另外制作的狭窄间距用连接器88连接在端子电极86上，成为有连接部的喷墨头。

另外，在晶片状态下制造多个、并沿切割线将其切断，制成如上构成的各喷墨头本体部60。而且，切断后将另外制作的狭窄间距用连接器88连接在各喷墨头本体部60上。

说明这样构成的喷墨头本体部60的工作。

从图中未示出的墨盒，通过墨供给口82向公用墨室78供给墨。然后，被供给公用墨室78的墨通过墨供给通路80，被供给各墨室76。在此状态下，如果将电压加在相对电极上，则振动片66利用在它们之间发生的静电力而振动，被静电吸引到玻璃基板74一侧。利用该振动片的振动，所发生的墨室76的内压发生变化，从喷嘴62喷出墨滴61。

如上所述，在本实施形态中，由于个别地制作喷墨头本体部60、以及狭窄间距用连接器88，将它们接合起来，所以能获得以下效果。

如上所述，在晶片状态下将玻璃基板74、硅基板70及喷嘴板72重叠起来，制造喷墨头本体部60。然后，在玻璃基板74上形成与外部进行电气连接的端子电极86，从硅基板70及喷嘴板72延伸到外面。因此，重叠时不利用形成了配置在端子电极86的相对位置上的硅基板70或喷嘴板72的晶片。

假定，如果能用喷墨头本体部60本身进行与外部基板的电气连接，则有必要在玻璃基板74上设置能与外部进行布线的大间距的端子电极，端子电极86变得相当大。如果在玻璃基板74上形成大的端子电极86，而如果不利用形成了配置在与该端子电极86相对的位置上的硅基板70或喷嘴板72的晶片，则大面积的晶片被浪费。而且，为了在硅基板70上形成非常薄的振动片66(约1微米)，所以有必要使用纯度高的高价的硅晶片。浪费这样的高价的硅晶片对产品的成本影响很大。

与此不同，如果采用本实施形态，则由于能将喷墨头本体部60的端子部制作得很小，所以不会浪费高价的硅晶片。而且，为了形成振动片66，形成狭窄间距用连接器88的硅晶片不需要是高纯度的，所以能将装置全体的成本抑制得较低。

实施形态7

图20是本实施形态的压电传动机构的说明图。压电传动机构91备有在两侧形成了外部电极93a、93b的压电振子93，以及保持该压电振子93的保持构件95。在保持构件95上形成突起部97，压电振子93用突起部97的接合区域A接合在保持构件95上。压电振子93的外部电极93a、93b(图中用粗线表示的部分)分别从压电振子93的两个侧面延伸到第一面93c的中程部位。另外，在保持构件95上形成的用粗线表示的电极95a、95b也从两外侧边缘延伸到突起部97的中程部位。而且用突起部97上设定的接合区域A刚体性地将压电振子93和保持构件95接合起来，同时连接压电振子93的外部电极93a、93b和保持构件的电极95a、95b，使它们导通。狭窄间距用连接器20被连接在保持构件95的电极95a、95b上，来自外部的信号通过狭窄间距用连接器20输入到压电传动机构91。

而且，由于这样个别地设置狭窄间距用连接器20，所以能将压电传动机构91的端子电极部占有的面积抑制得最小，能将压电传动机构91本身制造成小型的，同时能从一个晶片制造多个压电传动机构91，能降低制造成本。

实施形态8

图21是表示使用图20所示的压电传动机构91的喷墨头98的示意图。配置喷嘴101的喷嘴板108接合在由流路形成构件103和振动板105形成的墨流路99的前端，墨供给路108配置在与其相反一侧的端部。然后，与机械作用面93d和振动板105相接地设置压电传动机构91。然后，使压电振子93两侧的外部电极93a、93b和保持构件的电极95a、95b连接，保持构件95的电极95a、95b通过狭窄间距用连接器20使来自外部的信号输入到压电传动机构91。

在该结构中，将墨填充在墨流路99内(直至喷嘴101的前端)，如果驱动上述压电传动机构91，则机械作用面93d同时发生高效率的膨胀变形和弯曲变形，能获得图21中的上下方向的非常大的实际位移。通过该变形使振动板105如图中虚线所示，对应于机械作用面93d变形，在墨流路99内发生大的压力变化(体积变化)。由于该压力变化，从喷嘴101沿图中的箭头方向喷出墨滴，且由于该压力变化效率高，所以非常有效地喷出墨。

如上所述，由于个别地设置狭窄间距用连接器20，所以能将压电传动机构91的布线端子占有的面积抑制得最小，能使喷墨头98本身小型化，

实施形态9

可是，如图22所示，上述的实施形态8的喷墨头98能安装在托架111上使用。托架111移动自如地安装在导轨113上，沿着由滚筒115送出的纸117的宽度方向控制其位置。该图22中的机构被安装在图23所示的喷墨打印机119中。另外，该喷墨头98能作为行打印机的行头安装。在此情况下不需要托架111。

另外，这里虽然用压电传动机构91为例，说明了向边缘方向喷出墨滴型的喷墨头98及使用它的喷墨打印机，但与使用上述的实施形态7中所示的静电传动机构从端面一侧喷出墨滴型的喷墨头60的情况的结构相同。

实施形态10

图24是作为本实施形态的微型机的一例的微型泵，图24(A)表示微型泵的俯视图，图24(B)表示其剖面图。

微型泵是用两个玻璃板122及123夹住利用微机械加工方法加工的硅基板121而呈层状结构，从吸入侧管道124吸入流体，将流体排出到排出侧管道125中。

其工作原理如下：压电元件127被粘贴在硅基板121的中央部形成的膜片126上，将电压加在压电元件127上，利用弯曲变形，使压力室128内的压力变化，通过使与该压力室128空间连续的吸入侧阀膜129及排出侧阀膜131位移，使吸入阀132及排出阀133开闭，将流体从吸入侧管道124压送到排出侧管道125中。另外，在图24(B)中，压力室128和吸入侧阀膜129的上侧空间及排出侧阀膜131的下侧空间连续。

在该例中，也与上述的实施形态6～8一样，通过本发明的狭窄间距用连接器进行与外部的布线。而且，由于这样个别地设置狭窄间距用连接器，所以能将微型泵本身制造成小型的。

实施形态11

图25是作为本实施形态的另一例表示光调制装置的主要部分的组装分解斜视图。

该光调制装置大致由硅基板140、玻璃基板150、以及盖板170构成。

硅基板140有按矩阵排列的多个微小反射镜141。该多个微小反射镜141内沿一个方向例如沿图25中的X方向排列的微小反射镜141用扭杆143连接。另外，包围着配置多个微小反射镜的区域设有框状部145。多条扭杆143的两端分别连接在该框状部145上。另外微小反射镜141在与扭杆143连接部分的周围形成狭缝，由于形成该狭缝，所以沿扭杆143的轴线周缘方向容易进行倾斜驱动。另外，通过倾斜驱动微小反射镜141，改变入射的光相对于该微小反射镜141的反射方向。而且，通过控制使光朝向规定的反射方向反射的时间，能进行光的调制。在玻璃基板150上形成倾斜驱动该微小反射镜141用的电路。

玻璃基板150在中央区域有凹部151，在其周围有竖立部153。竖立部153的一边有切口，作为电极取出口155，在该电极取出口155的外侧形成与凹部151连接的电极取出板部157。另外在玻璃基板150的凹部151上、在X方向上与相邻的两个微小反射镜141之间的扭杆143相对的位置有多个支柱部159，该多个支柱部159形成得比凹部151突出，具有与竖立部153的顶面相同的高度。另外，在玻璃基板150的凹部151及电极取出板部157上形成布线图形部161。该布线图形部161在与夹着扭杆143的两侧的微小反射镜141的背面相对的位置分别有第一、第二地址电极163、165。而且，沿Y方向排列的第一地址电极163都连接在第一公用布线167上。同样，沿Y方向排列的第二地址电极165都连接在第二公用布线169上。

硅基板140上的阳极接合在有上述结构的玻璃基板150上。这时，硅基板140的扭杆143的两端部及框状部145和玻璃基板150的竖立部153接合。另外，硅基板140的扭杆143的中间部和玻璃基板150的支柱部159进行阳极接合。此后，将盖板170接合在硅基板140的框状部145上。然后，与框状部145连接的各个扭杆143的两端部从框状部145切开的位置被切断。另外，利用密封材料将玻璃基板150的周缘部、其中包括在竖立部153上形成了切口的电极取出口155在内密封起来，制成光调制装置。

然后，与上述的实施形态6～8相同，用制成的光调制装置的第一公用布线167和第二共用布线169，通过本发明的狭窄间距用连接器，与安装了驱动IC的带载组件等的挠性基板连接，来自外部的信号被输入光调制装置。

而且，由于这样个别地设置狭窄间距用连接器，所以能将玻璃基板150上的布线端子占有的面积抑制在最小限度，能制造小型的光调制装置本身。

实施形态12

图26是表示本发明的实施形态12的液晶盘的一例的说明图，表示阵列工序和单元工序结束、进入模块工序阶段，即为了能导电性地控制液晶单元而安装驱动系统的电子电路等之前的状态。即，液晶盘180备有液晶单元181、狭窄间距用连接器182、以及安装了驱动IC183的带载组件184。

液晶单元181是将液晶材料注入例如两个基板181a、181b之间密封而成的，在一个基板181a(图26中位于上侧的基板)上形成像素电极、连接在像素电极上的薄膜晶体管、导电性地连接薄膜晶体管的源极、栅极的源线、数据线等，在另一个基板181b(图26中位于下侧的基板)上配置例如相对电极、彩色滤光片等。然后，在模块工序中将在液晶单元181上形成的端子电极185和狭窄间距用连接器182的狭窄间距的端子电极186重合起来，或者使这些端子电极185和狭窄间距的端子电极186将导电性构件夹在中间重合起来，通过加压和加热进行连接。

另外从狭窄间距用连接器182的狭窄间距的端子电极186的另一端扩大延伸的布线图形终端的端子187与带载组件184的端子188连接，因此端子电极185和驱动IC183导通。

而且，由于这样个别地设置狭窄间距用连接器182，所以能将液晶单元181的端子电极185占有的面积抑制在最小限度。因此，即使是面积与以往相同的液晶单元，也能确保使该液晶单元的显示部分增大。另外由于能进行狭窄间距的连接，所以能增加连接部的端子个数。因此，能缩小布线间距及像素间距，能实现高精细化。

实施形态13

图27表示作为利用实施形态12所示的液晶盘的电子机器的一例的携带电话机。

液晶盘被用于图27所示的携带电话机190的显示部191中。

因此，由于利用狭窄间距用连接器，所以能缩小液晶盘的像素间距，能高精细化，能实现小型且备有容易看的显示部191的携带电话机190。

Claims (19)

1.一种连接器，它是在基板上形成多个第一端子电极和多个第二端子电极、形成导电性地连接上述第一端子电极和上述第二端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第一端子电极间的间距和上述第二端子电极间的间距的功能，其特征在于：

在各第一端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

2.根据权利要求1所述的连接器，在其特征在于：

所述槽部从该第一端子电极面凹陷，上述布线形成在与上述第一端子电极同一平面上。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：上述金属布线连接在上述基板上，而且连接在接地布线部或电源布线部上。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：上述第一端子电极是与在连接对象物上形成的外部端子电极导电性连接用的电极，形成上述槽部，以便蓄积连接上述第一端子电极和上述外部端子电极的粘接剂。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：将上述槽部的深度设定为上述粘接剂中含有的导电性颗粒的直径的3倍以上。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的连接器，其特征在于：将上述槽部设定得比端子电极重合部分长。

7.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：上述基板的热胀系数具有大致等于上述连接对象物的热胀系数、或者比上述连接对象物的热胀系数小的特性。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于：用单晶硅形成上述基板。

9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于：上述单晶硅的晶面是[100]面。

10.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于：上述单晶硅的晶面是[110]面。

11.一种微型机，它是有运动机构部和形成多个第一端子电极的第一基板的微型机，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性地连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

12.一种压电传动机构，它是有压电元件和形成了多个第一端子电极的第一基板的压电传动机构，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

13.一种静电传动机构，它是有静电振子和形成了多个第一端子电极的第一基板的静电传动机构，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

14.一种喷墨头，它是有压电元件和形成了多个第一端子电极的第一基板、利用上述压电元件喷出墨滴的喷墨头，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

15.一种喷墨头，它是有静电振子和形成了多个第一端子电极的第一基板、利用上述静电振子喷出墨滴的喷墨头，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

16.一种喷墨打印机，它是有形成压电元件和形成了多个第一端子电极的第一基板的喷墨头的喷墨打印机，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

17.一种喷墨打印机，它是有形成静电振子和形成了多个第一端子电极的第一基板的喷墨头的喷墨打印机，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第二基板，

在上述第二基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

18.一种液晶装置，它是将液晶夹持在第一基板和第二基板之间，在上述第一基板或第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极的液晶装置，其特征在于：

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第三基板，

在上述第三基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

19.一种电子机器，它是有液晶装置的电子机器，其特征在于：

上述液晶装置有第一基板和第二基板，将液晶夹持在第一基板和第二基板之间，在上述第一基板或第二基板两者中的任意一个基板上形成多个第一端子电极，

有形成了与上述多个第一端子电极导电性连接用的第二端子电极的第三基板，

在上述第三基板上形成多个第三端子电极、以及导电性连接上述第二端子电极和上述第三端子电极用的布线，上述布线具有变换上述第二端子电极间的间距和上述第三端子电极间的间距的功能，

在各第二端子电极之间的基板上形成槽部；在上述槽部上形成绝缘膜，在上述绝缘膜上形成金属布线。

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