CN1289555C - 丙烯系聚合物、聚丙烯树脂组合物和聚丙烯片料及成型体 - Google Patents
丙烯系聚合物、聚丙烯树脂组合物和聚丙烯片料及成型体 Download PDFInfo
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- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 title description 11
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 title description 10
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims abstract description 32
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims abstract description 28
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 8
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 42
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 22
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 13
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 12
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims description 11
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 230000029305 taxis Effects 0.000 claims description 9
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 5
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 claims description 4
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N ethyl ethylene Natural products CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 claims description 3
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical group CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 claims description 3
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 3
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 30
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 abstract 2
- 238000001460 carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 abstract 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- JWCYDYZLEAQGJJ-UHFFFAOYSA-N dicyclopentyl(dimethoxy)silane Chemical compound C1CCCC1[Si](OC)(OC)C1CCCC1 JWCYDYZLEAQGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-dimethoxy-methylsilane Chemical group CO[Si](C)(OC)C1CCCCC1 SJJCABYOVIHNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXGXHGWMMIITAR-UHFFFAOYSA-N C1(CCCC1)[SiH](OCC)C Chemical class C1(CCCC1)[SiH](OCC)C OXGXHGWMMIITAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBTUHNBIKJUSFT-UHFFFAOYSA-N CC1C(CCC1)[SiH](OC)OC Chemical compound CC1C(CCC1)[SiH](OC)OC GBTUHNBIKJUSFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWXOIPFZTLXVQB-UHFFFAOYSA-N CCO[SiH](OCC)C1CCCC1 Chemical class CCO[SiH](OCC)C1CCCC1 QWXOIPFZTLXVQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVHZHMKEBJJTCH-UHFFFAOYSA-N CN(C)C.CO[SiH3] Chemical compound CN(C)C.CO[SiH3] MVHZHMKEBJJTCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004935 Trevira® Polymers 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical group CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFNPFLDWLMEASV-UHFFFAOYSA-N butyl-diethoxy-methylsilane Chemical group CCCC[Si](C)(OCC)OCC AFNPFLDWLMEASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOSZILWKTQCRSZ-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-methylsilane Chemical group CCCC[Si](C)(OC)OC OOSZILWKTQCRSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L calcium sulfite Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])=O GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010261 calcium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- ATGKAFZFOALBOF-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(triethoxy)silane Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)C1CCCCC1 ATGKAFZFOALBOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(trimethoxy)silane Chemical group CO[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LORADGICSMRHTR-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl-diethoxy-methylsilane Chemical group CCO[Si](C)(OCC)C1CCCCC1 LORADGICSMRHTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- HJZDEHICJSNDGK-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl(ethoxy)silane Chemical class C1(CCCC1)[SiH2]OCC HJZDEHICJSNDGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRMPTIHEUZLTDO-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCC1 YRMPTIHEUZLTDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LITADYQPNQQQCR-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl-diethyl-methoxysilane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)C1CCCC1 LITADYQPNQQQCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGUKXKTXADXBIB-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C1CCCC1 NGUKXKTXADXBIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMAWROJNQPVYKK-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl-ethyl-methoxysilane Chemical compound C1(CCCC1)[SiH](OC)CC WMAWROJNQPVYKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLQNMKCXJLHAGZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl-methoxy-methylsilane Chemical compound CO[SiH](C)C1CCCC1 HLQNMKCXJLHAGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARIUTOVBISGHSG-UHFFFAOYSA-N cyclopentylmethoxysilane Chemical compound C1(CCCC1)CO[SiH3] ARIUTOVBISGHSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVMRWPHIZSSUKP-UHFFFAOYSA-N dicyclohexyl(dimethoxy)silane Chemical group C1CCCCC1[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 ZVMRWPHIZSSUKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXSKWPFZITXGFK-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-(2-methylbutan-2-yl)silane Chemical group CCO[Si](C)(OCC)C(C)(C)CC OXSKWPFZITXGFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDHDFXRZXSFAAQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-(3-methylcyclopentyl)silane Chemical compound CC1CC(CC1)[SiH](OC)OC FDHDFXRZXSFAAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OANIYCQMEVXZCJ-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl(dimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(C(C)(C)C)C(C)(C)C OANIYCQMEVXZCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 235000012204 lemonade/lime carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- CQGNYEZMXXTEOR-UHFFFAOYSA-N methoxy(2-methylbutan-2-yl)silane Chemical compound CO[SiH2]C(C)(C)CC CQGNYEZMXXTEOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N tert-butylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940095068 tetradecene Drugs 0.000 description 1
- OGWLTJRQYVEDMR-UHFFFAOYSA-F tetramagnesium;tetracarbonate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O OGWLTJRQYVEDMR-UHFFFAOYSA-F 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC(C)C)(OCC)OCC ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOPAQHDEQBHWEB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(2-methylcyclopentyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCC1C IOPAQHDEQBHWEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08F210/00—Copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond
- C08F210/04—Monomers containing three or four carbon atoms
- C08F210/06—Propene
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- B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F210/00—Copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond
- C08F210/02—Ethene
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F210/00—Copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond
- C08F210/16—Copolymers of ethene with alpha-alkenes, e.g. EP rubbers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C08L23/14—Copolymers of propene
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C08J2323/12—Polypropene
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/16—Applications used for films
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Abstract
本发明涉及一种由丙烯与乙烯或碳原子数4~20的α-烯烃生成的特征为(1)由乙烯或碳原子数4~20的α-烯烃衍生的结构单元的含量在0.1~2.0mol%的范围内;(2)熔体流动速率(230℃,载荷2.16kg)为0.1~5.0g/10分钟;(3)用GPC法测定的Mw/Mn为5.0~20;(4)由13C-NMR光谱中Pmmmm和Pw的吸收强度,利用下式(Eq-1)求出的立构规整性指标(M5)值为0.960~0.990的范围的丙烯系聚合物和含有该聚合物的树脂组合物得到的片料,其刚性、耐热性和热成型性都非常优异,可适用作热成型制品的材料,其中,见右式中,[Pmmmm]表示来自5个连续丙烯单元形成全同立构结合的部位的第3个单元的甲基的吸收强度、[Pw]表示来自丙烯单元的甲基的吸收强度。
Description
技术领域
本发明涉及丙烯系聚合物和含有该聚合物的树脂组合物,以及由其形成的片料和热成型体。
背景技术
因为聚丙烯片具有高刚性、高耐热性和可循环利用性等特性,因此广泛用于以食品容器为代表的产业材料、医药品等各种包装材料中。
近年,片料的现状是,随着对环境保护、轻量化和降低成本等方面的考虑,人们对薄膜化、降低填料用量以及发泡化等开展各种研究,寻求更高的材料刚性。
改进片料刚性的方法已知有,使用提高了全同立构内消旋五元物百分含量的聚丙烯树脂的方法和使用添加了成核剂的聚丙烯树脂组合物的方法等(如日本特开平7-33920号、特开2001-089122号中所述)。
然而,上述方法的副作用是熔点增高,结果使得热成型片料的预热时间延长,给生产率带来不良影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有优良刚性和耐热性,并具有优良热成型性的聚丙烯树脂,以及由该树脂形成的片料和热成型体。
本发明人等对可解决上述问题的聚丙烯树脂进行深入研究后,结果发现,以特定范围的共聚单体含量、特定范围的熔体流动速率、特定的分子量分布以及特定的立构规整性组合制成的丙烯系聚合物片,以及含有特定量该丙烯系聚合物和聚乙烯的聚丙烯树脂组合物,具有极好的刚性和耐热性,而且热成型性也很好,且由该片制得的热成型体的刚性和耐热性都比现有热成型体有了极大改善,从而完成本发明。
即,本发明涉及下述丙烯系聚合物(A)、(A′)和(A″),含有上述聚合物的树脂组合物(B)以及由其形成的片和热成型体(C1)和(C2)(在下文中,(A)、(A′)、(A″)、(B)也被统称为聚丙烯树脂)。
(A)是丙烯与乙烯或碳原子数4~20的α-烯烃的丙烯共聚物,同时满足下述条件(1)~(4)。
(1)由乙烯或碳原子数4~20的α-烯烃衍生的结构单元的含量在0.1~2.0mol%的范围内;
(2)熔体流动速率(230℃,载荷2.16kg)为0.1~5.0g/10分钟;
(3)用GPC法测定的Mw/Mn为5.0~20;
(4)由13C-NMR光谱中Pmmmm和Pw的吸收强度,利用下式(Eq-1)求出的立构规整性指标(M5)值为0.960~0.990的范围。
式中,[Pmmmm]表示来自5个连续丙烯单元形成全同立构结合的部位的第3个单元的甲基的吸收强度、[Pw]表示来自丙烯单元的甲基的吸收强度。
(A′)为上述丙烯系聚合物(A),其由DSC测得的熔点为150.0~163.0℃,230℃的熔融张力为80~180mN(在下文中,这两点也被分别称为要件(5)和要件(6))。
(A″)为上述丙烯系聚合物(A′),其按照ASTM-D-882标准测定的0.6mm厚的片料的抗拉弹性模量为1500~1900MPa(下文中,将该要件称作要件(7)。)
(B)为由70~98重量%的上述丙烯系聚合物(A)、(A′)、或(A″),以及2~30重量%的不同于该丙烯系聚合物的聚合物(Q)构成的聚丙烯树脂组合物。
(C1)为由上述聚丙烯树脂(A)、(A′)或(A″)形成的聚丙烯片,或由该片料热成型得到的成型体。
(C2)为由上述聚丙烯树脂组合物(B)形成的聚丙烯片,或由该片料热成型得到的成型体。
由本发明的丙烯系聚合物或树脂组合物形成的片,具有优良的刚性、耐热性和热成型性,可适用作热成型制品的材料。
附图说明
图1为真空成型时的加热工艺中的成型片的变化工序图。
符号说明:
1:工序1;2:工序2;3:工序3;4:工序4。
具体实施方式
本发明的聚丙烯树脂是指丙烯系聚合物(A)或含有该丙烯系聚合物(A)的树脂组合物(B)。
本发明的丙烯系聚合物(A)为以丙烯为结构单元的聚合物,是丙烯与乙烯或碳原子数4~20的α-烯烃共聚的共聚物。在此,碳原子数4~20的α-烯烃可以举出1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、1-二十碳烯等。其中,优选为乙烯或碳原子数4~10的α-烯烃。聚丙烯树脂中由这些α-烯烃衍生的结构单元含量优选为0.1~2.0mol%,更优选为0.2~0.8mol%。
本发明的丙烯系聚合物的熔体流动速率(MFR)的范围为0.1~5.0g/10分钟,优选为0.3~1.0g/10分钟。因MFR在此范围内片成型时的挤出性好。
本发明的丙烯系聚合物(A)的由GPC法测定的Mw/Mn为5.0~20,优选为7.0~14。Mw/Mn为表示分子量分布的指标,当该值在上述范围内时,聚合物具有较宽的分子量分布,因此熔融张力高,热成型的牵伸性(drawdown)好。
由本发明的丙烯系聚合物(A)的13C-NMR光谱中的Pmmmm和Pw吸收强度,利用下述式(Eq-1)求出的立构规整性指标(M5)的值为0.960~0.990,优选为0.970~0.990。在该范围内即可获得高刚性、高耐热性的片料及热成型体。
且在上述式(Eq-1)中,[Pmmmm]表示来自5个连续丙烯单元形成全同立构结合的部位的第3个单元的甲基的吸收强度,[Pw]表示来自丙烯单元的甲基的吸收强度。
本发明的丙烯系聚合物(A)的优选形态为,由DSC测得的熔点(Tm)为150~163℃,优选为157~162℃(要件(5))。因现用的聚丙烯片的Tm为163℃左右,所以热成型时的片预热时间不会长于现有技术。
本发明的丙烯系聚合物(A)的另一优选形态为,230℃时的熔融张力为80~180mN,优选为90~180mN(要件(6))。当熔融张力在该范围内时,热成型时的片牵伸小,且深拉延性好。
本发明的丙烯系聚合物(A)除上述熔点和熔融张力的要件(5)和(6)外,优选还具有根据ASTM-D-882(拉伸速度为10mm/分)测得的厚度0.6mm的片的抗拉弹性模量为1500~1900MPa、优选为1600~1900MPa的特性(要件(7))。当取为该范围时,可高效得到高刚性、高耐热性片及热成型体。
上述满足乙烯或碳原子数4~20的α-烯烃的含量、MFR、Mw/Mn、[M5]、Tm等要件的丙烯系聚合物,可通过使用担体型钛催化剂,如镁担体型钛催化剂,使丙烯与上述单体的共聚以两阶段以上的多段聚合方式进行而制得。
镁担体型钛催化剂可以举出包括例如含有镁、钛、卤素和供电体的固体状钛催化剂成分、有机金属化合物和供电体的催化剂等。
丙烯系聚合物的立构规整性受到供电体种类的很大影响,可得到高立构规整性的供电体优选为有机硅化合物,它利用聚合时的空间位阻可限制单体插入方向,其结果就是提高了立构规整性。
本发明所用的有机硅化合物如下述通式(I)所示。
Ra nSi(ORb)4-n (I)
在上述通式(I)中,n为1、2或3,当n为1时,Ra为二取代或三取代烃基;当n为2或3时,至少1个Ra为二取代或三取代烃基,Ra既可相同,亦可不同。Rb为碳原子数1~4的烃基,4-n为2或3时,Rb可相同,亦可不同。
当n为1时,上述通式(I)所示的有机硅化合物可以举出例如,环戊基三甲氧基硅烷、2-甲基环戊基三甲氧基硅烷、2,3-二甲基环戊基三甲氧基硅烷、环戊基三乙氧硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、叔丁基三乙氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烷、2-降冰片烷基三甲氧基硅烷、2-降冰片烷基三乙氧基硅烷等三烷氧基硅烷类。
当上述通式(I)中的n为2时,可以举出例如,二环戊基二乙氧基硅烷、叔丁基甲基二甲氧基硅烷、叔丁基甲基二乙氧基硅烷、叔戊基甲基二乙氧基硅烷、二环己基二甲氧基硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、环己基甲基二乙氧基硅烷、2-降冰片烷基甲基二甲氧基硅烷等二烷氧基硅烷类。
当上述通式(I)中的n为3时,可以举出三环戊基甲氧基硅烷、三环戊基乙氧基硅烷、二环戊基甲基甲氧基硅烷、二环戊基乙基甲氧基硅烷、二环戊基甲基乙氧基硅烷、环戊基二甲基甲氧基硅烷、环戊基二乙基甲氧基硅烷、环戊基二甲基乙氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷等单烷氧基硅烷类等。
其中优选为二甲氧基硅烷类,具体优选为二环戊基二甲氧基硅烷、二叔丁基二甲氧基硅烷、二(2-甲基环戊基)二甲氧基硅烷、二(3-甲基环戊基)二甲氧基硅烷、二叔戊基甲氧基硅烷。
多段聚合是指,例如,在早期聚合中,制成相对较高分子量的聚丙烯,而在后期聚合中,制成相对较低分子量的聚丙烯的扩展分子量分布的聚合方法。
具体而言,当采用两段聚合时,在第一阶段中,使极限粘度[η1st]为3.0~4.5dl/g、优选为3.5~4.5dl/g的聚丙烯在最终所得的聚丙烯中的含量达到10~60重量%,然后,在第二阶段中,使极限粘度[η2nd]为0.1~5dl/g、优选为0.3~3dl/g的聚丙烯在最终所得的聚丙烯中的含量达到90~40重量%。在此情况下,以全段或任一段进行共聚。
如上所述,当前段聚合而得的聚丙烯的极限粘度[η1st]达到上述范围内时,可抑制白点(丙烯块状物等)的发生量,而能得到外观好的片料或热成型体。
本发明中,还可将上述丙烯系聚合物(A)~(A″)与不同于该聚合物的其它聚合物(Q)组合。即,既可单独使用上述的丙烯系聚合物(A)~(A″),也可在与聚合物(Q)混合的树脂组合物的形态下使用(下文称该树脂组合物为聚丙烯树脂组合物(B))。
本发明的聚丙烯树脂组合物(B)是上述丙烯系聚合物(A)~(A″)与聚合物(Q)的树脂组合物,其构成比例为:该聚丙烯系聚合物为70~98重量%,优选为80~90重量%;聚合物(Q)为2~30重量%,优选为10~20重量%。由于处于该混合比率范围的树脂组合物的热成型性中的牵伸性得到进一步提高,其结果是可扩展片料的宽度等,在提高生产率的同时也提高了抗冲击性,因此为优选范围。
聚合物(Q)可以举出,聚乙烯;聚-1-丁烯、聚异丁烯、聚-1-戊烯、聚甲基-1-戊烯等聚α-烯烃;丙烯含量小于75重量%的乙烯·丙烯共聚物、乙烯·1-丁烯共聚物、丙烯含量小于75重量%的丙烯·1-丁烯共聚物等乙烯或α-烯烃·α-烯烃共聚物;丙烯含量小于75重量%的乙烯·丙烯·5-亚乙基-2-降冰片烯共聚物等乙烯或α-烯烃·α-烯烃·二烯单体的共聚物;苯乙烯·丁二烯共聚物等乙烯单体·二烯单体的无规共聚物;苯乙烯·丁二烯·苯乙烯嵌段共聚物等乙烯单体·二烯单体·乙烯单体的嵌段共聚物;氢化(苯乙烯·丁二烯无规共聚物)等氢化(乙烯单体·二烯单体无规共聚物);氢化(苯乙烯·丁二烯·苯乙烯嵌段共聚物)等氢化(乙烯单体·二烯单体·乙烯单体嵌段共聚物)等。
在上述聚合物(Q)中,优选为聚乙烯,可用的聚乙烯为MFR(190℃,载荷2.16kg)为0.1~10g/10分钟、优选为0.1~5g/10分钟的聚乙烯。具体而言,可适合使用高压法制得的具有长支链的低密度聚乙烯、具有直链状分子结构的低密度聚乙烯、高密聚乙烯、或上述聚乙烯的两种或两种以上的混合物。
当聚合物(Q)使用除聚乙烯之外的其它树脂或橡胶时,其添加量随所添加树脂的种类和橡胶种类的不同而不同,在无损于上述本发明目的的范围内,通常,其在上述丙烯系聚合物(A)~(A″)中的含量约在10重量%以下。
在以本发明的聚丙烯树脂为原料加工成型为片料(C1)、(C2)时,在不超出本发明目的的范围内,还可添加填料。填料可以举出例如,滑石、碳酸钙、粘土、云母、玻璃纤维、玻璃片、玻璃珠、硅酸钙、氧化硅、硅藻土、氧化铝、氧化钛、氧化镁、硅石粉、硅石球、氢氧化铝、氢氧化镁、碱式碳酸镁、白云石、硫酸钙、钛酸钾、硫酸钡、亚硫酸钙、蒙脱石、膨润土、石墨、铝粉、硫化钼、硼纤维、炭化硅纤维、聚酯纤维和聚酰胺纤维等。
填料的添加量随所添加的填料的种类而不同,在无损于上述本发明目的的范围内,通常,在丙烯系聚合物或树脂组合物中,其含量约在30重量%以下。
而且,在本发明的以丙烯系聚合物或其树脂组合物为原料加工成型为片料(C1)或(C2)时,在不超出本发明目的的范围内,还可添加抗氧化剂、紫外线吸收剂、金属皂类、盐酸吸收剂等稳定剂、滑剂、阻燃剂、抗静电剂、发泡剂等添加剂。
添加剂的添加量随添加剂的种类而不同,在无损于上述本发明目的范围内,通常在丙烯系聚合物(A)~(A″)或树脂组合物(B)中,约在3重量%以下。
由具有上述性质及组成的丙烯系聚合物或树脂组合物形成的片料具有很高的刚性,耐热性,且热成型性也很好。用于常用挤出机的丙烯系聚合物以及树脂组合物,是通过将树脂温度调整到170~280℃、优选为200~250℃,由装配在挤出机前端的T形模具挤出,一边利用温度调整到30℃以上、优选为60~90℃的冷却辊冷却,一边拉伸。拉伸速度为0.2~10m/分,通过冷却辊的片料厚度优选达到0.1~10mm。本发明还包括以上述丙烯系聚合物和上述聚丙烯树脂组合物的混合物为原料的丙烯片。
上述聚丙烯片包括未拉伸片、多层片、单轴和双轴拉伸片。实现拉伸的方法可以举出拉幅式分步双轴拉伸法和管式同步双轴拉伸法。
当上述聚丙烯片为多层片时,对各层构成没有限定,即使仅含有一层本发明的丙烯系聚合物乃至树脂组合物的形成层,就可具备良好的热成型性。多层片可以举出例如,芯层使用本发明的聚丙烯树脂及树脂组合物,皮层使用低熔点的无规PP,使得热密封性得到改善的多层片料,以及最内层使用乙烯·乙烯醇树脂等阻气性树脂的高性能片料等。
由于上述聚丙烯片在真空成型和压空成型等热成型中的收缩小、加热时间短,因此生产率高。所得热成型体可广泛用于以食品容器为代表的工业材料、医药品等的各种包装材料。
下面根据实施例详细说明本发明,但本发明不受限于所述实施例。实施例中的物性测定方法如下。
1)熔体流动速率(MFR)
按照ASTM-D1238标准,在230℃、2.16kg载荷下进行测定。
2)熔融张力
使用东洋精机社制CAPILOGRAPH 1C,测定在230℃、15mm/分条件下挤出的线料以15m/分的速度拉伸时的张力,作为熔融张力。
毛细管形状:L=8mm,D=2.095mm
3)Mw和Mn
用GPC法在下述条件下测定。
装置:Waters社制150Cvtype;样品浓度:7.5mg/4ml;
谱柱:昭和电工(株)制,Shodex AD-806ms;
测定温度:135℃;溶剂:邻二氯苯,按聚苯乙烯换算。
4)极限粘度[η]
在135℃的四氢化萘溶剂中测定。
5)全同异构五元物百分含量([M5])
由13C-NMR光谱中Pmmmm和Pw吸收强度,利用上述式(Eq-1)确定。而峰归属按照Polymer,1993,Vol34,No14,3129-3131进行。
6)熔点
以使用DSC在10℃/分的升温速度下的熔融热峰为熔点。
7)拉伸弹性模量
按照ASTM-D-882标准,在如下条件下测定。
试片形状:1号型(0.6mm厚),卡头距:100mm,拉伸速度:10mm/分。
8)杜邦冲击强度
片厚:0.6mm,落锤尖端径:Φ1/2英寸,承击口径:Φ1/2英寸,温度:23℃
9)载荷-变形温度
按照ASTM-D-648的标准测定,载荷:0.45Mpa。
10)热成型性(回缩时间和30mm拉伸时间)
由片料成型机成型的片料,在热成型的预热工序中,如图1所示地发生变化。首先,两端固定的片料,可因上下加热器的加热发生热膨胀,形成不定形褶皱(工序1)。进而因软化和热膨胀发生流挂(工序2)、当片料整体达到熔点附近时,因残余应力而发生收缩,产生瞬时回缩(工序3)。再加热后,片料完全熔融,因自重发生牵伸(工序4)。通常是在工序3~4之间将片料送至模具上,利用真空吸收等成型。在本发明中,工序3的回缩时间越短、越难以发生牵伸的片料的热成型性越好。
使用浅野制作所制造的真空压空成型机,在下述条件下测定回缩发生前的时间和回缩后流挂达30mm的时间。
上下加热器温度:350℃;上下加热器间距:200mm;片料尺寸:350×350mm;片料厚度:0.6mm。
实施例1
利用以二环戊基二甲氧基硅烷为供电体的担体型钛催化剂(高立构规整性催化剂),使用通过两段聚合完成无规共聚而使乙烯结构单元含量为0.6mol%的调制成极限粘度[η]为4.3dl/g的高分子量体为52重量%、极限粘度[η]为2.1dl/g的低分子量体为48重量%的分子量分布得到扩大的丙烯·乙烯共聚物,以该共聚物为100重量%,添加0.1重量份的四(甲撑-3(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯)甲烷(千叶特殊化学制品公司)酚类抗氧化剂、0.1重量份的2,2-甲撑二(4,6-二叔丁苯基)辛基磷(旭电化工业(株)制)磷类抗氧化剂、0.02重量份的3-羟基-5,7-叔丁基-呋喃-2-酮与邻二甲苯的反应生成物(千叶特殊化学制品公司)的内酯类抗氧化剂、以及0.1重量份的硬脂酸钙(日本油脂(株)制)中和剂,再使用单螺杆挤出机,在树脂温度230℃下进行熔融混练并造粒,形成丙烯系聚合物颗粒。所得颗粒测定物性示于表1中。
将上述所得颗粒输入片料成型机,将树脂温度调至270℃,由T型模挤出,使用温度保持为80℃的冷却辊,以1.2m/分的拉伸速度加工成0.6mm厚的片料。对所得片料的机械物性和热成型性进行评价,结果示于表1中。
实施例2
除使用以二环戊基二甲氧基硅烷为供电体的担体型钛催化剂,通过两段聚合完成无规共聚而使乙烯结构单元的含量为0.4mol%的调制成极限粘度[η]为4.3dl/g的高分子量体为51重量%、极限粘度[η]为2.2dl/g的低分子量体为49重量%的分子量分布得到扩大的丙烯·乙烯共聚物代替实施例1中所用的丙烯系聚合物之外,其它与实施例1一样。结果一并示于表1中。
实施例3
除使用以二环戊基二甲氧基硅烷为供电体的担体型钛催化剂,通过两段聚合完成无规共聚而使乙烯结构单元的含量为0.8mol%的调制成极限粘度[η]为4.2dl/g的高分子量体为51重量%、极限粘度[η]为2.2dl/g的低分子量体为49重量%的分子量分布得到扩大的丙烯·乙烯共聚物代替实施例1中所用的丙烯系聚合物之外,其它与实施例1一样。结果一并示于表1中。
实施例4
除使用由80重量%的与实施例1相同的丙烯系聚合物、15重量%的190℃、2.16kg载荷下测得的MFR为0.35g/10分的高压法低密度聚乙烯(三井化学(株)制MIRASON 102)、以及5重量%的在同样条件下测得的MFR为0.32g/10分的高密度聚乙烯(三井化学(株)制HI-ZEX 5202B)构成的树脂组合物代替实施例1中所用的丙烯系聚合物之外,其它与实施例1一样。结果一并示于表1中。
实施例5
除使用由85重量%的与实施例1相同的丙烯系聚合物、15重量%的与实施例4相同的高密度聚乙烯构成的树脂组合物代替实施例1中所用的丙烯系聚合物之外,其它与实施例1一样。结果一并示于表1中。
比较例1
除使用以环己基甲基二甲氧基硅烷为供电体的担体型钛催化剂(中立构规整性催化剂),通过两段聚合调制成极限粘度[η]为3.7dl/g的高分子量体为50重量%、极限粘度[η]为2.6dl/g的低分子量体为50重量%的分子量分布得到扩大的丙烯单聚物代替实施例1中所用的丙烯系聚合物之外,其它与实施例1一样。该聚合物相当于现用材料。结果一并示于表1中。
比较例2
除使用以环己基甲基二甲氧基硅烷为供电体的担体型钛催化剂,通过两段聚合调制成极限粘度[η]为4.3dl/g的高分子量体为52重量%、极限粘度[η]为1.9dl/g的低分子量体为48重量%的分子量分布得到扩大的丙烯单聚物代替实施例1中所用的丙烯系聚合物之外,其它与实施例1一样。结果一并示于表1中。
比较例3
除使用由80重量%的与比较例1相同的丙烯单聚物、15重量%的与实施例4相同的高压法低密度聚乙烯、以及5重量%的与实施例4相同的高密度聚乙烯构成的树脂组合物代替比较例1中所用的丙烯单聚物之外,其它与实施例1一样。结果一并示于表1中。
表1
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | |
组成(重量份)共聚物A共聚物B共聚物C单聚物D单聚物E低密度骤乙烯高密度骤乙烯 | 100------ | -100----- | --100---- | 80----155 | 85-----15 | ---100--- | ----100-- | ---85-155 |
树脂特性乙烯含量(mol%)MFR(g/10min)Mw/Mn[M5](-)熔点(℃)熔融张力(mN) | 0.60.318.10.97160.2119 | 0.40.308.10.97161.3122 | 0.80.338.30.96159.0110 | -0.367.5-159.8140 | -0.347.7-160.0132 | -0.287.30.94161.3109 | -0.409.30.98163.692 | -0.337.1-161.0120 |
片料物性(t=0.6mm)拉伸弹性模量(MPa)杜邦冲击强度(J) | 16300.6 | 16500.5 | 16000.6 | 14200.8 | 15600.7 | 14700.7 | 16900.5 | 12901.0 |
载荷-变形温度(0.45MPa,℃) | 115 | 116 | 112 | - | - | 110 | 118 | - |
热成型性(t=0.6mm)回缩时间(s)30mm拉伸时间(s) | 3632 | 3733 | 3530 | 3562 | 3657 | 3828 | 4027 | 3758 |
备考 | 现有技术 |
产业实用性
由本发明丙烯树脂或树脂组合物得到的片料,具有优良的刚性、耐热性和热成型性,可适于用作热成型制品的材料。
Claims (7)
1.一种丙烯系聚合物,它是丙烯与乙烯或碳原子数4~20的α-烯烃构成的丙烯系聚合物,其特征在于,
(1)由乙烯或碳原子数4~20的α-烯烃衍生的结构单元的含量在0.1~2.0mol%的范围内;
(2)在230℃、载荷2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为0.1~5.0g/10分钟;
(3)用GPC法测定的Mw/Mn为5.0~20;
(4)由13C-NMR光谱中Pmmmm和Pw的吸收强度,利用下式Eq-1求出的立构规整性指标[M5]值为0.960~0.990的范围,
式中,[Pmmmm]表示来自5个连续丙烯单元形成全同立构结合的部位的第3个单元的甲基的吸收强度、[Pw]表示来自丙烯单元的甲基的吸收强度。
2.如权利要求1所述的丙烯系聚合物,其特征在于,由DSC测得的熔点为150.0~163.0℃,230℃的熔融张力为80~180mN。
3.如权利要求2所述的丙烯系聚合物,其特征在于,按照ASTM-D-882标准,在拉伸速度为10mm/min时测定的0.6mm厚的片料的抗拉弹性模量为1500~1900MPa。
4.一种聚丙烯树脂组合物,其特征在于,由70~98重量%的权利要求1~3中任一项所述的丙烯系聚合物和2~30重量%的不同于所述丙烯系聚合物的聚合物Q构成,
所述聚合物Q选自:聚乙烯、聚1-丁烯、聚异丁烯、聚1-戊烯、聚甲基-1-戊烯、丙烯含量小于75重量%的乙烯-丙烯共聚物、乙烯·1-丁烯共聚物、丙烯含量小于75重量%的丙烯·1-丁烯共聚物;丙烯含量小于75重量%的乙烯·丙烯·5-亚乙基-2-降冰片烯共聚物、苯乙烯·丁二烯无规共聚物、苯乙烯·丁二烯·苯乙烯嵌段共聚物、氢化(苯乙烯·丁二烯无规共聚物)、氢化(苯乙烯·丁二烯·苯乙烯嵌段共聚物)。
5.如权利要求4所述的聚丙烯树脂组合物,其特征在于,聚合物Q为聚乙烯。
6.一种聚丙烯片料或由所述片料热成型而得到的成型体,其特征在于,由权利要求1~3中任一项所述的丙烯系聚合物形成。
7.由权利要求4或5所述的聚丙烯树脂组合物制成的聚丙烯片料或由所述片料热成型而得到的成型体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003298417 | 2003-08-22 | ||
JP2003298417 | 2003-08-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1594378A CN1594378A (zh) | 2005-03-16 |
CN1289555C true CN1289555C (zh) | 2006-12-13 |
Family
ID=34674756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004100582583A Expired - Fee Related CN1289555C (zh) | 2003-08-22 | 2004-08-20 | 丙烯系聚合物、聚丙烯树脂组合物和聚丙烯片料及成型体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100615935B1 (zh) |
CN (1) | CN1289555C (zh) |
TW (1) | TW200516107A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080022101A (ko) * | 2005-05-12 | 2008-03-10 | 바셀 폴리올레핀 이탈리아 에스.알.엘 | 프로필렌-에틸렌 공중합체 및 그 제조 방법 |
-
2004
- 2004-08-10 KR KR1020040062838A patent/KR100615935B1/ko active IP Right Grant
- 2004-08-16 TW TW093124531A patent/TW200516107A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-08-20 CN CNB2004100582583A patent/CN1289555C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050020939A (ko) | 2005-03-04 |
TWI298733B (zh) | 2008-07-11 |
KR100615935B1 (ko) | 2006-08-28 |
TW200516107A (en) | 2005-05-16 |
CN1594378A (zh) | 2005-03-16 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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