CN1273674A - 片状正温度系数热敏电阻的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的片状PTC热敏电阻制造方法包括:用形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的异电性聚合物的上下面,通过加热加压成形使之一体化,形成薄片的工序;在所述一体化薄片上设置开口部的工序;在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序;在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上通过电镀形成电极的工序;把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序。又,防电镀兼用的保护覆盖层使用可在所述导电性聚合物熔点以下温度成形的材料。从在一体化薄片上设置开口部的工序至形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序及通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中,使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。
Description
技术领域
本发明涉及采用具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient，下文称为PTC)特性的导电性聚合物的片状PTC热敏电阻的制造方法。
背景技术
使用导电性聚合物的PTC热敏电阻，在各种电子设备中用作过电流保护元件。其工作原理是：若在电路中流过过电流，则具有PTC特性的导电性聚合物自身发热，从而导电性聚合物热膨胀变成高电阻，使电流衰减至安全的小电流区域。
下面，对以往PTC热敏电阻加以说明。
作为以往片状PTC热敏电阻的一个例子，在特表平9-503097号公报中揭示一种片状PTC热敏电阻，它由具有贯通第1面与第2面的通孔的PTC元件及位于上述通孔内部、与上述PTC元件的第1面和第2面物理与电气连接的第1及第2层状导电构件组成。
图15(a)是以往片状PTC热敏电阻的剖面图，图15(b)是其顶视图。图15中，81是具有PTC特性的导电性聚合物，82a、82b、82c、82d是金属箔构成的电极，83a、83b是通孔，84a、84b是通过电镀在通孔内部与电极82a、82b、82c、82d上形成的导电构件。
接着，对上述以往片状PTC热敏电阻的制造方法加以说明。图16(a)～(d)及图17(a)～(c)是以往片状PTC热敏电阻制造方法的工序图。
首先，混合聚乙烯与导电性粒子即碳，如图16(a)所示，形成薄片91。然后，如图16(b)、(c)所示，用两片金属箔92夹住上述薄片91，通过加热加压成形，形成一体化薄片93。
接着，向上述一体化薄片93照射电子射线后，如图16(d)所示，形成以规则图形排列的通孔94。然后如图17(a)所示，在上述通孔94内部与金属箔92上，形成镀膜95。
接着，如图17(b)所示，在金属箔92上形成蚀刻槽96。
接着，沿示于图17(b)的纵向切割线97及横向切割线98，把层叠物切割成一个个片状体，制成如图17(c)所示的以往的片状PTC热敏电阻99。
但是，在上述以往的片状PTC热敏电阻的制造方法中，为防止短路等目的而在镀膜95上形成保护覆盖层时，会产生下述问题。
即，形成保护覆盖层必须在蚀刻金属箔92、形成图形后才能进行。由此，在金属箔92上形成蚀刻槽后，丝网印刷环氧系树脂，然后热固化而形成保护覆盖层。这种情况下，薄片91会因热固化时的热量而产生热膨胀，由此产生机械应力，从而会发生通孔94中形成的镀膜95上产生裂缝的问题。
为了防止上述镀膜95产生裂缝，还可以考虑下述方法：在金属箔上形成蚀刻槽96，接着形成保护覆盖层，然后再形成镀膜95。但是，这种场合会存在在通孔94内表面上不能形成均匀镀膜95的问题。其原因推测是因固化保护覆盖层时的热量，使薄片91中的聚乙烯成分渗出在露出通孔94内表面的薄片91表面，从而导致表面导电性丧失。
本发明为解决上述已有技术问题而提出，其目的在于提供一种连接可靠性好的片状PTC热敏电阻的制造方法，该热敏电阻在金属箔上形成保护覆盖层时，不会在连接上、下电极的电极上产生裂缝，且在形成上述电极时，在开口部内表面的导电性聚合物部分也可均匀形成电镀膜。
发明揭示
本发明的片状PTC热敏电阻的制造方法包括下述工序：用预先形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物上、下面，通过加热加压成形使之一体化，形成簿片的工序；在所述一体化簿片上设置开口部的工序；在设置所述开口部的薄片的上、下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；通过电镀，在所述形成防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序；把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序。
进而，形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的工序中的该保护覆盖层的材料可以用所述导电性聚合物熔点以下的温度成形的材料，而且，从在所述一体化薄片上设置开口部的工序，至利用电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序为止的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。根据本发明的制造方法，可得到在利用电镀形成的电极上不会产生裂缝且电极形成时在开口部内表面的导电性聚合物部分也可均匀形成电镀膜的、连接可靠性好的片状PTC热敏电阻。进而，由于使用用预起模等方法形成图形的金属箔制造一体化薄片，因而还可防止在片状PTC热敏电阻制造过程中伴随金属箔湿法生成图形而产生的废液。
附图概述
图1(a)是本发明实施形态1的片状PTC热敏电阻的立体图，图1(b)是图1(a)的A-A′线剖面图，图2(a)～(d)是表示本发明实施形态1的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图3(a)～(d)是表示本发明实施形态1的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图4是片状PTC热敏电阻电极形成缺陷的一个例子的立体图，图5(a)～(e)是表示本发明实施形态2的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图6(a)～(d)是表示本发明实施形态2的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图7(a)是本发明实施形态3的片状PTC热敏电阻的立体图，图7(b)是图7(a)B-B′线的剖面图，图8(a)～(d)是表示本发明实施形态3的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图9(a)～(d)是表示本发明实施形态3的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图10(a)～(e)是表示本发明实施形态4的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图11(a)～(d)是表示本发明实施形态4的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图12(a)～(d)是表示本发明实施形态5的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图13(a)～(d)是表示本发明实施形态5的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图14(a)表示存在掩模用防电镀层时的电极厚度，图14(b)表示没有掩模防电镀层时的电极厚度，图15(a)是以往片状PTC热敏电阻剖面图，图15(b)是以往片状PTC热敏电阻俯视图，图16(a)～(d)是表示以往片状PTC热敏电阻制造方法的工序图，图17(a)～(c)是表示以往片状PTC热敏电阻制造方法的工序图。
实施发明的最佳形态(实施形态1)
下面，参照附图，说明本发明实施形态1的片状PTC热敏电阻及其制造方法。
图1(a)是本发明实施形态1的片状PTC热敏电阻的立体图，图1(b)是图1(a)的A-A′线剖面图。
在图1(a)、(b)中，11是由结晶性聚合物即高密度聚乙烯(熔点约135℃)与导电性粒子即碳黑的混合物构成长方体形状的、具有PTC特性的导电性聚合物(熔点约135℃)。12a是位于上述导电性聚合物11的第1表面的第1主电极，12b是位于与上述第1主电极12a相同表面且与上述第1主电极12a分开的第1副电极。12c是位于与上述导电性聚合物11的第1表面相对的第2表面的第2主电极，12d是位于与上述第2主电极12c相同表面且与上述第2主电极12c分开的第2副电极。这些电极各自由电解铜箔之类的金属箔构成。由镍电镀层构成的第1侧面电极13a设置成包住上述导电性聚合物11的一侧的全部侧面和上述第1主电极12a的端部边缘及上述第2副电极12d，从而使上述第1主电极12a与第2副电极12d电气连接。由镍电镀层构成的第2侧面电极13b设置成包住与上述第1侧面电极13a相对的导电性聚合物11的另一侧的全部侧面与上述第2主电极12c的端部边缘及第1副电极12b，且使上述第2主电极12c与第1副电极12b电气连接。14a、14b是设置在上述导电性聚合物11的第1表面与第2表面最外层、由聚乙烯类树脂构成的绿色的第1、第2防电镀兼用的保护覆盖层。又，第1侧面电极13a、第2侧面电极13b对应于权利要求中的“电极”，另外也可这样构成，即PTC热敏电阻部分侧面也可设置在已有技术构造的通孔内部。
接着，参照附图，说明本发明实施形态1的片状PTC热敏电阻的制造方法。
图2(a)～(d)及图3(a)～(d)是表示本发明实施形态1的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图。
首先，把42％重量的结晶度为70～90％的高密度聚乙烯(熔点约135℃)、57％重量的加热炉方法制造的平均粒子直径为58nm且表面系数为38m2/g的碳黑、以及1％重量的防氧化剂加热至170℃，由双辊混炼机搅拌约20分钟。然后从双辊混炼机中取出片状的上述搅拌物，制成图2(a)所示的、厚度约0.16mm的片状导电性聚合物(熔点约135℃)21。
接着，由模具冲压机在约80μm的电解铜箔上形成图形，制成示于图2(b)的金属箔22。
接着，如图2(c)所示，在片状导电性聚合物21上下重叠金属箔22，在温度140°～150℃、真空度约20乇、表面压力约50kg/cm2的条件下，加热加压约1分钟使之成形，得到图2(d)所示的一体化的薄片23。
然后，对一体化簿片23作热处理(100℃～115℃约20分钟)后，在电子射线照射装置内照射约40Mrad(毫拉德)的电子射线，进行高密度聚乙烯交联。
接着，如图3(a)所示，用切割装置或铣床等边水冷边在一体化薄片23上形成一定间隔的细长的开口部24。在形成开口部24时，剩下所希望的纵向非形成部分。开口部24形成后进行水冷、干燥时是以导电性聚合物21的温度不超过其熔点(135℃)的温度进行的。
接着，如图3(b)所示，在形成开口部24的薄片23的上、下表面上，除开口部24的周边外，丝网印刷绿色聚酯系热固型树脂膏，用热固化炉进行固化(125℃～130℃，约10分钟)，从而形成防电镀兼用的保护覆盖层25。
接着，如图3(c)所示，在一体化簿片23的不形成防电镀兼用的保护覆盖层25的部分与开口部24的内壁上形成侧面电极26。侧面电极26是在氨基磺酸镍电镀液中，在约4A/dm2的电流密度的条件下，进行约30分钟电镀，形成约15μm的镍电镀层。
接着，采用切割装置，把图3(c)的薄片23分割成一个个小片，制成示于图3(d)的片状PTC热敏电阻27。
这里，采用在导电性聚合物熔点135℃以下可成形的防电镀兼用的保护覆盖层，从形成示于图3(a)的开口部24的工序至形成示于图3(c)的侧面电极26的前一工序之间，使导电性聚合物21的温度不升高至导电性聚合物21的熔点(135℃)以上，下面对此效果加以说明。
为了比较，在示于图3(b)的形成防电镀兼用的保护覆盖层25的工序中，丝网印刷通常的环氧类热固型树脂膏，在热固化炉中进行固化(140℃～150℃，10分钟)，形成防电镀兼用的保护覆盖层25。这种情况下，在形成侧面电极26的工序中，产生下述问题。
首先，图4中示出形成片状PTC热敏电阻的侧面电极13a、13b时产生缺陷的一个例子。
在图4中，15是侧面电极13a、13b形成缺陷的部分。虽然在主电极12a、12c与副电极12b、12d上形成的镍镀层很好，但在导电性聚合物11上，仅部分地形成镍镀层。为此，主电极12a、12c与副电极12b、12d不能实现电气与物理的连接。这是由于与金属部分即主电极12a、12c与副电极12b、12d维持高导电性相反，导电性聚合物11的表面不能维持导电性。导电性聚合物11由140℃～150℃/10分钟的处理温度加热至熔点(135℃)以上，由此可推定导电性聚合物11中的聚乙烯成分渗出表面，因而不能维持导电性聚合物11的表面导电性。当然，一旦失去导电性，该部分不能形成电镀膜，就会产生侧面电极13a、13b形成缺陷的不良情况。
为防止这种不良情况而可靠形成侧面电极26以确保连接可靠性，重点是下述两点。其一是用可在导电性聚合物21熔点(135℃)以下成形的防电镀兼用的保护覆盖层25。其二是从形成开口部24的工序至完成形成侧面电极26工序之间，导电性聚合物21的温度不超过其熔点(135℃)。
由此，根据上述同样理由，防电镀兼用的保护覆盖层25形成工序以外的其它工序的处理温度，例如切割后进行水洗、干燥等场合的处理温度也必须不要使导电性聚合物21的温度超过其熔点(135℃)。
如上所述，根据本发明实施形态1，在考虑因焊至印刷电路板的焊接位置偏移而引起短路等情况从而形成防电镀兼用的保护覆盖层25时，也不会在由镍电镀层构成的侧面电极26上产生裂缝。又，不会产生在开口部24内表面不能均匀形成侧面电极26这种不良情况，从而可提供连接可靠性好的片状PTC热敏电阻。
接着，对本发明实施形态1用镍电镀层形成侧面电极26带来的效果加以说明。
首先，在形成侧面电极26的工序中，为了形成厚度为15μm的侧面电极，在进行电镀镍的情况下，需用4.0A/dM2的电流密度电镀约30分钟。与此相对照，在电镀铜的情况下，需用约1.5A/dm2的电流密度电镀约80分钟即2倍以上时间。若为了短时间形成电镀膜，使电镀铜的电流密度增大至4.0A/dm2，则会产生电镀斑点和电镀异常析出等不良情况。因而，在电镀铜的情况下，要短时间形成与电镀镍相同的镀膜厚度是困难的。
其此，用镍电镀层与铜电镀层制作具有相同侧面电极厚度的样品，进行热冲击试验(-40℃(30分钟)+125℃(30分钟))。由镍电镀层形成的电极样品，在热冲击试验100次循环后及250次循环后进行剖面研磨观察，都没有发生裂缝等不良情况，而由铜电镀层制作的样品，在热冲击试验100次循环后进行剖面研磨观察，发现产生裂缝，而且在250次循环后，观察到有的因裂缝而产生完全断裂。
由上所述可知，用镍电镀层形成侧面电极26，具有可缩短制造时间及提高连接可靠性的效果。(实施形态2)
下面，参照图5、图6，对本发明实施形态2的片状PTC热敏电阻的制造方法加以说明。
图5(a)～(e)及图(a)～(d)是本发明实施形态2的片状PTC热敏电阻制造方法的工序图。
用与实施形态1相同的方法，制作示于图5(a)的厚度为约0.16mm的片状导电性聚合物(熔点约135℃)。
接着，如图5(c)所示，在片状导电性聚合物31的上下重叠示于图5(b)的由约80μm电解铜箔构成的金属箔32，在温度为140℃～150℃、真空度约40乇、表面压力约50kg/cm2的条件下，加热加压1分钟使之成形，得到一体化的如图5(d)所示的薄片33。
接着，如图5(e)所示，由光刻法进行蚀刻，在一体化的薄片33上下表面的金属箔32上形成图形。
其后，对形成图形的薄片33作热处理(100℃～115℃约20分钟)后，在电子射线照射装置中照射40Mrad电子射线，进行高密度聚乙烯交联。然后，如图6(a)～(d)所示，通过与本发明实施形态1相同的制造工序，得到示于图6(d)的片状PTC热敏电阻37。
如上所述制得的片状PTC热敏电阻37，具有本发明实施形态1同样的效果。即使在考虑焊至印刷电路板的焊接位置偏移产生短路等而形成防电镀兼用的保护覆盖层35的情况下，也不会在镍电镀层构成的侧面电极36上产生裂缝，或不会产生侧面电极36形成缺陷这种不良情况，从而可提供连接可靠性好的片状PTC热敏电阻。(实施形态3)
下面，参照附图，对本发明实施形态3的片状PTC热敏电阻的制造方法加以说明。图7(a)是本发明实施形态3的片状PTC热敏电阻的立体图，图7(b)是图7(a)的B-B′线剖面图。示于图7(a)、(b)的片状PTC热敏电阻的构造与实施形态1基本相同。两者不同之处在于，设置在上述导电性聚合物41的第1表面与第2表面最外层的绿色第1、第2防电镀兼用的保护覆盖层44a、44b是由环氧树脂构成的。
接着，参照图8(a)～(d)及图9(a)～(d)，对本发明实施形态3的片状PTC热敏电阻的制造方法加以说明。
本实施形态的制造工序，一直到用电子射线照射一体化薄片的工序与实施形态1相同。
接着，如图9(a)所示，在一体化薄片53的上下表面丝网印刷绿色环氧类热固型树脂膏，在热固化炉中进行固化(145℃～150℃约10分钟)，形成防电镀兼用的保护覆盖层54。
接着，如图9(b)所示，用切割装置或铣床等边水冷，边在一体化薄片53上形成细长的固定间隔的开口部55。在形成开口部55时，在纵向保留一定的非形成部分。又，在开口部55形成后进行水洗、干燥时，不使导电性聚合物51的温度超过导电性聚合物51的熔点(135℃)。
接着，如图9(c)所示，在薄片53的不形成防电镀兼用的保护覆盖层54的部分及开口部55的内壁上，在氨基磺酸镍电解液中，以30分钟、电流密度约4A/dm2的条件镀镍，形成由约15μm镍电镀层构成的侧面电极56。
其后，使用切割装置把图9(c)的薄片53切割成一个个小片，从而制成示于图9(d)的片状PTC热敏电阻。
下面，对本发明实施形态3所述的制造方法的效果加以说明。
首先，从形成示于图9(b)的开口部55的工序至形成示于图9(c)的侧面电极56的前道工序之间，不使导电性聚合物51的温度超过其熔点(135℃)的必要性，其理由与本发明实施形态1中已说明的理由相同，在于要可靠形成确保连接可靠性关键的侧面电极56。
接着，对在形成示于图9(b)的开口部55前，先形成示于图9(a)的防电镀兼用的保护覆盖层54的效果加以说明。
通过在开口部55形成前形成防电镀兼用的保护覆盖层54，不必把形成防电镀兼用的保护覆盖层54的材料限定为可在导电性聚合物熔点(135℃)以下成形的材料。
由此，具有下述优点：可考虑密封性能及机械强度等，从可在约150℃成形的通用树脂材料中根据所需要的特性自由选择。也可用在130℃以下固化温度可成形的树脂材料，而可通过升高至约150℃的温度，取得能够缩短固化时间及提高密封性能的效果。(实施形态4)
下面，参照图10(a)～(e)及图11(a)～(d)，说明本实施形态4的片状PTC热敏电阻的制造方法。本实施形态的制造工序，一直到电子射线照射一体化薄片工序，均与实施形态2相同。
接着，如图11(a)～(d)所示，通过与本发明实施形态3相同的制造工序，能得到示于图11(d)的片状PTC热敏电阻67。
如上所述制得的片状PTC热敏电阻67，具有与本发明实施形态3同样的效果。即，即使在考虑焊至印制电路板的焊接位置偏移引起短路等，从而形成防电镀兼用的保护覆盖层的情况下，也不会产生在开口部65内表面不能均匀形成侧面电极66、侧面电极形成缺陷这种不良情况，从而可提供连接可靠性好的片状PTC热敏电阻。
进而，通过在开口部65形成前形成防电镀兼用的保护覆盖层64，可不必把形成防电镀兼用的保护覆盖层64的材料限定成可在导电性聚合物51熔点(135℃)以下成形的材料。由此，具有下述优点：考虑密封性能及机械强度等，从可在150℃左右成形的通用树脂材料中自由选择与必需的特性相应的材料。又，即使是可在130℃以下成形的材料，也可通过使之升高至约150℃，从而取得可缩短固化时间及提高密封性能的效果。(实施形态5)
下面，参照图12(a)～(d)及图13(a)～(d)，说明本发明实施形态5的片状PTC热敏电阻的制造方法。本实施形态的制造工序，一直到形成开口部74工序，均与实施形态1相同。
接着，如图13(b)所示，在形成开口部74的薄片73的上下表面，丝网印刷绿色聚酯类热固化型树脂膏，在热固化炉中固化(125℃～130℃约10分钟)，用相同材料同时形成防电镀兼用的保护覆盖层75和掩膜用防电镀层76。
这时，防电镀兼用的保护覆盖层75形成在产品部分的除开口部74周边以外的部分，掩模用防电镀层76，在不用作产品的薄片73的多余部分形成，而保留电镀接点部分79。
接着，如图3(c)所示，在薄片73不形成防电镀兼用的保护覆盖层75和掩模用防电镀层76的部分与开口部74的内壁上镀镍，约15μm厚，形成侧面电极77。镀镍在氨基磺酸镍电解液中，以30分钟、电流密度约4A/dm2的条件进行。
其后，使用切割装置把图13(c)的薄片73切割成一个个小片，制成图13(d)所示的片状PTC热敏电阻78。
下面，对掩模用防电镀层76的效果加以说明。
为了比较，在不是产品部分的薄片73的多余部分上形成掩模用防电镀层76后形成侧面电极77及不形成掩模用防电镀层76而形成侧面电极77，这两种情况分别制作样品。各抽取50个样品，通过剖面观察测定侧面电极77的厚度。其结果示于图14(a)、(b)。由图14(a)、(b)可知，在形成掩模用防电镀层76时，侧面电极77厚度的离散性小。这是由于通过形成掩模用防电镀层76，在侧面电极77形成部分，电镀时电流密度变得均匀的缘故。
如上所述，根据本发明的实施形态5，在实施形态1～4效果的基础上，还可使侧面电极77的厚度离散性变小，从而可提供显示稳定的连接可靠性的片状PTC热敏电阻。
再者，虽然防电镀兼用的保护覆盖层75与掩模用防电镀层76可用不同材料分别形成，但如本发明实施形态5那样，用相同材料同时形成，可使两者的位置关系固定。由此，与分别形成的情况相比，可取得侧面电极厚度更加均匀的效果。又，可用一次印刷形成保护覆盖层75与掩模用防电镀层76，因而还具有因减少工序而降低费用的效果。
在本实施形态中，在防电镀兼用的保护覆盖层75与掩模用防电镀层76中，使用聚酯类热固型树脂，但如上述实施形态3和4所示，也可使用耐热性、耐化学药品性及粘结性好的环氧树脂。
如上所述，本发明片状PTC热敏电阻的制造方法包括：用形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的导电聚合物上下面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；在所述一体化薄片上设置开口部的工序；在设置所述开口部的薄片的上下面上，形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上利用电镀形成电极的工序；把形成所述电极的薄片切割成一个个小片的工序。又，把可在所述导电性聚合物熔点以下的温度成形的材料用作所述防电镀兼用的保护覆盖层材料，且从在所述一体化薄片上设置开口部的工序至由电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极工序的前道工序的各个序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点。根据该制造方法，在形成防电镀兼用的保护覆盖层后，由电镀形成电极，因而形成所述防电镀兼用的保护覆盖层时的热量不会产生影响，电极不会产生裂缝。而且，控制处理温度使开口部内表面露出的所述导电性聚合物表面上不会渗出导电性聚合物中的聚合物成分，从而确保所述导电性聚合物表面的导电性，可均匀形成电极。其结果是，具有可制造连接可靠性好的片状PTC热敏电阻的效果。
产业应用件
如上所述，本发明的片状PTC热敏电阻制造方法，具有可制造连接可靠性好且廉价、适于批量生产的片状PTC热敏电阻的效果。由此，在各种电子设备中，可有效地用作过电流保护元件。
Claims (13)
1.一种片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，它包括下述工序：
(1)用形成图形的金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下表面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；
(2)在所述一体化薄片上设置开口部的工序；
(3)在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；
(4)通过电镀，在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序；
(5)把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序；
所述防电镀兼用的保护覆盖层的材料使用可在所述导电聚合物熔点以下温度成形的材料，且从在所述一体化薄片设置开口部的工序至通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。
2.一种片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，它包括下述工序：
(1)用金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下表面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；
(2)蚀刻所述一体化薄片的上下表面形成图形的工序；
(3)在所述形成图形的薄片上设置开口部的工序；
(4)在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；
(5)通过电镀，在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序；
(6)把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序；
所述防电镀兼用的保护覆盖层的材料使用可在所述导电聚合物熔点以下温度成形的材料，且从在所述一体化薄片设置开口部的工序至通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。
3.一种片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，它包括下述工序：
(1)用形成图形的金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下表面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；
(2)在所述一体化的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；
(3)在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上设置开口部的工序；
(4)通过电镀在设置所述开口部的薄片上形成电极的工序；
(5)把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序；
从在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上设置开口部的工序至通过电镀形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。
4.一种片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，它包括下述工序：
(1)用金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下表面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；
(2)蚀刻所述一体化薄片的上下表面形成图形的工序；
(3)在形成所述图形的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；
(4)在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上设置开口部的工序；
(5)通过电镀在设置所述开口部的薄片上形成电极的工序；
(6)把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序；
从在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上设置开口部的工序至通过电镀形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。
5.如权利要求1至4中任一项所述的片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述通过电镀形成电极的工序是通过电镀镍进行的。
6.如权利要求1至4中任一项所述的片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在形成一体化薄片的工序及通过电镀形成电极的工序之间，再增加在所述薄片不是产品的多余部分的上下面上形成掩模用防电镀层的工序。
7.如权利要求5所述的片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在形成一体化薄片的工序及通过电镀形成电极的工序之间，再增加在所述薄片不是产品的多余部分的上下面上形成掩模用防电镀层的工序。
8.如权利要求6所述的片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在形成防电镀兼用的保护覆盖层的同时，在薄片的上下面形成掩模用防电镀层。
9.如权利要求7所述的片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在形成防电镀兼用的保护覆盖层的同时，在薄片的上下面形成掩模用防电镀层。
10.如权利要求1至4中任一项所述的片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述用形成图形的金属箔或金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序是在减压下进行的。
11.如权利要求5所述的片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述用形成图形的金属箔或金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序是在比大气压低的压力下进行的。
12.如权利要求10所述的片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述比大气压低的压力是40乇以下。
13.如权利要求11所述的片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述比大气压低的压力是40乇以下。
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Owner name: SHANGHAI CHANGYUAN WAYON CIRCUIT PROTECTION CO., L Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD. Effective date: 20150505 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; TO: 201202 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI |
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Effective date of registration: 20150505 Address after: Seven road 201202 Shanghai Pudong New Area Shiwan No. 1001 Patentee after: Shanghai Changyuan Wayon Circuit Protection Co., Ltd. Address before: Japan's Osaka kamato City Patentee before: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
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Granted publication date: 20050420 |
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| CX01 | Expiry of patent term |