CN1261082A - 聚酰亚胺树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种聚酰亚胺树脂组合物,包括5—60wt%的具有化学式1代表的重复单元的聚酰亚胺[聚酰亚胺(1)]和40—95wt%的具有化学式2代表的重复单元的聚酰亚胺[聚酰亚胺(2)。]根据本发明,提供了一种聚合物合金,其中利用了聚酰亚胺(1)和聚酰亚胺(2)的优点,减少了聚酰亚胺(1)和聚酰亚胺(2)的缺点;一种聚酰亚胺树脂组合物,甚至通过常用的模压循环,例如约30—60秒的注射模压可以获得结晶模制品;以及一种聚酰亚胺树脂组合物,甚至通过常用的模压循环,例如约30—60秒的注射模压循环就可以用其获得例如在230℃或更高,例如230—300℃的温度或230—250℃的温度下使用的情况下具有良好尺寸精度和弹性模量的模制品。
Description
本发明涉及一种适宜加工呈现高耐热性、在高温下良好的尺寸稳定性和在高温下良好弹性模量的模制品的树脂组合物,以及通过模制该树脂组合物获得的模制品。
通常聚酰亚胺树脂在耐热性、机械特性和化学耐性方面比通常通用的工程塑料优良得多,并且它们被认为是一种超工程塑料。
聚酰亚胺树脂可以分成热塑性树脂和热固性树脂,但是前者可以容易地模制,因为该原因,特别在最近几年它们的需求增加了。
由于超工程塑料可以替代最初不能容易地模制并具有大的比重的金属,因此超工程塑料的使用显得尤为重要。今天,从这个角度出发,已希望在耐热性、尺寸精度和生产能力方面比传统水平更高些,而且已希望促进呈现这些性能的改进。
关于具有化学式1代表的重复单元的聚酰亚胺(1):
具有化学式1代表的重复单元的聚酰亚胺(1)公开在例如US4847311(日本专利申请公开236858/1987)和US4847349(日本专利申请公开68817/1987)。
该聚酰亚胺(1)为晶体,结果其玻璃化点(约245℃)和其熔点(约388℃)都高,而且在热塑性树脂中其耐热性处于最高级。虽然为晶体,然而,聚酰亚胺(1)具有低的结晶速度,换句话说,需要长时间结晶该聚酰亚胺。通常模压循环,例如约30-60秒的注射模压循环获得的模制品为非晶形。
因此,只要在比玻璃化点低的温度下使用它们,这样的模制品在尺寸精度和弹性模量的特征方面良好。
另一方面,当这样的模制品在高于玻璃化点的温度下使用时,弹性模量显著恶化,结果不能保持模制品的形状,并且因此连续使用它们是困难的。
如果试图在高于玻璃化点的温度下连续使用包括该聚酰亚胺(1)的模制品,该非晶形模制品应该受到热处理以使它们结晶。然而,这种结晶产生例如有时模制品的尺寸显著变化的问题。
关于具有化学式2代表的重复单元的聚酰亚胺(2);
另一方面,具有化学式2代表的重复单元的聚酰亚胺(2)公开在例如高分子(Macromolecules),第29卷第135-142页(1996)。
该聚酰亚胺(2)为晶体,其玻璃化点(约190℃)和熔点(约395℃)之间有很大差异(约205℃)。此外,它的结晶速度很高,换句话说,其结晶所需时间很短。在这一点上,在聚酰亚胺(1)的情况下,玻璃化点和熔点(约395℃)之间差异为约143℃。
该聚酰亚胺(2)为晶体,此外,如上所述它具有很高的结晶速度。因此,在通常模压循环,例如约30-60秒的注射模压循环获得的模制品中,基本上在模压步骤中完成了结晶,甚至当进行热处理时,在模制品中的尺寸变化很小。
通常,具有高结晶速度的树脂具有高的分子链流动性,结果熔点和玻璃化点之间的差异大。也就是说,聚酰亚胺(2)的玻璃化点约190℃,比聚酰亚胺(1)的低约55℃。因此,这引起以下问题:在150-200℃的中间温度下,包含聚酰亚胺(2)的模制品的弹性模量低于包含聚酰亚胺(1)的基本上为非晶形且具有高玻璃化点的模制品的弹性模量。
发明简述
针对上述传统技术的问题,本发明的目的在于提供一种聚合物合金,其中利用聚酰亚胺(1)和聚酰亚胺(2)的优点,减少了聚酰亚胺(1)和聚酰亚胺(2)的不足。
本发明的另一目的在于提供一种聚酰亚胺树脂组合物,由其即使通过通常的模压循环,例如约30-60秒的注射模压循环可以获得晶形模制品。
本发明的另一目的在于提供一种聚酰亚胺树脂组合物,由其即使通过通常的模压循环,例如约30-60秒的注射模压循环就可以获得模制品,在例如230℃或更高的温度,例如230-300℃或230-250℃的温度下使用时具有良好尺寸精度的模制品。
本发明又一目的在于提供一种聚酰亚胺树脂组合物,由其即使通过通常的模压循环,例如约30-60秒的注射模压循环就可以获得例如在230℃或更高的温度,例如230-300℃或230-250℃的温度下使用时具有良好弹性模量的模制品。
本发明人意图解决上述问题而进行了细致研究,结果,发现通过特定比例混合两种熔融状态下可彼此混合的特定聚酰亚胺获得的组合物可以产生良好性能。因此,在该知识基础上完成本发明。
也就是说,本发明可以通过以下方面来表征:
1.本发明涉及一种聚酰亚胺树脂组合物,包括5-60wt%的具有化学式1代表的重复单元的聚酰亚胺[聚酰亚胺(1)]和40-95wt%的具有化学式2代表的重复单元的聚酰亚胺[聚酰亚胺(2)]:化学式1化学式2
2.在本发明的上述聚酰亚胺树脂组合物中,结晶时间的半衰期优选为0.5分钟或更少。
3.在上述聚酰亚胺树脂组合物中,优选将1-100重量份的填料加到100重量份上面1或2所述的聚酰亚胺树脂组合物中。
4.在上述聚酰亚胺树脂组合物中,优选将5-70重量份的填料加到100重量份上面1或2所述的聚酰亚胺树脂组合物中。
5.在上面3或4中,填料优选至少选自由碳纤维、碳黑、云母、滑石和玻璃纤维组成的组中的一个。
6.在上述段3或4中,填料优选为碳纤维和/或碳黑。
7.本发明也涉及模制品,包括上述段1-6任一所述的聚酰亚胺树脂组合物。
8.上述模制品的特征在于当在20-420℃的测量温度范围内以10℃/min的温度升高速度进行差示扫描量热法时,在260-300℃下观察不到任何结晶峰的放热曲线。
9.上述模制品的例子包括IC盘、电力或电子零件、办公设备零件、汽车零件和工业机械零件。
图1显示了在实施例和对比实施例中获得的Aurum组合物的比例关系、在150℃下的弹性模量、在150℃下热处理之前和之后的尺寸变化、结晶时的半衰期。
聚酰亚胺(1)
对制备具有化学式1代表的重复单元的聚酰亚胺(1)的方法没有特别限制。例如,可以在有或没有有机溶剂存在下通过4,4’-二(3-氨基苯氧基)联苯与苯四酸二酐反应,然后化学地或热酰亚胺化所得聚酰胺酸制得聚酰亚胺(1)。
按照比浓对数粘度计,该聚酰亚胺(1)的粘度优选在0.1-3.0dl/g,更优选0.3-2.0dl/g,最优选0.5-1.5dl/g。
如果比浓对数粘度少于0.1dl/g,有时机械性能不足,如果超过3.0dl/g,流动能力差,有时不可能进行注射模压。
顺便地说,这里所指的比浓对数粘度意思是通过将0.50g聚酰亚胺粉末加入并溶解在100ml的对氯酚/苯酚(重量比=9/1)的混合溶剂之后在35℃下测定获得的值。
在优选实施方式中聚酰亚胺(1)具有约245℃的玻璃化点和约388℃的熔点。
该聚酰亚胺(1)可商购商品名Aurum(由Mitsui Chemicals,Inc.制造)得到。
聚酰亚胺(2)
对制备具有化学式2代表的重复单元的聚酰亚胺(2)的方法没有特别限制。例如,可以在有或没有有机溶剂存在下通过1,3-二(4-氨基苯氧基)苯与3,3’4,4’-联苯四羧酸二酐反应,然后化学地或热酰亚胺化所得聚酰胺酸制得聚酰亚胺(2)。
按照比浓对数粘度计,该聚酰亚胺(2)的粘度优选在0.1-3.0dl/g,更优选0.3-2.0dl/g,最优选0.5-1.5dl/g。
如果比浓对数粘度少于0.1d1/g,有时机械性能不足,如果超过3.0dl/g,流动能力差,有时不可能进行注射模压。这里所指的比浓对数粘度意思如上。
在优选实施方式中聚酰亚胺(2)具有约190℃的玻璃化点和约395℃的熔点。
聚酰亚胺的组份比例:
本发明的重要特征在于聚酰亚胺(1)和聚酰亚胺(2)之间的混合比(以重量计)。
以重量计,聚酰亚胺(1)/聚酰亚胺(2)的混合比优选在60/40-5/95,更优选50/50-10/90,最优选40/60-20/80。如果聚酰亚胺(2)的比例少于40wt%,由这样的组合物获得的模制品有时不能在230℃或更高温度下使用,如果超过95wt%,在150-200℃下的弹性模量有时不能得到改善。
根据本发明聚酰亚胺树脂组合物的特征:
根据本发明聚酰亚胺树脂组合物的特征描述如下。
例如,由该组合物获得的模制品打算在150-250℃的高温下使用的情况下,从保持模制品形状观点出发,更注意弹性模量。那就是说,在从普通温度到高温的温度下保持弹性模量在平均水平程度至某一程度从而平衡弹性模量和尺寸精度是很重要的。
就聚酰亚胺(1)而言,结晶需要的时间长,即,结晶速度低,在通常注射模制情况下,基本上只获得非晶形模制品。
聚酰亚胺(1)的这种非晶形模制品的可用温度,即通常耐热温度依赖于玻璃化点,限制在约230℃。
具有这种耐热温度的模制品被认为是相当优良,但是市场需求增加。因此,现在需要模制品可以用于230℃或更高,例如在230-300℃或在230-250℃的温度。如果通过热处理完成结晶,可用温度依赖于熔点,但是随着结晶收缩加剧,结果尺寸精度一点者不令人满意。从前述理解,一个优点伴随着一个缺点。
另一方面,关于聚酰亚胺(2),结晶所需的时间短,从最初阶段可以获得结晶模制品。甚至当这些模制品受到热处理时,尺寸变化小。通常,结晶速度依赖于分子链的移动,在相同种类的聚合物中,玻璃化点和熔点之间的温差越大,作为通常趋势结晶速度越高。事实上,与聚酰亚胺(1)对比,聚酰亚胺(2)的熔点高出7℃,但是玻璃化点低于55℃。在聚酰亚胺(2)中,通过通用模压可以足够实现结晶,但是在例如150-200℃的玻璃化点附近温度下的弹性模量相反地比聚酰亚胺(1)差。
组份比例的决定意义:
根据本发明聚酰亚胺树脂组合物的组份比例具有决定意义。也就是说,仅仅在特定组份比例下,可以产生本发明的功效。
根据本发明聚酰亚胺树脂组合物的决定功效的表现机理不总是一定的,但是以下将描述本发明人的思路。
可以设想通过本发明将要解决的问题可以通过将结晶聚酰亚胺与非晶形聚酰亚胺混合来解决。然而,这种假设是错误的。
在结晶树脂的细晶体飘浮在非晶形树脂基料中的情况下,最终不能获得本发明的效果,并且经常破坏结晶树脂的结晶。
在本发明的实施方式中,作为前提经过加热/熔融步骤模压该组合物。然而,从差示扫描量热法(以下缩写为“DSC”)测定的结果强烈地暗示根据本发明实施方式的情况与结晶树脂的细晶体简单飘浮在非晶形树脂中的情况不同。
也就是说,当聚酰亚胺(1)的模制品从通常温度加热时,结晶的放热峰值出现在300℃附近。当温度进一步升高时,出现熔融放热峰值,但是这时热量与结晶放热大致相同。也就是说,可以理解在最初阶段,模制品一点都没有结晶。
另一方面,在聚酰亚胺(2)的模制品中,观察不到结晶放热,仅仅出现熔融吸热。此外,该吸热峰值的热量与上述聚酰亚胺(1)的相等。换句话说,基本上在最初阶段完成结晶。
在根据本发明树脂组合物的模制品中,不出现结晶放热,只观察到熔融吸热,其热量基本上与聚酰亚胺(1)或聚酰亚胺(2)单个物质的情况相等。也就是说,在组合物中的聚酰亚胺(1)和聚酰亚胺(2)都进行结晶,并且因此否认了聚酰亚胺(2)单独结晶。
因此,代替“非晶形加晶体”可以获得“晶体加晶体”特性,并且产生这样的特性可以被认为是保持弹性模量并赋予弹性模量和模制品收缩之间的平衡。
在熔融/捏合步骤中两个聚酰亚胺都完全彼此溶解,并且它们都透明,但在冷却步骤中,它们立即结晶变浑浊。也就是说,可以假设在冷却步骤中通过亚稳相分离聚酰亚胺(2)和结晶,排斥出聚酰亚胺(1)分子,结果提供某种次序到聚酰亚胺(1)的分子链序列以便于产生晶核或增加分子链到结晶成长表面的供给,借此可以增加聚酰亚胺(1)的结晶速度。
由上述理解到,上面的问题可以通过组合特定聚酰亚胺来解决,该特定聚酰亚胺彼此在结晶速度方面存在差异,在熔融/捏合步骤中可完全兼容,并且在冷却步骤中彼此分离。直到现在从来没有能够预料这种构成。
然而,如果聚酰亚胺(1)的混合比例超过60wt%,不会发生任何结晶。那就是说,如果聚酰亚胺(2)过分用聚酰亚胺(1)稀释,将失去本发明的效果。在这种情况下,当它们彼此在透明状态下溶解时这些聚酰亚胺固化,并在非晶形状态下制得模制品。
也可以从通过使用DSC的等温结晶试验获得的结晶时间的半衰期来理解该混合比例的重要性。这里指的结晶时间的半衰期具有以下意义,它是作为测定结晶速度的典型因素。
加热组合物到足够熔融它,然后骤冷到预定温度,即,玻璃化点温度或更高以及熔点或更低。该点的时间用t0表示。在该温度下恒定保持该组合物原样,借此开始结晶,在DSC上观察结晶的放热峰值。得到该放热峰值的顶峰的时间用t1表示。
这样,结晶时间的半衰期th可以用以下公式表示
th=t1-t0。
结晶时间的半衰期的测定技术描述在例如Macromolecules第29卷第135-142页(1996)、“Polymer Measurement Method,the first volume”由Baifukan Co.出版,由The Society of Polymer Science(Japan)编辑,1973以及“NetsuSokutei”(Heat Measurement)第22卷第16页(1995)。结晶时间半衰期的值越小,结晶速度越高。通常,结晶时间的半衰期依赖于结晶温度,在玻璃化点和熔点之间的温度下花费时间最少。
聚酰亚胺(1)的结晶时间的最小半衰期可以在320℃附近获得,约为15分钟。另一方面,聚酰亚胺(2)的结晶时间的最小半衰期可以在310℃附近获得,约为0.2分钟。在比该温度低的温度下,结晶时间的半衰期太短而不能成功地测定。无论如何,很明显聚酰亚胺(2)的结晶时间的半衰期比聚酰亚胺(1)的短约两位数,聚酰亚胺(2)的结晶因此快。
甚至包括少于60wt%聚酰亚胺(1)的、作为本发明实施方式的组合物显示与单个聚酰亚胺(2)物质大致相同位数的结晶时间的半衰期,为0.5分钟或更少。然而,如果聚酰亚胺(1)的混合比例超过60wt%,结晶时间的半衰期增加一位数或更多。那就是说,不便通过通常注射模压等而不能完成结晶。
下面,将描述本发明的另一实施方式。
根据本发明对可以添加到聚酰亚胺树脂组合物的填料没有特别限制。填料的典型例子包括具有例如纤维、针、板和粒的无机加强件。
纤维的例子包括碳纤维、玻璃纤维、金属纤维、陶瓷纤维、氧化铝纤维、硼纤维和碳化硅纤维。
针的例子包括钛酸钾针状单晶、硼酸铝针状单晶、碳针状单晶、碳酸钙针状单晶、硅灰石、氧化锌针状单晶和氧化钛针状单晶。
板的例子包括云母、玻璃薄片、滑石、绢云母、高岭石、硝酸硼、石墨和金属薄片。
粒的例子包括碳酸镁、碳酸钙、玻璃珠、硅石、硫酸钡和金属粉。
无机增强件的另外的例子包括例如石英岩粉和二硫化钼的耐磨性改进剂,例如三氧化锑、氢氧化铝和氢氧化镁的阻燃改进剂,例如石棉的耐跟踪改进剂,例如硅酸钙的耐酸改进剂,此外,硅藻土、矾土、sirasu球、氢化矾土、氢化变白云母、沸石、各种金属氧化物和碳黑,可以从不同特征角度出发使用它们。
可以选择性地单个或以两个或多个混合的形式使用这些无机加强件,相对于100重量份的聚酰亚胺树脂组合物而言,所用的无机加强件的量为1-100重量份,优选3-85重量份,更优选5-70重量份。
如果无机加强件的量低于1重量份,有时不能产生加强效果,如果它超过100重量份,有时在模压过程中可能削弱其流动能力。
依从使用目的可以向根据本发明的聚酰亚胺树脂组合物加入适当量的某种树脂作为第三组分,只要不破坏本发明的目的。对作为可以加到根据本发明聚酰亚胺树脂组合物的第三组分的树脂的种类没有特别限制。
作为第三组分的典型的例子为热塑性树脂。也可以依从使用目的混合适宜量的另一热塑性树脂。可以混合其中的热塑性树脂的例子包括聚烯烃、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺、聚酰胺-酰亚胺、聚亚苯基醚、聚缩醛、多芳基化合物、对聚苯硫、聚砜、聚酮、聚醚腈、液晶聚合物和具有与本发明中使用的聚酰亚胺的结构不同的结构的聚酰亚胺。
而且,例如聚四氟乙烯的氟树脂和硅氧烷树脂,不具有热塑性,对提高组合物的脱模特征和磨损/磨擦特性非常有效,此外,也优选芳香聚酰胺纤维以提高机械性能。它们可以选择性地单独使用或以两个或其多个的混合物的形式使用。
而且,也可以将着色剂、脱模剂、不同稳定剂、增塑剂和油加到聚酰亚胺树脂组合物中,只要不削弱本发明的目的。
可以均匀混合聚酰亚胺(1)、聚酰亚胺(2)和其它必需组分,然后使用单螺杆挤压机或多螺杆挤压机挤出该混合物来连续制得本发明的聚酰亚胺树脂组合物。使用混合辊、捏合机、布雷本登塑性计等的间歇系统也是实用的。
可以主要通过注射模压模制本发明的聚酰亚胺树脂组合物,但是也可以利用例如挤压模制、压缩模制或传递模塑的已知模制方法。
这样获得的本发明聚酰亚胺树脂组合物在宽的温度范围内弹性模量方面良好。可以将模制品的尺寸变化控制在小范围,可以特别广泛地用于加工在230℃或更高的温度下使用并且要求尺寸精度高的模制品。
在半导体容器领域,本发明的聚酰亚胺树脂组合物用于加工运输IC包装的盘、用于IC加工过程的盘、IC插座、干胶片载体等。
在电力电子零件领域,本发明的聚酰亚胺树脂组合物用于加工连接器、插座、线轴、和用于加工例如硬盘载体、液晶显示载体的夹紧装置和用于石英振动器加工的盘。
在办公设备零件领域,本发明的聚酰亚胺树脂组合物用于加工复印机分离指针、复印机绝热轴承、复印机齿轮等。
在汽车零件领域,本发明的聚酰亚胺树脂组合物用于加工推力垫圈、传送圈、活塞圈、封油圈等。
在工业机械零件领域,本发明的聚酰亚胺树脂组合物用于加工矿层的剥土止动装置、泵齿轮、传送带链、拉幅机的滑动衬套等。
接下来,将根据实施例更详细地描述本发明,但是本发明不限于这些实施例。顺便地,通过以下步骤进行实施例和对比实施例中树脂的物理特性的测定和评价。
(A)结晶时间的半衰期
结晶时间半衰期的测定方法已在前面描述。
那就是说,通过使用差示扫描量热法(DSC)的等温结晶试验测定结晶时间的半衰期。将组合物加热到足以熔融它,然后骤冷到预定温度。该点的时间用t0表示。在该温度下恒定保持该组合物原样,借此开始结晶,在DSC上观察结晶的放热峰值。得到该放热峰值的顶峰的时间用t1表示。这样,结晶时间的半衰期th可以用以下公式表示
th=t1-t0。
结晶时间半衰期的值越小,结晶速度越高。通常,结晶时间的半衰期依赖于结晶温度,在玻璃化点和熔点之间的温度下花费时间最少。因此,在这里记下在190-320℃的温度下变化测定的结晶时间最小半衰期。在结晶时间半衰期短到小于0.2分钟时,不可能测定,因此用<0.2表示。
(B)尺寸变化
ASTM No.1(ASTMD-638)的哑铃在300℃下进行2小时的热处理,在热处理之前和之后通过滑动卡规测定哑铃平行位置的宽度以观察尺寸变化。
(C)弹性模量
对在与上述段(B)相同条件下进行热处理的试样来说,根据ASTMD-790变化温度测定弹性模量。测定温度为23℃、150℃和250℃三水平。
聚酰亚胺(2)的制备例
在配备有搅拌器、回流冷凝器和氮气引入管的容器中放置204.4g(0.7mol)的1,3-二(4-氨基苯氧基)苯、199.6g(0.679mol)的3,3’,4,4’-二苯基四羧酸二酐、6.22g(0.06mol)的邻苯二甲酸酐和1480g间甲酚,然后在氮气环境下搅拌并将它们加热到200℃。之后,在200℃下反应4小时,这时,确定流出约9ml的水。在反应完成后,将反应溶液冷却到室温,然后向其中加入约2000ml的甲苯。之后,过滤收集所得聚酰亚胺(2)粉,然后干燥。这样获得的聚酰亚胺(2)的比浓对数粘度为0.9dl/g。
实施例1-5
聚酰亚胺(1)(由Mitsui Chemicals,Inc.,制造,商品名Aurum PD450,比浓对数粘度=0.45dl/g)、在上述制备例中获得的聚酰亚胺(2)和碳纤维(由TohoRayon Co.,Ltd.制造,商品名HTA-C6)按表1所示的比例混合,接着通过使用滚筒混合器充分混合。将混合物熔化、混合和在420℃下以80rpm的螺杆转速通过具有37mm的螺杆直径并且L/D=32的双螺杆挤压机挤出制成丸。对这样制得的丸测定结晶时间的半衰期。而且,在420℃的气缸温度和210℃的模压温度30秒钟的模压循环下注射模压这些丸,然后评价所得试样。结果示于表1。
对比实施例1和2
将聚酰亚胺(1)和聚酰亚胺(2)的混合比设定在不适宜范围,通过与实施例1-3相同步骤进行评价。结果示于表2。
对比实施例3
使用单一物质聚酰亚胺(1),通过与实施例1-3相同步骤进行评价。结果示于表2。
对比实施例4
使用单一物质聚酰亚胺(2),通过与实施例1-3相同步骤进行平阶。结果示于表2。
在图1中,显示了实施例和对比实施例中获得的Aurum组份比例、150℃下的弹性模量、在150℃下热处理之前和之后的尺寸变化和结晶时间半衰期的关系。
表1
实施例 | ||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
组份(重量份) | 聚酰亚胺树脂(1)聚酰亚胺树脂(2)碳纤维 | 59530 | 109030 | 307030 | 505030 | 604030 |
半结晶时间(min)尺寸变化(%)弹性模量(MPa)23℃150℃250℃ | <0.20.5522000165006500 | <0.20.6022000170007000 | <0.20.6222000180008200 | 0.40.7023000180008300 | 0.50.7023500180008500 |
表2
对比实施例 | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | ||
组份(重量份) | 聚酰亚胺树脂(1)聚酰亚胺树脂(2)碳纤维 | 19930 | 802030 | 100030 | 010030 |
半结晶时间(min)尺寸变化(%)弹性模量(MPa)23℃150℃250℃ | <0.20.1220000100004500 | 14.01.3021000180007500 | 14.21.3321000180008000 | <0.20.1020000100004400 |
本发明的效果如下。本发明的第一个效果在于提供了聚合物合金,其中利用了聚酰亚胺(1)和聚酰亚胺(2)的优点,减少了聚酰亚胺(1)和聚酰亚胺(2)的缺点。
本发明的第二个效果在于提供了聚酰亚胺树脂组合物,甚至通过常用的模压循环,例如约30-60秒的注射模压就可以用其获得结晶模制品。
本发明的第三个效果在于提供了聚酰亚胺树脂组合物,甚至通过常用的模压循环,例如约30-60秒的注射模压循环就可以用其获得例如在230℃或更高,例如230-300℃的温度或230-250℃的温度下使用的情况下具有良好尺寸精度的模制品。
本发明的第四个效果在于提供了聚酰亚胺树脂组合物,甚至通过常用的模压循环,例如约30-60秒的注射模压循环就可以用其获得例如在230℃或更高,例如230-300℃的温度或230-250℃的温度下使用的情况下具有良好弹性模量的模制品。
Claims (13)
1.一种聚酰亚胺树脂组合物,包括5-60wt%的具有化学式1代表的重复单元的聚酰亚胺[聚酰亚胺(1)]和40-95wt%的具有化学式2代表的重复单元的聚酰亚胺[聚酰亚胺(2)]:
化学式1化学式2
2.根据权利要求1的聚酰亚胺树脂组合物,其中结晶时间的半衰期为0.5分钟或更少。
3.根据权利要求1的聚酰亚胺树脂组合物,其中相对于100重量份的权利要求1中所述的聚酰亚胺树脂组合物,包含1-100重量份的填料。
4.根据权利要求3的聚酰亚胺树脂组合物,其中相对于100重量份的权利要求1中所述的聚酰亚胺树脂组合物,包含5-70重量份的填料。
5.根据权利要求3的聚酰亚胺树脂组合物,其中填料选碳纤维、碳黑、云母、滑石和玻璃纤维组成的组中的至少一种。
6.根据权利要求5的聚酰亚胺树脂组合物,其中填料为碳纤维和/或碳黑。
7.模制品,包含权利要求3中所述的聚酰亚胺树脂组合物。
8.根据权利要求7的模制品,其中当在20-420℃的测量温度范围内以10℃/min的温度升高速度进行差示扫描量热法(DSC)时,在260-300℃下观察不到任何结晶放热峰值。
9.根据权利要求8的模制品,为IC盘。
10.根据权利要求8的模制品,为电力或电子零件。
11.根据权利要求8的模制品,为办公设备零件。
12.根据权利要求8的模制品,为汽车零件。
13.根据权利要求8的模制品,为工业机械零件。
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