CN1259009A - 印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种印刷电路板的制造方法,能够在把绝缘树脂良好地填充到非贯通孔中的同时,抑制绝缘树脂中的气泡发生。本发明的印刷电路板的制造方法,包括在具有非贯通孔的印刷电路板的表面上涂敷绝缘树脂,并把该绝缘树脂填充到非贯通孔中的工序,其特征在于,在涂敷了绝缘树脂之后,保持在压力范围为1.3—666hPa的低气压中,然后,使绝缘树脂固化,由此,将绝缘树脂填充到非贯通孔中。

Description

印刷电路板的制造方法
本发明涉及印刷电路板的制造方法，特别是涉及将绝缘树脂良好地填充到在印刷电路板上所形成的非贯通孔中的印刷电路板的制造方法。
随着电子装置的小型化的发展，要求印刷电路板的高密度化。因此，实现了具有多层的布线板的多层层叠的印刷电路板。其中，各层的布线板通过贯通孔(简单地称为通孔)、非贯通孔(称为非通孔)来进行电气和机械的连接。在非贯通孔中根据其用途而填充绝缘性的树脂和导电性的树脂，并使其固化。
在多层层叠的印刷电路板的制造中，要求将树脂高效率并且确实地填充到非贯通孔中。
在现有技术中，为了该目的而进行了各种研究。例如，在日本专利公开公报特开平7-249866号中，记载了这样的填充方法：在设在基板上的通孔或者非贯通孔中印刷临时填充固化性浆料后，对该临时填充的固化性浆料施加振动来完善填充。
另外，在日本专利公开公报特开平9-232758号中，记载了这样的方法：包括在具有非贯通孔的布线基板的表面上涂敷绝缘树脂，同时把该绝缘树脂填充到非贯通孔中的工序，在制造布线板的过程中，用溶媒弄湿非贯通孔的内周，然后，涂敷绝缘树脂，并在非贯通孔中填充绝缘树脂。
上述方法对于绝缘树脂的填充都是良好的方法，但是，对除去残存在所填充的树脂中的气泡来说是不完全的。
在图4中模式化地表示了在印刷电路板的非贯通孔中产生的气泡。其中，在基板1上具有在所涂敷固化的树脂3中所形成的非贯通孔6。当在其中填充树脂7并进行了固化时，在非贯通孔的树脂7中产生气泡20。
如上述那样，在非贯通孔中填充了树脂之后，当使该树脂热固化时，若在树脂中残存有气泡，则与树脂未被充分填充一样，当在后续的软钎焊工序等中暴露在高温中时，存在气泡膨胀而易于出现气孔的问题。
因此，鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种印刷电路板的制造方法，能够在把绝缘树脂良好地填充到非贯通孔中的同时，抑制绝缘树脂中的气泡的发生。
作为用于实现上述目的的措施，本发明的印刷电路板的制造方法包括在具有非贯通孔的印刷电路板的表面上涂敷绝缘树脂，并把该绝缘树脂填充到非贯通孔中的工序，其特征在于，在涂敷了绝缘树脂之后，保持在压力范围为1.3-666hPa的低气压中，然后，使绝缘树脂固化，由此，将绝缘树脂填充到非贯通孔中。
本发明的这些和其他的目的、优点及特征将通过结合附图对本发明的实施例的描述而得到进一步说明。在这些附图中：
图1是表示本发明的实施例的图，图1(a)至图1(g)是各个制造工序中的剖视图；
图2是表示本发明的实施例的图，是在非贯通孔中填充树脂时的剖视图；
图3是表示在本发明的比较例中在非贯通孔中填充高粘度的树脂时的剖视图；
图4是表示在现有方法中在非贯通孔中填充树脂时的剖视图。
下面参照附图来说明本发明的实施例。
首先，以单面2层的印刷电路板为例来说明由层叠法所形成的2层以上的印刷电路板的制造方法。在图1中表示了由层叠法所形成的多层印刷电路板的制造工序的一个例子。
如图1(a)所示的那样，首先，在覆铜层叠板上或者在通过电镀使导电材料例如铜形成为预定厚度的基板上，形成具有预定宽度的电路图形2。
接着，如图1(b)所示的那样，在已形成电路图形2的基板1的表面上涂敷具有预定厚度的绝缘树脂，并使之固化，而形成绝缘树脂层3。
接着，如图1(c)所示的那样，通过光刻法或者激光加工法除去电路图形2的预定位置的绝缘树脂层3，而露出电路图形2。即，形成非贯通孔4。
接着，如图1(d)所示的那样，在绝缘树脂层3上通过电镀法形成导电材料如铜，而形成预定形状的导体电路图形5。非贯通孔4的侧面被导体电路图形覆盖，而成为新的非贯通孔6。
接着，如图1(e)所示的那样，在绝缘树脂层3和在其表面上所形成的电路图形5上再涂敷预定厚度的绝缘树脂，并使之固化，而形成绝缘树脂层7。
接着，如图1(f)所示的那样，通过光刻法或者激光加工法除去电路图形2的预定位置的绝缘树脂层7和绝缘树脂层3，而形成非贯通孔8，露出电路图形2的一部分。而且，通过光刻法或者激光加工法除去电路图形5的预定位置的绝缘树脂层7，而形成非贯通孔9，露出电路图形5的一部分。
接着，如图1(g)所示的那样，在绝缘树脂层3以及非贯通孔9和非贯通孔8上通过电镀法形成导电材料如铜，而形成预定形状的导体电路图形10。非贯通孔8和9的侧面被导体电路图形10覆盖，而成为新的非贯通孔11和12。电路图形2和电路图形5通过电路图形10而电气导通。
接着，在电路图形10和绝缘树脂层7上形成未图示的保护层，而完成单面2层型的印刷电路板。
其中，如图1(e)所示的那样，在绝缘树脂层3和电路图形5上涂敷绝缘树脂，用树脂填充非贯通孔6，同时，形成绝缘树脂层7，而进行固化处理，首先按照由4说明的那样，有气泡发生。
本发明人在进行了深入的研究的基础上，发现了在把绝缘树脂涂敷到具有非贯通孔的表面上之后，即使保持在低真空中然后进行绝缘树脂的固化，也不会产生气泡的条件。而且，发现了以下情况：当涂敷时的绝缘树脂的粘度在预定范围以外时，通过处于低真空中，而防止了气泡的发生，在填充到非贯通孔中的绝缘树脂上产生了较大的凹陷，由此，如果在低真空时把绝缘树脂的粘度控制在预定范围之内，就能得到良好的结果。
在把绝缘树脂涂敷到具有非贯通孔的绝缘树脂上之后，把其置入真空槽，保持在1.3-666hPa较好，保持在40-400hPa的低压中更好，然后进行预定的固化处理，这样能够在非贯通孔中充分地填充绝缘树脂，而在非贯通孔处不会产生气泡。当处于低于1.3hPa的低压中时，会在绝缘树脂中引起漰沸，而产生很多气泡，反之，当为高于666hPa的高压时，气泡不会消失，也是不合适的。
在图2中，表示了本发明中的在非贯通孔中填充固化绝缘树脂后的剖视图，其中，绝缘树脂的凹陷21的凹陷量d2较小，最好为0-5μm的范围内，由此，能够防止在该部分上进行导体电路的形成时所产生的开路短路等不良现象。
而且，在具有非贯通孔的绝缘树脂上涂敷粘度为0.1-15Pa·s的绝缘树脂之后，把其放入到真空槽内，保持在1.3-666hPa为好，保持在40-400hPa的低压中更好，然后进行预定的固化处理，这样能够在非贯通孔中充分地填充绝缘树脂，而在非贯通孔处不会产生气泡。
在图3中表示了本发明的比较例子中的在非贯通孔中填充高粘度树脂时的剖视图，其中，模式化地表示了所涂敷的绝缘树脂的粘度较高的情况，当涂敷时的粘度大于25Pa·s时，凹陷21的凹陷量d1达到约10μm(在绝缘树脂层3的厚度为30μm的情况下)，是不合适的。当涂敷时的粘度小于0.1Pa·s时，不能稳定地进行涂敷，也是不合适的。(实施例1)
如图1的各图所示的那样，在玻璃基材-环氧树脂基板1的表面上通过电镀法形成具有约5μm厚度的铜层，通过光刻法形成预定电路图形2。
在其上，通过幕式涂敷法或者喷涂法涂敷环氧树脂，进行加热固化，而得到约30μm厚度的环氧树脂层3。接着，在环氧树脂层3上使用二氧化碳激光器，在电路图形2的预定位置上形成直径50μm左右的非贯通孔4。
接着，通过电镀法形成约5μm厚度的铜层，通过光刻法形成预定的电路图形5。
接着，在该电路图形5和环氧树脂层3上通过幕式涂敷法或者喷涂法来涂敷环氧树脂，使用有机溶剂例如乙二醇醋酸酯进行稀释而把环氧树脂的粘度调整为约0.5Pa·s，把涂敷后的基板置入到真空槽中，从大气压减压为666hPa，然后，从真空槽中取出，在120-200℃下进行加热固化，而得到印刷电路板。
然后，切割基板，分析非贯通孔的断面形状。在非贯通孔中没有在实用上成为问题的气泡的发生以及凹陷(图2的d2)。(实施例2)
除了放入到真空槽中，从大气压减压为400hPa之外，用与实施例1相同的方法来得到印刷电路板。
切割基板，分析非贯通孔的断面形状，在非贯通孔中没有在实用上成为问题的气泡的发生以及凹陷(图2的d2)。(实施例3)
除了放入到真空槽中，从大气压减压为40hPa之外，用与实施例1相同的方法来得到印刷电路板。
切割基板，分析非贯通孔的断面形状，在非贯通孔中没有在实用上成为问题的气泡的发生以及凹陷(图2的d2)。(实施例4)
除了放入到真空槽中，从大气压减压为1.3hPa之外，用与实施例1相同的方法来得到印刷电路板。
切割基板，分析非贯通孔的断面形状，在非贯通孔中没有在实用上成为问题的气泡的发生以及凹陷(图2的d2)。(比较例1)
除了放入到真空槽中，从大气压减压为0.7hPa之外，用与实施例1相同的方法来得到印刷电路板。
切割基板，分析非贯通孔的断面形状，在非贯通孔和环氧树脂层全体中，见到多个气泡的发生。考虑这是与溶剂的蒸汽压相关而发生漰沸现象。(比较例2)
除了放入到真空槽中，从大气压减压为780hPa之外，用与实施例1相同的方法来得到印刷电路板。
切割基板，分析非贯通孔的断面形状，在非贯通孔中见到了在实用上成为问题的直径约10μm的气泡的发生。(实施例5)
如图1中的各图所示的那样，在玻璃基材-环氧树脂基板1的表面上通过电镀法形成约5μm厚度的铜层，通过光刻法形成预定电路图形2。
在其上，通过丝网印刷法涂敷环氧树脂，进行加热固化，而得到约30μm厚度的环氧树脂层3。接着，在环氧树脂层3上使用二氧化碳激光器，在电路图形2的预定位置上形成直径50μm左右的非贯通孔4。
接着，通过电镀法形成具有约5μm厚度的铜层，通过光刻法形成预定的电路图形5。
接着，在该电路图形5和环氧树脂层3上通过印刷法来涂敷环氧树脂，使用有机溶剂例如二甘醇一乙醚系石脑油进行稀释而把环氧树脂的粘度调整为约15Pa·s，把涂敷后的基板置入到真空槽中，从大气压减压为666hPa，然后，从真空槽中取出，在120-200℃下进行加热固化，形成厚约20μm的环氧树脂层，从而得到印刷电路板。
然后，切割基板，分析非贯通孔的断面形状。在非贯通孔中没有在实用上成为问题的气泡的发生，但是，存在浅的凹陷(图2的d2中，约3μm)。作为凹陷的值，允许约5μm的程度。(比较例3)
在该电路图形5和环氧树脂层3上，通过印刷法来涂敷环氧树脂，使用有机溶剂例如二甘醇一乙醚系石脑油等进行稀释，以把环氧树脂的粘度调整为约20Pa·s，除此之外，以与实施例5相同的方法来得到印刷电路板。
然后，切割基板，分析非贯通孔的断面形状。在非贯通孔中没有在实用上成为问题的气泡的发生，但是，存在凹陷(图2的d2中，约10μm)。(实施例6)
在该电路图形5和环氧树脂层3上通过印刷法来涂敷环氧树脂，使用有机溶剂例如二甘醇一乙醚系石脑油进行稀释而把环氧树脂的粘度调整为约20Pa·s，保持在真空槽中，使基板的温度上升，而使环氧树脂的粘度成为约15Pa·s，除此之外，与实施例5相同的方式来得到印刷电路板。
然后，切割基板，分析非贯通孔的断面形状。在非贯通孔中没有在实用上成为问题的气泡的发生，但是，存在凹陷(图2的d2中，约3μm)。该凹陷是允许的。
对于以上本发明，作为玻璃基材-环氧树脂基板的基板，作为绝缘树脂，对环氧树脂进行了说明，但是，并不限于此。
作为在本发明中所使用的基板，可以没有限制地使用具有用于印刷电路板的公知的材料、构造的基板。可以列举出一些代表性的例子：纸基材-酚醛树脂层叠基板、纸基材-环氧树脂层叠基板、纸基材-聚酯树脂层叠基板、玻璃基材-环氧树脂层叠基板、纸基材-聚四氟乙烯纤维树脂层叠基板、玻璃基材-聚酰亚胺树脂层叠基板、聚酰亚胺树脂或者聚酯树脂等的柔性基板、合成树脂基板等刚性树脂基板、用环氧树脂等包覆铝等金属的金属类绝缘基板等。
作为构成本发明中所使用的电路图形的导电层的材料，可以没有限制地使用具有导电性的材料。可以列举出一些代表性的例子：如铜、铝、镍、等等金属材料。
而且，对于上述电路图形的导电层的厚度和宽度都没有限制，但是，一般来说，导电层的厚度为4-70μm、宽度在25μm以上是较为合适的。
作为在本发明中使用的绝缘树脂，可以使用热固性、紫外线固化性的绝缘性的树脂，对此没有限制。例如，可以采用这样一些材料：如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂等。而且，也可以使用感光性树脂。
而且，对于绝缘树脂的厚度没有限制，但是，一般来说，厚度为30-100μm是适当的。
而且，对于绝缘树脂的涂敷方法并没有加以限制，但是，一般来说，可以使用丝网印刷法、喷涂法、幕式涂敷法、模涂(ダィコ-ト)法等。
作为在本发明中使用的绝缘树脂的除去方法，可以使用通过脉冲激光(可以是二氧化碳激光、YAG、准分子激光之一)的照射来进行除去的方法，在使用感光性树脂作为绝缘树脂的情况下，可以使用通过光刻法来形成非贯通孔的方法。
对于非贯通孔的直径没有限制，但是，一般来说，最好是在25-300μm的范围内。
作为实现上述目的的方法，本发明的印刷电路板的制造方法，包括在具有非贯通孔的印刷电路板的表面上涂敷绝缘树脂，并把该绝缘树脂填充到非贯通孔中的工序，其特征在于，在涂敷了绝缘树脂之后，保持在压力范围1.3-666hPa的低气压中，然后，使绝缘树脂固化，由此，将绝缘树脂良好地填充到非贯通孔中，同时，具有抑制在绝缘树脂中出现气泡的效果。

Claims (2)

1.一种印刷电路板的制造方法，包括在具有非贯通孔的印刷电路板的表面上涂敷绝缘树脂，并把该绝缘树脂填充到非贯通孔中的工序，其特征在于，
在涂敷了绝缘树脂之后，保持在压力范围为1.3-666hPa的低气压中，然后，使绝缘树脂固化，由此，将绝缘树脂填充到非贯通孔中。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，当保持在低气压中时，加热绝缘树脂，以使其粘度为15Pa·s以下。
CN99126352A 1998-12-25 1999-12-16 印刷电路板的制造方法 Pending CN1259009A (zh)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110446383A (zh) * 2018-05-02 2019-11-12 毅力科技有限公司 在至少一电子模块上形成保护膜的方法
WO2021000852A1 (zh) * 2019-07-03 2021-01-07 深圳碳森科技有限公司 一种真空塞孔方法
US11419221B2 (en) 2018-05-02 2022-08-16 Eleadtk Co., Ltd. Method of forming protective film on at least one electronic module

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002270718A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Seiko Epson Corp 配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2007059689A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Shinko Electric Ind Co Ltd ガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品及びその製造方法
DE102006010145A1 (de) * 2006-01-27 2007-08-09 Erbe Elektromedizin Gmbh Optokopplervorrichtung und Verfahren zur Fertigung dessen
JP2008010659A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Disco Abrasive Syst Ltd ビアホールの加工方法
GB0703172D0 (en) 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
US20100314041A1 (en) * 2008-02-20 2010-12-16 Agency For Science, Technology And Research Method of making a multilayer substrate with embedded metallization
SG193213A1 (en) 2008-08-18 2013-09-30 Semblant Ltd Halo-hydrocarbon polymer coating
US8995146B2 (en) 2010-02-23 2015-03-31 Semblant Limited Electrical assembly and method
GB201621177D0 (en) 2016-12-13 2017-01-25 Semblant Ltd Protective coating

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153987A (en) * 1988-07-15 1992-10-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing printed wiring boards
US5208068A (en) * 1989-04-17 1993-05-04 International Business Machines Corporation Lamination method for coating the sidewall or filling a cavity in a substrate
US5011793A (en) * 1990-06-19 1991-04-30 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Vacuum deposition using pressurized reflow process
JPH0936544A (ja) 1995-07-21 1997-02-07 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 非貫通バイヤホールへの導電塗料充填法
JPH09232758A (ja) 1996-02-26 1997-09-05 Matsushita Electric Works Ltd 配線板の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110446383A (zh) * 2018-05-02 2019-11-12 毅力科技有限公司 在至少一电子模块上形成保护膜的方法
US11419221B2 (en) 2018-05-02 2022-08-16 Eleadtk Co., Ltd. Method of forming protective film on at least one electronic module
WO2021000852A1 (zh) * 2019-07-03 2021-01-07 深圳碳森科技有限公司 一种真空塞孔方法

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