CN1249740C - 多层电子部件的制造装置 - Google Patents

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Abstract

一种多层电子部件的制造装置，能够高速度制造可用低温干燥法处理的多层电子零部件。将基板20设定为可在直线状的规定区间路径上往返运动且可上下移动的同时，在该区间路径上分别并列配置1个至多个喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置C、采用喷墨方式喷射导电糊的导体层形成装置E、使上述糊浆干燥的干燥装置L，在上述基板20沿上述区间路径往返1次至数次期间，在绝缘层上形成配设了规定的导体图形的薄膜层，重复上述动作，形成多层电子部件。

Description

多层电子部件的制造装置
技术领域
本发明涉及一种多层电子部件的制造装置，更为详细地说，涉及一种在多层基板(配线板、封装板)上生成电容、电感、电阻、磁性体等多层电子零部件的制造装置。
背景技术
现用的多层电子部件都是重复由陶瓷绝缘层与规定的电极图形形成的工序而成膜的薄膜层的所需层数构成的，至今为止作为省略习惯上使用的树脂承载板的基板，多层层迭上述薄膜层的方式，己在特开平9-232174号公报中提出。
此外，该公报举出，该基板可通过伺服马达和丝杠等结构，朝X以及Y方向移动，以及取代此法的可将浆料喷射头朝X以及Y方向移动的例示，此外还举出取代上述基板，采用由金属构成的环形带的例示，以及在此种情况下控制浆料喷射头及糊浆喷射头使之朝与环形带垂直的方向移动的例示。
此外，该公报还示出也可沿上述环形带的前进方向依据规定的顺序配置所需数量的浆料喷射头及糊浆喷射头，随着环形带朝一个方向的前进，依次制作层迭体的例子。
然而，若把陶瓷浆料作为绝缘层来使用，就得在层迭之后制成产品时使用大型炉高温烧结。
此外若采用上述公报中的公示的技术，作为一种具体的装置，还存在许多实用方面的问题，很难直接拿来使用。例如上述公示技术的实施例中所示，若采用将作为绝缘层形成装置的浆料喷射头与作为导体层形成装置的糊浆喷射头交替伸向可在X及Y轴方向上移动的基板上的规定位置的方式，那么就需要有该喷射头移动的时间以及控制定位时间，在制造100至数百层的层迭体时根本无法实现实用性生产。
此外，若采用上述环形带，随着该环形带朝一个方向前进，逐步生成层迭体的方式，则必须配置与制造数百层的层迭体相当数量的浆料喷射头与糊浆喷射头，这样一来不仅需要大量增加设备费用，还需要很大的设置面积，必然使设备大型化。
而且为了提高效率，需要有每形成一层绝缘层及导体层即使之干燥的装置，此外，根据需要还得有伪按压装置打孔装置等。在此情况下，除了上述浆料喷射头及糊浆喷射头之外，还需要追加配置干燥装置、伪按压装置、打孔装置，存在着生产效率更为下降、设备更加大型化、设备费用进一步增加的问题。
发明内容
本发明正是鉴于以上情况而提出的，其目的在于提供一种生产产品时，不必高温烧结，而是采用低温干燥法即可实现的多层(迭层)电子部件的制造装置。
本发明的另一目的是提供高速度制造生产多层电子部件的制造装置。
本发明的又一目的在于提供一种通过作业器具成单元化，使之更容易实用化的小型的多层电子部件制造装置。
为实现上述目的，本发明提供了一种多层电子部件的制造装置，其特征在于包括：承载件；喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置；喷射导电糊的导体层形成装置；以及使上述糊状胶干燥的干燥装置，采用上述各种装置，在上述承载件上层迭地形成在绝缘层上配设了规定的导电图形的所需数量的薄膜层；上述承载件是基板，在将该基板设定为可在规定的区间内的直线性路径上往返运动与上下运动的同时，在该区间路径上并列配置1至多个可喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置、以及用喷墨方式喷射导电糊的导体层形成装置、以及使上述糊浆干燥的干燥装置，在上述基板沿上述区间路径往返1次至多次期间，在绝缘层上层迭形成配设了规定的导电图形的所需数量的薄膜层(第一方面)。
也就是说，上述绝缘层形成装置、导体层形成装置以及干燥装置的排列虽可根据采用糊状绝缘树脂的绝缘层的形成工序、采用导电糊的导体层形成工序等作业工序适当设定，但由于采用干燥装置的干燥工序使用频度高，因而若将该1个或多个干燥装置中的至少1个配置在上述区间路径的大体中央部位，则可有效提高作业效率(第二方面)。
该干燥装置可采用加热或热风方式、光照射方式、激光照射方式或兼有后文介绍的伪按压装置的热板按压方式中的任何一种，使上述绝缘层、导体层处于不发粘的半硬化状态。
上述绝缘层形成装置虽可采用众所周知的刮刀方式、喷墨方式或滚筒涂布方式等，但为了应付绝缘层的致密化及提高精度，最好至少采用一个喷墨方式(第三方面)。但在整个薄膜层形成绝缘层的部分可采用上述刮刀方式及滚筒涂布方式，也就是说可将喷墨方式与其它方式任意组合。
此外，若在上述绝缘层上形成导体层，形成整片单层薄膜层时，会在导体层间产生凹陷区，破坏薄膜层的平坦性，在层迭性生成这种薄膜层时，由于上述凹陷区而产生空隙，从而造成在用低温干燥法生产出的电子部件上产生空隙的原因。
为了确保上述薄膜的平坦性，就得用绝缘层填充上述凹陷区，因而设定为上述绝缘层形成装置包括对采用导体层形成装置形成的导体层间的凹陷区或除形成导体层区域之外的规定区域填充糊状绝缘树脂(第四方面)。此种情况下的绝缘层形成装置最适合采用上述喷墨方式。
另外，当多层电子部件是电感器的情况下，有必要形成连接上下薄膜层的导体层的通路导体(通道电极)。
由于上述导体层形成装置是喷墨方式，因而也可采用该装置形成通路导体(通道电极)。也就是说，上述导体层形成装置采用喷墨方式将导电糊喷射到上述导电图形之上，即可形成通路导体(通道电极)(第五方面)。
而上述通路导体(通道电极)也可以如通常所进行的那样，在薄膜层的绝缘层上打孔，然后再往该孔中填充导电糊，在此情况下，作为打孔装置最好采用激光打孔方式。具体而言，在上述区间路径上追加并列设置激光打孔装置，在采用该打孔装置打出的孔中用上述喷墨方式的导体层形成装置填充导电糊之后形成通路导体(通道电极)(第六方面)。
此外，为了消除上述薄膜层的糊状绝缘树脂及导电糊上产生的细微性凸凹，确保其平坦性，使层迭均匀，提高层迭精度，最好在每形成一层薄膜层时即适时按压该层的表面(第七方面)。因此在上述基板移动的上述区间路径上追加并列设置由热板及滚筒等构成的伪按压装置(第八方面)。
而且正如上述，若在伪按压装置中使用热板，则可同时兼有干燥装置和伪按压装置。
至于伪按压装置起动的时机既可在每形成一层薄膜层的时候，也可以在形成数层薄膜层的时候，还可以在进行往返运动的基板每次前进的时候或每次返回的时候的任何时候。而且正如第六方面中所述，将糊状绝缘树脂填充到导体层间的凹陷区的情况下，由于可保持某种程度的平坦性，因而也不一定非采用伪按压装置不可。
上述伪按压装置的最好的具体构成是采用与干燥装置干燥的糊状绝缘树脂、导电糊接触，而且表面略带粘性的按压滚筒，并设定为使之与有粘性的除尘滚筒接触(第九方面)。
这样一来，采用喷墨方式等涂布的糊状绝缘树脂及导电糊在采用干燥装置干燥到不粘程度之后，可通过与按压滚筒的接触，将细微的凸凹搞平坦的同时把从突出部位脱落的微粒与碎片粘附在按压滚筒上清除掉，附着在该滚筒上的微粒等则可通过与除尘滚筒的接触去除。
此外，一旦绝缘层形成装置，导体层形成装置、干燥装置、激光打孔装置均成单元化，各个装置之间均能彼此更换，即可通过更换各装置的配置，在电容器电感器等不同的多层电子部件的制造装置中实现最佳设定(第十方面)。
而作为上述第一方面的另外的具体构成，其中包括将连续划分为外周平坦的多边形承载旋转滚筒设置为可间歇性旋转，在滚筒的外圈卷绕承载膜，给上述各承载件设置敷设膜提供装置，在上述滚筒的停止状态，与上述承载件对应的作业区分别配置1个至多个喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置、采用喷墨方式喷射导电糊的导体层形成装置、使上述糊浆干燥的干燥装置(在第一方面中的不需要该干燥装置)，上述滚筒每转1圈，在上述承载件的承载膜上生成在绝缘层上配设导电图形所必要数量的薄膜层(滚筒式(未图示))、以及在承载件的上方设置可各自伸缩的喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置、用喷墨方式喷射导电糊的导体层形成装置、使上述糊浆干燥的干燥装置(在第一方面中的不需要该干燥装置)，使上述绝缘层形成装置、干燥装置、导体层形成装置伸缩于承载件上方，在承载件上生成在绝缘层上配设规定的导电图形所需数量的薄膜层(装置伸缩方式未图示)。
这里所说的多层电子部件是指多层基板(配线基板、封装基板)、电感器、电容器、电阻器、磁性体等等。
而作为绝缘树脂膜，糊状绝缘树脂的树脂材料，可举出环氧树脂、聚酰亚胺树脂。
而多层基板、电感器、电容器的导电糊可使用铜系列导电材料、或钨、钼、锰等，通路导体的通道电极用的导电糊则最好使用电阻小的银系列导电材料，例如银、银-钯、银-白金、银-钯-白金等。此外，作为电阻器的电阻部分，可使用碳-银。
此外，磁性体作为磁性导电糊可使用铁氧体，在其周围配设的电极图形，通道电极则可使用与上述同类的导电材料。
附图说明
图1是表示本发明的多层电子部件的制造装置的前视图。
图2是图1缺少一部分的侧视图。
图3是说明各装置的安装结构的斜视图。
图4是表示各装置的安装结构的局部剖面放大图。
图5是说明各装置的安装结构的另一形式的斜视图。
图6是说明本发明第1实施方式的作业工序的前视图。
图7是说明本发明第2实施方式的作业工序的前视图。
图8是说明本发明第3实施方式的作业工序的前视图。
图9是说明本发明第4实施方式的作业工序的前视图。
图10是说明本发明第5实施方式的作业工序的前视图。
图11是说明本发明第6实施方式的作业工序的前视图。
图12是表示采用糊状绝缘树脂喷射装置(绝缘层形成装置)的绝缘层形成工序的放大图。
图13是表示采用糊状绝缘树脂喷射装置的间隔式绝缘层的形成工序的放大图。
图14是表示采用导电糊喷射装置(电极层形成装置)的电极层形成工序的放大图。
图15是表示采用糊状绝缘树脂喷射装置的绝缘层形成工序的放大图。
图16是表示采用导电糊喷射装置的通道电极形成工序的放大图。
图17是表示采用光照射装置(干燥装置)的干燥工序的放大图。
图18是表示滚筒按压装置(伪按压装置)的具体方式的放大图。
图19表示第7实施方式的放大剖面图中单层的情况。
图20表示第7实施方式的放大剖面图中多个层的情况。
图21是第8实施方式的磁性体的放大剖面图。
图22是该磁性体的分解斜视图。
具体实施方式
下面根据附图介绍本发明的实施方式。
图1至图3示出该装置的整体构成概况，图中机壳A在横向宽度约2米左右的框体基座1上整体性安装左右两侧壁2a、2b以及机背3，在该机背3上配置牢固的支撑板3a，在其前面安装可开关的二分割或三分割的透明防护罩4。
此外，机壳A在其框体基座1的前面一侧等适当位置上配置显示器5以及控制台6的同时，还在框体基座1以及框体后背3上配置了控制箱及配线机器(图示省略)等。
上述机壳A在框体基座1的上面设置操作平台10。
操作平台10是由比上述框体基座1的表面面积小若干面积的工作台，可在朝前后方向延伸的左右两条导轨11上的做短距离的前后运动(Y轴方向)，并可通过由伺服马达构成的驱动源M1及靠此旋转的驱动轴(螺杠轴)12在Y轴方向上往返移动。
此外，操作平台10在其上面与支撑板3a平行敷设了两条前后相隔一定距离的导轨13，在该导轨13之上承载着可沿导轨左右(X轴方向)往返移动的可动平台14。
可动平台14可在由伺服马达或步进马达构成的驱动源M2以及靠此旋转的驱动轴(螺杠轴)15的控制下，沿X轴方向往返移动，在该可动平台14之上，通过空压动作筒16配设了由不锈钢制成的承载件(下面称之为基板)20。
因此，基板20设定为可通过上述驱动源M2以及驱动轴15，可在与上述支撑板3a平行的X轴方向上的规定区间内往返移动，以及通过上述驱动源M1以及驱动轴12在Y轴方向上短距离往返运动，同时还可通过空压动作筒16上下移动。
上述基板20在X轴方向的往返动作可在从操作平台10的一端的承载件ST1的位置(图1的实线位置)移动到另一端的承载件ST2(图1的双点虚线位置)的区间内往返移动。
而且，基板20的往返动作以及上下动作可用上述未图示的控制箱的控制装置控制，并可用上述控制台6调节该控制装置的数据。
另外，在上述机背3的支撑板3a之上配置了支撑材料31，该支撑材料支撑着上下隔着一定间隔配置的两根为一组的支撑杆31a、31b，同时在各组的支撑杆31a与31a之间配设了螺孔32。
支撑材料31沿X轴方向按规定的间隔配置了多个组(图中为7组)，使这些各条支撑杆31a朝操作平台10的上方水平伸出，利用该支撑材料31，既可安装与取下又可更换地分别安装1个至多个绝缘层形成装置、导体层形成装置、干燥装置、激光打孔装置、伪按压装置、摄象装置。具体而言，绝缘层形成装置、导体层形成装置、干燥装置是必须具有的，安装着1个至多个，而激光打孔装置，伪按压装置、摄象装置则可根据需要有选择地更换。
在下面的例示中上述绝缘层形成装置使用喷射糊状绝缘树脂的喷墨方式的糊状绝缘树脂喷射装置C，上述导体层形成单元使用喷射导电糊的喷墨方式的导电糊喷射装置E，上述干燥装置使用利用光照射。使糊状绝缘树脂及导电糊处于不发粘的半硬化状态的光照射装置L。
糊状绝缘树脂喷射装置C由隔着微小间隔并列设置的许多喷墨咀41构成，由被选择出的喷咀中喷射糊状绝缘树脂，导电糊喷射装置E也与此相同，由隔着微小间隔并列设置的许多喷墨咀42构成，由被选择出的喷咀中喷出导电糊。
此外，上述激光打孔装置使用由隔着微小间隔并列设置的许多激光头构成的激光装置P，上述伪按压装置使用由可上下活动的按压滚筒构成的滚筒按压装置R，上述摄象装置使用由CCD相机构成的CCD摄象装置Q。
激光装置P是将上述各个激光装置与激光发生器连接，从所选择的激光装置发射出激光光束，将绝缘层打孔的设备。
滚筒(辊)按压装置R是根据图18，正如后文中所介绍，对已形成的由绝缘层以及导体层构成的薄膜层的表面适时按压的临时按压设备。
CCD摄象装置Q是适时将上述薄膜的表面图象摄影并发送给图象处理装置的设备。
上述各装置，即糊状绝缘树脂喷射装置C、导电糊喷射装置E、光照射装置L、激光装置P、滚筒按压装置R以及CCD摄象装置Q设定为与在各自的上半部分形成的支撑材料31上的安装件45的结构相同。
也就是说，各个安装件45呈与上述支撑材料31的支撑杆31a长度基本相同的矩形，沿其长度方向上下相隔一定距离打两个安装孔46、46的同时，还在两个安装孔的中间沿其长度方向使轴孔47贯通。而且在上述安装孔46之中，还安装着筒形保持架，该保持架收容着向内外突出且可旋转的微小直径的球体(参照图4)。在使用上述各单元C、E、L、P、R及Q时，将上述支撑材料31的支撑杆31a紧贴在其各自的安装件45的保持架48内，使之贯穿安装孔46，然后再通过将固定螺栓49插入轴孔47，将其端部拧入支撑板3a的螺孔32，将安装件45紧密固定在支撑板3a之上，把各装置安装到规定位置上。
并可通过拔出上述固定螺栓49，将安装件45从支撑杆31a上拔出。也就是说各装置均可灵活装拆，还可更换。
下面图5示出上述支撑材料31的另一种实施方式。
在图5之中，各个支撑材料51在由适当厚度构成的矩形板的下端两侧形成轨道区52的同时，在上述中央部位还设有螺孔53。
多个支撑材料51沿X轴方向以规定的间隔并列固定设置在上述框体机背3的支撑板3a之上，水平延伸到操作平台10的上方。
另外，上述各装置C、E、L、P、R及Q的各个安装件55紧贴着上述支撑材料51的轨道区52，在整个长度方向上形成彼此嵌合的嵌合部56的同时，在其前端向上伸出一块与上述支撑材料51的前面抵接的挡板57，在该挡板上安装有可旋转的紧固螺栓58。
上述各单元C、E、L、P、R及Q通过将各自的安装件55的嵌合部56紧贴着支撑材料51的轨道区52并使之嵌合，将挡板57抵到支撑材料51的前面，将紧固螺栓58拧入螺孔53，以该安装件55为中介固定在支撑板3a上，安装到规定的位置。
而且，图1示出的本发明的第1实施方式具有以下构成：将光照射装置L设置在承载件ST1与ST2区间的大体中央位置，在其两侧分别配置导电糊喷射装置E以及糊状绝缘树脂喷射装置C，在承载件ST1的上方则配置了CCD摄象装置Q。
而图1所示的标号60是给糊状绝缘树脂喷射装置C提供糊状绝缘树脂的糊状层，该61则是给导电糊喷射装置E提供导电糊的糊状层。
该第1实施方式是制造多层电子部件的电感器及多层基板时的情况，其操作工序由图6说明。
在图6之中，基板20由承载件ST1位置朝承载件ST2位置的移动的时间是前进时间，朝与上述方向相反方向移动的时间是返回时间，光照射装置L、导电糊喷射装置E、糊状绝缘树脂喷射装置C及CCD摄象装置Q省略了各自的安装件45，此外，下端涂黑的各个装置，表示其处于工作状态或在基板20到达时处于动作状态。
而这一点在第2实施方式以下也一样。
在第1实施方式之中进行下列操作工序。
(1)、在基板20第1次前进时，左侧的糊状绝缘树脂喷射装置C以及光照射装置L动作，由该糊状绝缘树脂喷射装置C喷射糊状绝缘树脂之后，在基板20上面形成规定面积的基础绝缘层100(参照图12)。接着由光照射装置L将该绝缘层干燥，使之成为不发粘的半硬化状态(参照图17)。
(2)、上述基板20返回时，右侧的糊状绝缘树脂喷射装置C、导电糊喷射装置E以及光照射装置L动作。
由该糊状绝缘树脂喷射装置C往上述基础绝缘层100之上除导电图形区102a(下文称之为电极图形区)之外的区域喷射糊状绝缘树脂，形成间隔绝缘层101(参照图13)，接着当基板20通过导电糊喷射装置E下方时，由该装置E喷射导电糊，在上述电极图形区102a形成导体层(后文称之为电极层)102(参照图14)。
然后，当基板20通过光照射装置L时，在规定图形上形成的上述间隔绝缘层101以及电极层102被干燥。
此外，当基板20返回到承载件ST1位置时，上述摄象装置Q动作，将已形成的绝缘层101以及电极层102的表面摄象。
(3)、接着当基板20再次前进时，左侧的糊状绝缘树脂喷射装置C、导电糊喷射装置E以及光照射装置L动作。
由糊状绝缘树脂喷射装置C往上述间隔绝缘层101以及导体层102上除通路导体区(以下称之为通道电极区)104a之外的区域喷射糊状绝缘树脂，形成绝缘层103(参照图15)，而后当基板20经过导电糊喷射装置E下方时，由该装置E喷射导电糊，在上述通道电极区104a形成通路导体(下文称之为通道电极)104(参照图16)。
于是，在上述工序(1)之中，形成基础绝缘层100，并在其上面在基板20的一个往返工序(2)(3)之中，形成由有通道电极104的电极层102和绝缘层101、103构成的薄膜层S1。
然后通过连续实施上述工序(2)、(3)的重复工序(4)(5)...，即可制造出层迭了许多薄膜层的电感器CS1。
而在上述工序(2)或(4)之中，拍摄的表面图象被发送到图象处理装置(未图示)，检查绝缘层101、103有无气孔及电极层102、104有无断线，当检出有上述情况时，使工序动作中途停止，将正在制造的薄膜层从基板20上清除的同时，进行糊状绝缘树脂喷射装置C或导电糊喷射装置E的检查，更换阻塞的不良喷墨咀。
该电感器CS1，因上述薄膜层S1的厚度大体上在20～200μm，所以其层迭层数大约有10层左右。将该电感器CS1移动到别的地方按压，然后用低温干燥法使之硬化，切割之后得到电感器。当是多层基板的情况下，采用低温干燥硬化后或切割为规定的面积或直接供使用。
而在图中，由于制图方面的原因，仅在薄膜层S1上示出很少的电极图形，其实，制作电感器及多层基板时，可在薄膜层S1上形成许多图形，一次制作许多。在这一点上，在第2实施方式以下也同样。
图7是本发明的第2实施方式，作为多层电子部件，示出制造电容器的情况，在承载件ST1、ST2间的大体中间部位配置了光照射装置L，在其承载件ST1一侧，只配置了糊状绝缘树脂喷射装置C，在另一侧配置了导电糊喷射装置E以及糊状绝缘树脂喷射装置C，而在承载件ST1的上方，则配置了摄象装置Q。
也就是说，在制作电容器的情况下，由于不需要上述通道电极，因而可省略单侧的导电糊喷射装置E。
在该第2实施方式之中，进行下列操作工序。
(1)、基板20第1次前进时左侧糊状绝缘树脂喷射装置C以及光照射装置L动作，由该糊状绝缘树脂的喷射装置C喷射出糊状绝缘树脂，在基板20上形成规定面积的绝缘层120，继而用光照射装置L将该绝缘层120干燥。
(2)、上述基板20返回时，右侧的糊状绝缘树脂喷射装置C、导电糊喷射装置E以及光照射装置L动作。
由该糊状绝缘树脂喷射装置C在上述绝缘层120上的规定区域喷射糊状绝缘树脂，形成间隔绝缘层121，接着在基板20经过导电糊喷射装置E下面时，由该装置E喷射出导电糊，在上述间隔绝缘层121的未涂布区域形成导体层(电极层)122。
然后在基板20通过光照射装置L时，在规定图形上形成的上述间隔绝缘层121以及导体层(电极层)122被干燥。
此外，基板20返回到承载件ST1位置时，上述摄象装置Q动作，拍摄已形成的绝缘层121以及导体层(电极层)122的表面，与上述相同，将用于检查喷墨咀的表面图象传送给图象处理装置。
于是在基板20一个往返的工序(1)、(2)之中，形成由导体层(电极层)122和绝缘层121、123构成的薄膜层S2。
其后通过连续实施上述工序(1)、(2)的重复动作(3)、(4)...，即可制造出层迭许多薄膜层的多层电子部件。
而且上述薄膜层S2的厚度比现有的薄膜层还要薄，只有1～2μm，其层迭数可达几百层左右，将制造出的多层电子部件移动到其它地方按压，然后用低温干燥法硬化、切割，即可得到电容器CS2。而在该电容器CS2的情况下，还可在每个电容器上附设外部电极。
图8是本发明的第3种实施方式，示出制造电感器时的情况，其构成为：在承载件ST1、ST2间大体中央部位及其左右两侧，相隔一定间隔设置光照射装置L，在其一侧(承载件ST1一侧)的光照射装置L与L之间配置糊状绝缘树脂喷射装置C的同时，在另一侧的光照射装置L与L之间配置导电糊喷射装置E，在承载件ST1位置的上方配置了摄象装置Q。
在该第3实施方式之中进行下列操作工序。
(1)、基板20第1次前进时，糊状绝缘树脂喷射装置C、导电糊喷射装置E、中央及右侧光照射装置动作。
由糊状绝缘树脂喷射装置C喷射糊状绝缘树脂，在基板20上形成规定面积的基础绝缘层130，该基础绝缘层130在通过中央位置的光照射装置L之下时被干燥，接着在基础绝缘层130经过导电糊喷射装置E之下时，由该导电糊喷射装置E喷射导电糊，形成由规定的电极图形构成的导体层(下文用电极层表示)132。
该电极层132在通过右侧的光照射装置L之下时被干燥。
(2)、上述基板20返回时，糊状绝缘树脂喷射装置C以及左侧的光照射装置L动作。
由该糊状绝缘树脂喷射装置C喷射糊状绝缘树脂，填充上述基础绝缘层130上的电极层132之间的凹陷，形间隔绝缘层131，该间隔绝缘层131在通过左侧的光照射装置L之下时被干燥。
当基板20返回到承载件ST1位置时，上述摄象装置Q动作，拍摄已形成的绝缘层131以及电极层132的表面，并与上述相同，将用于喷墨咀检查的表面图象传送给图象处理装置。
(3)、接着当基板20再次前进时，糊状绝缘树脂喷射装置C、导电糊喷射装置E、中央及右侧的光照射装置L动作。
由糊状绝缘树脂喷射装置C喷射糊状绝缘树脂，在上述间隔绝缘层131以及电极层132之上的规定区域形成绝缘层133，用光照射装置L将该绝缘层133干燥之后，当基板20通过导电糊喷射装置E之下时，由该装置E喷射导电糊，在未涂布上述绝缘层133的区域形成通路导体(通道电极)134。该通道电极134由右侧的光照射装置L干燥。
(4)、继而当基板20再次返回时，导电糊喷射装置E、糊状绝缘树脂喷射装置C、中央及左侧的光照射装置L动作。
由导电糊喷射装置E喷射导电糊，在绝缘层133以及通道电极134上形成由规定的电极图形构成的电极层132，由光照射装置L将该电极132干燥之后，当基板20通过糊状绝缘树脂喷射装置C之下时，由该装置C喷射糊状绝缘树脂，在未涂布上述电极层132的区域形成间隔绝缘层131。该间隔绝缘层被左侧的光照射装置L干燥。
而且，当基板20返回到承载件ST1位置时，上述摄象装置Q动作，拍摄已形成的绝缘层131及电极层132的表面。
在完成上述工序(1)～(4)之后，通过重复基板20一个往返中的工序(3)、(4)，即可获得层迭了由有通道电极134的电极层132和绝缘层131、133构成的薄膜S3的电感器CS3。
依据该第3实施方式，由于每次形成绝缘层或电极层时，均由光照射装置L使各个层面干燥，所以可提高间隔绝缘层131、电极层132、绝缘层133以及通道电极134的涂布或印刷精度。
图9是本发明的第4实施方式，示出多层电子部件电容器的制造过程，其构成为：在承载件ST1、ST2之间的大体中间位置上配置光照射装置L，在其左侧配置糊状绝缘树脂喷射装置C，在其右侧配置导电糊喷射装置E，在承载件ST1位置的上方配置摄象装置Q。
在该第4实施方式之中，进行下列操作工序。
(1)、基板20第1次前进时，糊状绝缘树脂喷射装置C、光照射装置L以及导电糊喷射装置E全部动作，首先由糊状绝缘树脂喷射装置C喷射糊状绝缘树脂，在基板20上形成规定面积的绝缘层140，该绝缘层140通过光照射装置L之下时被干燥。
接着，当绝缘层140通过导电糊喷射装置E之下时，由导电糊喷射装置E喷射导电糊，形成由规定的电极图形构成的电极层142。
(2)、上述基板20返回时，光照射装置L和糊状绝缘树脂喷射装置C动作。
由工序(1)形成的上述电极层142通过光照射装置L之下时被干燥之后，由糊状绝缘树脂喷射装置C喷射填充上述绝缘层140上的电极层142间的凹陷区的糊状绝缘树脂，形成间隔绝缘层141。
而当基板20返回到承载件ST1位置时，上述摄象装置Q动作，拍摄已形成的绝缘层141以及电极层142的表面。
(3)、接着，基板20在不到承载件ST2位置的中间位置之前的短区间内，具体说基板20在承载件ST1到光照射装置L之间的短区间内往返运动，其间光照射装置L和糊状绝缘树脂喷射装置C动作。而且，在该区间的前进时，由工序(2)形成的上述间隔绝缘层141通过光照射装置L之下被干燥，返回时，基板20通过糊状绝缘树脂喷射装置C之下时，由该装置C喷射糊状绝缘树脂，在上述电极层142上形成绝缘层140。
此外，基板20返回到承载件ST1位置时，与上述相同，上述摄象装置Q动作，拍摄已形成的绝缘层140的表面。
(4)、其后，基板20前进，在其前进时，光照射装置L以及导电糊喷射装置E动作。
由工序(3)形成的绝缘层140被光照装置L干燥之后，由导电糊喷射装置E喷射导电糊，在上述绝缘层140上形成由规定电极图形构成的电极层142。
在实施完上述工序(1)～(4)之后，通过重复上述工序(2)～(4)的动作即可获得层迭了由电极层142和绝缘层140、141构成的薄膜层S4的电容器CS4。
在该第4实施方式之中，由于可将糊状绝缘树脂喷射装置C、导电糊喷射装置E、光照射装置L设定为最少个数，因而同样能够缩短基板20的移动距离。
图10是本发明的第5实施方式，示出制造电感器，多层基板时的情况，具体说是指为了制作用于形成通道电极的通道孔而使用激光装置P。
其构成为：在配置与上述第2实施方式相当的糊状绝缘树脂喷射装置C、光照射装置L、导电糊喷射装置E以及摄象装置Q的基础之上又配置了激光装置P。
在该第5实施方式中进行下列操作工序。
(1)、基板20第1次前进时，糊状绝缘树脂喷射装置C、光照射装置L以及导电糊喷射装置E动作，由糊状绝缘树脂喷射装置C喷射糊状绝缘树脂，在基板20上形成规定面积的基础绝缘层150，该基础绝缘层150通过光照射装置L之下时被干燥。
接着，基础绝缘层150通过导电糊喷射装置E之下时，该导电糊喷射装置E喷射导电糊，形成由规定的电极图形构成的电极层152。
(2)、上述基板20返回时，光照射装置L和糊状绝缘树脂喷射装置C动作。
由工序(1)形成的上述电极层152在通过光照射装置L之下时被干燥后，由糊状绝缘树脂喷射装置C喷射填充上述基础绝缘层150上的电极层152间的凹陷的糊状绝缘树脂，形成间隔绝缘层151。
而且，当基板20返回到承载件ST1位置时，上述摄象装置Q动作，拍摄已形成的绝缘层151以及电极层152的表面。
(3)、接着，基板20再次前进时，糊状绝缘树脂喷射装置C、光照射装置L以及上述激光装置P动作。
当基板20通过绝缘树脂喷射装置C之下时，喷射糊状绝缘树脂，形成全面覆盖上述间隔绝缘层151以及电极层152的绝缘层153，当通过光照射装置L之下时，该绝缘层153被干燥。
继而当基板20通过激光装置P之下时，由该装置P在上述绝缘层153的规定位置上，打出通往上述电极层152的通道孔155。
(4)、接着基板20由承载件ST2开始返回，但基板20并不返回承载件ST1位置，而是在中间位置之内的短区间，具体说，基板20在承载件ST2位置到通过光照射装置L的位置之间重复往返动作，其间光照射装置L和导电糊喷射装置E动作。
而且在该短区间的往返动作期间，通过导电糊喷射装置E之下时，由该装置E喷射导电糊，填充到上述通道孔155之内形成通道电极154，该通道电极154在通过光照射装置L之下时被干燥。另外，在短区间往返动作期间，由导电糊喷射装置E在绝缘层153和通道电极154的上面形成规定图形的电极层152。
(5)、在此之后的基板20返回时，糊状绝缘树脂喷射装置C、光照射装置L动作。
由工序(4)形成的上述电极层152通过光照射装置L之下时被干燥之后，由糊状绝缘树脂喷射装置C喷射糊状绝缘树脂，在上述电极层152未涂布的区域形成间隔绝缘层151。
而且，当基板20返回到承载件ST1位置时，上述摄象装置Q动作，拍摄已形成的绝缘层151以及电极层152的表面。
实施完上述工序(1)～(5)之后，通过重复(3)～(5)即可获得与上述第2实施方式相同的电感器。
图11是本发明的第6实施方式，示出印刷电感器及多层基板结构的情况，也就是作为伪按压装置，付设了滚筒按压装置R的情况，具体说就是在第1实施方式的配置构成基础之上追加配置了滚筒按压装置R。
由于第1实施方式的操作工序已根据图6做了介绍，因而为了简化介绍过程，图中使用了同样的标号，并省略其说明，但在中央位置的光照射装置L与右侧的导电糊喷射装置E之间，配置了可上下活动的滚筒按压装置R，并设定为该滚筒按压装置R在上述工序(3)之中动作(向下动)。
也就是说，在上述工序(3)的各个动作期间，已形成通道电极104的绝缘层103通过光照射装置L之下被干燥后；在前进中的基板20之上，滚筒按压装置R向下动作，按压通道电极104及绝缘层103的表面，临时按压薄膜层。
通过该临时按压，可清除薄膜表面产生的微小凸凹，使之平整均匀的同时，还可提高与下层的薄膜层的密合性。
上述滚筒按压装置R的具体结构由图18示出。
在图18之中，滚筒按压装置R，旋转自如地配置在支撑架71上的按压滚筒72的表面实施了粘性极小的表面处理，通过使该表面旋转自如地与有粘性的除尘辊73的接触，将二者以接触状态设置在上下可动的支撑架71上。
上述滚筒按压装置R在其动作时，正如上述按压通道电极104、绝缘层103的表面，临时按压薄膜层的同时，还可使从通道电极104及绝缘层103脱落的微粒粘附在该滚筒的表面，从薄膜层上清除。而附着在该滚筒72上的微粒，可由该滚筒72转移到有高粘性的除尘辊73之上。
而且，转移到除尘辊73上的微粒，则可通过适时取下该除尘辊进行清扫或使该除尘辊73与剥离材料(未图示)接触而清除。
在上述各实施方式之中，基板20设定为在其每次前进动作或每次返回动作时伴随可动平台14的向下动作向下移动，其向下移动的距离相当于前进时或返回时形成的绝缘层、导体层的厚度，这是为了使各装置与形成层的表面一直保持固定的距离。
此外，上述基板20虽可通过可动平台14在Y轴方向上短距离移动，但仅用于将各装置安装到支撑材料之后，根据各装置的Y轴方向的长度，将基板调整到其下方位置。
接下来，图19、图20示出采用第7实施方式制造出的多层电子部件的电阻器CS5的剖视图，该电阻器CS5具有绝缘层160、填充通道孔161a的通道电极161、以及与该通道电极161连接的电阻162的构成，图中虽未示出，但在基板上方，并列配置了喷射糊状绝缘树脂的糊状绝缘树脂喷射装置(糊状绝缘树脂喷射装置)、导电糊喷射装置(导电糊喷射装置)、干燥装置(光照射装置)、激光打孔装置(打孔装置)、电阻用导电糊喷射装置(导电糊喷射装置)等，在基板沿直线性的规定区间多次往返期间，使上述各种装置适时动作，在绝缘层160上形成通道电极161，形成配置了将电阻162连接到该通道电极161之上的规定图形的薄膜层，重复上述动作即可形成电阻器CS5由单层薄膜构成的情况，图20示出由多层薄膜构成的情况。
此外，图20、图21是制造出的多层电子部件-磁性体(第8实施方式)CS6的剖视图及其分解斜视图。标号170为绝缘层、171为电极层、172为填充到通道孔172a中的通路导体、173为用多层通路导体形成的磁性体主件，虽未图示但与上述电阻体时一样，在基板上方并列配置了喷射糊状绝缘树脂的糊状绝缘树脂喷射装置(糊状绝缘树脂喷射装置)、导电糊喷射装置(导电糊喷射装置)、干燥装置(光照射装置)、激光打孔装置、磁性体主件专用的导电糊喷射装置，在基板沿直线性规定区间往返期间，使各种装置适时动作，在多个层薄膜层内形成电路174的同时，在其中心部位形成磁性体主件173。与上述第7实施方式一样，具体的制造过程则省略。
而且，在上述各种实施方式之中，虽就绝缘层形成装置、导体层形成装置等各种装置的具体结构、配置、操作工序进行了说明，然而本发明并不局限于上述实施方式中的事例，只要不违背其宗旨，上述配置方法、个数、操作工序等均可适当变更。例如，作为绝缘层形成装置，也可采用刮刀方式，安装各种装置的支撑材料也不局限于图3或图5的结构，或者也可将CCD摄象装置配置在承载件ST2的上方，在基板20每次前进或返回时拍摄表面图象等等。
此外，也可配置使绝缘树脂膜重迭到承载件(stage)之上的绝缘树脂膜提供装置、喷射导电(导体)糊的导体层形成装置、喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置、以及使上述糊浆干燥的干燥装置，一边用绝缘树脂膜提供装置把绝缘树脂膜提供给上述承载件，一边用上述各种装置在绝缘层上配设规定的导电(导体)图形，层迭所需数量的薄膜层。
此外，作为其具体构成，可在上述方式中明示的承载件往返式及上述鼓式及装置伸缩式之上进一步付设使绝缘树脂膜重迭的绝缘树脂膜提供装置来应对(未图示)。而且，在每次将绝缘树脂膜提供给承载件时，均通过导体层形成装置的喷吐，在该绝缘树脂膜间形成导电图形，用绝缘层形成装置喷吐出的糊状绝缘树脂填充该导电图形间的凹陷，形成配设了规定的导电图形的所需数量的薄膜层。上述导体层形成装置、绝缘层形成装置虽可采用众所周知的刮刀方式、喷墨方式、或滚筒(辊)涂布方式等，但是要想应对绝缘层的高缴密化及提高其精度，最好采用喷墨方式。
这样一来在使用绝缘树脂膜的情况下，由于在多个层的绝缘树脂膜的各膜之间形成配设了规定的导电图形的薄膜层，即可通过被绝缘树脂膜彼此隔离，提高各个薄膜层的平坦性。此外，由于是使绝缘树脂膜与薄膜层重迭，因而若将平坦状态的绝缘层(有电极层的薄膜层上下的绝缘层)与采用喷射陶瓷浆料形成的情况相比，可缩短其操作时间。
因此，除了能够形成平坦性好，高精度的具有导电图形的薄膜层之外，还可通过采用绝缘树脂膜在短时间内形成该薄膜层上下的绝缘层，进而言之，能够高效生产出内部精度高的高质量的多层电子部件。
此外，在承载IC及存储器等的情况下，在层迭薄膜层的工序中，应控制糊状绝缘树脂和导电糊的喷吐量及喷射位置，设定IC及存储器等的定位槽，在该槽底部用导电糊与通路导体连接之后设定端子区，将上述IC及存储器等定位到上述定位槽(凹部)中，使之与该端子区连接即可，而且，必要时还可用层迭的薄膜层将该IC及存储器等覆盖。
此外，当遇到插头时，在薄膜层烧制之后为使之与通路导体导通，可用连接材料使之连接。
由于本发明是在由糊状绝缘树脂构成的绝缘层上层迭必要数量的配设了由导电糊构成的规定的导电图形的薄膜层的多层电子部件的制造装置，因而在层迭了必要数量之后，使薄膜层彼此之间形成一个整体成为产品时，不需要象陶瓷浆料那样使用大型烧结炉高温烧结，而是采用低温干燥即可制成产品，因而能够提供生产效率高的制造装置。
若依据本发明的一个方式，在基板往返动作的直线性区间路径上并列设置绝缘层形成装置、导体层形成装置以及干燥装置，由于在基板前进时及返回时的各个工序内能有效进行规定的操作，因而能够高效制作各层薄膜，同时还可缩短上述多层电子部件的制造时间提高其生产性能。
而且在该方式之中，上述绝缘层形成装置、导体层形成装置以及干燥装置由于可并列设置所需最少数量，因而能够缩短上述区间路径的必要长度，是一种可实用化的小型装置，而且由于将上述各种形成装置设定为最少数量，因而能够提供一种更为廉价的制造装置。
而且，正如另一方式中所述，由于将至少一个干燥装置配置在上述区间路径的大体中央位置，因而能够使绝缘层形成工序，导体层形成工序等操作工序有效而连续进行，通过将上述基板的移动区间路径设定为最小，能使装置的小型化得到促进。
此外，根据又一方式，绝缘层形成装置中至少有一个采用喷墨方式，即可高精度地形成将糊状绝缘树脂填充到导体层间的凹陷的绝缘层，根据再一方式，可确保薄膜层的平坦性，消除产生气孔的原因，能够保证所制造的多层电子部件的高质量。
此外，由于上述导体层形成装置采用喷墨方式喷射导电糊，因而采用该导体层形成装置即可直接将导电糊喷射到导电图形之上不必打通道孔即可高精度地准确而又迅速地形成通路导体(通道电极)。
另外，即使在采用激光打孔方式打通道孔的情况下，也可采用导体层形成装置，填充导电糊，高精度地而且准确地形成通路导体(例如通道电极)。
还有，由于临时按压已形成的薄膜层的表面，因而可消除采用绝缘层形成装置、导体层形成装置形成的绝缘层及导电图形表面的凸凹，使之平坦化，在提高下一层薄膜层的层迭精度的同时，还可提高与下层薄膜层的密合性，使各层均匀一体化，能制造出高质量的多层电子部件。
而且，由于增加上述临时按压功能，可消除糊状绝缘树脂及导电糊的微粒，彼此不会互混，因而能够制造出质量更高的多层电子部件。
而且，由于将绝缘层形成装置、导体层形成装置、干燥装置、激光打孔装置均已分别成单元化，因而各装置的安装更为容易，而且由于各装置之间可彼此交换，因而可通过变更各装置的配置，将其设定为制造电容器、电感器等不同多层电子部件的设备，从而能够廉价提供一种有通用性的小型装置。

Claims (10)

1、一种多层电子部件的制造装置，其特征在于包括：承载件；喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置；喷射导电糊的导体层形成装置；以及使上述糊状胶干燥的干燥装置，采用上述各种装置，在上述承载件上层迭地形成在绝缘层上配设了规定的导电图形的所需数量的薄膜层；
上述承载件是基板，在将该基板设定为可在规定的区间内的直线性路径上往返运动与上下运动的同时，在该区间路径上并列配置1至多个可喷吐糊状绝缘树脂的绝缘层形成装置、以及用喷墨方式喷射导电糊的导体层形成装置、以及使上述糊浆干燥的干燥装置，在上述基板沿上述区间路径往返1次至多次期间，在绝缘层上层迭形成配设了规定的导电图形的所需数量的薄膜层。
2、根据权利要求1所述的多层电子部件的制造装置，其特征在于：上述干燥手段至少有一个配置在上述区间路径的大体中央部位。
3、根据权利要求1所述的多层电子部件的制造装置，其特征在于：上述绝缘层形成装置至少有一个采用喷墨方式，喷射糊状绝缘树脂，形成绝缘层。
4、根据权利要求1所述多层电子部件制造装置，其特征在于：上述绝缘层形成装置包括在采用导体层形成装置形成的导体层间的凹陷区或在除形成导体层的区域之外的规定区域填充糊状绝缘树脂。
5、根据权利要求1所述的多层电子部件制造装置，其特征在于：上述导体层形成装置采用喷墨方式将导电糊喷射到上述导电图形上形成通路导体。
6、根据权利要求1所述的多层电子部件的制造装置，其特征在于：并列设置在上述绝缘层上打通道孔的激光打孔装置，在用该打孔装置打出的通道孔中，采用上述导体层形成装置填充导电糊之后形成通路导体。
7、根据权利要求1所述的多层电子部件的制造装置，其特征在于：并列设置有在层迭上述薄膜层的适当时机，按压其表面的伪按压装置。
8、根据权利要求7所述的多层电子部件的制造装置，其特征在于：上述伪按压装置是与采用干燥装置干燥后的绝缘树脂糊、导电糊接触，而且表面略带粘性的按压滚筒，并使有粘性的除尘滚筒与之接触。
9、根据权利要求1所述的多层电子部件的制造装置，其特征在于：上述绝缘层形成装置、导体层形成装置、干燥装置分别成单元化，而且各单元间可彼此互换。
10、根据权利要求9所述的多层电子部件的制造装置，其特征在于：除上述绝缘层形成装置、导体层形成装置、干燥装置之外，还并列设置了在绝缘层上打通道孔的激光打孔装置，该激光打孔装置也成单元化，可在各单元间彼此互换。
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