CN1241988C - 绝缘薄膜 - Google Patents

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CN1241988C CN 02103544 CN02103544A CN1241988C CN 1241988 C CN1241988 C CN 1241988C CN 02103544 CN02103544 CN 02103544 CN 02103544 A CN02103544 A CN 02103544A CN 1241988 C CN1241988 C CN 1241988C
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Abstract

一种绝缘薄膜,其在工业上非常有用,且由一树脂组成制得,此树脂组成包括(A)100重量份的聚苯撑氧化物与(B)0.1至60重量份的共聚物,其中(A)聚苯撑氧化物具有下式(1)的结构单元:而(B)共聚物具有可以与前述的聚苯撑氧化物反应的官能基。

Description

绝缘薄膜
技术领域
本发明是有关于一种具有良好的耐热性与电绝缘性并且非常便宜的绝缘薄膜。
背景技术
所谓的超级工程塑料,例如是聚醚硫醯、聚醚酮醚、聚醚亚醯胺、聚醯胺亚醯胺等,因具有良好的耐热性与电绝缘性,因此是一种广泛使用于工业上的绝缘薄膜。然而,这一类的工程塑料仍然存在一些问题,例如是价钱过于昂贵、在某些情形下无法加工成形、弹性不佳等。
另一方面,已知一种聚苯撑氧化物,由聚苯撑氧化物以及聚烯烃与甲基丙烯酸缩水甘油酯及/或丙烯酸缩水甘油酯的共聚物构成,是一种耐冲击性佳(日本申请号57-108153)的树脂组成。且已知另一种聚苯撑氧化物,由一种以胺类修饰的聚苯撑氧化物与聚乙烯及不饱和的羧酸缩水甘油酯或不饱和的缩水甘油醚所构成的树脂组成,其可用来制作一薄膜,例如是一膜层(film)、薄片(sheet)等等(日本申请号7-102169)。
然而,却没有一种未经修饰的聚苯撑氧化物所构成的树脂组成可以用来制造电绝缘薄膜。
发明内容
本发明提供一种具有良好的耐热性与电绝缘性并且非常便宜的绝缘薄膜。为达成本发明的目的,本发明提供一种未经修饰的聚苯撑氧化物所构成的树脂组成。
换言之,本发明提供一种在工业上非常有用的绝缘薄膜,该绝缘薄膜是由一树脂组成构成,其包括(A)100重量份的聚苯撑氧化物,该聚苯撑氧化物具有下式(1)的结构:
Figure C0210354400051
(其中R1与R2分别为氢或碳氢基,碳氢基可以具有取代基并且其总碳数为1至20)与(B)0.1至60重量份的共聚物,其具有一个可以与上述聚苯撑氧化物反应的官能基。
具体实施方式
本发明中成分(A)的聚苯撑氧化物是一种具有上述式(1)的结构单元,此结构单元可以例如是至少一种下式(2)的酚类化合物来形成。
R1与R2分别为氢或碳氢基,碳氢基可以具有取代基并且其总碳数为1至20,例如是具有1个至20个碳的烷基例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、新丁基、戊基、环戊烷基、己基、环己烷基、辛基、癸基;具有6至20个碳的芳香基,例如是苯基、4-甲基苯基、1-萘基;具有7个至20个碳的芳香烷基,例如苯甲基、2-苯基乙基、1-苯基乙基;碳数为1至20且具有取代基的碳氢基,例如三氟甲基2-新丁基氧乙基、3-二苯基胺基丙基。
其中,较佳的R1、R2为氢与甲基,且特别是以氢较佳。
本发明中成分(A)的聚苯撑氧化物可以是一种具有上述式(2)的酚类化合物的聚合物或是一种式(2)的酚类化合物与另一种酚类化合物的共聚物,例如,多羟基的芳香化合物比如是二酚-A、四溴二酚-A、间苯二酚、对苯二酚、酚醛清漆树脂(novolak)。这一些共聚物中,以式(2)形成式(1)的结构单元,较佳者含有80%或80%以上的式(2),更加佳者含有90%或90%以上的式(2)。
成分(A)的聚苯撑氧化物可以将上述酚类化合物与氧产生氧化聚合来加以制造;或是利用氧化偶合触媒(oxidation coupling catalyst)而含有氧的气体使酚类化合物酚类化合物。氧化偶合触媒并没有特别的限制,只要是可以用来聚合者皆可采用,例如含有氯化亚铜的触媒与含有两价镁盐的典型触媒。
本发明的成分(A)以具有特性黏度[η]为0.30至0.65者较佳,更加的是具有0.35至0.50者(摄氏25度,氯仿溶液)。当[η]低于0.30时,其组成的耐热性将降低;当[η]高于0.65时,其组成的加工成形的特性将降低。
聚苯撑氧化物中,以未经修饰且可以在市面上购得者较佳。将这一些聚合物加以修饰,并不是一种很好的方法,因为在混合的过程中用来修饰的反应试剂可能会与成分(B)反应,如此将使得反应难以控制并且在所形成的薄膜上产生鱼眼(fish eye)。
本发明的绝缘薄膜以上述成分(A)-聚苯撑氧化物与成分(B)-共聚物所构成的树脂组成来形成,其中成分(B)的共聚物具有可以与聚苯撑氧化物反应的官能基,并且该官能基为:如果该官能基对成分(A)具有反应性,则其可以与聚苯撑氧化物反应,其包括氧氮艺基(oxaxolyl)、环氧基、胺基等,其中以环氧基较佳。环氧基以及与其具有相似性质者也可以是另一个官能基的一部份,并且上述的缩水甘油基(glycidylgroup)也可作为一例。
成分(B)的共聚物,以一种引入的方式将官能基引进共聚物中,其方法并无特别的限制并且可以公知的方法来进行。例如,可以在制备共聚物时,以共聚合作用的方式将具有此种官能基的单体引进聚合物中。或者,可以将具有此种官能基的单体以接枝共聚合作用(graftcopolymerization)的方式将其引进共聚物中。
具有此种官能基的单体中以具有缩水甘油基的单体较佳,而具有缩水甘油基的单体中又以不饱和羧酸缩水甘油酯与下式所示的不饱和缩水甘油醚较佳。
Figure C0210354400071
上式中R为具有乙烯不饱和键且碳数为2-18的碳氢基,并且X的基群为-C(O)O-、-CH2-O-或
经证明不饱和羧酸缩水甘油酯例如是丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、衣康酸二缩水甘油酯、丁烯三羧酸三缩水甘油醚、羧酸对苯乙烯缩水甘油酯等。
经证明不饱和缩水甘油醚例如是乙烯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、2-甲基烯丙基缩水甘油醚、甲基丙烯基缩水甘油醚、苯乙烯-对-缩水甘油醚等。
具有可以与聚苯撑氧化物反应的官能基的成分(B),其含有0.1至20wt%的不饱和羧酸缩水甘油酯单元及/或不饱和羧酸缩水甘油醚单元。
再者,为了增加以本发明的树脂所形成的成形物体的热稳定性与弹性,共聚物(B)的结晶熔解热以低于3J/g较佳,并且孟纳黏度(Mooneyviscosity)3至70较佳,更佳的是3至30,特佳的是4至25。孟纳黏度是依照JIS K6300的规则,在摄氏100度以一大旋转轴测得的数值。
具有可以与聚苯撑氧化物反应的官能基的成分(B)可以是一种橡胶、一种热塑型树脂或是橡胶与热塑型树脂的混合物。
在橡胶中引入官能基的方法并无特别的限制,其可以公知的方法来进行。例如,可以在制造橡胶时,由共聚合作用将具有该种官能基的单体引入橡胶中。或者,也可以接枝共聚合作用的方式将具有该种官能基的单体引入橡胶中。
具有环烷基的橡胶,其可以作为能与聚苯撑氧化物反应的官能基的成分(B),包括甲基丙烯酸酯-次乙基-(不饱和羧酸缩水甘油酯及/或不饱和缩水甘油醚)等。
上述甲基丙烯酸酯为一种由丙烯酸或甲基丙烯酸与醇反应所形成的酯类化合物,醇类化合物中以具有1-8个碳的醇较佳。甲基丙烯酸酯的相关例子包括丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸特丁酯、甲基丙烯酸特丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯等。上述的甲基丙烯酸酯可以单独使用或混合使用的。
为了增进本发明的共聚物橡胶的热稳定性与机械物理性质,其所含的甲基丙烯酸酯大于40wt%低于96wt%,较佳者为45至75wt%;乙烯单元为3wt%或3wt%以上且少于50wt%,较佳者为10至90wt%;不饱和羧酸缩水甘油酯单元及/或不饱和缩水甘油醚单元为0.1wt%至30wt%,较佳者为0.1至20wt%。
共聚物橡胶可以以一般的方法来制造,例如,总体聚合反应、乳化聚合反应、溶液聚合反应等无自由基起始剂的聚合反应。典型的聚合的方法如JP-B-46-45085、JP-B-61-127709等所述者,其可以在500kg/cm2以上的压力、摄氏40-300度的温度并且是在不会产生自由基的聚合起始剂存在下来制造的。
其它可以作为本发明成分(B)的橡胶的例子包括具有可以与聚苯撑氧化物反应的官能基的丙烯酸橡胶以及乙烯基芳香基碳氢化合物-共轭二烯化合物所形成的具有可以与聚苯撑氧化物反应的官能基的团联共聚物橡胶。
丙烯酸橡胶以具有至少一种由式(3)至式(5)所选择的单体成分者较佳。
CH2=CH-C(O)-OR1                            (3)
CH2=CH-C(O)-OR2OR3                        (4)
CH2=CR4H-C(O)-O(R5(C(O)O)nR6           (5)
式中,R1为具有1-18个碳的烷基或具有1-18个碳的氰烷基;R2为具有1-12个碳的烯基;R3为具有1-12个碳的烷基;R4为氢原子或甲基;R5为具有3-30个碳的烯基;R6为具有1-20个碳的烷基或其衍生物,并且n为1-20的整数。
上式(3)的丙烯酸烷酯的例子包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸2-乙基庚酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷酯、丙烯酸氰基乙酯等。
上式(4)的丙烯酸烷氧烷酯的例子包括丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙酯、丙烯酸乙氧基丙酯等。这一些化合物可以单独使用或与将两种成分或多种成分混合使用,以作为氰基橡胶的成分。
作为丙烯酸橡胶的成分,可以依照需求使用一种可以与上式(3)-(4)中至少一种成分产生共聚合反应的不饱和单体。
此种不饱和单体的例子包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、丙烯氰、卤素取代的苯乙烯、甲基丙烯氰、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、乙烯N-甲醇丙烯氰(N-methylol acrylamide)、醋酸乙烯酯、氯乙烯、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸、衣康酸、反式丁烯二酸、顺式丁烯二酸等。
与聚苯撑氧化物反应的丙烯酸橡胶其较佳的成分比为:至少一种选自于上式(3)至(5)的化合物单体占40.0至99.9wt%;羧酸不饱和缩水甘油酯及/或不饱和缩水甘油醚占0.1至30%重量份,较佳者占0.1至20wt%;至少一种单体占0.0至30wt%,该单体可以与至少一种选自于上式(3)至(5)的化合物的不饱和单体化合物发生共聚合反应。
当丙烯酸橡胶的成分比在上述的范围时,其组成具有良好的耐热性、耐冲击性与加工成形性质,是一种较佳的组成。
制造丙烯酸橡胶的方法并无特别的限制,已知有数种聚合的方法可以制造此种橡胶,例如JP-A-59-113010、JP-A-62-64809、JP-A-3-160008或WO 95/04764等所提出的都是可以采用的方法。丙烯酸橡胶可以在自由基起始剂存在下,由乳化聚合、悬浮聚合、溶液聚合或总体聚合等方式来加以制造。
乙烯基芳香基碳氢化合物-共轭二烯化合物的团联共聚物的例子包括:将一个团联共聚物进行环氧化作用,该团联共聚物包含数个主要是由乙烯芳香基碳氢化合物所构成的序列以及数个主要是由共轭二烯化合物所构成的序列;或者,将该团联共聚物氢化后的产物进行环氧化作用所形成的橡胶。
芳香基碳氢碳氢化合物的例子包括苯乙烯、乙烯甲苯、二乙烯基苯(divinylbenzene)、α-甲基苯乙烯、对-甲基苯乙烯、乙烯萘,其中以苯乙烯较佳。共轭二烯化合物的例子包括丁二烯、异戊间二烯、芘烯(pyrelyene)、1,3-戊二烯、3-丁基-1,3-辛二烯,其中以丁二烯与异戊间二烯较佳。
乙烯基芳香基碳氢化合物-共轭二烯化合物的团联共聚物可以公知的方法来制造,例如JP-B-40-23798与JP-A-59-133203所述的方法。
作为共聚物(B)的橡胶可以依照需要而加以硫化,以作为一种硫化橡胶。上述甲基丙烯酸酯-次乙基-(不饱和缩水甘油酯及/或不饱和缩水甘油醚)共聚物橡胶的硫化可以由多官能基有机羧酸、多官能基胺类化合物、2,3-二氮杂茂化合物(imidazole compound)来达成,但并不限定于此。
另一方面,具有环氧基的热塑型树脂,其作为可以与聚苯撑氧化物反应的官能基的共聚物,其特例包括一具有环氧基的乙烯共聚物,该共聚物包括(a)60至99wt%的乙烯单元(b)0.1至20wt%的羧酸不饱和缩水甘油酯单元及/或以及不饱和缩水甘油醚单元(c)0至40wt%以乙烯为主的不饱和酯化合物单元。
乙烯化的不饱和酯化合物(c)的例子包括羧酸的乙烯酯与α,β-不饱和羧酸的烷酯,例如醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯,其中以醋酸乙烯酯、丙烯酸甲酯与丙烯酸乙酯较佳。
具有环氧基的乙烯共聚物的例子包括:含有次乙基单元与甲基丙烯酸缩水甘油酯单元的共聚物;含有次乙基单元、甲基丙烯酸缩水甘油酯单元、丙烯酸甲酯单元与丙烯酸乙酯的共聚物;以及含有次乙基单元、甲基丙烯酸缩水甘油酯单元与醋酸乙烯酯单元的共聚物。
含有环氧基的乙烯基共聚物以熔体指数(Melt index)(参考MFR.JISK6760,于摄氏190度,负载2.6公斤)在0.5至100克/10分钟者较佳,更佳的是在2至50克/10分钟。虽然熔体指数可能会超出这一个范围,但是当熔体指数大于100克/10分钟时,则其组成的机械物理性质将会变差。当熔体指数低于0.5克/10分钟时,其与成分(A)的兼容性将变差。
含有环氧基的乙烯基共聚物,以弯曲剪应模数在10至1300kg/cm3者较佳,更佳的是在20至1100kg/cm3者。
当弯曲剪应模数超过以上所述的范围时,其组成的加工成形特性以及机械物理性质将变差而不合用。
含有环氧基的乙烯基共聚物以高压自由基聚合反应的共聚合方式来加以制造,通常是将不饱和的环氧化合物与乙烯在自由基产生剂存在之下,500至4000atm的压力、摄氏100至300度的温度下,在溶剂存在或无溶液以及链转移试剂存在下进行共聚合反应以制造的。另一种制造方法则可以在压出机将不饱和环氧化合物、自由基产生试剂与聚乙烯混合以进行融合接枝共聚合反应(molten graft copolymerization)。
本发明的树脂组成包括(A)100重量份的成分(A)以及(B)0.1至60重量份,较佳者为1至50重量份的成分(B)。
特别是,以含有连续相的成分(A)与分散相的成分(B)的树脂组成较佳。
当成分(A)少于0.1重量份,薄膜的加工成形特性将变差,因此并不合用。当成分(A)大于60重量份,其组成的耐热性将降低,因此也不合于使用。
本发明的树脂组成,其组成的成分(A)与成分(B)之间会发生反应,虽然其反应机制并不明确,但是此种组成的成形特性可以获得改善,并且以此种组成所形成的薄膜特性非常好。
一种制造本发明的树脂组成的方法,是将其组成的各成分在溶液中混合,并将其中的一种溶液蒸发;或者,在溶剂中将各个成分于沉淀出来。另一种方法是将各个成分在熔融状态下熔-捏合(melt-kneading)。就工业的观点而言,以在熔融状态下捏合各成分的方式较佳。
将各成分在溶液中混合时,较佳者选择同时对成分(A)与成分(B)具有良好特性的良好溶剂(good solvent)。此种良好的溶剂包括邻-二氯苯、苯甲醚、甲苯等。
为使溶剂中的各成分溶解,可以将溶剂加热。此例中,将溶液中的溶剂移除,以获得本发明的组成。而以熔融状态下熔-捏合的方式来制得本发明的组成,其通常是使用例如是单螺杆或双螺杆压出机以及各种捏合机的捏合装置来加以制造,其中以双螺杆压出机较佳。
在捏合时,各成分可以预先以例如是翻转混合器(tumbler mixer)或是Henschel混合器来使其均匀混合,而且如有需要,可以采用省略混合的方式,将各成分依其数量分别加入捏合装置中。
再者,在制造期间或是后续的工艺步骤中,如有需要可以加入一些添加剂,这一些添加剂例如是有机填充物、热稳定剂、光稳定剂、阻燃剂、润滑剂、无机或有机染色剂、交联试剂、起泡剂、荧光剂、表面平滑剂、表面光泽促进剂、脱模助剂如氟树脂等。
本发明的绝缘薄膜可以以成形的方法将其制成膜层或是薄片,其厚度为1μm至2mm,较佳者为2μm至500μm,更佳者为3μm至200μm。成形的方法例如是溶液浇铸法(solution cast method)、T-模压出法(T-dieextrusion)、膨胀薄膜形成法(inflation film formation method)、热压法(heat press method)等,其中以溶液浇铸法较佳,其可制得厚度少于10μm的薄膜。
溶液浇铸法是将树脂组成的溶液洒在玻璃板上,然后再将其干燥以将溶剂去除,或者是将溶液洒在溶液,例如是水、水银的表面上,然后再将溶剂去除。T-模压出法是将熔融树脂组成在T型模压出再加以卷绕。膨胀薄膜形成法,是将熔融树脂组成在具有环状模的压出设备形成一圆柱状,再经由冷却与卷绕。热压法则是在高温、加压下将树脂组成成形。
如有需要可以对所形成薄膜的表面进行表面处理。表面处理的方法例如电晕放电处理(corona discharge treatment)、等离子体处理、火焰处理、红外线处理、溅镀处理、溶剂处理、抛光处理等。
由于本发明的绝缘薄膜与薄片具有良好的耐热性与电绝缘性-低介电常数与介电损失正切(dielectric loss tangent)而且非常便宜,因此,本发明所形成的薄膜可以广泛使用于工业上,例如电机与电子材料、建筑材料、办公家俱材料等。
本发明的薄膜在上述的应用中,以在薄膜电容器的绝缘树脂薄膜的应用上特别有用。
薄膜电容器其广泛适用于例如是船、飞机、太空设备、交通工具的电子仪器、无线通讯包括电视、无线播音与收音装置、或电气装置的小型引擎、荧光灯、水荧灯的发动装置。通常薄膜电容器以金属箔(metal foil)与金属沉积薄膜作为电极,并以塑料薄膜作为介电物质,将金属沉积膜隔开并卷绕而成。
但是,公知作为介电物质的塑料薄膜为聚烯烃例如是聚乙烯与聚丙烯、聚酯例如是聚对苯二酸乙烯酯、氟树脂、聚碳酸酯,然而目前公知的薄膜电容器并无法满足市场的需求。
例如,以聚烯烃作为介电物质,其耐热性不佳且无法焊接。以聚酯作为介电物质,则其耐热性不足且易吸水,在高湿度下其薄膜容易变形。聚乙烯四氟(polyethylene tetrafluoride)则因为其比重过高、价格过于昂贵,且在使用后燃烧时易产生含氟的气体,因此并不适合。聚碳酸酯与聚苯乙烯则是耐热性不足。
以本发明的绝缘薄膜所制造的薄膜电容器,具有良好的耐热性、高频特性、电绝缘性,并且具有低的介电常数而且非常便宜。
将本发明的绝缘薄膜使用于薄膜电容器时,可以公知的金属箔与金属沉积膜作为电极。
金属箔的例子包括铜箔、金箔、铝箔、不锈钢箔、锡箔或合金箔,例如是镍铬箔、铜镍箔,其中以铜箔、金箔、锡箔与铝箔较佳。铜箔可以是碾压的铜箔与电镀铜箔。
金属沉积膜的电传导性佳,其材料可以依照物体来加以选择。金属沉积膜的例子包括铜、铝、金、银、锡、不锈钢沉积膜、或是合金沉积膜例如是镍铬合金沉积膜,其中以铜、金与铝沉积膜较佳。薄膜电容器的电极也可以是金属沉积膜与金属箔的叠合膜。
薄膜电容器的形状并无特别的限制,其形状例如是垂片状(tabform),其结构上具有本发明的绝缘薄膜与金属箔并且沿着金属箔纵向的二分之一处焊接一导线,其以焊接或折叠与卷绕的方式来加以连接。薄膜电容器可以是一展开的箔,其结构上具有一金属箔,金属箔被移到绝缘薄膜宽度方向的左、右,以使绝缘薄膜可以被压出与卷绕,然后将导线的末端以焊接的方式连接至箔的表面。薄膜电容器也可以是叠合状,其是将绝缘薄膜与金属箔裁成固定的大小,并且将其叠合而不卷绕,而且其导线以金属喷镀法(metallicon)的方式固定的。
再者,在组成成分之间,例如是本发明的薄膜与金属箔之间可以夹入一层黏着层。依照物体的不同,此黏着层可以是一层干燥的叠合黏着层、熔压出黏着层(melt extrusion adhesive)或树脂。
本发明的绝缘薄膜与金属箔叠合后,或是叠合成金属箔/绝缘薄膜/聚亚醯胺也可以作为弹性缆绳(flexible cable)。
实例
以下的实例是举例说明本发明,但并非用以限定本发明的范围。
(1)物理性质的测量
(i)热分析
热分析是以Seiko仪器公司所制造的EXSTAR DSC6200仪器,在氮气存在下进行分析。其升温的速度为每分钟升温摄氏10度,测量的范围从摄氏23度至摄氏300度,并且以每分钟降温摄氏10度的速度进行降温。
(ii)体积电阻系数
体积电阻系数依照ASTM D257的规定,于摄氏23度、50%RH的湿度下施加100V×1min电压所测量的。
(iii)介电常数、介电损失正切
介电常数、介电损失正切系依照ASTM D150的规定,在摄氏23度、50%RH的湿度、1KHz的频率下所测量的。
(2)组成
成分(A)
成分(A):是使用Mitsubishi气体化学公司所制造的聚(2,6-二甲基-1,4-苯撑氧化物)(YPX-100F([η]=0.4))。
成分(B)
成分(B),使用Sumitomo化学公司所制造的Bond Fast 7L(乙烯/甲基丙烯酸缩水甘油酯/丙烯酸甲酯=67/3/30(重量份)、MFR(摄氏190度)=10g/10min)。
实例一
将上述的成分(A)与成分(B)以80/20(重量比)的比例混合均匀,然后将混合物置于东京Seiki Seisakusho k.k.所制造的小型压出机MinmaxMixtruder中,并将温度设定于摄氏280度、转速设定于100rpm,然后将混合物熔融捏合。
将所制得的组成5克置于烧瓶中,并加入100cc的邻-二氯苯,然后将烧瓶在摄氏180度加热4小时。在加热后,将烧瓶中的液体洒在玻璃板上,并将温度控制于摄氏70度持续6小时以将溶剂去除,然后,将玻璃板上所形成的薄膜取下,以获得该组成的薄膜。
所得的薄膜的厚度为35μm,其具有弹性并且其表面没有条痕或皱纹,而且整个薄膜呈现淡棕色而没有异常的颜色,其外观甚佳。
对薄膜进行热分析,结果显示其玻璃转换温度为摄氏195度。
再者,以热加压板将薄膜在摄氏270度、压力10Mpa的压力下施压2分钟以形成一薄片,再测量其电。其体积电阻系数为11.8×1015、在1KHz的频率下的介电常数为2.7、介电损失正切为0.001。
比较例一
以相同于实例一的方式将成分(B)以外的成分熔融捏合,然后以相同于实例一的方法形成薄膜,但所形成的薄膜易脆且外观很差。
本发明的绝缘薄膜具有良好的耐热性和电绝缘性,并且非常便宜,且本发明的绝缘薄膜在作为薄膜电容的绝缘树脂薄膜上特别有用。
虽然本发明已以一实施例说明如上,然其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当以权利要求书为准。

Claims (7)

1.一种绝缘薄膜,该绝缘薄膜是由一树脂组成所构成,其特征为:包括:
(A)100重量份的聚苯撑氧化物,该聚苯撑氧化物具有特性黏度[η]为0.30至0.65并具有下式(1)的结构:
其中R1与R2分别为氢、未取代碳氢基或取代碳氢基,并且碳氢基的总碳数为1至20;以及
(B)0.1至60重量份的具有环氧基的橡胶,包括0.1至30wt%的不饱和羧酸缩水甘油酯单元及/或不饱和缩水甘油醚单元。
2.如权利要求1所述的绝缘薄膜,其特征为:该成分(B)的熔解热低于3J/g。
3.如权利要求1或2所述的绝缘薄膜,其特征为:该成分(B)的孟纳黏度(Mooney viscosity)为3至70,孟纳黏度为依照JIS K6300的规则,在摄氏100度以一大旋转轴测得的数值。
4.如权利要求1所述的绝缘薄膜,其特征为:该成分(B)是由甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯-次乙基-(不饱和羧酸缩水甘油酯及/或不饱和缩水甘油醚)所构成的共聚物橡胶。
5.如权利要求4所述的绝缘薄膜,其特征为:该甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯至少选自于丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸特丁酯、甲基丙烯酸特丁酯、丙烯酸2-乙基己酯与甲基丙烯酸2-乙基己酯所组成的族群其中之一。
6.如权利要求1所述的绝缘薄膜,其特征为:其中该成分(B)包括(a)60至99wt%的乙烯单元(b)0.1至20wt%的羧酸不饱和缩水甘油酯单元及/或以及不饱和缩水甘油醚单元以及(c)0至40wt%以乙烯为主的不饱和酯化合物单元。
7.一种薄膜电容,其特征为:由权利要求1所述的绝缘薄膜所制成。
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