CN1760302A - 一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备 - Google Patents
一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1760302A CN1760302A CN 200510018932 CN200510018932A CN1760302A CN 1760302 A CN1760302 A CN 1760302A CN 200510018932 CN200510018932 CN 200510018932 CN 200510018932 A CN200510018932 A CN 200510018932A CN 1760302 A CN1760302 A CN 1760302A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- low flow
- printed circuit
- flexible printed
- acrylic ester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 21
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 title claims description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 39
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 38
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 21
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 15
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 claims description 13
- 229920013649 Paracril Polymers 0.000 claims description 12
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 7
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- XNINAOUGJUYOQX-UHFFFAOYSA-N 2-cyanobutanoic acid Chemical compound CCC(C#N)C(O)=O XNINAOUGJUYOQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 claims description 4
- NHSSTOSZJANVEV-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutanenitrile Chemical compound CCC(O)C#N NHSSTOSZJANVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 230000008859 change Effects 0.000 description 20
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 11
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 10
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000005464 sample preparation method Methods 0.000 description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 7
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 5
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl n-propan-2-yloxycarbonyliminocarbamate Chemical compound CC(C)OC(=O)N=NC(=O)OC(C)C VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N isobutyronitrile Chemical compound CC(C)C#N LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000010074 rubber mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BONVROUPOZRCDU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyprop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C(O)=C BONVROUPOZRCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical class CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000004523 agglutinating effect Effects 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229960001701 chloroform Drugs 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012847 fine chemical Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002362 mulch Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
一种多层柔性印制电路使用的、低流动性的热固树脂胶粘剂，该胶粘剂中包含多元丙烯酸酯单体、交联改性单体、有机溶剂和反应引发剂组份，共聚后加入丁腈橡胶类高分子弹性体作为改性剂。胶粘剂的制备是将选定的多元丙烯酸酯单体、交联单体、有机溶剂和引发剂按比例加入反应器中混合、加热搅拌反应聚合成一种胶液，用丁腈橡胶类高分子弹性体进行物理掺混，组成了一种具有半互穿网络结构的新型胶种。用于多层柔性印制电路板层与层间的粘接，树脂胶的流动度较低，热压固化时，不会堵塞线路导通孔和焊盘。制成的多层柔性印制电路的层与层之间剥离强度高、耐锡焊性好，并且有较好的综合性能。
Description
技术领域
本发明涉及精细化工领域中胶粘剂的配方及制备，特别是用于电子工业印制电路板行业的多层柔性印制电路板层与层之间粘接用的热固型高分子合成树脂胶粘剂及制备。
背景技术
由于电子设备向着微型化和多功能化方向发展，对电子元器件的高密度和集成化程度提出了更高的要求。柔性印制电路(FPC)适应了这种发展的需要，因此FPC技术很快在计算机、通讯、航空航天、汽车、医疗设备、军事与消费类电子工业中得到广泛应用。而多层柔性印制电路(M-FPC)具有更高的集成度，是FPC工业中技术含量较高的产品。
在制造柔性印刷电路基材时，最常见的方法是用聚酰亚胺薄膜与铜箔粘接，如ZL95109152、ZL97109279.6所述，也有用聚酰亚胺薄膜与其他金属箔的粘接组成的基材，如ZL00115907.0、ZL00114628.9所述，上述专利介绍了几种聚酰亚胺覆铜(铝、镍)板胶粘剂及其制造方法。
制造M-FPC的主要原材料是单、双面柔性覆铜层压板、覆盖膜和专用的合成树脂胶。柔性印制电路板(FPCB)是在单面或双面覆铜层压板(FCCL)上用化学蚀刻法进行电路成型的，多层柔性印制电路(M-FPC)的生产原理是将已蚀刻好线路的单面或双面FPCB反复对位叠加，用粘接材料经高温高压固化后制成的。由于FPCB的层数越多，电路的集成度越高，因此M-FPC代表着FPC发展的技术方向。FPCB的线路越复杂，生产技术的难度也越大，同时在市场上获取的利润空间就越大，因此M-FPC是很多企业研究开发的重点工作。
由于M-FPC制造工艺和电子设备使用过程的特殊要求，用于M-FPC的热固型高分子合成树脂胶必须具备一系列的特殊性能，具体要求如：优良的粘接性能、合格的耐锡浴性、合适的树脂流动性、适用的工艺操作性、耐酸碱性和电绝缘性等。
直接用FCCL基材可以加工出单面和双面FPCB，M-FPCB的生产则需要使用特殊的粘结材料将单面或双面FPCB重复叠加，一般来说，上述几种专利中所使用的高分子合成树脂胶，也可以满足M-FPCB的使用要求，但由于M-FPCB加工时，需要在高温高压的条件下成型，而FPCB制造前又需要预留许多焊盘和导通孔，高分子合成树脂胶在高温固化前都具有一定的流动性，如果胶粘剂流动性过大，受压后会从焊盘和导通孔处溢出而堵塞微孔。但是如果胶粘剂流动性太小，层与层之间融合不充分导致“假性”粘接，同时蚀刻后形成的铜线条与底材形成的台阶，也需要流动的树脂填充。因此M-FPC使用的高分子合成树脂胶，除了具备一般FCCL要求的粘结性、耐焊锡性、电性能外，在树脂完全固化前，还需要有要求非常严格的适度的树脂流动度。
发明内容
本发明的目的就是要克服现有技术的不足，提供一种以多元共聚丙烯酸酯胶为A组份，通过加入丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂作为B组份，用有机溶剂溶解后，加入抗氧化剂、偶联剂、固化剂等组份配制成一种具有半互穿网络结构的新型胶种。该胶种不仅保留了丙烯酸酯胶的初始固化温度低、固化时间短、粘结力高等优点，同时，由于加入了分子量较高的组份，降低了合成树脂胶的整体流动性，因而本发明胶粘剂能满足M-FPC生产加工的工艺要求。
实现本发明目的的技术方案是由多元共聚丙烯酸酯胶(A组份)与丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂(B组份)所组成，将A组份与B组份物理掺混复配，即制得本发明所述的低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂。
按中国发明专利ZL00114627.0中的合成方法及合成步骤制得多元共聚丙烯酸酯胶粘剂为A组份，它含有多元丙烯酸酯共聚单体、交联改性单体、有机溶剂、反应引发剂，其组成重量比为：
多元丙烯酸酯共聚单体 100
交联改性单体 0.5～20
有机溶剂 50～500
反应引发剂 0.05～5
更佳组成重量比为：
多元丙烯酸酯共聚单体 100
交联改性单体 3～10
有机溶剂 150～300
反应引发剂 0.3～1.2
本发明胶粘剂的A组份中使用的丙烯酸酯共聚单体为甲基丙烯酸C1～C8烷基酯、丙烯酸C1～C8烷基酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯中的一种或一种以上的混合物；
本发明胶粘剂的A组份中使用的交联改性单体为甲基丙烯酸、丙烯酸、甲基丙烯酸β-C2～C8羟基酯、丙烯酸β-C2～C8羟基酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺、羟甲基丙烯酰胺、羟基丙烯酰胺中的两种或两种以上含不同交联基团的混合物；
本发明胶粘剂的A组份中使用的有机溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二氯乙烷、三氯乙烷、三氯甲烷、丙酮、甲乙酮、环己酮的一种或一种以上的混合物；
本发明胶粘剂的A组份中使用的反应引发剂为偶氮化合物类的2-(叔丁基偶氮)异丁腈，2，2’-偶氮二异庚腈，2，2’-偶氮二异丁腈和有机过氧化物类的过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化物的一种或一种以上的混合物。
供本发明胶粘剂的A组份用的多元共聚丙烯酸酯胶的合成方法及合成步骤是：
1.将选定的多元丙烯酸酯共聚单体、交联改性单体、反应引发剂、有机溶剂按比例加入带有加热装置、搅拌装置、回流装置和温度计的反应器中混合均匀；
2.搅拌升温，反应开始时通入氮气以缩短反应引发时间，控制反应温度在50℃～150℃之间，反应3～24小时，最好控制反应温度在70℃～110℃之间，反应8～16小时。
3.冷却出料，用溶剂稀释至固含量为15％～35％即得所述用作A组份用的多元共聚丙烯酸酯胶液。
实现本发明的技术方案：
一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备，是由多元共聚丙烯酸酯胶A组份与丁腈橡胶类的高分子弹性体改性剂B组份所组成，其中所述的多元共聚丙烯酸酯胶粘剂A组份为多元丙烯酸酯共聚单体、交联改性单体、有机溶剂、反应引发剂按中国发明专利ZL00114627.0的合成方法及合成步骤制得，其特征在于丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂B组份为固体丁腈橡胶、液体丁腈橡胶、端(羟基)羧基丁腈橡胶中的一种或一种以上的混合物，其组成重量比为：
多元共聚丙烯酸酯胶(固体份)： 100
丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂(固体份)： 3～30。
本发明所述的一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备，其特征在于所述的高分子弹性体改性剂为中高丙烯腈含量的丁腈-26(22％～26％)、丁腈-40(36％～40％)、液体丁腈-40与羟基丁腈HTBN-IV、羧基丁腈1072CG。
本发明所述一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂的制备方法：将选定的作为B组份用的丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂在双辊炼胶机中进行塑炼(液体橡胶不需要)，然后溶解在有机溶剂中；按比例将作为A组份用的多元共聚丙烯酸酯胶与溶解好的作为B组份用的高分子弹性体改性剂在容器内常温均匀混合，过滤后使用；将A组份与B组份物理掺混复配，即制得本发明所述的低流动性改性丙烯酸酯胶粘剂。
所得的热固胶粘剂在M-FPCB制造中的应用方法是：
将上述胶液均匀涂复在或用丝网印刷在单面或双面FPCB的一面，胶厚0.010～0.030mm，于80℃～120℃的烘箱中预烘30～60分钟，将需要粘结的FPCB对位叠加，在复合压力机中于130℃～210℃、20～60Kg/cm2压力下，保压20～180分钟，即得所述M-FPCB。
更佳层压温度为160℃～180℃，压力为25～55Kg/cm2，保温保压时间为40～100分钟。
所制得的M-FPCB按照GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的测试方法测得剥离强度≥1.20N/mm，耐焊锡性为在锡浴中260℃、10秒后不分层、不起泡，耐弯曲疲劳性200次以上不断裂，表面电阻1.0×105Ω，体积电阻1.0×106MΩ·m以上，最主要的是层压时，树脂胶的流动性较好，不会堵塞线路导通孔和焊盘，流动度范围在2～20mm/mm。
实现本发明所使用的聚酰亚胺薄膜为芳香族均苯四酸二酐与4，4’-二氨基二苯醚在极性溶剂中经缩聚、成膜、拉伸、环化而成的H型薄膜，联苯四酸二酐与4，4’-二氨基二苯醚制成的S型薄膜或复合二酐与4，4’-二氨基二苯醚的X型薄膜；
实现本发明所使用的铜箔为压延或电解铜箔；
上述物料均是市售的产品。
本发明的优点是：
①胶粘剂是液体单组份包装，贮存期长、12个月不变性；
②胶粘剂的固化温度低(160℃～180℃)、固化时间短(40～100分钟)，且不需后固化处理；
③胶粘剂中使用了二种及二种以上的交联基团，使用时不需二次复配，可用于多种材料之间的互相粘接；
④用于M-FPCB层与层之间的粘接时，在胶粘剂中含有丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂，可以将胶粘剂固化前的流动度控制在适当的范围以内，层压时不会大量溢胶，不会对线路板的焊盘和导通孔造成堵塞。
本发明的实施例：
实施例1.
取甲基丙烯酸10克，甲基丙烯酸缩水甘油酯10克，丙烯酸丁酯160克，甲基丙烯酸甲酯44克，丙烯腈26克，2-(叔丁基偶氮)异丁腈1.6克，甲苯∶乙酸乙酯＝1∶2的混合溶剂500克组成的混合液体，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的2000毫升三颈瓶中加热回流反应8小时，得多元共聚丙烯酸酯胶A组份。以此为基料，另取30g固体丁腈-26橡胶，在炼胶机上塑炼45分钟，融入甲苯∶乙酸乙酯＝1∶2的混合溶剂100克中，得B组份，与上述A组份复配过滤，即得本发明所述的多层柔性印制电路用的低流动性改性丙烯酸酯热固胶粘剂。
测试样品制备方法：
1.将选定的胶粘剂均匀涂在0.025mm厚的聚酰亚胺薄膜上，于80℃～120℃烘箱中预烘30～60分钟至干燥，干胶厚0.020mm，冷却至室温；
2.将涂胶聚酰亚胺薄膜在专用冲孔器上按IPC-TM-650中提供的流动度测试要求冲切出7个大小不同的标准小孔；
3.与0.035mm厚的粗化电解铜箔叠合，在复合压力机中于170℃、50kg/cm2下热压固化60分钟，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板样品；
4.用流动度测试仪测量7个小孔中胶的流动距离，按规定的方法计算出树脂胶的流动度；
5.将上述柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板样品制成标准电路图形，按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的方法测得剥离强度、耐焊锡性、耐折性和电性能等，结果见表1。
实施例2.
取丙烯酸20克，丙烯酸β-羟乙酯10克，甲基丙烯酸丁酯400克，苯乙烯20克，甲基丙烯酸甲酯65克，过氧化苯甲酰6克，二甲苯∶丙酮∶乙酸丁酯＝2∶1∶1的混合溶剂1500克，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的5000毫升反应瓶中加热回流反应12小时，冷却过滤出料，得多元共聚丙烯酸酯胶A组份。以此为基料，另取100g液体羧基丁腈1072CG作为B组份与其复配，即得本发明所述的多层柔性印制电路用的低流动性改性丙烯酸酯热固胶粘剂。
按与实施例1相同的样品制备方法操作：
1.此胶粘剂均匀涂在0.0125mm厚的聚酰亚胺薄膜上，胶厚0.015mm，烘干后打孔。
2.与0.018mm厚的粗化电解铜箔叠合，在复合压力机中于165℃、30kg/cm2下热压固化100分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板样品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的标准要求测试样品，测试结果见表1。
实施例3.
取甲基丙烯酰胺1千克，丙烯酸β-羟丙酯1千克，丙烯酸-2-乙基己酯15千克，醋酸乙烯酯1千克，丙烯腈2.5千克，过氧化二月桂酰0.080千克，甲苯40千克组成的混合液体，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的100立升反应釜中加热回流反应10小时，冷却过滤出料，得多元共聚丙烯酸酯胶A组份。以此为基料，另取0.8千克固体丁腈-40橡胶，在炼胶机上塑炼60分钟，并溶于3千克甲苯溶剂中作为B组份，与A组份复配，即得本发明所述的多层柔性印制电路用的低流动性改性丙烯酸酯热固胶粘剂。
按与实施例1相同的样品制备方法操作：
1.此胶粘剂均匀涂在0.050mm厚的聚酰亚胺薄膜上，胶厚0.030mm，烘干后打孔。
2.与0.050mm厚的粗化电解铜箔叠合，在复合压力机中于180℃、45kg/cm2下热压固化40分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的标准要求测试样品，测试结果见表1。
实施例4.
取甲基丙烯酸0.5千克，羟甲基丙烯酰胺1千克，丙烯酸异辛酯18千克，丙烯腈5千克，2，2’-偶氮二异庚腈0.15千克，三氯乙烷∶环己酮∶乙酸乙酯＝1∶2∶1的混合溶剂75千克组成的反应液体，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的300立升的反应釜中加热回流反应15小时，冷却过滤出料，得多元共聚丙烯酸酯胶A组份。以此为基料，另取2.3千克丁腈-40橡胶，塑炼后溶于20千克甲苯溶剂中，完全溶解后再加入5千克羧基丁腈1072CG制成B组份，与A组份复配，即得本发明所述的多层柔性印制电路用的低流动性改性丙烯酸酯热固胶粘剂。
按与实施例1相同的样品制备方法操作：
1.此胶粘剂均匀涂在0.025mm厚的聚酰亚胺薄膜上，胶厚0.015mm，烘干后打孔。
2.与0.018mm厚的粗化压延铜箔叠合，在复合压力机中于210℃、35kg/cm2下热压固化30分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板样品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的标准要求测试样品，测试结果见表1。
实施例5.
取丙烯酸β-羟丙酯20克，丙烯酸缩水甘油酯30克，丙烯酸丁酯650克，苯乙烯150克，偶氮二异丁腈8克，二氯乙烷∶甲乙酮＝1∶1的混合溶剂2000克组成的反应液体，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的10升三颈瓶中加热回流反应12小时，冷却过滤出料，得多元共聚丙烯酸酯胶A组份。以此为基料，另取10克液体丁腈-40橡胶与20克羟基丁腈HTBN-IV，溶于200克甲苯∶丙酮＝3∶1的混合溶剂中作为B组份，与A组份复配，即得本发明所述的多层柔性印制电路用的低流动性改性丙烯酸酯热固胶粘剂。
按与实施例1相同的样品制备方法操作：
1.此胶粘剂均匀涂在0.0125mm厚的聚酰亚胺薄膜上，胶厚0.012mm，烘干后打孔。
2.与0.018mm厚的粗化压延铜箔叠合，在复合压力机中于160℃、45kg/cm2下热压固化120分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板样品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的标准要求测试样品，测试结果见表1。
实施例6.
取甲基丙烯酸5克，甲基丙烯酸缩水甘油酯5克，甲基丙烯酸丁酯75克，苯乙烯10克，偶氮二异丁腈0.2克，乙酸乙酯∶甲乙酮＝1∶1的混合溶剂240克组成的反应液体，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的1000毫升三颈瓶中加热回流反应16小时，冷却过滤出料，得多元共聚丙烯酸酯胶A组份。以此为基料，另取10克液体丁腈-40橡胶，溶于30克乙酸乙酯∶丙酮＝1∶1的混合溶剂中作为B组份，与A组份复配，即得本发明所述的多层柔性印制电路用的低流动性改性丙烯酸酯热固胶粘剂。
按与实施例1相同的样品制备方法操作：
1.此胶粘剂均匀涂在0.025mm厚的聚酰亚胺薄膜上，胶厚0.020mm，烘干后打孔。
2.与0.035mm厚的粗化压延铜箔叠合，在复合压力机中于150℃、55kg/cm2下热压固化150分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板样品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的标准要求测试样品，测试结果见表1。
实施例7.
取丙烯酸20克，丙烯酸β-羟乙酯10克，甲基丙烯酸丁酯400克，苯乙烯20克，甲基丙烯酸甲酯65克，过氧化苯甲酰6克，二甲苯∶丙酮∶乙酸丁酯＝2∶1∶1的混合溶剂1500克，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的10立升反应瓶中加热回流反应12小时，冷却过滤出料，得多元共聚丙烯酸酯胶A组份。以此为基料，另取70g液体羧基丁腈橡胶HTBN-IV，作为B组份与其复配，即得本发明所述的多层柔性印制电路用的低流动性改性丙烯酸酯热固胶粘剂。
按与实施例1相同的样品制备方法操作：
1.此胶粘剂均匀涂在0.0125mm厚的聚酰亚胺薄膜上，胶厚0.015mm，烘干后打孔。
2.与0.018mm厚的粗化电解铜箔叠合，在复合压力机中于170℃、30kg/cm2下热压固化60分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板样品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的标准要求测试样品，测试结果见表1。
对比例1.
取丙烯酸6克，丙烯酸缩水甘油酯5克，丙烯酸丁酯70克，苯乙烯30，偶氮二异丁腈0.8克，乙酸丁酯∶甲苯＝1∶1的混合溶剂240克混合，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的500ml三颈瓶中加热回流反应24小时，冷却后过滤，得对比胶粘剂。
将所得胶粘剂均匀涂在0.0125mm厚的聚酰亚胺薄膜上，胶厚0.012mm，烘干后打孔，与0.015mm厚的压延铜箔叠后，在复合压力机中于175℃、40kg/cm2下热压固化60分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板样品。
用与实施例1相同的方法制得测试样品并测试，测试结果见表1。
对比例2.
取甲基丙烯酸5克，丙烯酸丁酯70克，丙烯腈30，过氧化乙酸叔丁酯0.8克，乙酸丁酯∶甲乙酮＝2∶1的混合溶剂300克混合，在带有搅拌器、冷凝器、温度计的1000ml三颈瓶中加热回流反应16小时，冷却后加入5克E-51环氧树脂(中国无锡树脂厂生产)，得对比胶粘剂。
将所得胶粘剂均匀涂在0.025mm厚的聚酰亚胺薄膜上，胶厚0.022mm，烘干后打孔，与0.035mm厚的粗化电解铜箔叠后，在复合压力机中于165℃、50kg/cm2下热压固化100分钟后，制成柔性印刷电路基材聚酰亚胺覆铜板。
用与实施例1相同的方法制得测试样品并测试，测试结果见表1。
表1
| 测试项目 | 测试条件 | 标准值 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 对比例1 | 对比例2 | 测试方法 |
| 剥离强度(N/mm)(最小值) | 蚀刻后、常态 | 1.40 | 1.68 | 1.52 | 1.63 | 1.60 | 1.63 | 1.52 | 1.58 | 1.30 | 1.21 | IPC-TM-650-2.4.9(方法A) |
| 切样后、常态 | 1.40 | 1.63 | 1.45 | 1.58 | 1.54 | 1.56 | 1.46 | 1.52 | 1.26 | 1.17 | IPC-TM-650-2.4.9(方法B) | |
| 经288℃/5s漂浮焊处理后 | 1.23 | 1.51 | 1.35 | 1.51 | 1.32 | 1.40 | 1.39 | 1.30 | 1.12 | 0.91 | IPC-TM-650-2.4.9(方法D) | |
| 三氯乙烯浸3分钟后 | 0.50 | 1.40 | 1.24 | 1.38 | 1.24 | 1.32 | 1.31 | 1.24 | 1.08 | 0.86 | GB/T13557第3.4条 | |
| 耐锡焊性(秒) | 260℃锡浴中、10秒 | 不分层、不起泡 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | IPC-TM-650-2.4B(方法A) |
| 树脂流动度 | 170℃/4Mpa/60分钟 | 2～20 | 15 | 10 | 8 | 14 | 12 | 5 | 11 | 38 | 44 | IPC-TM-650-2.3.17.1 |
| 体积电阻(MΩ·m)(最小值) | 恒定湿热处理恢复后 | 1×106 | 2.6×106 | 3.1×106 | 2.8×106 | 4.1×106 | 3.3×106 | 1.8×106 | 4.7×106 | 2.5×106 | 1.6×106 | IPC-TM-650-2.5.17 |
| 表面电阻(MΩ)(最小值) | 恒定湿热处理恢复后 | 1×105 | 2.1×105 | 3.4×105 | 2.5×105 | 3.8×105 | 3.6×105 | 3.3×105 | 2.8×105 | 1.9×105 | 2.6×105 | IPC-TM-650-2.5.17 |
| 介电常数(最大值) | 恒定湿热处理恢复后 | 4.0 | 3.6 | 3.4 | 3.2 | 3.8 | 3.3 | 3.5 | 3.4 | 3.3 | 3.6 | IPC-TM-650-2.5.5.3 |
| 介质损耗角正切(最大值) | 恒定湿热处理恢复后 | 0.035 | 0.032 | 0.028 | 0.032 | 0.031 | 0.030 | 0.033 | 0.030 | 0.032 | 0.033 | IPC-TM-650-2.5.5.3 |
| 垂直层向电气强度(KV/mm)(最小值) | 恒定湿热处理恢复后 | 40 | 108 | 112 | 103 | 102 | 110 | 106 | 103 | 107 | 102 | GB4722第11章 |
| 耐化学药品性 | 2NNaOH/10分钟 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | IPC-TM-650-23.2A |
| 2NHCl溶液/10分钟 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | 无变化 | ||
| 弯曲疲劳 | 常态 | 150 | 246 | 264 | 227 | 341 | 374 | 254 | 251 | 215 | 248 | GB/T13557第4章 |
Claims (3)
1.一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备，是由多元共聚丙烯酸酯胶A组份与丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂B组份所组成，其中所述的多元共聚丙烯酸酯胶粘剂A组份为多元丙烯酸酯单体、交联单体、有机溶剂、反应引发剂按中国发明专利ZL00114627.0的合成方法及合成步骤制得，其特征在于丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂B组份为固体丁腈橡胶、液体丁腈橡胶、端(羟基)羧基丁腈橡胶中的一种或一种以上的混合物，其组成重量比为：
多元共聚丙烯酸酯胶(固体份)： 100
丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂(固体份)： 3～30。
2.如权利要求1所述的一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备，其特征在于所述的高分子弹性体改性剂为丁腈-26、丁腈-40、液体丁腈-40、羟基丁腈HTBN-IV与羧基丁腈1072CG。
3.一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂的制备方法：将选定的作为B组份用的丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂在双辊炼胶机中进行塑炼(液体橡胶不需要)，然后溶解在有机溶剂中；按比例将作为A组份用的多元共聚丙烯酸酯胶与溶解好的作为B组份用的丁腈橡胶类高分子弹性体改性剂在容器内常温均匀混合，过滤后使用；将A组份与B组份物理掺混复配，即制得本发明所述的低流动性改性丙烯酸酯胶粘剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB200510018932XA CN100535072C (zh) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB200510018932XA CN100535072C (zh) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1760302A true CN1760302A (zh) | 2006-04-19 |
| CN100535072C CN100535072C (zh) | 2009-09-02 |
Family
ID=36706530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB200510018932XA Expired - Fee Related CN100535072C (zh) | 2005-06-16 | 2005-06-16 | 一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100535072C (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101210160B (zh) * | 2006-12-30 | 2010-05-19 | 比亚迪股份有限公司 | 一种粘合剂组合物 |
| CN101165132B (zh) * | 2006-10-18 | 2011-12-28 | 3M创新有限公司 | 耐增塑剂迁移的压敏粘合剂组合物 |
| CN103289580A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-09-11 | 深圳市友联亨达光电有限公司 | 一种二次固化的液体光学胶及其制备方法 |
| CN105199614A (zh) * | 2015-10-08 | 2015-12-30 | 安徽清龙泉印刷科技股份有限公司 | 一种绿色环保印刷用不干胶及其制备方法 |
| CN109021675A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-12-18 | 广州市红太电子科技有限公司 | 一种pcb油墨 |
| CN109837044A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-06-04 | 浙江海泰新材料有限公司 | 一种电子电器用胶粘剂、制备方法及胶带 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06271817A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-09-27 | Three Bond Co Ltd | α−シアノアクリレート系接着剤組成物及びその製造方法 |
| CN1109085C (zh) * | 2000-06-13 | 2003-05-21 | 湖北省化学研究所 | 多元共聚丙烯酸酯胶粘剂及制备和在聚酰亚胺覆铝板上的应用 |
| CN1109086C (zh) * | 2000-07-19 | 2003-05-21 | 湖北省化学研究所 | 一种柔性印刷电路用的反应型阻燃胶粘剂及制备 |
-
2005
- 2005-06-16 CN CNB200510018932XA patent/CN100535072C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101165132B (zh) * | 2006-10-18 | 2011-12-28 | 3M创新有限公司 | 耐增塑剂迁移的压敏粘合剂组合物 |
| CN101210160B (zh) * | 2006-12-30 | 2010-05-19 | 比亚迪股份有限公司 | 一种粘合剂组合物 |
| CN103289580A (zh) * | 2013-05-30 | 2013-09-11 | 深圳市友联亨达光电有限公司 | 一种二次固化的液体光学胶及其制备方法 |
| CN103289580B (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-03 | 深圳市友联亨达光电有限公司 | 一种二次固化的液体光学胶及其制备方法 |
| CN105199614A (zh) * | 2015-10-08 | 2015-12-30 | 安徽清龙泉印刷科技股份有限公司 | 一种绿色环保印刷用不干胶及其制备方法 |
| CN109021675A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-12-18 | 广州市红太电子科技有限公司 | 一种pcb油墨 |
| CN109021675B (zh) * | 2018-08-17 | 2021-06-15 | 广州市红太电子科技有限公司 | 一种pcb油墨 |
| CN109837044A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-06-04 | 浙江海泰新材料有限公司 | 一种电子电器用胶粘剂、制备方法及胶带 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100535072C (zh) | 2009-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1146647C (zh) | 各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置 | |
| CN1088074C (zh) | 热塑性聚酰亚胺聚合物 | |
| CN1250663C (zh) | 具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件 | |
| CN1760302A (zh) | 一种多层柔性印制电路用低流动性的改性丙烯酸酯胶粘剂及制备 | |
| CN1638194A (zh) | 电路连接用粘接薄膜和电路连接结构体 | |
| TWI344483B (zh) | ||
| CN106146729B (zh) | 一种自修复柔性印刷电路板及其制备方法 | |
| CN104263287A (zh) | 一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法 | |
| CN1109085C (zh) | 多元共聚丙烯酸酯胶粘剂及制备和在聚酰亚胺覆铝板上的应用 | |
| CN1916101A (zh) | 一种挠性印制电路用无卤阻燃胶粘剂 | |
| CN108976709A (zh) | 固化性树脂组合物 | |
| CN1754933A (zh) | 丙烯酸类粘合剂组合物和丙烯酸类粘合片材 | |
| CN1239654C (zh) | 热固性粘合膜和基于其应用的粘合剂结构体 | |
| CN1837315A (zh) | 用于多层柔性印刷电路的一种低流动性丙烯酸酯胶 | |
| CN110791219B (zh) | 一种ffc用聚酯热熔胶膜的制备方法及其聚酯热熔胶膜 | |
| CN1075543C (zh) | 用于柔性印刷电路的耐高温阻燃胶粘剂及制备 | |
| KR20150088437A (ko) | 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름 | |
| KR101687441B1 (ko) | 아크릴계 그라프트 공중합체 조성물 및 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 | |
| CN1057318C (zh) | 用于柔性印刷电路的耐高温胶粘剂及制备 | |
| CN113930212B (zh) | 一种低介电损耗挠性热固型粘结剂及其制备方法 | |
| CN1109086C (zh) | 一种柔性印刷电路用的反应型阻燃胶粘剂及制备 | |
| JP2625646B2 (ja) | 柔軟性印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| CN1273559C (zh) | 聚酯覆铜板用的低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂 | |
| JP2006124654A (ja) | アクリル系接着剤組成物およびアクリル系接着剤シート | |
| CN1151921C (zh) | 聚酰亚胺覆镍箔及其制备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: HUASHUO SCIENCE CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: HUBEI INST. OF CHEMISTRY |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: No. 30 Guan Shan Road, Hongshan District, Hubei, Wuhan Patentee after: HAISO TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: No. 30 Guan Shan Road, Hongshan District, Hubei, Wuhan Patentee before: Hubei Research Institute of Chemistry |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Modified adhesive of acrylic ester in low flow in use for multing layer flexible printed circuit, and preparation Effective date of registration: 20100907 Granted publication date: 20090902 Pledgee: Bank of Hankou Limited by Share Ltd. Optics Valley branch Pledgor: HAISO TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: 2010990000869 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20151106 Granted publication date: 20090902 Pledgee: Bank of Hankou Limited by Share Ltd. Optics Valley branch Pledgor: HAISO TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: 2010990000869 |
|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| PM01 | Change of the registration of the contract for pledge of patent right |
Change date: 20151106 Registration number: 2010990000869 Pledgee after: Bank of Hankou Limited by Share Ltd. Optics Valley branch Pledgee before: Bank of Hankou Limited by Share Ltd. Optics Valley branch |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210802 Address after: 436070 light steel plant 2, No. 2 Industrial Zone, Gedian Development Zone, Ezhou City, Hubei Province Patentee after: Huashuo electronic materials (Wuhan) Co.,Ltd. Address before: 430074 No. 30 Guan Shan Road, Hongshan District, Hubei, Wuhan Patentee before: HAISO TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090902 |