CN109837044A - 一种电子电器用胶粘剂、制备方法及胶带 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子电器用胶粘剂及其制备方法，通过将原料混合交联反应制备得到，所述原料为：丙烯酸酯聚合物100份，端羧基丁腈橡胶1‑17份和异氰酸酯0.1‑5份和溶剂46‑114份。本发明的电子电器用胶粘剂，胶粘剂的机械性能好、粘结性优良且成本低。本发明还提供一种使用上述胶粘剂的胶带，胶带的粘结性能高。
Description
技术领域
本发明涉及胶粘剂领域，更具体的说，涉及一种电子电器用胶粘剂、制备方法及胶带。
背景技术
随着工业生产和科学技术的发展，从们对材料不断提出了新的要求。在电力电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电了元件、逻辑电路的体积成千成万倍地缩小，从而需要高散热性的导热绝缘材料。
现在最常用的应用于微电子、电子以及光电子行业对芯片或器件进行导电和/或导热和粘接的胶粘剂主要是环氧组合物，即将液体环氧树脂与固化剂、固化促进剂混合，并加入各种导电或导热填料，制成浆状胶粘剂组合物。环氧树脂的耐热性较差，但是可以利用固化剂实现室温固化，同时对被粘材料粘接力高，但环氧树脂固化后交联密度高，内应力大，脆性大，耐冲击性差。并且由于树脂部分采用纯环氧类组合物，生产、包装和使用中容易进入气泡，并且这些气泡难以自动排除，尤其是粘附于填料边缘凹陷处的微小气泡难以聚集成为大气泡而被排除，导致固化后的粘接性的降低。
发明内容
为解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种电子电器用胶粘剂，胶粘剂的机械性能好、粘结性优良且成本低；本发明还提供了一种电子电器用胶粘剂的制备方法，工艺简单，不会产生有毒有害物质，对环境没有污染并能够达到节能的目的。
本发明解决上述问题的技术方案如下：
一种电子电器用胶粘剂，通过将原料混合交联反应制备得到，所述原料为：丙烯酸酯聚合物100份，端羧基丁腈橡胶1-17份和异氰酸酯0.1-5份和溶剂46-114份。
优选的，所述丙烯酸酯聚合物为丙烯酸甲酯聚合物、丙烯酸乙酯聚合物、丙烯酸正丙酯聚合物、丙烯酸丁酯聚合物和甲基丙烯酸甲酯聚合物中的任意一种。
优选的，所述丙烯酸酯聚合物的特性粘度0.6-1.0。
优选的，所述端羧基丁腈橡胶为丙烯腈-丁二烯共聚物。
优选的，所述丙烯腈-丁二烯共聚物中丙烯腈的含量为18-50wt％。
优选的，所述异氰酸酯为4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯中的一种。
优选的，所述溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯或乙酸丁酯中的一种或几种。
一种电子电器用胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：室温下，取重量份为1-17份的端羧基丁腈橡胶溶解于重量份为46-114份的溶剂中，搅拌均匀；
步骤(2)：加入重量份为100份的丙烯酸酯聚合物，搅拌混合均匀；
步骤(3)：加入重量份为0.1-5份的异氰酸酯，搅拌即得所述胶粘剂。
优选的，所述步骤(3)中，于500-1000转/分搅拌2小时后，即得所述胶粘剂。
一种电子电器用胶粘剂的胶带，将所述胶粘剂涂覆在50微米的BOPET薄膜上，放入120℃烘箱中15分钟，制备成胶带。
本发明的电子电器用胶粘剂的丙烯酸酯聚合物一方面可以增加胶粘剂的粘结强度，另一方面可以降低成本，还可以降低胶层的收缩力和热应力，异氰酸酯可以在丙烯酸酯聚合物和端羧基丁腈橡胶之间起到改善胶粘剂体系各组分的相容性，同时亦能够增加分子之间的物理吸附能力，以提高胶层的粘结强度。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
本发明的丙烯酸酯聚合物、端羧基丁腈橡胶、异氰酸酯和溶剂均可从市售获得，其中，丙烯酸聚合物购自日本综研化学的NC310；端羧基丁腈橡胶，购自日本瑞翁公司的1072，DN631，1072CGX，或者兰州石化的NBR-2707，或者中国台湾南帝化学的4580；异氰酸酯购自科思创公司的L75。
具体实施例如下表格所示：
| 重量份 | 对比例 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 |
| 丙烯酸酯聚合物 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 端羧基丁腈橡胶 | 0 | 2 | 4 | 10 | 17 |
| 异氰酸酯 | 2.4 | 2.3 | 2.3 | 2.3 | 2.3 |
| 丁酮溶剂 | 46 | 63 | 67 | 100 | 114 |
对比例
一种电子电器用胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：室温下，取重量份为46份的丁酮溶剂中；
步骤(2)：在丁酮溶剂内加入重量份为100份的聚丙烯酸甲酯，搅拌混合均匀；其中，聚丙烯酸甲酯的特性粘度0.6-1.0；
步骤(3)：加入重量份为2.4份的4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯，于500-1000转/分搅拌 2小时后，即得所述胶粘剂。
一种电子电器用胶粘剂的胶带，将上述制备所得胶粘剂涂覆在50微米的BOPET薄膜上，放入120℃烘箱中15分钟，制备成厚度为100微米的胶带。
实施例1
一种电子电器用胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：室温下，取重量份为2份的丙烯腈-丁二烯共聚物溶解于重量份为63份的丁酮溶剂中，搅拌均匀；其中，丙烯腈-丁二烯共聚物中丙烯腈的含量为18wt％；
步骤(2)：加入重量份为100份的聚丙烯酸乙酯，搅拌混合均匀；其中，聚丙烯酸乙酯的特性粘度0.6-1.0；
步骤(3)：加入重量份为2.3份的4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯，于500-1000转/分搅拌 2小时后，即得所述胶粘剂。
一种电子电器用胶粘剂的胶带，将上述制备所得胶粘剂涂覆在50微米的BOPET薄膜上，放入120℃烘箱中15分钟，制备成厚度为100微米的胶带。
实施例2
一种电子电器用胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：室温下，取重量份为4份的丙烯腈-丁二烯共聚物溶解于重量份为67份的丁酮溶剂中，搅拌均匀；其中，丙烯腈-丁二烯共聚物中丙烯腈的含量为50wt％；
步骤(2)：加入重量份为100份的聚丙烯酸正丙酯，搅拌混合均匀；其中，聚丙烯酸正丙酯的特性粘度0.6-1.0；
步骤(3)：加入重量份为2.3份的2,4-甲苯二异氰酸酯，于500-1000转/分搅拌2小时后，即得所述胶粘剂。
一种电子电器用胶粘剂的胶带，将上述制备所得胶粘剂涂覆在50微米的BOPET薄膜上，放入120℃烘箱中15分钟，制备成厚度为100微米的胶带。
实施例3
一种电子电器用胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：室温下，取重量份为10份的丙烯腈-丁二烯共聚物溶解于重量份为100份的丁酮溶剂中，搅拌均匀；其中，丙烯腈-丁二烯共聚物中丙烯腈的含量为18-50wt％；
步骤(2)：加入重量份为100份的聚丙烯酸丁酯，搅拌混合均匀；其中，聚丙烯酸丁酯的特性粘度0.6-1.0；
步骤(3)：加入重量份为2.3份的六亚甲基二异氰酸酯，于500-1000转/分搅拌2小时后，即得所述胶粘剂。
一种电子电器用胶粘剂的胶带，将上述制备所得胶粘剂涂覆在50微米的BOPET薄膜上，放入120℃烘箱中15分钟，制备成厚度为100微米的胶带。
实施例4
一种电子电器用胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤(1)：室温下，取重量份为17份的丙烯腈-丁二烯共聚物溶解于重量份为114份的丁酮溶剂中，搅拌均匀；其中，丙烯腈-丁二烯共聚物中丙烯腈的含量为18-50wt％；
步骤(2)：加入重量份为100份的聚甲基丙烯酸甲酯，搅拌混合均匀；其中，聚甲基丙烯酸甲酯的特性粘度0.6-1.0；
步骤(3)：加入重量份为2.3份的2,4-甲苯二异氰酸酯，于500-1000转/分搅拌2小时后，即得所述胶粘剂。
一种电子电器用胶粘剂的胶带，将上述制备所得胶粘剂涂覆在50微米的BOPET薄膜上，放入120℃烘箱中15分钟，制备成厚度为100微米的胶带。
对实施例1-4和对比例中所得的胶粘剂制备的胶带的粘结强度进行测试，试验方法参考 GB/T4851—1998，如下表所示。
本发明的电子电器用胶粘剂的丙烯酸酯聚合物一方面可以增加胶粘剂的粘结强度，另一方面可以降低成本，还可以降低胶层的收缩力和热应力，异氰酸酯可以在丙烯酸酯聚合物和端羧基丁腈橡胶之间起到改善胶粘剂体系各组分的相容性，同时亦能够增加分子之间的物理吸附能力，以提高胶层的粘结强度。从实施例性能测试结果可以看出，对比例中不添加端羧基丁腈橡胶时，胶带的粘结强度下降的最快，而添加了端羧基丁腈橡胶的实施例1-4中胶带粘结强度下降率明显低于对比例，并且添加端羧基丁腈橡胶的重量份在4-17份时，胶带粘结强度下降率很低，胶带的粘结性最高，因此本发明的胶粘剂，满足相关领域对于强粘接的应用要求，粘结强度大，胶粘时间长。
Claims (10)
1.一种电子电器用胶粘剂，其特征在于，通过将原料混合交联反应制备得到，所述原料为：丙烯酸酯聚合物100份，端羧基丁腈橡胶1-17份和异氰酸酯0.1-5份和溶剂46-114份。
2.如权利要求1所述的一种电子电器用胶粘剂，其特征在于，所述丙烯酸酯聚合物为丙烯酸甲酯聚合物、丙烯酸乙酯聚合物、丙烯酸正丙酯聚合物、丙烯酸丁酯聚合物和甲基丙烯酸甲酯聚合物中的任意一种。
3.如权利要求2所述的一种电子电器用胶粘剂，其特征在于，所述丙烯酸酯聚合物的特性粘度0.6-1.0。
4.如权利要求1所述的一种电子电器用胶粘剂，其特征在于，所述端羧基丁腈橡胶为丙烯腈-丁二烯共聚物。
5.如权利要求4所述的一种电子电器用胶粘剂，其特征在于，所述丙烯腈-丁二烯共聚物中丙烯腈的含量为18-50wt％。
6.如权利要求1所述的一种电子电器用胶粘剂，其特征在于，所述异氰酸酯为4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯中的一种。
7.如权利要求1所述的一种电子电器用胶粘剂，其特征在于，所述溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯或乙酸丁酯中的一种或几种。
8.一种制备如权利要求1-7之一电子电器用胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤(1)：室温下，取重量份为1-17份的端羧基丁腈橡胶溶解于重量份为46-114份的溶剂中，搅拌均匀；
步骤(2)：加入重量份为100份的丙烯酸酯聚合物，搅拌混合均匀；
步骤(3)：加入重量份为0.1-5份的异氰酸酯，搅拌即得所述胶粘剂。
9.如权利要求8所述的一种电子电器用胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，于500-1000转/分搅拌2小时后，即得所述胶粘剂。
10.一种如权利要求1-7任意一项所述的电子电器用胶粘剂的胶带，其特征在于，将所述胶粘剂涂覆在50微米的BOPET薄膜上，放入120℃烘箱中15分钟，制备成胶带。
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