CN110713817B - 胶粘剂及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种胶粘剂及其制备方法和应用。一种胶粘剂，以质量份数计，制备胶粘剂的原料包括105份～125份的基料、40份～55份的固化剂、3份～5份的引发剂、9份～14份的增塑剂、17份～22份的稀释剂及20份～25份的陶瓷粉，其中，基料选自有机硅丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯及环氧树脂中的至少一种，增塑剂选自邻苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一种。上述胶粘剂通过陶瓷粉与增塑剂的协同作用，能够增强陶瓷基板的抗开裂能力。

Description

胶粘剂及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种胶粘剂及其制备方法和应用。
背景技术
胶粘剂是复杂的表面安装技术工艺中的一部分，在手机及IPAD摄像头模组组装过程中，需要使用胶粘剂将摄像头模组粘结在陶瓷基板上，要达到理想的粘接效果，仅依靠优良的组装设备和优化的工艺参数是不够的，还需要选择与粘接器件相匹配的胶粘剂。
目前将摄像头模组与陶瓷基板粘接的胶粘剂大多数选用环氧树脂型胶粘剂，但是在摄像头模组与陶瓷基板粘结过程中会使陶瓷基板承受应力，由于陶瓷基板具有脆性，而导致陶瓷基板容易开裂。
发明内容
基于此，有必要提供一种能够增强陶瓷基板抗开裂能力的胶粘剂。
此外，还提供了一种胶粘剂的制备方法和应用。
一种胶粘剂，以质量份数计，制备所述胶粘剂的原料包括：
Figure BDA0001728484400000011
Figure BDA0001728484400000021
其中，所述基料选自有机硅丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯及环氧树脂中的至少一种；所述增塑剂选自邻苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一种。
上述胶粘剂以陶瓷粉为填料，增塑剂选自邻苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一种，增塑剂为柔性的有机分子载体，该胶粘剂在将待粘结件粘结在陶瓷基板上的过程中，即在胶粘剂的热固化过程中，刚性的陶瓷粉能够嵌入到柔性的有机分子载体增塑剂中，使胶粘剂热固化后具有可陶瓷化的特性，以使陶瓷基板表面形成一层高韧性和高硬度的陶瓷层，而增强陶瓷基板的抗开裂能力，从而防止陶瓷基板因承受应力而开裂。因此，上述胶粘剂通过陶瓷粉与增塑剂的协同作用，能够增强陶瓷基板的抗开裂能力。
在其中一个实施例中，所述陶瓷粉的中位粒径为50μm～100μm。
在其中一个实施例中，所述增塑剂为邻苯二甲酸酯二辛酯和乙二酸酯的混合物；所述邻苯二甲酸酯二辛酯与所述乙二酸酯的质量比为2:1～4:1。
在其中一个实施例中，所述固化剂选自乙二胺、三亚甲基四胺及顺丁烯二酸酐中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述引发剂选自异丙基硫杂蒽酮、三芳基硫及二苯基乙酮中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述稀释剂选自丙酮、醋酸乙酯、甲苯、正丁醇及环氧丙烷基丁醚中的至少一种。
在其中一个实施例中，制备所述胶粘剂的原料还包括2份～3份的偶联剂。
在其中一个实施例中，制备所述胶粘剂的原料还包括1份～2份稳定剂。
一种胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
在110℃～120℃下，将基料与陶瓷粉混合，得到混合物，其中，所述基料的质量份数为105份～125份，所述基料选自有机硅丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯及环氧树脂中的至少一种，所述陶瓷粉的质量份数为20份～25份；
在35℃～40℃下，将稀释剂与增塑剂、固化剂混合，得到预混液，其中，所述稀释剂的质量份数为17份～22份，所述增塑剂的质量份数为9份～14份，所述固化剂的质量份数为40份～55份；
将引发剂与所述预混液混合，得到混合液，其中，所述引发剂的质量份数为3份～5份；
将所述混合物与所述混合液混合，得到所述胶粘剂。
上述任一项所述的胶粘剂或上述的胶粘剂的制备方法制得的胶粘剂在电子产品中的应用。
具体实施方式
本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
一实施方式的胶粘剂，用于将待粘结件粘结在陶瓷基板上。其中，待粘结件为摄像头模组、汽车零部件等。制备胶粘剂的原料包括：
Figure BDA0001728484400000031
Figure BDA0001728484400000041
其中，基料选自有机硅丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯及环氧树脂中的至少一种。进一步地，环氧树脂选自E-51环氧树脂及E-41环氧树脂中的至少一种。具体地，基料为有机硅丙烯酸酯和E-51环氧树脂的混合物，其中，有机硅丙烯酸酯的质量份数为90份～100份，E-51环氧树脂的质量份数为15份～25份。更具体地，有机硅丙烯酸酯与E-51环氧树脂的质量比为4:1～5:1。
其中，固化剂选自乙二胺、三亚甲基四胺及顺丁烯二酸酐中的至少一种。进一步地，固化剂为乙二胺和三亚甲基四胺的混合物，其中，乙二胺的质量份数为30份～40份，三亚甲基四胺的质量份数为10份～15份。具体地，乙二胺与三亚甲基四胺的质量比为2:1～4:1。
其中，引发剂选自异丙基硫杂蒽酮、三芳基硫及二苯基乙酮中的至少一种。进一步地，引发剂为异丙基硫杂蒽酮。
其中，增塑剂选自邻苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一种。进一步地，增塑剂为邻苯二甲酸酯二辛酯和乙二酸酯的混合物，其中，邻苯二甲酸酯二辛酯的质量份数为3份～5份，乙二酸酯的质量份数为6份～9份。具体地，邻苯二甲酸酯二辛酯与乙二酸酯的质量比为1:3～5:6。
其中，稀释剂选自丙酮、醋酸乙酯、甲苯、正丁醇及环氧丙烷基丁醚中的至少一种。进一步地，稀释剂为丙酮和醋酸乙酯的混合物，其中，丙酮的质量份数为12份～15份，醋酸乙酯的质量份数为5份～7份。具体地，丙酮与醋酸乙酯的体积比为7:3～3:1。
其中，陶瓷粉为填料。进一步地，陶瓷粉的中位粒径为50μm～100μm。具体地，陶瓷粉为多孔陶瓷粉。其中，陶瓷粉由经烧结的多孔陶瓷粉碎得到。具体地，陶瓷粉为氮化硅多孔陶瓷粉。其中，陶瓷粉为经活化的的氮化硅多孔陶瓷粉。例如，中豫锦明硅业有限公司生产的氮化硅陶瓷粉末(200目)。
需要说明的是，制备胶粘剂的原料还包括2份～3份的偶联剂。具体地，偶联剂选自二溴乙烷、环氧硅烷及3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)中的至少一种。
需要说明的是，制备胶粘剂的原料还包括1份～2份稳定剂。具体地，稳定剂选自对甲苯磺酸、醋酸铜及二氧化硫中的至少一种。
上述胶粘剂至少具有以下优点：
1)上述胶粘剂以陶瓷粉为填料，增塑剂选自邻苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一种，增塑剂为柔性的有机分子载体，该胶粘剂在将待粘结件粘结在陶瓷基板上的过程中，即在胶粘剂的热固化过程中，刚性的陶瓷粉能够嵌入到柔性的有机分子载体增塑剂中，使胶粘剂热固化后具有可陶瓷化的特性，以使陶瓷基板表面形成一层高韧性和高硬度的陶瓷层，而增强陶瓷基板的抗开裂能力，从而防止陶瓷基板因承受应力而开裂。因此，上述胶粘剂通过陶瓷粉与增塑剂的协同作用，能够增强陶瓷基板的抗开裂能力。
2)上述胶粘剂在固化过程中因出现可陶瓷化的硬化状态，能够有效减少胶粘剂自身聚合反应所引起的体积收缩，在将待粘结件与陶瓷基板粘结时，能够减小陶瓷基板与待粘结件在胶粘剂固化后引起的相对位移，保持基板与待粘结件之间的初始相对位置不发生改变。
3)上述胶粘剂的原料中的陶瓷粉具有一定的极性，胶粘剂在与陶瓷基板的表层粘接时，胶粘剂具有更高的表面活性，能更易与陶瓷基板的表面形成氢键和化学键，以使胶粘剂与陶瓷基板的粘结更加牢固。因此，上述胶粘剂更适用于陶瓷基板的粘接和组装。
一实施方式的胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤S110：在110℃～120℃下，将基料与陶瓷粉混合，得到混合物。
将基料与陶瓷粉混合的步骤具体为：将陶瓷粉加入到基料中以60r/min～80r/min的转速搅拌30min～35min。
其中，基料的质量份数为105份～125份，陶瓷粉的质量份数为20份～25份。
其中，基料选自有机硅丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯及环氧树脂中的至少一种。进一步地，环氧树脂选自E-51环氧树脂及E-41环氧树脂中的至少一种。具体地，基料为有机硅丙烯酸酯和E-51环氧树脂的混合物，其中，有机硅丙烯酸酯的质量份数为90份～100份，E-51环氧树脂的质量份数为15份～25份。更具体地，有机硅丙烯酸酯与E-51环氧树脂的质量比为4:1～5:1。
其中，陶瓷粉为填料。进一步地，陶瓷粉的中位粒径为50μm～100μm。具体地，陶瓷粉为多孔陶瓷粉。其中，陶瓷粉由经烧结的多孔陶瓷粉碎得到。具体地，陶瓷粉为氮化硅多孔陶瓷粉。其中，陶瓷粉为经活化的的氮化硅多孔陶瓷粉。例如，中豫锦明硅业有限公司生产的氮化硅陶瓷粉末(200目)。
需要说明的是，将基料与陶瓷粉混合的步骤的中，还包括冷却的步骤。其中，冷却的步骤具体为：自然冷却到室温。
需要说明的是，步骤S110之前还包括将基料混匀的步骤。其中，将基料混匀的步骤具体为：将基料以60r/min～80r/min的转速搅拌30min～40min。具体地，采用的混合设备为混合罐。
步骤S120：在35℃～40℃下，将稀释剂与增塑剂、固化剂混合，得到预混液。
其中，将稀释剂与增塑剂、固化剂混合的步骤具体为：将增塑剂加入到稀释剂中以50r/min～60r/min的转速搅拌10min～15min，再加入固化剂以60r/min～70r/min的转速搅拌10min～20min。
其中，稀释剂的质量份数为17份～22份。进一步地，稀释剂选自丙酮、醋酸乙酯、甲苯、正丁醇及环氧丙烷基丁醚中的至少一种。更进一步地，稀释剂为丙酮和醋酸乙酯的混合物，其中，丙酮的质量份数为12份～15份，醋酸乙酯的质量份数为5份～7份。具体地，丙酮与醋酸乙酯的体积比为7:3～3:1。
其中，增塑剂的质量份数为9份～14份。进一步地，增塑剂选自邻苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一种。更进一步地，增塑剂为邻苯二甲酸酯二辛酯和乙二酸酯的混合物，其中，邻苯二甲酸酯二辛酯的质量份数为3份～5份，乙二酸酯的质量份数为6份～9份。具体地，邻苯二甲酸酯二辛酯与乙二酸酯的质量比为1:3～5:6。
其中，固化剂的质量份数为40份～55份。进一步地，固化剂选自乙二胺、三亚甲基四胺及顺丁烯二酸酐中的至少一种。更进一步地，固化剂为乙二胺和三亚甲基四胺的混合物，其中，乙二胺的质量份数为30份～40份，三亚甲基四胺的质量份数为10份～15份。具体地，乙二胺与三亚甲基四胺的质量比为2:1～4:1。
需要说明的是，将稀释剂与增塑剂、固化剂混合的步骤之后，还包括冷却的步骤。其中，冷却的步骤具体为：自然冷却到室温。
需要说明的是，将稀释剂与增塑剂、固化剂混合的步骤之前，还包括将稀释剂混匀的步骤。其中，将稀释剂混匀的步骤具体为：在室温下，将稀释剂以50r/min～60r/min的转速搅拌10min～15min。
步骤S130：将引发剂与预混液混合，得到混合液。
其中，将引发剂与预混液混合的步骤具体为：在室温下，将引发剂加入到预混液中搅拌30min～35min，其中，搅拌的转速为50r/min～60r/min。
其中，引发剂的质量份数为3份～5份。进一步地，引发剂选自异丙基硫杂蒽酮、三芳基硫及二苯基乙酮中的至少一种。更进一步地，引发剂为异丙基硫杂蒽酮。
需要说明的是，将引发剂与预混液混合的步骤中，还包括加入了偶联剂。其中，偶联剂的质量份数为2份～3份，具体地，偶联剂选自二溴乙烷、环氧硅烷及3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)中的至少一种。
需要说明的是，将引发剂与预混液混合的步骤中，还包括加入了稳定剂。其中，稳定剂的质量份数为1份～2份。具体地，稳定剂选自对甲苯磺酸、醋酸铜及二氧化硫中的至少一种。
步骤S140：将混合物与混合液混合，得到胶粘剂。
其中，将混合物与混合液混合的步骤具体为：在室温下，将混合物加入到混合液中搅拌20min～30min，其中，搅拌的转速为60r/min～70r/min。
上述胶粘剂的制备方法简单易行，适于产业化生产。
上述胶粘剂或上述胶粘剂的制备方法制得的胶粘剂在电子产品中的应用。例如，在摄像头模组与陶瓷基板粘结中的应用。又例如，在未来的智能汽车零部件组装中的应用。
以下为具体实施例部分：
实施例1
本实施例的胶粘剂的制备步骤如下：
1)以质量份数计，将90份有机硅丙烯酸酯和15份E-51环氧树脂加入到混合罐中，以60r/min的转速搅拌30min，然后加热至110℃后保持恒温，将20份中位粒径为50μm～100μm的氮化硅多孔陶瓷粉缓慢加入混合罐中以60r/min的转速搅拌30min，冷却至室温，得到混合物。
(2)在室温下，将12份丙酮加入到5份醋酸乙酯中以50r/min的转速搅拌10min；在35℃下，加入3份邻苯二甲酸酯二辛酯和6份乙二酸酯，以50r/min的转速搅拌10min，再加入30份乙二胺和10份三亚甲基四胺，以60r/min的转速搅拌10min，冷却至室温，得到预混液；
3)在室温下，将3份异丙基硫杂蒽酮、2份二溴乙烷和1份对甲苯磺酸加入到预混液中，以50r/min的转速搅拌30min，得到混合液；
4)在室温下，将混合物加入到混合液中以60r/min的转速搅拌20min，得到胶粘剂。
实施例2
本实施例的胶粘剂的制备步骤如下：
1)以质量份数计，将96份有机硅丙烯酸酯和20份E-51环氧树脂加入到混合罐中，以70r/min的转速搅拌35min，然后加热至115℃后保持恒温，将23份中位粒径为50μm～100μm的氮化硅多孔陶瓷粉缓慢加入混合罐中以70r/min的转速搅拌30min，冷却至室温，得到混合物。
(2)在室温下，将13份丙酮加入到6份醋酸乙酯中以60r/min的转速搅拌15min；在35℃～40℃下，加入4份邻苯二甲酸酯二辛酯和8份乙二酸酯，以60r/min的转速搅拌15min，再加入35份乙二胺和13份三亚甲基四胺，以60r/min的转速搅拌20min，冷却至室温，得到预混液；
3)在室温下，将4份异丙基硫杂蒽酮、3份二溴乙烷和2份对甲苯磺酸加入到预混液中，以60r/min的转速搅拌35min，得到混合液；
4)在室温下，将混合物加入到混合液中以60r/min的转速搅拌30min，得到胶粘剂。
实施例3
本实施例的胶粘剂的制备步骤如下：
1)以质量份数计，将100份有机硅丙烯酸酯和25份E-51环氧树脂加入到混合罐中，以80r/min的转速搅拌40min，然后加热至120℃后保持恒温，将25份中位粒径为50μm～100μm的氮化硅多孔陶瓷粉缓慢加入混合罐中以80r/min的转速搅拌35min，冷却至室温，得到混合物。
(2)在室温下，将15份丙酮加入到7份醋酸乙酯中以60r/min的转速搅拌15min；在40℃下，加入5份邻苯二甲酸酯二辛酯和9份乙二酸酯，以60r/min的转速搅拌15min，再加入40份乙二胺和15份三亚甲基四胺，以70r/min的转速搅拌20min，冷却至室温，得到预混液；
3)在室温下，将5份异丙基硫杂蒽酮、3份二溴乙烷和2份对甲苯磺酸加入到预混液中，以60r/min的转速搅拌35min，得到混合液；
4)在室温下，将混合物加入到混合液中以70r/min的转速搅拌30min，得到胶粘剂。
实施例4
本实施例的胶粘剂的制备步骤如下：
1)以质量份数计，将100份氨基丙烯酸酯和25份E-41环氧树脂加入到混合罐中，以80r/min的转速搅拌40min，然后加热至120℃后保持恒温，将25份中位粒径为50μm～100μm的氮化硅多孔陶瓷粉缓慢加入混合罐中以80r/min的转速搅拌35min，冷却至室温，得到混合物。
(2)在室温下，将10份甲苯、5份正丁醇加入到7份环氧丙烷基丁醚中以60r/min的转速搅拌15min；在40℃下，加入14份乙二酸酯，以60r/min的转速搅拌15min，再加入55份顺丁烯二酸酐，以70r/min的转速搅拌20min，冷却至室温，得到预混液；
3)在室温下，将3份三芳基硫、2份二苯基乙酮、2份环氧硅烷、1份3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、1份醋酸铜及1份二氧化硫加入到预混液中，以60r/min的转速搅拌35min，得到混合液；
4)在室温下，将混合物加入到混合液中以70r/min的转速搅拌30min，得到胶粘剂。
对比例1
本对比例的胶粘剂的制备步骤如下：
1)以质量份数计，将100份E-51环氧树脂和50份聚氨酯预聚体加入到混合罐中，以60r/min的转速搅拌30min，然后加热至120℃后保持恒温，将23份滑石粉(200目)缓慢加入混合罐中以60r/min的转速搅拌35min，冷却至室温，得到混合物。
(2)在35℃～40℃下，在混合物中加入15份邻苯二甲酸酯二辛酯，以60r/min的转速搅拌15min，再加入10份二乙烯三胺，以60r/min的转速搅拌20min，冷却至室温，得到胶粘剂。
对比例2
本对比例的胶粘剂的制备步骤如下：
1)以质量份数计，将100份E-44环氧树脂加入到混合罐中，以80r/min的转速搅拌40min，然后加热至120℃后保持恒温，将30份气相白炭黑粉缓慢加入混合罐中以80r/min的转速搅拌35min，冷却至室温，得到混合物。
(2)在室温下，将50份二甲苯加入到50份正丁醇中以60r/min的转速搅拌15min；在40℃下，加入10份邻苯二甲酸酯二辛酯，以60r/min的转速搅拌15min，再加入15份多乙烯多胺，以60r/min的转速搅拌20min，冷却至室温，得到预混液；
3)在室温下，将2份2-甲基咪唑加入到预混液中，以60r/min的转速搅拌35min，得到混合液；最后将混合物加入到混合液中以70r/min的转速搅拌30min，得到胶粘剂。
对比例3
本对比例的胶粘剂的制备步骤如下：
1)以质量份数计，将96份有机硅丙烯酸酯和20份E-51环氧树脂加入到混合罐中，以70r/min的转速搅拌35min，然后加热至115℃后保持恒温，将23份滑石粉(270目)缓慢加入混合罐中以70r/min的转速搅拌30min，冷却至室温，得到混合物。
(2)在室温下，将13份丙酮加入到6份醋酸乙酯中以60r/min的转速搅拌15min；在35℃～40℃下，加入4份邻苯二甲酸酯二辛酯和8份乙二酸酯，以60r/min的转速搅拌15min，再加入35份乙二胺和13份三亚甲基四胺，以60r/min的转速搅拌20min，冷却至室温，得到预混液；
3)在室温下，将4份异丙基硫杂蒽酮、3份二溴乙烷和2份对甲苯磺酸加入到预混液中，以60r/min的转速搅拌35min，得到混合液；
4)在室温下，将混合物加入到混合液中以60r/min的转速搅拌30min，得到胶粘剂。
对比例4
本实施例的胶粘剂的制备步骤如下：
1)以质量份数计，将96份有机硅丙烯酸酯和20份E-51环氧树脂加入到混合罐中，以70r/min的转速搅拌35min，然后加热至115℃后保持恒温，将23份中位粒径为50μm～100μm的氮化硅多孔陶瓷粉缓慢加入混合罐中以70r/min的转速搅拌30min，冷却至室温，得到混合物。
(2)在室温下，将13份丙酮加入到6份醋酸乙酯中以60r/min的转速搅拌15min；再加入35份乙二胺和13份三亚甲基四胺，以60r/min的转速搅拌20min，冷却至室温，得到预混液；
3)在室温下，将4份异丙基硫杂蒽酮、3份二溴乙烷和2份对甲苯磺酸加入到预混液中，以60r/min的转速搅拌35min，得到混合液；
4)在室温下，将混合物加入到混合液中以60r/min的转速搅拌30min，得到胶粘剂。
测试：
1)按照国家标准GB/T7124-1986测定实施例1～4及对比例1～4制得的胶粘剂在老化100h后的常温下的剪切强度，结果见表1。
2)按照国家标准GB/T6329-1996《胶粘剂对接接头拉伸强度的测定》中有关规定测定实施例1～4及对比例1～4制得的胶粘剂的表面粘结力、基板OS Test(检测基板电路是否断开的测试)不良率及基板开裂率，结果见表1，其中，该项测试是根据工程实际试做的结果得到的，最终结果选取试做阶段不良率结果的平均值。
表1
Figure BDA0001728484400000141
从表1可以看出，与对比例1和对比例2相比，实施例1～4制得的胶粘剂的老化100h后的剪切强度更高、表面粘结力更大，说明实施例1～4制得的胶粘剂防老化能力更强，表面粘结性能更好；同时，实施例1～4制得的胶粘剂的OS Test不良率较低、基板开裂率较低，说明实施例1～4制得的胶粘剂的抗开裂能力较强，能够有效防止陶瓷基板因承受应力而开裂。
与以滑石粉为填料的对比例3相比，实施例2制得的胶粘剂的OS Test不良率和基板开裂率均较低，说明氮化硅多孔陶瓷粉能够与增塑剂产生协同作用，以使陶瓷基板的抗开裂能力较强；而滑石粉与增塑剂的结合无法产生相应的协同作用，使陶瓷基板抗开裂作用较弱。
与不添加增塑剂的对比例4相比，实施例2制得的胶粘剂的OS Test不良率和基板开裂率均较低，说明在胶粘剂中添加增塑剂能够增强陶瓷基板的抗开裂能力。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种胶粘剂，其特征在于，以质量份数计，制备所述胶粘剂的原料包括：
Figure FDA0003511436120000011
其中，所述基料选自有机硅丙烯酸酯及氨基丙烯酸酯中的至少一种与环氧树脂的混合物；所述增塑剂选自邻苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一种；所述陶瓷粉的中位粒径为50μm～100μm，所述陶瓷粉为氮化硅多孔陶瓷粉。
2.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，所述增塑剂为邻苯二甲酸酯二辛酯和乙二酸酯的混合物；所述邻苯二甲酸酯二辛酯与所述乙二酸酯的质量比为2:1～4:1。
3.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，所述固化剂选自乙二胺、三亚甲基四胺及顺丁烯二酸酐中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的胶粘剂，其特征在于，所述固化剂为乙二胺和三亚甲基四胺的混合物，在所述胶粘剂中，所述乙二胺的质量份数为30份～40份，所述三亚甲基四胺的质量份数为10份～15份。
5.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，所述引发剂选自异丙基硫杂蒽酮、三芳基硫及二苯基乙酮中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，所述稀释剂选自丙酮、醋酸乙酯、甲苯、正丁醇及环氧丙烷基丁醚中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，制备所述胶粘剂的原料还包括2份～3份的偶联剂。
8.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，制备所述胶粘剂的原料还包括1份～2份稳定剂。
9.一种胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在110℃～120℃下，将基料与陶瓷粉混合，得到混合物，其中，所述基料的质量份数为105份～125份，所述基料选自有机硅丙烯酸酯及氨基丙烯酸酯中的至少一种与环氧树脂的混合物，所述陶瓷粉的质量份数为20份～25份；所述陶瓷粉的中位粒径为50μm～100μm，所述陶瓷粉为氮化硅多孔陶瓷粉；
在35℃～40℃下，将稀释剂与增塑剂、固化剂混合，得到预混液，其中，所述稀释剂的质量份数为17份～22份，所述增塑剂的质量份数为9份～14份，所述固化剂的质量份数为40份～55份，所述增塑剂选自邻苯二甲酸酯二辛酯及乙二酸酯中的至少一种；
将引发剂与所述预混液混合，得到混合液，其中，所述引发剂的质量份数为3份～5份；
将所述混合物与所述混合液混合，得到所述胶粘剂。
10.权利要求1～8任一项所述的胶粘剂或权利要求9所述的胶粘剂的制备方法制得的胶粘剂在电子产品中的应用。
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