CN1236294A - 带有密封外部机壳的电子设备 - Google Patents
带有密封外部机壳的电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1236294A CN1236294A CN99104401A CN99104401A CN1236294A CN 1236294 A CN1236294 A CN 1236294A CN 99104401 A CN99104401 A CN 99104401A CN 99104401 A CN99104401 A CN 99104401A CN 1236294 A CN1236294 A CN 1236294A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- casing
- heat
- heat pipe
- enclosure
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/02—Transmitters
- H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
- H04B1/036—Cooling arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Transmitters (AREA)
Abstract
公开了带有安装在密封外部机壳内的元件的电子设备。外壳由导热材料制成,并且安装元件的一些与机壳的一个或多个壁有导热关系。至少一根热管带有一个与靠近元件所述之一的机壳壁有导热接触的蒸发器。其冷凝器位于机壳外面且装有导热翅片。产生大量热的元件因而能装有附加冷却而减少局部热点。机壳可以为较大的温带气候市场而设计,并且对于较热气候可以改进。
Description
本发明涉及带有安装在一个密封外部机壳内的元件的电子设备。
大量的电子设备需要冷却。在许多情况下这通过经通风口把空气吹过机壳实现。在机壳内,产生大量热的元件可以单独或成组地安装在散热片上。在某些情况下,例如当设备要用在外部时,外部机壳必须密封。一个例子是用于移动通信网的基地站设备,其中包含一个发射机/接收机、一个功率放大器、一个处理器和其他单元的外部机壳安装在外面,例如安装在一根杆上。密封防止空气透过外部机壳。按常规,外部机壳可以装有扩展的表面以增大其表面面积,从而使整个外部机壳可以由对流冷却。在某些情况下,难以足够地冷却外部机壳,特别是在产生相当大热量的元件的区域中。
相对于这种背景,这里提供了带有安装在密封外部机壳内的元件的电子设备,外壳由导热材料制成,并且一些元件被安装为与机壳的一个或多个壁有导热关系,至少一根热管带有一个与靠近元件所述之一的机壳壁有导热接触的蒸发器,并且带有一个位于机壳外面且装有导热翅片的冷凝器。产生大量热的元件因而能装有附加冷却而减少局部热点。机壳可以为较大的温带气候市场而设计,并且对于较热气候可以改进。
以一种最佳方式,机壳分为沿一条接缝密封在一起、且分别包含各自元件的两部分,从而使容器的至少一个壁分为两部分,至少一根热管穿过一个这样的壁的每个部分延伸,并且使其蒸发器与相应部分机壳的另一个壁处于所述导热接触。
以这种方式,热管在沿两部分机壳之间接缝的方向上彼此隔开。
该设备可以包括多根在部分机壳的至少一个中的热管。
以这种方式,翅片对于每部分机壳上的所有热管最好是共用的,热管上的翅片在不同部分机壳上与机壳隔开不同的距离。
在每部分机壳上的翅片最好开槽口以接收其他机壳上的热管。
热管的冷却效应可以由一个迫使空气穿过热管冷凝器的鼓风机显著增强。
现在参照附图通过例子将描述本发明的一个实施例,在附图中:
图1是以用于移动通信网的基地站设备的形式实施本发明的设备的纵向剖视图;及
图2是图1设备除去盖的顶部的平面图。
参照附图,用于移动通信网的基地站设备带有一个导热外部机壳2,外部机壳2例如由轻金属铸成绕两个法兰2c之间的一条接缝密封的两部分2a和2b。机壳包含两个发射机/接收机单元4、两个功率放大器6、两个天线共用器8和一个处理器板10。发射机/接收机单元4和功率放大器6由铝壳体12和14屏蔽无线电频率发射。两个功率放大器6并排地安装在容器的一个壁16上,从而在图1中仅有一个可见。类似地两个天线共用器8并排地安装在壁16上。功率放大器和天线共用器因而与壁16导热地接触。一块电路板20与壳体14的一个壁22相接触地安装,从而板上的元件与壁16有导热关系,也就是说,由元件产生的热能经电路板20和壳体14的壁22传导到壁16。
处理器板10直接安装在相对壁16的一个壁24上,同样导热地接触。从而处理器板10上的元件与壁24有导热关系。
发射机/接收机单元4安装在处理器板10上方的支柱26上。
外部机壳2由一个通风壳体28包含,通风壳体28带有一个在其底部32中的孔口30、一个在其侧壁36中的放热孔34和由也在侧壁36中靠近其顶部的栅格38覆盖的小孔。壁16和24带有伸入到机壳2与壳体28之间的风道42中的扩展表面40。
机壳中的元件因而由到和经机壳2的壁16和24的热传导、和在扩展表面40上方的自然对流冷却。
一些元件,例如功率晶体管44,产生这样大的热量,以致于已经描述的冷却不足。这样的局部热点由热管46冷却。每根热管46的蒸发器压到壁16或24的一个槽48中,以便延伸到在诸如产生相大热量的功率晶体管44的元件的区域内的热点。每根热管从其槽48穿过部分52a和52b、或属于其中安装有热管的机壳部分2a或2b的顶部壁52中的一个小孔50延伸。热管可以通过例如硅酮密封剂密封在其小孔中。如由图2可以看到的那样,热管在沿法兰2c之间的接缝的方向上隔开。一组导热横向翅片54a对于从机壳的部分2a延伸的热管46的蒸发器是共用的。翅片54a具有槽口56a以容纳从机壳其他部分2b延伸的热管。类似地,一组导热横向翅片54b对于从机壳的部分2b延伸的热管46是共用的。翅片54b交织在翅片54a之间。翅片54b具有槽口56b以容纳从机壳其他部分2b延伸的热管。
带翅片热管的提供大大地改进了冷却,特别是在其结束的热点处。
通过翅片上方的强制对流可以得到进一步改进。为此目的,一个具有电气驱动风扇形式的鼓风机58提供在一个或两个小孔38的内侧。
在所示的实施例中,热管的蒸发器穿过机壳的顶部壁。在另外的实施例中(没有表示),把蒸发器压入机壳壁外侧的槽中。
Claims (7)
1.一种带有安装在密封外部机壳内的元件的电子设备,外壳由导热材料制成,并且一些元件安装为与机壳的一个或多个壁有导热关系,至少一根热管带有一个与靠近元件所述之一的机壳壁有导热接触的蒸发器,并且带有一个位于机壳外面且装有导热翅片的冷凝器。
2.根据权利要求1所述的设备,其中机壳分为沿一条接缝密封在一起、且分别包含各自元件的两部分,从而使容器的至少一个壁分为两部分,至少一根热管穿过一个这样的壁的每个部分延伸,并且使其蒸发器与相应部分机壳的另一个壁处于所述导热接触。
3.根据权利要求2所述的设备,其中热管在沿两部分机壳之间接缝的方向上彼此隔开。
4.根据任一项以上权利要求所述的设备,包括多根在部分机壳的至少一个中的热管。
5.根据权利要求4所述的设备,其中翅片对于每部分机壳上的所有热管最好是共用的,热管上的翅片在不同部分机壳上与机壳隔开不同的距离。
6.根据权利要求4或5所述的设备,其中在每部分机壳上的翅片开槽口,以接收其他机壳上的热管。
7.根据任一项以上权利要求所述的设备,包括一个迫使空气穿过热管冷凝器的鼓风机。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP98302167.6 | 1998-03-24 | ||
EP98302167A EP0946085A1 (en) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Electronic apparatus having an environmentally sealed external enclosure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1236294A true CN1236294A (zh) | 1999-11-24 |
Family
ID=8234729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN99104401A Pending CN1236294A (zh) | 1998-03-24 | 1999-03-24 | 带有密封外部机壳的电子设备 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6050327A (zh) |
EP (1) | EP0946085A1 (zh) |
JP (1) | JPH11330746A (zh) |
KR (1) | KR100316120B1 (zh) |
CN (1) | CN1236294A (zh) |
AU (1) | AU725769B2 (zh) |
CA (1) | CA2261554A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100586264C (zh) * | 2003-11-05 | 2010-01-27 | Sp.El.有限责任公司 | 用于电机控制装置的具有高散热性的箱体 |
WO2012000166A1 (zh) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种全封闭式综合接入系统及其降功耗的方法 |
CN101095386B (zh) * | 2005-01-06 | 2012-06-13 | 波音公司 | 冷却设备和冷却印刷电路板的方法 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000101273A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-04-07 | Denso Corp | 電子部品の冷却構造 |
JP2001057492A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発熱素子を収納する筐体の冷却装置および冷却方法 |
JP3565767B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2004-09-15 | トラストガード株式会社 | カートリッジ型サーバユニットおよび該サーバユニット搭載用筐体ならびにサーバ装置 |
US20030033398A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for generating and using configuration policies |
US20030033346A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for managing multiple resources in a system |
JP2003060371A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-28 | Nec Corp | 通信機器筐体の放熱構造 |
US6438984B1 (en) * | 2001-08-29 | 2002-08-27 | Sun Microsystems, Inc. | Refrigerant-cooled system and method for cooling electronic components |
US7252139B2 (en) | 2001-08-29 | 2007-08-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method and system for cooling electronic components |
US6587343B2 (en) | 2001-08-29 | 2003-07-01 | Sun Microsystems, Inc. | Water-cooled system and method for cooling electronic components |
US7133907B2 (en) * | 2001-10-18 | 2006-11-07 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for configuring system resources |
US6965559B2 (en) * | 2001-10-19 | 2005-11-15 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for discovering devices communicating through a switch |
US20030135609A1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-17 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for determining a modification of a system resource configuration |
US7103889B2 (en) | 2002-07-23 | 2006-09-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and article of manufacture for agent processing |
US20040022200A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for providing information on components within a network |
US7143615B2 (en) | 2002-07-31 | 2006-12-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for discovering components within a network |
US20040024887A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Method, system, and program for generating information on components within a network |
US20080029613A1 (en) * | 2002-09-26 | 2008-02-07 | William Friedlich | Adjustable baseboard and molding system |
US6953227B2 (en) * | 2002-12-05 | 2005-10-11 | Sun Microsystems, Inc. | High-power multi-device liquid cooling |
JP3907580B2 (ja) * | 2002-12-11 | 2007-04-18 | 富士通株式会社 | 通信装置 |
US20090322937A1 (en) * | 2003-07-17 | 2009-12-31 | Battelle Energy Alliance, Llc | Sealed camera assembly and heat removal system therefor |
JP4408224B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2010-02-03 | 富士通株式会社 | 放熱機能を有する筐体 |
US7327578B2 (en) * | 2004-02-06 | 2008-02-05 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling failure mitigation for an electronics enclosure |
US20080115911A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Tyco Electronics Corporation | Heat dissipation system for solarlok photovoltaic interconnection system |
FR2916602B1 (fr) * | 2007-05-25 | 2014-06-20 | Splitted Desktop Systems | Procede, dispositif et systeme d'auto refroidissement des circuits electroniques. |
EP2184963B1 (en) * | 2008-11-06 | 2011-10-05 | Axis AB | Housing for electronic device. |
US8650891B2 (en) * | 2009-04-16 | 2014-02-18 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement and method of controlling heat transfer |
US8083902B2 (en) * | 2010-05-25 | 2011-12-27 | King Fahd University Of Petroleum And Minerals | Evaporative desalination system |
US20140321056A1 (en) * | 2011-12-01 | 2014-10-30 | Nec Corporation | Electronic substrate housing equipment and electric apparatus |
US10209003B2 (en) * | 2012-02-21 | 2019-02-19 | Thermal Corp. | Electronics cabinet and rack cooling system and method |
WO2015016808A1 (en) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | Ge Intelligent Platforms, Inc. | Heatspreader with extended surface for heat transfer through a sealed chassis wall |
US9326424B2 (en) * | 2014-09-10 | 2016-04-26 | Opentv, Inc. | Heat sink assembly and method of utilizing a heat sink assembly |
US9554480B2 (en) | 2014-11-06 | 2017-01-24 | Schneider Electric USA, Inc. | Electrical enclosure operating mechanism housing an external antenna |
US10477724B2 (en) | 2015-03-09 | 2019-11-12 | Datalogic IP Tech, S.r.l. | Efficient heat exchange systems and methods |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3226602A (en) * | 1962-10-29 | 1965-12-28 | Thore M Elfving | Heat transferring mounting panels for electric components and circuits |
GB1521464A (en) * | 1975-10-15 | 1978-08-16 | Thorn Automation Ltd | Mounting of electrical equipment for cooling |
JPS59229188A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Akutoronikusu Kk | 中空金属管式熱交換装置 |
US4790370A (en) * | 1987-08-19 | 1988-12-13 | Sundstrand Corporation | Heat exchanger apparatus for electrical components |
US5087888A (en) * | 1990-07-26 | 1992-02-11 | Motorola, Inc. | Light weight power amplifier assembled with no hand soldering or screws |
JP3094780B2 (ja) * | 1994-04-05 | 2000-10-03 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
JPH0878589A (ja) * | 1994-07-04 | 1996-03-22 | Nippondenso Co Ltd | 沸騰冷却装置 |
JP2702458B2 (ja) * | 1995-09-26 | 1998-01-21 | 日本電気移動通信株式会社 | Phs基地局 |
JP3700870B2 (ja) * | 1995-10-26 | 2005-09-28 | 古河電気工業株式会社 | 車両における筐体内の電気部品冷却装置 |
CA2199239A1 (en) * | 1997-03-05 | 1998-09-05 | Trevor Zapach | Electronic unit |
-
1998
- 1998-03-24 EP EP98302167A patent/EP0946085A1/en not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-02-10 CA CA002261554A patent/CA2261554A1/en not_active Abandoned
- 1999-03-19 US US09/273,018 patent/US6050327A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-22 AU AU21338/99A patent/AU725769B2/en not_active Ceased
- 1999-03-23 KR KR1019990009785A patent/KR100316120B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-03-24 JP JP11079044A patent/JPH11330746A/ja active Pending
- 1999-03-24 CN CN99104401A patent/CN1236294A/zh active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100586264C (zh) * | 2003-11-05 | 2010-01-27 | Sp.El.有限责任公司 | 用于电机控制装置的具有高散热性的箱体 |
CN101095386B (zh) * | 2005-01-06 | 2012-06-13 | 波音公司 | 冷却设备和冷却印刷电路板的方法 |
WO2012000166A1 (zh) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种全封闭式综合接入系统及其降功耗的方法 |
CN102439900A (zh) * | 2010-06-28 | 2012-05-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种全封闭式综合接入系统及其降功耗的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2133899A (en) | 1999-10-07 |
EP0946085A1 (en) | 1999-09-29 |
US6050327A (en) | 2000-04-18 |
AU725769B2 (en) | 2000-10-19 |
JPH11330746A (ja) | 1999-11-30 |
KR19990078137A (ko) | 1999-10-25 |
CA2261554A1 (en) | 1999-09-24 |
KR100316120B1 (ko) | 2001-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1236294A (zh) | 带有密封外部机壳的电子设备 | |
US6038129A (en) | Cooling electronic apparatus | |
KR100313177B1 (ko) | 외부환경에 대해 밀봉된 외부 폐쇄체를 구비한 전자 장치 | |
US7418995B2 (en) | System for cooling environmentally sealed enclosures | |
CN105408183A (zh) | 用于车辆的电力变换装置以及铁路车辆 | |
AU720525B2 (en) | Electronic apparatus | |
EP3401608A1 (en) | Electrical component cooling device, and air conditioning system outdoor unit equipped with same | |
AU720799B1 (en) | Electronic apparatus | |
JP3024610B2 (ja) | 密閉型通信機器 | |
CN209930817U (zh) | 电器盒结构及具有其的空调器 | |
KR100918832B1 (ko) | 무선통신 중계기 | |
JP3544089B2 (ja) | 車両用半導体制御装置 | |
CN216626467U (zh) | 一种强制风冷散热防水机箱 | |
CN214102084U (zh) | 一种散热效果好的防风5g微基站 | |
CN218546990U (zh) | 一种通过强制对流散热的雷达安装箱 | |
CN217715407U (zh) | 一种变频压缩机驱动散热系统 | |
KR20050098419A (ko) | 중계기용 함체 | |
CN220250170U (zh) | 一种空调室外机用倒装电控盒结构 | |
CN218336876U (zh) | 一种中高频电台壳体 | |
CN219698266U (zh) | 一种车载隔爆型变频控制柜 | |
KR100915094B1 (ko) | 태양광 발전용 전력변환장치의 냉각장치 | |
CN216929856U (zh) | 一种变频器 | |
CN219301122U (zh) | 电控盒及冰箱 | |
CN220457673U (zh) | 一种安装壳、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN210241504U (zh) | 一种主动散热式大功率照明开关电源 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |