CN220457673U - 一种安装壳、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 - Google Patents

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CN220457673U CN202223371489.2U CN202223371489U CN220457673U CN 220457673 U CN220457673 U CN 220457673U CN 202223371489 U CN202223371489 U CN 202223371489U CN 220457673 U CN220457673 U CN 220457673U
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翁健伟
孙源
阮兆忠
闫新胜
蔡云龙
任相华
徐忠瑞
徐孟
杨迎新
马英杰
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Midea Group Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种安装壳、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱,解决现有技术安装壳容易进水的技术问题。安装壳具有用于容纳电子模块的安装腔,所述安装壳的侧壁上开设有与所述安装腔连通的若干散热孔,所述侧壁上设有与所述散热孔位置相对应的挡板;所述挡板在所述侧壁上的投影覆盖对应的所述散热孔。本申请提供的安装壳,侧壁上设有挡板,挡板在侧壁上的投影覆盖对应的散热孔,即从垂直于侧壁的方向上看,散热孔被挡板完全覆盖,通过挡板的遮挡作用,从而有效避免水或灰尘等直接进入安装壳内,在实现散热效果的同时降低了电子模块被损伤的可能性。

Description

一种安装壳、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱
技术领域
本申请属于电器壳体结构技术领域,具体涉及一种安装壳、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱。
背景技术
电路板等电子模块通常安装在壳体中,由于电路板工作时会发热,因此壳体上通常会设置散热孔供空气流通,借助空气散热。水容易通过散热孔进入壳体内部,存在电路板与水或异物接触而短路的风险。
实用新型内容
为解决目前水或灰尘等杂质容易损坏电子模块的技术问题,本申请提供一种射频发生装置以及射频解冻冰箱。
本申请采用的一个技术方案是:提供一种安装壳,具有用于容纳电子模块的安装腔,所述安装壳的侧壁上开设有与所述安装腔连通的若干散热孔,所述侧壁上设有与所述散热孔位置相对应的挡板;所述挡板在所述侧壁上的投影覆盖对应的所述散热孔。
本申请提供的安装壳,侧壁上设有挡板,挡板在侧壁上的投影覆盖对应的散热孔,即从垂直于侧壁的方向上看,散热孔被挡板完全覆盖,通过挡板的遮挡作用,从而有效避免水或灰尘等直接进入安装壳内,在实现散热效果的同时降低了电子模块被损伤的可能性。
在一些实施方式中,所述挡板外凸于所述侧壁的表面,所述挡板与所述散热孔数量相同、且位置一一对应,各所述挡板均位于对应的所述散热孔的一侧,相邻两个所述挡板之间形成与对应的所述散热孔连通的导风通道。
在一些实施方式中,所述导风通道的远离所述散热孔的开口与对应的所述散热孔在所述侧壁上的投影具有重叠区域,所述挡板在所述侧壁上的投影覆盖对应的所述导风通道的远离所述散热孔的开口。
在一些实施方式中,所述侧壁上位于边缘的所述散热孔的另一侧设有遮板,所述遮板与所述散热孔所对应的所述挡板形状相同。
在一些实施方式中,所述导风通道的远离所述散热孔的开口与对应的所述散热孔在所述侧壁上的投影错位分布。
在一些实施方式中,所述挡板为与所述侧壁呈角度设置的弯折板;所述挡板位于所述安装腔中。
在一些实施方式中,所述安装壳的侧壁上开设有安装口,所述挡板位于所述安装口中、且与所述侧壁呈角度设置,所述安装口通过所述挡板分隔形成所述散热孔。
在一些实施方式中,所述安装壳上设有围板,所述围板位于所述安装腔外,所述围板与所述安装壳的本体的连接处位于所述散热孔上方,所述围板在所述侧壁上的投影与所述散热孔具有重叠区域。
在一些实施方式中,所述安装壳包括底板和罩设于所述底板上的顶盖或者所述安装壳包括顶盖;所述顶盖包括所述侧壁。
在一些实施方式中,所述安装壳的至少两个相对的所述侧壁上设有所述散热孔和所述挡板;所述侧壁与所述挡板为一体式结构。
本申请采用的另一个技术方案是:提供一种射频发生装置,包括:
上述的安装壳;
功放模块,设于所述安装腔中、且与所述安装壳连接,用于产生经功率放大后的射频信号;
电源模块,设于所述安装腔中、且与所述安装壳连接,用于对所述功放模块供电。
在一些实施方式中,所述功放模块包括:
功放板,具有相背设置的第一表面和第二表面;
功放屏蔽盖,罩设于所述功放板上的第一表面;
散热件,设于所述功放板的第二表面、且连接于所述安装壳,所述散热件设有气流通道;
吹风装置,用于产生风流;
风道,具有相对设置的第一开口和第二开口,所述第一开口与所述吹风装置的吹风口连通,所述第二开口连通于所述散热件的气流通道、构成出风口,所述第二开口在所述功放板的宽度方向上的尺寸大于所述第一开口。
在一些实施方式中,所述电源模块包括电源外壳和设于所述电源外壳中的电源板,所述电源外壳连接于所述安装壳。
本申请采用的又一个技术方案是:提供一种射频解冻装置,包括:射频解冻组件和上述的射频发生装置;所述射频解冻组件包括:
屏蔽筒体,设有带开口的开口端;
屏蔽门,设于所述屏蔽筒体的开口端,用于封闭所述开口;
调谐板,设于所述屏蔽筒体内,与所述射频发生装置的功放板电连接;
极板,设于所述屏蔽筒体内,与所述调谐板电连接,用于发射射频信号。
本申请采用的再一个技术方案是:提供一种冰箱,包括冰箱主体和上述的射频解冻装置,所述射频解冻组件设于所述冰箱主体的内部,所述射频发生装置设于所述冰箱主体的内部或外部。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请实施例中安装壳在顶盖局部剖切时的结构示意图。
图2示出了图1的安装壳中挡板的结构示意图一。
图3示出了图1的安装壳中挡板的结构示意图二。
图4示出了图1的安装壳中挡板的结构示意图三。
图5示出了本申请另一实施例中安装壳的结构示意图。
图6示出了本申请实施例中射频发生装置的结构示意图。
图7示出了图6的俯视图。
图8示出了本申请另一实施例中射频发生装置在顶盖局部剖切时的结构示意图。
图9示出了图8的射频发生装置在拆除顶盖后的结构示意图。
图10示出了本申请又一实施例中射频发生装置在顶盖局部剖切时的结构示意图。
图11示出了图10的射频发生装置在拆除顶盖后的结构示意图。
图12示出了图11的射频发生装置在设备上安装后的结构示意图。
图13示出了本申请再一实施例中射频发生装置在顶盖局部剖切时的结构示意图。
图14示出了本申请实施例中射频发生装置的功放模块和电源模块的接线结构图。
图15示出了本申请实施例中射频发生装置的功放模块的整体结构图。
图16示出了图15的功放模块的爆炸图。
图17示出了本申请实施例中射频发生装置的电源模块的整体结构图。
图18示出了本申请另一实施例中射频发生装置的电源模块的整体结构图。
图19示出了本申请某一实施例中射频解冻装置的原理框图。
图20示出了本申请另一实施例中射频解冻装置的原理框图。
图21示出了本申请又一实施例中射频解冻装置的原理框图。
图22示出了本申请实施例中冰箱的结构示意图。
图23示出了图22的A处局部放大图。
图24示出了图22的冰箱中屏蔽筒体和屏蔽门的装配结构图。
图25示出了图22的冰箱中射频发生装置的安装结构图。
图26示出了本申请又一实施例的冰箱中射频发生装置的安装结构图。
附图标记说明:
100-冰箱;10-射频发生装置;20-冰箱主体,21-安装腔体,22-制冷组件,23-U壳;30-射频解冻组件,31-屏蔽筒体,31a-开口端,31c-屏蔽筒体的进风口,31d-屏蔽筒体的出风口,31e-调谐腔,31f-解冻腔,32-屏蔽门;40-风流加速器。
11-安装壳,11a-安装腔,11b-功放腔,11c-电源腔,11d-散热孔,11e-散热口,11f-导风通道,11h-挡水区,11i-镂空孔,11j-排水孔,11m-强电穿线孔,11n-弱电穿线孔;110-本体,111-底板,1111-挡水结构,1112-围边,1113-凸台,1114-导向柱;112-顶盖,112a-安装口,1121-侧壁,1122-挡板,1123-遮板,1124-顶壁,1125-接线盒,1126-盖板;113-隔板,115-围板,116-安装结构,1161-安装孔,118-限位结构,1181-限位筋。
12-功放模块,121-功放板,121a-第一表面,121b-第二表面,1211-元器件;122-散热件,122a-气流通道,122b-避让盲孔,1221-金属板,1221a-安装平面,1222-翅片,1223-凸耳;123-吹风组件,1231-吹风装置,1231a-吹风口,1232-风道,1233-出风口,1234-第一开口,1235-第二开口;124-功放屏蔽盖,1241-顶板,1242-侧板;127-紧固件。
13-电源模块,131-电源板,132-电源外壳,132a-通孔,133-电源模块中的导热绝缘胶。16-强电线束;17-弱电线束,171-第一弱电线束;172-第二弱电线束;18-固定件。B-电子模块。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
实施例1:
本申请实施例提供一种安装壳,该安装壳应用于冰箱等家用电器中,可以应用于工业设备中,满足对内部电子模块的安装、保护、防水要求。如图1所示,为安装壳11的整体结构图,安装壳11为中空结构,内腔作为电子模块B(指代功放模块12、电源模块13、控制模块中的至少一个)安装的安装腔11a,例如,安装壳11用于射频发生装置时,电子模块B可以指代功放模块12、电源模块13、控制模块中的至少一个,下文以用于射频发生装置的安装壳为例,对安装壳的结构进行详细介绍。
安装壳11可采用分体式结构或者一体式结构,本申请不做限制。参见图1、图8、图10和图13,在某些实施例中,安装壳11包括底板111和罩设于底板111上的顶盖112,底板111和顶盖112合围成安装腔11a,设于安装腔11a中的电子模块B与底板111连接固定。参见图5、图6和图7,在另一些实施例中,安装壳11仅包括顶盖112,顶盖112的内腔构成安装腔11a,设于安装腔11a中的电子模块与顶盖112固定连接,顶盖112倒扣并与配置该安装壳11的设备连接,以封闭安装腔11a。在其他实施例中,安装壳11包括底罩和盖设在底罩上的封板。在又一些实施例中,安装壳11包括开口相对扣合的两个扣盖。安装壳11的组成结构本申请不做限制。
由于电子模块B在工作时会产热,为了满足电子模块B的散热需求,参见图1、图5和图6,在某些实施例中,安装壳11的本体110的侧壁1121上开通设置有多个间隔分布的散热孔11d,在内部电子模块B产生热量时,通过空气将热量向外散出,从而实现对电子模块B的散热。散热孔11d开设在安装壳11的至少一侧的侧壁1121上,在某些实施例中,散热孔11d至少开设在安装壳11相对的两侧侧壁1121上,从而形成穿过安装腔11a的气流,进而有效提高散热效果;或者在除朝向用户的侧壁1121以外的侧壁1121上均开设散热孔11d,从而在提高散热效果的同时提高安装壳11的美观性。
参见图1、图5和图6,在某些实施例中,安装壳11的侧壁1121上设置有用于在垂直于侧壁1121的方向上遮蔽散热孔11d的挡板1122,挡板1122设置在与散热孔11d对应的位置,挡板1122在安装壳11的侧壁1121上的投影覆盖散热孔11d,即从垂直于侧壁1121的方向(如图2中箭头A所示)上看,散热孔11d被挡板1122完全覆盖,通过挡板1122的遮挡作用,从而有效避免水或灰尘等直接进入安装壳11内,在实现散热效果的同时降低了电子模块B被损伤的可能性。对于包括底板111和顶盖112的安装壳11,以及仅设置顶盖112的安装壳11,散热孔11d均设于顶盖112的侧壁1121上。挡板1122可以与侧壁1121一体化成型,以提高整个结构的强度,或者可以为通过如热焊接等方式固定连接在侧壁1121上,以使加工过程中其形态便于控制,从而便于生产组装。
挡板1122可以设置在安装壳11的外表面,也可以设置在安装壳11的内表面,挡板1122与侧壁1121呈角度设置,挡板1122可以是直板、弯折板(例如V型板、L型板、Y型板、W型板等)或者弯曲板(例如C型板、U型板、S型板等),具体形状本申请不做限制。散热孔11d开设在安装壳11的侧壁1121上,从而通过凸出于侧壁1121表面的挡板1122对散热孔11d进行遮挡,挡板1122的数量与散热孔11d数量相同,每个挡板1122分别设置在对应的散热孔11d一侧,即挡板1122与散热孔11d依次设置,两个相邻的挡板1122之间形成一个与位于两个挡板1122之间的散热孔11d连通的导风通道11f,散热孔11d作为导风通道11f的其中一个开口。导风通道11f为弯曲或弯折的通道,或者导风通道11f两端的开口错位分布,从而使得散热孔11d被挡板1122遮蔽。
在某些实施例中,导风通道11f远离散热孔11d一端的开口在侧壁1121上的投影与散热孔11d在侧壁1121上的投影具有重叠区域,也即导风通道11f两端开口在平行于侧壁1121的平面上的投影至少部分重叠。挡板1122在侧壁1121上的投影覆盖导风通道11f两端的开口,从而在不改变空气进入导风通道11f与离开导风通道11f时的流向的情况下将散热孔11d遮蔽。参见图2,在某些实施例中,挡板1122的截面成V型,挡板1122的一侧边缘连接于对应的散热孔11d一侧,散热孔11d两侧的V型挡板1122形成V型的导风通道11f,V型的挡板1122的弯折处在侧壁1121上的投影覆盖导风通道11f远离散热孔11d一端的开口以及对应的散热孔11d。
由于导风通道11f两端开口在侧壁1121上的投影至少部分重叠,而挡板1122设置在散热孔11d的一侧边缘,对于位于中部的散热孔11d,相当于两侧均存在挡板1122,而其中一个位于边缘的散热孔11d仅一侧设置有挡板1122,为了保证该散热孔11d也能形成导风通道11f、提高防水效果,参见图2,在某些实施例中,该位于边缘的散热孔11d的另一侧设置有与挡板1122形状相同的遮板1123,例如挡板1122呈V型,则遮板1123相应的呈V型。
在某些实施例中,导风通道11f远离散热孔11d一端的开口在侧壁1121上的投影与散热孔11d在侧壁1121上的投影不重叠,也即导风通道11f两端开口在平行于侧壁1121的平面上的投影错位分布。挡板1122在侧壁1121上的投影仅覆盖散热孔11d,导风通道11f远离散热孔11d一端的开口则由侧壁1121剩余实体遮蔽。参见图3,在某些实施例中,挡板1122为L型板,L型的挡板1122的一侧边缘连接于对应的散热孔11d一侧,且与安装壳11的侧壁1121垂直,挡板1122的另一端与安装壳11的侧壁1121形成导风通道11f的开口,其所在平面与安装壳11的侧壁1121平行,水进入安装腔11a时从相对垂直的角度与挡板1122接触,从而提高了挡板1122对进入安装腔11a时的水的阻挡效果。通过带有角度的弯折板对水进行阻挡,提高挡水效果。
在某些实施例中,挡板1122与侧壁1121齐平,侧壁1121内外表面均为平面。参见图4,安装壳11的侧壁1121上开设有安装口112a,挡板1122依次间隔排布在安装口112a内,以使相邻挡板1122之间形成散热孔11d,挡板1122之间形成的通道即为导风通道11f,挡板1122可以为倾斜设置且挡板1122之间相互平行,以使导风通道11f相互平行,导风通道11f两侧的开口11g在侧壁1121上的投影错位设置,即被挡板1122以及安装壳11的侧壁1121遮挡。在制造时,可以在安装口112a内设置倾斜的挡板1122,以形成上述散热孔11d,也可以直接在安装壳11的侧壁1121上沿倾斜方向开设孔以形成散热孔11d,散热孔11d之间的壁面即为挡板1122,以使整个结构而更加简便,降低成本。其中,挡板1122为直线型的倾斜挡板1122时,则形成的多个散热孔11d呈百叶窗的形态分布,挡板1122也可为曲线形状,以形成弯折的导风通道11f,只要导风通道11f两侧的开口11g在侧壁1121上的投影错位即可挡板1122对散热孔11d进行遮蔽。
为了进一步实现散热孔11d的防水,参见图1,在某些实施例中,安装壳11的本体110上位于散热孔11d上方的位置设置有用于遮蔽散热孔11d的围板115,围板115向外侧延伸以在垂直于侧壁1121的方向上对散热孔11d进行遮蔽,并且围板115在侧壁1121上的投影与散热孔11d具有重叠区域。当水从顶部或与侧壁1121呈一定角度的方向上向安装壳11的本体110溅射时,通过围板115对散热孔11d进行遮挡,从而有效避免水从围板115下方所遮蔽的散热孔11d进入安装腔11a内,提高了安装壳11的防水效果。围板115与安装壳11的本体110之间可以为一体式结构,从而提高整个结构的结构强度以及稳定性,或者围板115可以固定安装在本体110的侧壁或顶板上,以使加工过程中其形态便于控制,从而便于生产组装。
在某些实施例中,围板115可以为相对于侧壁1121倾斜设置的水平板面,围板115还可以为弯折板面,围板115远离本体110一侧的边缘向下弯折,从而使围板115在侧面对散热孔11d进行遮蔽,进一步提高了围板115的遮蔽效果。参见图1,在某些实施例中,散热孔11d被围板115完全遮蔽,即围板115在侧壁1121上对应的投影完全覆盖散热孔11d,进一步提高散热孔11d的挡水效果。
参见图1,在某些实施例中,围板115的截面为L型,围板115的一端设置在本体110侧壁1121的顶部,围板115的顶面与本体110的顶面齐平,围板115的另一端向下延伸,与本体110的侧壁1121平行,从而将散热孔11d遮蔽,围板115的两侧位于散热孔11d边缘的位置封堵设置,从而形成将散热孔11d上方完全遮蔽的槽型结构;围板115的底端可以向下延伸至将散热孔11d完全遮蔽,即围板115在本体110侧壁1121上的投影将散热孔11d覆盖,从而在侧面对散热孔11d进行遮蔽,围板115的底端与本体110底面之间留有缝隙以供气流通过,从而进一步提高在侧面对散热孔11d的遮蔽效果,避免水进入;同时,气流在通过散热孔11d进入时,首先经过围板115遮挡然后从散热孔11d经过,形成弯折气流,进而实现对气流中的粉尘或水滴的遮挡,进一步提高对散热孔11d的遮蔽效果。在另一些实施例中,围板115底部也可为其他形式,如围板115延伸段与侧壁1121之间形成一定角度,以在竖直方向上形成向内或向外倾斜的斜面,或者围板115的截面为圆弧形,只要围板115在主体上的投影覆盖散热孔11d即可实现上述的遮蔽效果。
在某些实施例中,未开设散热孔11d的位置可以不设置围板115;在另一些实施例中,也可以沿本体110的周向设置一圈围板115,最大限度的提高围板115的遮蔽效果。围板115与挡板1122可择一设置,考虑到功放板121、电源板131等电路板上元器件1211较多,仅通过设置挡板1122或围板115挡水效果有限,在某些实施例中,侧壁1121上同时设置挡板1122和围板115,围板115位于侧壁1121外侧,挡板1122位于侧壁1121内侧或侧壁1121的内部,进一步提高散热孔11d的挡水效果。
参见图9、图10和图13,在某些实施例中,安装壳11的底板111上设置有贯通孔11i,底板111上靠近围边1112的边缘位置开设有多个贯通孔11i,贯通孔11i的形状可以是方形、长条形、圆形、椭圆形等任意形状,本申请不做限制。贯通孔11i紧靠底板的边缘设置,多个贯通孔11i沿底板111的边缘间隔设置,其中贯通孔11i的数量至少为两个,分别设置在底板111的不同方向的边缘位置,贯通孔11i的数量应当满足在底板111的各处均有设置,例如底板111为矩形板时,贯通孔11i的数量应当为至少四个,保证矩形的四边各设置至少一个贯通孔11i。多个贯通孔11i在底板111的边缘均匀间隔设置,从而在靠近围边1112的内侧位置形成一圈镂空区域,以使底板111边缘的结构强度降低,进而在对底板111安装时能够更好的适应凹凸不同的安装面。并且,由于贯通孔11i与安装腔11a连通,该贯通孔11i同时可用于排水,也即该贯通孔11i等同于排水孔11j,为方便理解,下文均采用排水孔11j替代贯通孔11i。
参见图10、图11和图13,在某些实施例中,安装壳11包括顶盖112和底板111,底板111的边缘设置有一圈围边1112,围边1112沿底板111的外轮廓边缘设置,围边1112向上凸起高于底板111的内壁面,各排水孔11j均位于围边1112所围设的区域内。围边1112可以是独立设置的一圈筋板,与底板111通过粘接、焊接等方式固定连接,围边1112也可以与底板111一体成型,例如通过注塑一体成型,或者冲压成型。
安装腔11a的容纳空间主要位于顶盖112中,顶盖112包括顶壁1124与沿周向设置在顶壁1124边缘的侧壁1121,顶盖112的侧壁1121垂直于顶壁1124且在顶壁1124的底面上围设出容纳空间,在顶盖112与底板111扣合时形成密封的安装腔11a。顶盖112与底板111扣合时,顶盖112的侧壁1121可以罩设在围边1112外侧,或者内嵌于围边1112内侧。顶盖112的侧壁1121将至少部分的排水孔11j罩设在形成的安装腔11a内,以使安装腔11a通过排水孔11j与外部连通,由于围边1112向上凸起高于底板111的内壁面,因此在高度方向上围边1112与顶盖112的侧壁1121具有一定高度的重叠区域,并且围边1112与顶盖112的侧壁1121在沿底板111的周沿方向上各处均重叠,从而使得围边1112将顶盖112与底板111之间的安装间隙进行遮蔽。
由于底板111具有一定面积,在生产制造的过程中容易出现表面不平整的情况,通过设置围边1112,一方面围边1112能够对底板111的边缘进行加固,降低底板111边缘的变形量;另一方面围边1112与顶盖112的侧壁1121重叠,围边1112能够遮盖顶盖112与底板111之间的安装间隙,防止外界异物进入安装腔11a,并且具有一定挡水功能。通过设置排水孔11j,一方面排水孔11j能够减小底板111边缘的强度,使得安装壳11与设备连接时能够更好的适应凹凸不同的安装面,与设备主体贴合;另一方面排水孔11j的设置能够一定程度释放底板111的内部应力,降低底板111的应力变形。
安装在安装腔11a中的电子模块B位于多个排水孔11j所围的区域内,即电子模块B相比于排水孔11j更远离围边1112,并且电子模块B在底板111上的投影与排水孔11j均不重叠,由于排水孔11j贯通底板111,因此当安装腔11a内进水时,水能够从排水孔11j中排出,也就是说该排水孔11j可同时作为底板111的排水孔,以确保进入安装腔11a中的水通过排水孔11j排出,而不会接触电子模块B,从而避免安装腔11a内的电子模块B与水接触漏电或短路的情况发生。
由于功放模块12、电源模块13、控制模块在工作时均会产热,在天气寒冷时,可能出现安装腔11a内的温度明显高于安装壳11外的温度,从而在顶盖112的内壁上产生冷凝水。为了避免冷凝水滴落在挡水区11h中,在某些实施例中,可将顶盖112的顶壁1124设置为中心向上拱起的结构,使得产生的冷凝水向顶壁1124的边缘流动,并流动至顶盖112的侧壁1121上。在某些实施例中,顶盖112的侧壁1121在底板111上的投影位于挡水区11h外,具体是挡水结构1111外侧,当顶盖112的侧壁1121内壁有水时,水会顺着顶盖112的侧壁1121向下流动,并流动至挡水结构1111与围边1112之间由排水孔11j排出,或者流动至围边1112之外。在某些实施例中,顶盖112的侧壁1121位于围边1112内侧,并且顶盖112的侧壁1121的外壁可以与围边1112的内壁接触,从而提高顶盖112扣合在底板111上后的密封性,进一步降低水进入安装壳11的情况发生。并且,顶盖112的侧壁1121与围边1112接触,能够加固围边1112,进一步提高安装壳11的结构强度。
参见图13,在某些实施例中,安装壳11的底板111上位于排水孔11j围设成的区域内设置有一圈挡水结构1111,挡水结构1111的高度不小于围边1112的高度。挡水结构1111可以是独立设置的一圈筋板,与底板111通过粘接、焊接等方式固定连接,围边1112也可以与底板111一体成型,例如通过注塑一体成型,或者冲压成型。在某些实施例中,也可将底板111中部局部上凸,形成高出底板111其他部位的挡墙,该挡墙形成挡水结构1111。挡水结构1111的具体实现方案本申请不做限制。
挡水结构1111沿底板111的周向围设成一圈以形成挡水区11h,电子设备均安装于挡水区11h中。挡水结构1111与围边1112形成回形区域,排水孔11j均设置于挡水结构1111与围边1112之间。当顶盖112内嵌于围边1112内侧时,顶盖112与底板111的接触区域位于挡水结构1111与围边1112之间,当水进入安装腔11a内时,若水未被排水孔11j排出、向内流动,则挡水结构1111能够对水进行阻挡,从而使水被遮挡在挡水区11h外,通过排水孔11j排出,进一步提高了安装壳11的防水效果。
在安装壳11的安装腔11a内设置两个以上电子模块B的情况下,为了避免多个电子模块B相互影响,参见图9,在某些实施例中,安装壳11的内腔中设置有隔板113,隔板113将安装壳11的安装腔11a分隔为两个独立的腔室,隔板113可以与安装壳11一体成型,或者通过胶粘、焊接等方式与安装壳11固定连接。当安装壳11包括底板111和顶盖112时,隔板113可选择设于底板111或顶盖112上,在某些实施例中,也可将隔板113分别设于底板111或顶盖112上,两个隔板113相抵接或者在高度方向上交叠。
参见图9,在某些实施例中,该安装壳11的安装腔11a内设置电源模块13和功放模块12,控制模块外置,或者控制板与电源板131或功放板121进行集成。安装壳11的内腔通过隔板113分隔为功放腔11b和电源腔11c,电源模块13和功放模块12分开放置,功放模块12设于功放腔11b中,电源模块13设于电源腔11c中。由于功放模块12设置有吹风组件123,功放腔11b与电源腔11c相对密闭,吹风组件123吹出的气流只会在功放腔11b内扰动,相比于未设隔板113的情况,气流在较小的空间内流动,风噪相对较小,并且电源模块13自由散热,电源腔11c可不设散热孔11d,使得电源腔11c成为密闭间室,或相比于功放腔11b减少散热孔11d,降低电源板131淋水风险。
安装在安装腔11a中的电子模块B需要与外界电器件进行电连接,实现供电或者信号传输,因此在安装壳11上还需要设置过线孔,过线孔同样为贯通安装壳11壁板的贯通孔132a,从防水角度考虑,过线孔应当尽可能靠近安装壳11的边缘、远离电子设备。在某些实施例中,过线孔位于排水孔11j所在的区域,即排水孔11j、过线孔均分布于安装壳11的同一位置。当电子模块B为功放模块12和/或控制模块时,由于功放模块12、控制模块均使用低压直流电,因此可仅设置一个过线孔,当电子模块B中包含电源模块13时,由于电源模块13是将市电调压为低压直流电,供功放模块12和控制模块使用,因此过线孔需要设置两个,一个用于强电线束16穿出,另一个用于弱电线束17穿出。
为了提高安装壳11内电子模块B的安装稳定性,避免在运输过程中发生磕碰装撞击时连接失效,参见图10、图11、图12和图13,在某些实施例中,安装壳11上设置有用于对电子模块B进行限位固定的限位结构118,限位结构118可以为与电子模块B侧壁贴合的板面,通过两个相互平行的板面对电子模块B进行夹持,即可在一个方向上实现固定限位效果;或者限位结构118也可以为柱形等,将限位结构118分布于电子模块B不同侧壁外侧以供电子模块B进行抵接即可;或者限位结构118为整圈环绕的结构,以围设成与电子模块B形状适配的槽体,最大限度的对电子模块B起到固定限位效果,限位结构118的具体结构形式本申请不做限制。参见图12,在某些实施例中,限位结构118包括至少两个限位筋1181,限位筋1181凸出于安装壳11的内壁面上,且限位筋1181间隔设置以形成用于对电子模块B限位的限位区,在安装电子模块B时限位筋1181与电子模块B的侧壁贴合,从而对电子模块B进行限位以及固定。
在某些实施例中,限位区可以设置有一个,用于单独固定功放模块12、电源模块13或控制模块,或者将各电子模块B并排紧靠设置,从而安装在同一限位区内,通过至少两个限位筋1181即可从一个方向上对功放模块12和/或电源模块13起到限位固定的作用。在另一些实施例中,各电子模块B分别通过不同的限位区进行限位固定,则用于形成限位区的限位筋1181至少设置有2n个,n为电子模块B的数量。以功放模块12和电源模块13设置于安装区中为例,安装壳11中设置至少4个限位筋1181,其中两个以上限位筋1181按照功放模块12的型号形成与功放模块12适配的限位区,另外两个以上限位筋1181形成与电源模块13适配的限位区。
参见图12,在某些实施例中,限位筋1181的截面可以为L型,L型的限位筋1181设置在电子模块B的弯折角所在位置,L型限位筋1181的内侧分别与电子模块B的两个相互垂直的侧壁1121贴合,其中,在限位筋1181设置有两组时,两组限位筋1181设置在电子模块B对角线位置,从而即可实现四个方向上对电子模块B的固定限位效果。而进一步的设置更多的限位筋1181时,如每个限位区的L型的限位筋1181设置有四个时,将其设置在电子模块B四角处,即可在四个方向上均对电子模块B实现固定和限位效果,且在安装时便于进行定位。
电子模块B与安装壳11通过固定件18连接固定,固定件18可以采用螺钉、铆钉、销轴、卡扣等结构。在安装壳11上设有安装孔1161,固定件18安装于安装孔1161中,固定件18与安装孔1161可以采用螺纹连接、过盈配合、卡接等连接形式。参见图10、图11、图12和图13,安装壳11的内壁上设有安装结构116,安装结构116可以是立柱或凸台1113,安装孔1161设置于安装结构116中,安装结构116设置在限位结构118的外侧,使得电子模块B尽可能贴近限位结构118。安装结构116的高度大于限位结构118,使得限位结构118仅对电子模块B的布局进行限位,由此便于电子设备的拆装。
安装结构116与限位结构118均设置在底板111上。参见图10,在某些实施例中,安装结构116与限位结构118相连,由于安装结构116与限位结构118均为凸出于安装壳11内表面的结构,因此将安装结构116与限位结构118相连,能够使得安装结构116与限位结构118相互加固,进一步提高电子模块B的安装稳定性。
参见图12,在某些实施例中,安装壳11内部的电子模块B为电源模块13,底板111上电源模块13所在位置设置有与电源模块13相适配的凸台1113,电源模块13设置在凸台1113上,以使安装后的电源模块13顶部能够与顶盖112贴合,一方面使得电源模块13的安装更稳固,另一方面当顶盖112为金属材质时,电源模块13顶部与顶盖112接触,能够通过顶盖112进行散热。在某些实施例中,限位结构118和安装结构116均连接在凸台1113的外侧,以形成一个整体,从而在电源模块13安装后全方位的对电源模块13进行固定,有效提高对电源模块13的固定限位效果,并且限位结构118和安装结构116均连接在凸台1113的外侧,其结构强度有所提高。
实施例2:
基于同样的发明构思,本申请实施例提供一种射频发生装置,参见图8和图9,射频发生装置10包括上述实施例1的安装壳11,用于产生经功率放大后的射频信号的功放模块12和用于对经功率放大后的射频信号12的电源模块13。功放模块12包括功放板,功放板与电源模块13的电源板电连接。功放板121通常包括电连接的信号源和功率放大电路,信号源用于产生设定频率(例如40.68MHz)的初始信号,功率放大电路用于对初始信号进行功率放大,增强初始信号的功率,输出经功率放大后的射频信号。电源模块13内置交直流转换电路和调压电路,用于进行交直流转换以及调压,提供低压直流电。
射频发生装置10工作时受控制板上的控制系统(例如MCU控制器)控制,控制板与电源模块13和功放模块12均电连接,控制板与外接输入装置(显示屏、操作面板、键盘等)电连接,接收用户发出的操作指令,控制电源模块13、功放模块12中的电路工作。当需要调节功放模块12的输出功率时,控制板基于内部算法计算出调压控制指令并发送至电源模块13,电源模块13调压,以改变电源模块13的输出电压。对于设置有检波电路的功放板121,控制板与检波电路电连接,检波电路检测功放模块12的输出功率并反馈至控制模块,控制模块通过内部算法对信号源、功率放大电路以及电源模块13进行相关的控制。
在某些实施例中,控制板的功能集成于该射频发生装置10所搭载的设备上,例如配置该射频发生装置10的冰箱,则控制板的功能可集成于冰箱的主控板上。参见图19,在一些实施例中,控制板为单独设置的电路板,控制板独立于电源模块13、功放模块12而存在,形成控制模块,此布置方案下,功放模块12、电源模块13、控制模块安装位置可以根据实际需要设置。在另一些实施例中,也可将控制板与功放板121集成于同一电路板上,如图21所示。在其他实施例中,控制板与电源模块13集成于同一电路板上,如图20所示。
参见图15和图16,该功放模块12包括功放板121、散热件122和吹风组件123,功放板121用于产生经功率放大后的射频信号,散热件122设置在功放板121上,散热件122与功放板121可选择连接固定或者仅接触。散热件122设有气流通道122a,当风流吹过气流通道122a时能够带走散热件122的热量。吹风组件123用于向气流通道122a内吹风,对功放板121进行散热,吹风组件123包括吹风装置1231和风道1232,吹风装置1231用于产生风流,风道1232连通吹风装置1231与散热件122。具体的,风道1232具有相对设置的第一开口1234和第二开口1235,第一开口1234与吹风装置1231的吹风口1231a连通,第二开口1235连通于散热件122的气流通道122a,吹风装置1231产生的风流通过风道1232进入气流通道122a中,强制对流对散热件122散热。
使用时,散热件122与功放板121接触,功放板121的热量传导至散热件122。吹风装置1231产生的风流通过风道1232进入气流通道122a中,强制对流对散热件122散热,散热件122进而对功放板121进行散热,有效降低功放板121温度,提高了产品的安全性可靠性。由于设置了风道1232和具有气流通道122a的散热件122,吹风装置1231产生的风流能够全部进入气流通道122a中,风量利用率高,能够以更小的功率、流量满足功放板121的散热需求。
请参阅图16,本申请提供的功放模块12中,风道1232的第二开口1235在功放板121的宽度方向上的尺寸大于第一开口1234在功放板121的宽度方向上的尺寸。即风道1232采用扩口设计,沿风流的流动方向,风道1232的内腔在功放板121的宽度方向上的尺寸呈增大趋势,具体可以采用线性增大、非线性增大或者梯度增大。为了降低风阻,在某些实施例中,风道1232整体在平行于功放板121的平面上的投影呈梯形,第一开口1234和第二开口1235的形状分别适配于吹风装置1231的吹风口1231a的外形和散热件122的气流通道122a的入口形状。
散热件122与功放板121进行热传导,要求散热件122具有良好的导热性,金属、陶瓷导热性均可,对于散热件122的材质和形状,本申请不做限制。在某些实施例中散热件122为金属材质,具体可采用铝、同、铁等金属或其合金,考虑到轻量化,则以铝材为宜。
为了满足功放板121的安装和散热,参见图16,散热件122包括金属板1221和若干散热翅片1222,散热翅片1222分布于金属板1221其中一个表面上,各散热翅片1222间隔分布,以使散热翅片1222之间的间隙构成气流通道122a,散热翅片1222的具体数量和间隔根据功放板121的散热需求而定,本申请不做限制。在某些实施例中,金属板1221与散热翅片1222一体成型。金属板1221具有较大的安装平面1221a,功放板121通过紧固件127安装于金属板1221的安装平面1221a上,并且功放板121至少局部与金属板1221接触。
由于金属导电,为了保证功放板121与金属板1221尽量充分接触,参见图16,在某些实施例中,金属板1221的安装平面1221a上设有若干避让盲孔122b,避让盲孔122b的数量和位置与功放板121的导体(元器件1211的引脚、焊锡部、导线等)的数量和分布完全对应,避让盲孔122b的尺寸大于功放板121上对应的导体,使得导体伸入于避让盲孔122b中,同时不会与金属板1221接触,由此能够确保功放板121与金属板1221紧密贴合,接触面积更大有利于散热,并且功放板121整体结构更稳定。避让盲孔122b由于设计为盲孔,能够避免设计为通孔132a导致导体与水接触而漏电的问题。
相比于功放板121,散热件122的结构强度更高,因此散热件122同时作为功放板121的安装基础。在某些实施例中,金属板1221上设有至少两个凸耳1223,凸耳1223根据实际需要可设置于金属板1221的底面或者侧面,凸耳1223中设有用于安装紧固件127的固定孔,固定孔可以是光孔或螺纹孔,紧固件127可采用螺钉、铆钉、销轴等结构,本申请不做限制。
功放板121为电路板结构,具有相背设置的第一表面121a和第二表面121b,下文中也称功放板121的第一表面121a为正面,功放板121的第二表面121b为背面。信号源和功率放大电路可选择均设置于功放板121的同一表面,也可分别设于第一表面121a和第二表面121b,具体设置方式本申请不做限制。在某些实施例中,功放板121上的元器件1211(芯片、电感、电容、电阻等)均位于第一表面121a,也即信号源和功率放大电路的各元器件1211均安装在功放板121的正面,功放板121的背面主要为引脚的焊脚、焊线等,功放板121的第二表面121b与散热件122接触传热。
参见图15和图16,功放模块12还设置有功放屏蔽盖124,功放屏蔽盖124为金属材料,罩设于功放板121的第一表面121a上,对功放板121上的元器件1211进行电磁屏蔽。在一些实施例中,功放屏蔽盖124仅罩设在功放板121上,具体的,功放屏蔽盖124和功放板121均通过紧固件127件安装于散热件122上。在另一些实施例方式中,功放屏蔽盖124还可设置为罩扣功放板121和散热件122,或者罩扣功放板121、散热件122、吹风装置1231和风道1232,本申请不做限制。
参见图17,在某些实施例中,电源模块13包括电源外壳132和设于电源外壳132中的电源板131,电源外壳132对电源板131起到保护。考虑到电源外壳132与电源板131之间具有间隙,电源板131与电源外壳132之间仅通过空气导热,散热效果较差,可能影响电源板131的使用寿命,参见图18,在某些实施例中,电源外壳132中填充有导热绝缘胶133,导热绝缘胶133与电源板131和电源外壳132均接触,且导热绝缘胶133包裹于电源板131上的元器件。
具体来说,在电源模块13中设置导热绝缘胶133,将导热绝缘胶133设置在电源模块13的电源板131与电源外壳132之间,导热绝缘胶133可以完全充满电源板131与电源外壳132之间的间隙,也可仅部分填充,包裹电源板上产热量较大的元器件。一方面,填充导热绝缘胶133可以避免电源模块13外部的水、昆虫等进入到电源模块13内部而对电源板131上的元器件造成侵蚀,以起到防水防虫的效果,另一方面,通过导热绝缘胶133可以将电源板131上的元器件产生的热量传导至电源外壳132,从而提高电源模块13的散热效果。此外,导热绝缘胶133包裹在电源板131上的元器件,可以提高元器件1211的散热均匀性。从而在整体上提高了电源模块13的可靠性和安全性。
导热绝缘胶133可以是在流动状态下灌充于电源板131与电源外壳132之间,在某些实施例中,导热绝缘胶133可以是软胶体,放置于电源外壳132内部。在一些实施方式中,为了保证导热绝缘胶133与电源板131和电源外壳132的贴合度,避免出现接触不良,而影响散热效果,从而采用灌胶的方式,因此,电源外壳132上需要设置通孔132a作为灌胶孔。参见图18,在某些实施例中,电源外壳132上开设有若干通孔132a,用于电源板131的散热,该通孔132a还可用于作为灌胶孔。
除了设置导热绝缘胶133散热外,在某些实施例中,还可在安装壳11内设置的吹风装置实现电源模块13的散热,例如,安装壳11内设置吹风装置,同时在安装壳11上设有散热孔11d,使安装壳11的散热孔11d位于吹风装置所产生的风流的流动方向上,以此实现对电源模块13整体的散热降温。由于安装壳11的本体110的侧壁1121上开通设置有多个间隔分布的散热孔11d,在内部电源模块13产生热量时,通过空气将热量向外散出,从而实现对电源模块13的散热。散热孔11d开设在安装壳11的至少一侧的侧壁1121上,在某些实施例中,散热孔11d至少开设在安装壳11相对的两侧侧壁1121上,从而形成穿过安装腔11a的气流,进而有效提高散热效果;或者在除朝向用户的侧壁1121以外的侧壁1121上均开设散热孔11d,从而在提高散热效果的同时提高安装壳11的美观性。
参见图14,在某些实施例中,该安装壳11的安装腔11a内设置电源模块13和功放模块12,控制模块外置,或者控制板与电源板131或功放板121进行集成。安装壳11上设置两个过线孔,分别为强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n,强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n间隔分布并且均与安装腔11a连通。功放模块12上仅设置弱电线束17,用于对功放板121、吹风装置1231供电,输出经功率放大后的射频信号、检波信号,接收控制板的控制指令。请参阅图,功放模块12设于安装腔11a中、且远离强电穿线孔11m,电源模块13设于安装腔11a中、且靠近强电穿线孔11m,即相比于功放模块12,电源模块13距离强电穿线孔11m更近。强弱电分离走线,减小了射频发生装置10放电风险,增加了电磁屏蔽可靠性,符合安规要求,增加了射频发生装置10的安全可靠性。
当安装壳11包括底板111和顶盖112时,强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n均设置于底板111上,如图14所示。由于底板111被顶盖112罩扣于内,因此强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n设于底板111上时,整个射频发生装置10的防水性更好。当安装壳11仅包括顶盖112时,强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n均设置于顶盖112上,如图6和图7所示,可将强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n均设于顶盖112的顶壁1124或侧壁1121上,本申请不做限制。
由于顶盖112直接暴露在外,因此强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n均设置于顶盖112上时,需要考虑强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n处的防水要求,强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n的形状和尺寸均与对应的强电线束16和弱电线束17的截面形状、尺寸相匹配。参见图5、图6和图7,在某些实施例中,顶盖112设置有两个接线盒1125,两个接线盒1125与顶盖固定连接且密封,设备中的线束与电子模块的线束在接线盒1125中接线。接线盒1125与顶盖112可分开设置,通过螺钉固定连接,接线盒1125与顶盖112也可设置为一体式结构,例如顶盖112中设置一个沉槽作为接线盒1125,在接线盒1125的开口上设置一个盖板1126封闭接线盒1125,盖板1126与顶盖112的表面齐平。
实施例3:
基于同样的发明构思,本申请实施例提供一种射频解冻装置,包括射频解冻组件30和上述实施例2的射频发生装置10。参见图19、图20和图21,射频解冻组件30中设置有调谐板和极板,调谐板电连接有调谐电感,调谐电感可选择设置于调谐板上,或者与调谐板相互独立。调谐板与射频发生装置10的功放板121电连接,调谐模块用于平衡负载端阻抗,以实现阻抗匹配,极板与调谐板电连接,用于发射设定频率的射频信号。功放模块12输出的信号为对应标准负载的经功率放大后的射频信号,调谐模块用于调整负载端阻抗。不同被解冻物质阻抗不同,抽屉阻抗并非标准负载阻抗,并且解冻过程中负载阻抗会发生变化,通过调谐模块实现阻抗匹配,使之等效为标准负载,控制模块控制调谐模块进行阻抗匹配,调谐模块输出信号至极板,由极板发出射频信号,实现食材解冻目的。
参见图24,射频解冻组件30还包括屏蔽筒体31和屏蔽门32,屏蔽筒体31设有带开口的开口端31a,屏蔽门32设于屏蔽筒体31的开口端31a,用于封闭开口,以与屏蔽筒体31一起形成封闭的屏蔽腔。调谐板和极板均设于屏蔽筒体31内,屏蔽筒体31可以为调谐板和极板提供安装基础,并且还可起到保护调谐板和极板的目的,并且能够屏蔽极板发射的射频信号,避免射频信号泄漏。
参见图22,在某些实施例中,屏蔽筒体31内设置有调谐腔31e和解冻腔31f,调谐板和极板均设于调谐腔31e内,解冻腔31f用于容纳待解冻食物,极板向解冻腔31f中辐射射频能量,从而对解冻腔31f中的食物进行解冻。将调谐板和极板与食材分开放置,一方面避免污染食材,另一方面避免食材解冻后融化的水与调谐板和极板接触,损坏元器件1211。
参见图23,在某些实施例中,屏蔽筒体31上还设置有与调谐腔31e连通的进风口31c和出风口31d,进风口31c和出风口31d可共同设置在屏蔽筒体31的同一个侧壁1121上,也可以设置在不同的侧壁1121上,本申请对此不作限制。
实施例4:
基于同样的发明构思,本申请实施例提供一种冰箱,如图22所示,冰箱100包括冰箱主体20和上述实施例3的射频解冻装置,冰箱主体20内设有用于制冷的制冷组件22,用于对冷冻室、冷藏室、变温间室中的至少之一者提供冷量。射频解冻装置的射频发生装置10设于冰箱主体20的内部或外部,其具体结构参照上述实施例3,此处不再赘述。射频解冻装置的射频解冻组件30设置于冰箱主体20的内部,具体的,冰箱主体20设有安装腔体21,射频解冻组件30设于安装腔体21内,射频解冻装置的具体结构参照实施例3,此处不再赘述。安装腔体21位于冰箱100的冷冻室、冷藏室、变温间室中的其中之一者内,本申请不做限制。
在某些实施例中,射频发生装置10设于冰箱主体20的外部,射频发生装置10可位于冰箱主体20的顶面、背面或侧面,本申请不做限制。参见图25,在某些实施例中,射频发生装置10位于冰箱主体20的顶面,射频发生装置10的安装壳11与冰箱主体20的顶部的U壳23通过固定件18连接,在安装壳11包括底板111和顶盖112时,电子模块和顶盖112均安装于底板111上,底板111通过固定件18安装于U壳23的顶面。参见图26,在某些实施例中,安装壳11仅包括顶盖112,电子模块安装于顶盖112的顶壁1124的内表面上,顶盖112倒扣、通过固定件18安装于U壳23的顶面。
在某些实施例中,参见图23,射频解冻组件30的屏蔽筒体31上还设置有与调谐腔31e连通的进风口31c和出风口31d,进风口31c和出风口31d可共同设置在屏蔽筒体31的同一个侧壁1121上,也可以设置在不同的侧壁1121上,本申请对此不作限制。开设有进风口31c、出风口31d的侧壁1121与安装腔体21之间具有间隙a,可使进风口31c、出风口31d以及开设有进风口31c、出风口31d的侧壁1121与安装腔体21之间的间隙a形成空气循环,以对调谐腔31e进行散热。
在某些实施例中,参见图23,冰箱100还包括风流加速器40,风流加速器40加速冷风通过间隙a和进风口31c进入调谐腔31e内从而加速空气循环,以提升散热效率。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
需要说明的是,本申请实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
另外,在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
尽管已经示出和描述了本申请的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种安装壳,具有用于容纳电子模块的安装腔,其特征在于:所述安装壳的侧壁上开设有与所述安装腔连通的若干散热孔,所述侧壁上设有与所述散热孔位置相对应的挡板;所述挡板在所述侧壁上的投影覆盖对应的所述散热孔。
2.如权利要求1所述的安装壳,其特征在于:所述挡板外凸于所述侧壁的表面,所述挡板与所述散热孔数量相同、且位置一一对应,各所述挡板均位于对应的所述散热孔的一侧,相邻两个所述挡板之间形成与对应的所述散热孔连通的导风通道。
3.如权利要求2所述的安装壳,其特征在于:所述导风通道的远离所述散热孔的开口与对应的所述散热孔在所述侧壁上的投影具有重叠区域,所述挡板在所述侧壁上的投影覆盖对应的所述导风通道的远离所述散热孔的开口。
4.如权利要求3所述的安装壳,其特征在于:所述侧壁上位于边缘的所述散热孔的另一侧设有遮板,所述遮板与所述散热孔所对应的所述挡板形状相同。
5.如权利要求2所述的安装壳,其特征在于:所述导风通道的远离所述散热孔的开口与对应的所述散热孔在所述侧壁上的投影错位分布。
6.如权利要求2所述的安装壳,其特征在于:所述挡板为与所述侧壁呈角度设置的弯折板;所述挡板位于所述安装腔中。
7.如权利要求1所述的安装壳,其特征在于:所述安装壳的侧壁上开设有安装口,所述挡板位于所述安装口中、且与所述侧壁呈角度设置,所述安装口通过所述挡板分隔形成所述散热孔。
8.如权利要求1-7中任一项所述的安装壳,其特征在于:所述安装壳上设有围板,所述围板位于所述安装腔外,所述围板与所述安装壳的本体的连接处位于所述散热孔上方,所述围板在所述侧壁上的投影与所述散热孔具有重叠区域。
9.如权利要求1-7中任一项所述的安装壳,其特征在于:所述安装壳包括底板和罩设于所述底板上的顶盖或者所述安装壳包括顶盖;所述顶盖包括所述侧壁。
10.如权利要求1-7中任一项所述的安装壳,其特征在于:所述安装壳的至少两个相对的所述侧壁上设有所述散热孔和所述挡板;所述侧壁与所述挡板为一体式结构。
11.一种射频发生装置,其特征在于,包括:
权利要求1-10中任一项所述的安装壳;
功放模块,设于所述安装腔中、且与所述安装壳连接,用于产生经功率放大后的射频信号;
电源模块,设于所述安装腔中、且与所述安装壳连接,用于对所述功放模块供电。
12.如权利要求11所述的射频发生装置,其特征在于:所述功放模块包括:
功放板,具有相对设置的第一表面和第二表面;
功放屏蔽盖,罩设于所述功放板的第一表面;
散热件,设于所述功放板的第二表面、且连接于所述安装壳,所述散热件设有气流通道;
吹风装置,用于产生风流;
风道,具有相对设置的第一开口和第二开口,所述第一开口与所述吹风装置的吹风口连通,所述第二开口连通于所述散热件的气流通道、构成出风口,所述第二开口在所述功放板的宽度方向上的尺寸大于所述第一开口。
13.如权利要求11所述的射频发生装置,其特征在于:所述电源模块包括电源外壳和设于所述电源外壳中的电源板,所述电源外壳连接于所述安装壳。
14.一种射频解冻装置,其特征在于,包括:射频解冻组件和权利要求11-13中任一项所述的射频发生装置;所述射频解冻组件包括:
屏蔽筒体,设有带开口的开口端;
屏蔽门,设于所述屏蔽筒体的开口端,用于封闭所述开口;
调谐板,设于所述屏蔽筒体内,与所述射频发生装置的功放板电连接;
极板,设于所述屏蔽筒体内,与所述调谐板电连接,用于发射射频信号。
15.一种冰箱,其特征在于,包括:
冰箱主体;
权利要求14所述的射频解冻装置,所述射频解冻组件设于所述冰箱主体的内部,所述射频发生装置设于所述冰箱主体的内部或外部。
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