CN220292411U - 一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 - Google Patents
一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220292411U CN220292411U CN202223371399.3U CN202223371399U CN220292411U CN 220292411 U CN220292411 U CN 220292411U CN 202223371399 U CN202223371399 U CN 202223371399U CN 220292411 U CN220292411 U CN 220292411U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- power amplifier
- power
- module
- radio frequency
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010257 thawing Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 98
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 101
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 101
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 68
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 40
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 9
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 51
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 50
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 13
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 2
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请公开了一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱,解决目前的功放模块的元器件的散热效果不佳的技术问题。功放模块包括功放板、导热绝缘胶以及功放屏蔽盖,功放板具有相背设置的第一表面和第二表面,功放板的第一表面上设有元器件,导热绝缘胶包覆于元器件上,功放屏蔽盖罩设于功放板的第一表面,且与导热绝缘胶接触。本申请提供的功放模块,在元器件与功放屏蔽盖之间设置导热绝缘胶,导热绝缘胶包覆于元器件上且与功放屏蔽盖接触,以保证元器件的散热均匀性,并且将元器件的热量传导至功放屏蔽盖,从而实现了元器件的散热降温。
Description
技术领域
本申请属于冰箱技术领域,具体涉及一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱。
背景技术
功率放大电路(也称功放、功放板、功放模块等)是一种以输出较大功率为目的的放大电路,功率放大电路通常作为多级放大电路的输出级,要求输出级能够带动某种负载。功率放大电路在很多电子设备中均有应用,例如驱动仪表,使指针偏转;驱动扬声器,使之发声;驱动极板发射射频信号等。功率放大电路在安装时,其上设置屏蔽罩,避免对其他的电子器件产生电磁干扰。
应用射频解冻技术的射频解冻装置是功率放大电路的一个较为常见的应用对象,射频解冻技术通过低频率电磁波穿透食物,能够使被解冻对象均匀、快速地化冻。因此配置有射频解冻装置的冰箱广受消费者欢迎。
功率放大电路在工作时温度较高,需要进行散热,现有技术中通常是通过大型直流风机对功率放大电路直接吹风强制散热。但是由于屏蔽罩的阻挡,阻挡了屏蔽罩内部热量的对流,造成屏蔽罩内部元器件(例如电感)热量累积,推高周边部件温度。
实用新型内容
为解决目前的功放模块中位于屏蔽罩内部的元器件散热效果不佳的技术问题,本申请提供一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱。
本申请采用的一个技术方案是:提供一种功放模块,包括:
功放板,具有相背设置的第一表面和第二表面,所述功放板的第一表面上设有元器件;
导热绝缘胶,包覆于所述元器件上;
功放屏蔽盖,罩设于所述功放板的第一表面,且与所述导热绝缘胶接触。
由上述技术方案可知,本申请提供的功放模块,在元器件与功放屏蔽盖之间设置导热绝缘胶,导热绝缘胶包覆于元器件上且与功放屏蔽盖接触,以保证元器件的散热均匀性,并且将元器件的热量传导至功放屏蔽盖,从而实现了元器件的散热降温。
在一些实施方式中,所述元器件为电感。
在一些实施方式中,所述导热绝缘胶包括包裹所述功率器件的绝缘灌封胶和填充于所述元器件与所述功放屏蔽盖之间的导热胶。
在一些实施方式中,所述功放模块还包括设于所述功放板的第二表面的散热件。
在一些实施方式中,所述散热件设有气流通道;所述功放模块还包括设有出风口的吹风组件,所述出风口连通于所述散热件的气流通道。
在一些实施方式中,所述吹风组件包括:
吹风装置,用于产生风流;
风道,具有相对设置的第一开口和第二开口,所述第一开口与所述吹风装置的吹风口连通,所述第二开口连通于所述散热件的气流通道、构成所述出风口,所述第二开口在所述功放板的宽度方向上的尺寸大于所述第一开口。
在一些实施方式中,所述功放模块设于安装壳中,所述吹风装置与所述安装壳之间设有减震垫。
在一些实施方式中,所述散热件为金属材质,包括金属板和设于所述金属板其中一个表面的若干间隔分布的散热翅片,若干间隔分布的所述散热翅片之间的间隙构成所述气流通道;所述功放板连接于所述金属板、且与所述金属板接触。
本申请采用的另一个技术方案是:提供一种射频发生装置,包括:
安装壳,设置有安装腔;
上述的功放模块,设于所述安装腔中、且与所述安装壳连接;
电源模块,设于所述安装腔中、且与所述安装壳连接,用于对所述功放板供电。
在一些实施方式中,所述电源模块包括电源外壳和设于所述电源外壳中的电源板,所述电源外壳与所述安装壳连接,所述电源板与所述功放板电连接。
本申请采用的又一个技术方案是:提供一种射频解冻装置,包括:射频解冻组件和上述的射频发生装置;所述射频解冻组件包括:
屏蔽筒体,设有带开口的开口端;
屏蔽门,设于所述屏蔽筒体的开口端,用于封闭所述开口;
调谐板,设于所述屏蔽筒体内,与所述射频发生装置的功放板电连接;
极板,设于所述屏蔽筒体内,与所述调谐板电连接,用于发射射频信号。
本申请采用的再一个技术方案是:提供一种冰箱,包括:
冰箱主体;
上述的射频解冻装置,所述射频解冻组件设于所述冰箱主体的内部,所述射频发生装置设于所述冰箱主体的内部或外部。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请实施例中功放模块的整体结构图。
图2示出了图1的功放模块在隐藏功放屏蔽盖后的结构示意图。
图3示出了本申请另一实施例中功放模块的爆炸结构图。
图4示出了本申请实施例中射频发生装置在顶盖局部剖切状态下的结构示意图。
图5示出了图4的射频发生装置在拆除顶盖后的结构示意图。
图6示出了本申请又一实施例中射频发生装置在顶盖局部剖切状态下的结构示意图。
图7示出了图6的射频发生装置在拆除顶盖后的结构示意图。
图8示出了图7的射频发生装置在设备上安装后的结构示意图。
图9示出了本申请再一实施例中射频发生装置在顶盖局部剖切状态下的结构示意图。
图10示出了本申请实施例中射频发生装置的功放模块和电源模块的接线结构示意图。
图11示出了本申请某一实施例中射频发生装置在顶盖局部剖切状态下的结构示意图。
图12示出了本申请某一实施例中射频发生装置的结构示意图。
图13示出了图12的射频发生装置在倒放状态下的结构示意图。
图14示出了图12的射频发生装置在仰视视角下的结构示意图。
图15示出了本申请实施例中射频发生装置的电源模块的结构示意图。
图16示出了本申请另一实施例中射频发生装置的电源模块的结构示意图。
图17示出了本申请某一实施例中射频解冻装置的原理框图。
图18示出了本申请另一实施例中射频解冻装置的原理框图。
图19示出了本申请又一实施例中射频解冻装置的原理框图。
图20示出了本申请实施例中冰箱的结构示意图。
图21示出了图20的A处局部放大图。
图22示出了图20的冰箱中屏蔽筒体和屏蔽门的装配结构图。
图23示出了图20的冰箱中射频发生装置的安装结构图。
图24示出了本申请又一实施例的冰箱中射频发生装置的安装结构图。
附图标记说明:
100-冰箱;10-射频发生装置;20-冰箱主体,21-安装腔体,22-制冷组件,23-U壳;30-射频解冻组件,31-屏蔽筒体,31a-开口端,31c-屏蔽筒体的进风口,31d-屏蔽筒体的出风口,31e-调谐腔,31f-解冻腔,32-屏蔽门;40-风流加速器。
11-安装壳,11a-安装腔,11b-功放腔,11c-电源腔,11d-散热孔,11e-散热口,11h-挡水区,11i-镂空孔,11j-排水孔,11m-强电穿线孔,11n-弱电穿线孔;110-本体,111-底板,1111-挡水结构,1112-围边,1113-凸台,1114-导向柱;112-顶盖,112a-安装口,1121-侧壁,1122-挡板,1123-遮板,1124-顶壁,1125-接线盒,1126-盖板;113-隔板,114-导热件,115-围板,116-安装结构,1161-安装孔,118-限位结构,1181-限位筋。
12-功放模块,121-功放板,121a-第一表面,121b-第二表面,121c-第一端,121d-第二端,1211-元器件;122-散热件,122a-气流通道,122b-避让盲孔,1221-金属板,1221a-安装平面,1222-翅片,1223-凸耳;123-吹风组件,1231-吹风装置,1231a-吹风口,1232-风道,1233-出风口,1234-第一开口,1235-第二开口;124-功放屏蔽盖,1241-顶板,1242-侧板;126-功放模块中的导热绝缘胶,1261-绝缘灌封胶,1262-导热胶;127-紧固件。
13-电源模块,131-电源板,132-电源外壳,132a-通孔,133-电源模块中的导热绝缘胶;16-强电线束;17-弱电线束,171-第一弱电线束;172-第二弱电线束;18-固定件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
相关技术中,功放模块的功放板上罩设有功放屏蔽盖,通过将功放屏蔽盖罩设在功放板上设置有功率器件的表面上,可以有效地进行电磁屏蔽,防止电磁干扰,但也影响了功率器件的散热,从而导致了功率器件的温度过高,而影响其自身及其附近元器件的使用寿命。
为此,本申请实施例提供一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱,至少能够在一定程度上解决相关技术中的功放模块的功率器件的散热效果不佳的技术问题。下面结合附图并参考具体实施例描述本申请:
实施例1:
本申请实施例提供一种功放模块,参阅图1,示出了该功放模块12的整体结构图。功放模块12包括用于产生经功率放大后的射频信号的功放板121,功放板121为电路板结构,具有相背设置的第一表面121a和第二表面121b,下文中也称功放板121的第一表面121a为正面,功放板121的第二表面121b为背面。功放板121通常包括电连接的信号源和功率放大电路,信号源用于产生设定频率(例如40.68MHz)的初始信号,功率放大电路用于对初始信号进行功率放大,增强初始信号的功率,输出经功率放大后的射频信号。功率放大电路根据实际需要可以采用初级放大、二级放大、三级放大甚至更多,具体放大级数以及各级放大电路的电路结构可参考现有技术的相关公开,本申请不做限制。信号源和功率放大电路可选择均设置于功放板121的同一表面,也可分别设于不同表面,具体设置方式本申请不做限制。在某些实施例中,功放板121上的元器件1211(芯片、电感、电容、电阻等)均位于第一表面121a,也即信号源和功率放大电路的各元器件1211均安装在功放板121的正面,功放板121的背面主要为引脚的焊脚、焊线等,功放板121的第二表面121b与散热件122接触传热。
在某些实施例中,参见图17、图18和图19,功率放大电路采用二级放大,包括一级驱动器和二级功率放大电路,信号源、一级驱动器和二级功率放大电路依次电连接,一级驱动器和二级功率放大电路对信号源发出的初始信号进行逐级放大,由二级功率放大电路输出放大后的信号。一级驱动器和二级功率放大电路的具体电路结构均可参照现有技术的相关公开,本申请不做限制。
在某些实施例中,参见图17、图18和图19,功放板121上还设有检波电路,检波电路、信号源和功率放大电路设于同一电路板上。在其他实施例中,也可将检波电路与信号源和功率放大电路设于不同电路板上。检波电路用于检测经功率放大后的射频信号的输出功率,并反馈至控制板。若功放板121所接负载设有调谐板,则检波电路还用于检测调谐模块反射回来反射功率并反馈至控制板。
参见图1和图3,功放模块12设置有功放屏蔽盖124,功放屏蔽盖124为金属材料,罩设于功放板121的第一表面121a上,对功放板121上的元器件1211进行电磁屏蔽。在一些实施例中,功放屏蔽盖124仅罩设在功放板121上,具体的,功放屏蔽盖124和功放板121均通过紧固件127件安装于散热件122上。在另一些实施例方式中,功放屏蔽盖124还可设置为罩扣功放板121和散热件122,或者罩扣功放板121、散热件122、吹风装置1231和风道1232,本申请不做限制。
由于功放屏蔽盖124罩设于功放板121的第一表面121a上,对功放板121上的元器件1211进行电磁屏蔽,防止电磁干扰,但也阻止了空气的对流,造成元器件1211中的功率器件(电感、电阻等)上热量累积,推高周边部件温度,例如电感,电感本身温度过高,可能引起漆包线绝缘层破损炸裂引起电感短路,导致模块无法工作,同时因热无法传导导致焊盘处翘曲引起电性能连接不良。
参见图1、图2和图3,为了对产热量比较大的元器件1211,例如功率器件(电感、电阻等)进行散热,功放屏蔽盖124的内部设置有导热绝缘胶126,导热绝缘胶126包覆于功率器件上,功放屏蔽盖124罩设于功放板121的第一表面121a,且与导热绝缘胶126接触。导热绝缘胶126是包覆在功率器件上,以保证功率器件的散热均匀性,从而实现了功率器件的散热降温。灌胶时预先在功率器件外设置一个模具,然后向模具中灌充导热绝缘胶126,导热绝缘胶126包裹功率器件,待导热绝缘胶126固化后可拆除模具,导热绝缘胶126填充在脱膜后的功率器件与功放屏蔽盖124罩之间,实现良好散热的目的。
参见图2,在一些实施方式中,为了避免在将导热绝缘胶126包覆在功率器件上后,由于导热绝缘胶126可能出现表面不平整,直接与功放屏蔽盖124罩贴合,可能会出现接触不良,而导致散热效果不佳的情况出现,从而设置导热绝缘胶126包括包裹电感的绝缘灌封胶1261和填充于绝缘灌封胶1261与功放屏蔽盖124之间的导热胶1262,绝缘灌封胶1261同时具有导热性能。一方面通过绝缘灌封胶1261对功率器件进行包覆,以保证功率器件的散热均匀性,另一方面,在绝缘灌封胶1261与功放屏蔽盖124之填充导热胶1262,以保证导热胶1262与绝缘灌封胶1261和功放屏蔽盖124更好地贴合,在一定程度上较少了接触不良的情况,提高了散热降温效果。
在某些实施例中,该功放模块12还包括散热件122,散热件122设置在功放板121上,散热件122与功放板121可选择连接固定或者仅接触,功放板121的热量主要产生于LDMOS(横向扩散金属氧化物),功放板121的热量主要由散热件122散出。散热件122可采用金属散热器或者水冷板等散热结构,本申请不做限制。
参见图3,散热件122设有气流通道122a,通过风冷强制散热,当风流吹过气流通道122a时能够带走散热件122的热量。该功放模块12还包括吹风组件123,吹风组件123用于向气流通道122a内吹风,对功放板121进行散热,吹风组件123和功放板121是沿风流流动方向依次设置,将功放板121在风流流动方向上的两端分别记为第一端121c和第二端121d,吹风组件123设于功放板121的第一端121c,功放板121的第二端121d可作为功放板121的出线端。
参见图3,在某些实施例中,吹风组件123包括吹风装置1231和风道1232,吹风装置1231用于产生风流,风道1232连通吹风装置1231与散热件122。具体的,风道1232具有相对设置的第一开口1234和第二开口1235,第一开口1234与吹风装置1231的吹风口1231a连通,第二开口1235连通于散热件122的气流通道122a,吹风装置1231产生的风流通过风道1232进入气流通道122a中,强制对流对散热件122散热。
使用时,散热件122与功放板121接触,功放板121的热量传导至散热件122。吹风装置1231产生的风流通过风道1232进入气流通道122a中,强制对流对散热件122散热,散热件122进而对功放板121进行散热,有效降低功放板121温度,提高了产品的安全性可靠性。由于设置了风道1232和具有气流通道122a的散热件122,吹风装置1231产生的风流能够全部进入气流通道122a中,风量利用率高,能够以更小的功率、流量满足功放板121的散热需求。
请参阅图3,本申请提供的功放模块12中,风道1232的第二开口1235在功放板121的宽度方向上的尺寸大于第一开口1234在功放板121的宽度方向上的尺寸。即风道1232采用扩口设计,沿风流的流动方向,风道1232的内腔在功放板121的宽度方向上的尺寸呈增大趋势,具体可以采用线性增大、非线性增大或者梯度增大。为了降低风阻,在某些实施例中,风道1232整体在平行于功放板121的平面上的投影呈梯形,第一开口1234和第二开口1235的形状分别适配于吹风装置1231的吹风口1231a的外形和散热件122的气流通道122a的入口形状。
由于风道1232的第二开口1235在功放板121的宽度方向上的尺寸大于第一开口1234,风流在由风道1232的第一开口1234流动至第二开口1235的过程中,风流在功放板121的宽度方向上的尺寸增加,能够与散热装置适配,保证在功放板121的整个宽度上均有风流吹过,进一步提高散热效率。并且,风道1232还能够实现吹风装置1231与散热件122的开口形状的适配,降低对吹风装置1231的选型要求。吹风装置1231可采用风机、风扇等能够产生风流的装置,本申请不做限制。在某些实施例,为了进一步满足装置的小型化需求,吹风装置1231采用轴流风机。
散热件122与功放板121进行热传导,要求散热件122具有良好的导热性,金属、陶瓷导热性均可,对于散热件122的材质和形状,本申请不做限制。在某些实施例中散热件122为金属材质,具体可采用铝、同、铁等金属或其合金,考虑到轻量化,以铝材为宜。
为了满足功放板121的安装和散热,参见图3,散热件122包括金属板1221和若干散热翅片1222,散热翅片1222分布于金属板1221其中一个表面上,各散热翅片1222间隔分布,以使散热翅片1222之间的间隙构成气流通道122a,散热翅片1222的具体数量和间隔根据功放板121的散热需求而定,本申请不做限制。在某些实施例中,金属板1221与散热翅片1222一体成型。金属板1221具有较大的安装平面1221a,功放板121通过紧固件127安装于金属板1221的安装平面1221a上,并且功放板121至少局部与金属板1221接触。
由于金属导电,为了保证功放板121与金属板1221尽量充分接触,参见图3,在某些实施例中,金属板1221的安装平面1221a上设有若干避让盲孔122b,避让盲孔122b的数量和位置与功放板121的导体(元器件1211的引脚、焊锡部、导线等)的数量和分布完全对应,避让盲孔122b的尺寸大于功放板121上对应的导体,使得导体伸入于避让盲孔122b中,同时不会与金属板1221接触,由此能够确保功放板121与金属板1221紧密贴合,接触面积更大有利于散热,并且功放板121整体结构更稳定。避让盲孔122b由于设计为盲孔,能够避免设计为通孔导致导体与水接触而漏电的问题。
相比于功放板121,散热件122的结构强度更高,因此散热件122同时作为功放板121的安装基础。参见图3,在某些实施例中,金属板1221上设有至少两个凸耳1223,凸耳1223根据实际需要可设置于金属板1221的底面或者侧面,凸耳1223中设有用于安装紧固件127的固定孔,固定孔可以是光孔或螺纹孔,紧固件127可采用螺钉、铆钉、销轴等结构,本申请不做限制。
实施例2:
基于同样的发明构思,本申请实施例提供一种射频发生装置,请参阅图4和图5,射频发生装置10包括安装壳11、用于产生经功率放大后的射频信号的功放模块12和用于对功放模块12供电的电源模块13,功放模块12具体采用上述实施例1的功放模块12,具体结构此处不再赘述,由于功放模块12设置有吹风装置1231,在某些实施例中,吹风装置1231与安装壳11之间设有减震垫,例如采用橡胶垫或硅胶垫,实现吹风装置1231的减震。电源模块13内置交直流转换电路和调压电路,用于进行交直流转换以及调压,为功放模块12进行低压直流电供电。
在某些实施例中,电源模块13包括电源外壳132和设于电源外壳132中的电源板131,电源外壳132对电源板131起到保护。在某些实施例中,如图15所示,电源外壳132上开设有若干通孔132a,用于电源板131的散热。考虑到电源外壳132与电源板131之间具有间隙,电源板131与电源外壳132之间仅通过空气导热,散热效果较差,可能影响电源板131的使用寿命,参见图16,在另一些实施例中,电源外壳132中填充有导热绝缘胶133,导热绝缘胶133与电源板131和电源外壳132均接触,且导热绝缘胶133包裹于电源板131上的元器件。
具体来说,在电源模块13中设置导热绝缘胶133,将导热绝缘胶133设置在电源模块13的电源板131与电源外壳132之间,一方面,可以避免电源模块13外部的水、昆虫等进入到电源模块13内部而对电源板131上的元器件造成侵蚀,以起到防水防虫的效果,另一方面,通过导热绝缘胶133可以将电源板131上的元器件产生的热量传导至电源外壳132,从而提高电源模块13的散热效果。此外,导热绝缘胶133包裹在电源板131上的元器件,可以提高元器件的散热均匀性。从而在整体上提高了电源模块13的可靠性和安全性。
在一些实施方式中,为了保证导热绝缘胶133与电源板131和电源外壳132的贴合度,避免出现接触不良,而影响散热效果,从而采用灌胶的方式,在电源模块13上设置的通孔132a还可用于作为灌胶孔,以通过电源模块13上的通孔132a进行灌胶,提高了导热绝缘胶133与电源板131和电源外壳132的贴合度,在一定程度上保证了电源模块13的散热效果。
射频发生装置10工作时受控制板上的控制系统(例如MCU控制器)控制,控制板与电源模块13和功放模块12均电连接,控制板与外接输入装置(显示屏、操作面板、键盘等)电连接,接收用户发出的操作指令,控制电源模块13、功放模块12中的电路工作。当需要调节功放模块12的输出功率时,控制板基于内部算法计算出调压控制指令并发送至电源模块13,电源模块13调压,以改变电源模块13的输出电压。对于设置有检波电路的功放板121,控制板与检波电路电连接,检波电路检测功放模块12的输出功率并反馈至控制模块,控制模块通过内部算法对信号源、功率放大电路以及电源模块13进行相关的控制。
在某些实施例中,控制板的功能集成于该射频发生装置10所搭载的设备上,例如配置该射频发生装置10的冰箱,则控制板的功能可集成于冰箱的主控板上。参见图17,在一些实施例中,控制板为单独设置的电路板,控制板独立于电源模块13、功放模块12而存在,形成控制模块,此布置方案下,功放模块12、电源模块13、控制模块安装位置可以根据实际需要设置,功放模块12设置于安装壳11的安装腔11a中,并且与安装壳11连接固定,电源模块13、控制模块可选择设置在安装壳11中,或者该射频发生装置10所搭载的设备主体上。以配置有射频解冻装置的冰箱为例,射频解冻装置中设置有射频发生装置10,内置功放模块12的安装壳11可选择安装于冰箱的冰箱主体的内部或者外部,电源模块13可选择安装在安装壳11中,或者位于安装壳11外、冰箱主体内部,控制模块可选择安装在安装壳11中,或者位于安装壳11外、冰箱主体内部,本申请不做限制。
在另一些实施例中,也可将控制板与功放板121集成于同一电路板上,如图19所示。该实施方式下,由于功放模块12会产生高频的信号,容易对绘制在同一个电控板上的控制系统产生干扰,因此需要根据实际的布局进行内部结构上的屏蔽,也即屏蔽罩仅罩设功放板121的相关元器件1211、进行电磁屏蔽,屏蔽罩结构设计和安装相对复杂,成本高。同时由于功放板121需要用多层板进行设计,且必须采用成本较高的PCB高频板,而控制板对于板材的材质一般无限制,将控制板与功放板121集成于同一电路板上会导致整个板材都需要使用PCB高频板,使得该射频发生装置10的整体成本增加。另外整个射频发生装置10的热源主要在功放模块12,将控制板与功放板121绘制在同一个电路板上,功放板121产生的热量使控制系统也受热,影响整个射频发生装置10的可靠性。
在另一些实施例中,控制板与电源模块13集成于同一电路板上,如图18所示。该实施方式下,由于控制板与电源模块13集成与同一电路板,功放板121与控制板和电源模块13均独立设置,仅功放板121采用PCB高频板,PCB高频板用量最少,独立出来的控制模块只需要采用常用低成本材质即可,使成本降低。同时由于功放板121与控制板和电源模块13均独立设置,功放模块12不需根据电路板的内部布局对屏蔽罩进行特殊的屏蔽设计,只需要设计一个简单的外罩屏蔽功放板121即可,降低了设计的复杂度与成本。同时由于功放板121与控制板和电源模块13均独立设置,在安装上通过空气进行隔热,极大的降低了功放模块12对控制模块的热辐射,提升了整个射频发生装置10可靠性。
安装壳11为中空结构,内腔作为电子模块(指代功放模块12、电源模块13、控制模块中的至少一个)安装的安装腔11a,安装壳11可采用分体式结构或者一体式结构,本申请不做限制。参见图4、图6、图9和图11,在某些实施例中,安装壳11包括底板111和罩设于底板111上的顶盖112,底板111和顶盖112合围成安装腔11a,设于安装腔11a中的电子模块与底板111连接固定。参见图12、图13和图14,在另一些实施例中,安装壳11仅包括顶盖112,顶盖112的内腔构成安装腔11a,设于安装腔11a中的电子模块与顶盖112固定连接,顶盖112倒扣并与配置该射频发生装置10的设备连接,以封闭安装腔11a。在其他实施例中,安装壳11包括底罩和盖设在底罩上的封板。在又一些实施例中,安装壳11包括开口相对扣合的两个扣盖。安装壳11的组成结构本申请不做限制。
为了提高安装壳11内电子模块的安装稳定性,避免在运输过程中发生磕碰装撞击时连接失效,参见图6、图7和图8,在某些实施例中,安装壳11上设置有用于对电子模块进行限位固定的限位结构118,限位结构118可以为与电子模块侧壁贴合的板面,通过两个相互平行的板面对电子模块进行夹持,即可在一个方向上实现固定限位效果;或者限位结构118也可以为柱形等,将限位结构118分布于电子模块不同侧壁外侧以供电子模块进行抵接即可;或者限位结构118为整圈环绕的结构,以围设成与电子模块形状适配的槽体,最大限度的对电子模块起到固定限位效果,限位结构118的具体结构形式本申请不做限制。
参见图8,在某些实施例中,限位结构118包括至少两个限位筋1181,限位筋1181凸出于安装壳11的内壁面上,且限位筋1181间隔设置以形成用于对电子模块限位的限位区,在安装电子模块时限位筋1181与电子模块的侧壁贴合,从而对电子模块进行限位以及固定。
在某些实施例中,限位区可以设置有一个,用于单独固定功放模块12、电源模块13或控制模块,或者将各电子模块并排紧靠设置,从而安装在同一限位区内,通过至少两个限位筋1181即可从一个方向上对功放模块12和/或电源模块13起到限位固定的作用。在另一些实施例中,各电子模块分别通过不同的限位区进行限位固定,则用于形成限位区的限位筋1181至少设置有2n个,n为电子模块的数量。以功放模块12和电源模块13设置于安装区中为例,安装壳11中设置至少4个限位筋1181,其中两个以上限位筋1181按照功放模块12的型号形成与功放模块12适配的限位区,另外两个以上限位筋1181形成与电源模块13适配的限位区。
在一些实施例中,用于形成同一限位区的两个以上限位筋1181可以沿同一个方向设置,如功放模块12和电源模块13均从横向或纵向进行定位,即两个限位区的限位筋1181均沿横向或纵向分布,或者功放模块12和电源模块13根据实际情况确定限位筋1181的分布方向,从而提高限位固定效果。在另一些实施例,每个限位区的限位筋1181可以设置更多个,如设置沿四个方向四个限位筋1181将功放模块12和电源模块13保包围,或者设置六个或八个等,多个限位筋1181分别设置在功放模块12和电源模块13的不同方向,对功放模块12和电源模块13进行限位和固定,从而进一步提高对功放模块12和电源模块13限位固定效果。
参见图7和图8,在某些实施例中,限位筋1181的截面可以为L型,L型的限位筋1181设置在电子模块的弯折角所在位置,L型限位筋1181的内侧分别与电子模块的两个相互垂直的侧壁1121贴合,其中,在限位筋1181设置有两组时,两组限位筋1181设置在电子模块对角线位置,从而即可实现四个方向上对电子模块的固定限位效果。而进一步的设置更多的限位筋1181时,如每个限位区的L型的限位筋1181设置有四个时,将其设置在电子模块四角处,即可在四个方向上均对电子模块实现固定和限位效果,且在安装时便于进行定位。
电子模块与安装壳11通过固定件18连接固定,固定件18可以采用螺钉、铆钉、销轴、卡扣等结构。在安装壳11上设有安装孔1161,固定件18安装于安装孔1161中,固定件18与安装孔1161可以采用螺纹连接、过盈配合、卡接等连接形式。参见图7和图8,安装壳11的内壁上设有安装结构116,安装结构116可以是立柱或凸台1113,安装孔1161设置于安装结构116中,安装结构116设置在限位结构118的外侧,使得电子模块尽可能贴近限位结构118。安装结构116的高度大于限位结构118,使得限位结构118仅对电子模块的布局进行限位,由此便于电子设备的拆装。
当安装壳11包括顶盖112和底板111时,安装结构116与限位结构118均设置在底板111上;当安装壳11仅包括顶盖112时,安装结构116与限位结构118均设置在顶盖112的顶壁1124上。参见图8,在某些实施例中,安装结构116与限位结构118相连,由于安装结构116与限位结构118均为凸出于安装壳11内表面的结构,因此将安装结构116与限位结构118相连,能够使得安装结构116与限位结构118相互加固,进一步提高电子模块的安装稳定性。
参见图8,在某些实施例中,安装壳11包括顶盖112和底板111,底板111上电源模块13所在位置设置有与电源模块13相适配的凸台1113,电源模块13设置在凸台1113上,以使安装后的电源模块13顶部能够与顶盖112贴合,一方面使得电源模块13的安装更稳固,另一方面当顶盖112为金属材质时,电源模块13顶部与顶盖112接触,能够通过顶盖112进行散热。参见图8,在某些实施例中,限位结构118和安装结构116均连接在凸台1113的外侧,以形成一个整体,从而在电源模块13安装后全方位的对电源模块13进行固定,有效提高对电源模块13的固定限位效果,并且限位结构118和安装结构116均连接在凸台1113的外侧,其结构强度有所提高。
参见图6,在某些实施例中,安装壳11包括顶盖112和底板111,底板111的边缘设置有一圈围边1112,围边1112沿底板111的外轮廓边缘设置,围边1112向上凸起高于底板111的内壁面,围边1112可以是独立设置的一圈筋板,与底板111通过粘接、焊接等方式固定连接,围边1112也可以与底板111一体成型,例如通过注塑一体成型,或者冲压成型。底板111上靠近围边1112的边缘位置开设有多个镂空孔11i,镂空孔11i的形状可以是方形、长条形、圆形、椭圆形等任意形状,本申请不做限制。镂空孔11i紧靠围边1112设置,多个镂空孔11i沿底板111的边缘间隔设置,其中镂空孔11i的数量至少为两个,分别设置在底板111的不同方向的边缘位置,并且均位于围边1112所围设的区域内。
安装腔11a的容纳空间主要位于顶盖112中,顶盖112包括顶壁1124与沿周向设置在顶壁1124边缘的侧壁1121,顶盖112的侧壁1121垂直于顶壁1124且在顶壁1124的底面上围设出容纳空间,在顶盖112与底板111扣合时形成密封的安装腔11a。顶盖112与底板111扣合时,顶盖112的侧壁1121可以罩设在围边1112外侧,或者内嵌于围边1112内侧。顶盖112的侧壁1121将至少部分的镂空孔11i罩设在形成的安装腔11a内,以使安装腔11a通过镂空孔11i与外部连通,由于围边1112向上凸起高于底板111的内壁面,因此在高度方向上围边1112与顶盖112的侧壁1121具有一定高度的重叠区域,并且围边1112与顶盖112的侧壁1121在沿底板111的周沿方向上各处均重叠,从而使得围边1112将顶盖112与底板111之间的安装间隙进行遮蔽。
镂空孔11i的数量应当满足在底板111的各处均有设置,例如底板111为矩形板时,镂空孔11i的数量应当为至少四个,保证矩形的四边各设置至少一个镂空孔11i。多个镂空孔11i在底板111的边缘均匀间隔设置,从而在靠近围边1112的内侧位置形成一圈镂空区域,以使底板111边缘的结构强度降低,进而在对底板111安装时能够更好的适应凹凸不同的安装面。
由于底板111具有一定面积,在生产制造的过程中容易出现表面不平整的情况,通过设置围边1112,一方面围边1112能够对底板111的边缘进行加固,降低底板111边缘的变形量;另一方面围边1112与顶盖112的侧壁1121重叠,围边1112能够遮盖顶盖112与底板111之间的安装间隙,防止外界异物进入安装腔11a,并且具有一定挡水功能。通过设置镂空孔11i,一方面镂空孔11i设置在底板111靠近围边1112的部位,能够减小底板111边缘的强度,使得安装壳11与设备连接时能够更好的适应凹凸不同的安装面,与设备主体贴合;另一方面镂空孔11i的设置能够一定程度释放底板111的内部应力,降低底板111的应力变形。
安装在安装腔11a中的电子模块位于多个镂空孔11i所围的区域内,即电子模块相比于镂空孔11i更远离围边1112,并且电子模块在底板111上的投影与镂空孔11i均不重叠,由于镂空孔11i贯通底板111,因此当安装腔11a内进水时,水能够从镂空孔11i中排出,也就是说该镂空孔11i可同时作为底板111的排水孔11j,以确保进入安装腔11a中的水通过镂空孔11i排出,而不会接触电子模块,从而避免安装腔11a内的电子模块与水接触漏电或短路的情况发生。
参见图9,在某些实施例中,底板111上位于镂空孔11i围设成的区域内设置有一圈挡水结构1111,挡水结构1111的高度不小于围边1112的高度。挡水结构1111可以是独立设置的一圈筋板,与底板111通过粘接、焊接等方式固定连接,围边1112也可以与底板111一体成型,例如通过注塑一体成型,或者冲压成型。在某些实施例中,也可将底板111中部局部上凸,形成高出底板111其他部位的挡墙,该挡墙形成挡水结构1111。挡水结构1111的具体实现方案本申请不做限制。
挡水结构1111沿底板111的周向围设成一圈以形成挡水区11h,电子设备均安装于挡水区11h中。挡水结构1111与围边1112形成回形区域,镂空孔11i均设置于挡水结构1111与围边1112之间。当顶盖112内嵌于围边1112内侧时,顶盖112与底板111的接触区域位于挡水结构1111与围边1112之间,当水进入安装腔11a内时,若水未被镂空孔11i排出、向内流动,则挡水结构1111能够对水进行阻挡,从而使水被遮挡在挡水区11h外,通过镂空孔11i排出,进一步提高了安装壳11的防水效果。
由于功放模块12、电源模块13、控制模块在工作时均会产热,在天气寒冷时,可能出现安装腔11a内的温度明显高于安装壳11外的温度,从而在顶盖112的内壁上产生冷凝水。为了避免冷凝水滴落在挡水区11h中,在某些实施例中,可将顶盖112的顶壁1124设置为中心向上拱起的结构,使得产生的冷凝水向顶壁1124的边缘流动,并流动至顶盖112的侧壁1121上。参见图9,在某些实施例中,顶盖112的侧壁1121在底板111上的投影位于挡水区11h外,具体是挡水结构1111外侧,当顶盖112的侧壁1121内壁有水时,水会顺着顶盖112的侧壁1121向下流动,并流动至挡水结构1111与围边1112之间由镂空孔11i排出,或者流动至围边1112之外。
参见图9,在某些实施例中,顶盖112的侧壁1121位于围边1112内侧,并且顶盖112的侧壁1121的外壁可以与围边1112的内壁接触,从而提高顶盖112扣合在底板111上后的密封性,进一步降低水进入安装壳11的情况发生。并且,顶盖112的侧壁1121与围边1112接触,能够加固围边1112,进一步提高安装壳11的结构强度。
在射频发生装置10的安装腔11a内设置两个以上电子模块的情况下,为了避免多个电子模块相互影响,参见图5,在某些实施例中,安装壳11的内腔中设置有隔板113,隔板113将安装壳11的安装腔11a分隔为两个独立的腔室,隔板113可以与安装壳11一体成型,或者通过胶粘、焊接等方式与安装壳11固定连接。当安装壳11包括底板111和罩设于底板111上的顶盖112时,隔板113可选择设于底板111或顶盖112上,在某些实施例中,也可将隔板113分别设于底板111或顶盖112上,两个隔板113相抵接或者在高度方向上交叠。当安装壳11仅包括顶盖112时,隔板113设于顶盖112上。
参见图5,在某些实施例中,该射频发生装置10的安装腔11a内设置电源模块13和功放模块12,控制模块外置,或者控制板与电源板131或功放板121进行集成。安装壳11的内腔通过隔板113分隔为功放腔11b和电源腔11c,电源模块13和功放模块12分开放置,功放模块12设于功放腔11b中,电源模块13设于电源腔11c中。由于功放模块12设置有吹风组件123,功放腔11b与电源腔11c相对密闭,吹风组件123吹出的气流只会在功放腔11b内扰动,相比于未设隔板113的情况,气流在较小的空间内流动,风噪相对较小,并且电源模块13自由散热,电源腔11c可不设散热孔11d,使得电源腔11c成为密闭间室,或相比于功放腔11b减少散热孔11d,降低电源板131淋水风险。
安装在安装腔11a中的电子模块需要与外界电器件进行电连接,实现供电或者信号传输,因此在安装壳11上还需要设置过线孔,过线孔同样为贯通安装壳11壁板的贯通孔132a,从防水角度考虑,过线孔应当尽可能靠近安装壳11的边缘、远离电子设备。在某些实施例中,过线孔位于镂空孔11i所在的区域,即镂空孔11i、过线孔均分布于安装壳11的同一位置。当电子模块为功放模块12和/或控制模块时,由于功放模块12、控制模块均使用低压直流电,因此可仅设置一个过线孔,当电子模块中包含电源模块13时,由于电源模块13是将市电调压为低压直流电,供功放模块12和控制模块使用,因此过线孔需要设置两个,一个用于强电线束16穿出,另一个用于弱电线束17穿出。
参见图10和图14,在某些实施例中,该射频发生装置10的安装腔11a内设置电源模块13和功放模块12,控制模块外置,或者控制板与电源板131或功放板121进行集成。安装壳11上设置两个过线孔,分别为强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n,强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n间隔分布并且均与安装腔11a连通。功放模块12上仅设置弱电线束17,用于对功放板121、吹风装置1231供电,输出经功率放大后的射频信号、检波信号,接收控制板的控制指令。请参阅图13,功放模块12设于安装腔11a中、且远离强电穿线孔11m,电源模块13设于安装腔11a中、且靠近强电穿线孔11m,即相比于功放模块12,电源模块13距离强电穿线孔11m更近。强弱电分离走线,减小了射频发生装置10放电风险,增加了电磁屏蔽可靠性,符合安规要求,增加了射频发生装置10的安全可靠性。
强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n可以位于安装壳11的不同区域,为了方便布线,在某些实施例中,参见图13,强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n位于安装壳11的同侧,且弱电穿线孔11n相比于强电穿线孔11m更靠近于功放板121,由此使得强电线束16和弱电线束17的长度均较短。当安装壳11包括底板111和顶盖112时,强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n均设置于底板111上,如图10所示。由于底板111被顶盖112罩扣于内,因此强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n设于底板111上时,整个射频发生装置10的防水性更好。当安装壳11仅包括顶盖112时,强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n均设置于顶盖112上,如图14所示,可将强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n均设于顶盖112的顶壁1124或侧壁1121上,本申请不做限制。
由于顶盖112直接暴露在外,因此强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n均设置于顶盖112上时,需要考虑强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n处的防水要求,强电穿线孔11m和弱电穿线孔11n的形状和尺寸均与对应的强电线束16和弱电线束17的截面形状、尺寸相匹配。参见图14,在某些实施例中,顶盖112设置有两个接线盒1125,两个接线盒1125与顶盖固定连接且密封,设备中的线束与电子模块的线束在接线盒1125中接线。接线盒1125与顶盖112可分开设置,通过螺钉固定连接,在一些实施例中,接线盒1125与顶盖112也可设置为一体式结构,例如顶盖112中设置一个沉槽作为接线盒1125,在接线盒1125的开口上设置一个盖板1126封闭接线盒1125,盖板1126与顶盖112的表面齐平,如图12所示。
参见图10,功放模块12的功放板121的出线端位于远离电源模块13的一端,功放板121与第一弱电线束171和第二弱电线束172电连接,其中第一弱电线束171包含功放模块12向外部电子设备输出的线束,用于输出经功率放大后的射频信号、检波信号,或者还用于接收控制板的控制指令,第一弱电线束171通过弱电穿线孔11n伸出于安装壳11外。第二弱电线束172用于将电源模块13与功放模块12电连接,以对功放模块12供电,第二弱电线束172位于安装腔11a内。电源模块13的电源板131的出线端位于远离功放板121的一侧,电源模块13与强电线束16和第二弱电线束172电连接,强电线束16通过强电穿线孔11m伸出于安装壳11外,用于接入市电。
功放模块12中,吹风组件123和功放板121是沿风流流动方向依次设置,因此,为了使得功放板121的出线端尽可能远离电源板131的出线端,参见图10,在某些实施例中,功放模块12的设置为吹风组件123相比于功放板121更靠近于电源板131的出线端。将功放板121在风流流动方向上的两端分别记为第一端121c和第二端121d,则第一弱电线束171位于功放板121的第二端121d,吹风组件123设于功放板121的第一端121c、且靠近于电源板131的出线端,使得吹风装置1231和电源板131的出线端在同一侧,强弱电分离走线。
由于第二弱电线束172位于安装腔11a内,为了方便走线,并且使得第二弱电线束172尽可能的远离强电线束16,参见图10,在某些实施例中,电源板131的强电出线端和弱电出线端间隔设置,弱电出线端相比于强电出线端更靠近于功放模块12。强电线束16与电源板131的强电出线端电连接,第二弱电线束172与电源板131的弱电出线端电连接,第二弱电线束172绕设于吹风组件123外侧,使得电源模块13与功放模块12之间无线束,方便走线。并且,在电源模块13与功放模块12之间存在隔板113时,将第二弱电线束172绕设于吹风组件123外侧还能够避开隔板113,避免与隔板113产生干涉。
由于电子模块在工作时会产热,为了满足电子模块的散热需求,参见图11,在某些实施例中,安装壳11的本体110的侧壁1121上开通设置有多个间隔分布的散热孔11d,在内部电子模块产生热量时,通过空气将热量向外散出,从而实现对电子模块的散热。散热孔11d开设在安装壳11的至少一侧的侧壁1121上,在某些实施例中,散热孔11d至少开设在安装壳11相对的两侧侧壁1121上,从而形成穿过安装腔11a的气流,进而有效提高散热效果;或者在除朝向用户的侧壁1121以外的侧壁1121上均开设散热孔11d,从而在提高散热效果的同时提高安装壳11的美观性。
安装壳11的侧壁1121上设置有用于在平行于侧壁1121的方向上遮蔽散热孔11d的挡板1122,挡板1122设置在与散热孔11d对应的位置,挡板1122在安装壳11的侧壁1121上的投影覆盖散热孔11d,即从垂直于侧壁1121的方向(如图12中箭头A所示)上看,散热孔11d被挡板1122完全覆盖,通过挡板1122的遮挡作用,从而有效避免水或灰尘等直接进入安装壳11内,在实现散热效果的同时降低了电子模块被损伤的可能性。对于包括底板111和顶盖112的安装壳11,以及仅设置顶盖112的安装壳11,散热孔11d均设于顶盖112的侧壁1121上。挡板1122可以与侧壁1121一体化成型,以提高整个结构的强度,或者可以为通过如热焊接等方式固定连接在侧壁1121上,以使加工过程中其形态便于控制,从而便于生产组装。
挡板1122可以设置在安装壳11的外表面,也可以设置在安装壳11的内表面,挡板1122与侧壁1121呈角度设置,挡板1122可以是直板、弯折板(例如V型板、L型板、Y型板、W型板等)或者弯曲板(例如C型板、U型板、S型板等),具体形状本申请不做限制。散热孔11d开设在安装壳11的侧壁1121上,从而通过凸出于侧壁1121表面的挡板1122对散热孔11d进行遮挡,挡板1122的数量与散热孔11d数量相同,每个挡板1122分别设置在对应的散热孔11d一侧,即挡板1122与散热孔11d依次设置,两个相邻的挡板1122之间形成一个与位于两个挡板1122之间的散热孔11d连通的导风通道11f,散热孔11d作为导风通道11f的其中一个开口。导风通道11f为弯曲或弯折的通道,或者导风通道11f两端的开口错位分布,从而使得散热孔11d被挡板1122遮蔽。
为了实现散热孔11d的防水,在某些实施例中,参见图11,安装壳11的本体110上位于散热孔11d上方的位置设置有用于遮蔽散热孔11d的围板115,围板115向外侧延伸以在垂直于侧壁1121的方向上对散热孔11d进行遮蔽,并且围板115在侧壁1121上的投影与散热孔11d具有重叠区域。当水从顶部或与侧壁1121呈一定角度的方向上向安装壳11的本体110溅射时,通过围板115对散热孔11d进行遮挡,从而有效避免水从围板115下方所遮蔽的散热孔11d进入安装腔11a内,提高了安装壳11的防水效果。围板115与安装壳11的本体110之间可以为一体式结构,从而提高整个结构的结构强度以及稳定性,或者围板115可以固定安装在本体110的侧壁或顶板上,以使加工过程中其形态便于控制,从而便于生产组装。
在某些实施例中,围板115可以为相对于侧壁1121倾斜设置的水平板面,围板115还可以为弯折板面,围板115远离本体110一侧的边缘向下弯折,从而使围板115在侧面对散热孔11d进行遮蔽,进一步提高了围板115的遮蔽效果。在某些实施例中,散热孔11d被围板115完全遮蔽,即围板115在侧壁1121上对应的投影完全覆盖散热孔11d,进一步提高散热孔11d的挡水效果。
在某些实施例中,围板115的截面为L型,围板115的一端设置在本体110侧壁1121的顶部,围板115的顶面与本体110的顶面齐平,围板115的另一端向下延伸,与本体110的侧壁1121平行,从而将散热孔11d遮蔽,围板115的两侧位于散热孔11d边缘的位置封堵设置,从而形成将散热孔11d上方完全遮蔽的槽型结构;围板115的底端可以向下延伸至将散热孔11d完全遮蔽,即围板115在本体110侧壁1121上的投影将散热孔11d覆盖,从而在侧面对散热孔11d进行遮蔽,围板115的底端与本体110底面之间留有缝隙以供气流通过,从而进一步提高在侧面对散热孔11d的遮蔽效果,避免水进入;同时,气流在通过散热孔11d进入时,首先经过围板115遮挡然后从散热孔11d经过,形成弯折气流,进而实现对气流中的粉尘或水滴的遮挡,进一步提高对散热孔11d的遮蔽效果。在另一些实施例中,围板115底部也可为其他形式,如围板115延伸段与侧壁1121之间形成一定角度,以在竖直方向上形成向内或向外倾斜的斜面,或者围板115的截面为圆弧形,只要围板115在主体上的投影覆盖散热孔11d即可实现上述的遮蔽效果。
在某些实施例中,未开设散热孔11d的位置可以不设置围板115;在另一些实施例中,也可以沿本体110的周向设置一圈围板115,最大限度的提高围板115的遮蔽效果。围板115与挡板1122可择一设置,考虑到功放板121、电源板131等电路板上元器件1211较多,仅通过设置挡板1122或围板115挡水效果有限,在某些实施例中,侧壁1121上同时设置挡板1122和围板115,围板115位于侧壁1121外侧,挡板1122位于侧壁1121内侧或侧壁1121的内部,进一步提高散热孔11d的挡水效果。
实施例3:
基于同样的发明构思,本申请实施例提供一种射频解冻装置,包括射频解冻组件30和上述实施例2的射频发生装置10。参见图17、图18和图19,射频解冻组件30中设置有调谐板和极板,调谐板电连接有调谐电感,调谐电感可选择设置于调谐板上,或者与调谐板相互独立。调谐板与射频发生装置10的功放板121电连接,调谐模块用于平衡负载端阻抗,以实现阻抗匹配,极板与调谐板电连接,用于发射设定频率的射频信号。功放模块12输出的信号为对应标准负载的经功率放大后的射频信号,调谐模块用于调整负载端阻抗。不同被解冻物质阻抗不同,抽屉阻抗并非标准负载阻抗,并且解冻过程中负载阻抗会发生变化,通过调谐模块实现阻抗匹配,使之等效为标准负载,控制模块控制调谐模块进行阻抗匹配,调谐模块输出信号至极板,由极板发出射频信号,实现食材解冻目的。
参见图22,射频解冻组件30还包括屏蔽筒体31和屏蔽门32,屏蔽筒体31设有带开口的开口端31a,屏蔽门32设于屏蔽筒体31的开口端31a,用于封闭开口,以与屏蔽筒体31一起形成封闭的屏蔽腔。调谐板和极板均设于屏蔽筒体31内,屏蔽筒体31可以为调谐板和极板提供安装基础,并且还可起到保护调谐板和极板的目的,并且能够屏蔽极板发射的射频信号,避免射频信号泄漏。
参见图20,在某些实施例中,屏蔽筒体31内设置有调谐腔31e和解冻腔31f,调谐板和极板均设于调谐腔31e内,解冻腔31f用于容纳待解冻食物,极板向解冻腔31f中辐射射频能量,从而对解冻腔31f中的食物进行解冻。将调谐板和极板与食材分开放置,一方面避免污染食材,另一方面避免食材解冻后融化的水与调谐板和极板接触,损坏元器件1211。
参见图21,在某些实施例中,屏蔽筒体31上还设置有与调谐腔31e连通的进风口31c和出风口31d,进风口31c和出风口31d可共同设置在屏蔽筒体31的同一个侧壁1121上,也可以设置在不同的侧壁1121上,本申请对此不作限制。
实施例4:
基于同样的发明构思,本申请实施例提供一种冰箱,如图20所示,冰箱100包括冰箱主体20和上述实施例3的射频解冻装置,冰箱主体20内设有用于制冷的制冷组件22,用于对冷冻室、冷藏室、变温间室中的至少之一者提供冷量。射频解冻装置的射频发生装置10设于冰箱主体20的内部或外部,其具体结构参照上述实施例3,此处不再赘述。射频解冻装置的射频解冻组件30设置于冰箱主体20的内部,具体的,冰箱主体20设有安装腔体21,射频解冻组件30设于安装腔体21内,射频解冻装置的具体结构参照实施例3,此处不再赘述。安装腔体21位于冰箱100的冷冻室、冷藏室、变温间室中的其中之一者内,本申请不做限制。
在某些实施例中,射频发生装置10设于冰箱主体20的外部,射频发生装置10可位于冰箱主体20的顶面、背面或侧面,本申请不做限制。参见图23,在某些实施例中,射频发生装置10位于冰箱主体20的顶面,射频发生装置10的安装壳11与冰箱主体20的顶部的U壳23通过固定件18连接,在安装壳11包括底板111和顶盖112时,电子模块和顶盖112均安装于底板111上,底板111通过固定件18安装于U壳23的顶面。参见图24,在某些实施例中,安装壳11仅包括顶盖112,电子模块安装于顶盖112的顶壁1124的内表面上,顶盖112倒扣、通过固定件18安装于U壳23的顶面。
在某些实施例中,参见图21,射频解冻组件30的屏蔽筒体31上还设置有与调谐腔31e连通的进风口31c和出风口31d,进风口31c和出风口31d可共同设置在屏蔽筒体31的同一个侧壁1121上,也可以设置在不同的侧壁1121上,本申请对此不作限制。开设有进风口31c、出风口31d的侧壁1121与安装腔体21之间具有间隙a,可使进风口31c、出风口31d以及开设有进风口31c、出风口31d的侧壁1121与安装腔体21之间的间隙a形成空气循环,以对调谐腔31e进行散热。
在某些实施例中,参见图21,冰箱100还包括风流加速器40,风流加速器40加速冷风通过间隙a和进风口31c进入调谐腔31e内从而加速空气循环,以提升散热效率。
实施例5:
基于同样的发明构思,本申请实施例提供一种冰箱,冰箱100包括冰箱主体20和上述实施例3的射频解冻装置。射频解冻装置包括上述实施例2的射频发生装置10,射频发生装置10设置于该冰箱主体20的内部,例如冰箱主体20的主控盒中,冰箱主体20的压机舱中,射频发生装置10的具体结构参照实施例1,此处不再赘述。射频解冻组件30设于冰箱主体20内,射频解冻组件30的具体结构参照实施例3,此处不再赘述。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
需要说明的是,本申请实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
另外,在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
尽管已经示出和描述了本申请的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (12)
1.一种功放模块,其特征在于,包括:
功放板,具有相对设置的第一表面和第二表面,所述功放板的第一表面设有元器件;
导热绝缘胶,包覆于所述元器件上;
功放屏蔽盖,罩设于所述功放板的第一表面,且与所述导热绝缘胶接触。
2.如权利要求1所述的功放模块,其特征在于:所述导热绝缘胶包括包裹所述元器件的绝缘灌封胶和填充于所述元器件与所述功放屏蔽盖之间的导热胶。
3.如权利要求1所述的功放模块,其特征在于:所述元器件为电感。
4.如权利要求1-3中任一项所述的功放模块,其特征在于:所述功放模块还包括设于所述功放板的第二表面的散热件。
5.如权利要求4所述的功放模块,其特征在于:所述散热件设有气流通道;所述功放模块还包括设有出风口的吹风组件,所述出风口连通于所述散热件的气流通道。
6.如权利要求5所述的功放模块,其特征在于:所述吹风组件包括:
吹风装置,用于产生风流;
风道,具有相对设置的第一开口和第二开口,所述第一开口与所述吹风装置的吹风口连通,所述第二开口连通于所述散热件的气流通道、构成所述出风口,所述第二开口在所述功放板的宽度方向上的尺寸大于所述第一开口。
7.如权利要求6所述的功放模块,其特征在于:所述功放模块设于安装壳中,所述吹风装置与所述安装壳之间设有减震垫。
8.如权利要求5所述的功放模块,其特征在于:所述散热件为金属材质,包括金属板和设于所述金属板其中一个表面的若干间隔分布的散热翅片,若干间隔分布的所述散热翅片之间的间隙构成所述气流通道;所述功放板连接于所述金属板、且与所述金属板接触。
9.一种射频发生装置,其特征在于,包括:
安装壳,设置有安装腔;
权利要求1-8中任一项所述的功放模块,设于所述安装腔中、且与所述安装壳连接;
电源模块,设于所述安装腔中、且与所述安装壳连接,用于对所述功放板供电。
10.如权利要求9所述的射频发生装置,其特征在于:所述电源模块包括电源外壳和设于所述电源外壳中的电源板,所述电源外壳与所述安装壳连接,所述电源板与所述功放板电连接。
11.一种射频解冻装置,其特征在于,包括:射频解冻组件和权利要求9-10中任一项所述的射频发生装置;所述射频解冻组件包括:
屏蔽筒体,设有带开口的开口端;
屏蔽门,设于所述屏蔽筒体的开口端,用于封闭所述开口;
调谐板,设于所述屏蔽筒体内,与所述射频发生装置的功放板电连接;
极板,设于所述屏蔽筒体内,与所述调谐板电连接,用于发射射频信号。
12.一种冰箱,其特征在于,包括:
冰箱主体;
权利要求11所述的射频解冻装置,所述射频解冻组件设于所述冰箱主体的内部,所述射频发生装置设于所述冰箱主体的内部或外部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223371399.3U CN220292411U (zh) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | 一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223371399.3U CN220292411U (zh) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | 一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220292411U true CN220292411U (zh) | 2024-01-02 |
Family
ID=89338244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202223371399.3U Active CN220292411U (zh) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | 一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220292411U (zh) |
-
2022
- 2022-12-15 CN CN202223371399.3U patent/CN220292411U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN214371185U (zh) | 一种射频解冻冰箱 | |
CN210669578U (zh) | 充电器及无人设备 | |
CN111385985A (zh) | 电动车集成控制器 | |
US11683918B2 (en) | Power electronics module with improved space utilization and thermal management characteristics | |
CN220292411U (zh) | 一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN220457753U (zh) | 一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219165620U (zh) | 一种射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219612383U (zh) | 一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219515182U (zh) | 一种安装壳、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN220457673U (zh) | 一种安装壳、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219088332U (zh) | 一种安装壳、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219938661U (zh) | 一种安装壳、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219612380U (zh) | 一种功放模块、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN220457752U (zh) | 电源模块组件、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219165619U (zh) | 一种射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219593595U (zh) | 一种射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219515184U (zh) | 一种射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN220528416U (zh) | 一种功放模块组件、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN115515408A (zh) | 一种中央控制器和汽车 | |
CN115515380A (zh) | 一种冷却装置、中央控制器和汽车 | |
CN115515344A (zh) | 一种控制器壳体、中央控制器和汽车 | |
CN219556217U (zh) | 一种射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219515183U (zh) | 一种电源模块组件、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219088334U (zh) | 一种射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 | |
CN219515187U (zh) | 一种射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |