CN1231354C - 具有柔性喷墨通道挤压成型件的打印头组件 - Google Patents

Abstract

一弹性供墨挤压成型件(15)向喷墨打印头组件(10)中的打印头模块(11)输送墨水和空气。一系列形成图案的孔(21)被激光烧蚀到挤压成型件(15)的上表面。它们与位于该组件(10)的一系列打印头模块(11)下面的入口相接，并从挤压成型件(15)的各个纵向通道接收墨水和空气。

Description

具有柔性喷墨通道挤压成型件的打印头组件

技术领域

本发明涉及一种用于喷墨打印机的具有柔性喷墨通道挤压成型件的打印头组件。

特别而并非排他地，该发明涉及一种具有柔性喷墨通道挤压成型件的、用于A4页宽的按需喷墨式打印头的打印头组件，该打印头能够以1600dpi的图像质量每分钟打印160页。

相关技术

有关本发明的各种方法、系统和装置都在本发明的申请人和受让人提交的下述未授权申请中揭示出来：

美国专利6,428,133；美国专利6,428,133；美国专利6,428,133；

美国专利申请号09/575,109。

这些未授权申请的内容在这里加以参考引用。

本申请对具有呈大约8.5英寸长(21cm)阵列之可替换打印头模块的打印头组件进行了改进。这样的系统的优点是能够方便移除并替换打印头阵列中的损坏模块。这样可以避免如果一个芯片坏掉就不得不破坏整个打印头。

这样的打印头组件中的一个打印头模块可以由“Memjet”芯片组成，该“Memjet”芯片上安装有大量呈微机械学和微机电系统(MEMS)的热致动器。这样的致动器在该申请人的美国专利6,044,646中有所揭示，然而，也可以是其它MEMS打印芯片。

在一个典型的实施例中，11个“Memjet”瓦片能在金属通道中相接在一起，形成一个8.5英寸的打印头组件。

这种打印头组件通常具有6个墨腔，而且能够以四色(CMYK)以及红外墨水和定色剂进行打印。一个抽气机通过第七个腔将过滤过的空气供应到打印头组件，用于防止杂质粒子进入喷嘴。

通常，该打印头组件适合打印A4纸，无需打印头横贯页宽的扫描移动。

打印头组件本身是模块化的，因此打印头阵列可以组装成任意宽度的打印头。

另外，可以在打印机供纸通道的对面安装第二打印头组件，以便能够实现高速的双面打印。

墨水(和空气)向这种打印头组件的输送需要与所述打印头组件的模块化特性相匹配。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有柔性喷嘴通道挤压成型件的打印头组件，用于向沿打印头组件排列的打印头模块阵列提供墨水，最好也提供空气。本发明的另一目的是提供一种柔性喷墨通道挤压成型件，用于向固定于打印头组件的延长通道中的打印头模块供应墨水且最好供应空气。

本发明提供一种用于根据需求进行页宽打印的喷墨打印机的打印头组件，包括：

一个跨页宽延伸的打印头模块阵列，以及

一个与打印头模块阵列共同延伸的供墨挤压成型件，该挤压成型件具有多个传送各墨水的墨水通道，以及表面上的小孔图案，上述墨水通道中的各种墨水由此可以从挤压成型件通到每个打印头模块。

优选的是，上述供墨挤压成型件也包括用于将空气供应到打印头模块的空气通道。

优选的是，上述供墨挤压成型件接合至柔性印刷电路板。

优选的是，上述供墨挤压成型件的一端具有配合的成型端盖，该端盖具有多个连接墨水和空气供应管的连接器。

优选的是，上述每个打印头模块具有多个具有环圈的入口，用于与上述供墨挤压成型件的表面密封。

优选的是，上述供墨挤压成型件为亲水性的。

优选的是，上述挤压成型件的表面上的孔为激光烧蚀的。

优选的是，上述端盖具有一个脊，该脊包括容置于各个流通道端部的一排塞子。

优选的是，上述端盖通过其上形成的卡扣接合调整片夹在供墨挤压成型件上。

优选的是，上述端盖包括和墨盒直接相接的连接器。

如上所述，术语“墨水”指的是任何通过打印头传送到打印介质的液体。该液体可以是不同颜色的墨水、红外墨水、定色剂等中的一种。

附图说明

下面结合附图，举一实施例详细介绍本发明的优选方式。

图1所示为打印头的外观示意图；

图2所示为图1中打印头的分解示意图；

图3所示为喷墨模块的分解示意图；

图3a所示为图3中喷墨模块的分解反向示意图；

图4所示为处于安装状态下的喷墨模块示意图；

图5所示为图4中的模块的反向示意图；

图6所示为图4中的模块的部分放大示意图；

图7所示为芯片部分组装的示意图；

图8a所示为图1中打印头的侧视图；

图8b所示为图8a中打印头的平面图；

图8c所示为图8a中打印头的另一侧视图；

图8d所示为图8b中打印头的反向平面图；

图9所示为图1中打印头的截面视图；

图10所示为在不加盖配置下，图1中打印头的示意图；

图11所示为在加盖配置下，图10中打印头的示意图；

图12a所示为端盖装置的示意图；

图12b所示为从一个不同的角度看，图12a的端盖装置示意图；

图13所示为将喷墨模块的负荷传送到打印头的示意图；

图14所示为打印头的侧视图，显示了打印头模块的传送方法；

图15所示为图1中打印头组件的剖视图；

图16所示为图15中打印头的部分放大示意图，显示了“Memjet”芯片部分的细节；

图17所示为打印头定位成型件和金属通道的端部示意图；

图18a所示为成型件端盖和弹性供墨挤压成型件的端部示意图；以及

图18b所示为敞开状态下，图18a中端盖的示意图。

具体实施方式

图1所示为打印头组件的外观示意图。图2所示为图1中打印头的核心部件的分解示意图。所述较佳实施例的打印头组件10包括十一个打印头模块11，该打印头模块沿着一金属“殷钢”通道16被定位。在每一个打印头模块11的中心处有一“Memjet”芯片23(如图3所示)。在该较佳实施例中所选的特定芯片为六色配置。

所述“Memjet”打印头模块11是由所述的“Memjet”芯片23，一密间距柔性印刷电路板(PCB)26和两个中间夹有中间封装薄膜层35的微成型件28、34构成。每一个模块11都形成一具有独立的墨水室63(如图9所示)的密封单元，所述墨水室63为所述芯片23供墨。所述模块11直接地插在一易弯曲的弹性挤压成型件15上，该挤压成型件15携带空气，墨水和定色剂。所述挤压成型件15的上表面上具有孔21的重复的图案，该孔21与位于每一个模块11下侧上的墨水入口32(如图3a所示)对齐。所述挤压成型件15被接合在一柔性印刷电路板上。

所述密间距柔性印刷电路板26向下包着每一个打印头模块11的侧边，并且与一柔性印刷电路板17相接触(如图9所示)。所述柔性印刷电路板17带有两条母线19(正)，20(负)，这两条母线用于给每一个模块11和数据连接提供电源。所述柔性印刷电路板17被接合在连续的金属“殷钢”通道16上。所述金属通道16用来将所述模块11保持到位，并且被设计成具有和应用在所述模块中的硅相似的热膨胀系数。

当所述“Memjet”芯片不使用的时候，一端盖装置12被用来盖在其上。典型地，所述端盖装置由弹簧钢制成，并且其上有一个插入模铸(onsert molded)的弹性垫或插入成型件47(如图12a所示)。所述插入成型件47用来当不加盖时将空气导入所述的“Memjet”芯片中，而当加盖时用来截断空气并且盖住喷嘴防护装置24(如图9所示)。所述端盖装置12由一凸轮轴13致动，该凸轮轴13通常可在整个180°的范围内旋转。

典型地，所述“Memjet”芯片的整体厚度是0.6mm，该厚度包括一150微米的入口硅衬里层27和一150微米厚度的喷嘴防护装置24。这些元件被装配在晶片上。

所述喷嘴防护装置24允许经过滤的空气进入到一80微米厚的位于所述“Memjet”喷嘴62上方的腔64(如图16所示)内。所述加压空气通过喷嘴防护装置24(在打印操作中具有墨水)中的微滴孔45流动，并且通过阻挡杂质粒子来保护精密的“Memjet”喷嘴62。

一硅衬里层27将墨水从打印头模块组件直接输送到“Memjet”喷嘴62的排上。所述“Memjet”芯片23从芯片上116个位置处的接合片线接合25至密间距柔性PCB26。该线接合(wire bond)25具有120微米的间距，且当它们与密间距柔性PCB的接触片相接合时被截断(图3)。所述密间距柔性PCB26通过沿柔性PCB17边缘的一系列金的接触点69从柔性印刷电路板17处承载数据和动力。

在芯片和密间距柔性印刷电路板26之间的线接合操作可以在运输、定位和将所述芯片组件粘合到所述打印头模块组件中之前在别处完成。或者，首先将所述“Memjet”芯片23粘合到所述上部微成型件28中，然后将所述密间距柔性印刷电路板26粘合到适当的位置处。随后可进行所述线接合操作，而不会有使微成型件28、34发生变形的危险。所述上部微成型件28可由液晶聚合物(LCP)的混合物制成。因为所述上部微成型件28的晶状结构是微小的，所以尽管其熔点相对较低，但热变形温度(180℃-260℃)、持续使用温度(200℃-240℃)和焊接热耐久性(260℃下持续10秒钟，310℃下持续10秒钟)都较高。

如图3所示，每一个打印头模块11都包括一上部微成型件28和一下部微成型件34，这两个微成型件被中间封装薄膜层35分开。

该中间封装薄膜层35可以是惰性聚合物如聚酰亚胺，其具有较好的化学耐性和尺寸稳定性。该中间封装薄膜层35可以具有激光烧蚀的孔65，而且可以包括双面粘合剂(即双面粘合层)，该双面粘合剂提供上部微成型件、中间封装薄膜层和下部微成型件之间的粘合。

该上部微成型件28具有一对穿过中间封装薄膜层35中的对应小孔并容置于下部微成型件34中对应凹处66中的对齐销29。这样，当各部件接合在一起时，就能对齐。一旦接合在一起，则上部微成型件和下部微成型件就在整个“Memjet”打印头模块11中形成曲折的墨水和空气通道。

在下部微成型件34的下面有环形的墨水入口32。在一较佳实施例中，有6个墨水入口32对应各种墨水(黑色、黄色、洋红色、青色、定色剂和红外墨水)。还有一个空气入口槽67。该空气入口槽67延伸贯穿下部微成型件34，直到第二入口，该第二入口通过一个排气孔33并通过密间距柔性PCB26中一个对齐的孔68将空气排出。这用来使打印介质在打印过程中与打印头相互排斥。墨水入口32在上部微成型件28的下表面连续延伸，作为空气入口槽67的一个路径。该墨水入口通向在图3中同样以32表示的200微米的出口孔。这些出口孔对应“Memjet”芯片23的硅衬里层27上的入口。

在下部微成型件34的一边具有一对弹性垫36。当模块在组装过程中被微动放置时，所述弹性垫36用于承受偏差和并将打印头模块11挤放在金属通道16中。

用于“Memjet”微成型件的较佳材料是LCP。LCP有适于成型件细节方面的流动特性，且具有相对低的热膨胀系数。

上部微成型件28中具有自动拾取部，能够使打印头模块11在组装过程中精确定位。

图3所示的上部微成型件28的上表面具有一系列交替的空气入口和出口31。它们与端盖装置12结合作用，或者都被密封或者被分成空气入口/出口室，这取决于端盖装置12的位置。根据所述装置是封闭或开盖，它们将空气从空气入口槽67转向芯片23。

在上部微成型件28上表面的两个位置处示出了包括一个用于端盖装置的斜坡的封盖凸轮细节40。这方便端盖装置12进行对芯片和空气室进行所需的封闭或打开动作。也就是说，在加盖和去盖的操作过程中，当使端盖装置横向移动通过打印芯片时，封盖凸轮细节40的斜面用于弹性地弯曲，由于操作凸轮轴13使得端盖装置移动，因此防止该装置刮蹭喷嘴防护装置24。

该“Memjet”芯片23被拾取且被接合于打印头模块11上的上部微成型件28中。密间距柔性PCB26绕组装完毕的打印头模块11的侧面接合并包绕，如图4所示。在初始的接合操作之后，芯片23在其长边再施加另外的密封剂或粘合剂46。这用来“封装”线接合25(图6)，将“Memjet”芯片23密封于成型件28，并形成一个密封的通道，经过滤的空气能够进入该密封的通道，并且通过喷嘴防护装置24排出。

柔性PCB17传送从主PCB(未示)到每个“Memjet”打印头模块11的数据和电能连接。该柔性PCB17具有一系列镀金的、半球形的接触点69(图2)，该接触点69和每个“Memjet”打印头模块11的密间距柔性PCB26上的接触垫41、42及43相接触。

两个铜质母线带19和20，一般为200微米厚，被夹紧且焊接在柔性PCB17上。母线19和20连接同样传送数据的柔性终端。

柔性PCB17为大约长340mm，宽14mm的带形。它在组装过程中与金属通道16接合，只从打印头组件的一端伸出。

主部件位于其内的U形金属通道16由一种称为“殷钢36”的特殊合金制成。它是一种镍含量为36％的镍铁合金，其在400°F的高温下热膨胀系数为碳钢的十分之一。该殷钢被退火，以达到最理想的尺寸稳定性。

另外，该殷钢表面被镀上0.056％壁截面厚度的镍。这更有助于和2×10-6/℃的硅的热膨胀系数相匹配。

殷钢通道16用于在相互的精确对齐操作中捕捉“Memjet”打印头模块11，并在模块11上施以足够的力，以便在每个打印头组件的墨水入口32和被激光烧蚀形成的弹性供墨挤压成型件15的出口孔21之间形成密封结构。

殷钢通道与硅芯片相似的热膨胀系数允许在温度变化过程中进行相似的移动。每个打印头模块11一侧的弹性垫36用于“润滑”通道16中的打印头模块，以便在不发生偏斜的情况下，调整任何侧向热膨胀系数的偏差。殷钢通道是冷轧、退火和镀镍钢带。除了需要在形状上弯曲两次之外，该通道在每一端还具有两个方形切口80。这两个方形切口与打印头定位成型件14上的卡扣装置81配合(图17)。

该弹性供墨挤压成型件15为非疏水性的精密部件。其功能是向“Memjet”打印头模块11传输墨水和空气。该挤压成型件在组装过程中被接合到柔性PCB17的顶部，且具有两种类型的模制的端盖。其中一种示于图18a中的70。

一系列形成图案的孔21位于挤压成型件15的上表面。它们是被激光烧蚀而成的。为实现此目的，一个罩被放置在挤压成型件的表面上，能够对其上的激光进行聚焦。孔21从上表面被蒸发，但是由于激光的焦点长度，激光并不会切入挤压成型件15的下表面。

激光烧蚀的孔21的十一个重复图案形成挤压成型件15的墨水和空气出口。它们与位于“Memjet”打印头模块下部微成型件34的下侧的环形墨水入口32相互作用。在挤压成型件15的一端上烧蚀形成一个不同的较大孔的图案(在图18a中未示出，隐藏于端盖70的上板71下方)。它们与上述位于每一个微成型件34下侧的表面以同样的方式烧蚀而成的小孔75相配合，这些小孔75具有环形肋。墨水和空气输送软管78连到相应的连接器76上，连接器76从上板71延伸出来。由于挤压成型件15的固有柔性，它能够弯曲成多种墨水连接设备形状，而不会限制墨水和空气的流动。模制的端盖70具有一个脊73，上、下板通过脊73铰接成一体。脊73包括一排插头74，插头74被容置在挤压成型件15相应的液流通道的端部。

挤压成型件15的另一端用简单的塞子封闭，这些塞子以与脊17上74插头同样的方式来阻塞通道。

端盖70借助于扣紧配合片77扣到墨水挤压成型件15上。一旦与输送软管78一起装配，就可从墨水池和可能带有过滤装置的空气泵得到墨水和空气。端盖70可以与挤压成型件的任意一端相连，即可以位于打印头的任意一端。

将插头74推入挤压成型件15的通道，然后将板71、72叠在一起。则扣紧配合片77将成型件扣住，防止其从挤压成型件滑落。当板扣在一起，围绕挤压成型件的末端形成一个密封圈形式。与连接器76上相应的输送软管78不同的是，端盖70可以直接连接一个墨水盒。一个密封销装置也可以应用于所述端盖70。例如，可以在入口连接器76的顶部固定一个预成型的、带有一个弹性圈的中空金属销。这样，当插入墨水盒后，所述入口可以与墨水盒自动密封。空气入口和软管可以比其它的入口小，以避免从空气通道意外的排出墨水。

“Memjet”打印头的端盖装置12典型地由不锈弹簧钢制成。如图12a和图12b所示，端盖装置上连接一个弹性密封或插入成型件47。形成端盖装置的金属部分是冲压毛坯件，然后将其插入到注塑成型工具中，待将塑料注射到它的下面。小孔79(图13b)位于金属端盖装置12的上表面，这些小孔可以是脉冲孔。这些小孔用来将插入成型件47锁到金属上。在使用了插入成型件47后，毛坯被插入到一个冲压工具中，进行其他的弯曲操作和对弹簧48的一体成型。

弹性的插入成型件47有一系列的方形凹槽或空气室56。不加盖时这些凹槽形成室。空气室56位于“Memjet”打印头模块11中的上部微成型件28的空气入口和排出孔30的上方。这使得空气可以从一个入口流到下一个出口。当端盖装置12向前移向“原始”封闭位置，如图11所示，这些空气室56可以由插入成型件47的一个空白部分来密封，以切断流向“Memjet”芯片23的空气流。这防止过滤的空气变干燥而阻塞精密的“Memjet”喷嘴。

插入成型件47的另一个功能是覆盖和抵着喷嘴防护装置24扣接到“Memjet”芯片23上。这用来防止干燥，但主要是防止外物如纸屑进入芯片并损伤喷嘴。芯片只是在打印时暴露在外，此时过滤的空气经喷嘴防护装置24与墨滴一同排出。在打印过程中正空气压力排斥外物，在不用时，端盖装置保护芯片。

形成一体的弹簧48将端盖装置12向背离金属通道16这侧的方向偏压。端盖装置12向打印头模块11的上部和金属通道下面施加一个压力。端盖装置12的横向封盖运动由一个偏心的凸轮轴13来控制，该凸轮轴13抵靠端盖装置的一侧安装。它推压端盖装置12使之与金属通道16紧靠。在这个运动过程中，位于端盖装置12上表面的下方的突起57跨过位于上部微成型件28上的相应的封盖凸轮细节40。当它侧向移动到喷嘴防护装置24的上部时，这个运动使端盖装置弯曲，并且使其上表面上升从而使插入成型件47上升。

可以反转的凸轮轴13由两个打印头定位成型件14定位。凸轮轴13可以在其一端有一个平面，或者可以有带有一个花键或键槽来容置齿轮22或其它类型的运动控制件。

该“Memjet”芯片和打印头模块按照下述的步骤组装：

1、该“Memjet”芯片23被一个拾取和放置自动机械进行排空试验，这也将晶片切成小片，并将各个小片传送到密间距柔性PCB接合区域。

2、当容纳后，该“Memjet”芯片23被放置在离密间距柔性PCB26有530微米的位置，且具有位于芯片上的接合片和位于密间距柔性PCB上的导电片之间使用的线接合25。这构成了“Memjet”芯片组件。

3、和步骤2可替换的是，对打印头模块的上部成型件28中的芯片腔的内壁使用粘合剂，将芯片首先接合于适当位置。密间距柔性PCB26然后可以被应用到微成型件的上表面，并包在该侧上。然后，线接合25就被连接于芯片上的接合片与密间距柔性PCB之间。

4、“Memjet”芯片组件被真空传送到打印头模块所存储的接合区域。

5、在打印头模块的上部微成型件中的密间距柔性PCB将要被定位的区域，以及芯片腔的下内壁使用粘合剂。

6、芯片组件(和密间距柔性PCB)被接合在该位置。密间距柔性PCB被小心地包在上部微成型件的一侧周围，这样就不会损坏线接合。如果认为密间距柔性PCB可以对线接合施压，这可以理解为第二步粘合的操作。由于内部的芯片腔壁被涂覆，和芯片平行的一行粘合剂可以同时使用。这允许芯片组件和密间距柔性PCB置于芯片腔中，且允许密间距柔性PCB与微成型件在不需外压的情况下接合。该处理之后，第二粘合操作是将粘合剂应用于密间距柔性PCB区域中的上部微成型件的短侧壁。这允许密间距柔性PCB包在微成型件周围且固定，同时在线接合下面，仍旧在沿顶部边缘的位置牢牢地接合。

7、在最后的粘合操作中，喷嘴防护装置的上部被粘附到上部微成型件，形成一个密封的空气室。对”Memjet”芯片的对面的长边也使用粘合剂，在此，接合引线在处理过程中被“封装”。

8、使用纯净水对这些模块进行湿度试验，以保证可靠的性能，然后烘干。

9、在被包装成打印头组件或单独的单元之前，这些模块被输送至干净的存储区域。然后完成“Memjet”打印头模块组件的组装工作。

10、金属殷钢通道16被拾取并放置于一夹具中。

11、柔性PCB17被拾取并使用粘合剂固定于母线一侧上，定位并接合于底板和金属通道的一侧上。

12、柔性墨水挤压成型件15被拾取，并粘合于下面。然后被定位并粘合于柔性PCB17顶部的位置。其中一个打印头定位端盖也配合该挤压成型件输出端。这样就构成了一个通道组件。

激光烧蚀的过程如下：

13、通道组件被输送至一个受激准分子激光烧蚀区域。

14、该组件被放入一个夹具中，该挤压成型件被定位、罩住并被激光烧蚀。这样就形成了一个上部表面中的墨水孔。

15、该墨水挤压成型件15具有适用的墨水和空气连接器的端盖70。加压的空气或纯净水通过挤压成型件来清洗。

16、该端盖70与挤压成型件15相连接。然后用热空气烘干。

17、该通道组件被输送到打印头模块区域，成为直接的模块组件。一种替换做法是，在被烧蚀的孔上加一层薄膜，在需要时存储通道组件。

“Memjet”芯片和打印头模块如下进行组装：

通道的打印头组件以下列方式组装：

18.通道组件是被拾取，放置和夹进打印头组件区域的横向阶段。

19.如图14所示，一个自动的工具58抓住金属通道的侧面并且抵着下表面枢转点进行枢转来有效地弯曲通道部分200到300微米。所施加的力在图14中以箭头矢量F表示。这使得第一“Memjet“打印头组件可以由自动机械拾取而放入到通道组件中(相对于PCB17上的第一个接触垫片和墨水挤出孔)。

20.将工具58松开，通过殷钢通道的弹回来捕获打印头模块，横向阶段将组件向前移动19.81mm。

21.工具58再次抓住通道的侧边，使其弯曲分离以准备下一个打印头模块。

22.第二个打印头模块11被拾取并且被放入到距离前一个模块50微米的距离处。

23.一个调整致动臂将第二个打印头模块的末端定位。所述的臂在每一条上由一列光学基准来引导。当调整臂推动打印头模块，位于基准之间的间隙关闭直到它们实现准确间距为19.182mm。

24.工具58放开，移去调整臂，将第二个打印头模块连接到位。

25.重复过程直到通道组件装满打印头模块。从横向阶段将此单元移去并运送到端盖组件区。二者择一的，薄膜可以用来覆盖打印头模块的喷嘴护盖来作为一个端盖，并且此单元可以进行贮存以备使用。

端盖装置的组装如下：

26.将打印头组件运送到一个端盖区域。端盖装置12被拾取，轻轻地进行分离弯曲，并被推到打印头组件的第一模块11和金属通道16上。利用上部微成型件的凹槽83内的钢中的突起57，端盖装置12自动进入到的组件中，一个单独的封盖凸轮细节40位于上部微成型件中。

27.接下来将端盖装置应用到所有的打印头模块中。

28.当完成时，凸轮轴13位于组件的打印头定位成型件14中。有第二个打印头定位成型件位于其自由端，该成型件扣在金属通道的末端，支撑着凸轮并扣合着装置腔。

29.成型齿轮22或其它的动作控制件装置可以在这个点上加到凸轮的任一端上。

30.端盖组件自动检测。

打印控制如下进行：

31：打印头组件10被移动到测试区。通过“Memjet”模块打印头施加的墨水处于压力下。在启动过程中空气通过“Memjet”排出去。当充电时，打印头可以进行电连接并进行测试。

32.如下进行电连接和测试：

33.对PCB进行电能和数据连接。最终的测试可以开始，当经过时，“Memjet”模块打印头封闭，其下侧有一个弹性密封膜来保护打印头直到产品安装完成。

Claims (10)

1、一种用于根据需求可以进行页宽打印的喷墨打印机的打印头组件，包括：

一个跨页宽延伸的打印头模块阵列，以及

一个与打印头模块阵列共同延伸的供墨挤压成型件，该挤压成型件具有多个传送各种墨水的墨水通道以及表面上的小孔图案，所述墨水通道中的各种墨水由此可以从挤压成型件通到每个打印头模块。

2、如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述供墨挤压成型件还包括用于将空气供应到打印头模块的空气通道。

3、如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述供墨挤压成型件接合至柔性印刷电路板。

4、如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述供墨挤压成型件的一端具有配合的成型端盖，该端盖具有多个连接墨水和空气供应管的连接器。

5、如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述每个打印头模块具有多个具有环圈的入口，用于与所述供墨挤压成型件的表面密封。

6、如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述供墨挤压成型件为非疏水性的。

7、如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述挤压成型件的表面上的孔为激光烧蚀的。

8、如权利要求4所述的组件，其特征在于：所述端盖具有一个脊，该脊包括容置于各个通道端部的一排塞子。

9、如权利要求8所述的组件，其特征在于：所述端盖通过其上形成的卡扣接合调整片夹在供墨挤压成型件上。

10、如权利要求4所述的组件，其特征在于：所述端盖包括和墨盒直接相接的连接器。

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