CN1219141A - 电铸多层流动调节器 - Google Patents
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Abstract
一种零袋状容积流体流动调节器,它可产生上游紊流,用于控制流体流动、流体喷雾分配和流体小滴尺寸。该流体流动调节器具有一密封层(5),用于选择性地控制流体流动。该密封层(5)可相对于一底层(3)弹性移动,以选择性地收缩一在调节器内的紊流引发中间通道(10)和选择性地控制流体流动。一种制造该流体流动调节器的方法,它采用一多层抗蚀剂工艺结合一多层电铸工艺。
Description
发明领域
本发明涉及一种用于控制流体流动的具有上游紊流和力发生装置的流动调节器。本发明的流体流动调节器包括喷雾导向器(例如喷嘴和燃料喷射器)、单向阀、流动控制调节器等等,但并不局限于这些。本发明还涉及一种采用多层抗蚀剂工艺结合多层电铸工艺制造流动调节器的方法。
背景
具有小而精确的孔的流动调节器用于许多工业场合,例如包括内燃汽车发动机和火箭发动机中的燃料喷射器、热喷墨打印头、以及需要对流体进行精确计量的类似设备。
流动调节器的传统制造方法包括模铸、机加工和电镀。而且,这些方法还需要精加工工序,以生产出最终的成品。
制造流动调节器的电镀方法采用干、湿抗蚀层和蚀刻的各种组合。然而,这种方法局限于电铸层可以达到的最大厚度约为200微米。
现有技术的流动调节器制造方法通常存在所形成的孔精度较低的缺点。至今为止,这种方法还是采用连接分离的构件而形成流动调节器。
例如,密执安科技大学的William P.Richardson的硕士论文“上游流动状况对低压燃料喷射器的喷雾性能的影响”(1991)揭示了由硅微加工(SMM)工艺生产的喷嘴。在这种工艺中,孔构造通过对硅的蚀刻而形成。
授予Fakler等人的美国专利No.4,586,226涉及一种使用上蜡和镀银工艺再加上后继的精加工来制造小孔燃料喷射器的方法。在一不锈钢底板上电镀第一层镍,其中形成燃料供给通道。通过一面板镍层形成连接至孔眼的孔。塑料型芯制成具有腿部,这些腿部具有支承部分、孔形成部分和将腿部结于一起的连接片。型芯的支承部分置于面板中所形成的接纳孔中,并通过电镀形成一刚性材料粘结层,以封住孔形成部分。型芯延伸到粘结层以外的部分被去掉,表面被整修光滑。
授予Gardner的美国专利No.4,246,076涉及一种制造喷墨打印机喷嘴用的多层干膜镀敷方法。该工艺包括这些步骤,在一基底上涂覆第一层可产生光聚作用的材料,将该层曝光于一照射图案,直到至少一部分可光聚材料层产生聚合。该第一层的自由表面涂覆有一第二层可光聚材料,其工艺类似于涂覆第一层的相关工艺。将这两个层显影,以从基底上去掉未聚合的材料,随后通过电镀在该基底上进行金属镀敷。
授予Kenworthy的美国专利No.4,229,265揭示了一种制造用于射流压降记录器的一孔板用的较厚的干膜抗蚀镀敷工艺。在一片不锈钢的两侧涂覆光敏抗蚀材料。然后通过合适的覆罩对该光敏抗蚀材料进行曝光和显影,以在该片的两侧形成圆柱形的光敏抗蚀材料桩柱区。然后,在该片上镀敷镍,直到其高度盖住桩柱边缘。而后,在每个光敏抗蚀材料桩柱上方形成一直径更大的光敏抗蚀材料塞。接着,继续镀镍,直至其与该塞同高。然后,光敏抗蚀材料和板被溶解,并从镍上剥离下来,形成两个实心的均质孔板。
授予Bearss等人的美国专利No.4,675,083涉及一种采用两步式的抗蚀和镀敷工艺制造与喷墨打印头相联的金属喷嘴板的方法。该方法包括这些步骤,在一金属基底上提供一第一覆罩,该覆罩具有第一组多个覆罩段,在第一组多个覆罩段的顶部形成包括第二组多个覆罩段的第二覆罩。然后将该结构输送到电铸工位,在那里在暴露的表面上形成一层厚达约2.5×10-3英寸的镍。一旦该板达到所需的厚度,便可用传统的光敏抗蚀剂卸离工艺去掉正相、反相光敏抗蚀材料罩段。
授予Bakewell的美国专利No.4,954,225涉及一种电铸具有三维特征的喷嘴板的方法。该方法采用一覆盖液体的干膜以及一厚膜光敏抗蚀剂。用光刻工艺在一透明型芯的一个表面上涂覆一导电涂层。在不透明导电涂层中所形成的每个孔上形成一薄的、圆形的、非导电透明材料的遮盖区图案。在透明型芯的导电涂层上镀敷一第一金属层。在该第一金属层上镀敷一第二金属层,直到第二金属的第一层围绕但不覆盖光敏抗蚀剂柱。在金属层中所产生的凹陷内填入填塞物,以在板层的顶部形成光滑连续的表面。而后,在这光滑镀敷层的顶部上涂覆一层厚光敏抗蚀剂,并使其凝固,以形成一厚光敏抗蚀剂圆盘图案,该图案覆盖并与填塞的凹陷对准。然后,将镀敷层从透明型芯上分离,并将无关的材料通过合适的剥离工艺剥除。
授予Bakewell的美国专利No.4,839,001涉及一种使用厚膜光敏抗蚀剂制造孔板的方法,其中该板由两个电铸的镍层构成。将第一层镍电铸于一导电型芯上,以形成一带选定孔图案的支承层。将铜电镀到将镍上以覆盖诸孔。第二层镍以这样的方式电铸于连接至型芯的表面上,以形成带选定横截面的小孔图案的孔层,该小孔图案与第一镍层的孔图案对准。然后,将铜腐蚀去掉,以露出一薄的镍孔板。
授予Chan等人的美国专利No.4,716,423涉及一种用于制造整体孔板的工艺,它采用涂覆一第一液体,然后再涂覆一干膜。该工艺包括形成一具有汇聚形状的外表面的第一覆罩部分和一具有平直竖直壁的第二覆罩部分。围绕第一覆罩部分电铸一第一金属层,以限定一孔板层,并围绕该第二覆罩部分电铸第二金属层,以限定不连续的、呈扇形的壁部分的一隔离层,它具有一或多个油墨储存腔。最后,将第一和第二覆罩以及金属基底的选定部分移去,从而留下完整无缺的复合形状的第一和第二金属层。
授予Herbert等人的美国专利No.4,902,386涉及一种圆柱形电铸型芯以及一种用于制造和使用该型芯的厚膜光敏抗蚀剂方法。
授予Bhaskar等人的美国专利No.5,167,776揭示了一种喷墨打印机用的孔或喷嘴板,它可以用这样一种工艺来生产,该工艺包括在一型芯的导电区和一部分绝缘区上进行电镀,以形成具有与绝缘区相应的汇聚型孔开口的一第一电铸层。该电镀工艺可以重复一次,以在第一电铸层上形成一第二电铸层,所述第二层具有与第一层的开口对齐的汇聚型孔开口。
授予Sexton的美国专利No.4,972,204揭示了一种喷墨打印机用的孔板,它由一种多层电铸工艺生产,该工艺包括这些步骤,在一基底上形成抗蚀剂桩柱,在所述基底上电镀一与所述抗蚀剂桩柱互补的第一金属层,使该金属略微高过抗蚀剂桩柱的顶面并形成一第一电铸层。在抗蚀剂桩柱和第一电铸层上设置第一抗蚀剂层,该层是呈一宽于抗蚀剂桩柱的通道的形式。围绕第一抗蚀层并在第一电铸层上形成一第二电铸层。随后,一系列宽度不断增大的抗蚀剂层和宽度不断减小的电铸层便层叠于新形成的孔板上,以类似方式最终形成一孔板,该板具有进入一通道的孔开口,该通道在孔的上游逐渐变宽。
1995年1月11日提交的未审定的美国申请No.08/371,118揭示了多层流体分散剂喷雾引导器,它具有产生上游紊流的结构,并揭示了生产这种喷雾引导器的多层抗蚀剂工艺。
大家知道,现有技术的流体调节器会有在静止期间存在下游“死区”或“袋状体积”的缺点。当通过这种调节器的流体流动停止时,会有残留的流体留在流动调节器的腔室内。该残留流体可能在不合适的时候泄漏出这些流动调节器,从而造成各种问题。例如,现有技术的发动机燃料喷射器会遇到在发动机循环的不喷射阶段有残留燃料泄漏的问题,导致如效率降低和碳氢化合物污染物质排放量升高之类的缺点。
另一个认为是与残留流体留在现有技术的、具有非零袋状容积的流动调节器的死区内相关的问题是,某些残留流体留在死区内达一定时间而凝固后会阻塞流动调节器。
以上这些对比文献作为整体援引在此,仅供参考。
发明概要
本发明的实施例是针对一种多层流动调节器,它具有产生上游紊流的结构,用于控制流体分配和小滴尺寸,并具有力发生装置,用于选择性地收缩至少一部分流体流动通路,以消除死区和提供一零(或接近零)袋状容积的流动调节器。在紊流形成通道中的流体流动通路由该多层调节器的第一和第二层之间的一个空间限定。该第二层可相对于第一层而弹性移动,并可采取至少两个位置:
一打开位置,其中第二层与第一层隔开,从而限定出一紊流引发中间通道,并使流体流过该通道,以及
一关闭位置,其中第二层接触第一层的至少一部分,从而占据否则是形成中间通道的至少一部分空间,并阻止流体流动。
在某些实施例中,第二层还可以采取一中间或收缩位置,其中第二层朝第一层移动而压缩紊流引发中间通道,并降低、但不停止通过其中的流体流量。
力发生装置选择性地对第二层施力,以使其在诸位置间移动,从而选择性地收缩和/或关闭流体流动通路。
本文也揭示了用于制造上述一种流动调节器的几种方法。一种方法是使用一多层抗蚀剂工艺结合一多层电铸工艺来制造流动调节器。在一导电基底上涂覆一抗蚀剂图案,该图案与一流动调节器横截面图案互补,随后将一仿形层电铸于该基底上。该抗蚀剂涂覆工艺和电铸工艺至少重复一次,以产生一多层电铸的流动调节器。
所得到的流动调节器的结构具有多个电铸层,其中,在该多个电铸层的至少一个顶(或底)层中形成至少一个流体进入孔,在该多个电铸层的至少一个底(或顶)层中形式这种一个流体排出孔,一紊流引发通道将所述至少一个进入孔与所述至少一个排出孔相连接。紊流引发通道的结构制成,使通过该至少一个进入孔进入的流体在从该至少一个排出孔排出之前改变方向。也就是说,紊流引发通道是以非直线的方式将流体从该至少一个进入孔传送至该至少一个排出孔。
按照一个较佳的实施例,多个进入孔和一个排出孔彼此横向错开(即在垂直于进入和排出孔的中心轴线延伸方向的方向上错开),紊流引发通道在垂直于孔轴线的方向上延伸。因此,在该实施例中,流体沿平行于进入孔轴线的方向流动而进入进入通道,并进入流动方向改变约90°的紊流引发通道,流过紊流引发通道而到达排出孔,以及在通过排出孔排出时方向再次改变约90°。
这种类型的流动通路可在流体中产生紊流,从而改善排出流体的雾化和喷雾分配。
力发生装置可以通过任何合适的方法连接于顶层,包括激光焊接、钎焊、扩散接合或粘结剂接合,但并不局限于这些。
通过以下的较佳实施例的描述、所附的权利要求书以及附图,将可以更充分地理解本发明实施例的其它特点和优点。
附图简述
下面将结合附图来描述本发明,图中相同的标号表示相同的部分,其中:
图1A-1D是表示按照本发明一实施例的流动调节器生产过程中的某些阶段的剖视图,该流动调节器具有一紊流引发流体通路;
图2A是按照本发明一实施例的流动调节器的正视图;
图2B是沿图2A的2B-2B线的剖视图;
图3A-3C是按本发明一实施例的在不同流体流动状态的剖视图。图3A表示打开流动状态。图3B表示部分收缩流动状态。图3C表示完全收缩流动(即关闭或不流动)状态。
较佳实施例的详述
按照本发明的一个方法可电铸多个金属层,每个金属层的厚度范围约为0.025毫米到约0.250毫米。该方法可提供光滑的、平面的和平坦的表面,而无需任何附加的整修工序。不需要研磨、磨削、仿形加工或机加工来获得平直度和平面度。但这并不是说利用本发明无法实现平直度和平面度或是实现得不好,而是说可将一部分制成使得平直度和平面度不高并不妨碍工作,因为每一层都是前一层完全相同的复制。任何的不一致都可自动得到弥补。
该方法可生产一种流动调节器,其孔尺寸和流体通路特性适合于那些要求对流体进行精确计量的应用场合,诸如一种燃料喷射器喷嘴。紊流引发通道可改善排出流体的雾化和流体分配,这对于燃料喷射喷嘴尤为有利。
然而,本发明并不局限于燃料喷射喷嘴。例如,本发明还可用于油漆喷雾、化妆品喷雾、家用或工业清洁剂分配、或是其它任何需要进行流体雾化和喷雾图形控制的场合。本发明也适合于用作单向阀和用于需要消除袋状容积的场合。对于流体雾化并不成问题的运用场合,在流动调节器中不需要有紊流引发中间通道。
制备一与所需的流动调节器横截面互补的抗蚀剂图案,用于具有一适当照相器材设计的电铸工艺。照相器材设计在现有技术中是常用的。
例如,在一张纸上画出用于一流动调节器横截面的设计性质的线条,使暗线与需要被印刻的最终设计相对应。线条之间由不带图案的区域分隔。用传统的照相工艺制备一原图的正相或反相的照相器材。反相抗蚀剂的照相器材具有与原图的线条相对应的亮线和与线条之间的区域相对应的暗区。如本技术领域的技术人员所熟悉的,用于正相抗蚀剂的照相器材会使这些区域反过来,即线条是暗的,而线条之间的区域是亮的。
先用本技术领域的技术人员所熟悉的方法来清洗一导电基底,为涂覆一抗蚀剂图案而作准备。清洗步骤的顺序可包括异丙醇冲洗、三氯乙烯蒸气脱脂、电清洗、蒸馏水漂洗、硝酸冲洗、以及最后的蒸馏水漂洗。通常的基底材料包括不锈钢、镀铬或镍的铁、镍、铜、钛、铝、镀铬或镍的铝、钛钯合金、诸如Inconel600和Invar产品(得克萨斯州Houston的Inco公司生产)之类的镍铜合金等等。也可以使用非金属基底,只要将它们制成是导电的,例如,使用已知的金属化技术进行适当的金属化处理,如非电镀金属化处理、蒸气涂覆等。基底可以是任何合适的形状。例如,如果是圆柱形的,基底的表面必须基本平行于基底的轴线。
抗蚀材料可包括各种不同类型的液体抗蚀剂。如人们所熟悉的,这些抗蚀材料可以分为正相的,诸如Shipley,Inc.(马萨诸塞州的Newton)生产的Microposit或Photoposit产品,或是反相的,诸如OCG Microelectronics,Inc.(新泽西州的Saddle Brook;亚利桑那州的Tempe)生产的Waycoat抗蚀剂。这些液体抗蚀剂可以用水处理,也可以在通常所采用的诸如苯、二氯甲烷、三氯乙烷等有机溶剂中用溶剂处理。正相抗蚀材料包括可用溶剂处理的抗蚀剂,包括乙酸2-乙氧基乙酯、乙酸丁酯、二甲苯、邻氯甲苯、甲苯、酚醛清漆树脂混合物和光敏化合物反相抗蚀材料包括可用溶剂处理的抗蚀剂,包括环化聚异戊二烯和二叠氮基光引发剂。
在反相抗蚀剂的情况下,例如,照相器材牢固地固定于涂抗蚀剂的基底表面上。例如,对基底进行能级约为100毫焦/厘米2到2000毫焦/厘米2的光化学照射。照相器材被去掉,留下抗蚀剂的受紫外线照射而聚合的部分以及没有被照射而呈半固体状态的部分。抗蚀剂层通过传统的显影设备和化学过程而在基底上显现出来。抗蚀剂的那些没有受照射的部分在显影工序中被洗去,只有聚合的部分留在基底表面上。在正相抗蚀系统的情况下,显影工序后,照射区域被洗去,未照射区域保留。
在所有的附图中,相同的标号表示相同的部分。如图1A和1B所示,在带有一第一抗蚀剂图案2的基底1上电铸一第一图案层3。第一图案层3和第一抗蚀剂图案2的形状可以从任何对流体流动、流体质点尺寸和/或流体喷雾方向性产生影响的形状中选择。代表性的形状包括圆形、椭圆形、蛋形、环形、圆柱形、多边形、三角形、矩形、方形、规则形状和不规则形状。
电铸过程发生在一电铸区内,该电铸区包括一阳极、一阴极和一电铸池。该电铸池可以包括:图案层形成材料的离子或离子盐,其浓度范围可以从微量到饱和,离子可以是阴离子或阳离子的形式;一溶剂;一缓冲剂,其浓度范围可以是零到饱和;一阳极腐蚀剂,其浓度范围从零到饱和;以及可选的晶粒细化剂、调平剂、催化剂、表面活化剂和其它现有技术中已知的添加剂。较佳的浓度范围可以由本技术领域的技术人员来确定,而无需进行太多的实验。
用于在基底上镀镍的较佳电铸池在溶液中包括约80毫克/毫升的镍离子、约20-40毫克/毫升的H3BO3、约3.0毫克/毫升的NiCl2·6H2O和约2.5-6.0毫升/升的十二烷基硫酸钠。其它合适的电铸池成分包括:Watts镍:约68-88毫克/毫升的镍离子、约50-70毫克/毫升的NiCl2·6H2O和约20-40毫克/毫升的H3BO3;氯化物硫酸盐:约70-100毫克毫升的镍离子、约145-170毫克/毫升的NiCl2·6H2O和约30-45毫克/毫升的H3BO3;以及浓缩硫酸盐:约100-120毫克/毫升的镍离子、约3-10毫克/毫升的NiCl2·6H2O和约30-45毫克/毫升的H3BO3,但不局限于这些。可以采用诸如非电镀镍池之类的非电镀池。根据电铸涂覆中所需的特性,可利用各种不同的类型。这些非电镀池是本技术领域的技术人员所熟悉的。
可以电铸于基底表面上的金属的例子包括镍、铜、金、银、钯、锡、铅、铬、锌、钴、铁以及它们的合金,但并不局限于这些。较佳的金属是镍和铜。可以使用任何合适的、能进行电化学涂覆的导体或材料,诸如导电的聚合物、塑料和非电镀镍层。合适的自催化非电镀镍层的例子包括镍-磷、镍-硼、诸如铜-镍磷之类的多合金、镍-聚四氟乙烯、复合涂层等,但并不局限于这些。在本发明范围内所采用的非电镀镍层的制备方法是电铸技术领域的技术人员所熟悉的。
用一合适的电源为电解池提供能量。溶液中的图案层形成离子被电铸于由聚合抗蚀剂2的图案所确定的基底1暴露的导电表面上。基底上覆有抗蚀剂的部分未被电镀。该工序一直进行到在基底1的暴露表面上所涂覆的一第一图案层3达到范围约0.010毫米到0.400毫米、最好约为0.020毫米到0.200毫米的所需厚度。如图所示,该厚度可超过第一抗蚀剂图案2的厚度,产生增生几何形状。在具有该几何形状的一个层中,电镀材料覆盖住第一抗蚀图案2的边缘,从而部分地限定一非线性的流体流动通路。当抗蚀材料是液体抗蚀剂和/或第一抗蚀图案2比第一图案层3薄时,便产生这种类型的结构。第一抗蚀图案2的厚度应为0.002毫米到0.300毫米,更好是0.005毫米到0.250毫米,最好是0.040毫米到0.200毫米。
可以用来形成增生几何形状的抗蚀材料包括那些液体抗蚀剂,通常包括乙酸2-乙氧基乙酯、乙酸丁酯、二甲苯、邻氯甲苯、甲苯、以及光敏化合物和光敏化合物的混和物,但并不局限于此。光敏复合物的例子包括重氮基化合物或二重氮基(diazodi-based)化合物,但并不局限于此。
图1C和1D示出了抗蚀剂涂覆和电镀的另一个周期。图1D表示了除去抗蚀剂图案后的多层电铸流动调节器。在第一抗蚀剂图案2的顶部和在部分第一图案层3的上面设置一第二抗蚀剂图案4。在第二抗蚀剂图案4的顶部涂覆一金属层(未示出),以使电铸能发生在不导电的第二抗蚀剂图案4上。该金属层也可以涂覆在第一图案层3上。金属层可以利用任何一种本技术领域的普通技术人员熟悉的金属化工艺来涂覆,诸如蒸发式物理蒸气涂覆(PVD)、溅射式物理蒸气涂覆和自催化式非电镀涂覆。合适的金属层成分包括金、银、镍、钯、钛、铁、铜、铝和铬,但并不局限于这些。金属层的厚度应为0.00001毫米到0.020毫米,最好为0.00005毫米到0.005毫米。
为电解池提供能量,将图案层形成离子以与第二抗蚀剂图案4互补的图案从溶液中电铸于金属层上。该过程一直持续到在金属层上所涂覆的第二图案层5达到范围约为0.050毫米到0.300毫米、最好约为0.075毫米到0.250毫米的所需厚度。第二抗蚀剂层图案4的合适厚度范围约为0.010毫米到0.250毫米,最好约为0.050毫米到0.150毫米。
第二图案层5和第二抗蚀剂图案4的形状可以是任何合适的、能对流体流动、流体质点尺寸和/或流体喷雾的方向性产生所需要的影响的形状。代表性的形状包括圆形、椭圆形、蛋形、环形、圆柱形、多边形、三角形、矩形、方形、规则形状和不规则形状。
在基底1的表面上电铸所需的多层厚度后,将基底从溶液中移出。通过标准的方法可将多层电铸的图案从基底的表面上移下,这些方法包括机械分离、热震、型芯分解等,但并不仅限于此。这些方法是电铸技术领域的技术人员所熟悉的。
在移出基底之前,最好除去流动通路中所存在的抗蚀剂图案和任何金属层,以尽量减少零件的处理。抗蚀剂图案可以用现有技术中的任何合适的方法来去除。这些方法包括:对于可用溶剂处理的抗蚀剂,将基底在丙酮或二氯甲烷中清洗;对于可用水处理的抗蚀剂,将基底在乙醇胺和乙二醇醚的混合物中清洗。去除光敏抗蚀剂的其它合适的方法在现有技术中是公知的,通常由光敏抗蚀材料的供应商提供。
流动通路中所存在的任何金属层可以通过现有技术中公知的任何合适的方法去除,最好是在上述去除抗蚀剂图案的方法中与抗蚀剂图案一起去除。
在多层结构中,通常需要一个在基底移出后的清洗工序。一般,该工序可以通过将零件在诸如丙酮、二氯甲烷或乙醇胺和乙二醇酯的混合物中滚洗来完成。
虽然图1A-1D所示的实施例中,限定排出孔的抗蚀剂图案和图案层是对基底的最先涂覆,但本技术领域的普通技术人员可很容易地理解,该工艺可以反过来,使限定进入孔的抗蚀剂图案和图案层是对基底的最先涂覆(即底层),限定排出孔的抗蚀剂图案和图案层是对新形成的流动调节器的最后涂覆(即顶层)。这种比较实施例的一个例子包括:将一形状与至少一个进入孔的形状相应的第一抗蚀剂图案涂覆于一导电基底上;将与第一抗蚀剂图案互补的一第一图案层电铸于该导电基底上;将一形状与一中间通道的形状相应的第二抗蚀剂图案涂覆于由第一图案层和第一抗蚀剂图案所限定的一第一表面上;将一与第二抗蚀剂图案互补的第二图案层电铸于该第一表面上;将一金属层涂覆于由该第二抗蚀剂图案和第二图案层所限定的一第二表面上;将一形状与一排出孔的形状相应的第三抗蚀剂图案涂覆于该金属层上;将一与该第三抗蚀剂图案互补的第三图案层电铸于该金属层上,以提供一多层电铸图案;将位于一非线性流体通路中的诸抗蚀剂图案和一部分金属层从多层电铸图案中去除;以及将多层电铸图案从基底上移下,从而提供一流动调节器。
如图3A-3C所示,可在将流动调节器从基底1移下之前或之后,将力发生装置6施加于流动调节器,以后一种方法更佳。力发生装置6可通过例如一根柱子直接或间接地连接于可弹性移动的层5,从而能够选择性地沿轴线F产生力。力发生装置6可通过任何合适的方法连接于可弹性移动的层5,包括激光焊接、钎焊、扩散接合和粘结剂接合,但并不仅限于这些。
对于扩散接合(未示出),可将材料熔点低于可弹性移动层5的材料的一个层涂覆于可弹性移动层,其厚度足以扩散粘接于一连接或可连接于力发生装置的合适的柱子或结构。熔点相对较低的材料层的厚度例如可以约为0.020毫米到0.075毫米。例如,如果可弹性移动层5的材料是镍,则较低熔点的扩散接合层例如可以是铜、锌或锡。
扩散接合是将力发生装置连接于可弹性移动层5的一种较佳的方法,因为用于扩散接合的低熔点材料可以在电铸层的形成过程中进行电镀,便于本发明的批量生产。
图2A-2B示出了在基底和光敏抗蚀材料已被去掉后的流动调节器20的一个实施例。
在图2A、2B和3A所示的打开状态中,一需要分散的流体通过四个进入孔11流入流体分散流动调节器20,并流入一中间通道10。第一图案层3的内表面阻碍流体的直线流动,迫使流体在流出中间通道10和通过流体排出孔9喷雾之前,受一引发紊流的倾斜流体通路的过渡。在所示的实施例中,通道10沿基本垂直于进入孔11和排出孔9所限定的轴线的方向延伸。在图3A-3C中,力发生装置6可用来在第二电铸层5上施加一力,用以使第二电铸层5的一环形部分朝第一电铸层3变形,从而选择性地使中间通道10收缩(图3B)和/或关闭(图3C),以减少和/或停止流体从进入孔11流过排出孔9。
合适的力发生装置6可包括一诸如弹簧之类的机械装置和/或一诸如螺线管或压电装置之类的机电装置。这些装置可以单独使用,也可以结合其它力发生装置一起使用,诸如与通过流体流动调节器的流体和/或蒸气相关的向前和/或向后的流体和/或蒸气压力。或者,上述的非机械力发生装置可以独立于机械力发生装置而使用,以选择性地关闭例如在一流体流动单向阀中的流动调节器。
诸如螺线管或压电装置之类的力发生装置6可以固定于第二电铸(或“密封”)层5,用来选择性地关闭限定好的环形圈,形成一零(或接近零)袋状容积流体密封。例如,在本发明的一燃料喷射器中,当需要燃料时,螺线管、压电装置或它们的等价装置被驱动,从而恢复一受限定的开口,该开口可通过一反馈回路控制。燃料关闭器位于喷射点,因而在循环的非喷射阶段不会有残留燃料的泄漏。当密封是设置在喷射点时,这也有可产生无阻塞的喷雾喷嘴的优点,这对可凝固流体的调节尤为有用。
例如通过将一弹簧(未示出)施加于第二电铸层5,上述和其它的实施例还可作单向阀。弹簧可用来关闭限定好的环形圈,以形成一零(或接近零)袋状容积密封。当燃料或蒸气压力超过弹簧所施加的预定力时,单向阀打开而允许流体和或蒸气流动。也可用类似的结构来防止流体逆流(即反向流动)。
如图2A和2B所示的实施例可以进一步进行改进,将一机械装置施加于第二电铸层5。例如可通过激光焊接、钎焊、扩散接合或粘结剂接合,将一螺线管或压电装置固定于顶层,用来关闭限定好的环形圈,产生一基本为零的袋状容积密封。当需要流动时,螺线管或其等价装置被驱动一给定的位移,形成一通过反馈回路控制的开口,从而保持恒定的流率或恒定的压力。
本发明所提供的一主要优点在于,所有重要的邻接部件可以限定或构造成一整体的单元,因而可节省相当可观的加工和装配成本。而且,后层对前层的复制可确保配合,并自动弥补任何结构上的不一致性。
按照本发明而制备的流动调节器的横截面直径和厚度可以有一个变化范围。例如,一种流动调节器的流体排出孔的最小横截面尺寸可以约为0.050毫米到0.500毫米,最好约为0.100毫米到0.300毫米。流体排出孔9的尺寸由流体流动要求来确定,并可根据应用场合和流动调节器上的压降的要求而大范围地变化。这些尺寸可以由本技术领域的普通技术人员来确定,而无需进行过多的实验。
基底上的光敏抗蚀剂和诸电铸层的厚度以及电铸时间,决定流动调节器的尺寸。流动调节器的多层厚度应约为0.075毫米到0.550毫米。一较佳的厚度范围约为0.125毫米到0.460毫米。本技术领域的技术人员可很容易地对这些示例性的范围进行变化。
每个流动调节器20中可设置一个以上的流体排出孔9。每个流动调节器20中可设置一个进入孔11。或者,每个流动调节器20中可设置两个、三个、四个(如图2A和2B)或更多个进入孔11和/或流体排出孔9。
流动调节器中的图案层数量并不仅限于两个(如图2A和2B所示)。例如,可设置两个以上的图案层,以便形成复杂的腔室、孔、流动通路等。例如,可设置附加层,以便在中间通道的下游壁上形成槽、翅片或肋条,这些结构可进一步影响流体的流动。
进入和排出孔的轴线不一定要平行或垂直于中间通道,对于需要有良好流体喷雾发散的实施例,只要在流体中可产生充分的紊流就可以了。
可以在一块基底上同时制造多个流动调节器。为使诸零件以一连续片的形式从基底上移下和便于排列的处理,可电铸薄的连接条,以将各流动调节器图案的最终电铸层固定于至少另一个流动调节器图案。排列图案中诸流动调节器之间的距离可以大范围地变化,目的是为了尽量减小空间。
按照本发明而制备的流动调节器可用于要求流动调节器具有精确孔的场合,诸如流体的精确计量。这些应用包括用于内燃机中的燃料喷射器喷嘴,用于热喷墨打印、即时打印(drop on demand printing)和压电驱动打印的打印喷嘴;喷涂,包括环氧喷雾、油漆喷雾、粘结剂喷雾、化妆品喷雾、家用或工业清洁剂喷雾和钎焊焊剂喷雾、或是任何其它需要流体雾化和喷雾图形控制的应用场合;以及单向阀,但并不又限于这些。
例如,本发明的燃料调节器可替代传统内燃机中的传统燃料喷射器喷嘴,从而通过减少或消除在发动机循环的非喷射阶段中的残留燃料泄漏,使这种发动机的燃料效率更高、污染更小。发动机的燃料喷射控制系统可以制成采用至少一个本发明的燃料喷射器喷嘴来调节燃料从燃料输送管路向燃烧室的流动。例如,可以通过使发动机的计算机控制力发生装置所产生的力的大小和/或方向而选择性地收缩和/或关闭燃料喷射器喷嘴,来调节通过燃料喷射器喷嘴的燃料流动。
虽然以上参照实施例详细描述]本发明,但本技术领域的普通技术人员可以理解,在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以对其进行各种变化和改进。
Claims (22)
1.一种流体流动调节器,包括:
至少一个接纳流体的进入孔;
至少一个排出所述流体的排出孔;以及
在所述至少一个进入孔和所述至少一个流体排出孔之间的、在从所述至少一个进入孔到所述至少一个流体排出孔的流体流动方向上非直线地输送流体的一紊流引发中间通道,该紊流引发中间通道由第一和第二电铸层之间的一空间所限定,其中,第二层电铸于第一层上,或者第一层电铸于第二层上,并且第二层相对于第一层可选择性地在至少两个位置间弹性移动:
一打开位置,在该位置第二层与第一层隔开,从而限定出一紊流引发中间通道,并使流体流过该通道,以及
一关闭位置,在该位置第二层接触第一层的至少一部分,从而占据该空间,并阻止流体流动。
2.根据权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述紊流引发中间通道还由一上游壁和一下游壁限定,所述上游壁被所述至少一个进入孔穿透、所述下游壁被所述至少一个流体排出孔穿透,至少一个进入孔的中心轴线和至少一个流体排出孔的中心轴线不共线。
3.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述紊流引发中间通道具有圆形横截面。
4.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述调节器具有多个进入孔和一个流体排出孔。
5.按照权利要求4所述的流体流动调节器,其特征在于,所述调节器具有四个进入孔。
6.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述紊流引发中间通道具有一沿基本垂直于所述至少一个流体排出孔和所述至少一个进入孔中的至少一个的中心轴线的方向延伸。
7.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述至少一个流体排出孔具有弧线横截面。
8.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,第一和第二电铸层中的至少一个层具有增生几何形状。
9.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述至少一个进入孔的横截面形状是从包括圆形、椭圆形、环形、多边形、三角形、矩形和不规则形状的一组形状中选择。
10.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述电铸层包括至少一个组成部分,该部分是从包括镍、铜、金、银、钯、锡、铅、钴、铬、铁、锌和它们的合金的一组材料中选择。
11.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述电铸层包括至少一个组成部分,该部分是从包括镍-磷、镍-硼、铜-镍磷、镍-聚四氟乙烯和它们的复合物的一组材料中选择。
12.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述第一和第二电铸层由相同的材料形成。
13.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,第一和第二电铸层由不同的材料形成。
14.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,所述流体流动调节器是一发动机的液体燃料雾化喷射器喷嘴。
15.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,还包括选择性地使所述第二电铸层变形的力发生装置。
16.按照权利要求15所述的流体流动调节器,其特征在于,所述力发生装置是从包括弹簧、压电装置、螺线管和流体压力的一组装置中选择。
17.按照权利要求1所述的流体流动调节器,其特征在于,第二层可以在一收缩位置之间移动,在该位置第二层是介于打开和关闭位置中间,以收缩紊流引发中间通道,减小通过它的流体流量。
18.一种生产流体流动调节器的方法,该流动调节器包括至少一个接纳流体的进入孔;至少一个排出所述流体的排出孔;以及在所述至少一个进入孔和所述至少一个流体排出孔之间的、在从所述至少一个进入孔到所述至少一个流体排出孔的流体流动方向上非直线地输送流体的一紊流引发中间通道,该紊流引发中间通道由第一和第二电铸层之间的一空间所限定,其中,第二层电铸于第一层上,或者第一层电铸于第二层上,并且第二层相对于第一层可选择性地在至少两个位置间弹性移动:(ⅰ)一打开位置,在该位置第二层与第一层隔开,从而限定出一紊流引发中间通道,并使流体流过该通道,以及(ⅱ)一关闭位置,在该位置第二层接触第一层的至少一部分,从而占据该空间,并阻止流体流动,所述方法包括:
(a)将一个层电铸于一基底上,从而限定出所述至少一个进入孔和所述至少一个流体排出孔中的一个;
(b)将至少一个其它层电铸于所述层上而形成一多层电铸图案,以限定出所述中间通道以及所述至少一个进入孔和所述至少一个流体排出孔的其它一些孔;
(c)将所述多层电铸图案与所述基底分离;以及
(d)将力发生装置定位成与所述诸层的外面一层接触,以提供所述流体流动调节器。
19.根据权利要求18所述的方法,其特征在于,还包括提供抗蚀剂图案和除去所述抗蚀剂图案,以限定出所述至少一个进入孔、所述至少一个流体排出孔和所述中间通道,其中所述抗蚀剂图案包括至少一个组成部分,该部分是从包括乙酸2-乙氧基乙酯、乙酸丁酯、二甲苯、邻氯甲苯、甲苯、光敏化合物和它们的混合物的一组材料中选择。
20.根据权利要求18所述的方法,其特征在于,还包括提供抗蚀剂图案和除去所述抗蚀剂图案,以限定出所述至少一个进入孔、所述至少一个流体排出孔和所述中间通道,其中所述抗蚀剂图案包括至少一个组成部分,该部分是从包括环化聚异戊二烯和二叠氮基光引发剂的一组材料中选择。
21.根据权利要求18所述的方法,其特征在于,所述图案层由至少一个组成部分形成,该部分是从包括镍、铜、金、银、钯、锡、铅、钴、铬、铁、锌和它们的合金的一组材料中选择。
22.根据权利要求18所述的方法,其特征在于,所述图案层由至少一个组成部分形成,该部分是从包括镍-磷、镍-硼、铜-镍磷、镍-聚四氟乙烯和它们的复合物的一组材料中选择。
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